JP4541186B2 - 液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
液状エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4541186B2 JP4541186B2 JP2005053728A JP2005053728A JP4541186B2 JP 4541186 B2 JP4541186 B2 JP 4541186B2 JP 2005053728 A JP2005053728 A JP 2005053728A JP 2005053728 A JP2005053728 A JP 2005053728A JP 4541186 B2 JP4541186 B2 JP 4541186B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- core
- liquid epoxy
- shell
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
今後、このようなモバイル化や高速動作化が進むに従って、使用される環境がより広範囲になる為、製品に対してより高い強度及び耐衝撃性等の耐久性が求められるようになり、従って、製品内部に組み込まれる上記の半導体装置等の電子部品にも同様な耐久性が求められている。
また、電子材料分野に用いられるエポキシ樹脂硬化物には、高温多湿環境下で安定的に電気特性(高抵抗性)を示すことが必要条件となってきている。従来のアクリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物では、本来エポキシ樹脂がもつ電気特性を、耐久性、信頼性の面で充分維持できないという問題があり、この点でも改良が求められている。
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、電子材料用に好適である。
また、本発明の液状エポキシ樹脂組成物において、コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)が、乳化重合工程、乾燥工程及びジェットミルによる粉砕工程を経て製造されるものであることが好ましい。
また、本発明の液状エポキシ樹脂組成物において、コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)が、乳化重合工程、限外濾過による脱イオン工程、乾燥工程及び粉砕工程を経て製造されるものであることが好ましい。
本発明で使用する液状エポキシ樹脂(A)は、室温〜100℃において液状のものであれば、特に限定されない。その具体例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF又はレゾルシンをベースとするジグリシジルエーテル;フェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル;水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテル;グリシジルアミン型のもの;線状脂肪族エポキシド型のもの;フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸又はテトラヒドロフタル酸のジグリシジルエステル等が挙げられる。
これらの液状エポキシ樹脂は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記液状エポキシ樹脂の中では粘度の低いビスフェノールA又はビスフェノールFをベースとするジグリシジルエーテルが好ましい。
また、液状エポキシ樹脂組成物を用いて得られる成形体に靭性や粘着性を付与するために、上記液状エポキシ樹脂に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ダイマー酸型エポキシ樹脂、エポキシ変性NBR等の変性エポキシ樹脂を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ樹脂用硬化剤(B)としては、従来、エポキシ樹脂用硬化剤として用いられているものを使用することができる。
その具体例としては、ジシアンジアミド;4,4’−ジアミノジフェニルスルホン;2−n−ヘプタデシルイミダゾールのようなイミダゾール誘導体;イソフタル酸ジヒドラジド;N,N−ジアルキル尿素誘導体;N,N−ジアルキルチオ尿素誘導体;テトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物;イソホロンジアミン、m−フェニレンジアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、m−キシレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等のポリアミン;ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、N−アミノエチルピペラジン、トリスジメチルアミノメチルフェノール、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン等のアミノアルキル環状化合物;メラミン;三フッ化ホウ素錯化合物;各種ダイマー酸とジアミンの付加物よりなるポリアミドアミン;等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂用硬化剤は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中で、特にジシアンジアミドが好適である。
配合量をこの範囲内とすることにより、硬化が良好に進行して強度特性が良好となり、成形時の過剰な発熱反応やこれに伴う部分的な分解や熱劣化、強度特性の顕著な低下や変色を防止することができる。
アクリル酸エステル共重合体粒子(C)の配合量は、液状エポキシ樹脂(A)100重量部当たり、5〜50重量部、好ましくは、10〜30重量部である。(C)成分の使用量をこの範囲内とすることによって、エポキシ樹脂組成物の機械的強度、特に剥離強度及びヒートサイクル性が良好に発現する。また、50重量部以上を使用してもよいが効果が飽和する。
