TW202000843A - 密封劑組合物、密封片及密封體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種密封劑組合物，其為含有具有環狀醚基的化合物及具有能夠與前述具有環狀醚基的化合物進行硬化反應的官能基之黏結劑樹脂之密封劑組合物，其特徵在於：在23℃之硬化前的儲存模數為10⁴ Pa以上，在-20℃以上且+90℃以下的溫度範圍之硬化後的儲存模數為10⁸ Pa以上；一種密封片，其為由2片剝離膜及經該等剝離膜挾持的密封劑層所構成之密封片，前述密封劑層是使用前述密封劑組合物而形成之物；以及一種密封體，使用前述密封片將被密封物密封而成。

Description

密封劑組合物、密封片及密封體

本發明有關於一種具有密封劑組合物及由該密封劑組合物所形成的密封劑層之密封片、以及使用前述密封片將密封物密封而成之密封體。

近年來，有機EL元件作為藉由低電壓直流驅動而能夠高亮度發光的發光元件而受到關注。 但是，有機EL元件有發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易隨著時間經過而低落之問題。 作為該發光特性低落的問題之原因，因為認為氧、水分等侵入至有機EL元件的內部致使電極、有機層等劣化。因此，為了解決該問題，有提案揭示使用具有優異的水分隔離性之黏著片作為密封材(密封片)。

作為具有此種特性之密封片，專利文獻1提案揭示一種熱硬化性組合物，其含有在1分子內具有二個以上的環氧基之陽離子聚合性化合物、熱陽離子聚合起始劑、選自由聚環氧烷及冠醚(crown ether)所組成群組之重量平均分子量250~10,000的聚醚化合物、以及調平劑(leveling agent)。 該文獻亦記載使用該文獻記載的熱硬化性組合物時，能夠在有機EL元件等的被塗佈物上形成凹凸、收縮斑(cissing)等較少且表面平滑性較高的硬化物層。

又，專利文獻2亦記載一種有機EL元件密封用樹脂組合物，其特徵在於：含有環氧樹脂、硬化劑及平均粒徑為10μm以下的吸濕性金屬氧化物，且該硬化劑為離子液體。 該文獻亦記載使用該文獻記載的樹脂組合物時，能夠熔融成為在全面密封的積層步驟中被要求之適當黏度的熔融物，且在低溫硬化而能夠形成較高的密著強度(黏著強度)的硬化物層。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特許第5763280號 [專利文獻2]日本特許第5601202號

[發明欲解決之課題]

如專利文獻1、2所記載，藉由使用含有環氧樹脂之硬化性組合物，容易得到水分隔離性優異之密封片。 但是，伴隨著近年來電子機器進一步高性能化，對構成電子機器的構件之要求越來越嚴格，且被要求開發在廣泛的溫度區域具有更優異的密封性之密封材。

本發明鑒於上述實際情況而進行，其目的是提供一種容易加工成為薄片狀物而加工性優異，且在廣泛的溫度區域能夠形成密封性優異的密封劑層之密封劑組合物；具有由該密封劑組合物所形成的密封劑層之密封片；以及使用前述密封片將密封物密封而成之密封體。 [用以解決課題之手段]

為了解決上述課題，本發明者等專心研討密封劑組合物。 其結果，發現一種密封劑組合物，其含有具有環狀醚基的化合物及具有能夠與前述具有環狀醚基的化合物進行硬化反應的官能基之黏結劑樹脂，而且在硬化前後之各自具有特定值以上的儲存模數，能夠容易地製成薄片狀物，且在低溫(-20℃)起至高溫(+90℃)之廣泛的溫度範圍，對有機EL元件等的被密封物的密封性優異，而完成了本發明。

如此依照本發明，能夠提供下述(1)~(12)的密封劑組合物、(13)、(14)的密封片及(15)的密封體。 (1)一種密封劑組合物，其為含有具有環狀醚基的化合物及具有能夠與前述具有環狀醚基的化合物進行硬化反應的官能基之黏結劑樹脂之密封劑組合物，其特徵在於：在23℃之硬化前的儲存模數為10⁴ Pa以上，在-20℃以上且+90℃以下的溫度範圍之硬化後的儲存模數為10⁸ Pa以上。 (2)如(1)所述之密封劑組合物，其中在23℃之硬化前的儲存模數為1.5×10⁷ Pa以下。 (3)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為45~90質量%。

(4)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為5~50質量%。 (5)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物的含量相對於前述具有官能基之黏結劑樹脂100質量份，為110~1800質量份。 (6)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物在25℃為液體，前述具有環狀醚基的化合物的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為53質量%以上。

(7)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物包含具有環氧丙基醚基之環氧樹脂。 (8)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物的分子量為100~5,000。 (9)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂的重量平均分子量(Mw)為10,000~1,000,000。

(10)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂所具有的官能基是選自由羧基、酸酐基、環氧基及羥基所組成群組之至少一種。 (11)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述黏結劑樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為90℃以上。 (12)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂是選自由烯烴系樹脂、苯氧基系樹脂及縮醛系樹脂所組成群組之至少一種。

(13)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中在密封劑組合物所包含之液狀的具有環狀醚基的化合物的含量為65質量%以下。 (14)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中進一步含有硬化觸媒。 (15)如(14)所述之密封劑組合物，其中前述硬化觸媒的含量，相對於前述具有環狀醚基的化合物100質量份，為0.01~15質量份。 (16)如(1)或(2)所述之密封劑組合物，其中進一步含有矽烷偶合劑。

(17)如(15)所述之密封劑組合物，其中前述矽烷偶合劑的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為0.01~5質量%。 (18)一種密封片，其為由2片剝離膜及被該等剝離膜挾持的密封劑層所構成之密封片，前述密封劑層是使用如(1)至(17)項中任一項所述之密封劑組合物而形成之物。 (19)如(18)所述之密封片，其中密封劑層的厚度為1~25μm。 (20)一種密封體，使用如(18)或(19)所述之密封片將被密封物密封而成。 [發明效果]

依照本發明，能夠提供一種容易加工成為薄片狀物且加工性優異，而且在低溫(-20℃)起至高溫(+90℃)之廣泛的溫度區域能夠形成對有機EL元件等的被密封物的密封性優異之密封層之密封劑組合物；具有使用該密封劑組合物而形成的密封劑層之密封片；以及經該密封片密封而成之密封體。

用以實施發明之形態

以下，將本發明分項成為1)密封劑組合物、2)密封片及3)密封體而詳細地說明。

1)密封劑組合物 本發明的密封劑組合物，是含有具有環狀醚基的化合物及具有能夠與前述具有環狀醚基的化合物進行硬化反應的官能基之黏結劑樹脂之密封劑組合物，其特徵在於：在23℃之硬化前的儲存模數為10⁴ Pa以上，在-20℃以上且+90℃以下的溫度範圍之硬化後的儲存模數為10⁸ Pa以上。

[儲存模數] 本發明的密封劑組合物，在23℃之硬化前的儲存模數為10⁴ Pa以上，良好為10⁵ Pa以上，較佳為6×10⁵ Pa以上。又，本發明的密封劑組合物在23℃之硬化前的儲存模數為10⁸ Pa以下，良好為10⁷ Pa以下，較佳為4×10⁶ Pa以下。 在23℃之硬化前的儲存模數為該範圍之密封劑組合物，容易成形為薄片狀物且加工性優異。 又，本發明的密封劑組合物，在-20℃以上且+90℃以下的溫度範圍之硬化後的儲存模數為10⁸ Pa以上，良好為10⁸ Pa~10¹¹ Pa，較佳為2×10⁸ Pa~10¹⁰ Pa。 在-23℃~+90℃之硬化後的儲存模數為該範圍之密封劑組合物，在廣泛的溫度區域(-20℃~+90℃)具有優異的密封性。

密封劑組合物的儲存模數，是使用習知的動態黏彈性測定裝置而測定。 硬化前的儲存模數，能夠將本發明的密封劑組合物加工成為薄片狀而得到的密封片(無剝離片)，使用貼合機且在23℃使其層積至試樣厚度1mm之後，且採用該物作為測定用試料，使用習知的儲存模數測定裝置而測定。具體而言，能夠使用實施例記載的方法而測定。 又，硬化後的儲存模數，能夠將本發明的密封劑組合物加工成為薄片狀而得到的密封片(無剝離片)，使用貼合機且在23℃使其層積至試樣厚度200μm之後，在100℃、1小時的硬化條件下使密封片的密封劑層硬化，且採用該物作為測定用試料，使用習知的儲存模數測定裝置而測定。具體而言，能夠使用實施例記載的方法而測定。

[具有環狀醚基的化合物] 本發明的密封劑組合物含有具有環狀醚基的化合物(以下有稱為「環狀醚化合物(A)」之情形。 環狀醚化合物(A)能夠提供一種與具有官能基之黏結劑樹脂的相容性優異且黏著性優異之硬化物。因而，藉由使用該物，而能夠得到一種薄片加工性(造膜性)優異之密封劑組合物、以及一種無色透明性及水蒸氣隔離性優異之密封劑組合物的硬化物。

