CN109642134B - 粘结剂组合物、密封片和密封体 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及粘结剂组合物，其是含有(A)成分：改性聚烯烃系树脂、和(B)成分：多官能环氧化合物的粘结剂组合物，其特征在于：针对其固体成分而在120°C、20分钟的条件下测定排气量时，固体成分每1cm3的排气量为20mg以下；使用该粘结剂组合物而形成的具有粘结剂层的密封片；和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。根据本发明，可提供容易成形为薄片状且低排气性的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物而形成的具有低排气性的粘结剂层的密封片、和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。

Description

粘结剂组合物、密封片和密封体
技术领域
本发明涉及容易成形为薄片状、且低排气(outgas)性的粘结剂组合物；使用该粘结剂组合物而形成的具有低排气性的粘结剂层的密封片；和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。
背景技术
近年来，有机EL元件作为通过低电压直流驱动可高亮度发光的发光元件而受到关注。
但是，有机EL元件存在着伴随时间经过，而发光亮度、发光效率、发光均匀性等的发光特性容易降低的问题。
作为该发光特性降低的问题的原因，认为氧或水分等浸入至有机EL元件的内部，致使电极或有机层劣化。因此，进行了使用密封材来密封有机EL元件以防止氧或水分的浸入。
另外，在使用密封材来密封有机EL元件的情况下，由于若从密封材产生排气则会使有机EL元件劣化，所以进行了低排气性的密封材的开发。
例如，专利文献1中记载了下述的密封用组合物，其含有特定的阳离子固化性化合物、光阳离子聚合引发剂和唑系化合物。
专利文献1中也记载了该密封用组合物的固化物具有低排气性和防湿性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2015/111525号。
发明内容
发明所要解决的课题
专利文献1中记载了：通过使用唑系化合物作为固化迟延剂，可得到低排气性的密封用组合物。
但是，根据本发明人的研究，得知在密封材中产生排气的原因不仅是固化迟延剂，为了得到更低排气性的密封材，必须进一步研究。
本发明是鉴于上述实际情况而进行的，目的在于提供容易成形为薄片状且低排气性的粘结剂组合物；使用该粘结剂组合物而形成的具有低排气性的粘结剂层的密封片；和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明人专心研究的结果，发现含有改性聚烯烃系树脂和多官能环氧化合物的粘结剂组合物，适合作为低排气性的密封材的形成材料，从而完成了本发明。
如此，根据本发明可提供下述(1)~(9)的粘结剂组合物；(10)~(13)的密封片；和(14)、(15)的密封体。
(1) 粘结剂组合物，其是含有下述的(A)成分、和(B)成分的粘结剂组合物，其特征在于：针对其固体成分而在120℃、20分钟的条件下测定排气量时，固体成分每1cm3的排气量为20mg以下，
(A)成分：改性聚烯烃系树脂，
(B)成分：多官能环氧化合物。
(2) (1)所述的粘结剂组合物，其中，前述(A)成分为酸改性聚烯烃系树脂。
(3) (1)或(2)所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(B)成分的含量为25~200质量份。
(4) (1)~(3)的任一项所述的粘结剂组合物，其中，进一步含有下述的(C)成分：
(C)成分：软化点为80℃以上的粘结赋予剂。
(5) (4)所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(C)成分的含量为1~200质量份。
(6) (1)~(5)的任一项所述的粘结剂组合物，其中，进一步含有下述的(D)成分：
(D)成分：咪唑系固化催化剂。
(7) (6)所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(D)成分的含量为0.1~10质量份。
(8) (1)~(7)的任一项所述的粘结剂组合物，其中，进一步含有下述的(E)成分：
(E)成分：硅烷偶联剂。
(9) (8)所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(E)成分的含量为0.01~10质量份。
(10) 密封片，其是由2片剥离膜、及被这些剥离膜夹持的粘结剂层构成的密封片，
前述粘结剂层是使用(1)~(9)的任一项所述的粘结剂组合物而形成的。
(11) 密封片，其是由剥离膜、阻气性膜、和被前述剥离膜及阻气性膜夹持的粘结剂层构成的密封片，
前述粘结剂层是使用(1)~(9)的任一项所述的粘结剂组合物而形成的。
(12) (11)所述的密封片，其中，前述阻气性膜为金属箔、树脂制膜、或薄膜玻璃。
(13) (10)~(12)的任一项所述的密封片，其中，粘结剂层的厚度为5~25μm。
(14) 密封体，其是利用(10)~(13)的任一项所述的密封片将被密封物密封而成的密封体。
(15) (14)所述的密封体，其中，前述被密封物为有机EL元件、有机EL显示器元件、液晶显示器元件、或太阳电池元件。
发明效果