コア層は、アクリル酸ブチル単量体単位及び/又はアクリル酸2−エチルヘキシル単量体単位及び2官能性又は3官能性の架橋性単量体単位とを含有してなるコア層重合体から構成される。
コア層重合体の骨格を形成するアクリル酸ブチル単量体単位及び/又はアクリル酸2−エチルヘキシル単量体単位は、アクリル酸ブチル単量体単位単独又はアクリル酸2−エチルヘキシル単量体単位単独で形成されていても、両者で形成されていてもよい。両者を併用する場合、その比率は、特に限定されない。
コア層重合体におけるアクリル酸ブチル単量体単位及び/又はアクリル酸2−エチルヘキシル単量体単位の比率は、97〜99.99重量%である。この比率が上限を超えると、コア層重合体にゴム弾性を付与することができず、本発明の効果を得ることができない。逆に、下限を下回ると、コア層重合体の架橋が著しくなり、エポキシ樹脂組成物の機械的強度、特に剥離強度と、ヒートサイクル性が低下する。
このような架橋性単量体の具体例としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、オリゴエチレンジ(メタ)アクリレート等の多価アルコールポリ(メタ)アクリレート;ジビニルベンゼン等の芳香族ジビニル単量体;トリメリット酸トリアリル、トリアリルイソシアヌレート等のポリアリル単量体;等を挙げることができる。
架橋性単量体の使用量は、コア層重合体の0.01〜3重量%であることが必要である。この使用量が0.01重量%未満では、発明の効果が得られず、3重量%を超えると、コア層重合体の架橋が著しくなり、エポキシ樹脂組成物の機械的強度、特に剥離強度と、ヒートサイクル性が低下する。
架橋性単量体の使用量は、好ましくは、0.1〜1重量%である。
本発明において、コア層重合体のガラス転移温度は、−30℃以下であることが好ましく、そのように適宜単量体単位組成を調整する。
シェル層重合体は、好ましくは、メタクリル酸メチル単量体単位92〜97.5重量%、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル単量体単位0.5〜3重量%、及びメタクリル酸単量体単位2〜5重量%から構成される。
シェル層重合体が上記の構成を有するとき、液状エポキシ樹脂との相溶性に優れるので、コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子の液状エポキシ樹脂中への分散がよくなる。これにより、液状エポキシ樹脂組成物中における粉末状物の再凝集が防止され、液状エポキシ樹脂組成物の機械的強度及びヒートサイクル性の再現性が良好になる。
シェル層重合体がメタクリル酸2−ヒドロキシエチル単量体単位及びメタクリル酸単量体単位を含有せず、メタクリル酸メチル単量体単位のみからなる場合は、IPN構造が形成されるものの、貯蔵安定性は改良されない。
シェル層重合体がメタクリル酸メチル単量体単位とメタクリル酸単量体単位とのみからなる場合は、ガラス転移温度が高くなりすぎ、溶融性が悪くなる。他方、シェル層重合体がメタクリル酸メチル単量体単位とメタクリル酸2−ヒドロキシエチル単量体単位とのみからなる場合は、溶融性は良好となるが、貯蔵安定性が改良されない。
そのような単量体単位を与える単量体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等の(メタ)アクリル酸エステル単量体;アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸プロピル等のメタクリル酸2−ヒドロキシエチル以外の水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル単量体;アクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸等のメタクリル酸以外のα,β−エチレン性不飽和カルボン酸単量体;(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド単量体;スチレン、ビニルトルエン、ハロゲン化スチレン等の芳香族ビニル単量体;アクリロニトリル等のニトリル基含有単量体;等を挙げることができる。
これにより、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の電気的特性が良好になり、電子材料用液状エポキシ樹脂組成物として好適に用いることができる。
このコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)の製造方法においては、まず、コア層重合体形成のための単量体、即ち、アクリル酸ブチル単量体及び/又はアクリル酸2−エチルヘキシル単量体並びに2又は3官能性の架橋性単量体を用い、単一重量平均径0.03〜1.0μmの重合体粒子のラテックスを製造する。重合方法としては、乳化重合、ソープフリー重合又は微細懸濁重合を採用することができるが、乳化重合が好ましい。乳化重合、ソープフリー重合又は微細懸濁重合の方法には特に限定はなく、使用する乳化剤、重合開始剤、分散剤等の重合副資材も限定されない。
このシェル層重合体の乳化重合において、乳化剤溶液やラジカル開始剤溶液を、一定期間にわたって少量ずつ添加する方式を採用すると重合安定性が良好となるので好ましい。また、単量体の添加に際しては、全単量体を均一に添加することを必要とせず、連続的に又は断続的に単量体組成を変化させることができる。このような添加方法を採用することにより、シェル層における単量体単位の分布を任意に制御することが可能となる。特に、カルボキシル基及び/又は水酸基を含有する単量体の使用比率を抑えながら、これらの官能基をシェル層の最外部に相対的に多く、内部に相対的に少なく存在させることにより、良好な特性を有するコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子を得ることができる。
