JP2010135255A - 異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、ラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層を備え、複数の回路部材を電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記ラジカル硬化系材料は、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含み、前記アニオン硬化系材料は、液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含み、前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法に関し、特に、ＩＣチップ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）における液晶パネル（ＬＣＤパネル）などの回路部材を電気的かつ機械的に接続可能な異方性導電フィルム、並びに、該異方性導電フィルムを備える接合体及びその製造方法に関する。

従来より、回路部材を接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。
この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やＩＣチップの端子と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極とを接続する場合を始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

近年、電子機器の小型化及び高機能化により、接続端子のファインピッチ化が要求されてきている。これに伴い、異方性導電フィルムも従来の端子間の電気的接続と接着のみでなく、導電性微粒子の凝集による端子間ショートに対しても特性の向上が求められている。
ここで、従来の異方性導電フィルムを、端子間のスペースが狭いファインピッチな回路部材の接合に用いた場合、狭い端子間スペースに流入した導電性粒子が、樹脂だまりや流動先端などに凝集し、これより端子間がショートするという問題があった。

このような問題に対し、粘度の高いバインダーを配合したり、フィラーを配合したりすることによって、異方性導電フィルムの溶融粘度を高めて導電性粒子の流動、凝集を抑え、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性を向上する方法が知られている。
しかしながら、溶融粘度を高めるとタック力、仮貼り特性が低下し、作業性が悪くなるという問題があった。

ところで、特許文献１には、アニオン重合性エポキシ樹脂接着剤とラジカル重合性接着剤とを組み合わせたハイブリッド硬化により、柔軟性を向上した回路接続材料が開示されている。
また、特許文献２には、熱硬化機構の異なる２種の低温側硬化成分と高温側硬化成分とを含有させることにより、導通信頼性を維持しつつリペア性を向上した電極接続用接着剤が開示されている。
しかし、特許文献１に記載の回路接続材料及び特許文献２に記載の電極接続用接着剤によっては、ファインピッチ端子間の絶縁特性や仮貼り特性を向上することができなかった。

特開２００７−２２４２２８号公報 特開２００７−２６２４１２号公報

本発明は、前記従来における諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞ ラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層を備え、複数の回路部材を電気的に接続する異方性導電フィルムであって、前記ラジカル硬化系材料は、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含み、前記アニオン硬化系材料は、液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含み、前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下であることを特徴とする異方性導電フィルムである。
該＜１＞に記載の異方性導電フィルムにおいては、ラジカル硬化系材料が、加熱圧着初期の低温領域において短時間で硬化し、導電性粒子含有有機樹脂層の流動性が低下する。これにより、導電性粒子の流動、凝集が抑えられ、端子間の絶縁特性が向上する。
一方、アニオン硬化系材料は、高温領域において硬化し、硬化後の導電性粒子含有有機樹脂層の強度を高め、十分な接続信頼性を発現させる。
また、異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下のアミン系硬化剤を含有するため、タック力が高く、良好な仮貼り特性を示す。
＜２＞ 有機過酸化物系硬化剤の１時間半減期温度は、７５℃以上８５℃以下である前記＜１＞に記載の異方性導電フィルムである。
＜３＞ 有機過酸化物系硬化剤の含有量は、液状アクリル樹脂２０質量部に対して０．１質量部以上１．０質量部以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜４＞ 導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度〔η_０〕が、１．５×１０^６ｍＰａ・ｓ以上３．１×１０^６ｍＰａ・ｓ以下であり、導電性粒子含有有機樹脂層が最低溶融粘度〔η_０〕を示す温度〔Ｔ_０（℃）〕よりも３０℃低い温度〔Ｔ_０−３０（℃）〕における溶融粘度を〔η_１〕としたときに、１＜〔η_１〕／〔η_０〕≦３．７の式が満たされる前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜５＞ 導電性粒子含有有機樹脂層が最低溶融粘度〔η_０〕を示す温度〔Ｔ_０〕が、８１℃以上９０℃以下である前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
＜６＞ 第１の回路部材と、第２の回路部材と、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムと、を備え、前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されていることを特徴とする接合体である。
該＜６＞に記載の接合体においては、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムによって、第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されているので、十分な接続信頼性と、優れた端子間の絶縁特性を得ることができる。
＜７＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを介して、第１及び第２の回路部材を加熱しながら圧着して接合する接合工程を含むことを特徴とする接合体の製造方法である。
該＜７＞に記載の接合体の製造方法では、前記接合工程において、前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の異方性導電フィルムを介して、第１及び第２の回路部材が加熱されながら圧着される。その結果、接合工程が容易に実施でき、また、十分な接続信頼性と、優れた端子間の絶縁特性を備えた接合体が得られる。
＜８＞ 第１の回路部材は、ＬＣＤパネルであり、第２の回路部材は、ＩＣ及びＴＡＢのいずれかであり、接合工程において、異方性導電フィルムの一方の面を、前記ＬＣＤパネルに接するように仮貼りし、前記第２の回路部材を、前記異方性導電フィルムの他方の面に接するように仮配置し、熱プレスを用いて前記第２の回路部材側から圧着して接合する前記＜７＞に記載の接合体の製造方法である。

