JP7303188B2 - 封止剤組成物、封止シート及び封止体 - Google Patents

Description

本発明は、封止剤組成物、該封止剤組成物から形成された封止剤層を有する封止シート、及び、封止物が前記封止シートで封止されてなる封止体に関する。

近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられた。このため、この問題を解決するために、水分遮断性に優れる粘着シートを封止材（封止シート）として用いることが提案されている。

このような特性を有する封止シートとして、特許文献１には、１分子内にエポキシ基を二つ以上有するカチオン重合性化合物、熱カチオン重合開始剤、ポリアルキレンオキシド及びクラウンエーテルからなる群より選ばれる、重量平均分子量２５０～１０，０００のポリエーテル化合物、及び、レベリング剤を含む熱硬化性組成物が提案されている。
この文献には、この文献に記載の熱硬化性組成物によれば、有機ＥＬ素子などの被塗布物上に、凹凸やハジキ等が少なく、表面の平滑性が高い硬化物層を形成できることも記載されている。

また、特許文献２には、エポキシ樹脂、硬化剤、及び、平均粒径が１０μｍ以下の吸湿性金属酸化物を含有し、該硬化剤がイオン液体であることを特徴とする、有機ＥＬ素子封止用樹脂組成物が記載されている。
この文献には、この文献に記載の樹脂組成物によれば、全面封止の積層工程に要求される適度な粘度の溶融物に溶融し、かつ低温で硬化して高い密着強度（接着強度）の硬化物層を形成し得ることも記載されている。

特許第５７６３２８０号 特許第５６０１２０２号

特許文献１、２に記載されているように、エポキシ樹脂を含有する硬化性組成物を用いることで、水分遮断性に優れる封止シートが得られ易くなる。
しかしながら、近年、電子機器のさらなる高性能化に伴い、電子機器を構成する部材に求められる要求は益々厳しくなり、広い温度領域において、より優れた封止性を有する封止材の開発が求められている。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、シート状物に加工することが容易で加工性に優れ、且つ、広い温度領域において、封止性に優れる封止剤層を形成することができる封止剤組成物、該封止剤組成物から形成された封止剤層を有する封止シート、及び、封止物が前記封止シートで封止されてなる封止体を提供することを目的とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく、封止剤組成物について鋭意検討した。
その結果、環状エーテル基を有する化合物と、該環状エーテル基を有する化合物と硬化反応し得る官能基を有するバインダー樹脂を含み、硬化前後のそれぞれにおいて、特定値以上の貯蔵弾性率を有する封止剤組成物は、容易にシート状物とすることができ、かつ、低温（－２０℃）から高温（＋９０℃）の広範囲な温度範囲において、有機ＥＬ素子などの被封止物の封止性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。

かくして本発明によれば、下記（１）～（１２）の封止剤組成物、（１３）、（１４）の封止シート、及び（１５）の封止体が提供される。
（１）環状エーテル基を有する化合物と、前記環状エーテル基を有する化合物と硬化反応し得る官能基を有するバインダー樹脂とを含有する封止剤組成物であって、
２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１０^４Ｐａ以上であり、－２０℃以上＋９０℃以下の温度範囲における硬化後の貯蔵弾性率が１０^８Ｐａ以上であることを特徴とする封止剤組成物。
（２）２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１．５×１０^７Ｐａ以下である（１）に記載の封止剤組成物。
（３）前記環状エーテル基を有する化合物の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で、４５～９０質量％である、（１）又は（２）に記載の封止剤組成物。

（４）前記官能基を有するバインダー樹脂の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で、５～５０質量％である、（１）～（３）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（５）前記環状エーテル基を有する化合物の含有量が、前記官能基を有するバインダー樹脂１００質量部に対して、１１０～１８００質量部である、（１）～（４）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（６）前記環状エーテル基を有する化合物は２５℃で液体であり、前記環状エーテル基を有する化合物の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で５３質量％以上である、（１）～（５）のいずれかに記載の封止剤組成物。

（７）前記環状エーテル基を有する化合物が、グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂を含む、（１）～（６）いずれかに記載の封止剤組成物。
（８）前記環状エーテル基を有する化合物の分子量が、１００～５，０００である、（１）～（７）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（９）前記官能基を有するバインダー樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０，０００～１，０００，０００である、（１）～（８）のいずれかに記載の封止剤組成物。

（１０）前記官能基を有するバインダー樹脂が有する官能基が、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、及び水酸基からなる群から選ばれる少なくとも一種である、（１）～（９）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（１１）前記バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が９０℃以上である、（１）～（１０）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（１２）前記官能基を有するバインダー樹脂が、オレフィン系樹脂、フェノキシ系樹脂、及び、アセタール系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種である、（１）～（１１）のいずれかに記載の封止剤組成物。

（１３）封止剤組成物に含まれる液状の環状エーテル基を有する化合物の含有量が、６５質量％以下ある、（１）～（１２）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（１４）更に、硬化触媒を含有する、（１）～（１３）のいずれかに記載の封止剤組成物。
（１５）前記硬化触媒の含有量が、前記環状エーテル基を有する化合物１００質量部に対して、０．０１～１５質量部である、（１４）に記載の封止剤組成物。
（１６）更に、シランカップリング剤を含有する、（１）～（１５）のいずれかに記載の封止剤組成物。

（１７）前記シランカップリング剤の含有量が、封止剤組成物全体に対して、固形分で、０．０１～５質量％である、（１６）に記載の封止剤組成物。
（１８）２枚の剥離フィルムと、これらの剥離フィルムに挟持された封止剤層とからなる封止シートであって、
前記封止剤層が、（１）～（１７）のいずれかに記載の封止剤組成物を用いて形成されたものである封止シート。
（１９）封止剤層の厚みが１～２５μｍである、（１８）に記載の封止シート。
（２０）被封止物が、（１８）又は（１９）に記載の封止シートで封止されてなる封止体。

本発明によれば、容易にシート状物とすることができ、加工性に優れ、且つ、低温（－２０℃）から高温（＋９０℃）の広範囲な温度範囲において、有機ＥＬ素子などの被封止物の封止性に優れる封止層を形成することができる封止剤組成物、この封止剤組成物を用いて形成された封止剤層を有する封止シート、及びこの封止シートで封止されてなる封止体が提供される。

以下、本発明を、１）封止剤組成物、２）封止シート、及び、３）封止体、に項分けして詳細に説明する。

１）封止剤組成物
本発明の封止剤組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、前記環状エーテル基を有する化合物と硬化反応し得る官能基を有するバインダー樹脂とを含有する封止剤組成物であって、２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１０^４Ｐａ以上であり、－２０℃以上＋９０℃以下の温度範囲における硬化後の貯蔵弾性率が１０^８Ｐａ以上であることを特徴とする。

〔貯蔵弾性率〕
本発明の封止剤組成物は、２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１０^４Ｐａ以上、好ましくは１０^５Ｐａ以上、より好ましくは６×１０^５Ｐａ以上のものである。また、本発明の封止剤組成物は、２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１０^８Ｐａ以下、好ましくは１０^７Ｐａ以下、より好ましくは４×１０^６Ｐａ以下のものである。
２３℃における硬化前の貯蔵弾性率がこの範囲にある封止剤組成物は、シート状物に成形することが容易で、シート状物としての加工性に優れる。
また、本発明の封止剤組成物は、－２０℃以上＋９０℃以下の温度範囲における硬化後の貯蔵弾性率が１０^８Ｐａ以上、好ましくは１０^８Ｐａ～１０^１１Ｐａ、より好ましくは２×１０^８Ｐａ～１０^１０Ｐａのものである。
－２３℃～＋９０℃における硬化後の貯蔵弾性率がこの範囲にある封止剤組成物は、幅広い温度領域（－２０℃～＋９０℃）において優れた封止性を有する。