根据本发明，可提供容易成形为薄片状且低排气性的粘结剂组合物；使用该粘结剂组合物而形成的具有低排气性的粘结剂层的密封片；和利用前述密封片将被密封物密封而成的密封体。
具体实施方式
以下，将本发明分项为1)粘结剂组合物、2)密封片、和3)密封体，进行详细地说明。
本说明书中，“低排气性”是指，即使在将粘结剂组合物的固体成分(或由粘结剂组合物形成的粘结剂层)置于高温环境下的情况下，也为所释放的排气量较少的粘结剂组合物或粘结剂层的特性。
1) 粘结剂组合物
本发明的粘结剂组合物，是含有(A)成分、和(B)成分的粘结剂组合物，其特征在于：针对其固体成分而测定在120℃、20分钟的条件下的排气量时，固体成分每1cm3的排气量为20mg以下，
(A)成分：改性聚烯烃系树脂，
(B)成分：多官能环氧化合物。
改性聚烯烃系树脂是导入有官能团的聚烯烃树脂。
聚烯烃树脂是包含来自烯烃系单体的重复单元的聚合物。聚烯烃树脂可为由只有一种来自烯烃系单体的重复单元构成的均聚物，也可为由二种以上来自烯烃系单体的重复单元构成的共聚物，也可为由来自烯烃系单体的重复单元、及来自可与烯烃系单体共聚的其它单体(烯烃系单体以外的其它单体)的重复单元构成的共聚物。
作为烯烃系单体，优选碳数2~8的α-烯烃，更优选乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、或1-己烯，进一步优选乙烯或丙烯。
作为可与烯烃系单体共聚的其它单体，可举出：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，(甲基)丙烯酸是指，表示丙烯酸或甲基丙烯酸的含义(以下相同)。
作为聚烯烃树脂，可举出：超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烃系弹性体(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等，但不限于这些。
改性聚烯烃树脂可以使用改性剂对作为前体的聚烯烃树脂施行改性处理而得到。
在聚烯烃树脂的改性处理中所用的改性剂是在分子内具有官能团、即可以有助于后述的交联反应的基团的化合物。
作为官能团，可举出：羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、环氧基、酰胺基、铵基、腈基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、乙酰基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺酸基、磷酸基、硝基、氨基甲酸酯基、卤素原子等。这些之中，优选羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、铵基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基，更优选羧酸酐基、烷氧基甲硅烷基，特别优选羧酸酐基。
具有官能团的化合物，也可在分子内具有2种以上的官能团。
作为改性聚烯烃系树脂，可举出：酸改性聚烯烃系树脂、硅烷改性聚烯烃系树脂。其中，从本发明可得到更优异的效果的观点出发，优选酸改性聚烯烃系树脂。
酸改性聚烯烃系树脂是指，利用酸对聚烯烃树脂进行接枝改性而成的树脂。例如可举出：使不饱和羧酸与聚烯烃树脂反应而导入羧基(接枝改性)而成的树脂。需要说明的是，在本说明书中，不饱和羧酸是指包含羧酸酐的概念，羧基是指包含羧酸酐基的概念。
作为与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸，可举出：马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸、马来酸酐、衣康酸酐、戊二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等。
这些可以单独使用1种或组合2种以上而使用。这些之中，从可得到粘结强度更优异的粘结剂组合物的方面出发，优选马来酸酐。
相对于聚烯烃树脂100质量份，与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸的量优选为0.1~5质量份，更优选为0.2~3质量份，进一步优选为0.2~1.0质量份。含有如此进行操作而得到的酸改性聚烯烃系树脂的粘结剂组合物，粘结强度更优异。
本发明中，也可以使用市售品作为酸改性聚烯烃系树脂。作为市售品，例如可举出：ADMER(注册商标)(三井化学公司制)、UNISTOLE(注册商标)(三井化学公司制)、BondyRam(Polyram公司制)、orevac(注册商标)(ARKEMA公司制)、Modic(注册商标)(三菱化学公司制)等。
硅烷改性聚烯烃系树脂是指，利用不饱和硅烷化合物对聚烯烃树脂进行接枝改性而成的树脂。硅烷改性聚烯烃系树脂具有不饱和硅烷化合物对作为主链的聚烯烃树脂进行接枝共聚而成的结构。作为硅烷改性聚烯烃系树脂没有特别限定，可举出：硅烷改性聚乙烯树脂或硅烷改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。其中，优选硅烷改性低密度聚乙烯、硅烷改性超低密度聚乙烯、硅烷改性直链状低密度聚乙烯等的硅烷改性聚乙烯树脂。