本発明によれば、前記従来における諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法を提供することができる。

（接合体）
本発明の接合体は、第１の回路部材と、第２の回路部材と、異方性導電フィルムとを有してなり、さらに、必要に応じて適宜選択した、その他の部材を有してなる。
例えば、図1に示すように、接合体１００は、第１の回路部材としてのＬＣＤパネル１０と、第２の回路部材としてのＩＣチップ１１と、異方性導電フィルム１２とを有する。ＩＣチップ１１における端子１１ａと、異方性導電フィルム１２における導電性粒子１２ａと、ＬＣＤパネル１０における端子（不図示）とが導通されることにより、ＬＣＤパネル１０とＩＣチップ１１とが電気的に接続される。

＜第１の回路部材＞
前記第１の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス製のＬＣＤ基板（ＬＣＤパネル）、ガラス製のＰＤＰ基板（ＰＤＰパネル）、ガラス製の有機ＥＬ基板（有機ＥＬパネル）などが挙げられる。

＜第２の回路部材＞
前記第２の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリイミドを含有するパシベーション膜が形成されたＩＣチップ、Ｓｉ_３Ｎ_４を含有するパシベーション膜が形成されたＩＣチップ、ＩＣチップを搭載したＴＡＢテープなどが挙げられる。

＜異方性導電フィルム＞
前記異方性導電フィルムは、導電性粒子含有有機樹脂層を有してなり、さらに、必要に応じて適宜選択した、その他の層を有してなる。
例えば、図２に示すように、異方性導電フィルム１２は、剥離層（セパレータ）２０と、剥離層（セパレータ）２０上に形成された導電性粒子含有有機樹脂層２１と、を有する。

＜＜導電性粒子含有有機樹脂層＞＞
前記導電性粒子含有有機樹脂層は、少なくともラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料、及び導電性粒子を含有してなり、さらに必要に応じて、その他の材料を含有してなる。

＜＜＜ラジカル硬化系材料＞＞＞
前記ラジカル硬化系材料は、少なくとも液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含んでなり、さらに必要に応じて、その他の成分を含む。
前記ラジカル硬化系材料は、加熱圧着初期の低温領域において短時間で硬化し、導電性粒子含有有機樹脂層の流動性を低下させる。これにより、導電性粒子の流動、凝集が抑えられ、端子間の絶縁特性が向上する。

前記液状アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどのアクリル樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記有機過酸化物系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイドなどが挙げられる。

前記有機過酸化物系硬化剤の１時間半減期温度は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、７５℃以上１１０℃以下であることが好ましく、７５℃以上８５℃以下であることがより好ましい。
前記有機過酸化物系硬化剤の１時間半減期温度が、７５℃未満であると、製品ライフが低下することがあり、８５℃を超えると、ラジカル硬化系材料の硬化が遅くなって、絶縁特性を向上する効果が十分に得られないことがある。
なお、１時間半減期温度とは、有機過酸化物系硬化剤の５０％が１時間でラジカル開裂する温度を意味し、ラジカル有効成分の定量分析（滴定等）により測定することができる。