封止剤組成物の貯蔵弾性率は、公知の動的粘弾性測定装置を用いて測定することができる。
硬化前の貯蔵弾性率は、本発明の封止剤組成物をシート状に加工して得られた封止シート（剥離シートなし）を、ラミネーターを用いて２３℃でサンプル厚み１ｍｍまで積層させ、このものを測定用試料として用いて、公知の貯蔵弾性率測定装置を使用して測定することができる。具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。
また、硬化後の貯蔵弾性率は、本発明の封止剤組成物をシート状に加工して得られた封止シート（剥離シートなし）を、ラミネーターを用いて２３℃でサンプル厚み２００μｍまで積層させた後、１００℃、１時間の硬化条件にて封止シートの封止剤層を硬化させ、このものを測定用試料として用いて、公知の貯蔵弾性率測定装置を使用して測定することができる。具体的には、実施例に記載の方法により測定することができる。

〔環状エーテル基を有する化合物〕
本発明の封止剤組成物は、環状エーテル基を有する化合物（以下、「環状エーテル化合物（Ａ）」ということがある。）を含有する。
環状エーテル化合物（Ａ）は、官能基を有するバインダー樹脂との相溶性に優れ、接着性に優れる硬化物を与える。従って、このものを使用することにより、シート加工性（造膜性）に優れる封止剤組成物、並びに、無色透明性及び水蒸気遮断性に優れる封止剤組成物の硬化物を得ることができる。

環状エーテル化合物（Ａ）とは、分子内に少なくとも１個、好ましくは２個以上の環状エーテル基を有する化合物をいう。なお、本発明においては、後述するフェノキシ樹脂は、環状エーテル化合物（Ａ）には含まれないものとする。

環状エーテル化合物（Ａ）の分子量は、通常、１００～５，０００、好ましくは２００～３，０００である。
環状エーテル化合物（Ａ）の環状エーテル当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上１０００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上８００ｇ／ｅｑ以下である。
環状エーテル化合物（Ａ）の環状エーテル当量が上記範囲にある封止剤組成物を用いることで、接着強度が高く硬化性に優れる封止材をより効率よく形成することができる。
本発明における環状エーテル当量とは、分子量を環状エーテル基数で除した値を意味する。

環状エーテル基としては、オキシラン基（エポキシ基）、オキセタン基（オキセタニル基）、テトラヒドロフリル基、テトラヒドロピラニル基、グリシジル基、グリシジルエーテル基等が挙げられる。これらの中でも、シート加工性（造膜性）により優れた封止剤組成物、及び接着強度により優れた封止剤組成物の硬化物を得ることができるという観点から、オキシラン基、オキセタン基、グリシジル基又はグリシジルエーテル基を有する化合物であることが好ましく、分子内に２個以上のオキシラン基、オキセタン基、グリシジル基又はグリシジルエーテル基を有する化合物がより好ましく、分子内に２個以上のオキシラン基、グリシジル基又はグリシジルエーテル基を有する化合物が特に好ましい。

分子内にオキシラン基を有する化合物としては、例えば、脂肪族エポキシ化合物（脂環式エポキシ化合物を除く）、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族アルコールのグリシジルエーテル化物、アルキルカルボン酸のグリシジルエステル等の単官能エポキシ化合物；
脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、トリアジン骨格を有するポキシ化合物等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。

これらの脂肪族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、Ｃ１２～１３混合アルキルグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種、又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル；
脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルや高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化ポリブタジエン；
２，４，６－トリ（グリシジルオキシ）－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。

また、脂肪族エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、デナコールＥＸ－１２１、デナコールＥＸ－１７１、デナコールＥＸ－１９２、デナコールＥＸ－２１１、デナコールＥＸ－２１２、デナコールＥＸ－３１３、デナコールＥＸ－３１４、デナコールＥＸ－３２１、デナコールＥＸ－４１１、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１、デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１２、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－８１０、デナコールＥＸ－８１１、デナコールＥＸ－８５０、デナコールＥＸ－８５１、デナコールＥＸ－８２１、デナコールＥＸ－８３０、デナコールＥＸ－８３２、デナコールＥＸ－８４１、デナコールＥＸ－８６１、デナコールＥＸ－９１１、デナコールＥＸ－９４１、デナコールＥＸ－９２０、デナコールＥＸ－９３１（以上、ナガセケムテックス社製）；
エポライトＭ－１２３０、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学社製）；
アデカグリシロールＥＤ－５０３、アデカグリシロールＥＤ－５０３Ｇ、アデカグリシロールＥＤ－５０６、アデカグリシロールＥＤ－５２３Ｔ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｓ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｌ、アデカレジンＥＰ－４０８０Ｅ（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；
ＴＥＰＩＣ－ＦＬ、ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ－ＵＣ（以上、日産化学社製）；等が挙げられる。

芳香族エポキシ化合物としては、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール等の、芳香族環を少なくとも１個以上有する多価フェノール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物等が挙げられる。
これらの芳香族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、又はこれらにさらにアルキレンオキサイドを付加した化合物のグリシジルエーテル化物やエポキシノボラック樹脂；
レゾルシノールやハイドロキノン、カテコール等の２個以上のフェノール性水酸基を有する芳香族化合物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物；
フェニルジメタノールやフェニルジエタノール、フェニルジブタノール等のアルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のグリシジルエーテル化物；
フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の２個以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のグリシジルエステル、安息香酸のグリシジルエステル、スチレンオキサイド又はジビニルベンゼンのエポキシ化物等が挙げられる。

また、芳香族エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、デナコールＥＸ－１４６、デナコールＥＸ－１４７、デナコールＥＸ－２０１、デナコールＥＸ－２０３、デナコールＥＸ－７１１、デナコールＥＸ－７２１、オンコートＥＸ－１０２０、オンコートＥＸ－１０３０、オンコートＥＸ－１０４０、オンコートＥＸ－１０５０、オンコートＥＸ－１０５１、オンコートＥＸ－１０１０、オンコートＥＸ－１０１１、オンコート１０１２（以上、ナガセケムテックス社製）；
オグソールＰＧ－１００、オグソールＥＧ－２００、オグソールＥＧ－２１０、オグソールＥＧ－２５０（以上、大阪ガスケミカル社製）；
ＨＰ４０３２、ＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ４７００（以上、ＤＩＣ社製）；
ＥＳＮ－４７５Ｖ（以上、新日鉄住金化学社製）；
ＪＥＲ（旧エピコート）ＹＸ８８００（以上、三菱化学社製）；
マープルーフＧ－０１０５ＳＡ、マープルーフＧ－０１３０ＳＰ（以上、日油（株）社製）；
エピクロンＮ－６６５、エピクロンＨＰ－７２００（以上、ＤＩＣ社製）；
ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－３０００、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＮＣ－７０００Ｌ（以上、日本化薬社製）；
アデカレジンＥＰ－４０００、アデカレジンＥＰ－４００５、アデカレジンＥＰ－４１００、アデカレジンＥＰ－４９０１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；
ＴＥＣＨＭＯＲＥ ＶＧ－３１０１Ｌ（以上、プリンテック社製）等が挙げられる。

脂環式エポキシ化合物としては、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物、又はシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。
これらの脂環式エポキシ化合物の代表的な化合物としては、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－１－メチルヘキサンカルボキシレート、６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、プロパン－２，２－ジイル－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１－エポキシエチル－３，４－エポキシシクロヘキサン、１，２－エポキシ－２－エポキシエチルシクロヘキサン、α－ピネンオキシド、リモネンジオキシド等が挙げられる。

また、脂環式エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、ＹＸ８０００、ＹＸ８０３４（以上、三菱化学社製）、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、セロキサイド３０００（以上、ダイセル社製）、ＥＰ－４０８８Ｌ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。

分子内にオキセタン基を有する化合物としては、３，７－ビス（３－オキセタニル）－５－オキサ－ノナン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，２－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、エチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、１，４－ビス（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６－ビス（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）ヘキサン等の二官能脂肪族オキセタン化合物、３－エチル－３－［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３－エチル－３－（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ヒドロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（クロロメチル）オキセタン等の一官能オキセタン化合物等が挙げられる。