所謂環狀醚化合物(A)，是指在分子內具有1個、較佳為2個以上的環狀醚基之化合物。又，在本發明，後述苯氧基樹脂被設定為不被環狀醚化合物(A)所包含之物。

環狀醚化合物(A)的分子量，通常為100~5,000，較佳為200~3,000。 環狀醚化合物(A)的環狀醚當量，良好為50g/eq以上且1000g/eq以下，較佳為100g/eq以上且800g/eq以下。 藉由使用環狀醚化合物(A)的環狀醚當量為上述範圍之密封劑組合物，能夠效率更良好地形成黏著強度高且硬化性優異之密封材。 在本發明所謂環狀醚當量，意味著將分子量除以環狀醚基數而得到的值。

作為環狀醚基，可舉出氧環丙烷基(oxirane group，環氧基)、氧環丁烷基(氧雜環丁烷基，oxetanyl group)、四氫呋喃基、四氫吡喃基(tetrahydropyranyl group)、環氧丙基(glycidyl group)、環氧丙基醚(glycidyl ether group)基等。該等之中，從能夠得到薄片加工性(造膜性)更優異之密封劑組合物及黏著強度更優異之密封劑組合物的硬化物之觀點而言，以具有氧環丙烷基或氧環丁烷基、環氧丙基或環氧丙基醚基之化合物為佳，以在分子內具有2個以上的氧環丙烷基、氧環丁烷基、環氧丙基或環氧丙基醚基之化合物較佳，以在分子內具有2個以上的氧環丙烷基、環氧丙基或環氧丙基醚基之化合物為特佳。

作為在分子內具有氧環丙烷基之化合物，可舉出，例如，脂肪族環氧化合物(脂環式環氧化合物除外)、芳香族環氧化合物、脂環式環氧化合物等。 作為脂肪族環氧化合物，可舉出脂肪族醇的環氧丙基醚化物、烷基羧酸的環氧丙酯等的單官能環氧化合物；脂肪族多元醇、或其環氧烷加成物(alkylene oxide adduct)的聚環氧丙基醚化物、脂肪族長鏈多元酸的聚環氧丙酯、具有三嗪骨架之氧化合物等的多官能環氧化合物。

作為該等脂肪族環氧化合物的代表性化合物，可舉出烯丙基環氧丙基醚、丁基環氧丙基醚、2-乙基己基環氧丙基醚、C12~13混合烷基環氧丙基醚、1,4-丁二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、甘油的三環氧丙基醚、三羥甲基丙烷的三環氧丙基醚、山梨糖醇的四環氧丙基醚、二新戊四醇的六環氧丙基醚、聚乙二醇的二環氧丙基醚、聚丙二醇的二環氧丙基醚、二環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚等的多元醇的環氧丙基醚、或藉由將1種或2種以上的環氧烷附加在丙二醇、三羥甲基丙烷、甘油等的脂肪族多元醇而得到之聚醚多元醇的聚環氧丙基醚化物、脂肪族長鏈二元酸的二環氧丙酯； 脂肪族高級醇的單環氧丙基醚、高級脂肪酸的環氧丙酯、環氧化大豆油、環氧硬脂酸辛酯、環氧硬脂酸丁酯、環氧化聚丁二烯；2,4,6-三(環氧丙氧基)-1,3,5-三嗪等。

又，作為脂肪族環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出DENACOL EX-121、DENACOL EX-171、DENACOL EX-192、DENACOL EX-211、DENACOL EX-212、DENACOL EX-313、DENACOL EX-314、DENACOL EX-321、DENACOL EX-411、DENACOL EX-421、DENACOL EX-512、DENACOL EX-521、DENACOL EX-611、DENACOL EX-612、DENACOL EX-614、DENACOL EX-622、DENACOL EX- 810、DENACOL EX-811、DENACOL EX-850、DENACOL EX-851、DENACOL EX-821、DENACOL EX-830、DENACOL EX-832、DENACOL EX-841、DENACOL EX-861、DENACOL EX-911、DENACOL EX- 941、DENACOL EX-920、DENACOL EX-931 (以上，NAGASE CHEMTEX公司製)；Epolite M-1230、Epolite 40E、Epolite 100E、Epolite 200E、Epolite 400E、Epolite 70P、Epolite 200P、Epolite 400P、Epolite 1500NP、Epolite 1600、Epolite 80MF、Epolite 100 MF (以上，共榮社化學公司製)；Adeka Glycilol ED-503、Adeka Glycilol ED-503G、Adeka Glycilol ED-506、Adeka Glycilol ED-523T、ADEKARESIN EP-4088S、ADEKARESIN EP-4088L、ADEKARESIN EP-4080E (以上，ADEKA公司製)；TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC (以上，日產化學公司製)等。

作為芳香族環氧化合物，可舉出苯酚、甲酚、丁基苯酚等的具有至少1個以上的芳香族環之多元醇、或其環氧烷加成物的單/多環氧丙基醚化物等。 作為該等芳香族環氧化合物的代表性化合物，可舉出雙酚A、雙酚F、或進一步將環氧烷附加在該等而成之化合物的環氧丙基醚化物和環氧酚醛清漆樹脂； 間苯二酚(resorcinol)、對苯二酚(hydroquinone)、兒茶酚(catechol)等的具有2個以上的酚性羥基之芳香族化合物的單/多環氧丙基醚化物；苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等的具有2個以上的醇性羥基之芳香族化合物的環氧丙基醚化物；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸等的具有2個以上的羧酸之多元酸芳香族化合物的環氧丙酯、苯甲酸的環氧丙酯、氧化苯乙烯或二乙烯苯的環氧化物等。

又，作為芳香族環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出DENACOL EX-146、DENACOL EX-147、DENACOL EX-201、DENACOL EX-203、DENACOL EX-711、DENACOL EX-721、ONCOAT EX-1020、ONCOAT EX-1030、ONCOAT EX-1040、ONCOAT EX-1050、ONCOAT EX-1051、ONCOAT EX-1010、ONCOAT EX-1011、ONCOAT 1012 (以上，NAGASE CHEMTEX公司製)；OGSOL PG-100、OGSOL EG-200、OGSOL EG-210、OGSOL EG-250 (以上，大阪GAS CHEMICAL公司製)；HP4032、HP4032D、HP4700 (以上，DIC公司製)；ESN-475V (以上，新日鐵住金化學公司製)；JER (舊EPICOAT)YX8800 (以上，三菱化學公司製)；MERPROOF G-0105SA、MERPROOF G-0130SP (以上，日油(股)公司製)；Epiclon N-665、Epiclon HP-7200 (以上，DIC公司製)；EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L (以上，日本化藥公司製)；ADEKARESIN EP-4000、ADEKARESIN EP-4005、ADEKARESIN EP-4100、ADEKARESIN EP-4901 (以上，ADEKA公司製)；TECHMORE VG-3101L (以上，Printec公司製)等。

作為脂環式環氧化合物，可舉出具有至少1個以上的脂環式結構之多元醇的聚環氧丙基醚化物、或藉由使用氧化劑將含有環己烯和環戊烯環的化合物環氧化而得到之含有環氧環己烷(cyclohexene oxide)和環氧環戊烷(cyclopetene oxide)之化合物。 作為該等脂環式環氧化合物的代表性化合物，可舉出氫化雙酚A二環氧丙基醚、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-1-甲基環己基-3,4-環氧-1-甲基己烷羧酸酯、6-甲基-3,4-環氧環己基甲基-6-甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-3-甲基環己基甲基-3,4-環氧-3-甲基環己烷羧酸酯、3,4-環氧-5-甲基環己基甲基-3,4-環氧-5-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己烷羧酸酯、亞甲基雙(3,4-環氧環己烷)、丙烷-2,2-二基-雙(3,4-環氧環己烷)、2,2-雙(3,4-環氧環己基)丙烷、二環戊二烯二環氧化物(dicyclopentadiene diepoxide)、伸乙基雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯)、環氧六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、1-環氧基乙基-3,4-環氧環己烷、1,2-環氧-2-環氧基乙基環己烷、α-氧化蒎烯(α-pinene oxide)、二氧化檸檬烯(limonene dioxide)等。

又，作為脂環式環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出YX8000、YX8034 (以上，三菱化學公司製)、CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE3000 (以上，DAICEL公司製)、EP-4088L (ADEKA公司製)等。

作為在分子內具有氧環丁烷基之化合物，可舉出3,7-雙(3-氧雜環丁烷基)-5-氧雜-壬烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、四乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)己烷等的二官能脂肪族氧環丁烷化合物、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧環丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(羥甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧環丁烷等的一官能氧環丁烷化合物等。

作為在分子內具有氧環丁烷基之化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出2-羥乙基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚(以上，丸善石油化學公司製)；ARONOXETANE OXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212 (以上，東亞合成公司製)；ETERNACOLL OXBP、OXTP (以上，宇部興產公司製)等。

該等環狀醚化合物(A)能夠單獨1種或組合2種以上而使用。 該等之中，從能夠得到薄片加工性(造膜性)更優異之密封劑組合物及黏著強度更優異之密封劑組合物的硬化物的觀點而言，以在25℃為液狀(液體)之物為佳。在此，所謂液體，是指物質的聚集狀態之一，大致具有一定的體積但是不具有固有形狀的狀態之物

