TWI747950B - 黏著劑組合物、密封片及密封體 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種黏著劑組合物、具有使用該黏著劑組合物而形成的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體，其中該黏著劑組合物係含有(A)成分：改性聚烯烴系樹脂、及(B)成分：多官能環氧化合物之黏著劑組合物，其特徵在於：針對其固體成分而在120℃、20分鐘的條件下測定排氣量時，固體成分每1cm3的排氣量為20mg以下。依照本發明，能夠提供一種容易成形為薄片狀且低排氣性之黏著劑組合物、使用該黏著劑組合物而形成之具有低排氣性的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。

Description

黏著劑組合物、密封片及密封體
本發明係有關於一種容易成形為薄片狀且低排氣性的黏著劑組合物、使用該黏著劑組合物而形成之具有低排氣性的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
近年來，有機EL元件係作為藉由低電壓直流驅動而能夠高亮度發光的而受到關注。
但是有機EL元件，係存在有時間經過之同時，發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易低落之問題。
就該發光特性低落的問題之原因而言，認為氧、水分等侵入有機EL元件的內部致使電極和有機層劣化。因此，以往是使用密封材而將有機EL元件密封，來進行防止氧和水分的浸入。
又，使用密封材而將有機EL元件密封時，因為從密封材產生排氣時會使有機EL元件劣化，所以已進行開發低排氣性的密封材。
例如，專利文獻1係記載一種密封用組合物，其係含有特定陽離子硬化性化合物、光陽離子聚合起始劑、及唑系化合物。
專利文獻1亦記載其密封用組合物的硬化物係具有低排氣 性及防濕性。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]WO 2015/111525號
專利文獻1亦記載藉由使用唑系化合物作為硬化遲延劑而能夠得到低排氣性的密封用組合物。
但是，依照本發明者等的研討，得知在密封材產生排氣的原因不僅是硬化遲延劑，為了得到更低排氣性的密封材，必須進一步研討。
本發明係鑒於上述實際情況而進行，其目的係提供一種容易成形為薄片狀且低排氣性的黏著劑組合物、使用該黏著劑組合物而形成之具有低排氣性的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
為了解決上述課題，本發明者等專心研討之結果，發現含有改性聚烯烴系樹脂及多官能環氧化合物之黏著劑組合物，係適合作為低排氣性的密封材的形成材料，而完成了本發明。
如此，依照本發明係提供下述(1)~(9)的黏著劑組合物、(10)~(13)的密封片、及(14)、(15)的密封體。
(1)一種黏著劑組合物，係含有下述的(A)成分、及(B)成分之黏著劑組合物，其特徵在於：針對其固體成分而在120℃、20分鐘的條件下測定排氣量時，固體成分每1cm3的排氣量為 20mg以下，(A)成分：改性聚烯烴系樹脂，(B)成分：多官能環氧化合物。
(2)如(1)所述之黏著劑組合物，其中前述(A)成分為酸改性聚烯烴系樹脂。
(3)如(1)所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為25~200質量份。
(4)如(1)所述之黏著劑組合物，其中進一步含有下述的(C)成分：(C)成分：軟化點為80℃以上的黏著賦予劑。
(5)如(4)所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(C)成分的含量為1~200質量份。
(6)如(1)所述之黏著劑組合物，其中進一步含有下述的(D)成分：(D)成分：咪唑系硬化觸媒。
(7)如(6)所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(D)成分的含量為0.1~10質量份。
(8)如(1)所述之黏著劑組合物，其中進一步含有下述的(E)成分：(E)成分：矽烷偶合劑。
(9)如(8)所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(E)成分的含量為0.01~10質量份。