作为上述与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物，优选乙烯基硅烷化合物。作为乙烯基硅烷化合物，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、乙烯基三苄氧基硅烷、乙烯基三亚甲基二氧基硅烷、乙烯基三亚乙基二氧基硅烷、乙烯基丙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三羧基硅烷等。这些可以使用单独1种或组合使用2种以上。
使不饱和硅烷化合物接技于作为主链的聚烯烃树脂时的条件，采用公知的接枝聚合的常用方法即可。
与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物的量，相对于聚烯烃树脂100质量份，优选为0.1~10质量份，特别优选为0.3~7质量份，进一步优选为0.5~5质量份。若所反应的不饱和硅烷化合物的量处于上述范围，则所得的含有硅烷改性聚烯烃系树脂的粘结剂组合物，成为粘结强度更优异的粘结剂组合物。
本发明中，也可以使用市售品作为硅烷改性聚烯烃系树脂。作为市售品，例如可举出：LINKLON(注册商标)(三菱化学公司制)等，其中，可以优选使用：低密度聚乙烯系的LINKLON、直链状低密度聚乙烯系的LINKLON、超低密度聚乙烯系的LINKLON、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系的LINKLON。
改性聚烯烃系树脂可以使用单独1种或组合使用2种以上。
改性聚烯烃系树脂的数均分子量(Mn)没有特别限定，从本发明可得到更优异的效果的观点出发，优选10,000~2,000,000，更优选20,000~1,500,000。
关于改性聚烯烃系树脂的数均分子量(Mn)，可以使用四氢呋喃作为溶剂而进行凝胶渗透色谱法，作为标准聚苯乙烯换算值而求得。
改性聚烯烃系树脂的含量没有特别限定，从本发明可得到更优异的效果的观点出发，改性聚烯烃系树脂与下述的(B)成分的合计量，以粘结剂组合物的固体成分作为基准，优选30质量%以上，更优选50质量%以上。
(B)成分：多官能环氧化合物
本发明的粘结剂组合物，含有多官能环氧化合物作为(B)成分。
本发明的粘结剂组合物由于含有多官能环氧化合物，因此其固化物成为水蒸气隔离性优异的固化物。
多官能环氧化合物是指，在分子内具有至少2个以上环氧基的化合物。
作为具有2个以上环氧基的环氧化合物，可举出：双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、溴化双酚A二缩水甘油醚、溴化双酚F二缩水甘油醚、溴化双酚S二缩水甘油醚、酚醛清漆型环氧树脂(例如苯酚‧酚醛清漆型环氧树脂、甲酚‧酚醛清漆型环氧树脂、溴化苯酚‧酚醛清漆型环氧树脂)、氢化双酚A二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚S二缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、2,2-双(3-缩水甘油基-4-缩水甘油氧基苯基)丙烷、二羟甲基三环癸烷二缩水甘油醚等。
这些的多官能环氧化合物可以使用单独1种或组合使用2种以上。
多官能环氧化合物的重均分子量的下限优选为1,000，更优选为1,200。多官能环氧化合物的重均分子量的上限优选为5,000，更优选为4,500。通过使用多官能环氧化合物的重均分子量为1,000以上的粘结剂组合物，可以形成更低排气性的密封材。多官能环氧化合物的重均分子量为5,000以下的粘结剂组合物，流动性更优异，可以充分地埋入被密封物的表面凹凸或由于被密封物的厚度而产生的凹凸(凹凸追随性优异)。
多官能环氧化合物(B1)的环氧当量，优选为100g/eq以上且500g/eq以下，更优选为150g/eq以上且300g/eq以下。通过使用多官能环氧化合物的环氧当量为100g/eq以上且500g/eq以下的粘结剂组合物，可以形成排气性更低的密封材。
关于本发明的粘结剂组合物中的多官能环氧化合物的含量，相对于前述(A)成分100质量份，优选为25~200质量份，更优选为50~150质量份。多官能环氧化合物的含量处于该范围内的粘结剂组合物的固化物，水蒸气隔离性更优异。
本发明的粘结剂组合物也可含有前述(A)成分、(B)成分以外的成分。
作为(A)成分、(B)成分以外的成分，可举出下述(C)成分、(D)成分、和(E)成分，
(C)成分：软化点为80℃以上的粘结赋予剂，
(D)成分：咪唑系固化催化剂，
(E)成分：硅烷偶联剂。
(C)成分：软化点为80℃以上的粘结赋予剂
关于含有(B)成分的粘结剂组合物，固化前的储存弹性模量低，凹凸追随性优异。然而，此种粘结剂组合物不容易保持一定的形状且有难以成形为薄片状的情形。此时，通过含有(C)成分，可以改善成形性。
作为粘结赋予剂，可举出：聚合松香、聚合松香酯、松香衍生物等的松香系树脂；聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂及其氢化物、萜烯酚树脂等的萜烯系树脂；香豆酮‧茚树脂；脂肪族石油系树脂、芳香族系石油树脂及其氢化物、脂肪族/芳香族共聚物石油树脂等的石油树脂；苯乙烯或取代苯乙烯的低分子量聚合物；α-甲基苯乙烯均聚系树脂、α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚系树脂、苯乙烯系单体/脂肪族系单体共聚系树脂、苯乙烯系单体/α-甲基苯乙烯/脂肪族系单体共聚系树脂、苯乙烯系单体均聚系树脂、苯乙烯系单体/芳香族系单体共聚系树脂等的苯乙烯系树脂等。这些之中，优选苯乙烯系树脂，更优选苯乙烯系单体/脂肪族系单体共聚系树脂。