前記有機過酸化物系硬化剤の含有量は、前記液状アクリル樹脂２０質量部に対して、０．１質量部以上１．０質量部以下であることが好ましく、０．３質量部以上０．８質量部以下であることがより好ましい。
前記有機過酸化物系硬化剤の含有量が、前記液状アクリル樹脂２０質量部に対して、０．１質量部未満であると、硬化速度が遅延し、溶融粘度が十分な高さにまで上がらないことがあり、１．０質量部を超えると、導電性粒子含有有機樹脂層のライフが短くなり、異方性導電性フィルムとしての実用に適さないことがある。

導電性粒子含有有機樹脂層に対するラジカル硬化系材料の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５質量％以上３０質量％以下が好ましく、５質量％以上２０質量％以下がより好ましい。
前記ラジカル硬化系材料の含有量が、５質量％未満であると、硬化速度が遅延し、溶融粘度が十分な高さにまで上がらないことがあり、３０質量％を超えるとフィルム形成不良となり、異方性導電フィルムとして適さないことがある。

＜＜＜アニオン硬化系材料＞＞＞
前記アニオン硬化系材料は、少なくとも液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含んでなり、さらに必要に応じて、その他の成分を含む。
前記アニオン硬化系材料は、高温領域において硬化し、硬化後の導電性粒子含有有機樹脂層の強度を高め、十分な接続信頼性を発現させる。

前記液状エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂や、それらの変性エポキシ樹脂などの熱硬化性エポキシ樹脂が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記アミン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オニウム塩、イミダゾール硬化剤（例えば、商品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成社製）、トリエチルアミン等のアルキルアミン、ピリジンなどが挙げられる。また、外殻に絶縁性樹脂層を設けた潜在性アミン系硬化剤であってもよい。

前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して、３０質量部以上５０質量部以下であることが好ましく、３５質量部以上４５質量部以下であることがより好ましい。
前記アミン系硬化剤の含有量が、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して、３０質量部未満であると、タック力が低く、良好な仮貼り特性が得られないことがあり、５０質量部を超えると、フィルム形成不良となり、異方性導電フィルムとして適さないことがある。
適切な量のアミン系硬化剤を含有する導電性粒子含有有機樹脂層は、タック力が高く良好な仮貼り特性を示す。これにより、導電性粒子の粒子捕捉率が向上する。また、回路部材と導電性粒子含有有機樹脂層との間に空気が巻き込まれにくくなり、ボイド（泡）の発生が減少する。

導電性粒子含有有機樹脂層に対するアニオン硬化系材料の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％以上５０質量％以下が好ましく、１５質量％以上３０質量％以下がより好ましい。
前記アニオン硬化系材料の含有量が、１０質量％未満であると、タック力が低く良好な仮貼り特性が得られないことがあり、５０質量％を超えると、フィルム形成不良となり、異方性導電フィルムとして適さないことがある。

＜＜＜導電性粒子＞＞＞
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、従来の異方性導電接着剤（異方性導電フィルム）において用いられているものが利用でき、例えば、粒子の直径が１〜５０μｍの金属粒子又は金属被覆樹脂粒子を利用することができる。
前記金属粒子としては、ニッケル、コバルト、銅などが挙げられる。それらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムをコーティングした粒子を用いてもよい。さらに、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、ニッケル、コバルト、銅などの１種以上でメッキを施した真球状の粒子が挙げられる。同様に、最外表面に金、パラジウムをコーティングした粒子を用いてもよい。さらに、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。

導電性粒子含有有機樹脂層に対する導電性粒子の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％以上５０質量％以下が好ましく、１質量％以上３０質量％以下がより好ましい。
前記導電性粒子の含有量が、１質量％未満であると、導通信頼性が十分でないことがあり、５０質量％を超えると、絶縁特性が十分でなくなるためにショートが発生し、また、フィルム形成不良となり、異方性導電フィルムとして適さないことがある。

＜＜＜その他の材料＞＞＞
前記その他の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、シランカップリング剤、ゴム成分、各種添加剤などが挙げられる。