(10)一種密封片，係由2片剝離膜、及被該等剝離膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如(1)至(9) 項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
(11)一種密封片，係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如(1)至(9)項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
(12)如(11)所述之密封片，其中前述氣體阻障性膜為金屬箔、樹脂製薄膜、或薄膜玻璃。
(13)如(10)或(11)所述之密封片，其中黏著劑層的厚度為5~25μm。
(14)一種密封體，係使用如(10)至(13)項中任一項所述之密封片將被密封物密封而成。
(15)如(14)所述之密封體，其中前述被密封物為有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、或太陽電池元件。
依照本發明，能夠提供一種容易成形為薄片狀且低排氣性的黏著劑組合物、使用該黏著劑組合物而形成之具有低排氣性的黏著劑層之密封片、及使用前述密封片將被密封物密封而成之密封體。
以下，將本發明分項成為1)黏著劑組合物、2)密封片、及3)密封體而詳細地說明。
在本說明書，所謂「低排氣性」，係指即便將黏著劑組合 物的固體成分(或由黏著劑組合物所形成的黏著劑層)放置在高溫環境下時，所放出的排氣量較少之黏著劑組合物或黏著劑層的特性。
1)黏著劑組合物
本發明的黏著劑組合物，係含有(A)成分、及(B)成分之黏著劑組合物，其特徵在於：針對其固體成分而測定在120℃、20分鐘的條件下之排氣量時，固體成分每1cm3的排氣量為20mg以下，(A)成分：改性聚烯烴系樹脂，(B)成分：多官能環氧化合物。
改性聚烯烴系樹脂係導入有官能基之聚烯烴樹脂。
聚烯烴樹脂係包含源自烯烴系單體的重複單元之聚合物。聚烯烴樹脂可為由只有一種源自烯烴系單體的重複單元所構成之同元聚合物，亦可為由二種以上源自烯烴系單體的重複單元所構成之共聚物，亦可為由源自烯烴系單體的重複單元、及源自能夠與烯烴系單體共聚合的其它單體(烯烴系單體以外的其它單體)的重複單元所構成之共聚物。
作為烯烴系單體，係以碳數2~8的α-烯烴為佳，以乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、或1-己烯為較佳，以乙烯或丙烯為更佳。
作為能夠與烯烴系單體共聚合的其它單體，可舉出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，所謂(甲基)丙烯酸，係表示丙烯酸或甲基丙烯酸的意思(以下相同)。
作為聚烯烴樹脂，可舉出超低密度聚乙烯 (VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烴系彈性體(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等，但是不被該等限定。
改性聚烯烴樹脂，係能夠使用改性劑對作為前驅物之聚烯烴樹脂施行改性處理而得到。
在聚烯烴樹脂的改性處理所使用的改性劑，係在分子內具有官能基亦即能夠有助於後述的交聯反應之基之化合物。
作為官能基，可舉出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基、醯胺基、銨基、腈基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、乙醯基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺酸基、磷酸基、硝基、胺甲酸酯基、鹵素原子等。該等之中，係以羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、銨基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基為佳，以羧酸酐基、烷氧矽烷基為較佳，以羧酸酐基為特佳。
具有官能基之化合物，亦可在分子內具有2種以上的官能基。
作為改性聚烯烴系樹脂，可舉出酸改性聚烯烴系樹脂、矽烷改性聚烯烴系樹脂。尤其是從本發明能夠得到更優異的效果之觀點而言，係以酸改性聚烯烴系樹脂為佳。