分子内にオキセタン基を有する化合物としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル（以上、丸善石油化学社製）；
アロンオキセタンＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＥＸＯＨ、ＰＯＸ、ＯＸＡ、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１１、ＯＸＴ－２１２（以上、東亞合成社製）；
エタナコールＯＸＢＰ、ＯＸＴＰ（以上、宇部興産社製）等が挙げられる。

これらの環状エーテル化合物（Ａ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、シート加工性（造膜性）により優れた封止剤組成物、及び接着強度により優れた封止剤組成物の硬化物を得ることができるという観点から、２５℃で液状(液体)であるものが好ましい。ここで、液体とは、物質の集合状態の一つであって、ほぼ一定の体積を有するが、固有の形を有さない状態のものをいう。

封止剤組成物中における環状エーテル化合物（Ａ）の含有量は、封止剤組成物全体に対して、固形分で、好ましくは４５～９０質量％、より好ましくは５０～８５質量％、さらに好ましくは５３～８３質量％であり、最も好ましくは６０～８０質量％である。
環状エーテル化合物（Ａ）の含有量を上記範囲とすることで、接着強度により優れる封止剤組成物の硬化物が得られやすくなる。

〔官能基を有するバインダー樹脂〕
本発明の封止剤組成物は、環状エーテル化合物（Ａ）に加えて、前記環状エーテル化合物（Ａ）と硬化反応し得る官能基を有するバインダー樹脂（以下、「バインダー樹脂（Ｂ）」ということがある。）を含有する。

バインダー樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、９０℃以上であることが好ましい。

バインダー樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、環状エーテル化合物（Ａ）との相溶性により優れ、シート状物がより容易に得られる観点から、１０，０００以上であることが好ましく、１０，０００～１，０００，０００であることがより好ましく、１０，０００～８００，０００のであることがさらに好ましい。
バインダー樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

封止剤組成物中におけるバインダー樹脂（Ｂ）の含有量は、封止剤組成物全体に対し、固形分で、５～５０質量％であることが好ましく、７～４７質量％であることがより好ましく、１０～４５質量％であることがさらに好ましい。
バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で、５～４５質量％であることで、シート成形性及び加工性により優れる封止剤組成物が得られ易くなる。

バインダー樹脂（Ｂ）が有する官能基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、アンモニウム基、ニトリル基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基、アセチル基、チオール基、エーテル基、チオエーテル基、スルホン基、ホスホン基、ニトロ基、ウレタン基、アルコキシシリル基、シラノール基、ハロゲン原子等が挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、ヒドロキシル基、エポキシ基が好ましく、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、エポキシ基、水酸基がより好ましい。バインダー樹脂（Ｂ）は、分子内に２種以上の官能基を有していてもよい。

バインダー樹脂（Ｂ）としては、環状エーテル化合物（Ａ）と相溶性を有し、環状エーテル化合物（Ａ）が有する環状エーテル基と硬化反応し得る官能基を有するものであれば、特に限定されない。なかでも、変性オレフィン系樹脂、フェノキシ系樹脂及びアセタール系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
これらの樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

（変性オレフィン系樹脂）
変性オレフィン系樹脂は、前駆体としてのオレフィン系樹脂に、変性剤を用いて変性処理を施して得られる、官能基が導入されたオレフィン系樹脂である。

オレフィン系樹脂とは、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位を含む重合体をいう。オレフィン系樹脂は、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる重合体であってもよいし、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位と、オレフィン系単量体と共重合可能な単量体由来の繰り返し単位とからなる重合体であってもよい。

オレフィン系単量体としては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、又は１－ヘキセンがより好ましく、エチレン又はプロピレンがさらに好ましい。これらのオレフィン系単量体は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
オレフィン系単量体と共重合可能な単量体としては、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸又はメタクリル酸の意味である（以下にて同じ。）。
これらのオレフィン系単量体と共重合可能な単量体は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

オレフィン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。

オレフィン系樹脂の変性処理に用いる変性剤は、分子内に、官能基を有する化合物である。
官能基としては、バインダー樹脂（Ｂ）が有する官能基として列記したものと同様のものが挙げられる。官能基を有する化合物は、分子内に２種以上の官能基を有していてもよい。

本発明においては、本発明のより優れた効果が得られる観点から、変性オレフィン系樹脂としては、酸変性オレフィン系樹脂が好ましい。
酸変性オレフィン系樹脂とは、オレフィン系樹脂に対して酸でグラフト変性したものをいう。例えば、オレフィン樹脂に、不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物（以下、「不飽和カルボン酸等」ということがある。）を反応させて、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。

オレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸等としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸等の不飽和カルボン酸；無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等の不飽和カルボン酸無水物；が挙げられる。
これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、シート加工性（造膜性）により優れた封止剤組成物、及び接着強度により優れた封止剤組成物の硬化物が得られ易いことから、無水マレイン酸が好ましい。

オレフィン系樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量は、オレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～５質量部、より好ましくは０．２～３質量部、さらに好ましくは０．２～１質量部である。このようにして得られた酸変性オレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物は、接着強度により優れた硬化物が得られ易くなる。

不飽和カルボン酸単位又は不飽和カルボン酸無水物単位をオレフィン系樹脂へ導入する方法は、特に限定されない。例えば、有機過酸化物類又はアゾニトリル類等のラジカル発生剤の存在下で、オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸等とを、オレフィン系樹脂の融点以上に加熱溶融して反応させる方法、あるいは、オレフィン系樹脂と不飽和カルボン酸等とを有機溶剤に溶解させた後、ラジカル発生剤の存在下で加熱、攪拌して反応させる方法等により、オレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸等をグラフト共重合する方法が挙げられる。

酸変性オレフィン系樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ユニストール（登録商標）（三井化学社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられる。

変性オレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１０，０００～１，０００，０００、より好ましくは３０，０００～５００，０００である。
変性オレフィン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。

（フェノキシ系樹脂）
フェノキシ系樹脂は、一般に、高分子量のエポキシ樹脂に該当し、重合度が１００程度以上のものをいう。本発明に用いるフェノキシ系樹脂は、官能基としてエポキシ基を有するバインダー樹脂である。

本発明に用いるフェノキシ系樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００～１，０００，０００のものである。フェノキシ系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
このような高分子量のエポキシ樹脂に該当するフェノキシ系樹脂は、通常、ガラス転移温度が１３０℃以下となる。しかも、５％重量減少温度が３５０℃よりも高く、耐熱変形性に優れる。
また、本発明に用いるフェノキシ系樹脂は、好ましくはエポキシ当量が５，０００以上、更に好ましくは７，０００以上である。

本発明に用いるフェノキシ樹系脂は、重量平均分子量が１０，０００～１，０００，０００のエポキシ樹脂であれば、特に限定されない。例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の共重合体型フェノキシ樹脂、その蒸留品、ナフタレン型フェノキシ樹脂、ノボラック型フェノキシ樹脂、ビフェニル型フェノキシ樹脂、シクロペンタジエン型フェノキシ樹脂などが挙げられる、
これらのフェノキシ系樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。

フェノキシ系樹脂は、二官能フェノール類とエピハロヒドリンとを高分子量まで反応させる方法、又は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を重付加反応により得ることができる。
例えば、二官能フェノール類とエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で、不活性溶媒中、４０～１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とを、アルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で、沸点が１２０℃以上の、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、ラクトン系溶媒、アルコール系溶媒等の有機溶剤中で、反応固形分濃度が５０重量％以下で５０～２００℃に加熱して重付加反応させて得ることもできる。

二官能フェノール類は、２個のフェノール性水酸基をもつ化合物であれば、特に限定されない。例えば、ハイドロキノン、２－ブロモハイドロキノン、レゾルシノール、カテコールなどの単環二官能フェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類、４，４’－ジヒドロキシビフェニルなどのジヒドロキシビフェニル類、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテルなどのジヒドロキシフェニルエーテル類及びこれらのフェノール骨格の芳香環に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリール基、メチロール基、アリル基、環状脂肪族基、ハロゲン（テトラブロモビスフェノールＡ等）、ニトロ基等を導入したもの、これらのビスフェノール骨格の中央にある炭素原子に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリル基、置換基のついたアリル基、環状脂肪族基、アルコキシカルボニル基等を導入した多環二官能フェノール類等が挙げられる。

エピハロヒドリンとしては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨードヒドリンなどが挙げられる。

また、本発明においては、フェノキシ系樹脂として、市販品を用いることもできる。例えば、三菱化学社製の商品名：ＹＸ７２００、ＹＬ７５５３、ＹＬ６７９４、ＹＬ７２１３、ＹＬ７２９０、ＹＬ７４８２、三菱化学社製の商品名：ＹＸ８１００（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、東都化成社製の商品名：ＦＸ２８０、ＦＸ２９３、ＦＸ２９３Ｓ（フルオレン骨格含有フェノキシ樹脂）、三菱化学社製の商品名：ｊＥＲ１２５６、ｊＥＲ４２５０、新日鐵化学社製の商品名：ＹＰ－５０、ＹＰ－５０Ｓ（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、三菱化学社製の商品名：ＹＸ６９５４（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の商品名：ＺＸ－１３５６－２等が挙げられる

（官能基を有するアセタール系樹脂）
アセタール系樹脂は、オキシメチレン基（－ＣＨ_２Ｏ－）を主たる構成単位として含む高分子化合物である。アセタール系樹脂には、ポリアセタールホモポリマー、ポリアセタールコポリマーが含まれる。
後者のポリアセタールコポリマーは、オキシメチレン基以外に、炭素数２～１０のオキシアルキレン基（オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシトリメチレン基、オキシテトラメチレン基など）を構成単位として含む。ポリアセタールコポリマー中における、炭素数２～１０のオキシアルキレン基の割合は、構成単位全体に対して、０．０１～３０モル％程度である。

アセタール系樹脂は、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒドなどのアルデヒド類；トリオキサン、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，３－ジオキソラン等の環状エーテル類を重合することにより得ることができる。

ポリアセタールコポリマーは、二成分で構成されたコポリマー、三成分で構成されたターポリマーなどであってもよい。ポリアセタールコポリマーは、ランダムコポリマーの他、ブロックコポリマー、グラフトコポリマーなどであってもよい。また、ポリアセタール樹脂は、線状のみならず分岐構造であってもよく、架橋構造を有していてもよい。さらに、ポリアセタール樹脂の末端は、例えば、酢酸などのカルボン酸又はそれらの無水物とのエステル化などにより安定化してもよい。

本発明において、バインダー樹脂（Ｂ）として用いられるアセタール系樹脂は、官能基を有する樹脂である。

官能基を有するアセタール系樹脂は、例えば、前記アセタール系樹脂を、官能基を有する重合性化合物で変性することにより得ることができる。
官能基を有する重合性化合物としては、官能基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物、官能基を有するアセチレン結合含有化合物が挙げられる。
重合性化合物が有する官能基としては、前記バインダー樹脂（Ｂ）が有する官能基として列記したものと同様のものが挙げられる。

官能基を有する重合性化合物としては、アリルグリシジルエーテル、カルコングリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル；グリシジル（メタ）アクリレート、ビニル安息香酸グリシジルエステル、アリル安息香酸グリシジルエステル、ケイ皮酸グリシジルエステル、シンナミリデン酢酸グリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル、エポキシ化ステアリルアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸とのエステルなどのグリシジル又はエポキシエステル；エポキシヘキセン、リモネンオキシドなどの、官能基としてエポキシ基を有する化合物；
アクリル酸、メタクリル酸、プロピオール酸、クロトン酸、ケイ皮酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸などの、官能基としてカルボキシル基を有する化合物；
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、無水ハイミック酸などの、官能基としてカルボン酸無水物基を有する化合物；
アリルアルコール、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ビニルフェノールなどの、官能基としてヒドロキシ基を有する化合物；等が挙げられる。

また、本発明においては、アセタール系樹脂として、ポリビニルアセタール樹脂を用いることもできる。ポリビニルアセタール樹脂は、官能基として水酸基を有するバインダー樹脂である。

ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコールにアルデヒドを反応させてアセタール化することにより得られる樹脂である。
用いるアルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ｎ－ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルアルデヒド、ヘプチルアルデヒド、ｎ－オクチルアルデヒド、２－エチルヘキシルアルデヒド、シクロヘキシルアルデヒド、フルフラール、グリオキザール、グルタルアルデヒド、ベンズアルデヒド、２－メチルベンズアルデヒド、３－メチルベンズアルデヒド、４－メチルベンズアルデヒド、ｐ－ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ－ヒドロキシベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、β－フェニルプロピオンアルデヒド等が挙げられる。
また、例えば、加水分解により対応するアルデヒドを与えるアセタール（ジアルキルアセタール等）、ビニルエステル、ビニルエーテル、ビニルハライド等のアルデヒドの誘導体もアセタール化反応に用いることもできる。

ポリビニルアセタール樹脂を構成する全構造単位に占める、ビニルアルコール単位（－ＣＨ_２－ＣＨ（ＯＨ）－）の含有率は、接着力などの観点から、５モル％以上５０モル％以下、であることが好ましい。
ポリビニルアセタール樹脂を構成する全構造単位に占める、アセタール化されたビニルアルコール単位の含有率は、例えば１０モル％以上とすることができるが、接着力や溶解性等の観点から、４０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましい。
また、ポリビニルアセタール樹脂は、構成単位として、ビニルエステル単位〔－ＣＨ_２－ＣＨ（Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ）－：Ｒは炭化水素基を表す。〕を有していてもよい。ビニルエステル単位の全構成単位における含有率は、接着力などの観点から、０．１モル％以上３０モル％以下であることが好ましく、０．３モル％以上２０モル％以下であることがより好ましい。

本発明の封止剤組成物に於いては、ポリビニルアセタール樹脂に加えて、又はそれに代えて、ポリビニルアセタール樹脂を常法によりカルボン酸変性して得られるカルボン酸変性アセタール樹脂を用いることもできる。

アセタール系樹脂及びカルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂は、常法により合成してもよく、市販品を入手してもよい。市販品としては、例えば、積水化学工業社製の商品名：エスレックＢＸ－１、ＢＸ－２、ＢＸ－５、ＢＸ－５５、ＢＸ－７、ＢＨ－３、ＢＨ－Ｓ、ＫＳ－３Ｚ、ＫＳ－５、ＫＳ－５Ｚ、ＫＳ－８、ＫＳ－２３Ｚ、電気化学工業社製の商品名：電化ブチラール４０００－２、５０００Ａ、６０００Ｃ、６０００ＥＰ等が挙げられる。
官能基を有するアセタール系樹脂は１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

〔硬化触媒〕
本発明の封止剤組成物に用いる硬化触媒としては、環状エーテル基を有する化合物を硬化し得る触媒であれば、特に限定されない。熱カチオン重合開始剤以外の熱で環状エーテル基を有する化合物を硬化させるものや、熱カチオン重合開始剤を含有することが好ましく、熱カチオン重合開始剤がより好ましい。

熱カチオン重合開始剤以外の熱で環状エーテル基を有する化合物を硬化させるものとしては、ベンジルメチルアミン、２，４，６－トリスジメチルアミノメチルフェノール等の３級アミン；２－メチルイミダゾール、３－エチル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物；三フッ化ホウ素・モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素・ピペラジン錯体などのルイス酸；等が挙げられる。

熱カチオン重合開始剤は、加熱によって重合を開始させるカチオン種を発生しうる化合物である。熱カチオン重合開始剤は、特に制限されず、硬化条件やカチオン重合性化合物の種類に応じて適宜選択されうる。

熱カチオン重合開始剤としては、スルニホウム塩、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、入手容易性、より接着性と透明性に優れる硬化物が得られること等の観点から、スルニホウム塩、イミダゾール系硬化触媒の使用が好ましい。

スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。

また、スルホニウム塩として、市販品を用いることもできる。市販品としては、アデカオプトンＳＰ－１５０、アデカオプトンＳＰ－１７０、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（以上、旭電化社製）、サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ、サンエイドＳＩ－Ｂ２Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ３（以上、三新化学社製）、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９７４、ＣＹＲＡＣＵＲＥ ＵＶＩ－６９９０（以上、ユニオン・カーバイド社製）、ＵＶＩ－５０８、ＵＶＩ－５０９（以上、ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５０９（以上、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）、ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１（以上、サーストマー社製）、ＣＩシリーズの製品（日本曹達社製）などが具体的に挙げられる。

第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネートなどが具体的に挙げられる。また、前記ホスホニウム塩としては、例えば、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどが具体的に挙げられる。

前記ジアゾニウム塩としては、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲＡＳＥＴ（旭電化社製）などが挙げられる。

ヨードニウム塩としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－ブロモフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４－メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。また、市販品として、ＵＶ－９３１０Ｃ（東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＥシリーズの製品（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズの製品（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）なども用いることができる。
これらの硬化触媒は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

硬化触媒の含有量は、特に制限されないが、環状エーテル化合物（Ａ）１００質量部に対して、０．１～１５質量部であることが好ましく、１～１０質量部であることがより好ましく、１～５質量部であることが最も好ましい。
硬化触媒の含有量が一定以上であると、環状エーテル化合物（Ａ）を十分に硬化させやすい。一方、硬化触媒の含有量が一定以下であると、保管時の封止剤組成物の安定性が損なわれにくいだけでなく、硬化物中の未反応の硬化触媒の残存量を少なくすることができ、硬化物の耐熱性などを損ないにくい。硬化触媒は、一種の化合物のみで構成されてもよく、二種以上の化合物の組み合わせであってもよい。

〔シランカップリング剤〕
本発明の封止剤組成物は、更に、シランカップリング剤を含有していてもよい。
シランカップリング剤を含有することで、湿熱耐久性により優れる封止剤層がより得られ易くなる。

シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
シランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；
ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン等のスチリル基を有するシランカップリング剤；
Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル・ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤；
３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するシランカップリング剤；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン原子を有するシランカップリング剤；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；
ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するシランカップリング剤；
３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシランカップリング剤；
アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアリル基を有するシランカップリング剤；
３－ヒドキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基を有するシランカップリング剤；等が挙げられる。
これらのシランカップリング剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明の封止剤組成物がシランカップリング剤を含有するとき、シランカップリング剤の含有量は、封止剤組成物全体中、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．０５～１質量％である。
また、シランカップリング剤の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０２～５質量部である。
シランカップリング剤の含有量が上記範囲内であることで、湿熱耐久性に優れる封止剤層がさらに得られ易くなる。

本発明の封止剤組成物は、溶媒を含有してもよい。
溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
溶媒の含有量は、塗工性等を考慮して適宜決定することができる。

本発明の封止剤組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の接着剤組成物がこれらの添加剤を含有する場合、その含有量は、目的に合わせて適宜決定することができる。

本発明の封止剤組成物は、所定の成分を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。

〔封止シート〕
本発明の封止シートは、２枚の剥離フィルムと、前記２枚の剥離フィルムに挟持された封止剤層とからなり、前記封止剤層が、本発明の封止剤組成物から形成された封止剤層を有するシート状物である。

本発明の封止シートの形状、大きさ等は特に限定されない。また、短冊状のものであっても、長尺状のものであってもよい。本願明細書において「長尺状」とは、幅に対して５倍以上の長さを有する形状をいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムの形状をいう。フィルムの幅に対する長さの割合の上限は、特に限定されないが、例えば１００，０００倍以下としうる。

本発明の封止シートの封止剤層の厚みは、通常、１～５０μｍであり、好ましくは１～２５μｍ、より好ましくは５～２５μｍである。厚みが上記範囲内にある封止剤層を有する封止シートは、封止材として好適に用いられる。
封止剤層の厚みは、公知の厚み計を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３０（１９９９）に準じて測定することができる。

封止シートを構成する剥離フィルムは、封止シートの製造工程においては支持体として機能するとともに、封止シートを使用するまでの間は、封止剤層の保護シートとして機能する。
なお、前記封止シートは使用前の状態を表したものであり、本発明の封止シートを使用する際は、通常、剥離フィルムは剥離除去される。

剥離フィルムとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離フィルム用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。

剥離フィルム用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
剥離フィルムの厚みは、特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。

本発明の封止シートは、封止剤層の両側にそれぞれ１枚、合計２枚の剥離フィルムを有する。このとき２枚の剥離フィルムは同一であっても、異なっていてもよいが、２枚の剥離フィルムは異なる剥離力を有するものが好ましい。２枚の剥離フィルムの剥離力が異なることで、封止シートの使用時に問題が発生し難くなる。すなわち、２枚の剥離フィルムの剥離力を異なるようにすることで、最初に剥離フィルムを剥離する工程をより効率よく行うことができる。

封止シートの製造方法は特に限定されない。例えば、キャスト法を用いて、封止シートを製造することができる。
封止シートをキャスト法により製造する場合、公知の方法を用いて、本発明の封止剤組成物を、基材又は剥離フィルムの剥離処理された剥離層面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、封止シートを得ることができる。

封止剤組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。

塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。
塗膜を乾燥するときの条件としては、例えば、８０～１５０℃で３０秒から５分間である。

本発明の封止シートの封止剤層は熱硬化性を有するものである。
すなわち、封止剤層を加熱することにより、少なくとも環状エーテル基を有する化合物のエポキシ基及びバインダー樹脂が有する官能基が反応し、封止剤層が硬化する。

封止剤層を熱硬化させる際の条件は特に限定されない。
加熱温度は、通常、８０～２００℃、好ましくは９０～１５０℃である。
加熱時間は、通常、３０分から１２時間、好ましくは１～６時間である。

硬化処理後の封止剤層は接着強度に優れる。
硬化処理後の封止剤層の接着強度は、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で１８０°剥離試験を行った場合、通常、１～２０Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは２．５～１５Ｎ／２５ｍｍである。この１８０°剥離試験は、例えば、温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で
ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に記載の粘着力の測定方法に準じて行うことができる。

硬化処理後の封止剤層は無色透明性に優れる。
硬化処理後の厚みが２０μｍの封止剤層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。全光線透過率の上限は特にないが、通常は、９５％以下である。
上記のように、本発明の封止剤組成物においては、バインダー樹脂（Ｂ）と、このバインダー樹脂（Ｂ）と相溶性の高い環状エーテル化合物（Ａ）を組み合わせて用いる。その結果、硬化処理後の封止剤層は、全光線透過率が高いものとなる。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１：１９９７に準拠して測定することができる。

また、硬化後の封止剤層の水蒸気透過率は、通常、０．１～２００ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１、好ましくは１～１５０ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１である。
水蒸気透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。

上記のように、本発明の封止シートの封止剤層の硬化物は、接着強度、無色透明性及び水蒸気遮断性に優れる。このため、本発明の封止シートは、有機ＥＬ素子等の発光デバイスの封止材等の光学用途において好適に用いられる。

３）封止体
本発明の封止体は、被封止物が、本発明の封止シートを用いて封止されてなるものである。本発明の封止体は、－２０℃～＋９０℃の広い温度範囲において優れた封止性を有する、本発明の封止剤組成物から形成された封止剤層を備えるものであるため、広い温度範囲における被封止物の封止性に優れるものである。

「本発明の封止シートを用いて封止されてなる」とは、本発明の封止シートを構成する剥離フィルムを除去して封止剤層を露出させ、その封止剤層を被封止物に密着、硬化させて、被封止物を覆うことをいう。
本発明の封止体としては、例えば、基板と、該基板上に形成された素子（被封止物）と、該素子を封止するための封止材とを備えるものであって、前記封止材が本発明の封止シートの封止剤層由来のもの（封止剤層の硬化物）であるものが挙げられる。

基板は、特に限定されるものではなく、種々の基板材料を用いることができる。特に可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好ましい。また、素子外部から浸入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好ましい。具体的には、石英やガラスなどの透明無機材料；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、アセチルセルロース、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類などの透明プラスチック、前述したガスバリア性フィルム；が挙げられる。
基板の厚さは特に制限されず、光の透過率や、素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。

被封止物としては、有機ＥＬ素子、有機ＥＬディスプレイ素子、液晶ディスプレイ素子、太陽電池素子等が挙げられる。

本発明の封止体の製造方法は特に限定されない。
例えば、本発明の封止シートの一方の剥離フィルムを除去し、露出した封止剤層を被封止物に貼りつけ、得られた封止物を加熱することで、封止剤層を硬化させる方法が挙げられる。本発明においては、硬化した封止剤層上の剥離シートを剥離した後、露出した封止剤層上にガスバリフィルムを貼付してもよい。

また、（α）本発明の封止シートの一方の剥離フィルムを除去し、露出した封止剤層にガスバリフィルムを貼付し、次いで、他方の剥離フィルムを除去し、封止剤層を被封止物上に貼り付け、得られた封止物を加熱することで、封止シートの封止剤層を硬化させることで、封止シートの封止剤層により被封止物を封止する方法や、（β）本発明の封止シートの一方の剥離フィルムを除去し、露出した封止剤層を被封止物に貼りつけ、次いで、他方の剥離フィルムを除去し、露出した封止剤層にガスバリフィルムを貼付し、得られた封止物を加熱して、封止シートの封止剤層を硬化させることで、封止シートの封止剤層により被封止物を封止する方法を採用することもできる。

封止シートの封止剤層と被封止物を接着させる際の接着条件は特に限定されない。接着温度は、例えば、２３～１００℃、好ましくは２３～８０℃、より好ましくは２３℃～４０℃である。この接着処理は、加圧しながら行ってもよい。
封止剤層を硬化させる際の硬化条件としては、先に説明した通りである。

ガスバリア性フィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％（以下、「９０％ＲＨ」と略記する。）の環境下における水蒸気透過率が０．１ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１以下であることが好ましく、０．０５ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１以下であることがより好ましく、０．００５ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１以下であることがさらに好ましい。
ガスバリア性フィルムの温度４０℃・９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が０．１ｇ・ｍ^－２・ｄａｙ^－１以下であることで、基板上に形成された有機ＥＬ素子等の素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層が劣化することを効果的に抑制することができる。
ガスバリア性フィルムの水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。

ガスバリア性フィルムとしては、金属箔、薄膜ガラス、樹脂製フィルム等が挙げられる。これらの中でも、樹脂製フィルムが好ましく、基材とガスバリア層とを有するガスバリア性フィルムがより好ましい。

基材としては、樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等が挙げられる。
基材の厚みは、特に制限はないが、封止剤層の乾燥工程での熱収縮や、汎用性の観点から、好ましくは１０～５００μｍ、より好ましくは１０～３００μｍ、さらに好ましくは１５～２００μｍである。
基材の厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは０．５～５００μｍ、より好ましくは１～２００μｍ、さらに好ましくは５～１００μｍである。

ガスバリア層は、所望のガスバリア性を付与することができるものであれば、材質等は特に限定されない。ガスバリア層としては、無機蒸着膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある。）に改質処理を施して得られるガスバリア層〔この場合、ガスバリア層とは、イオン注入処理等により改質された領域のみを意味するのではなく、「改質された領域を含む高分子層」を意味する。〕等が挙げられる。
これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、無機蒸着膜からなるガスバリア層、又は高分子層に改質処理を施して得られるガスバリア層が好ましい。ガスバリアフィルムは、これらのガスバリア層の２種以上を有していてもよい。

無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛スズ等の無機酸化物；
窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；
無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；
無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
これらは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、無色透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。また、無機蒸着膜は、単層でもよく、多層でもよい。

無機蒸着膜の厚みは、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、１ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、さらに好ましくは４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。

無機蒸着膜を形成する方法は特に制限されず、公知の方法を使用することができる。無機蒸着膜を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法、原子層堆積法（ＡＬＤ法）が挙げられる。

高分子層の表面が改質されてなるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、脂環式炭化水素系樹脂、芳香族系重合体等が挙げられる。
これらの高分子化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。

これらの高分子化合物の中でも、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることができる観点から、ケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物、ポリカルボシラン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリオルガノシロキサン系化合物、ポリ（ジシラニレンフェニレン）系化合物、及びポリ（ジシラニレンエチニレン）系化合物等が挙げられる。中でも、薄くても優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることができる観点から、ポリシラザン系化合物が好ましい。ポリシラザン系化合物を含む層に改質処理を施すことで、酸素、窒素、ケイ素を主構成原子として有する層（酸窒化珪素層）を形成することができる。

ポリシラザン系化合物は、分子内に－Ｓｉ－Ｎ－結合（シラザン結合）を含む繰り返し単位を有する高分子化合物である。具体的には、式（１）

で表される繰り返し単位を有する化合物が好ましい。また、用いるポリシラザン系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１００～５０，０００であるのが好ましい。

前記式（１）中、ｎは任意の自然数を表す。
Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚは、それぞれ独立して、水素原子、無置換若しくは置換基を有するアルキル基、無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基、無置換若しくは置換基を有するアルケニル基、無置換若しくは置換基を有するアリール基又はアルキルシリル基等の非加水分解性基を表す。

これらの中でも、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚとしては、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又はフェニル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。

前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリシラザン系化合物としては、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子である無機ポリシラザン、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの少なくとも１つが水素原子ではない有機ポリシラザンのいずれであってもよい。

また、本発明においては、ポリシラザン系化合物として、ポリシラザン変性物を用いることもできる。ポリシラザン変性物としては、例えば、特開昭６２－１９５０２４号公報、特開平２－８４４３７号公報、特開昭６３－８１１２２号公報、特開平１－１３８１０８号公報、特開平２－１７５７２６号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平６－１２２８５２号公報、特開平６－３０６３２９号公報、特開平６－２９９１１８号公報、特開平９－３１３３３号公報、特開平５－３４５８２６号公報、特開平４－６３８３３号公報等に記載されているものが挙げられる。
これらの中でも、ポリシラザン系化合物としては、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ましい。
また、ポリシラザン系化合物としては、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含有してもよい。他の成分としては、硬化剤、他の高分子、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
高分子層中の高分子化合物の含有量は、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成し得ることから、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。

高分子層の厚みは、特に制限されないが、通常、２０ｎｍ以上５０μｍ以下、好ましくは３０ｎｍ以上１μｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。

高分子層は、例えば、高分子化合物を有機溶媒に溶解又は分散した液を、公知の塗布方法によって、基材又はその他の層上に塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。

用いる有機溶媒の具体例としては、用いる基材、高分子化合物の種類に依存するが、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；酢酸エチル等のエステル系溶媒；メチルエチルケトン等のケトン系溶媒；ジブチルエーテル、エチレングリコール、モノブチルエーテル、１，３－ジオキソラン等のエーテル系溶媒；塩化メチレン、塩化エチレン、ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；ヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶媒；等が挙げられる。これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を混合して用いることができる。