なお、コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)は、コア層重合体を作成した後、これを無機塩、アルコール又は単量体等によって部分凝集させたのち、その上にシェル層重合体を形成することにより作製してもよい。
脱イオンの方法は、特に限定されるものではなく、逆浸透法、イオン交換法等を採用してもよいが、商業的に安価で、信頼性及び再現性に優れた限外濾過によることが好ましい。限外濾過の具体的方法は、特に限定されない。
限外濾過によれば、ラテックスの安定性を損なうことなく、ラテックスのイオン含有量を低下させることができるので、これを凝固したときに、イオン含有量の低いコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子を得ることができ、特にナトリウムイオン、カリウムイオン、塩素イオン及び硫酸イオンの含有量を、それぞれ、10ppm以下、好適には1ppm以下とすることができる。
限外濾過の具体例方法は、特に限定されないが、以下の例を示すことができる。
電気伝導度1.5μS/cm以下の純水で、乳化重合で得られたラテックスを希釈し、ポンプで数百KPa〜数千KPaの圧力をかけながら限外濾過モジュールに移送を行い、脱水する。得られた濾水には水、遊離イオン、低分子を含んでおり、不純物として除去される。再び、脱水・濃縮されたラテックスを純水で希釈し、再び限外濾過をおこなう。この単位操作を繰り返し、精製が進む。ラテックス粒子のポリマー末端や側鎖として、イオン性の官能基がある場合、精製中のラテックスの電気伝導度測定では、ラテックス粒子が、電気伝導度に影響するので、濾水の電気伝導度を目安に遊離イオンの精製をおこなう。
また、精製回数を少なくして目標を達成するために、精製の後期に、0.05μS/cm以下の超純水を使用することが出来る。
本発明においては、濾水の電気伝導度を3μS/cm以下、好ましくは、2μS/cm以下になることによって上述のイオン含有量が達成される。
その具体例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシエチレンオキシプロピレンブロックポリマー、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等のポリエチレンオキサイド系ノニオン界面活性剤を示すことができる。
ポリオキシエチレンアルキルエーテルの例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンノニルエーテル等を挙げることができる。
ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテルの例としては、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等を挙げることができる。
ポリエチレングリコール脂肪酸エステルの例としては、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウリレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート等を挙げることができる。
有機過酸化物の例として、2−エチルペルオキシヘキサノエート、過酸化ジラウロイル、過酸化ジベンゾイル、過酸化ビス(4−クロロベンゾイル)、過酸化ビス(2,4−ジクロロベンゾイル)、過酸化ビス(2−メチルベンゾイル)及び過酸化水素を挙げることができる。
アゾ化合物の例として、アゾビスイソブチロニトリル、及びアゾビス−(2,4−ジメチル)バレロニトリルを挙げることができる。
ラテックスの乾燥により、コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子が得られる。
ラテックスの凝固・乾燥方法としては、ラテックスを直接噴霧乾燥又はフリーズドライ乾燥する直接法と無機塩、酸又は有機化合物により、凝集分離し、脱水、洗浄及び乾燥する方法がある。
微細な粉末状粒子を得るためには、噴霧乾燥が好適である。この方法によれば、コア/シェル型共重合体は噴霧液滴単位で凝集し、20〜100μm程度の凝集粒子を形成する。
噴霧乾燥の方法には、特に制限はないが、多翼型回転ディスク式、円盤型回転ディスク式、ノズル式等を挙げることができる。
また、乾燥温度は、乾燥後に得られる粒子の水分量が1.5重量%以下となるようにするのが好ましい。水分量をこの範囲内とすることにより、液状エポキシ樹脂組成物を真空脱泡する際の所要時間を短くすることができる。
このような粒子径を達成するために、乳化重合工程−乾燥工程を経て得られたコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子は、粒子径が所定の範囲内にあれば、そのままでも使用できるが、粉砕処理することが好ましい。この粉砕処理により、コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子の平均二次粒子径を容易に5μm以下とすることができる。
また、粉砕により、粉砕前に比べて、二次粒子のL(長さ)/D(横)がより大きくなるため、細密充填性が大きくなり、粉砕による表面積増大の効果を相殺して低粘度化が達成できる。
粉砕の方法は、特に限定されないが、ジェットミル、メッシュミル、ターボミル、カッターミル、ロールクラッシャー、ウイレー式粉砕機、ローラーミル、ボールミル、ビンミル、ハンマーミル、遠心力粉砕機等を用いることができる。これらの中では、粉砕後の粒子径が格段に小さく、粉砕効率の高いジェットミルが好ましい。
攪拌、混合及び分散時の温度は、特に限定されない。組成物の粘度が高く加工機に負荷が掛かる場合は、40〜60℃程度に加熱をしてもよい。
攪拌、混合及び分散のための装置は、特に限定されないが、ニーダー、ライカイ機、ブラベンダー、インクロール、ホモディスパー、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。
レーザー回折方式を採用したベックマンコールター社製、「LS−230」を用いて測定する。
(アクリル酸エステル重合体粒子の粉砕前粒子径)
レーザー回折方式を採用した日本レーザー社製「HELOS&RODOS」を用いて測定する。