在密封劑組合物中之環狀醚化合物(A)的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，較佳為45~90質量%，更佳為50~85質量%，又更佳為60~80質量%。 藉由將環狀醚化合物(A)的含量設為上述範圍，容易得到黏著強度更優異之密封劑組合物的硬化物。

[具有官能基之黏結劑樹脂] 本發明的密封劑組合物，除了環狀醚化合物(A)以外，亦含有具有能夠與前述環狀醚化合物(A)進行硬化反應的官能基之黏結劑樹脂(以下，有稱為「黏結劑樹脂(B)」之情形)。

黏結劑樹脂(B)的重量平均分子量(Mw)，沒有特別限定，從與環狀醚化合物(A)的相容性更優異且更容易得到薄片狀物的觀點而言，以10,000以上為佳，以10,000~1,000,000為較佳，以10,000~800,000為更佳。 黏結劑樹脂(B)的重量平均分子量(Mw)，能夠使用四氫呋喃(THF)作為溶劑而進行凝膠滲透層析法(GPC)，且以標準聚苯乙烯換算值之方式求取。

在密封劑組合物中之黏結劑樹脂(B)的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為5~50質量%為佳，以10~45質量%為較佳。 藉由使黏結劑樹脂(B)的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為5~45質量%，容易得到薄片成形性及加工性更優異之密封劑組合物。

作為黏結劑樹脂(B)所具有的官能基，可舉出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基、醯胺基、銨基、腈基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、乙醯基、硫醇基、醚基、硫醚基、碸基、膦基、硝基、胺甲酸乙酯基、烷氧矽烷基、矽烷醇基、鹵素原子等。該等之中，以羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基為佳，以羧基、羧酸酐基、環氧基、羥基為較佳。黏結劑樹脂(B)亦可在分子內具有2種以上的官能基。

作為黏結劑樹脂(B)，只要是與環狀醚化合物(A)具有相容性，且具有能夠與環狀醚化合物(A)所具有的環狀醚基進行硬化反應的官能基之物，就沒有特別限定。其中，以選自由改性烯烴系樹脂、苯氧基(phenoxy)系樹脂及縮醛(acetal)系樹脂所組成群組之至少一種為佳。 該等樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

(改性烯烴系樹脂) 改性烯烴系樹脂，是導入了官能基之烯烴系樹脂，其能夠藉由使用改性劑對作為前驅物的烯烴系樹脂施行改性處理而得到。

所謂烯烴系樹脂，是指含有源自烯烴系單體的重複單元之聚合物。烯烴系樹脂可為僅由源自烯烴系單體的重複單元所構成之聚合物，亦可為由源自烯烴系單體的重複單元及源自能夠與烯烴系單體共聚合的單體的重複單元所構成之聚合物。

作為烯烴系單體，以碳數2~8的α-烯烴為佳，以乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、或1-己烯為較佳，以乙烯或丙烯為更佳。 該等烯烴系單體能夠單獨1種或組合2種以上而使用。 作為能夠與烯烴系單體共聚合的單體，可舉出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸或甲基丙烯酸(以下相同)。 該等能夠與烯烴系單體共聚合的單體能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

作為烯烴系樹脂，可舉出超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烴系彈性體(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。

使用在烯烴系樹脂的改性處理之改性劑，在分子內具有官能基之化合物。 作為官能基，可舉出與作為黏結劑樹脂(B)所具有的官能基已列記之物相同之物。具有官能基之化合物亦可在分子內具有2種以上的官能基。

在本發明，從能夠得到本發明的更優異的效果之觀點而言，作為改性烯烴系樹脂，以酸改性烯烴系樹脂為佳。 所謂酸改性烯烴系樹脂，是指使用酸對烯烴系樹脂進行接枝改性而成之物。可舉出，例如，使不飽和羧酸或不飽和羧酸酐(以下有稱為「不飽和羧酸等」之情形)對烯烴樹脂進行反應而導入(接枝改性)羧基或羧酸酐基而成之物。

作為使其對烯烴系樹脂進行反應之不飽和羧酸等，可舉出順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫酞酸、烏頭酸等的不飽和羧酸；順丁烯二酸酐、伊康酸酐、戊烯二酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降莰烯二羧酸酐(norbornene dicarboxylic acid anhydride)、四氫酞酸酐等的不飽和羧酸酐。 該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。該等之中，因為容易得到薄片加工性(造膜性)更優異之密封劑組合物及黏著強度更優異之密封劑組合物的硬化物，以順丁烯二酸酐為佳。

使其對烯烴系樹脂進行反應之不飽和羧酸的量，相對於烯烴系樹脂100質量份，良好為0.1~5質量份，較佳為0.2~3質量份，更佳為0.2~1質量份。如此進行而得到之含有酸改性烯烴系樹脂的樹脂組合物，容易得到黏著強度更優異之硬化物。

將不飽和羧酸單元或不飽和羧酸酐單元導入至烯烴系樹脂之方法沒有特別限定。可舉出，例如，在有機過氧化物類或偶氮腈(azonitrile)類等的自由基產生劑的存在下，使烯烴系樹脂與不飽和羧酸等在烯烴系樹脂的熔點以上進行加熱熔融而使其反應之方法；或藉由使烯烴系樹脂與不飽和羧酸等溶解在有機溶劑之後，在自由基產生劑的存在下進行加熱、攪拌且反應的方法等，而使不飽和羧酸等對烯烴系樹脂進行接枝共聚合之方法。

作為酸改性烯烴系樹脂，亦能夠使用市售品。作為市售品，例如可舉出ADMER (註冊商標)(三井化學公司製)、UNISTOLE (註冊商標)(三井化學公司製)、BondyRam (Polyram公司製)、orevac (註冊商標)(ARKEMA公司製)、Modic (註冊商標)(三菱化學公司製)等。

改性烯烴系樹脂的重量平均分子量(Mw)，良好為10,000~1,000,000，較佳為30,000~500,000。 改性烯烴系樹脂的重量平均分子量(Mw)，能夠使用四氫呋喃(THF)作為溶劑而進行凝膠滲透層析法(GPC)，且以標準聚苯乙烯換算值之方式求取。

(苯氧基系樹脂) 苯氧基系樹脂通常相當於高分子量的環氧樹脂，且聚合度為100左右以上。本發明所使用的苯氧系樹脂，是具有環氧基作為官能基之黏結劑樹脂。

本發明使用的苯氧基系樹脂是重量平均分子量(Mw)為10,000~1,000,000之物。苯氧基系樹脂的重量平均分子量(Mw)，能夠使用四氫呋喃(THF)作為溶劑，而且進行凝膠滲透層析法(GPC)且以標準聚苯乙烯換算值之方式求取。 此種相當於高分子量的環氧樹脂之苯氧基系樹脂，通常玻璃轉移溫度為130℃以下。而且，5重量%減少溫度比350℃更高且耐熱變形性優異。 又，本發明使用的苯氧基系樹脂，較佳為環氧當量為5,000以上，更佳為7,000以上。

本發明使用的苯氧基系樹脂只要是重量平均分子量為10,000~1,000,000的環氧樹脂，就沒有特別限定。可舉出，例如，雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型苯氧基樹脂、雙酚A型與雙酚F型的共聚物型苯氧基樹脂、其蒸餾品、萘型苯氧基樹脂、酚醛清漆型苯氧基樹脂、聯苯型苯氧基樹脂、環戊二烯型苯氧基樹脂等。 該等苯氧基系樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

苯氧基系樹脂，能夠藉由使二官能苯酚類與表鹵醇(epihalohydrin)進行反應至高分子量為止之方法，或是使二官能環氧樹脂與二官能苯酚類進行加成聚合反應而得到。 例如，在鹼金屬氫氧化物的存在下，且在惰性溶劑中、40~120℃的溫度，使二官能苯酚類與表鹵醇進行反應而能夠得到。又，在鹼金屬化合物、有機磷系化合物、環狀胺系化合物等的觸媒的存在下，且在沸點為120℃以上的醯胺系溶劑、醚系溶劑、酮系溶劑、內酯(lactone)系溶劑、醇系溶劑等的有機溶劑中，以固體成分濃度為50重量%以下且加熱至50~200℃，使二官能環氧樹脂與二官能苯酚類進行加成聚合反應亦能夠得到。

二官能苯酚類，只要是具有2個酚性羥基之化合物，就沒有特別限定。舉出，例如可，對苯二酚、2-溴對苯二酚(2-bromohydroquinone)、間苯二酚、兒茶酚等的單環二官能苯酚類、雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等的雙酚類、4,4’-二羥基聯苯等的二羥基聯苯類、雙(4-羥苯基)醚等的二羥苯基醚類及將直鏈烷基、支鏈烷基、芳基、羥甲基、烯丙基、環狀脂肪族基、鹵素(四溴雙酚A等)、硝基等導入至該等苯酚骨架的芳香環而成之物、將直鏈烷基、支鏈烷基、烯丙基、具有取代基之烯丙基、環狀脂肪族基、烷氧基羰基等導入至位於該等雙酚骨架的中央之碳原子而成之多環二官能苯酚類等。