所謂酸改性聚烯烴系樹脂，係指使用酸對聚烯烴樹脂進行接枝改性而成者。例如，可舉出使聚烯烴樹脂對不飽和羧酸反應而導入羧基(接枝改性)而成者。又，在本說明書，所謂不飽和羧酸，係包含羧酸酐的概念者，所謂羧基係包含羧 酸酐基的概念者。
作為使聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸，可舉出順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫鄰苯二甲酸、烏頭酸、順丁烯二酸酐、伊康酸酐、戊烯二酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降莰烯二羧酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。該等之中，因能夠得到具有較優異的黏著強度之黏著劑組合物，以順丁烯二酸酐為佳。
相對於聚烯烴樹脂100質量份，使聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸的量係以0.1~5質量份為佳，較佳為0.2~3質量份，更佳為0.2~1.0質量份。含有如此進行而得到的酸改性聚烯烴系樹脂之黏著劑組合物，係具有較優異的黏著強度。
在本發明，亦能夠使用市售品作為酸改性聚烯烴系樹脂。作為市售品，例如可舉出ADMER(註冊商標)(三井化學公司製)、UNISTOLE(註冊商標)(三井化學公司製)、BondyRam(Polyram公司製)、orevac(註冊商標)(ARKEMA公司製)、Modic(註冊商標)(三菱化學公司製)等。
所謂矽烷改性聚烯烴系樹脂，係指使用不飽和矽烷化合物對聚烯烴樹脂進行接枝改性而成者。矽烷改性聚烯烴系樹脂，係具有不飽和矽烷化合物對主鏈之聚烯烴樹脂進行接枝共聚合而成的構造。作為矽烷改性聚烯烴系樹脂，係沒有特別限定。可舉出矽烷改性聚乙烯樹脂和矽烷改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。尤其是以矽烷改性低密度聚乙烯、矽烷改性超低密度聚乙烯、矽烷改性直鏈狀低密度聚乙烯等的矽烷改性聚乙 烯樹脂為佳。
作為使上述聚烯烴樹脂反應之不飽和矽烷化合物，係以乙烯基矽烷化合物為佳。作為乙烯基矽烷化合物，可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基三戊氧基矽烷、乙烯基三苯氧基矽烷、乙烯基三苄氧基矽烷、乙烯基三亞甲基二氧基矽烷、乙烯基三伸乙基二氧基矽烷、乙烯基丙醯氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三羧基矽烷等。該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
使不飽和矽烷化合物接技在主鏈之聚烯烴樹脂時的條件，係採用習知接枝聚合常用的方法即可。
使聚烯烴樹脂反應之不飽和矽烷化合物的量，係相對於聚烯烴樹脂100質量份，以0.1~10質量份為佳，以0.3~7質量份為特佳，進而以0.5~5質量份為佳。使聚烯烴樹脂反應之不飽和矽烷化合物的量為上述範圍時，所得到之含有矽烷改性聚烯烴系樹脂之黏著劑組合物，係成為具有較優異的黏著強度者。
在本發明，作為矽烷改性聚烯烴系樹脂，能夠使用市售品。作為市售品，例如可舉出LINKLON(註冊商標)(三菱化學公司製)等，尤其是能夠適合使用低密度聚乙烯系的LINKLON、直鏈狀低密度聚乙烯系的LINKLON、超低密度聚乙烯系的LINKLON、及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系的LINKLON。
改性聚烯烴系樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
改性聚烯烴系樹脂的數量平均分子量(Mn)係沒有特別限定，從本發明能夠得到較優異的效果之觀點而言，係以10,000~2,000,000為佳，以20,000~1,500,000為較佳。
改性聚烯烴系樹脂的數量平均分子量(Mn)，係能夠使用四氫呋喃作為溶劑而進行凝膠滲透層析法，來求取作為標準聚苯乙烯換算值。
改性聚烯烴系樹脂的含量係沒有特別限定，從本發明能夠得到較優異的效果之觀點而言，改性聚烯烴系樹脂與下述的(B)成分之合計量，係將黏著劑組合物的固體成分作為基準，以30質量%以上為佳，以50質量%以上為較佳。
(B)成分：多官能環氧化合物
本發明的黏著劑組合物，係含有多官能環氧化合物作為(B)成分。