(アクリル酸エステル重合体粒子の粉砕後粒子径)
レーザー回折散乱法によるセイシン企業社製、粒子径測定器「LMS−350」を用いて測定する。
容器に試料1g及び純水10gを精秤して投入し、100℃で24時間抽出を行った。次いで、純水中のイオン含有量を、DIONEX社製、イオンクロマトグラフ「DX500」を用いて測定する。
液状エポキシ樹脂組成物の粘度を、23℃でブルックフィールド型粘度計(M型)を用いて、6rpmで測定する(単位:Pa・s)。
(エポキシ樹脂組成物の粒度)
JIS K5400に従い、日本シーダースサービス社製、つぶゲージ「NO117」を用いて測定する。
(エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性)
ホモディスパーを用いて23℃で混練した液状エポキシ樹脂組成物を23℃で1週間貯蔵した後、粘度を測定し、これを初期粘度値で除した数値を経時粘度比とする。この比が大きいほど、経時後の粘度上昇が大きいことを示し、貯蔵安定性が悪い。
アセトンで洗浄した鉄製のボルトM16×L45とM16ナットを嵌め合わせて径40mm×長さ75mmの型に入れ、これに液状エポキシ樹脂組成物を60℃に加温して注入してから80℃で60分、次いで150℃で120分加熱、硬化して型から取り出し、試験片を得る。一つの液状エポキシ樹脂組成物について試験片を5個作成する。
この試験片について、−30℃〜120℃のヒートサイクル試験を行い、目視により試験片にクラックが認められるまで、繰り返す(但し、上限は40回とする)。
5個の試験片の回数を平均し、以下の基準によりヒートサイクル性を判定する。
○:平均 20回/個以上
×:平均 20回/個未満
JIS K 6854に準じ、厚さ0.8mmの鋼板を150mm×25mmの面積で接合した試験片を作成する。これをギヤオーブンで170℃、30分加熱した後、直ちに23℃の恒温室へ移し、24時間後に、引張速度50mm/min、23℃で、T字剥離強度測定を行う。
ひとつの液状エポキシ樹脂組成物について、5点の試験片を作成して測定し、平均値(単位:kg/25mm)を求める。
(コア/シェル共重合体粒子の調製)
耐圧性密閉型反応器中で、アクリル酸n−ブチル49.95部をジビニルベンゼン(架橋性単量体)0.05部と共に、ソジウムラウリルサルフェート1.0部を乳化剤とし、過硫酸カリウム0.1部をラジカル開始剤として、水150部中で、重合温度70℃で180分間攪拌して乳化重合を行い、コア部の粒子としてのポリn−ブチルアクリレート/ジビニルベンゼン共重合体が分散した重合反応液を製造した。続いてこの重合反応液にメタクリル酸メチル47.5部、メタクリル酸0.5部及びメタクリル酸2−ヒドロキシエチル2.0部を添加し重合を継続してコア/シェル共重合体粒子のラテックスを得た。レーザー回折法で体積平均一次粒子径を測定したところ、0.25μmであった。コア/シェル共重合体粒子のラテックスを電気伝導度1.4μS/cmの純水で希釈しながら、限外濾過モジュール(旭化成社製、商品名「ACV−3050」)を通して連続濾過を行いながら、ラテックスの濃縮を行った。純水で希釈し、限外濾過モジュールで濃縮する操作を繰り返し、濾液の電気伝導度が2μS/cm以下になるまで精製を行った。
次いでこれを150℃の窒素を用いて噴霧乾燥してコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子粉末を得た。レーザー回折法で体積平均二次粒子径を測定したところ、47μmであった。
得られた粉末をジェットミル粉砕機(セイシン企業社製、SKジェット・オー・ミル(ジェットミル)「JOM−0101C4C」)を用いて、空気圧力0.7MPa、風量1.0m3/分の条件で、粉砕したところ、体積平均二次粒子径1.1μmの微粉末が得られた。
微粉末に含まれるNa+、K+、Cl−、SO4 2−をイオンクロマトグラフィーで測定したところ、それぞれ、10ppm未満であった。
液状エポキシ樹脂(エピコート#828、ジャパンエポキシレジン社製)100重量部、硬化剤ジシアンアミド(DICY−7、島貿易社製)7重量部及び上記で得たコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子20重量部を、ホモディスパー(ヤマト科学社製)を用いて、1,000rpmで10分間、攪拌、混合し、次いで真空脱泡機で30分脱泡して、液状エポキシ樹脂組成物(1)を得た。
これらについての各特性の評価結果を表1に示す。
単量体組成を表1に示すように変更するほかは、実施例1と同様に重合を行った。得られたラテックスについて実施例1と同様の処理を行い(但し、実施例4については、限外濾過を行わなかった。また、比較例1についてはジェットミルによる粉砕を行わなかった。)、表1に示す液状エポキシ樹脂組成物(2)、(3)、(4)、(C1)、(C2)及び(C3)を得た。
これらについての各特性の評価結果を表1に示す。
体積平均二次粒子径が5μmを超えるコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子を使用した比較例1では、ゾル粘度が高く、剥離強度が低く、ヒートサイクル性に劣る。
また、コア層重合体の構成に架橋性単量体を使用しなかった比較例2では、剥離強度及びヒートサイクル性が劣る。
シェル層重合体の構成にメタクリル酸及びメタクリル酸2−ヒドロキシエチルのいずれをも使用しなかった比較例3では、経時粘度比が高く、貯蔵安定性が悪い。
これに対して、実施例では、低粘度で、貯蔵安定性に優れ(経時粘度比が低く)、剥離強度が高く、ヒートサイクル性に優れた液状エポキシ樹脂組成物が得られることが分かる。また、実施例1と実施例4との比較から、限外濾過によるイオン除去を行ったコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体を用いた場合には、イオン含有量が低いことが分かる。
Claims (6)