作為表鹵醇，可舉出表氯醇(epichlorohydrin)、表溴醇(epibromhydrin)、表碘醇(epiiodohydrin)等。

又，在本發明，作為苯氧基系樹脂，亦能夠使用市售品。可舉出，例如，三菱化學公司製的商品名：YX7200、YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482；三菱化學公司製的商品名：YX8100 (含雙酚S骨架的苯氧基樹脂) ；東都化成公司製的商品名：FX280、FX293、FX 293S (含茀骨架旳苯氧基樹脂) ；三菱化學公司製的商品名：jER1256、jER4250；新日鐵化學公司製的商品名：YP-50、YP-50S (任一者均為含雙酚A骨架的苯氧基樹脂) ；三菱化學公司製的商品名：YX6954 (含雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂) ；日鐵CHEMICAL公司製的商品名：ZX-1356-2等。

(具有官能基之縮醛系樹脂) 縮醛系樹脂含有氧亞甲基(oxymethylene group, -CH₂ O-)作為主要結構單元之高分子化合物。縮醛系樹脂包含聚縮醛同元聚合物、聚縮醛共聚物。 後者的聚縮醛共聚物除了氧亞甲基以外，亦包含碳數2~10的氧伸烷基(氧伸乙基、氧伸丙基、氧三亞甲基、氧四亞甲基等)作為結構單元。在聚縮醛共聚物中之碳數2~10的氧伸烷基(oxyalkylene group)的比率，相對於結構單元全體，為0.01~30莫耳%左右。

縮醛系樹脂能夠藉由使甲醛、乙醛等的醛類；三㗁烷(trioxane)、環氧乙烷(ethylene oxide)、環氧丙烷(propylene oxide)、1,3-二氧雜戊環(1,3-dioxolane)等的環狀醚類聚合而得到。

聚縮醛共聚物可為由二成分所構成之共聚物、由三成分所構成之三元共聚物(terpolymer)等。聚縮醛共聚物亦可為無規共聚物、以及嵌段共聚物、接枝共聚物等。又，聚縮醛樹脂不僅是線狀，亦可為分枝構造，亦可具有交聯結構。而且，聚縮醛樹脂的末端亦可藉由，例如，與乙酸等的羧酸或該等的酐進行酯化等而安定化。

在本發明，被使用作為黏結劑樹脂(B)之縮醛系樹脂，是具有官能基之樹脂。

具有官能基之縮醛系樹脂，能夠藉由，例如，使用具有官能基之聚合性化合物將前述縮醛系樹脂進行改性而得到。 作為具有官能基之聚合性化合物，可舉出具有官能基之含乙烯性不飽和鍵的化合物及具有官能基之含乙炔鍵的化合物。 作為聚合性化合物所具有的官能基，可舉出與已列記作為前述黏結劑樹脂(B)所具有的官能基之物相同之物。

作為具有官能基之聚合性化合物，可舉出烯丙基環氧丙基醚、查耳酮環氧丙基醚(chalcone glycidyl ether)等的環氧丙基醚；環氧丙基(甲基)丙烯酸酯、乙烯基苯甲酸環氧丙酯、烯丙基苯甲酸環氧丙酯、桂皮酸環氧丙酯、亞桂皮基乙酸環氧丙酯、二聚酸環氧丙酯、環氧化硬脂醇與丙烯酸或甲基丙烯酸的酯等的環氧丙酯或環氧酯；環氧己烯、氧化檸檬烯(limonene oxide)等的具有環氧基作為官能基之化合物；丙烯酸、甲基丙烯酸、丙炔酸(propiolic acid)、巴豆酸、桂皮酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的具有羧基作為官能基之化合物；順丁烯二酸酐、伊康酸酐、檸康酸酐、降莰烯二酸酐( himic anhydride)等的具有羧酸酐基作為官能基之化合物；烯丙醇、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、己二醇單(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、乙烯基苯酚等的具有羥基作為官能基之化合物等。

又，在本發明，亦能夠使用聚乙烯基縮醛樹脂作為縮醛系樹脂。聚乙烯基縮醛樹脂是具有羥基作為官能基之黏結劑樹脂。

聚乙烯基縮醛樹脂，是藉由使醛對聚乙烯醇進行反應而縮醛化所能夠得到之樹脂。 作為使用的醛，可舉出，例如，甲醛、乙醛、丙醛、正丁醛、異丁醛、戊醛、己醛、庚醛、正辛醛、2-乙基己醛、環己醛、糠醛(furfural)、乙二醛、戊二醛、苯甲醛、2-甲基苯甲醛、3-甲基苯甲醛、4-甲基苯甲醛、對羥基苯甲醛、間羥基苯甲醛、苯基乙醛、β-苯基丙醛等。 又，例如藉由水解而供給對應的醛之縮醛(二烷基縮醛等)、乙烯酯、乙烯醚、乙烯鹵化物等醛的衍生物亦能夠使用在縮醛化反應。

在構成聚乙烯基縮醛樹脂之總結構單元所佔有的乙烯醇單元(-CH₂ -CH(OH)-)的含有率，從黏著力等的觀點而言，以5莫耳%以上且50莫耳%以下為佳。 在構成聚乙烯基縮醛樹脂之總結構單元所佔有之經縮醛化的乙烯醇單元的含有率，能夠設為，例如，10莫耳%以上，從黏著力、溶解性等的觀點而言，以40莫耳%以上為佳，50莫耳%以上為較佳。 又，聚乙烯基縮醛樹脂亦可具有乙烯酯單元[-CH₂ -CH(O-C(=O)-R)-：R表示烴基]作為結構單元。乙烯酯單元在總結構單元之含有率，從黏著力等的觀點而言，以0.1莫耳%以上且30莫耳%以下為佳，以0.3莫耳%以上且20莫耳%以下為較佳。

在本發明的密封劑組合物，除了聚乙烯基縮醛樹脂以外，或者代替該聚乙烯基縮醛樹脂，亦能夠使用藉由常用的方法將聚乙烯基縮醛樹脂進行羧酸改性而得到的羧酸改性縮醛樹脂。

縮醛系樹脂及羧酸改性聚乙烯基縮醛樹脂可藉由常用的方法而進行合成，亦可取得市售品。作為市售品，可舉出，例如，積水化學工業公司製的商品名：S-LEC BX-1、BX-2、BX-5、BX-55、BX-7、BH-3、BH-S、KS-3Z、KS-5、KS-5Z、KS-8、KS-23Z；電氣化學工業公司製的商品名：電化BUTYLAL 4000-2、5000A、6000C、6000EP等。 具有官能基之縮醛系樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

[硬化觸媒] 作為在本發明的密封劑組合物使用的硬化觸媒，只要是能夠使具有環狀醚基的化合物硬化之觸媒，就沒有特別限定。以含有藉由熱而使具有環狀醚基的化合物硬化之物、熱陽離子聚合起始劑等為佳，以熱陽離子聚合起始劑為較佳。

作為藉由熱而使具有環狀醚基的化合物硬化之物，可舉出苄甲胺、2,4,6-參二甲胺基甲基苯酚等的三級胺；2-甲基咪唑、3-乙基-4-甲基咪唑、2-十七基咪唑等的咪唑化合物；三氟化硼‧單乙胺錯合物、三氟化硼‧哌嗪錯合物等的路易斯酸等。

熱陽離子聚合起始劑，是能夠藉由加熱而產生使聚合開始的陽離子種之化合物。熱陽離子聚合起始劑沒有特別限制，能夠按照硬化條件和陽離子聚合性化合物的種類而適當地選擇。

作為熱陽離子聚合起始劑，可舉出，例如，鋶(sulfonium)鹽、咪唑系硬化觸媒、四級銨鹽、鏻(phosphonium)鹽、重氮鎓(diazonium)鹽、碘鎓(iodonium)鹽等。該等之中，從取得容易性、能夠得到黏著性及透明性更優異之硬化物等的觀點而言，以使用鋶鹽、咪唑系硬化觸媒為佳。

作為鋶鹽，可舉出三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶六氟砷酸鹽、參(4-甲氧基苯基)鋶六氟砷酸鹽、二苯基(4-苯硫基苯基)鋶六氟砷酸鹽等。

又，作為鋶鹽，亦能夠使用市售品。作為市售品，能夠具體地可舉出ADEKAOPTON SP-150、ADEKAOPTON SP-170、ADEKAOPTON CP-66、ADEKAOPTON CP-77 (以上，旭電化公司製)；SANEIDO SI-60L、SANEIDO SI-80L、SANEIDO SI-100L、SANEIDO SI-B2A、SANEIDO SI-B3 (以上，三新化學公司製)；CYRACURE UVI-6974、CYRACURE UVI-6990 (以上，Union Carbide公司製)、UVI-508、UVI-509 (以上，General Electric公司製)、FC-508、FC-509 (以上，Minnesota Mining and Manufacturing公司製)、CD-1010、CD-1011 (以上，Sastomma公司製)、CI SERIES的製品(日本曹達公司製)等。

