JP2000345010A - 異方導電性ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 導電性微粒子とエポキシ樹脂組成物から
なり、導電性ペーストと純水とを混和させて得られる水
溶液のイオン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下、Ｂステージ化組
成物の８０乃至１００℃の粘度が５０乃至１００００Ｐ
ａ・ｓ、異方導電性ペースト硬化体の０℃乃至１００℃
の線膨張係数が１０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下、熱変
形温度Ｔｇが１００℃以上、吸水率が２質量％以下であ
り、硬化体の比抵抗が1×１０⁹Ω・ｃｍ以上である異方
導電性ペースト。 【効果】 異方性導電ペーストにより得られる電気回路
は電気接続抵抗が低く、高温時においても接着耐久性に
優れるので、高温多湿環境下で長時間安定して接続を維
持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異方導電性ペース
トおよび複雑な電気回路同士の電気的な接合、または液
晶ディスプレー基板と半導体ＩＣ及び／またはＩＣ搭載
回路基板等との電気的な接続回路の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パーソナルコンピューターをはじ
め、各種の機器の小型化薄型化に伴い、極微細な電気回
路同士の接合を要することが増え、特に半導体ＩＣやＩ
Ｃ搭載回路基板を狭い場所に取り付ける作業が多くなっ
ている。それらの電気的一括接続手段として、古くは半
田付け技術の進展によっていたが、近年では、異方導電
性フィルムを用いて行われているのが実状である。しか
し、異方導電性フィルムを使用するに際しては、離型紙
の剥離作業や打ち抜き型採り作業を必要とし、その作業
の省力化の為には高価な自動剥離機・自動型抜き機・自
動接着固定機等の併設が必須となっており、設備投資リ
スクが伴うという問題や高価な異方導電性フィルムのム
ダが多く発生する等の問題がある。

【０００３】一方、当該分野でムダの発生が少ないとし
て提案されているものに、室温で液状の異方導電性ペー
ストがある。例えば、導電性粒子表面に絶縁性の層を設
け、絶縁性接着剤成分中に分散させてなる異方導電性ペ
ースト、また、導電ゴム粒子を絶縁性接着剤中に分散さ
せてなる異方導電性ペースト組成物が知られている。

【０００４】ところで、異方導電性ペーストとは、微細
な導電回路同志をそれによって接合することで、その上
下基板の回路を電気的に接合固定することを可能とする
１液性の熱硬化型の液状組成物を言う。近年の異方導電
性ペーストに対する要求は、過酷な使用に適合すること
が強く求められており、例えば急激な熱付加を伴う製造
ラインにおいて樹脂抜け現象が無く、しみだし汚染の発
生も無く、さらに、圧着方向への電極間導通不良や、圧
着方向に対して直角の方向の絶縁特性不良などの問題が
無いものを求める機運にある。特に当分野では、仮接着
性に優れ、かつ、例えば２００℃未満／圧力２ＭＰａ／
ｍ²／２０乃至３０秒といった高生産性を維持する為の
厳しい熱圧着条件でも樹脂抜けのない接着信頼性に富む
異方導電性ペーストの出現が強く望まれているのが実態
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような社会的背
景から、本発明が解決すべき課題は、以下の問題を同時
に満足する異方導電性ペーストの提供にある。すなわ
ち、熱圧着硬化時の樹脂抜けや気泡の発生が実質的にな
く、非汚染性である、３０℃〜２００℃で短時間熱圧着
硬化が容易である、信頼性の高い異方性を伴う電気的な
接続を可能とする異方導電性ペーストを提供することで
あり、また、同時にその異方導電性ペーストを用いた複
雑な電気回路同志の電気的な接合、または液晶ディスプ
レー基板と半導体ＩＣ及び／またはＩＣ搭載回路基板と
の電気的な接続回路の形成方法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
を解決するため鋭意検討した結果、エポキシ樹脂を主剤
とし、その樹脂中に各特定量のゴム状ポリマー微粒子、
熱活性な潜在性エポキシ硬化剤、高軟化点ポリマー微粒
子、特定サイズかつ特定量の導電性粒子、及び必要に応
じて、更に無機質充填剤、シランカップリング剤、 エ
ポキシ樹脂と相溶し、かつ沸点が１５０乃至２２０℃の
範囲にあるエポキシ基に対し不活性な溶剤、その他添加
剤を含有させてなる異方導電性ペーストとすることによ
って上記課題を達成できることを見いだし、本発明を完
成した。

【０００７】すなわち、本発明の異方導電性ペーストと
は、下記〔１〕乃至〔１１〕を提供するものである。 〔１〕導電性微粒子とエポキシ樹脂組成物とからなる異
方導電性ペーストであって、（ａ）該異方導電性ペース
トと同質量の純水とを混和させて得られる水溶液のイオ
ン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下であり、（ｂ）該異方導電性
ペーストを５０μｍ厚みに塗布したときの８０乃至１０
０℃で２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度が、８０乃至
１００℃粘度で５０乃至１００００Ｐａ・ｓにあり、さ
らに該異方導電性ペーストの硬化体が、（ｃ）該異方導
電性ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザー
（ＴＭＡ）から求めた０℃乃至１００℃の線膨張係数が
１０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下であり、（ｄ）該異方
導電性ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザー
（ＴＭＡ）から求めた熱変形温度Ｔｇが１００℃以上で
あり、（ｅ）該異方導電性ペーストの吸水率が２質量％
以下であり、（ｆ）該異方導電性ペーストの比抵抗が1
×１０⁹Ω・ｃｍ以上である異方導電性ペースト。

【０００８】〔２〕前記エポキシ樹脂組成物が、（１）
一分子中にエポキシ基を平均１．２個以上持つエポキシ
樹脂が３０乃至９３質量％、（２）０℃以下の軟化点温
度を持ちその一次粒子径が、５μｍ以下からなるゴム状
ポリマー微粒子１乃至１５質量％、（３）熱活性な潜在
性エポキシ硬化剤５乃至６０質量％、（４）５０℃以上
の軟化点温度を持ちその一次粒子径が、２μｍ以下の高
軟化点ポリマー微粒子１乃至２０質量％からなり、上記
（１）乃至（４）からなるエポキシ樹脂組成物９３乃至
９７容積％と、（５）平均粒子径が５〜１５μｍで、か
つ最大粒子径が２０μｍ以下、最小粒子径が０．１μｍ
以上の導電性粒子３乃至７体積％を含有してなる上記
〔１〕記載の異方導電性ペースト。

【０００９】〔３〕前記異方導電性ペースト中に、更に
無機質充填剤を１乃至１０質量％を含有してなる上記
〔２〕に記載の異方導電性ペースト。 〔４〕前記異方導電性ペースト中に、更にシランカップ
リング剤０．１乃至５質量％を含有してなる上記〔２〕
または〔３〕記載の異方導電性ペースト。

【００１０】〔５〕前記異方導電性ペースト１０ｍｇを
不活性ガス雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示
差熱分析（ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた
最大発熱ピーク温度が８０乃至１８０℃の範囲にある上
記〔２〕乃至〔４〕のいずれかに記載の異方導電性ペー
スト。 〔６〕上記〔２〕乃至〔５〕のいずれかに記載の異方導
電性ペーストが、１液型エポキシ樹脂組成物であると共
に、その異方導電性ペースト１０ｍｇを不活性ガス雰囲
気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱分析（ＤＳ
Ｃ）の示差熱ピーク曲線から求められた発熱開始温度
が、３０乃至１３０℃の範囲にある異方導電性ペース
ト。

【００１１】〔７〕前記のエポキシ樹脂（１）が、特に
１分子中にエポキシ基を平均１．７個以上有するエポキ
シ樹脂であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー測定によるポリスチレン換算数平均分子量が７０００
以下である〔４〕乃至〔６〕のいずれかに記載の異方導
電性ペースト。 〔８〕前記（２）、（４）、（５）が、エポキシ樹脂中
にそれぞれ粒子として分散した状態で存在する上記
〔４〕乃至〔７〕のいずれかに記載の異方導電性ペース
ト。

〔９〕前記（４）として、６０乃至１５０℃の軟化点温
度を持ち、一次粒子径が０．０１乃至２μｍの範囲で、
ポリマー成分中に０．１〜５質量％の割合でエポキシ基
が導入され、かつ微架橋構造を持ったポリ（メタ）アク
リレート主成分型の高軟化点ポリマー微粒子である上記
〔４〕乃至〔８〕のいずれかに記載の異方導電性ペース
ト。

【００１２】〔１０〕前記（５）が、有機ポリマーを芯
に持ち、金、銀、銅、ニッケルのいずれか又はそれらの
合金から選ばれた少なくとも１種の金属被覆相からなっ
ている上記〔４〕乃至

〔９〕のいずれか記載の異方導電
性ペースト。 〔１１〕上記〔２〕乃至〔１０〕のいずれか記載の異方
導電性ペーストを液晶ディスプレー基板と半導体ＩＣ及
び／またはＩＣ搭載回路との電気的接続部位にディスペ
ンサー塗付し、２５０℃未満の剛体熱プレスで圧着し、
該異方導電性ペーストの熱硬化反応を利用して接着固定
と同時に上下導通により電気導通回路を形成する液晶デ
ィスプレー基板と半導体ＩＣ及び／またはＩＣ搭載回路
基板との電気的な接続回路の形成方法。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の異方導電性ペーストと
は、導電性微粒子とエポキシ樹脂組成物とからなる異方
導電性ペーストであって、（ａ）該異方導電性ペースト
と同質量の純水とを充分混和させて得られる水溶液のイ
オン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下であり、（ｂ）該異方導電
性ペーストを５０μｍ厚みに塗布したときの、８０乃至
１００℃／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度が、８０
乃至１００℃粘度で５０乃至１００００Ｐａ・ｓにあ
り、さらに該異方導電性ペーストの硬化体が、（ｃ）該
異方導電性ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライ
ザー（ＴＭＡ）から求めた０乃至１００℃の線膨張係数
が１０×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下であり、（ｄ）該異
方導電性ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザ
ー（ＴＭＡ）から求めた熱変形温度Ｔｇが１００℃以上
であり、（ｅ）該異方導電性ペーストの吸水率が２質量
％以下であり、（ｆ）該異方導電性ペーストの比抵抗が
1×１０⁹Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。

【００１４】（ｂ）の条件は、例えば液晶ディスプレー
基板と半導体ＩＣ及び／またはＩＣ搭載回路との電気的
接続時の加熱接着工程、より具体的にはＢステージ等に
おけるシール材に要求される物性であり、このＢステー
ジ化組成物の０．５ｒｐｍ回転時のＥ型粘度が８０乃至
１００℃粘度で５０Ｐａ・ｓ以上とすることにより、例
えば剛体熱プレス式加熱圧締接着時に樹脂抜けや染み出
しの発生が著しく抑制され、実質的に発生することをな
くすことができるようになる。また８０℃乃至１００℃
の粘度を１００００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、例
えば剛体熱プレス式加熱圧締接着時に所望する異方導電
性が確保できて好ましい。更には、前記Ｂステージ化物
の８０乃至１００℃の粘度を７５乃至８０００Ｐａ・ｓ
の範囲とすることがより好ましく、特に好ましくは１０
０乃至５０００Ｐａ・ｓの範囲である。

【００１５】また、異方導電性ペーストの硬化体に関わ
る吸水率が２質量％以下とすることにより電気的な接続
信頼性とその安定性を著しく向上することができる。本
発明の異方導電性ペーストでは、その硬化体の比抵抗が
１×１０⁹Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、より好
ましくは１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上、特に好ましくは１×
１０¹¹Ω・ｃｍ以上である。硬化体の比抵抗を１×１０
⁹Ω・ｃｍ以上とすることで同一平面上の電極端子間に
不可欠絶縁特性の確保ならびに耐アーク性が向上でき
る。

【００１６】また、異方導電性ペースト硬化体の熱変形
温度特性（Ｔｇ特性）を特定範囲とすることにより、使
用耐久温度域の範囲が広がる。特に、近年要求されてい
るより高温度下において使用することが可能となる。す
なわち、硬化体のサーモメカニカルアナライザー（ＴＭ
Ａ）より求められた熱変形温度（Ｔｇ）を１００℃以上
とすることにより、得られる電気接続回路が長期間、よ
り良好な接続信頼性が確保されることになり好ましい。
より好ましくは、熱変形温度が１１０℃以上であり、特
に好ましくはＴｇとして１１５乃至１８０℃の範囲であ
る。

【００１７】さらに、本発明の異方導電性ペースト硬化
体の０乃至１００℃の線膨張係数を特定範囲とすること
により、得られる電気接続回路の接続安定性が確保出来
る。すなわち、異方導電性ペースト硬化体のサーモメカ
ニカルアナライザーより求めた線膨張係数を１０×１０
^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下とすることにより、高温度高湿度
下においても長期間、断線の発生を防止しうることがで
きる。異方導電性ペースト硬化体の該線膨張係数は、５
×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃未満であることが好ましく、３
×１０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃未満であることがより好まし
い。

【００１８】また、本発明の異方導電性ペーストでは、
その異方導電性ペースト中の遊離イオン濃度の指標とし
て、異方導電性ペーストと同質量の純水とを充分混和さ
せてなる水溶液のイオン伝導度であらわし、そのイオン
伝導度を１ｍＳ／ｍ以下とすることが好ましい。そうす
ることによって加湿経過時の異方導電性の経時変化率を
低下できる。より好ましくは０．５ｍＳ／ｍ以下、特に
好ましくは０．２ｍＳ／ｍ以下とすることが望ましい。

【００１９】本発明の異方導電性ペーストとは、以下の
（１）乃至（４）の成分からなるエポキシ樹脂組成物９
３容積％乃至９７容積％と、（５）平均粒子径が５〜１
５μｍでかつ最大粒子径が２０μｍ以下で、最小粒子径
が０．１μｍ以上の導電性粒子３容積％乃至７容積％を
含有させてなる。

【００２０】該エポキシ樹脂組成物は、（１）一分子中
にエポキシ基を平均１．２ケ以上持つエポキシ樹脂３０
質量％乃至９３質量％、（２）０℃以下の軟化点温度を
持ちその一次粒子径が５μｍ以下からなるゴム状ポリマ
ー微粒子１乃至１５質量％、（３）熱活性な潜在性エポ
キシ硬化剤５乃至６０質量％、（４）５０℃以上の軟化
点温度を持ちその一次粒子径が２μｍ以下の高軟化点ポ
リマー微粒子１乃至２０質量％からなる。

【００２１】本発明の異方導電性ペーストは、上記成分
（１）乃至（５）と、必要に応じて、更に（６）無機質
充填剤、（７）シランカップリング剤、（８）エポキシ
樹脂と相溶し、エポキシ基に対して不活性な溶剤（以
下、単に溶剤という）、及びその他の添加剤を加えてな
るものである。以下、その構成成分について具体的に説
明する。

【００２２】（１）エポキシ樹脂 本発明に用いられるエポキシ樹脂（１）とは、一分子中
にエポキシ基を平均１．2個以上有するエポキシ樹脂で
ある。好ましくは一分子中にエポキシ基を平均１．７個
以上、特に好ましくは平均２個以上６個以下有するもの
である。一分子中にエポキシ基を平均１．２個以上とす
ることにより耐熱性が向上することになり好ましい。エ
ポキシ樹脂は一種でも相異する樹脂の混合物であっても
よく、室温で固体または液体に関わらず使用できる。特
に、制約するものではないが、異方導電性ペースト中の
エポキシ樹脂の官能基数は、液体クロマトグラフィーで
分取し、エポキシ当量と質量平均分子量とから該エポキ
シ樹脂一分子あたりの官能基数を求めることができる。