前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシシランカップリング剤、アクリル型シランカップリング剤などが挙げられる。

導電性粒子含有有機樹脂層に対するその他の材料の含有量は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％以上１０質量％以下が好ましく、１質量％以上５質量％以下がより好ましい。

前記導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度〔η_０〕は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１．５×１０^６ｍＰａ・ｓ以上３．１×１０^６ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、２．５９×１０^６ｍＰａ・ｓ以上３．０×１０^６ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
前記〔η_０〕が、１．５×１０^６ｍＰａ・ｓ未満であると、絶縁不良が増加することがあり、３．１×１０^６ｍＰａ・ｓを超えると、溶融粘度が高すぎ、圧着時に樹脂を押し込めないので導通不良が発生することがある。

前記導電性粒子含有有機樹脂層が最低溶融粘度〔η_０〕を示す温度〔Ｔ_０（℃）〕よりも３０℃低い温度〔Ｔ_０−３０（℃）〕における溶融粘度を〔η_１〕としたときに、１＜〔η_１〕／〔η_０〕≦３．７の式が満たされることが好ましく、１．６＜〔η_１〕／〔η_０〕≦３．０の式が満たされることがより好ましい。
前記〔η_１〕／〔η_０〕が、１以下であると、圧着時に樹脂を押し込めないので導通不良が発生することがあり、３．７を超えると、絶縁不良が起こることがある。
これに対し、前記〔η_１〕／〔η_０〕が３．７以下であれば、加熱硬化時における最低溶融粘度〔η_０〕が硬化前の最低溶融粘度〔η_１〕に比べて、一定以上に高くならない。このため、加熱硬化時における溶融粘度が低く抑えられ、導電性粒子が流動しにくくなる。これにより、導電性粒子の粒子詰まりなどによって端子間がショートすることが防止され、良好な絶縁特性を確保できる。

前記導電性粒子含有有機樹脂層が最低溶融粘度〔η_０〕を示す温度〔Ｔ_０〕としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８１℃以上９０℃以下であることが好ましい。
前記Ｔ_０が、８１℃未満であると、粘度が低いためにフィルム形成不良となり、異方性導電フィルムとして適さないことがあり、９０℃を超えると、絶縁不良が増加することがある。

導電性粒子含有有機樹脂層の厚さは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
前記導電性粒子含有有機樹脂層の厚さが、１０μｍ未満であると、フィルム形成不良となり、異方性導電フィルムとして適さないことがあり、５０μｍを超えると圧着不良が起こることがある。
その他、導電性粒子含有有機樹脂層の形状、構造、大きさなどについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

＜＜その他の層＞＞
前記その他の層としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、剥離層などを挙げることができる。
前記剥離層としては、その形状、構造、大きさ、厚み、材料（材質）などについては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、剥離性の良好なものや耐熱性が高いものが好ましく、例えば、シリコーンなどの剥離剤が塗布された透明な剥離ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートなどが好適に挙げられる。また、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）シートを用いてもよい。

（接合体の製造方法）
本発明の接合体の製造方法は、少なくとも接合工程を含み、さらに、必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。

＜接合工程＞
前記接合工程は、本発明の異方性導電フィルムを介して、第１及び第２の回路部材を加熱しながら圧着して接合する工程である。
前記加熱は、トータル熱量により決定され、接続時間１０秒以下で接合を完了する場合は、加熱温度１２０℃〜２２０℃で行われる。
前記圧着は、第２の回路部材の種類によって異なり、ＴＡＢテープの場合は圧力２〜６ＭＰａ、ＩＣチップの場合は圧力２０〜１２０ＭＰａで、それぞれ３〜１０秒間行われる。
なお、接合を超音波と熱によって行ってもよい。

ここで、第１の回路部材がＬＣＤパネルであり、第２の回路部材がＩＣ及びＴＡＢのいずれかであってポリイミド膜を有する場合、接合工程では、前記異方性導電フィルムの一方の面を、前記ＬＣＤパネルに接するように仮貼りし、前記ポリイミド膜を、前記異方性導電フィルムの他方の面に接するように仮配置し、熱プレスを用いて前記第２の回路部材側から圧着して接合することが好ましい。
このように第２の回路部材側から圧着することによって、良好に導通接続をとることができる。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。