高分子化合物溶液は、高分子化合物を有機溶媒に溶解させることによって調製することができる。
高分子化合物溶液の、高分子化合物の固形分濃度は、好ましくは１～６０質量％、より好ましくは３～４５質量％、更に好ましくは３～３０質量％である。この範囲の固形分濃度を有する場合、基材を適度に溶解させることができ、かつ、適度な粘度により、優れた塗工作業性を有する溶液となり得る。
高分子化合物溶液には、本発明の効果を阻害しない範囲で、溶解を補助する成分等の他の成分が含有されていてもよい。

前記高分子化合物溶液を基材に塗工する方法としては、特に限定されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗工方法を利用することができる。

塗膜の乾燥方法も特に限定されず、従来公知の塗膜を乾燥する方法として挙げられた方法を利用することができる。
加熱温度は、通常、８０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、数十秒から数十分である。

高分子層の表面を改質する方法としては、イオン注入処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、熱処理等が挙げられる。
イオン注入処理は、後述するように、加速させたイオンを高分子層に注入して、高ぱ＝分子層を改質する方法である。
プラズマ処理は、高分子層をプラズマ中に晒して、高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１２－１０６４２１号公報に記載の方法に従って、プラズマ処理を行うことができる。
紫外線照射処理は、高分子層に紫外線を照射して高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１３－２２６７５７号公報に記載の方法に従って、紫外線改質処理を行うことができる。

これらのガスバリア層の中でも、高分子層の表面を荒らすことなく、その内部まで効率よく改質し、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成できる観点から、ケイ素含有高分子化合物を含む層にイオン注入処理を施して得られるものが好ましい。

高分子層に注入するイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；
シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。これらのイオンは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。

イオンの注入量は、ガスバリアフィルムの使用目的（必要なガスバリア性、無色透明性等）等に合わせて適宜決定することができる。

イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオン（プラズマイオン）を注入する方法等が挙げられる。中でも、簡便に目的のガスバリア層を形成することができる観点から、後者のプラズマイオンを注入する方法（プラズマイオン注入法）が好ましい。

プラズマイオン注入法は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、高分子層の表面部に注入して行うことができる。プラズマイオン注入法は、より具体的には、ＷＯ２０１０／１０７０１８号パンフレット等に記載された方法により実施することができる。

イオン注入により、イオンが注入される領域の厚さは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚さやガスバリアフィルムの使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。

イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて高分子層の表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。

本発明の封止体は、被封止物が、本発明の封止シートで封止されてなるものである。
したがって、本発明の封止体においては、長期にわたって被封止物の性能が維持される。

以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。

〔貯蔵弾性率測定方法〕
（１）硬化前の貯蔵弾性率
硬化前の貯蔵弾性率は、実施例、比較例で得た封止剤組成物をシート状に加工して得られた封止シートを、ラミネーターを用いて２３℃でサンプル厚み１ｍｍまで積層させ、このものを測定用試料として用いて測定する。すなわち、貯蔵弾性率測定装置（Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製、商品名：Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ３０１）を使用し、周波数１Ｈｚ、ひずみ１％、昇温速度３℃／分の条件で、２３℃の弾性率の値を得る。
（２）硬化後の貯蔵弾性率
硬化後の貯蔵弾性率は、実施例、比較例で得た封止剤組成物をシート状に加工して得られた封止シートを、ラミネーターを用いて２３℃でサンプル厚み２００μｍまで積層させた後、１００℃、１時間の硬化条件にて封止シートの封止剤層を硬化させ、この物を測定用試料として用いて測定する。すなわち、貯蔵弾性率測定装置（ＴＡインスツルメント社製、商品名：ＤＭＡＱ８００）を使用し、周波数１１Ｈｚ、振幅 ５μｍ、昇温速度３℃／分の条件で、－２０℃～＋９０℃の温度範囲の弾性率の値を得る。

〔有機ＥＬ素子の評価試験〕
酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）膜（厚み：１００ｎｍ、シート抵抗：５０Ω／□（ｏｈｍｓ ｐｅｒ ｓｑｕａｒｅ）が成膜されたガラス基板を陽極として有する有機ＥＬ素子を、以下の方法により作製した。
まず、前記ガラス基板のＩＴＯ膜上に、Ｎ，Ｎ’－ビス（１－ナフチル）－Ｎ，Ｎ’－ビス（フェニル）－ベンジジン）（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を５０ｎｍ、トリス（８－ヒドロキシ－キノリネート）アルミニウム（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を５０ｎｍ、０．１～０．２ｎｍ／分の速度で順次蒸着させ、発光層を形成した。
得られた発光層上に、電子注入材料として、フッ化リチウム（ＬｉＦ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／分の速度で４ｎｍ、次いでアルミニウム（Ａｌ）（高純度化学研究所社製）を０．１ｎｍ／分の速度で１００ｎｍ蒸着させて陰極を形成し、有機ＥＬ素子を得た。
なお、蒸着時の真空度は、全て１×１０^－４Ｐａ以下であった。

実施例又は比較例で得た封止シートの剥離フィルムを１枚剥がし、露出した封止剤層を金属箔フィルム上に重ね、ラミネーターを用いてこれらを２３℃で接着した。次いで、もう１枚の剥離フィルムを剥離し、露出した封止剤層を、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子を覆うように重ね、ラミネーターを用いてこれらを２３℃で接着した。次いで、１００℃で２時間加熱して封止剤層を硬化させ、有機ＥＬ素子が封止されたボトムエミッション型の電子デバイスを得た。
この電子デバイスを、温度６０℃、相対湿度９０％の環境下に２５０時間静置させた後、有機ＥＬ素子を起動させ、ダークスポット（非発光箇所）の有無を観察し、以下の基準で評価した。
○：ダークスポットが発光面積の４０％未満
△：ダークスポットが発光面積の４０％以上５０％未満
×：ダークスポットが発光面積の５０％以上

［実施例１］
バインダー成分として変性ポリオレフィン系樹脂（酸変性α－オレフィン重合体、三井化学社製、商品名：ユニストールＨ－２００、重量平均分子量：５２，０００、官能基：カルボキシル基、ガラス転移温度：２５℃）１００質量部、環状エーテル基を有する化合物（日産化学社製、商品名：ＴＥＰＩＣ－ＦＬ、分子量：５２５、官能基：グリシジル基）１００質量部、硬化触媒として、カチオン重合開始剤（三新化学工業社製、商品名：ＳＡＮ－ＡＩＤ ＳＩ－Ｂ２Ａ）１質量部、シランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ４８０３）０．２質量部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度３０％の塗工液を調製した。
この塗工液を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚みが１０μｍの封止剤層を形成し、その上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて封止シート１を得た。

［実施例２］
実施例１において、環状エーテル基を有する化合物の量を１５０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして封止シート２を得た。

［実施例３］
実施例１において、硬化触媒の量を１．５質量部に変更した以外は実施例１と同様にして封止シート３を得た。

［実施例４］
バインダー成分として、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ７２００Ｂ３５、重量平均分子量：３００００、官能基：グリシジル基、ガラス転移温度：１５０℃）１００質量部、環状エーテル基を有する化合物（水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０３４、分子量：５４０、官能基：グリシジルエーテル基）２５０質量部、及び、硬化触媒としてイミダゾール系硬化触媒（四国化成社製、商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）２質量部、シランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ４８０３）０．２質量部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度３５％の塗工液を調製した。
この塗工液を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で２分間乾燥し、厚みが１０μｍの封止剤層を形成し、その上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて封止シート４を得た。

［実施例５］
実施例４において、硬化触媒として、カチオン重合開始剤（三新化学工業株式会社製、商品名：ＳＡＮ－ＡＩＤ ＳＩ－Ｂ３）２質量部、を使用したことを除き、実施例４と同様にして封止シート５を得た。

［実施例６］
実施例４において、環状エーテル基を有する化合物として、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０３４）１００部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：ＥＰ－４０８８Ｌ、分子量：３３０、官能基：グリシジルエーテル基）１００質量部、硬化触媒として、カチオン重合開始剤（三新化学工業社製、商品名：ＳＡＮ－ＡＩＤ ＳＩ－Ｂ２Ａ）質量１部を使用したことを除き、実施例４と同様にして封止シート６を得た。

