CN110709485A - 片状粘接剂、阻气层叠体及密封体 - Google Patents

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Abstract

本发明的片状粘接剂由包含改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，且满足下述条件(I)及(II)。条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下。条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。

Description

片状粘接剂、阻气层叠体及密封体
技术领域
本发明涉及片状粘接剂、具有该片状粘接剂作为粘接剂层的阻气层叠体、以及用上述阻气层叠体将电子器件等被密封物密封而成的密封体。
背景技术
近年来，有机EL元件作为能够通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件而备受关注。
然而，有机EL元件存在随着时间的经过而发光亮度、发光效率及发光均匀性等发光特性容易降低的问题。
作为该发光特性降低的问题的原因，可以认为是氧、水分等进入有机EL元件的内部而使电极、有机层劣化，因此，用密封材料对有机EL元件进行密封来防止氧、水分的进入。
具体而言，通过用密封材料覆盖形成在基板上的有机EL元件的该有机EL元件及该有机EL元件的周边部的基板表面，并使该密封材料固化，可以进行有机EL元件的密封。
另外，在使用密封材料对有机EL元件进行密封时，如果由密封材料产生逸出气体，则会使有机EL元件劣化，因此，进行了低逸出气体性密封材料的开发。
例如，在专利文献1中记载了一种有机EL元件密封用组合物，其含有特定的阳离子固化性化合物、阳离子光聚合引发剂及唑类化合物。
专利文献1中记载的主旨在于，通过制成使用了用作固化延迟剂的唑类化合物的密封用组合物，可以形成具有低逸出气体性及防湿性的固化物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2015/111525号
发明内容
发明要解决的问题
然而，根据本发明人等的研究可知，密封材料的逸出气体量不仅因固化延迟剂而变化，而且还会因组合物中所含的各成分的种类、含量等而变化。
因此，要求具有低逸出气体性、且抑制被密封物劣化的效果高的密封材料。另外，即使实现了密封材料的低逸出气体性，有时也要求进一步抑制有机EL元件的发光特性等作为被密封物的电子器件的特性降低。
另外，通常，当形成在阻气膜所具有的阻气层上直接层叠含有树脂的树脂层的结构时，由于阻气层与树脂的亲和性低，因此，有时阻气层与树脂层的层间密合性会产生问题。特别是在使用包含高分子化合物、且实施了改性处理的阻气层时，多数情况下该阻气层与树脂层的层间密合性差。
因此，对密封材料还要求与阻气层的优异的层间密合性。
本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供能够成为被密封物的劣化的抑制效果高的密封材料、且与阻气层的层间密合性也优异的片状粘接剂、具有该片状粘接剂作为粘接剂层的阻气层叠体、以及用该阻气层叠体将电子器件等被密封物密封而成的密封体。
解决课题的方法
本发明人等发现，由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成的片状粘接剂可以解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明涉及下述[1]～[18]。
[1]一种片状粘接剂，其是由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成的，
所述片状粘接剂满足下述条件(I)及(II)：
·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下；
·条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
[2]上述[1]所述的片状粘接剂，其中，热固性成分(B)包含多官能环氧化合物。
[3]上述[2]所述的片状粘接剂，其中，所述多官能环氧化合物的环氧当量为100～300g/eq。
[4]上述[1]～[3]中任一项所述的片状粘接剂，其中，改性聚烯烃类树脂(A)为酸改性聚烯烃类树脂。
[5]上述[1]～[4]中任一项所述的片状粘接剂，其中，相对于所述粘接剂组合物的有效成分总量，改性聚烯烃类树脂(A)的含量为15～95质量％。
[6]上述[1]～[5]中任一项所述的片状粘接剂，其中，相对于所述改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，所述热固性成分(B)的含量为5～150质量份。
[7]上述[1]～[6]中任一项所述的片状粘接剂，其还含有硅烷偶联剂(C)。
[8]上述[7]所述的片状粘接剂，其中，相对于改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，硅烷偶联剂(C)的含量为0.01～10质量份。
[9]一种阻气层叠体，其具有阻气膜和由片状粘接剂构成的粘接剂层，所述阻气膜具有基材层，所述片状粘接剂由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，
所述阻气层叠体满足下述条件(I)及(IIa)，
·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下；
·条件(IIa)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将所述阻气层叠体按压于玻璃板，使所述阻气层叠体的所述片状粘接剂与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
[10]上述[9]所述的阻气层叠体，其中，热固性成分(B)包含多官能环氧化合物。
[11]上述[10]所述的阻气层叠体，其中，所述多官能环氧化合物的环氧当量为100～300g/eq。
[12]上述[9]～[11]中任一项所述的阻气层叠体，其中，改性聚烯烃类树脂(A)为酸改性聚烯烃类树脂。
[13]上述[9]～[12]中任一项所述的阻气层叠体，其中，相对于所述粘接剂组合物的有效成分总量，改性聚烯烃类树脂(A)的含量为15～95质量％。
[14]上述[9]～[13]中任一项所述的阻气层叠体，其中，相对于所述改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，所述热固性成分(B)的含量为5～150质量份。
[15]上述[9]～[14]中任一项所述的阻气层叠体，其还含有硅烷偶联剂(C)。
[16]上述[15]所述的阻气层叠体，其中，相对于改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，硅烷偶联剂(C)的含量为0.01～10质量份。
[17]上述[9]～[16]中任一项所述的阻气层叠体，其中，所述阻气膜具有基材层及阻气层，所述阻气层是包含高分子化合物、且被实施了改性处理的高分子层。
[18]上述[17]所述的阻气层叠体，其中，所述阻气层与所述粘接剂层直接层叠在一起。
[19]一种密封体，其是用[1]～[8]中任一项所述的片状粘接剂、或[9]～[18]中任一项所述的阻气层叠体所具有的粘接剂层作为密封材料将被密封物密封而成的。
[20]上述[19]所述的密封体，其中，所述被密封物为有机EL元件、有机EL显示元件、液晶显示元件、或太阳能电池元件。
发明的效果
本发明的片状粘接剂可以成为被密封物的劣化的抑制效果高的密封材料，且与阻气层的层间密合性也优异。
具体实施方式
在本说明书中，对于优选的数值范围(例如，含量等的范围)，阶段性地记载的下限值及上限值可以各自独立地进行组合。例如，根据“优选为10～90，更优选为30～60”的记载，可以使“优选的下限值(10)”与“更优选的上限值(60)”进行组合而设定为“10～60”。
[片状粘接剂]
本发明的第一实施方式的片状粘接剂是由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成的，所述片状粘接剂满足下述条件(I)及(II)。
·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下；
·条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
由于条件(I)中限定的逸出气体产生量为20mg/cm3以下，因此可以认为本发明的片状粘接剂是具有优异的低逸出气体性的密封材料。
另外，由于条件(II)中限定的粘合力为10N/25mm以上，因此可以认为本发明的片状粘接剂是在固化后不会容易地从被密封面剥离的密封材料。
即，由于本发明的片状粘接剂被调整为满足上述条件(I)及(II)，因此，不仅低逸出气体性优异，而且固化后不会容易地从被密封面剥离，因此可以成为被密封物的劣化的抑制效果高的密封材料。
在本发明的片状粘接剂中，从使低逸出气体性更优异、使被密封物的劣化的抑制效果更高的观点考虑，条件(I)中限定的逸出气体产生量优选为18mg/cm3以下、更优选为15mg/cm3以下、进一步优选为10mg/cm3以下、更进一步优选为8mg/cm3以下、再进一步优选为7mg/cm3以下、再进一步优选为4mg/cm3以下、再进一步优选为1mg/cm3以下，而且通常为0.1mg/cm3以上。
需要说明的是，在本说明书中，条件(I)中限定的上述片状物的逸出气体量是通过实施例中记载的方法测定的值。
另外，在本发明的片状粘接剂中，从更可靠地抑制固化后从被密封面剥离的观点考虑，条件(II)中限定的粘合力优选为12N/25mm以上、更优选为14N/25mm以上、进一步优选为16N/25mm以上、更进一步优选为18N/25mm以上、再进一步优选为20N/25mm以上、特别优选为22N/25mm以上，而且通常为30N/25mm以下。
另外，在本发明的片状粘接剂中，条件(II)中使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜是实质上由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的膜，以聚对苯二甲酸乙二醇酯作为主成分。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中可以配合常用的添加物。聚对苯二甲酸乙二醇酯膜通常被拉伸，拉伸方法通常为双向拉伸。
另外，从在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上层叠片状粘接剂时提高密合性的观点考虑，可以对树脂膜的表面实施基于氧化法、凹凸化法等的易粘接处理。
作为氧化法，可以列举例如：电晕放电处理、等离子体放电处理、铬酸处理(湿式)、热风处理、臭氧及紫外线照射处理等，作为凹凸化法，可以列举例如：喷砂法、溶剂处理法等。
另外，本发明的片状粘接剂的厚度可以根据用途而适当设定，优选为2～50μm、更优选为5～25μm、进一步优选为10～20μm。
需要说明的是，本发明的片状粘接剂的形状也可以根据用途而适当设定，可以列举例如：正方形及长方形等四边形、多边形、圆形、以及椭圆形等。
本发明的片状粘接剂由含有改性聚烯烃类树脂(A)和热固性成分(B)的粘接剂组合物形成。因此，可以通过使该粘接剂组合物组合含有改性聚烯烃类树脂(A)和热固性成分(B)来制备该粘接剂组合物，使得片状粘接剂满足上述条件(I)及(II)。
以下，对于本发明所用的粘接剂组合物，列举用于制备形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的粘接剂组合物的具体方法并进行详细说明。
＜粘接剂组合物＞
本发明所使用的粘接剂组合物含有改性聚烯烃类树脂(A)和热固性成分(B)。
需要说明的是，在以下的说明中，将“改性聚烯烃类树脂(A)”及“热固性成分(B)”分别称为“成分(A)”及“成分(B)”。
在本发明的片状粘接剂满足上述条件(I)及(II)、且不损害本发明效果的范围内，本发明所使用的粘接剂组合物可以含有除成分(A)及(B)以外的其它成分。
作为该其它成分，可以举出选自硅烷偶联剂(C)、咪唑类固化催化剂(D)、以及增粘剂(E)中的1种以上。
需要说明的是，在以下的说明中，将“硅烷偶联剂(C)”、“咪唑类固化催化剂(D)”、以及“增粘剂(E)”分别称为“成分(C)”、“成分(D)”、以及“成分(E)”。
在本发明所用的粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，成分(A)及(B)的总含量优选为70质量％以上、更优选为80质量％以上、进一步优选为90质量％以上、更进一步优选为95质量％以上、再进一步优选为99质量％以上，而且通常为100质量％以下。
在本发明所用的粘接剂组合物中，作为成分(A)、(B)、(C)、(D)及(E)的总含量，相对于该粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，优选为80～100质量％、更优选为85～100质量％、进一步优选为90～100质量％、更进一步优选为95～100质量％。
需要说明的是，在本发明中，粘接剂组合物的有效成分是指粘接剂组合物中包含的、除与物性无关的稀释溶剂以外的成分。
(成分(A)：改性聚烯烃类树脂)
本发明所使用的粘接剂组合物含有改性聚烯烃类树脂(A)。
通过本发明所使用的粘接剂组合物含有改性聚烯烃类树脂(A)，可以形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂。而且，可以使膜厚较薄的片状物(粘接剂层)的形成性变得良好。
需要说明的是，改性聚烯烃类树脂(A)可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
在本发明中，改性聚烯烃类树脂是指，使用具有官能团的改性剂对作为前体的聚烯烃树脂实施改性处理而得到的具有官能团的聚烯烃树脂。
另外，聚烯烃树脂是指具有来自于烯烃类单体的重复单元的聚合物。
需要说明的是，在本发明中，该聚烯烃树脂可以是仅由来自于烯烃类单体的重复单元构成的聚合物，也可以是同时具有来自于烯烃类单体的重复单元和来自于除烯烃类单体以外的单体的重复单元的共聚物。
作为上述烯烃类单体，优选为碳原子数2～8的α-烯烃，更优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯或1-己烯，进一步优选为乙烯或丙烯。
作为除烯烃类单体以外的单体，可举出例如：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。
作为聚烯烃树脂，可举出例如：超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烃类弹性体(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。
需要说明的是，在本说明书中，例如，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”两者，其它类似用语也同样。
聚烯烃树脂的改性处理所使用的改性剂只要是分子内具有能够有助于后述的交联反应的官能团的化合物、或将该官能团导入聚烯烃树脂而得到的化合物即可。
作为该官能团，可举出：羧基、来自于酸酐的基团(以下，也称为“酸酐基”)、羧酸酯基、羟基、环氧基、酰胺基、铵基、腈基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、乙酰基、硫醇基、醚基、硫醚基、砜基、磷基、硝基、氨基甲酸酯基、烷氧基甲硅烷基、以及卤原子等。
其中，优选为羧基、酸酐基、羧酸酯基、羟基、铵基、氨基、酰亚胺基、或异氰酸酯基，更优选为羧基、酸酐基、羟基、或烷氧基甲硅烷基，进一步优选为羧基、酸酐基、或羟基，更进一步优选为酸酐基。
使用的改性剂可以是分子内具有1种上述官能团的化合物，也可以是具有2种以上的上述官能团的化合物。
通过利用上述改性剂对聚烯烃树脂进行改性处理，可以将能够有助于交联反应的基团(以下，也称为“交联性官能基”)导入聚烯烃树脂。
因此，“改性聚烯烃类树脂(A)”是具有交联性官能团的聚烯烃树脂。
作为改性聚烯烃类树脂(A)，从易于形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂、且易于形成水蒸气透过率低、阻气性高的片状粘接剂的观点考虑，优选为酸改性聚烯烃类树脂、羟基改性聚烯烃类树脂、或硅烷改性聚烯烃类树脂，更优选为酸改性聚烯烃类树脂或羟基改性聚烯烃类树脂，进一步优选为酸改性聚烯烃类树脂。
在本发明中，酸改性聚烯烃类树脂是指使用酸作为改性剂进行接枝改性而得到的聚烯烃树脂。例如可以举出，使不饱和羧酸和/或其酸酐与聚烯烃树脂反应而导入(接枝改性)了羧基和/或酸酐基的树脂。换言之，可以举出具有羧基和/或酸酐基作为交联性官能团的聚烯烃树脂。
作为与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸和/或其酸酐，可举出例如：马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊烯二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸、马来酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等。
这些不饱和羧酸和/或其酸酐可以单独使用或组合使用2种以上。
其中，从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，优选为马来酸酐。
从易于形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂、并且易于形成水蒸气透过率低、阻气性高的片状粘接剂的观点考虑，相对于改性前的聚烯烃树脂100质量份，与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸和/或其酸酐的配合量优选为0.1～5质量份、更优选为0.2～3质量份、进一步优选为0.2～1.0质量份。
在本发明中，酸改性聚烯烃类树脂可以使用市售品。
作为市售品的酸改性聚烯烃类树脂，可举出例如：Admar(注册商标)(三井化学株式会社制造)、Unistole(注册商标)(三井化学株式会社制造)、BondyRam(Polyram公司制造)、orevac(注册商标)(ARKEMA公司制造)、Modic(注册商标)(三菱化学株式会社制造)等。
另外，在本发明中，硅烷改性聚烯烃类树脂是指使用不饱和硅烷化合物作为改性剂进行接枝改性而得到的聚烯烃树脂。即，硅烷改性聚烯烃类树脂具有作为支链的不饱和硅烷化合物接枝共聚于作为主链的聚烯烃树脂的结构。换言之，硅烷改性聚烯烃类树脂是具有含硅烷基团作为交联性官能团的聚烯烃树脂。
作为与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物，优选为乙烯基硅烷化合物，可举出例如：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、乙烯基三苄基氧基硅烷、乙烯基三亚甲基二氧基硅烷、乙烯基三亚乙基二氧基硅烷、乙烯基丙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三羧基硅烷等。
这些不饱和硅烷化合物可以单独使用，或者组合2种以上使用。
需要说明的是，使不饱和硅烷化合物接枝聚合于作为主链的聚烯烃树脂时的条件可以采用公知的接枝聚合的常用方法。
对于与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物的配合量而言，从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，相对于改性前的聚烯烃树脂100质量份，优选为0.1～10质量份、更优选为0.3～7质量份、进一步优选为0.5～5质量份。
作为具体的硅烷改性聚烯烃类树脂，可举出例如：硅烷改性聚乙烯树脂、及硅烷改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，优选为硅烷改性低密度聚乙烯、硅烷改性超低密度聚乙烯、硅烷改性直链状低密度聚乙烯等硅烷改性聚乙烯树脂。
在本发明中，硅烷改性聚烯烃类树脂可以使用市售品。
作为市售品的硅烷改性聚烯烃类树脂，可举出例如：Linklon(注册商标)(三菱化学株式会社制造)等，优选为低密度聚乙烯类的Linklon、直链状低密度聚乙烯类的Linklon、超低密度聚乙烯类的Linklon、以及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类的Linklon。
另外，在本发明中，羟基改性聚烯烃类树脂是指将作为交联性官能团的羟基导入聚烯烃树脂而得到的聚烯烃树脂。换言之，羟基改性聚烯烃类树脂是具有羟基作为交联性官能团的聚烯烃树脂。
向聚烯烃树脂导入羟基的方法没有特别限定。可以举出例如，使聚烯烃树脂与具有氢过氧基的过氧化物(例如，过氧化氢等)反应，将聚烯烃树脂所具有的双键部位环氧化，然后进行水解的方法等。
与聚烯烃树脂反应的所述过氧化物的配合量没有特别限定，从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，相对于改性前的聚烯烃树脂100质量份，优选为0.1～10质量份、更优选为0.3～7质量份、进一步优选为0.5～5质量份。
在本发明中，羟基改性聚烯烃类树脂可以使用市售品。
作为市售品的羟基改性聚烯烃类树脂，可以举出例如，POLYTAIL(注册商标)(三菱化学株式会社制造)等。
作为改性聚烯烃类树脂(A)的重均分子量(Mw)，从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，优选为10,000～2,000,000、更优选为20,000～1,500,000、进一步优选为25,000～250,000、更进一步优选为30,000～150,000。通过使上述改性聚烯烃类树脂的重均分子量为这样的范围，即使在上述改性聚烯烃树脂在上述粘接剂组合物中的含量多的情况下，上述粘接剂组合物也容易保持片状。
需要说明的是，在本说明书中，改性聚烯烃类树脂(A)的重均分子量(Mw)是通过使用了四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)法测定的换算为标准聚苯乙烯的值，具体而言，是基于实施例中记载的方法测得的值。
从在该改性聚烯烃类树脂(A)在上述粘接剂组合物中的含量多的情况下，上述粘接剂组合物也容易保持片状的观点考虑，上述改性聚烯烃类树脂(A)优选在常温(25℃)下为固体。
相形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，在本发明所用的粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的有效成分的总量(100质量％)，成分(A)的含量优选为15～95质量％、更优选为23～95质量％、进一步优选为30～90质量％。
＜成分(B)：热固性成分＞
本发明所使用的粘接剂组合物含有热固性成分(B)。
通过使本发明所用的粘接剂组合物含有热固性成分(B)，可以形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂。
需要说明的是，热固性成分(B)可单独使用，也可以组合使用2种以上。
另外，相对于改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，热固性成分(B)的含量优选为5～110质量份、更优选为10～50质量份、进一步优选为20～30质量份。
热固性成分(B)只要是具有如下性质的化合物即可，所述性质为：通过使受到加热，利用热固性成分(B)所具有的官能团彼此的反应和/或与改性聚烯烃类树脂(A)所具有的交联性官能团的反应(交联反应)，形成具有三维网状结构的牢固的被膜，可以列举例如：环氧类化合物、三聚氰胺类化合物、脲类化合物、以及马来酰亚胺类化合物等，优选为环氧类化合物。
这些化合物可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。
这里，对于热固性成分(B)而言，从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，本发明所使用的粘接剂组合物优选含有多官能环氧化合物。
需要说明的是，多官能环氧化合物可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，相对于热固性成分(B)的总量(100质量％)，热固性成分(B)中的多官能环氧化合物的含量优选为50质量％以上、更优选为60～100质量％、进一步优选为70～100质量％、更进一步优选为80～100质量％、再进一步优选为90～100质量％、特别优选为100质量％。
在本发明中，多官能环氧化合物是指分子内至少具有2个以上环氧基的化合物。
从形成满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的观点考虑，多官能环氧化合物优选为具有2个环氧基的2官能环氧化合物。
作为2官能环氧化合物，可举出：双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、溴代双酚A二缩水甘油醚、溴代双酚F二缩水甘油醚、溴代双酚S二缩水甘油醚、酚醛清漆型环氧树脂(例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、溴代苯酚酚醛清漆型环氧树脂)等芳香族环氧化合物；氢化双酚A二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚S二缩水甘油醚等脂环族环氧化合物；季戊四醇聚缩水甘油醚、1,6-己烷二醇二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、2,2-双(3-缩水甘油基-4-缩水甘油基氧基苯基)丙烷、二羟甲基三环癸烷二缩水甘油醚等脂肪族环氧化合物。
这里，从提高上述条件(II)中限定的粘合力的观点考虑，优选进一步提高片状粘接剂的交联密度。
根据上述观点，优选使粘接剂组合物中含有的来自多官能环氧化合物的环氧基数增多，促进交联反应。
因此，从使粘接剂组合物中含有的来自多官能环氧化合物的环氧基数增多的观点考虑，优选选择环氧当量更小的多官能环氧化合物。另外，根据同样的观点，优选选择重均分子量(Mw)更小的多官能环氧化合物。
另一方面，从使上述条件(I)限定的逸出气体产生量降低的观点考虑，优选增大多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)。另外，优选减少粘接剂组合物中的多官能环氧化合物的含量。
即，综合考虑使上述条件(II)限定的粘合力提高的观点时，用于形成同时满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的粘接剂组合物调整并不容易。但是，通过将多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)、环氧当量、以及粘接剂组合物中多官能环氧化合物相对于改性聚烯烃类树脂(A)的含量进行如下调整，可以制备用于形成同时满足上述条件(I)及(II)的片状粘接剂的粘接剂组合物。
因此，从使上述条件(I)限定的逸出气体产生量进一步降低、并且进一步提高上述条件(II)限定的粘合力的观点考虑，多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)优选为1,000～4,000、更优选为1,200～3,600、进一步优选为1,400～3,200。
另外，从进一步提高上述条件(II)限定的粘合力的观点考虑，多官能环氧化合物的环氧当量优选为300g/eq以下、更优选为270g/eq以下、进一步优选为240g/eq以下、更进一步优选为210g/eq以下，而且，通常为100g/eq以上。
在本说明书中，“环氧当量”是指包含1克当量的环氧基的环氧化合物的克数(g/eq)，是按照JIS K 7236:2009测定的值。
另外，从进一步降低上述条件(I)限定的逸出气体产生量的观点考虑，相对于改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，多官能环氧化合物的含量优选为5～150质量份、更优选为10～80质量份、进一步优选为15～50质量份。
＜成分(C)：硅烷偶联剂＞
从在常温及高温环境下均可制成能够形成具有优异的粘接强度的密封体的粘接剂组合物的观点考虑，优选本发明所使用的粘接剂组合物还含有硅烷偶联剂(C)。
作为硅烷偶联剂(C)，从上述观点考虑，优选为分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物。
作为具体的硅烷偶联剂(C)，可举出例如：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不饱和基团的硅化合物；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等具有环氧结构的硅化合物；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等含氨基的硅化合物；3-氯丙基三甲氧基硅烷；3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷；等。
这些硅烷偶联剂(C)可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
在本发明所使用的粘接剂组合物中，从在常温及高温环境下均可制成能够形成具有优异的粘接强度的密封体的粘接剂组合物的观点考虑，相对于成分(A)100质量份，成分(C)的含量优选为0.01～10质量份、更优选为0.02～5质量份、进一步优选为0.05～2质量份。
＜成分(D)：咪唑类固化催化剂＞
从制成在高温环境下也能够表现出优异的粘接性的粘接剂组合物的观点考虑，优选本发明所用的粘接剂组合物还含有咪唑类固化催化剂(D)。
作为咪唑类固化催化剂(D)，可以列举：2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑等。
这些咪唑类固化催化剂(D)可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
其中，作为成分(D)，优选为2-乙基-4-甲基咪唑。
在本发明所用的粘接剂组合物中，从制成在高温环境下也能够表现出优异的粘接性的粘接剂组合物的观点考虑，相对于成分(A)成分100质量份，成分(D)的含量优选为0.1～10质量份、更优选为0.2～5质量份、进一步优选为0.3～2.5质量份。
＜成分(E)：增粘剂＞
从使形成的密封材料的形状保持性更加良好的观点考虑，本发明所使用的粘接剂组合物还可以含有增粘剂(E)。
作为增粘剂(E)，可以列举例如：聚合松香、聚合松香酯、松香衍生物等松香类树脂；聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂及其氢化物、萜烯酚树脂等萜烯类树脂；香豆酮-茚树脂；脂肪族石油类树脂、芳香族类石油树脂及其氢化物、脂肪族/芳香族共聚物石油树脂等石油树脂；苯乙烯或取代苯乙烯聚合物；α-甲基苯乙烯均聚类树脂、α-甲基苯乙烯与苯乙烯的共聚物、苯乙烯类单体与脂肪族类单体的共聚物、苯乙烯类单体与α-甲基苯乙烯与脂肪族类单体的聚物、由苯乙烯类单体形成的均聚物、苯乙烯类单体与芳香族类单体的共聚物等苯乙烯类树脂；等。
这些增粘剂(E)可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
其中，作为成分(E)，优选为苯乙烯类树脂，更优选为苯乙烯类单体与脂肪族类单体的共聚物。
从进一步提高形成的密封材料的形状保持性、且制成高温环境下也能够表现出优异的粘接性的粘接剂组合物的观点考虑，增粘剂(E)的软化点优选为80℃以上，更优选为85～170℃，进一步优选为90～150℃。
需要说明的是，在本说明书中，软化点是按照JIS K 5902测定的值。
在使用2种以上的多种增粘剂的情况下，优选这些多种增粘剂的软化点的加权平均为上述范围内。
在本发明的粘接剂组合物中，从制成使形成的密封材料的形状保持性更加良好的粘接剂组合物的观点考虑，相对于成分(A)100质量份，成分(E)的含量优选为1～200质量份、更优选为10～150质量份、进一步优选为15～100质量份、更进一步优选为20～80质量份。
＜其它添加剂＞
在不损害本发明效果的范围内，本发明所用的粘接剂组合物可以含有除上述成分(A)～(E)以外的其它添加剂。
作为其它添加剂，可根据用途而适当选择，可举出例如：紫外线吸收剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂等添加剂。
这些添加剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
另外，从使成型性良好的观点考虑，本发明所使用的粘接剂组合物可以进一步含有稀释溶剂。
作为稀释溶剂，可以从有机溶剂中适当选择，具体而言，可举出：苯、甲苯等芳香烃类溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪烃类溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂环烃类溶剂；等等。
这些溶剂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
需要说明的是，可以考虑涂布性等来适当设定溶剂的含量。
＜片状粘接剂的制造方法＞
本发明的片状粘接剂由上述的粘接剂组合物形成。
本发明的片状粘接剂的制造方法没有特别限定，可以举出例如，在后面所述的剥离膜的剥离处理面上涂布上述的粘接剂组合物而形成涂膜，使该涂膜干燥，形成片状粘接剂的方法。
作为粘接剂组合物的涂布方法，可举出例如：旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等。
另外，从使涂布性良好的观点考虑，优选在粘接剂组合物中加入上述稀释溶剂而制成溶液的形态。
作为使涂膜干燥时的干燥条件，例如，通常优选在80～150℃下实施30秒钟～5分钟的干燥处理。
需要说明的是，剥离膜上形成的片状粘接剂上可以再层叠1片剥离膜。因此，能够在使用时保护片状粘接剂的两面。2片剥离膜可以相同，也可以相互不同，优选具有相互不同的粘合力。
＜片状粘接剂的用途＞
本发明的片状粘接剂例如可以用作将电子器件等被密封物密封的密封片的粘接剂层。
接下来，对本发明的第二实施方式的阻气层叠体进行说明。
[阻气层叠体]
本发明的阻气层叠体具有阻气膜和粘接剂层，所述阻气膜具有基材层，所述粘接剂层由片状粘接剂构成。片状粘接剂由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，且满足上述条件(I)。
另外，本发明的阻气层叠体满足以下条件(IIa)。
·条件(IIa)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将上述阻气层叠体按压于玻璃板，使上述阻气层叠体的上述片状粘接剂与上述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使上述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管，然后，按照JIS Z0237:2000测定上述层叠体与上述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
在本发明的阻气层叠体中，用于形成构成粘接剂层的片状粘接剂的粘接剂组合物的组成可以与上述组成相同。而且，可以通过与用于满足上述条件(II)限定的粘合力的上述调整方法相同的方法来满足上述要件(IIa)限定的粘合力。对于上述条件(I)限定的逸出气体产生量，可以通过上述调整方法来满足。
本发明的阻气层叠体所具有的阻气膜是至少具有基材层、且具有阻气功能的膜。作为该阻气膜的一个方式，可以举出具有基材层及阻气层的膜。例如，可以举出具有以下的层结构的方式。
·(i)按照基材层/阻气层/粘接剂层/剥离膜的顺序层叠而成的阻气层叠体。
另外，在上述(i)的方式中，为了提高基材层与阻气层的密合性，可以如下述(ii)的方式那样，在基材层与阻气层之间具有底涂层。
·(ii)按照基材层/底涂层/阻气层/粘接剂层/剥离膜的顺序层叠而成的阻气层叠体。
需要说明的是，上述(i)及(ii)的方式表示阻气层叠体在使用前的状态，在使用时，通常为剥离膜被剥离除去的方式。
这里，本发明的阻气层叠体所具有的阻气膜可以是基材层本身具有阻气功能、且基材层也兼具作为阻气层的功能的单层的树脂膜等。
这里，对于本发明的阻气层叠体而言，优选为阻气层与粘接剂层直接层叠而成的结构。特别是在阻气层为后面所述的被实施了改性处理的高分子层的情况下，通常，有时粘接剂层与阻气层的层间密合性变差，但通过使用本发明的片状粘接剂作为粘接剂层，可以使粘接剂层与阻气层的层间密合性优异。
对于阻气层叠体所具有的阻气膜，在温度40℃、90％RH(相对湿度)的环境下的水蒸气透过率优选为0.1g/m2/天以下、更优选为0.05g/m2/天以下、进一步优选为0.005g/m2/天以下。
通过使阻气膜的水蒸气透过率为0.1g/m2/天以下，可以通过使用阻气层叠体来抑制氧、水分等进入透明基板上形成的有机EL元件等元件内部，能够有效地抑制电极、有机层劣化。
另外，对于具有阻气膜和粘接剂层的阻气层叠体，在温度40℃、90％RH(相对湿度)环境下的水蒸气透过率优选为与上述相同的值。
需要说明的是，在本说明书中，阻气层的水蒸气透过率是使用气体透过率测定装置(mocon公司制造、产品名“PERMATRAN”)测得的值，使用其它通用的水蒸气透过率测定装置得到的测定值也显示相同的值。
以下，作为本发明的第二实施方式的阻气层叠体的一个方式，举出以基材层和阻气层构成的阻气膜作为例子，对于本发明的阻气层叠体，将除粘接剂层以外的详细构成示于以下。
＜基材层＞