- 液状エポキシ樹脂(A)と、エポキシ樹脂用硬化剤(B)と、アクリル酸ブチル単量体単位及び/又はアクリル酸2−エチルヘキシル単量体単位97〜99.99重量%並びに2又は3官能性の架橋性単量体単位0.01〜3重量%を含有してなるコア層重合体からなるコア層と、メタクリル酸メチル単量体単位80〜99.4重量%、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル単量体単位0.1〜10重量%及びメタクリル酸単量体単位0.5〜10重量%を含有してなるシェル層重合体からなるシェル層とを含有してなり、コア層重合体/シェル層重合体重量比が40/60〜80/20であり、体積平均二次粒子径が5μm以下であるコア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)とを、含有してなることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
- コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)中のナトリウムイオン、カリウムイオン、塩素イオン及び硫酸イオンの含有量が、それぞれ、10ppm以下である請求項1記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 電子材料用である請求項1又は2に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)が、乳化重合工程、噴霧乾燥工程及び粉砕工程を経て製造されるものである請求項1〜3のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)が、乳化重合工程、乾燥工程及びジェットミルによる粉砕工程を経て製造されるものである請求項1〜3のいずれかに記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- コア/シェル型アクリル酸エステル共重合体粒子(C)が、乳化重合工程、限外濾過による脱イオン工程、乾燥工程及び粉砕工程を経て製造されるものである請求項2又は3に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005053728A JP4541186B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005053728A JP4541186B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006233145A JP2006233145A (ja) | 2006-09-07 |
JP4541186B2 true JP4541186B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=37041149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005053728A Active JP4541186B2 (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4541186B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007161830A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sekisui Chem Co Ltd | エポキシ系樹脂組成物 |
DE102007024967A1 (de) * | 2007-05-30 | 2008-12-04 | Wacker Chemie Ag | Kern-Schalepartikel enthaltende Reaktionsharze und Verfahren zu ihrer Herstellung und deren Verwendung |
CN102666724B (zh) * | 2009-12-07 | 2015-10-14 | 住友电木株式会社 | 半导体密封用环氧树脂组合物、其固化体及半导体装置 |
EP3263612B1 (en) | 2011-12-21 | 2020-08-05 | Mitsubishi Chemical Corporation | Polymer powder, curable resin composition and cured material thereof |
CN108137753B (zh) * | 2016-01-04 | 2020-12-01 | 三菱化学株式会社 | 丙烯酸系聚合物颗粒及其制造方法、油墨组合物以及涂料组合物 |
EP4039732A4 (en) * | 2019-09-30 | 2023-11-08 | Osaka Soda Co., Ltd. | ACRYLIC EMULSION |
CN115651581B (zh) * | 2022-12-07 | 2023-03-03 | 河北工业大学 | 一种丙烯酸酯聚合物改性导热结构胶的制备方法 |
CN115651582B (zh) * | 2022-12-07 | 2023-09-22 | 河北工业大学 | 一种导热增韧绝缘环氧树脂结构胶的制备方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000311518A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Jsr Corp | 有機絶縁材用組成物、有機絶縁材、封止材および回路基板 |
JP2000345010A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals Inc | 異方導電性ペースト |
JP2002146160A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6222850A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
JPH0699666B2 (ja) * | 1986-04-18 | 1994-12-07 | 日本ペイント株式会社 | 複合三次元化樹脂粒子ならびにその製法 |