这些的粘结赋予剂可以使用单独1种或组合使用2种以上。
粘结赋予剂的软化点为80℃以上。通过使粘结赋予剂的软化点为80℃以上，可得到高温时的粘结性优异的粘结剂组合物。另外，将粘结剂组合物成形为薄片状时的操作性提升。
在本发明的粘结剂组合物含有软化点为80℃以上的粘结赋予剂的情况下，相对于前述(A)成分100质量份，其含量优选为1~200质量份，更优选为10~150质量份。若软化点为80℃以上的粘结赋予剂太少，则有难以将粘结剂组合物成形为薄片状的可能性。另一方面，若软化点为80℃以上的粘结赋予剂太多，则有粘结剂层变脆的可能性。
(D)成分：咪唑系固化催化剂
咪唑系固化催化剂是具有咪唑骨架的化合物、且具有催化粘结剂组合物的固化反应的作用的催化剂。
作为咪唑系固化催化剂，可举出：2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑等。这些之中，优选2-乙基-4-甲基咪唑。
这些的咪唑系固化催化剂可以使用单独1种或组合使用2种以上。
通过使用含有咪唑系固化催化剂的粘结剂组合物，即使在高温时也容易得到具有优异的粘结性的固化物。
在本发明的粘结剂组合物含有咪唑系固化催化剂的情况下，相对于前述(A)成分100质量份，其含量优选为0.1~10质量份，更优选为0.2~5质量份。咪唑系固化催化剂的含量处于该范围内的粘结剂组合物的固化物，即使在高温时也具有优异的粘结性。
(E)成分：硅烷偶联剂
硅烷偶联剂是在分子内同时具有与有机材料反应键合的官能团、和与无机材料反应键合的官能团(水解性基团)的有机硅化合物。
作为硅烷偶联剂，可以使用公知的硅烷偶联剂，其中，优选在分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物。
作为硅烷偶联剂，可举出：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、甲基丙酰氧基丙基三甲氧基硅烷等的含聚合性不饱和基团的硅化合物；3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等的具有环氧结构的硅化合物；3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等的含氨基的硅化合物；3-氯丙基三甲氧基硅烷；3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等。
这些的硅烷偶联剂可以使用单独1种或组合使用2种以上。
通过使用含有硅烷偶联剂的粘结剂组合物，可容易得到常温(15℃~30℃)和高温(40℃~100℃)环境下的粘结强度更优异的固化物。
在本发明的粘结剂组合物含有硅烷偶联剂的情况下，从可得到粘结强度进一步优异的固化物的观点出发，相对于前述(A)成分100质量份，其含量优选为0.01~10质量份，更优选为0.02~5质量份。
本发明的粘结剂组合物也可含有溶剂。
作为溶剂，可举出：苯、甲苯等的芳香族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶剂；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等的酮系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪族烃系溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环己烷等的脂环式烃系溶剂等。
这些的溶剂可以使用单独1种或组合使用2种以上。
溶剂的含量可以考虑涂布性等而适当确定。
本发明的粘结剂组合物在不妨碍本发明效果的范围也可含有其它成分。
作为其它成分，可举出：紫外线吸收剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂等的添加剂。
这些可以使用单独1种或组合使用2种以上。
在本发明的粘结剂组合物含有这些添加剂的情况下，其含量可以配合目的而适当确定。
本发明的粘结剂组合物可以通过将规定成分按照常用方法适当混合、搅拌来调制。
关于本发明的粘结剂组合物，针对其固体成分而在120℃、20分钟的条件下测定排气量时，固体成分每1cm3的排气量为20mg以下，优选18mg以下，更优选15mg以下，特别优选10mg以下，最优选8mg以下。下限值没有特别规定，通常为0.1mg以上。本说明书中，固体成分是指，将溶剂等的挥发物质从粘结剂组合物中除去后的固体部分。
另外，通过使用重均分子量为1,000~5,000的多官能性环氧化合物，可以更容易地形成低排气性的粘结剂层。
关于针对粘结剂组合物的固体成分的排气量，例如可以通过将本发明的粘结剂组合物涂布于基材薄膜(或剥离膜)上且使其干燥而得到的附薄片状粘结剂的膜作为试验片而使用，并按照实施例所记载的方法进行测定。
排气量少的粘结剂组合物可以通过使用较高分子量的多官能环氧化合物而有效率地得到。
本发明的粘结剂组合物容易成形为薄片状且具有低排气性。因此，在形成密封材时可以适合使用本发明的粘结剂组合物。
2) 密封片
本发明的密封片是下述的密封片(α)或密封片(β)。
密封片(α)：其是由2片剥离膜、及被这些剥离膜夹持的粘结剂层构成的密封片，其特征在于：前述粘结剂层是使用本发明的粘结剂组合物而形成的层，
密封片(β)：其是由剥离膜、阻气性膜、和被前述剥离膜及前述阻气性膜夹持的粘结剂层构成的密封片，其特征在于：前述粘结剂层是使用本发明的粘结剂组合物而形成的层。
需要说明的是，这些密封片是表示使用前的状态的片，使用本发明的密封片时，通常剥离膜被剥离除去。