因為本發明的黏著劑組合物係含有多官能環氧化合物，所以其硬化物係具有優異的硬化物性水蒸氣隔離性。
所謂多官能環氧化合物，係指在分子內具有至少2個環氧基之化合物。
作為具有2個環氧基之環氧化合物，可舉出雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚、溴化雙酚F二環氧丙基醚、溴化雙酚S二環氧丙基醚、酚醛清漆型環氧樹脂(例如苯酚‧酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚‧酚醛清漆型環氧樹脂、溴化苯酚‧酚醛清漆型環氧樹脂)、氫化雙酚A二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚S二環氧丙基醚、新戊四醇聚環氧丙基 醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、六氫鄰苯二甲酸二環氧丙酯、新戊二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚、2,2-雙(3-環氧丙基-4-環氧丙氧基丙基)丙烷、二羥甲基三環癸烷二環氧丙基醚等。
該等多官能環氧化合物能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
多官能環氧化合物的重量平均分子量之下限係以1,000為佳，較佳為1,200。多官能環氧化合物的重量平均分子量之上限，係以5,000為佳，較佳為4,500。藉由使用多官能環氧化合物的重量平均分子量為1,000以上的黏著劑組合物，能夠形成較低排氣性的密封材。多官能環氧化合物的重量平均分子量為5,000以下的黏著劑組合物具有較優異的流動性，能夠充分地填補因被密封物表面的凹凸和被密封物厚度引起的凹凸(具有優異的凹凸追隨性)。
多官能環氧化合物(B1)的環氧當量，係以100g/eq以上且500g/eq以下為佳，以150g/eq以上且300g/eq以下為較佳。藉由使用多官能環氧化合物的環氧當量為100g/eq以上且500g/eq以下的黏著劑組合物，能夠形成排氣性較低的密封材。
在本發明的黏著劑組合物中之多官能環氧化合物的含量，係相對於前述(A)成分100質量份，以25~200質量份為佳，較佳為50~150質量份。多官能環氧化合物的含量在該範圍內之黏著劑組合物的硬化物係具有更優異的水蒸氣隔離性。
本發明的黏著劑組合物亦可含有前述(A)成分、(B) 成分以外的成分。
作為(A)成分、(B)成分以外的成分，可舉出下述(C)成分、(D)成分、及(E)成分，(C)成分：軟化點為80℃以上的黏著賦予劑，(D)成分：咪唑系硬化觸媒，(E)成分：矽烷偶合劑。
(C)成分：軟化點為80℃以上的黏著賦予劑
含有(B)成分之黏著劑組合物之硬化前的儲存彈性模數為較低且具有優異的凹凸追隨性。但是，此種黏著劑組合物係不容易保持一定的形狀且有難以成形為薄片狀之情形。此時，藉由含有(C)成分，能夠改善成形性。
作為黏著賦予劑，可舉出聚合松香、聚合松香酯、松香衍生物等的松香系樹脂；聚萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂及其氫化物、萜烯酚樹脂等的萜烯系樹脂；香豆酮‧茚樹脂；脂肪族石油系樹脂、芳香族系石油樹脂及其氫化物、脂肪族/芳香族共聚物石油樹脂等的石油樹脂；苯乙烯或取代苯乙烯的低分子量聚合物；α-甲基苯乙烯同元聚合系樹脂、α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚合系樹脂、苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合系樹脂、苯乙烯系單體/α-甲基苯乙烯/脂肪族系單體共聚合系樹脂、苯乙烯系單體同元聚合系樹脂、苯乙烯系單體/芳香族系單體共聚合系樹脂等的苯乙烯系樹脂等。該等之中，係以苯乙烯系樹脂為佳，以苯乙烯系單體/脂肪族系單體共聚合系樹脂為較佳。
該等黏著賦予劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
黏著賦予劑的軟化點為80℃以上。藉由黏著賦予劑的軟化點為80℃以上，在高溫時能夠得到具有優異的黏著性之黏著劑組合物。又，將黏著劑組合物成形為薄片狀時的作業性提升。
本發明的黏著劑組合物係含有軟化點為80℃以上的黏著賦予劑時，其含量係相對於前述(A)成分100質量份，以1~200質量份為佳，較佳為10~150質量份。軟化點為80℃以上的黏著賦予劑太少時，將黏著劑組合物成形為薄片狀時係有變為困難之可能性。另一方面，軟化點為80℃以上的黏著賦予劑太多，黏著劑層有變脆之可能性。
(D)成分：咪唑系硬化觸媒
咪唑系硬化觸媒係具有咪唑骨架之化合物，且在黏著劑組合物的硬化反應具有觸媒的作用之物。
作為咪唑系硬化觸媒，可舉出2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑等。該等之中，以2-乙基-4-甲基咪唑為佳。
該等咪唑系硬化觸媒能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
藉由使用含咪唑系硬化觸媒之黏著劑組合物，即便在高溫時亦容易得到具有優異的黏著性之硬化物。
本發明的黏著劑組合物係含有咪唑系硬化觸媒時，其含量係相對於前述(A)成分100質量份，以0.1~10質量份為佳，較佳為0.2~5質量份。咪唑系硬化觸媒的含量為該範圍內之黏著劑組合物的硬化物，係即便在高溫時亦具有優異的 黏著性。
(E)成分：矽烷偶合劑
矽烷偶合劑，係在分子內同時具有與有機材料反應鍵合的官能基、及與無機材料反應鍵結的官能基(水解性基)之有機矽化合物。
作為矽烷偶合劑，能夠使用習知的矽烷偶合劑，尤其是以在分子內具有至少1個烷氧矽烷基之有機矽化合物為佳。
作為矽烷偶合劑，可舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙醯氧基丙基三甲氧基矽烷等含聚合性不飽和基的矽化合物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等具有環氧結構的矽化合物；3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基的矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷；3-異氰酸酯基丙基三乙氧基矽烷等。
該等矽烷偶合劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
藉由使用含有矽烷偶合劑的黏著劑組合物，容易得到在常溫(15℃~30℃)及高溫(40℃~100℃)環境下具有更優異的黏著強度之硬化物。
本發明的黏著劑組合物係含有矽烷偶合劑時，從能夠得到具有更優異的黏著強度之硬化物的觀點而言，其含量係相對於前述(A)成分100質量份，以0.01~10質量份為佳，較佳為0.02~5質量份。
本發明的黏著劑組合物亦可含有溶劑。
作為溶劑，可舉出苯、甲苯等的芳香族烴系溶劑；乙酸乙 酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等的指環式烴系溶劑等。
該等溶劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
溶劑的含量係能夠考慮塗佈性等而適當地決定。
本發明的黏著劑組合物係在不妨礙本發明的效果之範圍，亦可含有其它成分。
作為其它成分，可舉出紫外線吸收劑。抗靜電劑、光安定劑、抗氧化劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
本發明的黏著劑組合物係含有該等添加劑時，其含量係能夠配合其目的而適當地決定。
本發明的黏著劑組合物，係能夠將預定成分依照常用的方法而適當地混合、攪拌來調製。
本發明的黏著劑組合物，係針對其固體成分而在120℃、20分鐘的條件下測定排氣量時，固體成分每1cm3的排氣量為20mg以下，以18mg以下為佳，以15mg以下為較佳，以10mg以下為特佳，以8mg以下為最佳。下限值係沒有特別規定，通常0.1mg以上。在本說明書，所謂固體成分，係指將溶劑等的揮發物質從黏著劑組合物除去後的固態部分。
又，藉由使用重量平均分子量為1,000~5,000之多官能性環氧化合物，能夠更容易地形成低排氣性的黏著劑層。
針對黏著劑組合物的固體成分之排氣量，例如能 夠藉由將本發明的黏著劑組合物塗佈在基材薄膜(或剝離膜)上且使其乾燥而得到的之附薄片狀黏著劑之膜作為試片而使用，而且依照在實施例所記載的方法而測定。
排氣量較少的黏著劑組合物，係能夠藉由使用較高分子量的多官能環氧化合物而效率良好地得到。
本發明的黏著劑組合物係容易成形為薄片狀且具有低排氣性。因此，在形成密封材時係能夠適合使用本發明的黏著劑組合物。
2)密封片