作為咪唑系硬化觸媒，可舉出2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑等。

作為四級銨鹽，可具體地舉出，例如，四丁基銨四氟硼酸鹽、四丁基銨六氟磷酸鹽、硫酸氫四丁基銨(tetrabutylammonium hydrogen sulfate)、四乙基銨四氟硼酸鹽、四乙基銨對甲苯磺酸鹽(tetraethylammonium p-toluenesulfonate)、N,N-二甲基-N-苄基苯銨六氟銻酸鹽(N,N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate)、N,N-二甲基-N-苄基苯銨四氟硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟銻酸鹽(N,N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate)、N,N-二乙基-N-苄基三氟甲烷磺酸鹽、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶鎓六氟銻酸鹽(N,N-dimethyl-N-(4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimonate)、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯胺鎓六氟銻酸鹽(N,N-diethyl-N-(4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoroantimonate)等。又，作為前述鏻鹽，可具體地舉出，例如，乙基三苯基鏻六氟銻酸鹽、四丁基鏻六氟銻酸鹽等。

作為前述重氮鎓鹽，可舉出AMERICURE (American Can公司製)、ULTRASET(旭電化公司製)等。

作為碘鎓鹽，可舉出二苯基碘鎓六氟砷酸鹽、雙(4-氯苯基)碘鎓六氟砷酸鹽、雙(4-溴苯基)碘鎓六氟砷酸鹽、苯基(4-甲氧基苯基)碘鎓六氟砷酸鹽等。又，作為市售品，亦能夠使用UV-9310C (東芝SILICONE公司製)、Photoinitiator 2074 (Rhone-Poulenc公司製)、UVE SERIES的製品(General Electric公司製)、FC SERIES的製品(Minnesota Mining and Manufacturing公司製)等。 該等硬化觸媒能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

硬化觸媒的含量沒有特別限制，相對於環狀醚化合物(A)100質量份，以0.1~15質量份為佳，以1~10質量份為較佳，以1~5質量份為最佳。 硬化觸媒的含量為一定以上時，容易使環狀醚化合物(A)充分地硬化。另一方面，硬化觸媒的含量為一定以下時，不僅是保管時不容易損害密封劑組合物的安定性，而且能夠減少硬化物中未反應的硬化觸媒殘留量，且不容易損害硬化物的耐熱性等。硬化觸媒可僅由一種化合物所構成，亦可為二種以上的化合物之組合。

[矽烷偶合劑] 本發明的密封劑組合物亦可進一步含有矽烷偶合劑。 藉由含有矽烷偶合劑，可容易得到濕熱耐久性更優異之密封劑層。

作為矽烷偶合劑，能夠使用習知的矽烷偶合劑。尤其是以在分子內具有至少1個烷氧矽烷基之有機矽化合物為佳。 作為矽烷偶合劑，可舉出3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的具有(甲基)丙烯醯基的矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、三氯乙烯基矽烷、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷等的具有乙烯基的矽烷偶合劑；2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷等的具有環氧基的矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷等的具有苯乙烯基的矽烷偶合劑；N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基‧亞丁基)丙胺(3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) propylamine)、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺乙基-3-胺丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽等的具有胺基的矽烷偶合劑；3-脲丙基三甲氧基矽烷(3-ureidopropyltrimethoxysilane)、3-脲丙基三乙氧基矽烷(3-ureidopropyltriethoxysilane)等的具有脲(ureido)基的矽烷偶合劑；3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷等的具有鹵素原子的矽烷偶合劑；3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等的具有巰基的矽烷偶合劑；雙(三甲氧基矽烷基丙基)四硫化物(bis (trimethoxysilylpropyl) tetrasulfide)、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物(bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide)等的具有硫化物基的矽烷偶合劑；3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷(3-isocyanatopropyltrimethoxysilane)、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷(3-isocyanatopropyltriethoxysilane)等的具有異氰酸基(isocyanato group)的矽烷偶合劑；烯丙基三氯矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷等的具有烯丙基的矽烷偶合劑；3-羥丙基三甲氧基矽烷、3-羥丙基三乙氧基矽烷等的具有羥基的矽烷偶合劑等。 該等矽烷偶合劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

本發明的密封劑組合物含有矽烷偶合劑時，矽烷偶合劑的含量，在密封劑組合物全體中，良好為0.01~5質量%，較佳為0.05~1質量%。 又，矽烷偶合劑的含量，相對於前述(A)成分100質量份，較佳為0.01~10質量份，更佳為0.02~5質量份。 藉由矽烷偶合劑的含量為上述範圍內，可更容易得到濕熱耐久性優異之密封劑層。

本發明的密封劑組合物亦可含有溶劑。 作為溶劑，可舉出苯、甲苯等的芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等的脂環式烴系溶劑等。 該等溶劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。 溶劑的含量能夠考慮塗佈性等而適當地決定。

本發明的密封劑組合物在不妨礙本發明的效果之範圍，亦可含有其它成分。 作為其它成分，可舉出紫外線吸收劑、抗靜電劑、光安定劑、抗氧化劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑。 該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。 本發明的黏著劑組合物含有該等添加劑時，其含量能夠配合目的而適當地決定。

本發明的密封劑組合物，能夠藉由將預定成分依照常用的方法適當地混合‧攪拌而調製。

[密封片] 本發明的密封片，是由2片剝離膜及被前述2片剝離膜挾持的密封劑層所構成，前述密封劑層是具有由本發明的密封劑組合物所形成的密封劑層之薄片狀物。

本發明的密封片形狀、大小等沒有特別限定。又，可為薄長方形狀之物，亦可為長條狀之物。在本申請案說明書，所謂「長條狀」，是指相對於寬度具有5倍以上的長度之形狀，較佳是具有10倍或是其以上的長度，具體而言，是指具有能夠被捲取成為捲物狀而保管或搬運程度的長度之薄膜形狀。相對於薄膜的寬度之長度的比例之上限，沒有特別限定，例如，能夠設為100,000倍以下。

本發明的密封片的密封劑層之厚度，通常為1~50μm，良好為1~25μm，較佳為5~25μm。具有厚度在上述範圍內的密封劑層之密封片，能夠適合使用作為密封材。 密封劑層的厚度，能夠使用習知的厚度計且依據JIS K 7130(1999)而測定。

構成密封片之剝離膜，是在密封片製造步驟發揮作為支撐體的功能，同時亦發揮直到使用密封片為止之期間作為密封劑層的保護片之功能。 又，前述密封片表示使用前的狀態之物，使用本發明的密封片時，通常會將剝離膜剝離除去。

作為剝離膜，能夠利用先前習知物。可舉出，例如，在剝離膜用基材上具有經剝離劑剝離處理的剝離層之物。

作為剝離膜用基材，可舉出玻璃紙(glassine paper)、塗層紙、上等紙等的紙基材；將聚乙烯等的熱可塑性樹脂貼合在該等紙基材而成之積層紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜等。 作為剝離劑，可舉出矽酮(silicone)系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸(alkyd)系樹脂、氟系樹脂等。 剝離膜的厚度沒有特別限制，通常為20~250μm左右。

本發明的密封片，在密封劑層的兩側各自具有1片，合計具有2片剝離膜。此時2片剝離膜可為相同，亦可為不同，2片剝離膜以具有不同的剝離力為佳。藉由2片剝離膜的剝離力不同，在密封片使用時不容易產生問題。亦即，藉由使2片剝離膜的剝離力不同，能夠效率更良好地進行最初將剝離膜剝離之步驟。

密封片的製造方法沒有特別限定。例如，能夠使用澆鑄法(cast)而製造密封片。 在使用澆鑄法製造密封片時，能夠使用習知的方法，藉由將本發明的密封劑組合物塗佈在基材或剝離膜之經剝離處理的剝離層面，且將所得到的塗膜乾燥，而能夠得到密封片。

作為密封劑組合物之方法，可舉出，例如，旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、桿塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刀片塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。

作為將塗膜乾燥之方法，可舉出熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射等先前習知的乾燥方法。 作為將塗膜乾燥的條件，例如在80~150℃、30秒起至5分鐘。

本發明的密封片的密封劑層是具有熱硬化性之物。 亦即，藉由將密封劑層加熱，至少具有環狀醚基的化合物的環氧基與黏結劑樹脂所具有之官能基進行反應，而使密封劑層硬化。

使密封劑層熱硬化時的條件，沒有特別限定。 加熱溫度通常為80~200℃，較佳為90~150℃。 加熱時間通常為30分鐘起至12小時，較佳為1~6小時。

硬化處理後的密封劑層具有優異的黏著強度。 硬化處理後的密封劑層之黏著強度，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180∘剝離試驗時，通常為1~20N/25mm，較佳為2.5~15N/25mm。該180∘剝離試驗，能夠在，例如，溫度23℃、相對濕度50%的條件下，且依據JIS Z0237：2009記載的黏著力測定方法而進行。