[密封片(α)]
关于构成密封片(α)的剥离膜，在密封片(α)的制造工序中作为支撑体发挥功能，同时在至使用密封片(α)为止的期间，作为粘结剂层的保护片发挥功能。
作为剥离膜，可以利用以往公知的剥离膜。例如可举出：在剥离膜用基材上，具有通过剥离剂进行剥离处理而成的剥离层的膜。
作为剥离膜用基材，可举出：玻璃纸、涂层纸、上等纸等的纸基材；将聚乙烯等的热塑性树脂层合于这些纸基材而成的层合纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等的塑料膜等。
作为剥离剂，可举出：硅酮系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等的橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。
密封片(α)中的2片剥离膜彼此可相同也可不同，2片剥离膜优选具有不同的剥离力。通过使2片剥离膜的剥离力不同，最初可以更有效率地进行将剥离膜剥离的工序。
密封片(α)的粘结剂层的厚度没有特别限定，优选为5~25μm，更优选为10~20μm。
如此，虽然粘结剂层为非常薄，但由于该粘结剂层通过本发明的粘结剂组合物而形成，因此凹凸追随性优异，且可以充分地埋入被粘结物的凹凸。
密封片(α)的粘结剂层优选具有热固化性。具有热固化性的粘结剂层，在固化后粘结强度非常优异。
使粘结剂层热固化时的条件没有特别限定。
加热温度通常为80~200℃，优选为90~150℃。
加热时间通常为30分钟~12小时，优选为1~6小时。
固化处理后的粘结剂层的23℃下的剥离粘结强度通常为1~100N/25mm、优选为10~50N/25mm，85℃下的剥离粘结强度通常为1~100N/25mm、优选为5~50N/25mm。
上述的剥离粘结强度是根据实施例所记载的方法进行测定的。
固化处理后的粘结剂层的水蒸气透过率通常为0.1~200g/m2/day、优选为1~150g/m2/day。
密封片(α)的制造方法没有特别限定。例如可以使用公知的浇铸法来制造密封片(α)。更具体而言，可以通过使用公知的方法，将本发明的粘结剂组合物涂布于剥离膜的剥离处理面上，将所得的涂膜干燥来制造附剥离膜的粘结剂层，其次，通过将另1片剥离膜重叠于粘结剂层上而得到密封片(α)。
作为涂布粘结剂组合物的方法，例如可举出：旋转涂布法、喷雾涂布法、棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、刀片涂布法、模涂布法、凹版涂布法等。
将涂膜干燥时的干燥条件没有特别限定。例如干燥温度为80~150℃，干燥时间为30秒~5分钟。
[密封片(β)]
关于构成密封片(β)的剥离膜及粘结剂层，各自可举出：与作为构成密封片(α)的剥离膜及粘结剂层已显示物为同样物。
关于构成密封片(β)的阻气性膜，只要是具有水分隔离性的膜即可，没有特别限定。
关于阻气性膜，在温度40℃、相对湿度90%(以下，略记为“90%RH”)的环境下的水蒸气透过率优选为0.1g/m2/day以下、更优选为0.05g/m2/day以下、进一步优选为0.005g/m2/day以下。
通过使阻气性膜的温度40℃、90%RH的环境下的水蒸气透过率为0.1g/m2/day以下，可以有效地抑制氧气或水分等浸入至形成于透明基板上的有机EL元件等的元件内部而使电极或有机层劣化。
阻气性膜的水蒸气等的透过率可以使用公知的气体透过率测定装置进行测定。
作为阻气性膜，可举出：金属箔、树脂制膜、薄膜玻璃等。这些之中，优选树脂制膜，更优选具有基材及阻气层的阻气性膜。
作为金属箔的金属，例如可举出：铜、镍、铝等的金属材料；不锈钢或铝合金等的合金材料等。
薄膜玻璃的成分、组成没有特别限定，在可得到更稳定的可挠性的方面，优选无碱的硼硅酸玻璃。
薄膜玻璃可将薄膜玻璃用作单体，也可使用将铝箔等的金属箔或树脂膜层叠或层合于薄膜玻璃而成者。
另外，作为薄膜玻璃，优选厚度为10~200μm左右的具有可挠性者。
作为构成阻气性膜的基材的树脂成分，可举出：聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚芳酯(polyarylate)、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等。
基材的厚度没有特别限制，从操作容易度的观点出发，优选为0.5~500μm、更优选为1~200μm、进一步优选为5~100μm。
阻气层只要可以赋予所期望的阻气性，则对材质等就没有特别限定，作为阻气层，可举出：无机膜、或对包含高分子化合物的层施行改质处理而得到的层等。这些之中，从厚度薄且可以有效率地形成阻气性优异的层方面考虑，阻气层优选由无机膜构成的阻气层、和对包含高分子化合物的层施行改质处理而得到的阻气层。
作为无机膜，没有特别限制，例如可举出：无机蒸镀膜。
作为无机蒸镀膜，可举出：无机化合物或金属的蒸镀膜。
作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可举出：氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等的无机氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化钛等的无机氮化物；无机碳化物；无机硫化物；氧化氮化硅等的无机氧化氮化物；无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物等。
作为金属的蒸镀膜的原料，可举出：铝、镁、锌、和锡等。
作为无机膜的形成方法，可举出：真空蒸镀法、EB蒸镀法、溅射法、离子电镀法、层合法、等离子体气相成长法(CVD法)等。
无机膜的厚度，可根据无机材料种类或构成而适当选择，通常为1~500nm，优选为2~300nm。
在对包含高分子化合物的层(以下，有称为“高分子层”的情形)进行离子注入而得的阻气层中，作为所用的高分子化合物，可举出：聚有机硅氧烷、聚硅氮烷系化合物等的含硅高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物等。这些高分子化合物可以使用单独1种或组合使用2种以上。
这些之中，从可以形成具有优异的阻气性的阻气层的观点出发，优选含硅高分子化合物，更优选聚硅氮烷系化合物。
聚硅氮烷系化合物是在分子内具有包含-Si-N-键(硅氮烷键)的重复单元的高分子化合物。具体而言，优选具有式(1)表示的重复单元的化合物，
[化学式1]
Figure 386944DEST_PATH_IMAGE001
另外，所用的聚硅氮烷系化合物的数均分子量，没有特别限定，优选为100~50,000。
前述式(1)中，n表示任意的自然数。
Rx、Ry、Rz各自独立表示氢原子、未取代或具有取代基的烷基、未取代或具有取代基的环烷基、未取代或具有取代基的烯基、未取代或具有取代基的芳基或烷基甲硅烷基等的非水解性基团。这些之中，作为Rx、Ry、Rz，优选氢原子、碳数1~6的烷基、或苯基，特别优选氢原子。作为具有前述式(1)表示的重复单元的聚硅氮烷系化合物，可以是Rx、Ry、Rz全部为氢原子的无机聚硅氮烷；Rx、Ry、Rz的至少1个不为氢原子的有机聚硅氮烷的任一种。
聚硅氮烷系化合物可以使用单独1种或组合使用2种以上。本发明中，也可以将聚硅氮烷改性物用作聚硅氮烷系化合物。另外，本发明中，作为聚硅氮烷系化合物，也可以直接使用作为玻璃涂布材等而市售的市售品。
关于前述高分子层，除了上述的高分子化合物以外，也可在不阻碍本发明目的的范围包含其它成分。作为其它成分，可举出：固化剂、其它高分子、抗老化剂、光稳定剂、阻燃剂等。
从可得到具有更优异的阻气性的阻气层方面考虑，高分子层中的高分子化合物的含量优选50质量%以上，更优选70质量%以上。
高分子层的厚度没有特别限制，优选为50~300nm，更优选为50~200nm的范围。
本发明中，即使高分子层的厚度为纳米等级，也可以得到具有充分的阻气性的密封片。
作为形成高分子层的方法，例如可举出：将含有高分子化合物的至少1种、根据需要的其它成分、和溶剂等的层形成用溶液，使用旋转涂布机、刮刀涂布机、凹版涂布机等公知的装置进行涂布，且将所得的涂膜适当地干燥而形成的方法。
作为高分子层的改质处理，可举出：离子注入处理、等离子体处理、放射线照射处理、热处理等。优选使高分子层的键结构改变的处理。这些处理可以单独进行1种类，也可以组合进行2种类以上。
如后所述，离子注入处理是将离子注入至高分子层中而将高分子层改质的方法。
等离子体处理是使高分子层暴露于等离子体中而将高分子层改质的方法。例如可以按照日本特开2012-106421号公报所记载的方法进行等离子体处理。
放射线照射处理是对高分子层照射放射线而将高分子层改质的方法。放射线优选使高分子层的键结构改变的效果高的短波长，优选使用紫外线、特别是真空紫外光。例如可以按照日本特开2013-226757号公报所记载的方法进行真空紫外光改质处理。
这些之中，从不会使高分子层的表面粗糙且可以有效率地改质至其内部为止，而且可以形成阻气性更优异的阻气层方面考虑，优选离子注入处理。
作为注入至高分子层中的离子，可举出：氩、氦、氖、氪、氙等的稀有气体的离子；氟碳、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；甲烷、乙烷等的烷烃系气体类的离子；乙烯、丙烯等的烯烃系气体类的离子；戊二烯、丁二烯等的二烯烃(烷二烯)系气体类的离子；乙炔等的炔烃系气体类的离子；苯、甲苯等的芳香族烃系气体类的离子；环丙烷等的环烷烃系气体类的离子；环戊烯等的环烯烃系气体类的离子；金属的离子；有机硅化合物的离子等。
这些的离子可以使用单独1种或组合使用2种以上。
这些之中，从可以更简便地将离子注入且可得到具有特别优异的阻气性的阻气层方面考虑，优选氩、氦、氖、氪、氙等的稀有气体的离子。
作为注入离子的方法没有特别限定。例如可举出：照射利用电场加速了的离子(离子束)的方法；将等离子体中的离子(等离子体生成气体的离子)注入的方法等；从可简便地得到阻气层方面考虑，优选后者的注入等离子体离子的方法。等离子体离子注入法，例如可以进行通过在包含等离子体生成气体的环境下使等离子体产生且对注入离子的层施加负的高电压脉冲，而将该等离子体中的离子(阳离子)注入至注入离子的层的表面部。
密封片(β)的制造方法没有特别限定。例如可以通过在前面已说明的密封片(α)的制造方法中，将剥离膜的1片替换为阻气性膜来制造密封片(β)。
另外，也可以通过制造密封片(α)之后，将其1片剥离膜剥离且将露出的粘结剂层与阻气性膜贴附来制造密封片(β)。此时，在密封片(α)为具有不同剥离力的具有2片剥离膜的情况下，从操作性的观点出发，优选将剥离力较小的一侧的剥离膜剥离。
如上所述，本发明的密封片粘结剂层具有低排气性。因此，在将有机EL元件密封时，可以抑制其劣化。
3) 密封体
本发明的密封体是利用本发明的密封片将被密封物密封而成的密封体。
作为本发明的密封体，例如具备透明基板、形成于该透明基板上的元件(被密封物)、及用于密封该元件的密封材，前述密封材可举出本发明的密封片的粘结剂层。
透明基板没有特别限定，可以使用各种基板材料。特别优选使用可见光的透射率高的基板材料。另外，优选阻止从元件外部欲浸入的水分或气体的隔离性能高、且耐溶剂性或耐候性优异的材料。具体而言，可举出：石英或玻璃等的透明无机材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、乙酰纤维素、溴化苯氧基、芳族聚酰胺(ARAMID)类、聚酰亚胺类、聚苯乙烯类、聚芳酯类、聚砜类、聚烯烃类等的透明塑料、前述的阻气性膜。
透明基板的厚度没有特别限制，可以考虑光的透射率或将元件内外隔离的性能而适当选择。
作为被密封物，可举出：有机EL元件、有机EL显示器元件、液晶显示器元件、太阳电池元件等。
本发明的密封体的制造方法没有特别限定。例如将本发明的密封片的粘结剂层重叠于被密封物上之后，通过加热而使密封片的粘结剂层与被密封物粘结。
其次，通过使该粘结剂层固化，可以制造本发明的密封体。
使密封片粘结剂层与被密封物粘结时的粘结条件没有特别限定。粘结温度例如为23~100℃，优选为40~80℃。该粘结处理也可边加压边进行。
作为使粘结剂层固化时的固化条件，可以利用前面已说明的条件。
本发明的密封体是利用本发明的密封片将被密封物密封而成的密封体。
因此，本发明的密封体可长期维持被密封物的性能。
实施例
以下，举出实施例而更详细地说明本发明。但本发明不受以下实施例的任何限定。
各例中的“份”和“%”，在无特别说明的前提下，是指质量基准。另外，改性聚烯烃系树脂和多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)是通过以下的方法测定而得的值。
<改性聚烯烃系树脂的重均分子量(Mw)>
改性聚烯烃系树脂的重均分子量(Mw)，是使用凝胶渗透色谱(GPC)装置(TOSOH株式会社制、制品名“HLC-8320”)，在下述的条件下测定，且使用换算为标准聚苯乙烯的重均分子量而得的值。
(测定条件)
‧测定试料：改性聚烯烃系树脂浓度1质量%的四氢呋喃溶液
‧柱：将“TSK gel Super HM-H”2支、“TSK gel Super H2000”1支(均为TOSOH株式会社制)依次连结而成者
‧柱温度：40℃
‧展开溶剂：四氢呋喃
‧流速：0.60mL/min
<多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)>
多官能环氧化合物的重均分子量(Mw)，是使用凝胶渗透色谱(GPC)装置(TOSOH株式会社制、制品名“HLC-8320”)，在下述的条件下测定，且换算为多个所观察到的尖峰之中对应于面积为最大者的峰顶的保持时间的标准聚苯乙烯的重均分子量而得者。
(测定条件)
‧测定试料：多官能环氧化合物浓度1质量%的四氢呋喃溶液
‧柱：将“TSK gel Super HM-H”2支、“TSK gel Super H2000”1支(均为TOSOH株式会社制)依次连结而成者
‧柱温度：40℃
‧展开溶剂：四氢呋喃
‧流速：0.60mL/min
[实施例1]
将酸改性聚烯烃系树脂(α-烯烃聚合物、三井化学公司制、商品名：UNISTOLEH-200、重均分子量：52,000)100份、多官能环氧化合物(1)(双酚A二缩水甘油醚、三菱化学公司制、商品名：YL980、环氧当量180~190g/eq、分子量：2,400)100份、粘结赋予剂(苯乙烯系单体脂肪族系单体共聚物、软化点95℃、三井化学公司制、商品名：FTR6100)50份、和咪唑系固化催化剂(四国化成公司制、商品名：CUREZOLE 2E4MZ、2-乙基-4-甲基咪唑)1份溶解于甲基乙基酮中，调制了固体成分浓度30%的粘结剂组合物1。
将该粘结剂组合物1涂布于剥离膜(LINTEC公司制、商品名：SP-PET382150)的剥离处理面上，将所得的涂膜在100℃下干燥2分钟，形成厚度为12μm的粘结剂层，于其上贴合另1片剥离膜(LINTEC公司制、商品名：SP-PET381031)的剥离处理面而得到密封片1。
[实施例2]
实施例1中，除了使用多官能环氧化合物(2)(氢化双酚A二缩水甘油醚、三菱化学公司制、商品名：YX8000、环氧当量205g/eq、重均分子量：1,400)作为多官能环氧化合物以外，与实施例1同样地进行而得到密封片2。
[实施例3]
实施例1中，除了使用多官能环氧化合物(3)(氢化双酚A二缩水甘油醚、三菱化学公司制、商品名：YX8034、环氧当量270g/eq、重均分子量：3,200)作为多官能环氧化合物以外，与实施例1同样地进行而得到密封片3。
[实施例4]
实施例1中，除了使用多官能环氧化合物(4)(氢化双酚A二缩水甘油醚、三菱化学公司制、商品名：YX8040、环氧当量1100g/eq、重均分子量4,200)作为多官能环氧化合物以外，与实施例1同样地进行而得到密封片4。
[比较例1]
实施例1中，除了使用多官能环氧化合物(5)(氢化双酚A二缩水甘油醚、共荣社化学公司制、商品名：Epolite 4000、环氧当量215~245g/eq、重均分子量：800)作为多官能环氧化合物以外，与实施例1同样地进行而得到密封片5。
[比较例2]
实施例1中，除了使用多官能环氧化合物(6)(氢化双酚A二缩水甘油醚、ADEKA公司制、商品名：ADEKARESIN、EP-4080E、环氧当量215g/eq、分子量：800)作为多官能环氧化合物以外，与实施例1同样地进行而得到密封片6。
针对实施例1~4、比较例1~2中所得的密封片1~6，进行以下的试验。
[低排气性评价试验]
将实施例或比较例中所得的密封片的剥离膜1片剥离，使露出的粘结剂层与玻璃板呈相向的方式将该密封片放置于玻璃板上，且使用热贴合机在60℃下进行粘结。
其次，将剩余的剥离了剥离膜后的片用作测定试料，使其在120℃、20分钟的条件下产生排气且将其产生量进行定量。
排气的产生量的定量，是使用气相色谱质谱仪(岛津公司制、GCMS-QP2010)、且使用柱为5%-二苯基-95%二甲基聚硅氧烷(HP-5ms)来进行。此时，使用甲苯来制作校准曲线。
[有机EL元件的评价试验]
使用成膜有氧化铟锡(ITO)膜(厚度：100nm、薄片电阻：50Ω/□)的玻璃基板作为阳极，通过以下的方法来制作有机EL元件。
使N,N’-双(萘-1-基)-N,N’-双(苯基)-联苯胺)(Luminescence Technology公司制)以0.1~0.2nm/分钟的速度蒸镀于前述玻璃基板的ITO膜上，形成厚度为50nm的空穴传输层，其次，使三(8-羟基-喹啉)合铝(Luminescence Technology公司制)以0.1~0.2nm/分钟的速度蒸镀于空穴传输层上，形成厚度为50nm的发光层。使氟化锂(LiF)(高纯度化学研究所公司制)以0.1nm/分钟的速度蒸镀于前述发光层上，形成厚度为4nm的电子注入层，其次，使铝(Al)(高纯度化学研究所公司制)以0.1nm/分钟的速度蒸镀于电子注入层上，形成厚度为100nm的阴极，而得到有机EL元件。需要说明的是，蒸镀时的真空度全部为1×10-4Pa以下。
将实施例和比较例中所得的密封片1~6的剥离膜各自1片进行剥离，将露出的粘结剂层重叠于金属箔膜上，且使用热贴合机将它们在40℃下进行粘结。其次，将另1片剥离膜进行剥离，使露出的粘结剂层以将在玻璃基板上所形成的有机EL元件覆盖的方式重叠，且使用热贴合机将它们在40℃下进行粘结。其次，在100℃下加热2小时使粘结剂层固化，而得到使有机EL元件密封的底部发光型的电子器件。
将该电子器件在85℃、相对湿度85%的环境下放置240小时放置之后，使有机EL元件起动且测定暗点(非发光处)的面积。
算出将在85℃、相对湿度85%的环境下放置之前的电子器件的暗点的面积作为基准的暗点的扩大率，基于以下的基准进行评价。
<基准>
○：暗点的扩大率为小于150%
×：暗点的扩大率为150%以上
将评价结果示于表1。
[表1]
Figure 366401DEST_PATH_IMAGE002
从表1得知以下的情形。
关于实施例1~4的密封片，具有低排气性，在有机EL元件的评价试验中优异。
另一方面，关于比较例1、2的密封片，大量地产生排气，在有机EL元件的评价试验中差。

Claims (14)

1.粘结剂组合物，其是含有下述的(A)成分和(B)成分、且(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份为50~150质量份的粘结剂组合物，其特征在于：针对其固体成分而在120℃、20分钟的条件下测定脱气量时，固体成分每1cm3的脱气量为20mg以下，
(A)成分：改性聚烯烃系树脂，
(B)成分：选自双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、双酚S二缩水甘油醚、溴化双酚A二缩水甘油醚、溴化双酚F二缩水甘油醚、溴化双酚S二缩水甘油醚、酚醛清漆型环氧树脂、氢化双酚A二缩水甘油醚、氢化双酚F二缩水甘油醚、氢化双酚S二缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、2,2-双(3-缩水甘油基-4-缩水甘油氧基苯基)丙烷、和二羟甲基三环癸烷二缩水甘油醚中的1种或2种以上的多官能环氧化合物。
2.权利要求1所述的粘结剂组合物，其中，前述(A)成分为酸改性聚烯烃系树脂。
3.权利要求1所述的粘结剂组合物，其中，进一步含有下述的(C)成分：
(C)成分：软化点为80℃以上的粘结赋予剂。
4.权利要求3所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(C)成分的含量为1~200质量份。
5.权利要求1所述的粘结剂组合物，其中，进一步含有下述的(D)成分：
(D)成分：咪唑系固化催化剂。
6.权利要求5所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(D)成分的含量为0.1~10质量份。
7.权利要求1所述的粘结剂组合物，其中，进一步含有下述的(E)成分：
(E)成分：硅烷偶联剂。
8.权利要求7所述的粘结剂组合物，其中，相对于前述(A)成分100质量份，前述(E)成分的含量为0.01~10质量份。
9.密封片，其是由2片剥离膜、及被这些剥离膜夹持的粘结剂层构成的密封片，
前述粘结剂层是使用权利要求1~8的任一项所述的粘结剂组合物而形成的。
10.密封片，其是由剥离膜、阻气性膜、和被前述剥离膜及阻气性膜夹持的粘结剂层构成的密封片，
前述粘结剂层是使用权利要求1~8的任一项所述的粘结剂组合物而形成的。
11.权利要求10所述的密封片，其中，前述阻气性膜为金属箔、树脂制膜、或薄膜玻璃。
12.权利要求9或10所述的密封片，其中，粘结剂层的厚度为5~25μm。
13.密封体，其是利用权利要求9或10所述的密封片将被密封物密封而成的密封体。
14.权利要求13项所述的密封体，其中，前述被密封物为有机EL元件、有机EL显示器元件、液晶显示器元件、或太阳电池元件。
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