JPH0625365A (ja) * | 1992-02-25 | 1994-02-01 | Takeda Chem Ind Ltd | コア・シェル重合体及びそれより得られるプラスチゾル |
JPH08100163A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-16 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
JPH09268249A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Nippon Zeon Co Ltd | エポキシ樹脂系注型用組成物 |
JPH10194816A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-28 | Mitsui Chem Inc | セメント組成物 |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005053728A patent/JP4541186B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000345010A (ja) * | 1999-04-01 | 2000-12-12 | Mitsui Chemicals Inc | 異方導電性ペースト |
JP2000311518A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Jsr Corp | 有機絶縁材用組成物、有機絶縁材、封止材および回路基板 |
JP2002146160A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006233145A (ja) | 2006-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4541186B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP6086062B2 (ja) | 重合体粉体、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5736776B2 (ja) | ビニル重合体粉体、硬化性樹脂組成物及び硬化物 | |
TWI580701B (zh) | 乙烯基聚合物粉末、硬化性樹脂組成物及硬化物 | |
JP2012077129A (ja) | 樹脂組成物、および、それを用いた封止材 | |
JP2013028813A (ja) | ビニル重合体粉体、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
TW200908166A (en) | Adhesive for electronic component, semiconductor chip stacking method, and semiconductor device | |
JP5821837B2 (ja) | エポキシ樹脂用架橋重合体粒子、エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ硬化物 | |
JP5742219B2 (ja) | (メタ)アクリレート系重合体、樹脂組成物及び成形体 | |
KR101560075B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 광 반도체 밀봉 재료 | |
JP2006022195A (ja) | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂シート及び回路基板接合体 | |
JP5970859B2 (ja) | 三次元集積回路用の層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法 | |
JP2007161830A (ja) | エポキシ系樹脂組成物 | |
JP5208003B2 (ja) | ポリマー微粒子分散組成物、及びその製造方法 | |
JP2008031390A (ja) | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
WO2023228964A1 (ja) | 中空粒子、樹脂組成物、樹脂成形体、封止用樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置 | |
WO2022215644A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、光学受発光モジュール用接着剤、光学受発光モジュール用シール剤、及び光学受発光モジュール用部材 | |
JP2009269933A (ja) | 電子部品用接着剤 | |
JP2015218317A (ja) | 硬化性樹脂用応力緩和剤、硬化性樹脂組成物及び成形体 | |
KR20230028171A (ko) | 그라프트 공중합체, 경화성 수지 조성물 및 접착제 조성물 | |
JP2012087229A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2011026503A (ja) | ポリマー微粒子含有液状樹脂組成物、及びその製造方法 | |
JP2013095860A (ja) | 硬化性樹脂用応力緩和剤、硬化性樹脂組成物及び成形体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070614 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070622 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100616 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4541186 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |