JP5767792B2 - 実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜 - Google Patents
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Description
(実施例1〜4)
実施例1〜4では、熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂を含有し、また、熱可塑性樹脂成分として低Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂B(Tg65℃))と高Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A(Tg150℃)及び/又は熱可塑性樹脂C(Tg90℃))とを組み合わせて配合して含有する異方性導電膜を作製した。具体的に実施例1〜4では、熱硬化性樹脂成分であるエポキシ樹脂と、熱可塑性樹脂成分である低Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂B)及び高Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A及び/又は熱可塑性樹脂C)と、アクリルゴムと、潜在性硬化剤と、カップリング剤と、導電性粒子とを配合して異方性導電膜を作製した。熱可塑性樹脂A〜Cは、いずれもフェノキシ樹脂とした。実施例1〜4における各成分の種類及び合計を100とした配合割合を[表1]に示す。
実施例5〜8では、熱硬化性樹脂成分としてエポキシアクリレート及びウレタンアクリレートを含有し、また、熱可塑性樹脂成分として低Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂B)と高Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A及び/又は熱可塑性樹脂C)とを組み合わせて配合して含有する異方性導電膜を作製した。具体的に実施例5〜8の異方性導電膜は、熱硬化性樹脂成分であるエポキシアクリレート及びウレタンアクリレートと、熱可塑性樹脂成分である低Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂B)及び高Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A及び/又は熱可塑性樹脂C)と、アクリルゴムと、硬化剤であるパーオキサイドと、カップリング剤と、導電性粒子とを配合した。熱可塑性樹脂A〜Cは、いずれもフェノキシ樹脂とした。実施例5〜8における各成分の種類及び合計を100とした配合割合を[表1]に示す。
比較例1〜4では、熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂、又は、エポキシアクリレート及びウレタンアクリレートを含有し、また、1種類の熱可塑性樹脂を配合して含有する異方性導電膜を作製した。具体的に比較例1〜4の異方性導電膜は、熱硬化性樹脂成分であるエポキシ樹脂、又は、エポキシアクリレート及びウレタンアクリレートと、熱可塑性樹脂成分である高Tg熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂C)と、潜在性硬化剤又はパーオキサイドと、カップリング剤と、導電性粒子とを配合した。比較例1〜4における各成分の種類及び合計を100質量部とした配合割合を[表1]に示す。
実施例1〜8、比較例1〜4の異方性導電膜を、加熱温度を70℃、80℃、90℃、100℃として配線板に対して仮圧着を行い、各加熱温度における仮圧着の成功率(仮圧着成功率)と仮圧着後の引き剥がし面積率(仮圧着リペア率)とを測定する評価試験を行った。この評価試験では、実施例1〜8、比較例1〜4の異方性導電膜をそれぞれ10サンプルずつ使用した。実施例1〜8、比較例1〜4の異方性導電膜の各10サンプルの仮圧着成功率の平均値と、実施例1〜8、比較例1〜4の異方性導電膜各10サンプルの仮圧着リペア率の平均値とを算出した。算出結果を[表2]に示す。なお、配線板としては、ITO電極が形成されたガラス基板を使用し、この配線板上に2mm×50mmの異方性導電膜を貼り付けて仮圧着を行った。
A:仮圧着後の配線板上の異方性導電膜の貼り付け面積(2mm×50mm=100mm2)
B:仮圧着後のリペア作業後の配線板上の異方性導電膜の実測面積(mm2)
Claims (16)
- 異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、
前記配線板上に前記異方性導電膜を配置する第1の配置工程と、
前記配線板上に配置された前記異方性導電膜を加圧しながら該異方性導電膜が熱硬化しない温度で加熱して前記配線板上に前記異方性導電膜を固定する仮圧着工程と、
前記仮圧着工程にて前記配線板上に固定された前記異方性導電膜の固定位置にずれが生じている場合には、該配線板から該異方性導電膜を剥離し、該異方性導電膜が剥離された該配線板を前記第1の配置工程へ戻すリペア工程と、
前記異方性導電膜上に前記電子部材を配置する第2の配置工程と、
前記異方性導電膜上に配置された電子部材を加圧しながら加熱して前記異方性導電膜を硬化させ、硬化された該異方性導電膜を介して前記配線板と前記電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、
前記異方性導電膜として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、前記熱可塑性樹脂成分が、前記仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、前記仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる実装体の製造方法。 - 前記仮圧着工程では、加熱温度を70℃〜100℃とし、前記低ガラス転移温度熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が70℃未満の熱可塑性樹脂であるとともに、前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度が140℃以上の熱可塑性樹脂である請求項1記載の実装体の製造方法。