【００２３】これらのエポキシ樹脂は、所定のエポキシ
基を含有するエポキシ樹脂又はその混合物であれば特に
制限はなく、単官能性エポキシ樹脂、多官能性エポキシ
樹脂、変性エポキシ樹脂から単独または複数を併用して
使用できる。特に好ましいエポキシ樹脂としては、その
単体または複数種の混合物に於いて、同質量の純水と１
０乃至３０分間接触混合させて、分離抽出した抽出水の
イオン伝導度で２ｍＳ／ｍ以下、より好ましくは１ｍＳ
／ｍ以下、特に好ましくは０．５ｍＳ／ｍ以下であるも
のが望ましい。該抽出水のイオン伝導度が２ｍＳ／ｍ以
下であれば、最終的に得られる本発明の異方導電性ペー
ストの硬化体からの遊離イオンの移行を著しく抑制でき
る、又は実質的に回避できる。また、このことにより電
極の腐食を実質的に回避できる。異なる種類のエポキシ
樹脂を２種以上用いる場合には、その混合物中の遊離イ
オン含有量の総含有量が、上記の要件を満たせば良い。

【００２４】エポキシ樹脂（１）は、０乃至５０℃の温
度範囲で液体のエポキシ樹脂（１−１）と０乃至５０℃
の温度範囲で固形のエポキシ樹脂（１−２）との混合物
であることが好ましい。また、該混合物は０℃乃至１２
０℃で液体となることが好ましい。エポキシ樹脂（１）
では、０乃至５０℃の温度範囲で液体のエポキシ樹脂
（１−１）と０乃至５０℃の温度範囲で固形のエポキシ
樹脂（１−２）との混合質量比率を（１−１）：（１−
２）で表し、（９５：５）乃至（３０：７０）の範囲と
することが良く、特に好ましいは（９０：１０）乃至
（６０：４０）である。混合物中の０乃至５０℃の温度
範囲で固形のエポキシ樹脂（１−２）は、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、トリフェノー
ルメタン型エポキシ樹脂、トリフェノールエタン型エポ
キシ樹脂の群から選ばれる少なくとも一種の樹脂又はそ
の混合物とすることが好ましい。

【００２５】また、エポキシ樹脂（１）としては、ゲル
パーミエーションクロマトグラフィー（以下、単にＧＰ
Ｃと呼ぶ）により求められた、ポリスチレン換算質量平
均分子量が７０００以下のものが好ましく、１５０乃至
３０００の範囲がより好ましく、３５０乃至２０００の
範囲にあるものが最も好ましい。ＧＰＣによるポリスチ
レン換算質量平均分子量が７０００以下とすることで、
８０乃至１００℃／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度
が、８０乃至１００℃に於いて５０乃至１００００Ｐａ
・ｓとすることができ、剛体熱プレス式加熱圧締接着適
性が確保できることから好ましい。また、同様にポリス
チレン換算質量平均分子量を１５０以上とすることによ
り、得られる硬化体の架橋密度を高く保つことができ、
耐熱接着信頼性が確保できるので好ましい。

【００２６】エポキシ樹脂（１）の含有量は、異方導電
性ペースト中のエポキシ樹脂組成物中に３０乃至９３質
量％であり、好ましくは３０乃至７０質量％である。下
記のエポキシ樹脂では、前記の要件を満たすようエポキ
シ樹脂を直接合成したもの、精製または高純度化によっ
て製造したもの等を用いることができる。精製方法とし
ては、同質量の純水と１０乃至３０分間接触混合させて
得られた抽出水のイオン伝導度を所定の範囲になるよう
に精製できるものであれば、いずれも用いることができ
る。例えば、水洗浄−溶剤抽出精製法や限外ロ過法や蒸
留精製法などが挙げられる。

【００２７】＜単官能性エポキシ樹脂＞本発明に用いら
れる単官能性エポキシ樹脂としては、例えば、脂肪族モ
ノグリシジルエーテル化合物、脂環族モノグリシジルエ
ーテル化合物、芳香族モノグリシジルエーテル化合物、
脂肪族モノグリシジルエステル化合物、芳香族モノグリ
シジルエステル化合物、脂環族モノグリシジルエステル
化合物、窒素元素含有モノグリシジルエーテル化合物、
モノグリシジルプロピルポリシロキサン化合物、モノグ
リシジルアルカン等が挙げられるが、これら以外の単官
能性エポキシ樹脂を用いても良いことは言うまでもな
い。

【００２８】（脂肪族モノグリシジルエーテル化合物）
例えば炭素数が１〜６のアルキル基を有するポリアルキ
レングリコールモノアルキルエーテル類とエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られる脂肪族モノグリシジルエーテ
ル化合物や、脂肪族アルコール類とエピクロルヒドリン
との反応で得られる脂肪族モノグリシジルエーテル化合
物等が挙げられる。炭素数が１〜６のアルキル基を有す
るポリアルキレングリコールモノアルキルエーテル類と
しては、エチレングリコールモノアルキルエーテル、ジ
エチレングリコールモノアルキルエーテル、トリエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル、ポリエチレングリ
コールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモ
ノアルキルエーテル、ジプロピレングリコールモノアル
キルエーテル、トリプロピレングリコールモノアルキル
エーテル、ポリプロピレングリコールモノアルキルエー
テル等が挙げられる。

【００２９】脂肪族アルコールとしては、例えばｎ−ブ
タノール、イソブタノール、ｎ−オクタノール、２−エ
チルヘキシルアルコール、ジメチロールプロパンモノア
ルキルエーテル、トリメチロールプロパンジアルキルエ
ーテル、グリセリンジアルキルエーテル、ジメチロール
プロパンモノアルキルエステル、トリメチロールプロパ
ンジアルキルエステル、グリセリンジアルキルエステル
等が挙げられる。

【００３０】（脂環族モノグリシジルエーテル化合物）
例えば炭素数が６〜９の飽和型環式アルキル基を有する
脂環族アルコール類とエピクロルヒドリンとの反応で得
られる脂環族モノグリシジルエーテル化合物等が挙げら
れる。反応に用いられる脂環族アルコール類としては、
シクロヘキサノール等が挙げられる。

【００３１】（芳香族モノグリシジルエーテル化合物）
例えば芳香族アルコール類とエピクロルヒドリンとの反
応で得られる芳香族モノグリシジルエーテル化合物等が
挙げられる。反応に用いられる芳香族アルコール類とし
ては、フェノール、メチルフェノール、エチルフェノー
ル、ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノー
ル、ｎ−ブチルフェノール、ベンジルアルコール、ｔ−
ブチルフェノール、キシレノール、ナフトール等が挙げ
られる。

【００３２】（脂肪族又は芳香族モノグリシジルエステ
ル化合物）例えば、脂肪族ジカルボン酸モノアルキルエ
ステル又は芳香族ジカルボン酸モノアルキルエステルと
エピクロルヒドリンとの反応で得られる脂肪族モノグリ
シジルエステル化合物または芳香族モノグリシジルエス
テル化合物等が挙げられる。

【００３３】＜多官能性エポキシ樹脂＞多官能性エポキ
シ樹脂としては、通常一分子中に平均２〜６個のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂であるが、本発明の効果を阻
害しない範囲であればそれ以上のエポキシ基を有する樹
脂を用いることもできる。多官能性エポキシ樹脂として
は、例えば脂肪族多価グリシジルエーテル化合物、芳香
族多価グリシジルエーテル化合物、トリスフェノール型
多価グリシジルエーテル化合物、ハイドロキノン型多価
グリシジルエーテル化合物、レゾルシノール型多価グリ
シジルエーテル化合物、脂肪族多価グリシジルエステル
化合物、芳香族多価グリシジルエステル化合物、脂肪族
多価グリシジルエーテルエステル化合物、芳香族多価グ
リシジルエーテルエステル化合物、脂環族多価グリシジ
ルエーテル化合物、脂肪族多価グリシジルアミン化合
物、芳香族多価グリシジルアミン化合物、ヒダントイン
型多価グリシジル化合物、ビフェニル型多価グリシジル
化合物、ノボラック型多価グリシジルエーテル化合物、
エポキシ化ジエン重合体等が挙げられる。なお、これら
以外の多官能性エポキシ樹脂や変性エポキシ樹脂でも用
いることができることは言うまでもない。

【００３４】（脂肪族多価グリシジルエーテル化合物）
例えば、ポリアルキレングリコール類又は多価アルコー
ル類とエピクロルヒドリンとの反応で得られる脂肪族多
価グリシジルエーテル化合物等が挙げられる。反応に用
いられるポリアルキレングリコール類としては、例えば
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレン
グリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレン
グリコール、ポリプロピレングリコール等が挙げられ
る。反応に用いられる多価アルコール類としては、ジメ
チロールプロパン、トリメチロールプロパン、スピログ
リコール、グリセリン等が挙げられる。

【００３５】（芳香族多価グリシジルエーテル化合物）
例えば、芳香族ジオール類とエピクロルヒドリンとの反
応で得られる芳香族多価グリシジルエーテル化合物等が
挙げられる。反応に用いられる芳香族ジオールとしては
例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＡＤ等が挙げられる。

【００３６】（トリスフェノール型多価グリシジルエー
テル化合物）例えば、トリスフェノール類とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られるトリスフェノール型多価グ
リシジルエーテル化合物が挙げられる。反応に用いられ
るトリスフェノール類としては４，４′，４″−メチリ
デントリスフェノール、４，４′，４″−メチリデント
リス（２−メチルフェノール）、４，４′−［（２−ヒ
ドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，３，６−トリ
メチルフェノール］、４，４′，４″−エチリデントリ
スフェノール、４，４′−［（２−ヒドロキシフェニ
ル）メチレン］ビス［２−メチルフェノール］、４，
４′−［（２−ヒドロキシフェニル）エチレン］ビス
［２−メチルフェノール］、４，４′−［（４−ヒドロ
キシフェニル）メチレン］ビス［２−メチルフェノー
ル］、４，４′−［（４−ヒドロキシフェニル）エチレ
ン］ビス［２−メチルフェノール］、４，４′−［（２
−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，６−ジメ
チルフェノール］、４，４′−［（２−ヒドロキシフェ
ニル）エチレン］ビス［２，６−ジメチルフェノー
ル］、４，４′−［（４−ヒドロキシフェニル）メチレ
ン］ビス［２，６−ジメチルフェノール］、４，４′−
［（４−ヒドロキシフェニル）エチレン］ビス［２，６
−ジメチルフェノール］、４，４′−［（２−ヒドロキ
シフェニル）メチレン］ビス［３，５−ジメチルフェノ
ール］、４，４′−［（２−ヒドロキシフェニル）エチ
レン］ビス［３，５−ジメチルフェノール］、４，４′
−［（３−ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，
３，６−トリメチルフェノール］、４，４′−［（４−
ヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２，３，６−ト
リメチルフェノール］、４，４′−［（２−ヒドロキシ
フェニル）メチレン］ビス［２−シクロヘキシル−５−
メチルフェノール］、４，４′−［（３−ヒドロキシフ
ェニル）メチレン］ビス［２−シクロヘキシル−５−メ
チルフェノール］、４，４′−［（４−ヒドロキシフェ
ニル）メチレン］ビス［２−シクロヘキシル−５−メチ
ルフェノール］、４，４′−［１−［４−［１−（４−
ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル］フェノール
エチリデン］ビスフェノール、４，４′−［（３，４−
ジヒドロキシフェニル）メチレン］ビス［２−メチルフ
ェノール］、４，４′−［（３，４−ジヒドロキシフェ
ニル）メチレン］ビス［２，６−ジメチルフェノー
ル］、４，４′−［（３，４−ジヒドロキシフェニル）
メチレン］ビス［２，３，６−トリメチルフェノー
ル］、４−［ビス（３−シクロヘキシル４−ヒドロキシ
−６−メチルフェニル）メチル］−１，２−ベンゼンジ
オール等が挙げられる。

【００３７】（ハイドロキノン型多価グリシジルエーテ
ル化合物）例えば、ハイドロキノンとエピクロルヒドリ
ンとの反応で得られるハイドロキノン型多価グリシジル
エーテル化合物等が挙げられる。 （レゾルシノール型多価グリシジルエーテル化合物）例
えば、レゾルシノールとエピクロルヒドリンとの反応で
得られるレゾルシノール型多価グリシジルエーテル化合
物等が挙げられる。

【００３８】（脂肪族多価グリシジルエステル化合物）
例えば、アジピン酸等で代表される脂肪族ジカルボン酸
とエピクロルヒドリンとの反応で得られる肪族多価グリ
シジルエステル化合物等が挙げられる。 （芳香族多価グリシジルエステル化合物）例えば、芳香
族ポリカルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得ら
れる芳香族多価グリシジルエステル化合物等が挙げられ
る。反応に用いられる芳香族ポリカルボン酸としては例
えば、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等
が挙げられる。

【００３９】（脂肪族又は芳香族多価グリシジルエーテ
ルエステル化合物）例えば、ヒドロキシジカルボン酸化
合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られる脂肪族多
価グリシジルエーテルエステル化合物または芳香族多価
グリシジルエーテルエステル化合物等が挙げられる。 （脂環族多価グリシジルエーテル化合物）例えば、ジシ
クロペンタジエン型多価グリシジルエーテル化合物等で
代表される脂環族多価グリシジルエーテル化合物等が挙
げられる。

【００４０】（脂肪族多価グリシジルアミン化合物）例
えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリ
エチレンテトラミン等で代表される脂肪族ポリアミンと
エピクロルヒドリンとの反応で得られる脂肪族多価グリ
シジルアミン化合物等が挙げられる。 （芳香族多価グリシジルアミン化合物）例えば、ジアミ
ノジフェニルメタン、アニリン、メタキシリレンジアミ
ン等で代表される芳香族ジアミンとエピクロルヒドリン
との反応で得られる芳香族多価グリシジルアミン化合物
等が挙げられる。

【００４１】（ヒダントイン型多価グリシジル化合物）
例えば、ヒダントインならびにその誘導体とエピクロル
ヒドリンとの反応で得られるヒダントイン型多価グリシ
ジル化合物等が挙げられる。

【００４２】（ノボラック型多価グリシジルエーテル化
合物）例えば、フェノール、クレゾール、ナフトール等
で代表される芳香族アルコール類とホルムアルデヒドと
から誘導されるノボラック樹脂とエピクロルヒドリンと
の反応で得られるノボラック型多価グリシジルエーテル
化合物等が挙げられる。また、例えば、フェノールとｐ
−キシリレンジクロライドとから誘導されるフェノール
核とパラキシレン核がメチレン結合で結合して成る変性
フェノール樹脂と、エピクロルヒドリンとの反応で得ら
れる変性フェノールノボラック樹脂も代表例である。 （エポキシ化ジエン重合体）例えば、エポキシ化ポリブ
タジエン、エポキシ化ポリイソプレン等が挙げられる。

【００４３】＜変性エポキシ樹脂＞前記した少なくとも
１種または２種以上からなるエポキシ樹脂と、アミン化
合物、メルカプト化合物、カルボキシル化合物から選ば
れた１種または２種以上との付加誘導体組成物が代表的
である。該付加誘導体組成物には、それ自体では相分離
構造を持たない室温で液体または固体を示すものが好ま
しく包含される。変性エポキシ樹脂製造時に適宜用いら
れるアミン化合物、メルカプト化合物、カルボキシル化
合物について以下にそれぞれ具体例を挙げる。

【００４４】[アミン化合物]例えば、脂肪族アミン類、
脂環族アミン類、芳香族アミン類、ポリアミド類、ポリ
アミドアミン類、シアナミド類、アミノ基含有低分子ポ
リシロキサン類、アミノ基含有の低分子ブタジエン−ア
クリロニトリルコポリマー類、アミノ基含有低分子アク
リル化合物等が代表的な例として挙げられる。

【００４５】（脂肪族アミン類）脂肪族アミン単量体で
あればいずれでも良く、特に限定するものでは無いが、
例えば、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、
エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、ヘキサメチレンジアミン、プロピレンジ
アミン、ジプロピレントリアミン、ポリエチレングリコ
ールモノアミン、ポリエチレングリコールジアミン、ポ
リプロピレングリコールモノアミン、ポリプロピレング
リコールジアミン等で代表される。

【００４６】（脂環族アミン類）脂環族アミン単量体で
あればいずれでも良く、特に限定するものでは無いが、
例えば、イソフォロンジアミン、シクロヘキシルジアミ
ン、ノルボルナンジアミン、ピペリジン、ビスアミノプ
ロピルテトラオキサスピロウンデカン等やそれらの変性
ポリアミン類が代表的である。 （芳香族アミン類）芳香族アミン単量体であればいずれ
でも良く、特に限定するものでは無いが、例えば、フェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等やそれら
の変性ポリアミン類が代表的である。