作为阻气膜所具有的基材层，优选为包含树脂成分的树脂膜。
作为该树脂成分，可举出：聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳香族类聚合物、以及聚氨酯类聚合物等。
这些树脂可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
另外，在使用包含树脂成分的树脂膜的情况下，优选对树脂膜的表面实施基于氧化法、凹凸化法等的易粘接处理。氧化法、凹凸化法等的具体例子如上所述。
阻气膜所具有的基材层的厚度没有特别限制，从操作容易性的观点考虑，优选为0.5～500μm、更优选为1～200μm、进一步优选为5～100μm。
＜阻气层＞
对于阻气膜所具有的阻气层而言，从可以使阻气膜的厚度变薄、且具有优异的阻气性的观点考虑，优选为无机膜、以及包含高分子化合物且被实施了改性处理的高分子层，更优选为该高分子层。通过使该高分子层为阻气层，可以使阻气层富有柔软性，且对阻气膜的弯曲的耐久性优异。
作为高分子层中包含的高分子化合物，可举出例如：聚有机硅氧烷、聚硅氮烷类化合物等含硅高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸类树脂、环烯烃类聚合物、芳香族类聚合物等。
这些高分子化合物可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
其中，从可以形成具有优异的阻气性的阻气层的观点考虑，作为高分子层中包含的高分子化合物，优选为含硅高分子化合物，更优选为聚硅氮烷类化合物。
作为聚硅氮烷类化合物的数均分子量，优选为100～50,000。
聚硅氮烷类化合物是分子内具有包含-Si-N-键(硅氮烷键)的重复单元的聚合物，具体而言，优选为具有下述通式(1)所示的重复单元的聚合物。
[化学式1]
Figure BDA0002291031820000181
上述通式(1)中，n表示重复单元数，且表示1以上的整数。
Rx、Ry、Rz分别独立地表示氢原子、无取代或具有取代基的烷基、无取代或具有取代基的环烷基、无取代或具有取代基的烯基、无取代或具有取代基的芳基或烷基甲硅烷基。
其中，作为Rx、Ry、Rz，优选为氢原子、碳原子数1～6的烷基、或苯基，更优选为氢原子。
需要说明的是，作为阻气层中包含的高分子化合物，可以是上述通式(1)中的Rx、Ry、Rz全部为氢原子的无机聚硅氮烷，也可以是Rx、Ry、Rz中的至少1者为除氢原子以外的基团的有机聚硅氮烷。
聚硅氮烷类化合物可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
另外，作为聚硅氮烷类化合物，可以使用聚硅氮烷改性物，另外，也可以使用市售品。
对于上述高分子层而言，除了含有上述的高分子化合物以外，在不损害本发明效果的范围内，还可以进一步含有其它成分。
作为其它成分，可举出例如：固化剂、其它高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
从形成具有更优异的阻气性的阻气层的观点考虑，相对于高分子层中的成分的总量(100质量％)，上述高分子层中的高分子化合物的含量优选为50～100质量％、更优选为70～100质量％、进一步优选为80～100质量％。
另外，阻气膜所具有的高分子层的厚度优选为50～300nm、更优选为50～200nm。
在本发明中，即使高分子层的厚度为纳米级，也能够得到具有足够阻气性的阻气层叠体。
作为形成高分子层的方法，例如可举出如下方法：使用旋涂机、刮刀涂布机、凹版涂布机等公知的装置涂布含有高分子化合物的至少1种、根据需要的其它成分、及溶剂等的高分子层形成用溶液，形成涂膜，将该涂膜干燥而形成高分子层。
作为高分子层的改性处理，可以列举：离子注入处理、等离子体处理、紫外线照射处理、以及热处理等。这些处理可以单独进行1种，也可以组合进行2种以上。
如后面所述，离子注入处理是在高分子层中注入离子而对高分子层进行改性的方法。
等离子体处理是将高分子层暴露于等离子体中而对高分子层进行改性的方法。例如，可以按照日本特开2012-106421号公报中记载的方法来进行等离子体处理。
紫外线照射处理是对高分子层照射紫外线而将高分子层改性的方法。例如，可以按照日本特开2013-226757号公报中记载的方法进行紫外线改性处理。
其中，从高效地改性至高分子层的内部而不破坏高分子层的表面、且可以形成阻气性更优异的阻气层的观点考虑，作为高分子层的改性处理，优选为离子注入处理。
在离子注入处理时，作为被注入高分子层的离子，可举出例如：氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子；碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；甲烷、乙烷等烷烃系气体类的离子；乙烯、丙烯等烯烃系气体类的离子；戊二烯、丁二烯等二烯烃系气体类的离子；乙炔等炔烃系气体类的离子；苯、甲苯等芳香烃系气体类的离子；环丙烷等环烷烃系气体类的离子；环戊烯等环烯烃系气体类的离子；金属离子；有机硅化合物的离子；等。
这些离子可以单独使用，也可以组合2种以上使用。
其中，从能够更简便地注入离子、且可得到具有特别优异的阻气性的阻气层的观点考虑，优选为氩、氦、氖、氪、氙等稀有气体的离子，更优选为氩离子。
作为注入离子的方法，没有特别限制。可举出例如：照射通过电场进行了加速的离子(离子射束)的方法、注入等离子体中的离子(产生等离子体的气体的离子)的方法等，从可简便地得到阻气层的观点考虑，优选为注入等离子体中的离子的方法。
等离子体中的离子的注入法可以如下进行，例如，在包含产生等离子体的气体的气体氛围下使其产生等离子体，并对待注入离子的层施加负的高电压脉冲，由此向待注入离子的层的表面部注入该等离子体中的离子(阳离子)。
＜底涂层＞
从进一步提高基材层与阻气层的密合性的观点考虑，在本发明的阻气层叠体中，可以在基材层与阻气层之间设置底涂层。
作为上述底涂层，可以举出例如，将包含紫外线固化性化合物的组合物固化而得到的层。该包含紫外线固化性化合物组合物可以含有二氧化硅粒子等无机填充材料。
上述底涂层的厚度优选为0.1～10μm、更优选为0.5～5μm。
＜剥离膜＞
作为剥离膜，可以使用现有公知的剥离膜。可以举出例如，在剥离膜用基材上具有利用剥离剂进行了剥离处理的剥离层的膜。
作为剥离膜用基材，可以列举例如：玻璃纸、涂料纸、全化浆纸等纸基材；将聚乙烯等热塑性树脂层压于这些纸基材而得到的层压纸；由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等形成的塑料膜；等。
作为剥离剂，可以列举例如：有机硅类树脂、烯烃类树脂、异戊二烯类树脂、丁二烯类树脂等橡胶类弹性体、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、氟树脂等。
＜阻气层叠体的制造方法＞
阻气层叠体的制造方法没有特别限定。例如，可以通过在以上说明的片状粘接剂的制造方法中将1片剥离膜置换为阻气膜来制造阻气层叠体。
另外，也可以通过在制造了片状粘接剂之后，将片状粘接剂所具有的2片剥离膜中的1片剥离，将片状粘接剂的露出面与阻气膜的阻气层粘贴，从而制造阻气层叠体。在该情况下，在片状粘接剂具有粘合力不同的2片剥离膜时，从操作性的观点考虑，优选将粘合力小的剥离膜剥离。
〔密封体〕
本发明的密封体是用本发明的第一实施方式的片状粘接剂或本发明的第二实施方式的阻气层叠体将被密封物密封而成的。
作为本发明的密封体，例如，具备透明基板等基板、形成在该基板上的元件(被密封物)、以及用于密封该元件的密封材料，上述密封材料是构成本发明的第二实施方式的阻气层叠体的粘接剂层、或本发明的第一实施方式的片状粘接剂。