（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
膜形成樹脂としてのフェノキシ樹脂（品名：ＹＰ−５０、東都化成社製）５０質量部、液状エポキシ樹脂（品名：ＥＰ８２８、ジャパンエポキシレジン社製）１０質量部、アミン系硬化剤としてのイミダゾール硬化剤（品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成ケミカルズ社製）４０質量部、シランカップリング剤（品名：Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）１．５質量部、液状アクリル樹脂（品名：ＤＣＰ、新中村化学工業社製）２０質量部、有機過酸化物系硬化剤としてのラジカル開始剤（品名：パーヘキサ３Ｍ、日本油脂社製）０．６質量部で構成された接着剤中に、導電性粒子（品名：ブライト２０ＧＮＲ、日本化学社製）８５．４７質量部を分散させて、厚み２５μｍの異方性導電フィルムを作製した。
具体的には、まず、上記原料を固形分５０％になるように含有する酢酸エチル、トルエン混合溶液を作製する。次に、この混合溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布した後、８０℃のオーブンで５分間乾燥することで、異方性導電フィルムを得た。
なお、ノバキュア３９４１ＨＰは、イミダゾール３５質量％、エポキシ樹脂６５質量％で構成されている。

＜接合体の作製＞
作製した異方性導電フィルムを介してＬＳＩ（寸法：１．５ｍｍ×１３ｍｍ、厚さ：０．５ｍｍ、バンプサイズ：１４０μｍ×２５μｍ、バンプ高さ：１５μｍ、バンプピッチ：３５μｍ、バンプ間スペース１０μｍ）と、ＬＳＩのパターンに対応したアルミパターンガラス基板（品名：１７３７Ｆ、コーニング社製、寸法：５０ｍｍ×３０ｍｍ×０．５ｍｍ）との接続を行い、接合体を作製した。
なお、使用したＬＳＩの概略構成を図３に示す。
ＬＳＩとアルミパターンガラス基板との接続は、１９０℃、８０ＭＰａ、１０秒間でＬＳＩを押し込むことにより行った。
同様の接合体を計４０個作製した。

＜評価＞
作製した異方性導電フィルム及び接合体について、以下のように評価した。

＜＜最低溶融粘度など＞＞
レオメータ（型名：ＲＳ１５０、ＨＡＡＫＥ社製）を用いて、異方性導電フィルム（導電性粒子含有有機樹脂層）の最低溶融粘度〔η_０〕及び最低溶融粘度を示すときの温度〔Ｔ_０（℃）〕を測定した。測定は、昇温速度：１０℃／分、３０℃〜１８０℃の条件で行った。さらに、〔Ｔ_０（℃）〕よりも３０℃低い温度〔Ｔ_０−３０（℃）〕における溶融粘度〔η_１〕を測定し、〔η_１〕／〔η_０〕を算出した。

＜＜ショート発生数＞＞
４０個の接合体のうち、端子間でショートが発生している接合体の個数をショート発生数とした。

＜＜タック力＞＞
異方性導電フィルムのタック力は、タッキング試験機（型名：ＴＡＣ−ＩＩ、ＲＨＥＳＣＡ社製）を用いて測定した。

＜＜仮貼り性＞＞
異方性導電フィルムを１０枚用意し、その仮貼り性を評価した。
ＩＴＯガラスに、２ｍｍ×４０ｍｍの異方性導電フィルムを仮貼りし、転着できた場合に仮貼り性良好とし、転着できなかった場合に仮貼り性不良とし、１０枚のうち仮貼り性不良のものの枚数を、仮貼りＮＧサンプル数とした。

＜＜ライフ＞＞
異方性導電フィルムのライフを以下のようにして評価した。
ＤＳＣ測定装置（型名ＳＳＣ５１００、ＳＩＩ社製）を用いて、室温１ヶ月放置した異方性導電フィルムの発熱量を測定した。室温１ヶ月放置する前に比べて、発熱量が２０％以上減少した場合をライフ不良（×）、発熱減少量が１０％以上２０％未満の場合をライフ許容範囲（△）、発熱減少量が１０％未満の場合をライフ良好（〇）とした。