【００４７】（ポリアミド類）ポリアミド類であればい
ずれでも良く、特に制約は無いが、例えば前記の脂肪族
アミン、脂環族アミン、芳香族アミン等から選ばれた１
種または２種以上の多価アミン化合物とジカルボン酸化
合物等との脱水縮合誘導体等で代表される。 （ポリアミドアミン類）ポリアミドアミン類であればい
ずれでも良く、特に制約は無いが、例えば前記の脂肪族
アミン、脂環族アミン、芳香族アミン等から選ばれた１
種または２種以上のアミンとジカルボン酸化合物および
アミノカルボン酸化合物との脱水縮合誘導体等で代表さ
れる。 （シアナミド類）シアナミド類であればいずれでも良
く、特に制約は無いが、例えば、ジシアンジアミド等で
代表される。

【００４８】（アミノ基含有低分子ポリシロキサン類）
アミノ基含有低分子ポリシロキサン類であればいずれで
も良く、特に制約は無いが、例えば、アミン当量が２０
００以下の両末端アミノ基含有ポリシロキサン等で代表
される。

【００４９】（アミノ基含有の低分子ブタジエン−アク
リロニトリルコポリマー類）アミノ基含有低分子ブタジ
エン−アクリロニトリルコポリマー類であればいずれで
も良く、特に制約は無いが、例えば、アミン当量が２０
００以下で、かつアクリロニトリル換算含有量で１６〜
３０質量％からなる両末端アミノ基含有ブタジエン−ア
クリロニトリルコポリマー等で代表される。

【００５０】（アミノ基含有低分子アクリル化合物）ア
ミノ基含有低分子アクリル化合物であればいずれでも良
く、特に制約は無いが、例えば、アミン当量が２０００
以下でかつ親和性の指標であるＳＰ値（ソルビリティー
パラメーター）が、８．５乃至１０である多価アミノ基
含有アクリル化合物等で代表される。

【００５１】[メルカプト化合物]メルカプト化合物であ
ればいずれでも良く、特に制約は無い。例えば、三井化
学製品であるＭＲ−６，ＭＲ−７等やその他メルカプト
当量が２０００以下の両末端メルカプト基含有ポリシロ
キサン等を例示できる。

【００５２】[カルボキシル化合物]カルボン酸単量体で
あればいずれでも良く、特に制約は無いが、例えば、マ
レイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、
トリメリット酸、無水トリメリット酸、フタル酸、無水
フタル酸、テトラヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフ
タル酸、ハイミック酸、無水ナジック酸、無水グルタル
酸等で代表される炭素数２０以下のカルボン酸単量体及
びそのものと公知のジヒドロキシ化合物とから誘導され
た酸末端ポリエステル等が代表的な例として挙げられ
る。また、別の例としては、酸価が５乃至１００ｍｇＫ
ＯＨ／ｇの両末端カルボキシル基含有ポリシロキサンや
同両末端カルボキシル基含有のブタジエン−アクリロニ
トリルコポリマーや同末端カルボキシ基含有低分子アク
リル化合物なども包含される。

【００５３】ところで、本発明の異方導電性ペーストで
は、使用するエポキシ樹脂（１）単独の８０℃Ｅ型粘度
が０．３Ｐａ・ｓを下回らないことが好ましい。より好
ましくは１Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは５乃至１００
０Ｐａ・ｓの範囲である。エポキシ樹脂（１）単独の８
０℃Ｅ型粘度が０．３Ｐａ・ｓを上回る事により、剛体
熱プレス適性が向上する。

【００５４】（２）０℃以下の軟化点温度を持ちその一
次粒子径が５μｍ以下からなるゴム状ポリマー微粒子 本発明の異方導電性ペーストにおいては、捩り振子法と
言われるＴｏｒｓｉｎａｌ Ｂｒａｉｄ Ａｎａｌｙｚ
ｅｒ（以下、単にＴＢＡと呼ぶ）で求めた軟化点温度
で、０℃以下の軟化点温度を持ち電子顕微鏡観察から求
めた一次粒子の平均粒子径が５μｍ以下のゴム状ポリマ
ー微粒子（２）（以下、単にゴム状ポリマー微粒子と呼
ぶことがある）を異方導電性ペーストに含まれるエポキ
シ樹脂中１乃至１５質量％含有させる。ゴム状ポリマー
微粒子の一次粒子の平均粒子径としては０．０１乃至５
μｍがより好ましく、０．０１乃至３μｍが更に好まし
く、０．０５乃至２μｍが特に好ましい。

【００５５】本発明の異方導電性ペースト中のエポキシ
樹脂組成物中にゴム状ポリマー微粒子を１質量％以上使
用することで、製造される電子回路基板の残留歪みの緩
和効果等が導かれ、結果として接着信頼性を向上出来る
ので好ましい。また、これを１５質量％以下とすること
で硬化体に必要な耐熱剛性を確保出来、好ましい。より
好ましくは３乃至１２．５質量％の範囲である。特に、
ゴム状ポリマー微粒子（２）をエポキシ樹脂組成物中に
占める割合で５乃至１０質量％とすることがさらに好ま
しい。

【００５６】また、ゴム状ポリマー微粒子（２）の軟化
点温度を０℃以下とすることで、低温下での接着信頼性
がより向上する傾向があり好ましい。さらに、ゴム状ポ
リマー微粒子（２）の一次粒子径を５μｍ以下とするこ
とにより、電極間の上下導通を確実に向上させることが
でき好ましい。好ましいゴム状ポリマー微粒子（２）と
しては、−３０℃以下の軟化点温度を持ち、その一次粒
子径が０．０１乃至３μｍの範囲のシリコンゴム微粒子
及び／またはアクリルゴム微粒子またはポリオレフィン
ゴム微粒子が挙げられ、更に好ましくはそのゴム状ポリ
マー微粒子が架橋性ゴム粒子であることが望ましい。

【００５７】これらのゴム状ポリマー微粒子（２）は軟
化点温度が０℃以下であればいずれのゴム状ポリマーで
も適宜選定して使用できる。例えば、アクリルゴム系の
ゴム状ポリマー、シリコンゴム系のゴム状ポリマー、共
役ジエンゴム系のゴム状ポリマー、オレフィンゴム系ゴ
ム状ポリマー、ポリエステルゴム系ゴム状ポリマー、ウ
レタンゴム系ゴム状ポリマー、複合化ゴムやエポキシ基
と反応する官能基を有するゴム状ポリマーが例示でき
る。特にこれらのゴム状ポリマーは、エポキシ基と反応
する官能基を有することが好ましい。本発明の異方導電
性ペーストには、これらゴム状ポリマー微粒子の中から
１種または２種以上使用することができる。ゴム状ポリ
マー微粒子の具体例を以下に示す。

【００５８】＜アクリルゴム系のゴム状ポリマー微粒子
＞アクリルゴム系のゴム状ポリマー微粒子の具体的な例
としては、例えば、コア部がアクリルゴムからなるコア
／シェル型エマルションを乾燥して得られる粒子を用い
る方法、またエポキシ樹脂中でアクリル系モノマーを非
水分散重合させてなる樹脂組成物として用いる方法、更
には、エポキシ基と反応する官能基を導入してなるアク
リルゴムポリマー溶液を別個に調製後、エポキシ樹脂中
に投入または滴下して機械的に混合し、脱溶剤またはグ
ラフト化させてアクリルゴム微粒子をエポキシ樹脂中に
安定的に分散させてなる樹脂組成物として用いる方法な
どがある。

【００５９】＜シリコンゴム系のゴム状ポリマー微粒子
＞シリコンゴム系のゴム状ポリマー微粒子の具体的な例
としては、特に制限はないが、例えば、粉末状のシリコ
ンゴム微粒子を用いる方法、またエポキシ樹脂に二重結
合を導入してその二重結合と反応可能な片末端アクリレ
ート基を持つシリコンマクロモノマーを反応させた後、
ビニルシリコンとハイドロジェンシリコンとを仕込み、
分散重合させてなる樹脂組成物として用いる方法、更に
はエポキシ樹脂中で両末端にエポキシ基と反応しうる官
能基を導入された分子量１万乃至３０万の反応性シリコ
ンオイルを作用させてなる樹脂組成物として用いる方法
などがある。また、その他のシリコンゴム状ポリマーも
使用することも出来る。

【００６０】＜共役ジエンゴム系のゴム状ポリマー微粒
子＞共役ジエンゴム系のゴム状ポリマー微粒子の具体的
な例としては、例えば、１，３−ブタジエン、１、３−
ペンタジエン、イソプレン、１、３−ヘキサジエン、ク
ロロプレン等のモノマーを重合または共重合して得られ
た共役ジエンゴム状ポリマー微粒子等が例示でき、特に
制約はなく、市販品をそのまま使用することができる。
より具体的な共役ジエンゴムの例としてはブタジエンと
アクリロニトリルとの共重合体、末端にカルボキシル基
を有するブタジエンとアクリロニトリルとの共重合体、
末端にアミノ基を有するブタジエンとアクリロニトリル
との共重合体等がある。

【００６１】＜オレフィンゴム系ゴム状ポリマー微粒子
＞オレフィンゴム系ゴム状ポリマー微粒子の具体的な例
としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、２−ブテン、イソブテン等の単独非晶質重合体また
は共重合可能な他のモノマーとの共重合体や、ターポリ
マーからなる微粒子またはその組成物が例示できる。オ
レフィンゴムラテックス等の形で市販されている物をエ
ポキシ樹脂中で脱水処理し、オレフィンゴムをエポキシ
樹脂中に分散安定化させてなる樹脂組成物として使用す
る方法も良い例である。

【００６２】＜ポリエステルゴム系ゴム状ポリマー微粒
子＞ポリエステルゴム系ゴム状ポリマー微粒子とは、ポ
リマー骨格にポリエステル結合が含有されているゴム状
ポリマーからなる微粒子であり、特に制約はない。具体
的なポリエステルゴムの例を挙げれば、例えば、液状ポ
リシロキサンジオール、液状ポリオレフィンジオール、
ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等
から選ばれた少なくとも１種のジオール成分と、必要に
応じてトリオール以上の多価アルコール化合物の共存下
に、アジピン酸、マレイン酸、コハク酸、フタル酸等か
ら選ばれた少なくとも１種の２塩基酸とから誘導された
低軟化点ポリエステルゴム、また前記２塩基酸の代わり
に酸無水物を用いた低軟化点ポリエステルゴム、さらに
ヒドロキシ多価カルボン酸等から誘導された低軟化点ポ
リエステルゴムが例示できる。

【００６３】＜ウレタンゴム系ゴム状ポリマー微粒子＞
ウレタンゴム系ゴム状ポリマー微粒子とは、ゴム状ポリ
マー骨格にウレタン結合及び／または尿素結合が含有さ
れているゴム状ポリマーからなる微粒子であり、特に制
約はない。具体的なウレタンゴムの例を挙げれば、例え
ば、液状ポリシロキサンジオール、液状ポリオレフィン
ジオール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレング
リコール等から選ばれた少なくとも１種からなるジオー
ル成分と、必要に応じてトリオール以上の多価アルコー
ル化合物の共存下に、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト、イソフォロンジイソシアナート、トリレンジイソシ
アナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ノルボ
ルナンジイソシアナート等で代表されるジイソシアナー
ト化合物とを作用させて得られるゴム状ポリウレタン、
更には、例えば液状ポリシロキサンジアミン（前記のア
ミノ基含有低分子ポリシロキサン）、液状ポリオレフィ
ンジアミン、ポリプロピレングリコールジアミン等から
選ばれた少なくとも１種の長鎖ジアミン成分と、必要に
応じてトリアミン以上の多価アミン化合物の共存下に、
ヘキサメチレンジイソシアナート、イソフォロンジイソ
シアナート、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメ
タンジイソシアナート、ノルボルナンジイソシアナート
等で代表されるジイソシアナート化合物とを作用させて
得られるゴム状ポリウレタン等を例示出来る。

【００６４】＜複合化ゴム粒子＞複合化ゴム粒子として
は、例えば前記したアクリル系、シリコン系、共役ジエ
ン系、オレフィン系、ポリエステル系、ウレタン系の２
種以上からなるグラフトポリマー及び／またはブロック
ポリマーまたはコアシェルポリマー、複層ポリマー等か
らなる微粒子が例示できる。

【００６５】＜エポキシ基と反応する官能基を有するゴ
ム状ポリマー＞エポキシ基と反応する官能基を有するゴ
ム状ポリマーとしては、例えば前記したアクリル系、シ
リコン系、共役ジエン系、オレフィン系、ポリエステル
系、ウレタン系の粒子にエポキシ基と反応する官能基を
導入してなるものが代表的な例である。エポキシ基と反
応しうる官能基としては、例えば、メルカプト基、アミ
ノ基、イミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、エポキ
シ基、ヒドロキシル基等が挙げられる。

【００６６】ゴム状ポリマーには、これらの官能基のう
ち少なくとも１種を好ましくは、０．０１乃至２５質量
％、さらに好ましくは０．１乃至１０質量％導入されて
いるものがよい。それらの官能基の導入方法には特に限
定は無く、官能基含有モノマーと主鎖ポリマーを構成す
るモノマーとのランダム共重合法、交互共重合法、縮合
重合法、付加重合法、コア−シェル重合法による導入方
法、イオン吸着導入法、膨潤含浸導入法、ゴム状粒子を
形成するポリマーへグラフト重合する方法等いずれの方
法でもよい。このなかでも共重合や、グラフト重合する
方法が、少ない量で効率良くゴム状ポリマー微粒子表面
近傍に必要な官能基を配置導入出来るので好ましい。

【００６７】このエポキシ基と反応する官能基を有する
ゴム状ポリマーでは、エポキシ基と反応する官能基を有
する単量体に由来する構造が、ゴム状ポリマー中に占め
る質量割合で０．１乃至２５質量％であるものが好まし
い。エポキシ基と反応する官能基を有する単量体に由来
する繰り返し構造の含有量を０．１質量％以上、２５質
量％以下とすることで、得られる液晶シール剤組成物の
接着性が著しく向上する。

【００６８】本発明の異方導電性ペーストでは、ゴム状
ポリマー微粒子（２）をエポキシ樹脂中に粒子として形
状を保持するものが好ましい。エポキシ樹脂中に粒子と
して存在していることを判別する方法としては、特に制
約は無いが、例えば濁りの全く無いエポキシ樹脂（１）
とゴム状ポリマー微粒子（２）との混合物を作り、同組
成物を光学顕微鏡で観察し、ゴム状ポリマー微粒子の存
在を確認する方法、または同組成物にポリメルカプタン
系室温硬化剤またはポリアミン系室温硬化剤などの必要
量を添加して得た硬化体の微小切断面をオスミウム酸染
色増感して透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察又は走査型
電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察する方法、硬化体のミクロ層
を顕微赤外吸収スペクトル測定（以下、単に顕微ＩＲ測
定という）して判別する方法等が適宜採用できる。

【００６９】また、本発明の異方導電性ペースト中にゴ
ム状ポリマー微粒子（２）が微粒子として存在している
ことを判定する方法には、特に限定制約は無いが、例え
ばそのものの熱硬化物を得た後、その微小切断面をオス
ミウム酸染色増感してＴＥＭ観察又はＳＥＭ観察する方
法、同様にして得た硬化体破断面のＳＥＭ観察と同時に
元素分布解析結果像と比較して判別する方法、または、
硬化体表面を公知の方法で選択性を持たせてエッチィン
グ後にＴＥＭ観察又はＳＥＭ観察する方法、硬化体のミ
クロ層を顕微ＩＲ測定して判別する方法、硬化体のミク
ロ層を熱線照射し分解発生してくるガス種成分から種別
と共にその粒子径を判別する方法等が適宜採用できる。