- 前記異方性導電膜を構成する組成物全体の質量を100質量部とした場合に、該組成物中に前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂が5〜20質量部で含有されていることを特徴とする請求項2記載の実装体の製造方法。
- 前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂は、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂である請求項2又は請求項3記載の実装体の製造方法。
- 前記仮圧着工程では、加熱温度を70℃〜100℃とし、前記低ガラス転移温度熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が70℃未満の熱可塑性樹脂であり、前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が90℃の熱可塑性樹脂とガラス転移温度が150℃の熱可塑性樹脂とからなる請求項1記載の実装体の製造方法。
- 前記低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とは、同種の熱可塑性樹脂である請求項1乃至請求項5の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 前記低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とが共にフェノキシ樹脂である請求項6記載の実装体の製造方法。
- 前記熱可塑性樹脂成分は、前記低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と前記高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とが10:20〜25:10の質量割合で配合されている請求項1乃至請求項7の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂成分は、ビスフェノールA型樹脂又はビスフェノールF型樹脂である請求項1乃至8の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 前記異方性導電膜は、イミダゾール系潜在性硬化剤からなる熱硬化剤を更に含有する請求項9記載の実装体の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂成分は、エポキシ(メタ)アクリレート及びウレタン変性(メタ)アクリレートである請求項1乃至8の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 前記異方性導電膜は、過酸化物からなる熱硬化剤を更に含有する請求項11記載の実装体の製造方法。
- 前記異方性導電膜を構成する組成物全体の質量を100質量部とした場合に、該組成物中に前記熱硬化性樹脂成分を5〜20質量部含み、前記熱可塑性樹脂成分を30〜50質量部含むことを特徴とする請求項1から12の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 前記配線板は、ガラス基板である請求項1乃至13の何れか1項記載の実装体の製造方法。
- 異方性導電膜を介して配線板と電子部材とを接続する接続方法において、
前記配線板上に前記異方性導電膜を配置する第1の配置工程と、
前記配線板上に配置された前記異方性導電膜を加圧しながら該異方性導電膜が熱硬化しない温度で加熱して前記配線板上に前記異方性導電膜を固定する仮圧着工程と、
前記仮圧着工程にて前記配線板上に固定された前記異方性導電膜の固定位置にずれが生じている場合には、該配線板から該異方性導電膜を剥離し、該異方性導電膜が剥離された該配線板を前記第1の配置工程へ戻すリペア工程と、
前記異方性導電膜上に前記電子部材を配置する第2の配置工程と、
前記異方性導電膜上に配置された電子部材を加圧しながら加熱して前記異方性導電膜を硬化させ、硬化された該異方性導電膜を介して前記配線板と前記電子部材とを圧着させる本圧着工程とを有し、
前記異方性導電膜として、熱硬化性樹脂成分と、熱可塑性樹脂成分と、ゴム系ポリマー成分と、導電性粒子とを含有し、且つ、前記熱可塑性樹脂成分が、前記仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、前記仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜を用いる接続方法。 - 請求項1乃至14の何れか1項記載の実装体の製造方法において、配線板と電子部材との間に介在されて該配線板と該電子部材とを接続する異方性導電膜であって、
熱硬化性樹脂成分と、
熱可塑性樹脂成分と、
ゴム系ポリマー成分と、
導電性粒子とを含有し、
前記熱可塑性樹脂成分が、前記配線板上に配置した該異方性導電膜を加圧しながら該異方性導電膜が熱硬化しない温度で加熱して前記配線板上に該異方性導電膜を固定する仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも低いガラス転移温度を有する低ガラス転移温度熱可塑性樹脂と、該仮圧着工程での加熱における加熱温度よりも高いガラス転移温度を有する高ガラス転移温度熱可塑性樹脂とを含有する異方性導電膜。
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