＜＜総合評価＞＞
上述の各評価結果に基づき、異方性導電フィルムを以下の４段階で評価した。
◎：ショート発生数が６以下、且つ、仮貼り不良が０、且つ、ライフにおける発熱減少量が１０％未満
○：ショート発生数が７以上８以下、且つ、仮貼り不良が０、且つ、ライフにおける発熱減少量が１０％未満
△：ショート発生数が８以下、且つ、仮貼り不良が０、且つ、ライフにおける発熱減少量が１０％以上２０％未満
×：ショート発生数が９以上、仮貼り不良が１以上、及び、発熱減少量が２０％以上のいずれか

（実施例２）
実施例１において、ラジカル開始剤（品名：パーヘキサ３Ｍ、日本油脂社製）に代えて、ラジカル開始剤（品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）を添加したこと以外は、実施例１と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。
なお、パーヘキサ３ＭとパーロイルＬの半減期温度を、以下の表１に示す。

（実施例３）
実施例２において、ラジカル開始剤（品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）の添加量を０．６質量部から０．３質量部に変え、導電性粒子（品名：ブライト２０ＧＮＲ、日本化学社製）の添加量を８５．４７質量部から８５．２６質量部に変えたこと以外は、実施例２と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。

（実施例４）
実施例２において、ラジカル開始剤（品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）の添加量を０．６質量部から０．１質量部に変え、導電性粒子（品名：ブライト２０ＧＮＲ、日本化学社製）の添加量を８５．４７質量部から８５．１２質量部に変えたこと以外は、実施例２と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。

（実施例５）
実施例１において、イミダゾール硬化剤（品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成社製）の添加量を４０質量部から４５質量部に変え、導電性粒子（品名：ブライト２０ＧＮＲ、日本化学社製）の添加量を８５．４７質量部から８８．９７質量部に変えたこと以外は、実施例１と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。

（実施例６）
実施例２において、ラジカル開始剤（品名：パーロイルＬ、日本油脂社製）の添加量を０．６質量部から３質量部に変え、導電性粒子（品名：ブライト２０ＧＮＲ、日本化学社製）の添加量を８５．４７質量部から８７．１５質量部に変えたこと以外は、実施例２と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例１）
実施例１において、液状アクリル樹脂（品名：ＤＣＰ、新中村化学工業社製）２０質量部とラジカル開始剤（品名：パーヘキサ３Ｍ、日本油脂社製）０．６質量部とを添加せず、導電性粒子（品名：ブライト２０ＧＮＲ、日本化学社製）の添加量を８５．４７質量部から７１．０５質量部に変えたこと以外は、実施例１と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。

（比較例２）
実施例２において、イミダゾール硬化剤（品名：ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成社製）の添加量を４０質量部から４．５質量部に変えたこと以外は、実施例２と同様にして、異方性導電シート及び接合体を作製し、これらの評価を実施した。

実施例１〜６、比較例１〜２の異方性導電シートの組成を以下の表２に、上述の各種評価の結果を表３に示す。

表２，３より、本発明の構成を具備する実施例１〜６の異方性導電フィルムは、タック力が大きく仮貼り性が良好であるとともに、ショート発生数が低く端子間の絶縁特性にも優れていることがわかる。特に、１時間半減期温度が７５℃以上８５℃以下の範囲内にあるパーロイルＬを含有した実施例２〜４の異方性導電フィルムは、より優れた絶縁特性を備えていることがわかる。
これに対し、ラジカル硬化系材料を含有しない比較例１の異方性導電フィルムは、加熱硬化時に溶融粘度が低下するため、ショート発生数が多くなっていることがわかる。
また、イミダゾール硬化剤（アミン系硬化剤）の含有量が少ない比較例２の異方性導電フィルムは、タック力が小さく、良好な仮貼り特性が得られないことがわかる。
なお、ラジカル開始剤（有機過酸化物系硬化剤）の含有量が多い実施例６の異方性導電フィルムは、仮貼り性と絶縁特性は良好であるものの、他の実施例に比べてライフが短めであった。