【００７０】また調整済みの異方導電性ペースト中に含
まれるゴム状ポリマー微粒子（２）の添加配合量を測定
する方法としては、特に限定制約は無いが、例えばその
異方導電性ペーストの赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）を
取り、ゴム状ポリマー微粒子に特定されて現れる吸収ス
ペクトルの検量線から求める方法、ＩＲ分析から特定さ
れたゴム状ポリマー微粒子種を知り、そのゴム状ポリマ
ー微粒子種で発現することが明らかな作用効果の指標量
としてのＴＢＡ測定による低温域の弾性率減衰率量
〔Ｇ″〕から求める方法、熱分解ガスクロマトグラフィ
ー法、元素分析法、硬化体の複数のＳＥＭ写真からゴム
状ポリマー微粒子占有体積を求め、比重換算して求める
方法、加熱分解ガス成分分析から求める方法等を適宜採
用して良い。そして本発明の異方導電性ペースト中で
は、ゴム状ポリマー微粒子（２）がエポキシ樹脂（１）
と事前にグラフトしていても良く、グラフトしていなく
ても良い。

【００７１】（３）熱活性な潜在性エポキシ硬化剤 本発明の異方導電性ペーストに用いる熱活性な潜在性エ
ポキシ硬化剤（３）とは、３０℃以上の温度条件下にお
いてエポキシ樹脂の硬化反応を開始させる作用を付与で
きる化合物であり、熱活性な潜在性エポキシ硬化剤と呼
称される。熱活性な潜在性エポキシ硬化剤（３）は、本
発明の異方導電性ペースト中のエポキシ樹脂組成物中に
占める割合として５乃至６０質量％が好ましく、より好
ましくは５乃至３０質量％である。５質量％以上で異方
導電性ペーストの硬化性が良好であり、信頼性の高い異
方導電性ペーストが得られる。また、６０質量％以下と
することで硬化剤の未反応物の残留を抑制することがで
きると共に硬化物の架橋密度ならびに異方導電性特性の
高次信頼性を良好に保つことができる。

【００７２】熱活性な潜在性エポキシ硬化剤は、熱活性
な潜在性エポキシ硬化剤として作用するものであればい
ずれでも使用することができる。例えば、４，４’−ジ
アミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド及びその
誘導体、２塩基酸ジビドラジッド化合物、イミダゾール
誘導体、イミダゾール化合物と芳香族酸無水物との錯
体、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体
またはその変性誘導体、芳香族アリルエーテル化合物、
脂環族又は芳香族ジアミンとエステルの付加重合物、ポ
リアミン化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体またはそ
の変性誘導体、アミン化合物とジイソシアナート化合物
との付加体またはその変性誘導体、尿素またはチオ尿素
とエポキシ樹脂との付加物、尿素またはチオ尿素化合物
とジイソシアナート化合物との付加物、三フッ化ホウ素
−アミンコンプレックス、ビニルエーテルブロックカル
ボン酸化合物、Ｎ，Ｎ−ジアルキル尿素誘導体、Ｎ，Ｎ
−ジアルキルチオ尿素誘導体、メラミン、グアナミン、
脂環族ジアミンとエステルの付加重合物等が挙げられ
る。これらの熱活性な潜在エポキシ硬化剤は単独でも複
数を併用してもよい。これらの化合物の具体的な例を以
下に示す。

【００７３】＜２塩基酸ジヒドラジド化合物＞例えば、
アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ア
ゼライン酸ジヒドラジド、デカンニ酸ジヒドラジド、ド
デカンニ酸ジヒドラジド等で代表される炭素数６乃至２
０の飽和脂肪酸骨格からなる２塩基酸ジビドラジド類、
オレイン酸ジヒドラジド等で代表される炭素数６乃至２
０の不飽和脂肪酸骨格からなる２塩基酸ジビドラジド
類、イソフタル酸ジヒドラジド等で代表される芳香族２
塩基酸ジヒドラジド類、バリンヒダントイン骨格を有す
るジヒドラジド等を例示出来る。特に好ましいものとし
て、炭素数１２乃至２０の飽和脂肪酸骨格及び／または
不飽和脂肪酸骨格からなる２塩基酸ジビドラジドまたは
バリンヒダントイン骨格を有するジヒドラジドが挙げら
れる。

【００７４】＜イミダゾール誘導体＞例えば、Ｎ−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−
ｎ−ペンタデシルイミダゾール等が挙げられる。また、
それらのマイクロカプセル化物も好ましく含まれる。 ＜イミダゾール化合物と芳香族酸無水物との錯体＞例え
ば、２−メチルイミダゾール無水ピロメリット酸塩、２
−メチルイミダゾール無水テトラヒドロフタル酸塩や２
−エチル−４−メチルイミダゾール無水テトラヒドロフ
タル酸塩等が挙げられる。

【００７５】＜芳香族アリルエーテル化合物＞例えば、
１，６−ジナフトールのアリルエーテル化合物等が挙げ
られる。 ＜脂環族又は芳香族ジアミンとエステルの付加重合物＞
本発明の熱活性な潜在エポキシ硬化剤として使用できる
脂環族または芳香族ジアミンとエステルの付加重合物と
は、先に示した脂環族ジアミンまたは芳香族ジアミンの
１モル当量に対し、炭素数１〜６のアルキル基を持つア
クリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエス
テルの群から選ばれる少なくとも１種又はその混合物を
０．７５乃至１．２モル当量付加重縮合させて得られる
ものである。

【００７６】＜イミダゾール化合物とエポキシ樹脂との
アダクト体またはその変性誘導体＞本発明に用いるイミ
ダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体として
は、活性水素基を持つ公知のイミダゾール化合物とエポ
キシ樹脂とのアダクト体であればいずれでも用いること
ができる。

【００７７】イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのア
ダクト体の変性誘導体の具体例としては、例えば特公昭
５２−３８２８号公報で開示されているごときエポキシ
樹脂とイミダゾール化合物とを作用させた後、更に該エ
ポキシ樹脂成分の質量の２倍量を越さない量のフェノー
ルノボラック樹脂とを反応させた反応生成物よりなり、
エポキシ樹脂中のエポキシ基当量対イミダゾール化合物
当量の比が（０．８：１）乃至（２．２：１）の範囲で
ある７０〜１５０℃の軟化点温度を示すアダクト体が例
示出来る。また、特開昭５４−１２３２００号公報に開
示されているごときエポキシ樹脂とイミダゾール化合物
とを反応させ、さらにヒドロキシスチレン樹脂を反応さ
せて得られたアダクト体、更には、特開昭５６−１２７
６２５号公報に開示されているごときエポキシ樹脂とイ
ミダゾール化合物を反応させ、更にポリアルケニルフェ
ノール化合物とを作用させてなるアダクト体、また特開
平８−７３５６７号公報に開示されているごときエポキ
シ樹脂と分子中に一級のアミノ基を持たない窒素塩基を
有する化合物（イミダゾール化合物を含む）とＧＰＣに
よるポリスチレン換算の平均分子量が２０００乃至１０
０００のフェノール−ホルムアルデヒド樹脂とのアダク
ト体がそれぞれ例示出来る。イミダゾール化合物とエポ
キシ樹脂とのアダクト体の変性誘導体の具体例として
は、融点が７０乃至１５０℃であるものを選定使用する
ことが特に好ましい。

【００７８】＜ポリアミン化合物とエポキシ樹脂とのア
ダクト体＞ポリアミン化合物とエポキシ樹脂とのアダク
ト体としては、特に制約するものではないが、公知のポ
リアミン化合物とエポキシ樹脂とから誘導されるアダク
ト体で代表される。より具体例としては、例えば特開平
８−１２８５５公報で開示されているごときエポキシ樹
脂とポリアミンとの付加反応物に酸性水酸基を２個以上
有する化合物を反応させて得られる低温硬化性の潜在性
エポキシ硬化剤が挙げられる。酸性水酸基を２個以上有
する化合物としてはフェノール樹脂、ポリフェノール樹
脂、ポリカルボン酸等がある。

【００７９】＜アミン化合物とジイソシアナート化合物
との付加体またはその変性誘導体＞アミン化合物とジイ
ソシアナート化合物との付加体としては、公知の第１〜
第２級アミン化合物とジイソシアナートとを反応させて
得られる付加体で代表される。また、アミン化合物とジ
イソシアナート化合物との付加体の変性誘導体として
は、例えば特開平３−２９６５２５号公報で開示されて
いるごときＮ，Ｎ−ジアルキルアミノアルキルアミン
と、環状アミンと、ジイソシアナートとを加熱反応させ
てなる付加体が例示出来る。さらに特開平３−７０７３
６号公報で開示されているごとき軟化点６０℃以上、３
級アミノ基を持つ粉末状アミンの粒子表面に均一にジイ
ソシアナート化合物を接触させて得られる潜在性エポキ
シ硬化剤等が例示出来る。

【００８０】より具体的には、富士化成工業社製品・商
品名「フジキュアーＦＸＲ−１０００，同ＦＸＲ−１０
３０」が市販されており、好ましい具体例である。ま
た、本発明の熱活性な潜在性エポキシ硬化剤としては、
前記の他に、本発明者が既に提案したノルボルナンジア
ミン−メチルメタクリレート付加型硬化剤も好ましい例
として包含され、それらの単独または前記潜在性エポキ
シ硬化剤と併用する態様がより好ましい。そうすること
で短時間硬化性と貯蔵安定性に優れると同時に硬化物が
可撓性に優れ、再修復性にも優れることから好ましい具
体例となる。

【００８１】ノルボルナンジアミン−メチルメタクリレ
ート付加型硬化剤とは、ノルボルナンジアミン１モルに
対し、０．８〜１．２モルのメチル（メタ）アクリレー
トを２００℃未満の温度で付加／重縮合させて得られ、
ＧＰＣによるポリスチレン換算質量平均分子量で１，０
００乃至５０，０００の範囲、ＴＢＡから求めた軟化点
温度が、低くとも５０℃以上の組成物をいう。該ノルボ
ルナンジアミン−メチルメタクリレート付加型硬化剤の
示差熱分析（ＤＳＣ）による熱活性温度は、例えば４９
℃と低くでき、しかもビスフェノール型液状エポキシ樹
脂に難溶であり、本発明の潜在性エポキシ樹脂硬化剤
（３）として好ましく使用できる。

【００８２】ここで、熱活性温度とは、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂の一つである三井化学社製商品名「エ
ポミックスＲ-１４０Ｐ」液状エポキシ樹脂中に潜在性エ
ポキシ硬化剤２０乃至５０質量％を添加配合した組成物
１０ｍｇを採取し、２０℃を起点に毎分１℃で等速昇温
させて得られるＤＳＣチャートから、その組成物に関わ
る硬化発熱ピークが認められ始める最低温度で示され
る。

【００８３】特に好ましくは、潜在性エポキシ硬化剤
（３）として、イミダゾール化合物とエポキシ樹脂との
アダクト体やそれらの変性誘導体、尿素及び／又はチオ
尿素化合物とエポキシ樹脂またはジイソシアナート化合
物との付加物の１種または２種以上からなる態様であ
る。

【００８４】異方導電性ペースト中の熱活性な潜在性エ
ポキシ硬化剤の含有量を測定する方法としては、赤外吸
収スペクトルより求める方法、官能基分析による方法、
固体ＮＭＲ分析法等が好ましく挙げられる。

【００８５】これら硬化剤は、硬化促進剤として用いる
こともでき、その場合エポキシ樹脂組成物中に５質量％
以内とすることが好ましい。その硬化促進剤としては、
前記の潜在性エポキシ硬化剤（３）と共に併せて使用す
ることで低温硬化性が付与出来る物質であればいずれで
もよい。例えば、３−ｐ−クロロフェニル−１，１−ジ
メチル尿素等で代表される尿素誘導体、イミダゾール化
合物またはその塩、脂肪族アミンまたはその塩、脂環族
アミンまたはその塩、芳香族アミン化合物またはその
塩、多価カルボン酸またはその塩、液状ポリアミド、液
状ポリアミンアミド等を例示出来る。前記の中から室温
での活性は低く、貯蔵安定性に富むものを選定すること
が推奨され、その点から尿素誘導体が特に推奨される。

【００８６】（４）５０℃以上の軟化点温度を持ちその
一次粒子径が２μｍ以下の高軟化点ポリマー微粒子（以
下、単に高軟化点ポリマー微粒子と呼ぶ） 本発明の異方導電性ペーストの構成成分であるエポキシ
樹脂組成物中に占める割合として、高軟化点ポリマー微
粒子（４）を１乃至２０質量％の範囲で含有させること
が好ましい。１質量％以上の使用により、剛体熱プレス
による一次接着工程で、樹脂抜けや滲み出しの発生の伴
わない異方導電回路を確実に形成出来るようになる。ま
た、２０質量％以下の使用により回路基板への十分な濡
れ接着作業性を十分確保できるので好ましい。

【００８７】この高軟化点ポリマー微粒子（４）とは、
ＴＢＡから求めた軟化点温度で５０℃以上の軟化点温度
を持ち、かつ電子顕微鏡観察による一次粒子の平均粒子
径が２μｍ以下の高軟化点ポリマー微粒子である。高軟
化点ポリマー微粒子（４）の一次粒子の平均粒子径を２
μｍ以下とすることで、異方導電性の発現をより一層確
実にすることができる。一次粒子の平均粒子径は０．０
１乃至１μｍの範囲とすることがより好ましく、０．２
乃至０．５μｍの範囲とすることがさらに好ましい。

【００８８】高軟化点ポリマー微粒子（４）は、架橋
型、非架橋型いずれでも使用することができるが、架橋
型がより好ましく、特に微架橋構造を持つ高軟化点ポリ
マー微粒子が最も好ましい。微架橋構造を持つ高軟化点
ポリマー微粒子は、ポリマーを製造する際に架橋性モノ
マーを全モノマー中に０．１乃至５０質量％の範囲、好
ましくは１乃至１０質量％の範囲、最も好ましくは１乃
至３質量％にすることにより製造することができる。

【００８９】微架橋度の指標の一つとして、ゲル分率が
ある。これは、１０ｇの高軟化点ポリマー微粒子を５０
ｇのメチルカルビトール溶剤中に分散し、２５℃１時間
攪拌後に濾過し、濾液量とその濾液中のポリマー含有量
（溶解量）を求め、 ゲル分率（％）＝（溶解量／１０ｇ）×１００ とする指標である。このゲル分率指標で０乃至５０％の
範囲が好ましく、０乃至５％であることが更に好まし
い。

【００９０】高軟化点ポリマー微粒子は、化学構造式か
ら算出される親和性を表す指数ＳＰ値（ソルビリティー
パラメーター）で、９乃至１１の範囲にあるものが好ま
しく、９．３乃至１０．５の範囲に有るものが更に好ま
しい。

【００９１】高軟化点ポリマー微粒子（４）の具体的な
例としては、例えば０．１乃至５０質量％の架橋性モノ
マーを共重合させてなる微架橋型のポリメタクリル酸メ
チルエステル主成分型ポリマー、アイオノマー構造を
０．１乃至５０質量％の範囲で持つポリメタアクリル酸
メチルエステルポリマーが例示できる。

【００９２】また、高軟化点ポリマー微粒子（４）は、
６０乃至１５０℃の軟化点温度を持ち、その一次粒子径
が０．０１乃至２μｍの範囲にあるものが好ましい。こ
の高軟化点ポリマー微粒子では、その粒子表面にエポキ
シ基、アミノ基、イミノ基、メルカプト基、カルボキシ
ル基等の１種の官能基が導入されていることがより一層
好ましい。

【００９３】ところで、本発明の異方導電性ペーストで
は、前記のゴム状ポリマー微粒子（２）と高軟化点ポリ
マー微粒子（４）とが予め複合化されていても良く、例
えばゴム状ポリマー微粒子（２）がコア相をなし、高軟
化点ポリマー微粒子（４）がシェル相を形成してなるい
わゆる（２）と（４）のコアシェル型複合微粒子（Ａ）
である態様を包含するものである。また、その逆の高軟
化点ポリマー微粒子（４）をコア相とし、ゴム状ポリマ
ー微粒子（２）をシェル相とするコアシェル型複合微粒
子（Ｂ）を用いてもよい。好ましくは、前者のコアシェ
ル型複合微粒子（Ａ）を使用する態様例である。コア相
としてゴム状ポリマー微粒子（２）を内包するコアシェ
ル型複合微粒子（Ａ）では、コア：シェルの質量比が
（１：０．３）乃至（１：２）の範囲にあることが好ま
しい。