透明基板没有特别限制，可以使用各种基板材料。特别优选使用可见光的透射率高的基板材料。另外，优选为阻止想要从元件外部进入的水分、气体的阻隔性能高、且耐溶剂性、耐候性优异的材料。
具体可以列举：石英、玻璃等透明无机材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏氟乙烯、乙酸纤维素、溴化苯氧基树脂、芳族聚酰胺类、聚酰亚胺类、聚苯乙烯类、聚芳酯类、聚砜类、聚烯烃类等透明塑料、上述的阻气膜。
透明基板的厚度没有特别限制，可以考虑到光的透射率、阻隔元件内外的性能来适当选择。
作为被密封物，可以列举：有机EL元件、有机EL显示元件、液晶显示元件、太阳能电池元件等电子器件。
即，本发明的密封体优选为用例如本发明的第二实施方式的阻气层叠体将有机EL元件、有机EL显示元件、液晶显示元件或太阳能电池元件等电子器件密封而成的密封体。
本发明的密封体的制造方法没有特别限定。例如，在利用本发明的第二实施方式的阻气层叠体的粘接剂层覆盖被密封物的表面及被密封物的周边部的基板表面之后，通过加热，使阻气层叠体的粘接剂层粘接于被密封物的表面及被密封物的周边部的基板表面。
另外，例如，在利用本发明的第一实施方式的片状粘接剂覆盖被密封物的表面及被密封物的周边部的基板表面之后，通过加热，使片状粘接剂粘接于被密封物的表面及被密封物的周边部的基板表面。此时，可以将在片状粘接剂上层叠有上述阻气层的密封片的片状粘接剂侧的剥离膜除去后进行密封，所述密封片为例如具有剥离膜/阻气层/片状粘接剂/剥离膜的层结构的密封片。
接着，可以通过使该粘接剂层固化来制造本发明的密封体。
将阻气层叠体的粘接剂层或片状粘接剂与被密封物粘接时的粘接条件没有特别限定。粘接温度例如为23～100℃、优选为40～80℃。该粘接处理可以在加压的同时进行。使粘接剂层或片状粘接剂固化时的固化条件没有特别限定，可以考虑改性聚烯烃类树脂(A)所具有的交联性官能团与热固性成分(B)的交联反应的进行而适当设定。例如，在改性聚烯烃类树脂(A)为酸改性聚烯烃类树脂的情况下，加热温度通常为80～200℃(优选为90～150℃)，加热时间通常为30分钟～12小时(优选为1～6小时)。
实施例
下面，举出实施例进一步详细地对本发明进行说明。但本发明并不受以下实施例的任何限定。
需要说明的是，作为改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)是通过以下方法测得的值。
＜改性聚烯烃类树脂(A)的重均分子量(Mw)＞
对于改性聚烯烃类树脂(A)的重均分子量(Mw)而言，使用凝胶渗透色谱(GPC)装置(东曹株式会社制造、产品名“HLC-8320”)在下述条件下进行测定，使用换算成标准聚苯乙烯的重均分子量的值。
(测定条件)
·测定试样：样品浓度1质量％的四氢呋喃溶液
·色谱柱：将2根“TSK gel Super HM-H”和1根“TSK gel Super H2000”(均为东曹株式会社制造)依次连接而成的色谱柱
·柱温：40℃
·洗脱溶剂：四氢呋喃
·流速：0.60mL/分
＜多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)＞
对于多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)而言，使用上述的凝胶渗透色谱(GPC)装置在上述条件下进行测定，并换算成与观察到的多个峰中面积最大的峰的峰顶的保持时间对应的标准聚苯乙烯的重均分子量的值。
实施例1～4、比较例1～2
(1)粘接剂组合物的制备
按照表1中记载的配合量(有效成分比)添加以下示出的各成分，用甲乙酮稀释，分别制备了有效成分浓度18质量％的粘接剂组合物。
使用的各成分的详细情况如下所述。
·改性聚烯烃类树脂(A)：三井化学株式会社制造、产品名“UNISTOLE H-200”、酸改性α-烯烃聚合物、25℃下为固体、重均分子量(Mw)＝47,000。
·热固性成分(B)：
多官能环氧化合物(1)：三菱化学株式会社制造、产品名“YX8034”、氢化双酚A二缩水甘油醚、环氧当量＝270g/eq、重均分子量(Mw)＝3,200。
多官能环氧化合物(2)：三菱化学株式会社制造、产品名“YX8000”、氢化双酚A二缩水甘油醚、环氧当量＝205g/eq、重均分子量(Mw)＝1,400。
多官能环氧化合物(3)：三菱化学株式会社制造、产品名“YX8040”、氢化双酚A二缩水甘油醚、环氧当量＝1100g/eq、重均分子量(Mw)＝4,200。
多官能环氧化合物(4)：共荣社化学株式会社制造、产品名“EPOLIGHT 4000”、氢化双酚A二缩水甘油醚、环氧当量＝215～245g/eq、重均分子量(Mw)＝800。
·硅烷偶联剂(C)：信越化学工业株式会社制造、产品名“KBM-4803”、环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷。
·咪唑类固化催化剂(D)：四国化成工业株式会社制造、产品名“Curazole2E4MZ”、2-乙基-4-甲基咪唑。
·增粘剂(E)：三井化学株式会社制造、产品名“FTR6100”、苯乙烯类单体与脂肪族类单体的共聚物、软化点＝95℃。
(2)片状粘接剂的制作
将制备的粘接剂组合物涂布在剥离膜(琳得科株式会社制造、产品名“SP-PET382150”)的剥离处理面上，形成涂膜，将该涂膜在100℃下干燥2分钟，制作了厚度10μm的片状粘接剂。进而，将该片状粘接剂的露出面和与上述相同的剥离膜的剥离处理面贴合，得到了被剥离膜夹持的片状粘接剂。
(3)粘合力测定用试验片的制作
将上述(2)中得到的被剥离膜夹持的片状粘接剂的一片剥离膜去除，将被实施了双面易粘接处理的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺株式会社制造、产品名“PET50A4300”)作为基材膜，使用热辊式的加热层压机在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下将该基材膜与片状粘接剂的露出面贴合，制作了粘合力测定用试验片。
使用实施例及比较例中制作的上述的片状粘接剂及粘合力测定用试验片进行了以下的测定及评价，将这些结果示于表1。
[片状粘接剂的逸出气体产生量的测定]
将实施例及比较例中制作的被剥离膜夹持的片状粘接剂的一片剥离膜去除，将该片状粘接剂放置在玻璃板上，使得该片状粘接剂的露出面与玻璃板相对，使用加热层压机在60℃下进行粘接。然后，将该片状粘接剂的另一片剥离膜去除，得到了逸出气体产生量测定用样品。
在120℃的环境下将该逸出气体产生量测定用样品静置20分钟，使用下述的装置测定了此时的逸出气体产生量。
·装置：气象色谱质量分析仪(株式会社岛津制作所制造、产品名“GCMS-QP2010”)。
·色谱柱：5MS系色谱柱(株式会社岛津制作所制造、产品名“SH-Rtx(注册商标)-5MS”、5％二苯基/95％二甲基聚硅氧烷)。
·校准曲线：甲苯。
[粘合力测定]
将实施例及比较例中制作的粘合力测定用试验片切成宽25mm的长条形后，去除剥离膜。然后，使用层压装置在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下用辊将粘合力测定用试验片按压于玻璃板，将粘合力测定用试验片的片状粘接剂的露出面与玻璃板粘贴，制作了玻璃板与测定用试验片的层叠体。然后，在100℃下将该层叠体加热2小时，使片状粘接剂固化，得到了粘合力测定用样品。
在23℃、50％RH(相对湿度)的环境下将制作的层叠体保管24小时，然后，对于该粘合力测定用样品，除上述的粘贴条件等以外，按照JIS Z0237:2000中记载的测定方法测定了粘合力。具体而言，通过180°牵拉剥离法以剥离速度300mm/分将粘合力测定用试验片从玻璃板剥离，测定了粘合力。