硬化處理後的密封劑層的無色透明性優異。 硬化處理後之厚度為20μm的密封劑層的總光線透射率，良好為85%以上，較佳為90%以上。總光線透射率沒有特別的上限，通常為95%以下。 如上述，在本發明的密封劑組合物，是將黏結劑樹脂(B)及與該黏結劑樹脂(B)相容性較高的環狀醚化合物(A)組合而使用。其結果，硬化處理後的密封劑層之總光線透射率變為較高。總光線透射率能夠依據JIS K7361-1：1997而測定。

又，硬化後的密封劑層之水蒸氣透過率，通常為0.1~200 g．m^-2 ．day^-1 ，較佳為0.1~150 g．m^-2 ．day^-1 。 水蒸氣透過率能夠使用習知的氣體透過率測定裝置而測定。

如上述，本發明的密封片密封劑層的硬化物，黏著強度、無色透明性及水蒸氣隔離性均優異。因此，本發明的密封片能夠適合使用在有機EL元件等發光裝置的密封材等的光學用途。

3)密封體 本發明的密封體，是使用本發明的密封片將被密封物密封而成之物。本發明的密封體，因為具備在-20℃~+90℃的廣泛溫度範圍的密封性優異之由本發明的密封劑組合物所形成之密封劑層，所以在廣泛溫度範圍之對被密封物的密封性優異。

所謂「使用本發明的密封片將被密封物密封而成」，是指將構成本發明的密封片之剝離膜除去而使密封劑層露出，使該密封劑層密著在被密封物並使其硬化，且將被密封物覆蓋。 作為本發明的密封體，可舉出，例如，具備基板、形成在該基板上之元件(被密封物)及用以將該元件密封之密封材之物，且前述密封材為源自本發明的密封片的密封劑層之物(密封劑層的硬化物)。

基板沒有特別限定，能夠使用各種基板材料。特別是，以使用可見光透射率較高的基板材料為佳。又，以阻止從元件外部侵入的水分、氣體等之隔離性能高且耐溶劑性、耐候性等優異之材料為佳。具體而言，可舉出石英、玻璃等的透明無機材料；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫、聚偏二氟乙烯、乙酸纖維素、溴化苯氧基、聚芳醯胺(aramid)類、聚醯亞胺類、聚苯乙烯類、聚芳香酯(polyarylate)類、聚碸類、聚烯烴類等的透明塑膠及前述的氣體阻障性膜。 基板的厚度沒有特別限制，能夠考慮光的透射率、將元件內外隔離之性能而適當地選擇。

作為被密封物，可舉出有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、太陽電池元件等。

本發明的密封體的製造方法沒有特別限定。 可舉出，例如，將本發明的密封片的一剝離膜除去，且將露出的密封劑層貼附在被密封物，藉由將所得到的密封物加熱而使密封劑層硬化之方法。在本發明，亦可將硬化後的密封劑層上之剝離片剝離後，將氣體阻障膜貼附在露出的密封劑層上。

又，亦能夠採用(α)將本發明的密封片的一剝離膜除去，將氣體阻障膜貼附在露出的密封劑層，之後，將另一剝離膜除去且將黏著劑層貼附在被密封物上，藉由將所得到的密封物加熱使密封片的密封劑層硬化，而使用密封片的密封劑層將被密封物密封之方法；(β)將本發明的密封片的一剝離膜除去，且將露出的密封劑層貼附在被密封物，之後，將另一剝離膜除去，且將氣體阻障膜貼附在露出的密封劑層，藉由將所得到的密封物加熱使密封片的密封劑層硬化，而使用密封片的密封劑層將被密封物密封之方法。

使密封片密封劑層與被密封物黏著時的黏著條件沒有特別限定。黏著溫度，例如，可為23~100℃，較佳為23~80℃，更佳為23℃~40℃。該黏著處理亦可邊加壓邊進行。 作為使密封劑層硬化時的硬化條件，能夠利用前面已說明的條件。

氣體阻障性膜在溫度40℃‧相對濕度90%(以下，略記為「90%RH」)的環境下之水蒸氣透過率，以0.1g/m² /day以下為佳，以0.05g/m² /day以下為較佳，以0.005g/m² /day以下為更佳。 藉由氣體阻障性膜在溫度40℃、90%RH的環境下之水蒸氣透過率為0.1g/m² /day以下，能夠有效地抑制氧、水分等侵入至形成在基板上的有機EL元件等的元件內部，且能夠有效地抑制電極、有機層等產生劣化。 氣體阻障性膜的水蒸氣等的透過率，能夠使用習知的氣體透過率測定裝置而測定。

作為氣體阻障性膜，可舉出金屬箔、薄膜玻璃、樹脂製薄膜等。該等之中，以樹脂製薄膜為佳，以具有基材及氣體阻障層之氣體阻障性膜為較佳。

作為基材，可舉出樹脂膜。作為樹脂膜的樹脂成分，可舉出聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫(polyphenylene sulfide)、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等。 基材的厚度沒有特別限制，從在密封劑層的乾燥步驟之熱收縮、泛用性的觀點而言，良好為10~500μm，較佳為10~300μm，更佳為15~200μm。 基材的厚度沒有特別限制，從操作容易性的觀點而言，良好為0.5~500μm，較佳為1~200μm，更佳為5~100μm。

氣體阻障層只要能夠賦予所需要的氣體阻障性之物，材質等沒有特別限定。作為氣體阻障層，可舉出由無機蒸鍍膜所構成之氣體阻障層；含有氣體阻障性樹脂的氣體阻障層；及對含有高分子化合物之層(以下，有稱為「高分子層」之情形)施行改質處理而得到的氣體阻障層[此時，所謂氣體阻障層，不是僅意味著經離子植入處理等改質的區域，而是意味著「包含經改質的區域之高分子層」]等。 該等之中，因為能夠效率良好地形成較薄且氣體阻障性優異之層，以由無機蒸鍍膜所構成之氣體阻障層、或對高分子層施行改質處理而得到的氣體阻障層為佳。氣體阻障膜亦可具有2種以上的該等氣體阻障層。

作為無機蒸鍍膜，可舉出無機化合物和金屬的蒸鍍膜。 作為無機化合物的蒸鍍膜原料，可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化鋅錫等的無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氮氧化矽等的無機氮氧化物；無機碳氧化物；無機碳氮化物；無機氧氮碳化物等。 作為金屬的蒸鍍膜的原料，可舉出鋁、鎂、鋅及錫等。 該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

該等之中，從氣體阻障性的觀點而言，以將無機氧化物、無機氮化物或金屬作為原料之無機蒸鍍膜為佳，而且從無色透明性的觀點而言，以將無機氧化物或無機氮化物作為原料之無機蒸鍍膜為佳。又，無機蒸鍍膜可為單層，亦可為多層。

無機蒸鍍膜的厚度，從氣體阻障性及操作性的觀點而言，通常為1nm以上且2000nm以下，良好為3nm以上且1000nm以下，較佳為5nm以上且500nm以下，更佳為40nm以上且200nm以下。

形成無機蒸鍍膜之方法沒有特別限制，能夠使用習知的方法。作為形成無機蒸鍍膜之方法，可舉出，例如，真空蒸鍍法、濺鍍法、離子噴鍍法等的PVD (物理蒸鍍)法、熱CVD (化學蒸鍍)法、電漿CVD法、光CVD法等的CVD法、原子層堆積法(ALD法)。

在經改質高分子層的表面而成之氣體阻障層，作為所使用的高分子化合物，可舉出含矽的高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、脂環式烴系樹脂、芳香族系聚合物等。 該等高分子化合物能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

該等高分子化合物之中，從能夠形成具有更優異的氣體阻障性之氣體阻障層的觀點而言，以含矽的高分子化合物為佳。作為含矽的高分子化合物，可舉出聚矽氮烷(polysilazane)系化合物、聚碳矽烷(polycarbosilane)系化合物、聚矽烷系化合物、聚有機矽氧烷(polyorganosiloxane)系化合物、聚(伸二矽烷基伸苯基)(poly (disilanylene phenylene))系化合物及聚(伸二矽烷基伸乙基)(poly (disilanylene ethynylene))系化合物等。其中，從即便較薄亦能夠形成具有優異的氣體阻障性之氣體阻障層的觀點而言，以聚矽氮烷系化合物為佳。藉由對含有聚矽氮烷系化合物之層施行改質處理，能夠形成具有將氧、氮、矽作為主構成原子之層(氮氧化矽層)。

聚矽氮烷系化合物，是在分子內具有含-Si-N-鍵(矽氮烷鍵)的重複單元之高分子化合物。具體而言，以具有式(1)

表示的重複單元之化合物為佳。又，使用的聚矽氮烷系化合物的數量平均分子量沒有特別限定，以100~50,000為佳。

前述式(1)中，n表示任意的自然數。Rx、Ry、Rz各自獨立且表示氫原子、未取代或具有取代基的烷基、未取代或是具有取代基的環烷基、未取代或具有取代基的烯基、未取代或是具有取代基的芳基或烷基矽烷基等的非水解性基。

該等之中，作為Rx、Ry、Rz，以氫原子、碳數1~6的烷基、或苯基為佳，以氫原子為特佳。

作為具有前述式(1)表示的重複單元之聚矽氮烷系化合物，可為Rx、Ry、Rz全部是氫原子之無機聚矽氮烷、Rx、Ry、Rz的至少1個不是氫原子之有機聚矽氮烷的任一者。