【００９４】このコアシェル型高軟化点ポリマー微粒子
（Ａ）の具体例としては、例えば日本ゼオン社製品・商
品名「ゼオンＦ−３５１」が容易に入手出来、好ましく
使用出来る。異方導電性ペースチ中の高軟化点ポリマー
微粒子（４）の割合を求める方法としては、特に制約す
るものではないが、例えば、熱分解ガスクロマト法、核
磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）法等がある。

【００９５】（５）平均粒子径が５〜１５μｍで、かつ
最大粒子径が２０μｍ以下で、最小粒子径が０．１μｍ
以上の導電性粒子（以下、単に導電性粒子と呼ぶ） 本発明の異方導電性ペーストは、前記（１）乃至（４）
からなるエポキシ樹脂組成物の９３容積％乃至９７容積
％と、導電性粒子（５）３乃至７体積％を含有させてな
る。導電性粒子（５）の３体積％以上の使用で、上下導
通の確実性を確保でき、また７体積％以下の使用で両横
（左右）電極間の絶縁特性の確保が向上することから好
ましい。

【００９６】導電性粒子種としては特に制限するもので
はないが、以下に具体的な例を示す。例えば、貴金属粒
子、貴金属合金粒子、卑金属粒子、卑金属合金粒子、そ
の他金属被覆型有機物粒子や金属被覆型絶縁性無機粒子
などが使用できる。 （貴金属）例えば、金、銀、白金等が例示できる。 （貴金属合金）例えば、銀銅合金、金銅合金、金銀合
金、白金銀合金、金白金合金、金ニッケル合金、銀ニッ
ケル合金等を例示できる。 （卑金属）例えば、銅、ニッケル、錫、タングステン等
を例示できる。 （卑金属合金）例えば、銅−ニッケル合金、銅−錫合
金、ハンダ等を例示できる。

【００９７】（金属被覆型有機物粒子）例えば、ポリス
チレンやポリメタクリル酸メチルで代表される有機ポリ
マー粒子に前記導電性金属皮膜を形成させてなるものが
代表的な例である。市販品として積水ファインケミカル
社の商品名「ミクロパールＡＵシリーズ」が知られ、好
ましく本発明に使用できる。

【００９８】（金属被覆型絶縁性無機粒子）例えば、雲
母やガラスビーズで代表される高絶縁性の無機質粒子に
前記導電性金属皮膜を形成させてなるものが代表的な例
である。導電性粒子は、その一次分散安定性が確保しや
すい点で、金属被覆型有機物粒子を本発明の異方導電性
ペースト中に占める割合で３乃至７体積％含有させる態
様例が好ましい。特に、本発明では、導電性粒子（５）
が有機ポリマーを芯に持ち、金、銀、金銅合金、銀銅合
金、ニッケル、またはそれらの合金等から選ばれた少な
くとも１種の金属被覆相からなっているものが最も好ま
しい。

【００９９】この導電性粒子の平均粒子径は、前記の範
囲であることが良く、特に平均粒子径が１μｍ以上とす
ることによってより一層良好な導通特性を発現でき、一
方平均粒子径１５μｍ且つ最大粒子径２０μｍ以下とす
ることにより並列する電極間での導通を実質的に回避す
ることができる。本発明の異方導電性ペーストでは、
（１）乃至（５）からなる異方導電性ペーストに、必要
に応じて更に無機質充填剤（６）を０．１乃至１０質量
％含有させても良い。その際用いることが出来る無機質
充填剤（６）について以下に記述する。

【０１００】（６）無機質充填剤 本発明の異方導電性ペーストにおいて必要に応じて使用
できる無機質充填剤（６）としては、通常電子材料分野
で無機充填剤として使用可能なのものであればいずれで
もよい。具体的には、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、珪酸アル
ミニウム、珪酸ジルコニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸
化アルミニウム（アルミナ）、酸化亜鉛、二酸化珪素、
チタン酸カリウム、カオリン、タルク、アスベスト粉、
石英粉、雲母、ガラス繊維等が挙げられる。

【０１０１】好ましくは、無機充填剤の湿式分解物の原
子吸光分析法で求めたアルカリ金属の総和含有量が５０
ｐｐｍ以下、より好ましくは３０ｐｐｍ以下、特に好ま
しくは１５ｐｐｍ以下とする。アルカリ金属の総和含有
量を５０ｐｐｍ以下とする為の精製方法には特に制約は
無く、例えば製造原料の段階で水溶液化し、イオン交換
法精製等の既に公知の方法で行って良い。

【０１０２】また、無機質充填剤（６）は、６３２．８
ｎｍ波長のレーザー法粒子径測定器により求めた重量加
積曲線上の９９質量％粒子径値が５μｍ以下にあるもの
が好ましく、また重量加積曲線上の５０質量％値で示さ
れる重量平均粒子径値が０．００５乃至１μｍの範囲で
あるものがより好ましい。一般的には重量加積曲線上の
９９質量％粒子径値が５μｍ以下である無機質充填剤を
用いることにより、上下導通性を良好にすることがで
き、又樹脂抜けを著しく抑制又は実質的に発生しないよ
うにすることができる。

【０１０３】本発明の異方導電性ペーストでは、無機質
充填剤（６）の含有割合として１乃至１０質量％である
ことが好ましい。１乃至７.５質量％の範囲がより好ま
しく、１乃至５質量％の範囲が特に好ましい。１質量％
以上でスクリーン印刷またはディスペンサー塗布時の塗
布形状保持性が向上し、また１０質量％以下とすること
で上下電極間接合時の異方導電性の性質を確保できる。

【０１０４】また、無機質充填剤（６）は、特に制約す
るものではないが、予めエポキシ樹脂（１）やシランカ
ップリング剤（７）でグラフト化変性させたのち使用す
ることが好ましい。グラフト化変性は、無機充填剤
（６）の一部または全部に対してグラフト化変性されて
いてよい。その際、グラフト化率は、繰り返し溶剤洗浄
法で求めた質量増加率で表され、通常無機質充填剤
（６）の１００質量部当たりエポキシ樹脂（１）、シラ
ンカップリング剤（７）のいずれか又は双方が１乃至５
０質量部が化学的に結合されていることが好ましい。

【０１０５】異方導電性ペースト中の無機質充填剤
（６）の含有割合を測定する方法には、特に制約はない
が、例えば元素分析より求める方法、または蛍光Ｘ線解
析より求める方法、熱分解残渣量で求める方法など任意
であって良い。

【０１０６】本発明の異方導電性ペーストでは、（１）
乃至（５）または（１）乃至（６）からなる異方導電性
ペースト中に更にシランカップリング剤（７）０．１乃
至５質量％含有させることが好ましい。その際用いるこ
とが出来るシランカップリング剤（７）について以下に
記述する。

【０１０７】（７）シランカップリング剤 本発明の異方導電性ペーストにおいて、必要に応じて使
用できるシランカップリング剤（７）としては、シラン
カップリング剤として使用できるものであればいずれで
も良く、特に制限するものでは無い。好ましい例として
は、トリアルコキシシラン化合物又はメチルジアルコキ
シシラン化合物等を挙げることができる。それらの具体
例としては、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−アミノエチル−γ−イミ
ノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニ
ル−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−
メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン、イソシアナートプロピルメチルジエ
トキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエトキ
シシラン等が例示出来る。なかでもグリシジルシランが
特に好ましい。

【０１０８】シランカップリング剤（７）の使用割合は
前記した範囲とすることが好ましく、異方性導電性ペー
スト中に０．１質量％以上の使用で、ガラス基板に対す
る接着性向上が期待できる。また、５質量％以下とする
ことで非滲み出し性と接着信頼性とのバランスが確保出
来好ましい。より好ましくは、０．５乃至３質量％使用
することがよい。

【０１０９】異方導電性ペースト中のシランカップリン
グ剤（７）の割合を求める方法としては、特に制約する
ものではないが、例えば熱分解ガスクロマト法、核磁気
共鳴スペクトル（ＮＭＲ）法、加水分解発生ガス定量法
等がある。

【０１１０】本発明の異方導電性ペーストでは、（１）
乃至（５）または（１）乃至（７）からなる異方導電性
ペースト中に、エポキシ樹脂と相溶し、エポキシ基に対
し不活性な溶剤（８）を１乃至２５質量％使用しても良
い。１質量％以上使用すると被着体に対する濡れ性が向
上し好ましい。また、２５質量％以下の使用により塗布
作業性が確保され好ましい。

【０１１１】（８）溶剤 溶剤（８）としては特に限定するものではないが、沸点
が１５０乃至２２０℃の範囲にある高沸点溶剤のいずれ
かを用いることが好ましい。溶剤は単独で用いても複数
を併用してもよい。溶剤（８）の具体的な例をあげる
と、例えば、シクロヘキサノンの如きケトン溶剤、エー
テル溶剤、アセテート溶剤が好ましい例である。エーテ
ル溶剤のより具体的な例としては、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エ
チレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ
ールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エ
チレングリコールジプロピルエーテル、エチレングリコ
ールジブチルエーテル、エチレングリコールジフェニル
エーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェ
ニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル、ジエチレングリコールジフェニル
エーテルが挙げられる。

【０１１２】アセテート溶剤としては、例えばエチレン
グリコールモノアセテート、エチレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピ
ルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニル
エーテルアセテート、エチレングリコールジアセテー
ト、ジエチレングリコールモノメチルアセテート、ジエ
チレングリコールモノエチルアセテート、ジエチレング
リコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレング
リコールジアセテート等で代表される。

【０１１３】特に好ましい溶剤（８）としては、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセ
テート、プロピレングリコールジアセテートから選ばれ
た少なくとも１種である。

【０１１４】（９）その他の添加剤 本発明の異方導電性ペーストでは、必要に応じて更にレ
ベリング剤、顔料、染料、可塑剤、消泡剤の使用が可能
である。

【０１１５】異方導電性ペーストの調製方法 本発明の異方導電性ペーストの調製は、（１）一分子中
にエポキシ基を平均１．２個以上持つエポキシ樹脂、
（２）０℃以下の軟化点温度を持ち、その一次粒子の平
均粒子径が５μｍ以下であるゴム状ポリマー微粒子、
（３）潜在性エポキシ硬化剤、（４）５０℃以上の軟化
点温度を持ち、その一次粒子の平均粒子径が２μｍ以下
である高軟化点ポリマー微粒子、（５）導電性粒子、更
に必要に応じて（６）無機質充填剤、（７）シランカッ
プリング剤、（８）溶剤、（９）その他の添加剤等を適
宜添加し、混合すれば良く、特に限定はない。

【０１１６】混合には、例えば、双腕式攪拌機、ロール
混練機、２軸押出機、ボールミル混練機等公知の混練機
械を使用して行って良く、最終的に真空脱泡処理後にガ
ラス瓶やポリ容器に密封充填され、貯蔵、輸送される。

【０１１７】異方導電性ペーストの物性 本発明の異方導電性ペーストは、すでに述べた（ａ）乃
至（ｆ）の特性を示すとともに、下記の物性を示すこと
が好ましい。例えば、異方性導電性ペースト１０ｍｇを
不活性ガス雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させて得た示
差熱分析（ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた
最大発熱ピーク温度が８０乃至１８０℃を示すことが好
ましい。８０℃以上とすることにより剛体熱プレス接着
時の低温速硬化性が確保できる。また、１８０℃以下と
することで必要以上に接着条件が過酷となることを回避
できるので好ましい。特に、本発明の異方導電性ペース
トが１液型エポキシ樹脂組成物であると共に、その異方
導電性ペーストの１０ｍｇを不活性ガス雰囲気中、毎分
５℃で等速昇温させて得た示差熱分析(ＤＳＣ)の示差熱
ピーク曲線から求められた発熱開始温度が、３０乃至１
３０℃を示すことが好ましい。３０℃以上とすることに
より本発明の異方導電性ペーストを室温付近で取り扱う
際の粘度安定性が確保でき、また１３０℃以下とするこ
とで剛体熱プレス接着時の低温速硬化性が確保でき好ま
しい。

【０１１８】異方導電性ペーストの硬化前の粘度として
は、特に限定はないが、Ｅ型粘度計による２５℃粘度が
１乃至１０００Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、５乃至５０
０Ｐａ・ｓの範囲がより好ましく、１０乃至２００Ｐａ
・ｓの範囲が最も好ましい。本発明の異方導電性ペース
トは事前に加熱養生等の方法でこの範囲の粘度に調整し
て塗布または製造される。またＥ型粘度計のローター番
号を同一とする、例えば（１ｒｐｍ粘度値／１０ｒｐｍ
粘度値）であらわされるチクソ指数には、特に制限は無
いが、好ましくは１乃至１５の範囲であることが望まし
い。

【０１１９】液晶ディスプレー基板と半導体ＩＣ及び／
またはＩＣ搭載回路基板との電気的な接続回路の形成方
法（以下、単に接続回路形成方法と呼ぶ） 本発明の液晶ディスプレー基板と半導体ＩＣ及び／また
はＩＣ搭載回路基板との電気的な接続回路の形成方法と
は、本願の異方導電性ペーストを液晶ディスプレー基板
と半導体ＩＣ及び／またはＩＣ搭載回路との電気的接続
部位にディスペンサー塗付し、２５０℃未満の剛体熱プ
レスで短時間圧着し、該異方導電性ペーストの熱硬化反
応を利用して接着固定と同時に上下導通により電気導通
回路を形成することを特徴とする方法である。

【０１２０】本発明で用いる上下導通とは、相対する電
極間において、一方の電極面の鉛直方向に他方の電極面
があり、その電極面間距離が最短となる位置にある電極
との導通、即ち、互いの電極面の鉛直下向き投影内部に
他方の電極面を有する電極間において導通することを言
う。

【０１２１】本発明の接続回路形成方法の具体的な例と
しては、例えば、ディスペンサー塗布に際して、ディス
ペンサー全体が２０℃乃至５０℃の温度下にプレヒート
されていても良く、また塗付駆動はコンピューター制御
で、または人力等で必要部位に塗布することで行って良
い。また、剛体熱プレスを用いた加熱接着固定に際して
は、特に制約するものではないが、その剛体熱プレス板
の温度として１００℃以上２５０℃未満、好ましくは１
１０乃至２２０℃の範囲、より好ましくは１２０乃至２
００℃の範囲とすることが望ましい。剛体熱プレスを用
いた加熱接着時の圧締圧は、およそ０．０１乃至５ＭＰ
ａ／ｃｍ²とすることが良く、接着被着体材料の接合部
位に対し均一な熱圧力を付加できるようにするため、例
えば、材料面とプレス面との間にゴムマットを介して実
施するとよい。

【０１２２】また、本発明の接続回路形成方法として好
ましく採用できるものに、例えば、液晶表示セルの上下
基板の上下導通回路の形成方法があり、本発明の異方導
電性ペーストをガラス製またはプラスチック製の液晶セ
ル用基板の電気接合とセルシール接着をかねる構成部位
に印刷またはディスペンス塗布し、８０乃至１００℃で
プレキュアー後、もう一方の未塗布対象同基板との対で
位置合わせを行った後、その対基板を剛体熱プレス温度
１１０乃至２００℃で熱圧締処理し、該対基板を３乃至
７μｍの範囲で均質な厚みに接合固定させることを特徴
とする液晶表示セルの上下基板の上下導通回路の形成方
法が好ましい態様例として挙げられる。

【０１２３】その際、溶剤を含有してなる異方導電性ペ
ーストを完全硬化させて接着シールするには予めプレキ
ュアーが必要である。プレキュアー条件には、特に制約
はないが、含有する溶剤分を少なくとも９５質量％脱溶
剤化でき、かつ含有する潜在性エポキシ硬化剤の熱活性
温度以下の加熱乾燥温度を選択することが好ましい。一
般的なプレキュアー条件としては、温度が８０℃乃至１
００℃の範囲、乾燥時間として５乃至２０分である。高
温化するほど短時間乾燥にすることが好ましい。

【０１２４】前記の液晶セル用基板群では当然のことと
して、酸化インジウムで代表される透明電極やポリイミ
ド等で代表される配向膜、その他無機質イオン遮蔽膜等
が必要部に施工されてなる、いわゆる液晶セル構成用ガ
ラス基板または同プラスチック基板が用いられる。

【０１２５】剛体熱プレスには、枚葉熱プレスまたは多
段熱プレスがあり、いずれであってもよい。

【０１２６】また、電気的に接続することが必要な基板
に異方導電性ペーストを塗布する方法は、特に限定はな
く、例えばスクリーン印刷塗布方法またはディスペンサ
ー塗布方法などで行って良い。また、塗布後は、必要に
応じてプレ乾燥しても良い。特に、剛体枚葉熱プレスで
もって熱圧着する際は、仮接着性を確保出来る条件とし
て、特に制約するものではないが、好ましくは２００乃
至２５０℃で５秒乃至１分程度接合後、圧を開放して取
り出し、引き続き１００℃乃至２００℃未満の加熱オー
ブン中で完全硬化養生させるなどの２段または複数の加
熱工程や養生工程を経て接合することができる。ここ
で、剛体枚葉熱プレスとは、一セット枚づつ接合する仕
様の熱プレス機を意味する。

【０１２７】

【実施例】以下、代表的な実施例により本発明を詳細に
説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
例中％、部とはそれぞれ質量％、質量部（重量部）を意
味する。また、例中用いる原材料種（略記号）は以下の
通りである。

【０１２８】試験方法 (貯蔵安定性試験)異方導電性ペーストまたは導電性粒子
未配合のベースとなるエポキシ樹脂組成物のいずれか１
００部をポリエチレン製容器に入れ、密封したのち、密
封時の２０℃粘度値を１００とし、−１０℃／３０日経
過後の同粘度値の変化率で表す。 ○：変化率１０％未満で、貯蔵安定性が良好 △：変化率１１から５０％であって、貯蔵安定性がやや
問題 ×：変化率５０％を超え、貯蔵安定性不良

【０１２９】（塗付作業性試験）氷点下以下のポリエチ
レン製容器に密封保存された異方導電性ペーストを取り
出し、２時間かけて室温２５℃に戻した。その時点の２
５℃粘度値を１００とし、２５℃で１２時間放置後の粘
度変化率で表す。 ○：変化率１５％未満で、塗付作業性は良好 △：変化率１６〜５０％であって、塗付作業性にやや欠
ける ×：変化率５０％を超え、塗付作業適性に著しく欠ける

【０１３０】（Ｂステージ化組成物の８０乃至１２０℃
Ｅ型粘度特性）各例の異方導電性ペーストを平滑な離型
フィルム上に厚さ１０乃至５０μ厚みで塗布し、８０℃
で２０分熱処理させて得られたＢステージ化組成物塊
０．６部をすばやく採取し、Ｅ型粘度計にて、８０℃か
ら１℃／２分で等速昇温させ、１２０℃までの温度−粘
度曲線を求める。その温度−粘度曲線から、８０℃から
１００℃の範囲下の最低粘度（ボトム粘度とも呼ぶ）を
読み取る。 ×（−）：値が５０Ｐａ・ｓ未満 △：５０乃至１００Ｐａ・ｓ ○：１０１乃至５００Ｐａ・ｓ ◎：５０１乃至１００００Ｐａ・ｓ ×（＋）１００００Ｐａ・ｓを越える

【０１３１】（硬化体の線膨張係数）各例の異方導電性
ペーストを平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１２０
μ厚みで塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１５０
℃で９０分熱硬化させて得られた硬化膜の小片（１５ｍ
ｍ角）を切り出し、該硬化体を０℃から１８０℃まで毎
分５℃で等速昇温下にＴＭＡ測定する。０℃から８０℃
の歪み量を８０で割って１℃当たりの線膨張係数を求め
る。

【０１３２】（硬化体の熱変形温度）各例の異方導電性
ペーストを平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１２０
μ厚みで塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１５０
℃で９０分熱硬化させて得られた硬化膜の小片（１５ｍ
ｍ角）を切り出し、該硬化体を４０℃から１８０℃まで
毎分５℃で等速昇温下にＴＭＡ測定する。歪み量変曲点
をその硬化体の熱変形温度（Ｔｇ）とする。

【０１３３】（硬化体の吸水率）各例の異方導電性ペー
ストを平滑な離型フィルム上に厚さ７０乃至１２０μ厚
みで塗布し、８０℃で２０分熱処理後、更に１５０℃で
９０分熱硬化させて得られた硬化膜を１００ｍｍ角に切
り出し、該硬化体を煮沸水に３時間浸漬後の質量増加量
を求め、その値を元の質量で割った値に１００を乗じた
値を吸水率とする。すなわち、吸水率（％）＝（煮沸水
浸漬後の質量増加量／試験前の質量）×１００で示す。

【０１３４】（遊離イオン濃度）各例の異方導電性ペー
スト１００質量部と同質量の純水とを室温下に１０分間
攪拌接触させてなる組成物のイオン伝導度を測定した。 ◎：伝導度が１ｍＳ／ｍ以下 △：伝導度が１．１乃至９．９ｍＳ／ｍ ×：伝導度が１０ｍＳ／ｍ以上

【０１３５】（ゲルタイム試験）異方導電性ペーストの
０．１部を１５０℃熱板上に乗せ、木製楊枝で攪拌しつ
つ、糸引き性がなくなるまでに要した時間を求め、その
時間を１５０℃ゲルタイムとする。

【０１３６】（加熱接合試験）ベース基板は間隔２０ミ
クロンの櫛状透明電極を持つガラスＩＴＯ基板で、その
電極面全体を覆う状態にディスペンサーで平均２０μｍ
厚みに異方性導電ペーストを塗布したのち、これに別の
もう一枚のベース基板のＩＴＯ電極に対になる位置に直
線状に平行する間隔２０ミクロンのＩＴＯ電極が配列さ
れてなる対回路基板を重ねた後、各例に示された条件下
の熱プレス硬化工程を経て製造したＩＴＯ複合基板間の
セルを位相差顕微鏡を介して肉眼で観察し、樹脂抜けの
有無、気泡の有無を観察する。また同セルの異端子間の
絶縁特性ならびに上下対電極間の導電性値を測定する。

【０１３７】（セルのくさび引き剥がし試験）セルにく
さびを打ち込みその時の剥離状態で異方導電性ペースト
の接着力を表す。 ◎：基板が破壊、接着性に優れる ○：ペーストの凝集破壊を一部伴い、接着性は良好 ×：界面剥離を伴う破壊が認められ、接着力に問題があ
る

【０１３８】（異方導電性ペーストのはみ出し汚染性）
接合試験後のセルに於いて、異方導電性ペーストの接着
端面ラインからの距離を測定する。 ○：０．１ｍｍ未満の樹脂流れが発生している場合で、
はみだし汚染性が無い △：０．２乃至１ｍｍで樹脂流れ汚染が発生している場
合で、汚染性が少し見られる ×：１．１ｍｍを超える液流れが有る場合で、汚染性が
著しい 各例に示された条件下の枚葉プレス硬化工程を経て製造
されたセルを２０倍拡大鏡で拡大して肉眼で観察し、接
合ラインの乱れの有無、および樹脂抜けの有無を測定す
る。

【０１３９】使用原材料 １．エポキシ樹脂（１） 単官能性エポキシ樹脂として、同質量の純水と１時間接
触混合させ分離抽出された抽出水のイオン伝導度（以
下、単に抽出水のイオン伝導度と呼ぶ）で０．０１５ｍ
Ｓ／ｍまで精製して成る２−エチルヘキシルモノグリシ
ジルエーテル（略記号；２ＥＨＧ）、抽出水のイオン伝
導度で０．０１２ｍＳ／ｍまで精製したｔ−ブチルフェ
ノールモノグリシジルエーテル（略記号；ｔ−ＢＰＭ
Ｇ）を用意する。

【０１４０】２官能性以上の多価エポキシ樹脂としては
以下のものを用いる。２官能性脂肪族エポキシ樹脂とし
て、抽出水のイオン伝導度で０．０２ｍＳ／ｍまで精製
した１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルを
用いる。２官能性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とし
て、三井化学製品・商品名「エポミックＲ−１４０Ｐ」
（平均分子量３７０）、油化シェル製品・商品名「エピ
コート１００１」（平均分子量９００）、同・商品名
「エピコート１００４」（平均分子量１４００）を用い
る。２官能性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂として、
大日本インキ製品・商品名「エピクロン８３０−Ｓ」
（平均分子量約３５０〜３７０）を用いる。２官能性の
可撓性液状エポキシ樹脂として、旭電化工業製品・商品
名「アデカＥＰ−４０００」（分子量４０００未満）を
使用する。３官能性ノボラックエポキシ樹脂としては東
都化成製品・商品名「エポトートＹＤＣＮ」（分子量約
８７０〜１０００）を使用する。

【０１４１】２．熱活性な潜在性エポキシ硬化剤（３） ＤＳＣ測定による熱活性温度が７３℃を示したアミンア
ダクト体−１として富士化成工業製品・商品名フジキュ
アーＦＸＲ−１０００［略号；ＡＤ１］を用いる。ＤＳ
Ｃ測定による熱活性温度が５９℃を示したアミンアダク
ト体−２（三井化学製品・Ｃａｔ−Ｚ−１５）［略号；
ＡＤ２］を用いる。

【０１４２】また、新規な低温熱活性型潜在性エポキシ
硬化剤として、４つ口フラスコ中で窒素ガス存在下に、
ノルボルナンジアミン１モルに対しメチルメタクリレー
ト０．９８モルを１５０℃で３時間付加させて得られた
融点５５℃のアダクト固体を得た後、その平均粒子径を
３〜５μｍまで粉砕加工してなるＤＳＣ測定による熱活
性温度が４７℃を示す、略称：ＮＢＤＡアダクト型潜在
性硬化剤を用意し、使用する。

【０１４３】導電性微粒子（５） 積水ファインケミカル社製品・商品名「ミクロパールＡ
Ｕ−２０５」（平均粒子系５μｍ、最大粒子径６．５μ
ｍ、最低粒子径４μｍ）を使用する。

【０１４４】無機質充填剤（６） 略称；無定型シリカ−１として、日本アエロジル工業製
品・商品名「アエロジル＃２００」（一次平均粒子サイ
ズ０．０８μｍ）を使用する。略称；無定型シリカ−２
として信越化学製品・商品名「ＭＵ−１２０」（一次平
均粒子サイズ０．０７μｍ）を使用する。略称；無定型
アルミナとして昭和電工製品・商品名「ＵＡ−５１０
５」を、酸化チタンとして石原産業製品・商品名「ＣＲ
−ＥＬ」（一次粒子平均サイズ１μｍ）を使用する。

【０１４５】また、グラフト化変性アルミナとして以下
のものを使用する。 略称；グラフト化変性アルミナ−１ ６３２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒度分布測定法に
より求めた重量加積曲線から求めた５０％平均粒子径で
０．１μｍ、かつ重量加積曲線から求めた９９．５％粒
子径が２μｍの無定型のγ−アルミナを用意した。そし
てその無定型γ−アルミナ１ｋｇに対し、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン製品
・商品名ＫＢＭ４０３）３０．３ｇの割合で１００℃雰
囲気下に噴霧処理し、更に８０℃で４８時間グラフト化
熟成させて得たものである。なお、グラフト化変性アル
ミナ−１の１０部をトルエン溶剤１００部で５回洗浄後
の乾燥試料を磁性ルツボ中で焼くと有機分として１．７
％の加熱減量があったことから、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランとしておよそ２．４％がグラフ
ト化している事が判明した。

【０１４６】略称；グラフト化変性アルミナ−２ ６３２．８ｎｍ波長のレーザー照射式粒度分布測定法に
より求めた重量加積曲線から求めた５０％平均粒子径で
０．１μｍ、かつ重量加積曲線から求めた９９．５％粒
子径が２μｍの無定型のγ−アルミナを用意した。そし
てその無定型γ−アルミナ１ｋｇに対し、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン製品
・商品名ＫＢＭ４０３）３０．３ｇの割合でアセトン溶
剤存在下に湿潤後、８０℃真空乾燥器で乾燥し、更に大
気圧下８０℃で４８時間グラフト化熟成させて得たもの
である。なお、グラフト化変性アルミナ−２の１０部を
トルエン溶剤１００部で５回洗浄後の乾燥試料を磁性ル
ツボ中で焼くと有機分として１．７％の加熱減量があっ
たことから、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ランとしておよそ２．５％がグラフト化していることが
判明した。

【０１４７】５.シランカップリング剤（７） γ−グリシジルプロピルトリメトキシシラン（信越シリ
コーン製品・商品名ＫＢＭ４０３）を使用。

【０１４８】６．ゴム状ポリマー微粒子（２） ゴム状ポリマー微粒子（２）は以下に示す合成例１乃至
合成例２によって調製したそれぞれの組成物を用いる。 （合成例１） ゴム状ポリマー微粒子（微架橋型アクリルゴム微粒子；
Ｓ−１と略称）含有エポキシ樹脂組成物（ａ）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００
ｍｌの四つ口フラスコ中に、２官能性エポキシ樹脂とし
てビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピクロン８３０
Ｓ・大日本インキ化学工業（株）製）６００ｇ、アクリ
ル酸１２ｇ、ジメチルエタノールアミン１ｇ、トルエン
５０ｇを加え、空気を導入しながら１１０℃で５時間反
応させ二重結合を導入した。次に、ブチルアクリレート
３５０ｇ、グリシジルメタクリレート２０ｇ、ジビニル
ベンゼン１ｇ、アゾビスジメチルバレロニトリル１ｇ、
及びアゾビスイソブチロニトリル２ｇを加え、反応系内
に窒素を導入しながら７０℃で３時間反応させ、更に９
０℃で１時間反応させた。次いで１１０℃の減圧下で脱
トルエンを行い、該組成物を光硬化触媒の存在下に低温
で速硬化させ、その硬化物の破断面モルフォロジーを電
子顕微鏡で観察して分散ゴム粒子径を測定する方法で得
た平均粒子径が０．０５μｍの微架橋型アクリルゴム微
粒子（Ｓ−１）が均一に分散したエポキシ樹脂組成物
（ａ）を得た。なお、モノマー仕込量と残存モノマーと
から算出される微架橋型アクリルゴム微粒子（Ｓ−１）
含有量は３７．９質量％と判明した。また、エポキシ樹
脂組成物（ａ）をＴＢＡにかけて求めた微架橋型アクリ
ルゴム微粒子（Ｓ−１）の軟化点温度は−４２℃を示し
た。

【０１４９】（合成例２） シリコン系のゴム状ポリマー微粒子（架橋型シリコンゴ
ム微粒子；Ｓ−２）含有エポキシ樹脂組成物（ｂ）の合
成 攪拌機、気体導入管、温度計、冷却管を備えた２０００
ｍｌの四つ口フラスコを用意し、２官能性エポキシ樹脂
としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピクロン８
３０Ｓ・大日本インキ化学工業（株）製）６００ｇ、ア
クリル酸１２ｇ、ジメチルエタノールアミン１ｇ、トル
エン５０ｇを加え、空気を導入しながら１１０℃で５時
間反応させ、二重結合を導入した。次に、ヒドロキシア
クリレート５ｇ、ブチルアクリレート１０ｇ、アゾビス
イソブチロニトリル１ｇを加え７０℃で３時間反応さ
せ、更に９０℃で１時間反応させた。次いで、１１０℃
の減圧下で脱トルエンを行った。次に、分子中にメトキ
シ基を有するシリコン中間体７０ｇ、ジブチルスズジラ
ウレート０．３ｇを加え、１５０℃で１時間反応を行
い、生成メタノールを除去するため更に１時間反応を続
行した。このグラフト体に常温硬化型２液タイプのシリ
コンゴムを質量比１／１で混合したものを３００ｇ加
え、２時間反応させ架橋型シリコンゴム微粒子が均一に
分散したＳ−２含有エポキシ樹脂組成物（ｂ）を得た。