[密封性评价]
(i)有机EL元件的制作
使用成膜有作为阳极的氧化铟锡(ITO)膜(厚度：100nm、片电阻：50Ω/□)的玻璃基板，通过以下方法制作了有机EL元件。
在上述玻璃基板的ITO膜上以0.1～0.2nm/分的速度蒸镀N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-联苯胺(Luminescence Technology公司制造)，形成了厚度50nm的空穴传输层。
然后，在形成的空穴传输层上以0.1～0.2nm/分的速度蒸镀三(8-羟基喹啉)铝(Luminescence Technology公司制造)，形成了厚度50nm的发光层。
进而，在形成的发光层上以0.1nm/分的速度蒸镀氟化锂(LiF)(高纯度化学研究所株式会社制造)，形成了厚度4nm的电子注入层。
最后，在形成的电子注入层上以0.1nm/分的速度蒸镀铝(Al)(高纯度化学研究所株式会社制造)，形成厚度100nm的阴极，得到了有机EL元件。
需要说明的是，蒸镀时的真空度均为1×10-4Pa以下。
(ii)电子器件的制作
将实施例及比较例中制作的被剥离膜夹持的片状粘接剂的一片剥离膜去除，使用加热层压机将片状粘接剂的露出面叠合于金属箔膜，在40℃下进行了粘接。
然后，将片状粘接剂的另一片剥离膜去除，以覆盖包括形成在玻璃基板上的有机EL元件及玻璃基板表面的方式层叠片状粘接剂的露出面，使用加热层压机在40℃下进行了粘接。接着，以100℃加热2小时，使片状粘接剂固化，得到了作为将有机EL元件密封而成的密封体的底部发射(bottom emission)型的电子器件。
(iii)密封性评价
将制作的电子器件在85℃、85％RH(相对湿度)的环境下静置240小时，然后，启动电子器件，测定了有机EL元件的暗点(非发光部位)的面积S1。
对静置于上述环境下之前的有机EL元件的暗点的面积S0也预先进行了测定，由下述式计算出了暗点的扩大率(Sm)。
·Sm(％)＝S1/S0×100
然后，根据以下的基准评价了密封片的密封性。
A：暗点的扩大率(Sm)低于150％。
B：暗点的扩大率(Sm)为150％以上。
需要说明的是，暗点的扩大率(Sm)的值越大，表示电极、有机层的劣化越严重。
[表1]
Figure BDA0002291031820000261
根据表1，可知以下结果。
根据实施例3、4和比较例2的逸出气体量可知，即使片状粘接剂中的多官能环氧化合物的含量相同，其重均分子量(Mw)小时，逸出气体量也增多。
另外，根据实施例1、2和实施例3、4的逸出气体量可知，即使片状粘接剂中的多官能环氧化合物相同，其含量少时，逸出气体量也减小。
此外，根据实施例1、2和比较例1的固化后粘合力可知，在多官能环氧化合物的环氧当量小、且多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)小时，固化后粘合力增大，特别是在多官能环氧化合物的环氧当量减小时，固化后粘合力容易增大。

Claims (20)

1.一种片状粘接剂，其是由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成的，
所述片状粘接剂满足下述条件(I)及(II)：
·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下；
·条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
2.根据权利要求1所述的片状粘接剂，其中，
热固性成分(B)包含多官能环氧化合物。
3.根据权利要求2所述的片状粘接剂，其中，
所述多官能环氧化合物的环氧当量为100～300g/eq。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的片状粘接剂，其中，
改性聚烯烃类树脂(A)为酸改性聚烯烃类树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的片状粘接剂，其中，
相对于所述粘接剂组合物的有效成分总量，改性聚烯烃类树脂(A)的含量为15～95质量％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的片状粘接剂，其中，
相对于所述改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，所述热固性成分(B)的含量为5～150质量份。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的片状粘接剂，其还含有硅烷偶联剂(C)。
8.根据权利要求7所述的片状粘接剂，其中，
相对于改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，硅烷偶联剂(C)的含量为0.01～10质量份。
9.一种阻气层叠体，其具有阻气膜和由片状粘接剂构成的粘接剂层，所述阻气膜具有基材层，所述片状粘接剂由含有改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，
所述阻气层叠体满足下述条件(I)及(IIa)，
·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下；
·条件(IIa)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将所述阻气层叠体按压于玻璃板，使所述阻气层叠体的所述片状粘接剂与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力，该粘合力为10N/25mm以上。
10.根据权利要求9所述的阻气层叠体，其中，
热固性成分(B)包含多官能环氧化合物。
11.根据权利要求10所述的阻气层叠体，其中，
所述多官能环氧化合物的环氧当量为100～300g/eq。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的阻气层叠体，其中，
改性聚烯烃类树脂(A)为酸改性聚烯烃类树脂。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的阻气层叠体，其中，
相对于所述粘接剂组合物的有效成分总量，改性聚烯烃类树脂(A)的含量为15～95质量％。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的阻气层叠体，其中，
相对于所述改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，所述热固性成分(B)的含量为5～150质量份。
15.根据权利要求9～14中任一项所述的阻气层叠体，其还含有硅烷偶联剂(C)。
16.根据权利要求15所述的阻气层叠体，其中，
相对于改性聚烯烃类树脂(A)100质量份，硅烷偶联剂(C)的含量为0.01～10质量份。
17.根据权利要求9～16中任一项所述的阻气层叠体，其中，
所述阻气膜具有所述基材层及阻气层，
所述阻气层是包含高分子化合物、且被实施了改性处理的高分子层。
18.根据权利要求17所述的阻气层叠体，其中，
所述阻气层与所述粘接剂层直接层叠在一起。
19.一种密封体，其是用权利要求1～8中任一项所述的片状粘接剂、或权利要求9～18中任一项所述的阻气层叠体所具有的粘接剂层作为密封材料将被密封物密封而成的。
20.根据权利要求19所述的密封体，其中，
所述被密封物为有机EL元件、有机EL显示元件、液晶显示元件、或太阳能电池元件。
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