図４に、実施例２〜４及び実施例６における有機過酸化物系硬化剤（パーロイルＬ）の添加量と〔η_１〕／〔η_０〕との関係を示す。図４より、有機過酸化物系硬化剤の添加量と〔η_１〕／〔η_０〕との間には、正の相関関係があることがわかる。そして、有機過酸化物系硬化剤の添加量が、液状アクリル樹脂２０質量部に対して０．１質量部以上１．０質量部以下の場合に、１＜〔η_１〕／〔η_０〕≦３．７の式が満たされ、実施例２〜４では、良好な仮貼り特性及び絶縁特性が得られることがわかる。

本発明の異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法は、良好な仮貼り特性を維持しつつ、ファインピッチな回路部材に対する絶縁特性が向上された異方性導電フィルム、並びに、接合体及びその製造方法として、好適に利用可能である。

図１は、本発明の接合体を示す概略説明図である。 図２は、本発明の異方性導電フィルムを示す概略説明図である。 図３は、実施例、比較例に用いたＬＳＩの概略構成を示す図である。 図４は、実施例２〜４及び実施例６における有機過酸化物系硬化剤の添加量と〔η_１〕／〔η_０〕との相関を示すグラフである。

符号の説明

１０ ＬＣＤパネル（第１の回路部材）
１１ ＩＣチップ（第２の回路部材）
１１ａ 端子
１２ 異方性導電フィルム
１２ａ 導電性粒子
２０ 剥離層（セパレータ）
２１ 導電性粒子含有有機樹脂層
１００ 接合体

Claims (8)

1. ラジカル硬化系材料、アニオン硬化系材料及び導電性粒子を含有する導電性粒子含有有機樹脂層を備え、複数の回路部材を電気的に接続する異方性導電フィルムであって、
   前記ラジカル硬化系材料は、液状アクリル樹脂及び有機過酸化物系硬化剤を含み、
   前記アニオン硬化系材料は、液状エポキシ樹脂及びアミン系硬化剤を含み、
   前記アミン系硬化剤の含有量は、前記液状エポキシ樹脂１０質量部に対して３０質量部以上５０質量部以下であることを特徴とする異方性導電フィルム。
2. 有機過酸化物系硬化剤の１時間半減期温度は、７５℃以上８５℃以下である請求項１に記載の異方性導電フィルム。
3. 有機過酸化物系硬化剤の含有量は、液状アクリル樹脂２０質量部に対して０．１質量部以上１．０質量部以下である請求項１から２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
4. 導電性粒子含有有機樹脂層の最低溶融粘度〔η_０〕が、１．５×１０^６ｍＰａ・ｓ以上３．１×１０^６ｍＰａ・ｓ以下であり、
   導電性粒子含有有機樹脂層が最低溶融粘度〔η_０〕を示す温度〔Ｔ_０（℃）〕よりも３０℃低い温度〔Ｔ_０−３０（℃）〕における溶融粘度を〔η_１〕としたときに、
   １＜〔η_１〕／〔η_０〕≦３．７
   の式が満たされる請求項１から３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
5. 導電性粒子含有有機樹脂層が最低溶融粘度〔η_０〕を示す温度〔Ｔ_０〕が、８１℃以上９０℃以下である請求項１から４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
6. 第１の回路部材と、第２の回路部材と、請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムと、を備え、
   前記異方性導電フィルムを介して、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とが接合されていることを特徴とする接合体。
7. 請求項１から５のいずれかに記載の異方性導電フィルムを介して、第１及び第２の回路部材を加熱しながら圧着して接合する接合工程を含むことを特徴とする接合体の製造方法。
8. 第１の回路部材は、ＬＣＤパネルであり、
   第２の回路部材は、ＩＣ及びＴＡＢのいずれかであり、
   接合工程において、異方性導電フィルムの一方の面を、前記ＬＣＤパネルに接するように仮貼りし、前記第２の回路部材を、前記異方性導電フィルムの他方の面に接するように仮配置し、熱プレスを用いて前記第２の回路部材側から圧着して接合する請求項７に記載の接合体の製造方法。