【０１５０】該組成物（ｂ）を光硬化触媒の存在下に低
温で速硬化させ、その硬化物の破断面モルフォロジーを
電子顕微鏡で観察して分散ゴム粒子径を測定する方法で
得た平均粒子径値は、１．５μｍの架橋型シリコンゴム
微粒子（Ｓ−２）が均一に分散したエポキシ樹脂組成物
（ｂ）と判明した。なお、仕込量から算出される微架橋
型シリコンゴム微粒子（Ｓ−２）含有量は３０．０％で
ある。また、エポキシ樹脂組成物（ｂ）をＴＢＡにかけ
て求めた微架橋型シリコンゴム微粒子（Ｓ−２）の軟化
点温度は−６５℃を示した。

【０１５１】７．高軟化点ポリマー微粒子（５） 高軟化点ポリマー微粒子（５）は以下に示す合成例３乃
至合成例５によって調製したそれぞれの組成物を用い
る。 （合成例３） 高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−１）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、イタコン酸１０ｇ、界面活性剤としてアルキルジフ
ェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウムである（株）
花王製品の「ペレックスＳＳ−Ｌ」２．６ｇを加え、窒
素を導入しながら７０℃まで昇温させた。同温度に達し
た段階で、過硫酸カリウムの１．２ｇをイオン交換水の
１０ｇに溶解させた開始剤水溶液１１．２ｇを加え、さ
らにｎ−ブチルアクリレート５ｇとメチルメタクリレー
ト５ｇとヒドロキシエチルメタクリレート０．５ｇから
なる混合液を一括添加し、７０℃で２０分間シード重合
を行った。そのあと、同温度雰囲気下に、メチルメタク
リレート３３９ｇとグリシジルメタクリレート２０ｇと
ｎ−ブチルアクリレート４０ｇと１，６−ヘキサンジオ
ールジメタクリレート２ｇとの混合モノマー液を、イオ
ン交換水１６０ｇに前記の「ペレックスＳＳ−Ｌ」１．
８ｇ含有する水溶液で、機械的に乳化させた乳化液を約
４時間かけて連続滴下した。滴下終了後、更に同温度下
に１時間残モノマー重合を完結させて、固形分３９．９
質量％のエマルション溶液（Ｅｍ−１）を得た。なお、
引き続き、該（Ｅｍ−１）溶液を純水を用い限外濾過装
置に４８時間かけて水溶性成分を除去精製した。４８時
間限外濾過精製時の（Ｅｍ−１）のイオン伝導度は０．
０３ｍＳ／ｍであった。

【０１５２】その限外ロ過処理後の（Ｅｍ−１）エマル
ション溶液の１，０００ｇを噴霧乾燥器にかけて、０．
１％以下の水分含有量からなる高軟化点アクリルポリマ
ー微粒子（Ｐ−１）粉末を３８８ｇ得た。なお、（Ｅｍ
−１）を電子顕微鏡にかけて分散粒子の一次平均粒子サ
イズを求めた結果、１７０ｎｍ（０．１７μｍ）であっ
た。高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−１）の微架橋度指数
は全モノマー中に占める架橋性モノマーの含有比率で表
し、０．５質量％の微架橋度を持つものである。高軟化
点ポリマー微粒子（Ｐ−１）のゲル分率は９９．９％で
あった。また、その熱溶融フィルムを用いてＴＢＡ測定
から求められた高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−１）の軟
化点温度は８０℃であった。

【０１５３】（合成例４） 高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−２）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、１４％アンモニア水１．５ｇ、ステアリルメタクリ
レート０．０７モル％と質量平均分子量が２３０のポリ
エチレングリコールモノメチルエーテルモノメタクリレ
ート０．１モル％、アクリル酸０．８５モル％からなる
質量平均分子量３，１００の水溶性ポリマー５０質量％
水溶液６ｇを加え、窒素を導入しながら７０℃まで昇温
させた。同温度に達した段階で、４，４′−アゾビス
（４−シアノ琥珀酸）１ｇを６０℃のイオン交換水の１
０ｇに溶解させた開始剤水溶液１１ｇを加え、さらにｎ
−ブチルアクリレート２．５ｇとメチルメタクリレート
２．５ｇとヒドロキシエチルメタクリレート０．３ｇか
らなる混合液を一括添加し、７０℃で２０分間シード重
合を行った。そのあと、同温度雰囲気下に、アクリロニ
トリル５ｇとスチレン１ｇとメチルメタクリレート３３
２ｇとグリシジルメタクリレート４０ｇとｎ−ブチルア
クリレート２０ｇと１，４−テトラメチレンジオールジ
メタクリレート３ｇとの混合モノマー液をイオン交換水
１６０ｇに前記のアンモニア水で中和してなる水溶性ポ
リマーの５０質量％水溶液３．５ｇを含有する水溶液
で、機械的に乳化させた乳化液を約４時間かけて連続滴
下した。滴下終了後、更に同温度下に１時間残モノマー
重合を完結させて、固形分３９．２重量％のエマルショ
ン溶液（Ｅｍ−２）を得た。その（Ｅｍ−２）エマルシ
ョン溶液の１，０００ｇを純水を用い限外ロ過装置に２
４時間かけて水溶性成分を除去精製した。２４時間後の
（Ｅｍ−２）のイオン伝導度は０．０２Ｓ／ｍであっ
た。

【０１５４】その限外ロ過処理後の（Ｅｍ−２）エマル
ション溶液を噴霧乾燥器にかけて、０．１％以下の水分
含有量からなる軟化点７６℃の高軟化点ポリマー微粒子
（Ｐ−２）粉末３８０ｇを得た。なお、（Ｅｍ−２）を
レーザー照射型粒子径測定器にかけて分散粒子の一次平
均粒子サイズを求めた結果、２９０ｎｍ（０．２９μ
ｍ）であった。高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−２）の微
架橋度指数は全モノマー中に占める架橋性モノマーの含
有比率で表し、０．７重量％の微架橋度を持つものであ
る。また、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−２）のメチル
カルビトール溶解液からの分率は９９．８％であった。

【０１５５】（合成例５） 高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−３）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、イタコン酸１０ｇ、界面活性剤としてアルキルジフ
ェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウムである（株）
花王製品の「ペレックスＳＳ−Ｌ」０．５ｇとノニオン
性の反応性界面活性剤として公知の第一工業製薬社製品
・商品名「アクアロンＲＮ−２０」２ｇを加え、窒素を
導入しながら７０℃まで昇温させた。同温度に達した段
階で、２，２′−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒ
ドロキシエチル）プロピオンアミド］の１ｇをイオン交
換水の１０ｇに溶解させた開始剤水溶液１１ｇを加え、
さらにｎ−ブチルアクリレート１０ｇとメチルメタクリ
レート１０ｇとヒドロキシエチルメタクリレート１ｇか
らなる混合液を一括添加し、７０℃で３０分間シード重
合を行った。そのあと、同温度雰囲気下に、メチルメタ
クリレート３３９ｇとグリシジルメタクリレート２０ｇ
とｎ−ブチルアクリレート４０ｇと１，６−ヘキサンジ
オールジメタクリレート２ｇとの混合モノマー液をイオ
ン交換水１６０ｇに前記の「ペレックスＳＳ−Ｌ」０．
５ｇと前記の「アクアロンＲＮ−２０」１．５ｇとを含
有する水溶液で、機械的に乳化させた乳化液を約４時間
かけて連続滴下した。滴下終了後、更に同温度下に１時
間残モノマー重合を完結させて、固形分３９．５重量％
のエマルション溶液（Ｅｍ−３）を得た。

【０１５６】その（Ｅｍ−３）エマルション溶液の１，
０００ｇを純水を用い限外ロ過装置に７２時間かけて水
溶性成分を除去精製した。７２時間後の（Ｅｍ−３）の
イオン伝導度は０．０４Ｓ／ｍであった。その限外ロ過
処理後の（Ｅｍ−３）エマルション溶液を凍結乾燥器に
かけて、０．１４％の水分含有量からなる軟化点８３℃
の高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−３）粉末３９０ｇを得
た。なお、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−３）を電子顕
微鏡観察で一次分散粒子の最大粒子サイズを求めた結
果、１．１μｍであった。

【０１５７】８．低軟化点ポリマー微粒子 比較の為の低軟化点ポリマー微粒子は以下に示す比較合
成例１にて調製した組成物を用いる。 （比較合成例１） 低軟化点ポリマー微粒子（Ｑ−１）の合成 攪拌機、気体導入管、温度計、還流冷却管を備えた２０
００ｍｌの四つ口フラスコにイオン交換水４２０．５
ｇ、イタコン酸１０ｇ、界面活性剤としてアルキルジフ
ェニルエーテルジスルフォン酸ナトリウムである（株）
花王製品の「ペレックスＳＳ−Ｌ」２．５ｇを加え、窒
素を導入しながら７０℃まで昇温させた。同温度に達し
た段階で、２，２′−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２
−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］１ｇをイオン
交換水１０ｇに溶解させた開始剤水溶液１１ｇを加え、
さらにｎ−ブチルアクリレート１０ｇとメチルメタクリ
レート１０ｇとヒドロキシエチルメタクリレート１ｇか
らなる混合液を一括添加し、７０℃で３０分間シード重
合を行った。そのあと、同温度雰囲気下に、メチルメタ
クリレート２１０ｇとグリシジルメタクリレート１７ｇ
とｎ−ブチルアクリレート１５０ｇと１，６−ヘキサン
ジオールジメタクリレート５ｇとの混合モノマー液をイ
オン交換水１６０ｇに前記の「ペレックスＳＳ−Ｌ」２
ｇを含有する水溶液で、機械的に乳化させた乳化液を約
４時間かけて連続滴下した。滴下終了後、更に同温度下
に１時間残モノマー重合を完結させて、固形分３９．５
重量％のエマルション溶液（Ｅｍ−４）を得た。その
（Ｅｍ−４）エマルション溶液の１，０００ｇを純水を
用い限外ロ過装置に４８時間かけて水溶性成分を除去精
製した。４８時間後の（Ｅｍ−４）のイオン伝導度は
０．０３Ｓ／ｍである。

【０１５８】その限外ロ過処理後の（Ｅｍ−４）エマル
ション溶液を凍結乾燥器にかけて、０．１４％の水分含
有量からなる軟化点温度が約４５℃の低軟化点ポリマー
微粒子（Ｑ−１）粉末３８７ｇを得た。なお、（Ｑ−
１）を電子顕微鏡観察で一次分散粒子の最大粒子サイズ
を求めた結果、０．２μｍである。

【０１５９】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として「エピクロンＥ
Ｐ−１００４」３０部を１，６−ヘキサンジオールジグ
リシジルエーテル２０部で溶解した液に、更に、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂として「エピクロン８３０
Ｓ」３１．６部、平均粒子径が０．０５μｍの微架橋型
アクリルゴム微粒子（Ｓ−１）が均一に分散したエポキ
シ樹脂組成物（ａ）４０部、熱活性な潜在性エポキシ硬
化剤として「フジキュアーＦＸＲ−１０３０」３０部、
Ｃａｔ−Ｚ−１５の１０部、無定型シリカ−２の２部、
グラフト化変性アルミナ−２の８部、高軟化点ポリマー
微粒子（Ｐ−１）１８部、シランカップリング剤ＫＢＭ
４０３の０．４部とを加え、ダルトンミキサーで予備混
合し、次に３本ロールで固体原料が５μｍ以下になるま
で混練した樹脂組成物１９０部に対し、「ミクロパール
ＡＵ−２０５」１０部を添加し、気泡が入らない程度に
混練し、更に６０℃で熱処理して、Ｅ型粘度計による２
５℃初期粘度が２５００Ｐａ・ｓ に達するまで変性
し、その後直ちに冷却し、更に室温下に真空脱泡処理し
て異方導電性ペースト（ＡＣＰ−１）を得た。異方導電
性ペースト（ＡＣＰ−１）は、一分子中に平均２個のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量と
して５３％、ゴム状ポリマー微粒子含有量が７．８％、
無機質充填剤含有量が５％、高軟化点ポリマー微粒子含
有量が９％、シランカップリング剤含有量が０．２％、
潜在性エポキシ硬化剤含有量２０％、導電無性粒子含有
量５質量％（４容積％）とからなる無溶剤型の異方導電
性ペーストである。

【０１６０】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−１）の貯蔵
安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃ゲ
ルタイム特性、遊離イオン濃度測定結果等をそれぞれ表
１に示した。また、Ｂステージ化組成物の８０乃至１２
０℃Ｅ型粘度特性、該硬化体の線膨張係数、Ｔｇ、吸水
率特性も合わせて表１に記載した。ＡＣＰ−１のＤＳＣ
による反応開始温度は６３℃、Ｔｏｐ温度は１３３℃で
あった。ＡＣＰ−１を用い、被接着体の材料温度がおよ
そ熱圧開始から１０秒後には１２０℃に達する様にシリ
コンゴムシートを介して、１９０℃熱プレスによる圧締
圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒の加熱接合試験を５
回繰り返し実施した。その結果を併せて表１に記載し
た。

【０１６１】実施例２ 実施例１に於いて、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−１）
に替えて高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−２）を同部とし
た以外は、同様にして２５℃初期粘度が４０００Ｐａ・
ｓの異方導電性ペースト（ＡＣＰ−２）を得た。異方導
電性ペースト（ＡＣＰ−２）は、一分子中に平均２個の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量
として５３％、ゴム状ポリマー微粒子含有量７．８％、
無機質充填剤含有量５％、高軟化点ポリマー微粒子含有
量９％、シランカップリング剤含有量０．２％、潜在性
エポキシ硬化剤含有量２０％、導電無性粒子含有量５質
量％（４容積％）とからなる無溶剤型の異方導電性ペー
ストである。

【０１６２】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−２）の貯蔵
安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃ゲ
ルタイム特性、遊離イオン濃度測定結果等をそれぞれ表
１に示した。また、Ｂステージ化組成物の８０乃至１２
０℃Ｅ型粘度特性、該硬化体の線膨張係数、Ｔｇ、吸水
率特性も合わせて表１に記載した。ＡＣＰ−２のＤＣＳ
による反応開始温度は６３．５℃、Ｔｏｐ温度は１３５
℃であった。ＡＣＰ−２を用い、被接着体の材料温度が
およそ熱圧開始から１０秒後には１３０℃に達する様に
シリコンゴムシートを介して１９０℃熱プレスによる圧
締圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒間の加熱接合試験
を５回繰り返し実施した。その結果を併せて表１に記載
した。

【０１６３】実施例３ ノボラックエポキシ樹脂である「エポトートＹＤＣＮ」
１０部と「エピコートＥＰ−１００４」３０部とを、２
ＥＨＧの１０部、ｔ−ＢＰＭＧの１０部、１，６−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテルの１０部に溶解し、
その液に、平均粒子径が１．５μｍの微架橋型シリコン
ゴム微粒子（Ｓ−２）が均一に分散したエポキシ樹脂組
成物（ｂ）２４．８部、潜在性エポキシ硬化剤としてＮ
ＢＤＡアダクト変性潜在性硬化剤６４部、無定型シリカ
−１の２部、グラフト化変性アルミナ−１の１８部、高
軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−３）７部、シランカップリ
ング剤ＫＢＭ４０３の０．２部とを加え、ダルトンミキ
サーで予備混合し、次に３本ロールで固体原料が５μｍ
以下になるまで混練して、その樹脂組成物の１８６部と
「ミクロパールＡＵ−２０５」１４部を添加し、気泡が
入らない程度に混練し、更に６０℃で熱処理して、Ｅ型
粘度計による２５℃初期粘度が２５００Ｐａ・ｓに達し
た時点で、急冷却させ、更に室温下に真空脱泡処理して
異方導電性ペースト（ＡＣＰ−３）を得た。異方導電性
ペースト（ＡＣＰ−３）は、一分子中に平均１．７ケの
エポキシ基を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量
として４３．７％、ゴム状ポリマー微粒子含有量３．７
％、無機質充填剤含有量１０％、高軟化点ポリマー微粒
子含有量３．５％、シランカップリング剤含有量０．１
％、潜在性エポキシ硬化剤含有量３２％、導電無性粒子
含有量７質量％（５．５体積％）とからなる無溶剤型の
異方導電性ペーストである。