又，在本發明，亦能夠使用聚矽氮烷改性物作為聚矽氮烷系化合物。作為聚矽氮烷改性物，可舉出，例如，在特開昭62-195024號公報、特開平2-84437號公報、特開昭63-81122號公報、特開平1-138108號公報、特開平2-175726號公報、特開平5-238827號公報、特開平5-238827號公報、特開平6-122852號公報、特開平6-306329號公報、特開平6-299118號公報、特開平9-31333號公報、特開平5-345826號公報、特開平4-63833號公報等記載之物。 該等之中，作為聚矽氮烷系化合物，從取得容易性及能夠形成具有優異的氣體阻障性之離子植入層的觀點而言，以Rx、Ry、Rz全部是氫原子之全氫化聚矽氮烷為佳。 又，作為聚矽氮烷系化合物，亦能夠直接使用市售作為玻璃塗佈材之市售品等。 聚矽氮烷系化合物能夠單獨1種或組合2種以上而使用。

高分子層除了上述高分子化合物以外，在不阻礙本發明的目的之範圍亦可含有其它成分。作為其它成分，可舉出硬化劑、其它高分子、防老劑、光安定劑、阻燃劑等。 高分子層中的高分子化合物含量，從形成氣體阻障性更優異之氣體阻障層的觀點而言，以50質量%以上為佳，以70質量%以上為較佳。

高分子層的厚度沒有特別限制，通常為20nm以上且50μm以下，較佳為30nm以上且1μm以下，更佳為40nm以上且500nm以下。

高分子層能夠藉由，例如，將使高分子化合物溶解或分散在有機溶劑而成之液體，使用習知的塗佈方法塗佈在基材或其它層上，而且將所得到的塗膜乾燥而形成。

作為使用的有機溶劑之具體例，取決於所使用的基材、高分子化合物的種類，可舉出甲苯、二甲苯等的芳香族系溶劑；乙酸乙酯等的酯系溶劑；甲基乙基酮等的酮系溶劑；二丁醚、乙二醇、單丁醚、1,3-二氧雜戊環等的醚系溶劑；氯化甲烷、二氯乙烷、二氯甲烷等的鹵化烴系溶劑；己烷等的脂肪族烴系溶劑等。該等溶劑能夠單獨使用1種或混合2種以上而使用。

高分子化合物溶液能夠藉由使高分子化合物溶解在有機溶劑而調製。 高分子化合物溶液之高分子化合物的固體成分濃度良好為1~60質量%，較佳為3~45質量%，更佳為3~30質量%。具有該範圍的固體成分濃度時，能夠使基材適當地溶解，而且，藉由適當的黏度能夠得到具有優異的塗佈作業性之溶液。 高分子化合物溶液在不阻礙本發明的效果之範圍，亦可含有輔助溶解之成分等的其它成分。

作為將前述高分子化合物溶液塗佈在基材之方法，沒有特別限定，能夠利用旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、桿塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刀片塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等習知的塗佈方法。

塗膜的乾燥方法亦沒有特別限定，能夠利用作為將先前習知的塗膜乾燥之方法已舉出的方法。 加熱溫度通常為80~150℃，加熱時間通常為數十秒起至數十分鐘。

作為將高分子層表面改質之方法，可舉出離子植入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等。 離子植入處理，如後所述，是將經加速的離子植入高分子層而將高分子層改質之方法。 電漿處理是將高分子層暴露在電漿中而將高分子層改質之方法。例如，能夠依照特開2012-106421號公報記載的方法而進行電漿處理。 紫外線照射處理是對高分子層照射紫外線而將高分子層改質之方法。例如，能夠依照特開2013-226757號公報記載的方法而進行紫外線改質處理。

該等氣體阻障層之中，從不使高分子層表面粗糙而效率良好地改質至其內部為止，且能夠形成氣體阻障性更優異之氣體阻障層的觀點而言，以對含有含矽的高分子化合物之層施行離子植入處理而得到之物為佳。

作為植入至高分子層之離子，可舉出氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子；氟碳、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等的烷系氣體類的離子；乙烯、丙烯等的烯系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等的二烯烴系氣體類的離子；乙炔等的炔系氣體類的離子；苯、甲苯等的芳香族烴系氣體類的離子；環丙烷等的環烷系氣體類的離子；環戊烯等的環烯系氣體類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等。 該等離子能夠單獨1種或組合2種以上而使用 該等之中，因為能夠更簡便地植入離子且能夠形成具有更優異的氣體阻障性之氣體阻障層，以氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子為佳。

離子的植入量能夠配合氣體阻障膜的使用目的(需要的氣體阻障性、無色透明性等)等而適當地決定。

作為植入離子之方法，可舉出照射經電場加速的離子(離子射束)之方法；及將電漿中的離子(電漿離子)植入之方法等。其中，從能夠簡便地形成目標氣體阻障層之觀點而言，以後者的將電漿離子植入之方法(電漿離子植入法)為佳。

電漿離子植入法，例如，是在含有稀有氣體等的電漿生成氣體之環境下使其產生電漿，且對高分子層施加負的高電壓脈衝，藉此而能夠將該電漿中的離子(陽離子)植入至高分子層的表面部。更具體而言，能夠使用WO2010/107018號小冊子等記載的方法而實施電漿離子植入法。

藉由離子植入，被植入離子的區域之厚度，能夠藉離子種類、施加電壓、處理時間等的植入條件而控制，而且按照高分子層的厚度和氣體阻障膜的使用目的等而決定即可，通常為10nm以上且400nm以下。

能夠藉由使用X射線光電子光譜分析(XPS)而進行從高分子層表面起至10nm附近的元素分析測定，而確認離子已經植入。

本發明的密封體是使用本發明的密封片將被密封物密封而成之物。因而，在本發明的密封體，能夠長期間持續維持被密封物的性能。 [實施例]

以下，舉出實施例而更詳細地說明本發明。但是本發明不限定於以下的實施例。 各例中的份及%只要未預先告知，就是質量基準。

[儲存模數測定方法] (1)硬化前的儲存模數 硬化前的儲存模數，是將實施例、比較例所得到的密封劑組合物加工成為薄片狀而得到的密封片，使用貼合機且在23℃使其層積至試樣厚度1mm之後，將該物使用作為測定用試料而測定。亦即，使用儲存模數測定裝置(Anton Paar公司製、製品名：Physica MCR301)，在頻率1Hz、變形1%、升溫速度3℃/分鐘的條件下，而得到23℃的彈性模數之值。 (2)硬化後的儲存模數 [硬化後的密封片儲存模數之測定] 硬化後的儲存模數，是將實施例、比較例所得到的密封劑組合物加工成為薄片狀而得到的密封片，使用貼合機且在23℃層積至試樣厚度200μm之後，在100℃、1小時的硬化條件下使密封片的密封劑層硬化，將該物使用作為測定用試料而測定。亦即，使用儲存模數測定裝置(TA Instruments公司製、製品名：DMAQ800)，在頻率11Hz、振幅5μm、升溫速度3℃/分鐘的條件下，而得到-20℃~+90℃的溫度範圍的彈性模數之值。

[有機EL元件的評價試驗] 使用以下的方法而製造將具有經成膜形成氧化銦錫(ITO)膜(厚度：100nm；薄片電阻：50Ω/□(ohms per square，歐姆/平方))之玻璃基板作為陽極之有機EL元件。 首先，在前述玻璃基板的ITO膜上依序以0.1~0.2nm/分鐘的速度蒸鍍N,N’-雙(1-萘基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)(N,N'-bis(1-naphthyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidine)；Luminescence Technology公司製)蒸鍍50nm、及參(8-羥基-喹啉酸)鋁(tris (8-hydroxy-quinolinate) aluminum；Lumine scence Technology公司製) 50nm而形成發光層。 在所得到的發光層上，將氟化鋰(LiF)(高純度化學研究所公司製)作為電子植入材料，且以0.1nm/分鐘的速度形成4nm，之後，使鋁(Al)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/分鐘的速度蒸鍍100nm，而形成陰極，以得到有機EL元件。 又，蒸鍍時的真空度全部為1×10^-4 Pa以下。

將實施例或比較例所得到的密封片的剝離膜剝下1片，將露出的密封劑層重疊在金屬箔膜上，使用貼合機於23℃將該等黏著。之後，將另1片剝離膜剝離，將露出的密封劑層，以覆蓋形成在玻璃基板上的有機EL元件之方式重疊，使用貼合機於23℃將該等黏著。之後，於100℃加熱2小時使密封劑層硬化，以得到經密封有機EL元件之底部發光(bottom emission)電子裝置。 使該電子裝置在溫度60℃、相對濕度90%的環境下靜置250小時之後，使有機EL元件起動，觀察有無暗點(非發光處)，基於以下的基準而進行評價。 ○：暗點為小於發光面積的40%。 △：暗點為發光面積的40%以上且小於50% ╳：暗點為發光面積的50%以上