［実施例７］
実施例４において、バインダー成分として、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ７２００Ｂ３５）１００質量部と、アセタール樹脂（積水化学社製、商品名：ＫＳ－５Ｚ、官能基：ヒドロキシル基、ガラス転移温度：１１０℃）３０質量部を使用したことを除き、実施例４と同様にして封止シート７を得た。

［実施例８］
実施例１において、バインダー成分を、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ６９５４ＢＨ３０、重量平均分子量：３９，０００、官能基：グリシジル基、ガラス転移温度：１３０℃）１００部、環状エーテル基を有する化合物を、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ８０００、分子量：３５７、官能基：グリシジルエーテル基）２００質量部、硬化触媒として、カチオン重合開始剤（三新化学工業株式会社製、商品名：ＳＡＮ－ＡＩＤ ＳＩ－Ｂ３）質量２．５部、に変更した以外は、実施例１と同様にして封止シート８を得た。

［実施例９］
実施例８において、バインダー成分を、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製、商品名：ＹＸ７２００Ｂ３５）１００質量部とし、環状エーテル化合物の量を１３０質量部とし、硬化触媒の量を３．８質量部と変更した以外は、実施例８と同様にして封止シート９を得た。

［実施例１０］
実施例９において、環状エーテル化合物の量を１００質量部とし、硬化触媒の量を５質量部と変更した以外は、実施例９と同様にして封止シート１０を得た。

［実施例１１］
実施例１０において、バインダー成分を、フェノキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル社製、商品名：ＺＸ－１３５６－２、重量平均分子量：６５，０００、官能基：グリシジル基、ガラス転移温度：７２℃）１００質量部とした以外は、実施例１０と同様にして封止シート１１を得た。

［比較例１］
実施例１において、硬化触媒を使用しない点を除き、実施例１と同様にして封止シート１ｒを得た。

［比較例２］
実施例１において、環状エーテル基を有する化合物の量を２５質量部、硬化触媒の量を０．０１質量部とした以外は、実施例１と同様にして封止シート２ｒを得た。

［比較例３］
実施例４において、硬化触媒を使用しない点を除き、実施例４と同様にして封止シート３ｒを得た。

［比較例４］
実施例８において、環状エーテル基を有する化合物の量を９０部とし、硬化触媒として、カチオン重合開始剤（三新化学工業社製、商品名：ＳＡＮ－ＡＩＤ ＳＩ－Ｂ２Ａ）００．１部を使用したこと以外は、実施例８と同様にして、封止シート４ｒを得た。

実施例１～１１、及び比較例１ｒ～４ｒの封止シートの封止剤層の、硬化前における２３℃の貯蔵弾性率、及び硬化後における、－２０℃、及び＋９０℃における貯蔵弾性率、並びに、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）評価試験の結果を下記表１、表２に示す。

表１より、実施例１～１１の封止シートの封止剤層は、２３℃における硬化前の貯蔵弾性率は、６×１０^５Ｐａ～８×１０^７Ｐａの範囲であり、シート成形性に優れることがわかる。また、－２０℃における硬化後の貯蔵弾性率は、８×１０^８Ｐａ～９×１０^９Ｐａの範囲であり、＋９０℃における硬化後の貯蔵弾性率は、２×１０^８Ｐａ～５×１０^９Ｐａの範囲であった。
一般に、貯蔵弾性率は温度が低くなるほど高くなる傾向にあるため、室温付近（２３℃）における硬化後の貯蔵弾性率は、－２０℃と＋９０℃のそれぞれにおける硬化後の貯蔵弾性率の中間値となる。よって、実施例１～１１の封止シートは－２０℃から＋９０℃の広い温度領域において、優れた封止性を有することがわかる（特に、実施例１～７の封止シートは、２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が、６×１０^５Ｐａ～４×１０^６Ｐａの範囲であり、シート成形性及び封止性により優れる）。このことは、ＯＥＬＤ試験においても、ダークスポットが発光面積の４０％未満であって、評価はすべて「〇」であったことからもわかる。
一方、比較例１ｒ～４ｒの封止シートでは、硬化後における＋９０℃の貯蔵弾性率が５×１０^４Ｐａ～５×１０^５Ｐａと低いものであって、封止性に劣ることがわかる。ＯＥＬＤ試験においても、ダークスポットが発光面積の４０％以上５０％未満であって、評価が「△」（比較例２、４）、ダークスポットが発光面積の５０％以上であって、評価が「×」（比較例１、３）であった。

Claims (18)

1. 環状エーテル基を有する化合物と、前記環状エーテル基を有する化合物と硬化反応し得る官能基を有するバインダー樹脂とを含有する封止剤組成物であって、
   前記環状エーテル基を有する化合物の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で、４５～９０質量％であり、
   前記官能基を有するバインダー樹脂が、オレフィン系樹脂、フェノキシ系樹脂、及び、アセタール系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種であり、
   ２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１０^４Ｐａ以上であり、－２０℃以上＋９０℃以下の温度範囲における硬化後の貯蔵弾性率が１０^８Ｐａ以上であることを特徴とする封止剤組成物。
2. ２３℃における硬化前の貯蔵弾性率が１×１０^７Ｐａ以下である、請求項１記載の封止剤組成物。
3. 前記官能基を有するバインダー樹脂の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で、５～５０質量％である、請求項１又は２に記載の封止剤組成物。
4. 前記環状エーテル基を有する化合物の含有量が、前記官能基を有するバインダー樹脂１００質量部に対して、１１０～１８００質量部である、請求項１～３のいずれかに記載の封止剤組成物。
5. 前記環状エーテル基を有する化合物は２５℃で液体であり、前記環状エーテル基を有する化合物の含有量が、封止剤組成物全体に対し、固形分で５３質量％以上である、請求項１～４のいずれかに記載の封止剤組成物。
6. 前記環状エーテル基を有する化合物が、グリシジルエーテル基を有するエポキシ樹脂を含む、請求項１～５のいずれかに記載の封止剤組成物。
7. 前記環状エーテル基を有する化合物の分子量が、１００～５，０００である、請求項１～６のいずれかに記載の封止剤組成物。
8. 前記官能基を有するバインダー樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）が、１０，０００～１，０００，０００である、請求項１～７のいずれかに記載の封止剤組成物。
9. 前記官能基を有するバインダー樹脂が有する官能基が、カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、及び水酸基からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１～８のいずれかに記載の封止剤組成物。
10. 前記バインダー樹脂のＴｇが９０℃以上である、請求項１～９のいずれかに記載の封止剤組成物。
11. 封止剤組成物に含まれる液状の環状エーテル基を有する化合物の含有量が、６５質量％以下ある、請求項１～１０のいずれかに記載の封止剤組成物。
12. 更に、硬化触媒を含有する、請求項１～１１のいずれかに記載の封止剤組成物。
13. 前記硬化触媒の含有量が、前記環状エーテル基を有する化合物１００質量部に対して、０．０１～１５質量部である、請求項１２に記載の封止剤組成物。
14. 更に、シランカップリング剤を含有する、請求項１～１３のいずれかに記載の封止剤組成物。
15. 前記シランカップリング剤の含有量が、封止剤組成物全体に対して、固形分で、０．０１～５質量％である、請求項１４に記載の封止剤組成物。
16. ２枚の剥離フィルムと、これらの剥離フィルムに挟持された封止剤層とからなる封止シートであって、
    前記封止剤層が、請求項１～１５のいずれかに記載の封止剤組成物を用いて形成されたものである封止シート。
17. 封止剤層の厚みが１～２５μｍである、請求項１６に記載の封止シート。
18. 被封止物が、請求項１６又は１７に記載の封止シートで封止されてなる封止体。