【０１６４】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−３）の貯蔵
安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃ゲ
ルタイム特性、遊離イオン濃度測定結果等をそれぞれ表
１に示した。また、Ｂステージ化組成物の８０乃至１２
０℃Ｅ型粘度特性、該硬化体の線膨張係数、Ｔｇ、吸水
率特性も合わせて表１に記載した。ＡＣＰ−３のＤＳＣ
による反応開始温度は４７℃、Ｔｏｐ温度は１１１℃で
あった。ＡＣＰ−３を用い、被接着体の材料温度がおよ
そ熱圧開始から１０秒後には１３０℃に達する様にシリ
コンゴムシートを介して、２００℃熱プレスによる圧締
圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒間の加熱接合試験を
５回繰り返し実施した。その結果を併せて表１に記載し
た。

【０１６５】実施例４ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「エピコートＥ
Ｐ−１００１」５０部を、１，６−ヘキサンジオールジ
グリシジルエーテル２０部に溶解し、その液に、可撓性
エポキシ樹脂として「アデカ４０００」２０部、平均粒
子径が１．５μｍの微架橋型シリコンゴム微粒子（Ｓ−
２）が均一に分散したエポキシ樹脂組成物（ｂ）２５
部、潜在性エポキシ硬化剤としてＮＢＤＡアダクト変性
潜在性硬化剤６０部、Ｃａｔ−Ｚ−１５の２０部、高軟
化点ポリマー微粒子（Ｐ−３）１０部とを加え、ダルト
ンミキサーで予備混合し、次に３本ロールで固体原料が
５μｍ以下になるまで混練しその樹脂組成物１９０部と
「ミクロパールＡＵ−２０５」１０部を添加して、気泡
が入らない程度に混練し、更に４０℃で熱処理し、Ｅ型
粘度計による２５℃初期粘度が４５００Ｐａ・ｓに達し
た時点で、急冷却させ、更に室温下に真空脱泡処理して
異方導電性ペースト（ＡＣＰ−４）を得た。異方導電性
ペースト（ＡＣＰ−４）は、一分子中に平均２個のエポ
キシ基を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量とし
て４６．２５％、ゴム状ポリマー微粒子含有量３．７５
％、高軟化点ポリマー微粒子含有量５％、潜在性エポキ
シ硬化剤含有量４０％、導電無性粒子含有量５質量％
（４容積％）とからなる無溶剤型の異方導電性ペースト
である。

【０１６６】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−４）の貯蔵
安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃ゲ
ルタイム特性、遊離イオン濃度測定結果等をそれぞれ表
１に示した。また、Ｂステージ化組成物の８０乃至１２
０℃Ｅ型粘度特性、該硬化体の線膨張係数、Ｔｇ、吸水
率特性も合わせて表１に記載した。ＡＣＰ−４のＤＳＣ
による反応開始温度は４５℃、Ｔｏｐ温度は９８℃であ
った。ＡＣＰ−４を用い、実施例１と同様、シリコンゴ
ムシートを介して１９０℃熱プレスによる圧締圧０．０
３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒間の加熱接合試験を５回繰り
返し実施した。その結果を併せて表１に記載した。

【０１６７】実施例５ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「エピコートＥ
Ｐ−１００４」２５部とノボラック型エポキシ樹脂「Ｙ
ＤＣＮの２５部を、１，６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル２０部に溶解し、その液に、ビスフェノー
ルＦ型液状エポキシ樹脂として「エピクロン８３０Ｓ」
２０部、平均粒子径が０．０５μｍの微架橋型アクリル
ゴム微粒子（Ｓ−１）が均一に分散したエポキシ樹脂組
成物（ａ）４０部、Ｃａｔ−Ｚ−１５の３０部、高軟化
点ポリマー微粒子（Ｐ−２）１８部、無定型シリカ−２
の２部、グラフト変性アルミナ−２の１０部とを加え、
ダルトンミキサーで予備混合し、次に３本ロールで固体
原料が５μｍ以下になるまで混練して、その樹脂組成物
の１９０部と「ミクロパールＡＵ−２０５」１０部を添
加し、気泡が入らない程度に混練して、Ｅ型粘度計によ
る２５℃初期粘度が５００〜７００Ｐａ・ｓの異方導電
性ペースト（ＡＣＰ−５）を得た。異方導電性ペースト
（ＡＣＰ−５）は、一分子中に平均２．３個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量として５
７．７％、ゴム状ポリマー微粒子含有量７．３％、高軟
化点ポリマー微粒子含有量９％、潜在性エポキシ硬化剤
含有量１５％、無機質充填剤含有量６％、導電無性粒子
含有量５質量％（４容積％）とからなる無溶剤型の異方
導電性ペーストである。

【０１６８】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−５）の貯蔵
安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃ゲ
ルタイム特性、遊離イオン濃度特性測定等をそれぞれ表
１に示した。また、Ｂステージ化組成物の８０乃至１２
０℃Ｅ型粘度特性、該硬化体の線膨張係数、Ｔｇ、吸水
率特性も合わせて表１に記載した。ＡＣＰ−５のＤＣＳ
による反応開始温度は７６℃、Ｔｏｐ温度は１２４℃で
あった。ＡＣＰ−５を用い、実施例１と同様、シリコン
ゴムシートを介して１９０℃熱プレスによる圧締圧０．
０３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒間の加熱接合試験を５回繰
り返し実施した。その結果を併せて表１に記載した。

【０１６９】比較例１ 実施例１に於いて、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
「エピクロン８３０Ｓ」３１．６部の代わりにビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂「エピクロン８３０」３１．６
部、グラフト化変性アルミナ−２の８部に替えて無定形
アルミナ８部とし、かつ高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−
１）を含まない以外は、同様にして比較・異方導電性ペ
ースト（ＡＣＰ−Ｂ１）を調製した。異方導電性ペース
ト（ＡＣＰ−Ｂ１）は、一分子中に平均２個のエポキシ
基を有するエポキシ樹脂からなり、その含有量として５
８．２％、ゴム状ポリマー微粒子含有量８．５７％、無
機質充填剤含有量５．４９％、シランカップリング剤含
有量０．２２％、潜在性エポキシ硬化剤含有量２１．９
８％、導電無性粒子含有量５．５質量％（４．５容積
％）とからなる無溶剤型の異方導電性ペーストである。

【０１７０】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−Ｂ１）の貯
蔵安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃
ゲルタイム特性、遊離イオン濃度測定結果等をそれぞれ
表１に示した。また、Ｂステージ化組成物の８０乃至１
２０℃Ｅ型粘度特性、該硬化体の線膨張係数、Ｔｇ、吸
水率特性も合わせて表１に記載した。ＡＣＰ−Ｂ１のＤ
ＣＳによる反応開始温度は６３．５℃、Ｔｏｐ温度は１
３３℃であった。ＡＣＰ−Ｂ１を用い、被接着体の材料
温度がおよそ熱圧開始から１０秒後には１２０℃に達す
る様にシリコンゴムシートを介して、１９０℃熱プレス
による圧締圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒の加熱接
合試験を５回繰り返し実施した。その結果を併せて表１
に記載した。

【０１７１】比較例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として「エピクロンＥ
Ｐ−１００４」３０部を１，６−ヘキサンジオールジグ
リシジルエーテル２０部で溶解した液に、更に、未精製
の汎用ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂として「エピク
ロン８３０」の１．６部、熱活性な潜在性エポキシ硬化
剤として「フジキュアーＦＸＲ−１０３０」３０部、Ｃ
ａｔ−Ｚ−１５の１０部、無定型シリカ−２の２部、無
定型アルミナ−１の８部、高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ
−１）５８部、シランカップリング剤ＫＢＭ４０３の
０．４部とを加え、ダルトンミキサーで予備混合し、次
に３本ロールで固体原料が５μｍ以下になるまで混練し
た樹脂組成物の１９０部に対し、「ミクロパールＡＵ−
２０５」の１０部を添加し、気泡が入らない程度に混練
して、真空脱泡処理してなる比較・異方導電性ペースト
（ＡＣＰ−Ｂ２）を得た。異方導電性ペースト（ＡＣＰ
−Ｂ２）は、一分子中に平均２ケのエポキシ基を有する
エポキシ樹脂からなり、その含有量として４０．８％、
ゴム状ポリマー微粒子含有量０％、無機質充填剤含有量
５％、低軟化点ポリマー微粒子含有量２９％、潜在性エ
ポキシ硬化剤含有量２０％、シランカップリング剤含有
量０．２％、導電無性粒子含有量５質量％（４容積％）
とからなる無溶剤型の異方導電性ペーストである。

【０１７２】異方導電性ペースト（ＡＣＰ−Ｂ２）の貯
蔵安定性試験結果と塗付作業性試験結果および１５０℃
ゲルタイム特性をそれぞれ表１に示した。ＡＣＰ−Ｂ２
のＤＣＳによる反応開始温度は６９℃、Ｔｏｐ温度は１
３８℃であった。ＡＣＰ−Ｂ２を用い、被接着体の材料
温度がおよそ熱圧開始から１０秒後には１２０℃に達す
る様にシリコンゴムシートを介して、１９０℃熱プレス
による圧締圧０．０３ＭＰａ／ｃｍ²，３０秒の加熱接
合試験を５回繰り返し実施した。その結果を併せて表１
に記載した。

【０１７３】比較例３ 実施例１に於いて高軟化点ポリマー微粒子（Ｐ−１）に
替えて低軟化点ポリマー微粒子（Ｑ−１）同部に替えた
以外は、同様にして比較・異方導電性ペースト（ＡＣＰ
−Ｂ３）を製造した。異方導電性ペースト（ＡＣＰ−Ｂ
３）の２５℃の粘度は安定せず、経時変化が激しく認め
られた。同温度の１２時間経過後の粘度は３倍を越す粘
度変化を呈した。よって該比較・異方導電性ペースト
（ＡＣＰ−Ｂ３）は塗布作業安定性に欠けるものであ
り、その後の熱圧接合試験には供しなかった。

【０１７４】

【表１】

【０１７５】

【発明の効果】本発明の異方導電性ペーストは、１液型
においても剛体熱プレス加熱接着方式に適合し、かつそ
の一次硬化接着信頼性が高く、その硬化体の熱変形温度
は１００℃以上と高く、滲み出しや樹脂抜けを著しく低
減又は実質的に回避することができる。また、その硬化
体は、低吸水率性に優れ、低い線膨張係数特性を示し、
寸法安定性にも優れる。さらに、貯蔵安定性ならびに塗
布作業性に優れるため長期間保存でき、その操作も簡便
である。そのため、本発明の異方性導電ペーストにより
得られる電気回路は、電気接続抵抗が低く、高温時にお
いても接着耐久性に優れるので、高温多湿環境下で長時
間その値を安定確保させることができる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 133/06 Ｃ０９Ｊ 133/06 163/00 163/00

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性微粒子とエポキシ樹脂組成物とか
   らなる異方導電性ペーストであって、（ａ）該異方導電
   性ペーストと同質量の純水とを混和させて得られる水溶
   液のイオン伝導度が１ｍＳ／ｍ以下であり、（ｂ）該異
   方導電性ペーストを５０μｍ厚みに塗布したときの、８
   ０乃至１００℃／２０分熱処理後の組成物のＥ型粘度が
   ８０乃至１００℃粘度で５０乃至１００００Ｐａ・ｓに
   あり、 該異方導電性ペーストの硬化体が、（ｃ）該異方導電性
   ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザー（ＴＭ
   Ａ）から求めた０℃乃至１００℃の線膨張係数が１０×
   １０^-5ｍｍ／ｍｍ／℃以下であり、（ｄ）該異方導電性
   ペースト硬化体のサーモメカニカルアナライザー（ＴＭ
   Ａ）から求めた熱変形温度Ｔｇが１００℃以上であり、
   （ｅ）該異方導電性ペーストの吸水率が２質量％以下で
   あり、（ｆ）該異方導電性ペーストの比抵抗が1×１０⁹
   Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする異方導電性ペース
   ト。
2. 【請求項２】 前記エポキシ樹脂組成物が、（１）一分
   子中にエポキシ基を平均１．２個以上持つエポキシ樹脂
   ３０乃至９３質量％、（２）０℃以下の軟化点温度を持
   ち、その一次粒子径が５μｍ以下からなるゴム状ポリマ
   ー微粒子（２）１乃至１５質量％、（３）熱活性な潜在
   性エポキシ硬化剤５乃至６０質量％、（４）５０℃以上
   の軟化点温度を持ち、その一次粒子径が２μｍ以下の高
   軟化点ポリマー微粒子１乃至２０質量％からなり、該
   （１）乃至（４）からなるエポキシ樹脂組成物９３乃至
   ９７容積％と、平均粒子径が５〜１５μｍでかつ最大粒
   子径が２０μｍ以下、最小粒子径が０．１μｍ以上の導
   電性粒子（５）を３乃至７体積％を含有させてなる請求
   の範囲１に記載の異方導電性ペースト。
3. 【請求項３】 前記異方導電性ペースト中に、更に無機
   質充填剤（６）を１乃至１０質量％含有させてなる請求
   の範囲２に記載の異方導電性ペースト。
4. 【請求項４】 前記異方導電性ペースト中に、更にシラ
   ンカップリング剤（７）を０．１乃至５質量％含有させ
   てなる請求範囲２または３に記載の異方導電性ペース
   ト。
5. 【請求項５】 前記異方導電性ペースト１０ｍｇを不活
   性ガス雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱
   分析（ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた最大
   発熱ピーク温度が８０乃至１８０℃の範囲にあることを
   特徴とする請求の範囲２乃至４のいずれかに記載の異方
   導電性ペースト。
6. 【請求項６】 請求の範囲２乃至５のいずれかに記載の
   異方導電性ペーストが、１液型エポキシ樹脂組成物であ
   り、かつその異方導電性ペースト１０ｍｇを不活性ガス
   雰囲気中、毎分５℃で等速昇温させてなる示差熱分析
   （ＤＳＣ）の示差熱ピーク曲線から求められた発熱開始
   温度が３０乃至１３０℃の範囲にあることを特徴とする
   異方導電性ペースト。
7. 【請求項７】 前記のエポキシ樹脂（１）が、特に１分
   子中にエポキシ基を平均１．７個以上有するエポキシ樹
   脂であり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測
   定によるポリスチレン換算数平均分子量が７０００以下
   であることを特徴とする請求の範囲４乃至６のいずれか
   に記載の異方導電性ペースト。
8. 【請求項８】 前記成分（２）、（４）、（５）がエポ
   キシ樹脂中にそれぞれ粒子として分散した状態で存在す
   る請求の範囲４乃至７のいずれかに記載の異方導電性ペ
   ースト。
9. 【請求項９】 前記成分（４）が、６０乃至１５０℃の
   軟化点温度を持ち、一次粒子径が０．０１乃至５μｍの
   範囲で、ポリマー成分中に０．１〜５質量％の割合でエ
   ポキシ基が導入され、かつ微架橋構造を持ったポリ（メ
   タ）アクリレート主成分型の高軟化点ポリマー微粒子で
   あることを特徴とする請求の範囲４乃至８のいずれかに
   記載の異方導電性ペースト。
10. 【請求項１０】 前記成分（５）が、有機ポリマーを芯
    に持ち、金、銀、銅、ニッケルのいずれか又はそれらの
    合金から選ばれた少なくとも１種の金属被覆相からなっ
    ていることを特徴とする請求の範囲４乃至９のいずれか
    に記載の異方導電性ペースト。
11. 【請求項１１】 請求の範囲２乃至１０のいずれかに記
    載の異方導電性ペーストを液晶ディスプレー基板と半導
    体ＩＣ及び／またはＩＣ搭載回路との電気的接続部位に
    ディスペンサー塗付し、２５０℃未満の剛体熱プレスで
    圧着し、該異方導電性ペーストの熱硬化反応を利用して
    接着固定と同時に上下導通により電気導通回路を形成す
    ることを特徴とする液晶ディスプレー基板と半導体ＩＣ
    及び／またはＩＣ搭載回路基板との電気的な接続回路の
    形成方法。