[實施例1] 將作為黏結劑成分之改性烯烴系樹脂(酸改性α-烯烴聚合物，三井化學公司製，商品名：UNISTOLE H-200，重量平均分子量：52,000，官能基：羧基) 100份，具有環狀醚基的化合物(日產化學公司製，商品名：TEPIC-FL、重量平均分子量：525，官能基：環氧丙基) 100份、作為硬化觸媒之陽離子聚合起始劑(三新化學工業公司製，商品名：SAN-AID SI-B2A) 1份、矽烷偶合劑(信越化學工業公司製，商品名：KBM4803) 0.2份溶解在甲基乙基酮而調製固體成分濃度30%的塗佈液。 將該塗佈液塗佈在剝離膜(LINTEC公司製，商品名：SP-PET382150)的剝離處理面上，將所得到的塗膜於100℃乾燥2分鐘，而形成厚度為10μm的密封劑層，將另1片剝離膜(LINTEC公司製，品名：SP-PET381031)的剝離處理面貼合在其上而得到密封片1。

[實施例2] 在實施例1，除了將具有環狀醚基的化合物的量變更成為150份以外，與實施例1同樣地進行而得到密封片2。

[實施例3] 在實施例1，除了將硬化觸媒的量變更成為1.5份以外，與實施例1同樣地進行而得到密封片3。

[實施例4] 將作為黏結劑成分之苯氧基樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX7200B35，重量平均分子量：30000，官能基：環氧丙基) 100份、具有環狀醚基的化合物(氫化雙酚A型環氧樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX8034，分子量：540，官能基環氧基) 250份、作為硬化觸媒之咪唑系硬化觸媒(四國化成公司製，商品名：CUREZOLE 2E4MZ) 2份、矽烷偶合劑(信越化學工業公司製，商品名：KBM4803) 0.2份溶解在甲基乙基酮，而調製固體成分濃度35%的塗佈液。 將該塗佈液塗佈在剝離膜(LINTEC公司製，商品名：SP-PET382150)的剝離處理面上，將所得到的塗膜於100℃乾燥2分鐘，而形成厚度為10μm的密封劑層，將另1片剝離膜(LINTEC公司製，品名：SP-PET381031)的剝離處理面貼合在其上而得到密封片4。

[實施例5] 在實施例4，除了使用陽離子聚合起始劑(三新化學工業股份公司製，商品名：SAN-AID SI-B3) 2份作為硬化觸媒以外，與實施例4同樣地進行而得到密封片5。

[實施例6] 在實施例4，使用氫化雙酚A型環氧樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX8034) 100份、二環戊二烯型環氧樹脂(ADEKA公司製，商品名：EP-4088L，分子量：330，官能基：環氧基) 100份作為具有環狀醚基的化合物，使用陽離子聚合起始劑(三新化學工業公司製，商品名：SAN-AID SI-B2A) 1份作為硬化觸媒，除此之外，與實施例4同樣地進行而得到密封片6。

[實施例7] 在實施例4，使用苯氧基樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX7200B35，重量平均分子量：30000，官能基：環氧丙基) 100份、縮醛樹脂(積水化學公司製，商品名：KS-5Z，官能基：羥基) 30份作為黏結劑成分，除此之外，與實施例4同樣地進行而得到密封片7。

[實施例8] 在實施例1，將黏結劑成分變更成為苯氧基樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX6954BH30，重量平均分子量：39,000，官能基：環氧丙基) 100份，將具有環狀醚基的化合物變更成為氫化雙酚A型環氧樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX8000、分子量：357，官能基：環氧基) 200份，將作為硬化觸媒變更成為陽離子聚合起始劑(三新化學工業股份公司製，商品名：SAN-AID SI-B3) 2.5份，除此之外，與實施例1同樣地進行而得到密封片8。

[實施例9] 在實施例8，將黏結劑成分變更成為苯氧基樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX7200B35) 100份、將環狀醚化合物的量設為130份，將硬化觸媒的量變更成為3.8份，除此之外，與實施例8同樣地進行而得到密封片9。

[實施例10] 在實施例8，將黏結劑成分變更成為苯氧基樹脂(三菱CHEMICAL公司製，商品名：YX7200B35) 100份，將硬化觸媒的量變更成為5份，除此之外，與實施例8同樣地進行而得到密封片10。

[實施例11] 在實施例10，將黏結劑成分變更成為苯氧基樹脂(日鐵CHEMICAL & MATERRIAL公司製，商品名：ZX-1356-2，重量平均分子量：65,000，官能基：環氧丙基) 100份，除此之外，與實施例4同樣地進行而得到密封片11。

[比較例1] 在實施例1，除了不使用硬化觸媒以外，與實施例1同樣地進行而得到密封片1r。

[比較例2] 在實施例1，將具有環狀醚基的化合物的量變更成為25份，將硬化觸媒的量變更成為0.01份，除此之外，與實施例1同樣地進行而得到密封片2r。

[比較例3] 在實施例4，除了不使用硬化觸媒以外，與實施例4同樣地進行而得到密封片3r。

[比較例4] 在實施例8，將具有環狀醚基的化合物的量設為90份，使用陽離子聚合起始劑(三新化學工業公司製，商品名：SAN-AID SI-B2A) 0.01份作為硬化觸媒，除此之外，與實施例8同樣地進行而得到密封片4r。

將實施例1~11及比較例1r~4r的密封片的密封劑層在硬化前之23℃的儲存模數及在硬化後之-20℃及在+90℃之儲存模數、以及有機EL元件(OLED)評價試驗結果顯示在下述表1、表2。

[表1]

[表2]

從表1，得知實施例1~11的密封片的密封劑層在23℃之硬化前的儲存模數為6×10⁵ Pa~8×10⁷ Pa範圍，且薄片成形性優異。又，在-20℃之硬化後的儲存模數為8×10⁸ Pa~9×10⁹ Pa的範圍，在+90℃之硬化後的儲存模數為2×10⁸ Pa~5×10⁹ Pa的範圍。 通常，因為儲存模數有隨著溫度越低而越高之傾向，所以在室溫附近(23℃)之硬化後的儲存模數，成為在-20℃與+90℃各自硬化後的儲存模數之中間值。因此，得知實施例1~11的密封片在-20℃起至+90℃之廣泛的溫度區域，具有優異的密封性(特別是實施例1~7的密封片在23℃之硬化前的儲存模數為6×10⁵ Pa~4×10⁶ Pa的範圍，薄片成形性及密封性更優異)。這種情形從在OELD試驗之暗點為發光面積的小於40%，且評價全部為「○」亦可得知。 另一方面，在比較例1r~4r的密封片，得知在硬化後之+90℃的儲存模數為5×10⁴ Pa~5×10⁵ Pa之較低值，且密封性較差。在OELD試驗亦是暗點為發光面積的40%以上且小於50%，且評價為「△」(比較例2、4)，暗點為發光面積的50%以上且評價為「╳」(比較例1、3)。

無。

無。

Claims (20)

1. 一種密封劑組合物，含有具有環狀醚基的化合物及具有能夠與前述具有環狀醚基的化合物進行硬化反應的官能基之黏結劑樹脂之密封劑組合物，其特徵在於：在23℃之硬化前的儲存模數為10⁴ Pa以上，在-20℃以上且+90℃以下的溫度範圍之硬化後的儲存模數為10⁸ Pa以上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之密封劑組合物，其中在23℃之硬化前的儲存模數為1×10⁷ Pa以下。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為45~90質量%。
4. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為5~50質量%。
5. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物的含量，相對於前述具有官能基之黏結劑樹脂100質量份，為110~1800質量份。
6. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物在25℃為液體，前述具有環狀醚基的化合物的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為53質量%以上。
7. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物包含具有環氧丙基醚基之環氧樹脂。
8. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有環狀醚基的化合物的分子量為100~5,000。
9. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂的重量平均分子量(Mw)為10,000~1,000,000。
10. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂所具有的官能基是選自由羧基、酸酐基、環氧基及羥基所組成群組之至少一種。
11. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述黏結劑樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)為90℃以上。
12. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中前述具有官能基之黏結劑樹脂是選自由烯烴系樹脂、苯氧基系樹脂及縮醛系樹脂所組成群組之至少一種。
13. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中在密封劑組合物所包含之液狀的具有環狀醚基的化合物的含量為65質量%以下。
14. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中進一步含有硬化觸媒。
15. 如申請專利範圍第14項所述之密封劑組合物，其中前述硬化觸媒的含量，相對於前述具有環狀醚基的化合物100質量份，為0.01~15質量份。
16. 如申請專利範圍第1或2項所述之密封劑組合物，其中進一步含有矽烷偶合劑。
17. 如申請專利範圍第16項所述之密封劑組合物，其中前述矽烷偶合劑的含量，相對於密封劑組合物全體，以固體成分計，為0.01~5質量%。
18. 一種密封片，其為由2片剝離膜及被該等剝離膜挾持的密封劑層所構成之密封片，前述密封劑層是使用如申請專利範圍第1至17項中任一項所述之密封劑組合物而形成之物。
19. 如申請專利範圍第18項所述之密封片，其中密封劑層的厚度為1~25μm。
20. 一種密封體，使用如申請專利範圍第18或19項所述之密封片將被密封物密封而成。