本發明的密封片，係下述的密封片(α)或密封片(β)，密封片(α)：由2片剝離膜、及被該等剝離膜挾持之黏著劑層所構成之密封片，其特徵在於：前述黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物而形成之物，密封片(β)：由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與前述氣體阻障性膜挾持之黏著劑層所構成之密封片，其特徵在於：前述黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物組合物而形成之物。
又，該等密封片係表示使用前的狀態之物，使用本發明的密封片時，通常剝離膜係被剝離除去。
[密封片(α)]
構成密封片(α)之剝離膜，係在密封片(α)的製造步驟作為支撐體的功能之同時，在至使用密封片(α)為止之期間，係作為黏著劑層的保護片之功能。
作為剝離膜，係能夠利用先前習知之物。例如在 剝離膜用基材上，具有使用剝離劑進行剝離處理而成的剝離層之物。
作為剝離膜用基材，可舉出玻璃紙、塗層紙、上等紙等的紙基材；將聚乙烯等的熱可塑性樹脂貼合在該等紙基材而成之貼合紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜等。
作為剝離劑，可舉出矽酮系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
在密封片(α)之2片剝離膜，彼此可相同，亦可不同，2片剝離膜係以具有不同的剝離力為佳。藉由使2片剝離膜的剝離力不同，最初能夠效率更良好地進行將剝離膜剝離之步驟。
密封片(α)的黏著劑層厚度係沒有特別限定，以5~25μm為佳，以10~20μm為較佳。
如此，雖然黏著劑層為非常薄，但是藉由該黏著劑層係使用本發明的黏著劑組合物形成，所以具有優異的凹凸追隨性且能夠充分地填補被黏著物的凹凸。
密封片(α)的黏著劑層係以具有熱硬化性者為佳。具有熱硬化性之黏著劑層，係在硬化後具有非常優異的黏著強度。
使黏著劑層熱硬化時的條件係沒有特別限定。
加熱溫度係通常80~200℃，較佳為90~150℃。
加熱時間係通常從30分鐘至12小時，較佳為1~6小時。
硬化處理後的黏著劑層在23℃之剝下黏著強度係通常1~100N/25mm，較佳為10~50N/25mm，在85℃之剝下黏著強度係通常1~100N/25mm，較佳為5~50N/25mm。
上述的剝下黏著強度係依照實施例記載的方法而測定。
硬化處理後的黏著劑層之水蒸氣透過率係通常0.1~200g/m2/day，1~150g/m2/day為佳。
密封片(α)的製造方法係沒有特別限定。例如能夠使用習知的澆鑄法而製造密封片(α)。更具體地，能夠藉由使用習知的方法將本發明的黏著劑組合物塗佈剝離膜的剝離處理面，將所得到的塗膜乾燥而製造附剝離膜的黏著劑層，其次，藉由將另1片剝離膜重疊在黏著劑層上而得到密封片(α)。
作為塗佈黏著劑組合物之方法，例如可舉出旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刀片塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。
將塗膜乾燥時的乾燥條件係沒有特別限定。例如乾燥溫度為80~150℃，乾燥時間為30秒至5分鐘。
[密封片(β)]
構成密封片(β)之剝離膜及黏著劑層，係各自可舉出與作為構成密封片(α)之剝離膜及黏著劑層已揭示者同樣物。
構成密封片(β)之氣體阻障性膜，係只要具有水分隔離性，就沒有特別限定。
氣體阻障性膜係在溫度40℃、相對濕度90%(以下，略記為「90%RH」)的環境下之水蒸氣透過率，係以 0.1g/m2/day以下為佳，以0.05g/m2/day以下為較佳，以0.005g/m2/day以下為更佳。
藉由氣體阻障性膜在溫度40℃、90%RH的環境下之水蒸氣透過率為0.1g/m2/day以下，能夠有效地抑制氧氣、水分等浸入形成在透明基板上之有機EL元件等的元件內部致使電極和有機層劣化。
氣體阻障性膜的水蒸氣等的透過率，係能夠使用習知的氣體透過率測定裝置而測定。
作為氣體阻障性膜，可舉出金屬箔、樹脂製薄膜、薄膜玻璃等。該等之中，以樹脂製薄膜為佳，以具有基材及氣體阻障層之氣體阻障性膜為較佳。
作為金屬箔的金屬，例如可舉出銅、鎳、鋁等的金屬材料；不鏽鋼或鋁合金等的合金材料等。
薄膜玻璃的成分‧組成係沒有特別限定，就能夠得到較穩定的可撓性而言，係以無鹼硼矽酸玻璃為佳。
薄膜玻璃係可將薄膜玻璃使用作為單體，亦可使用將鋁箔等的金屬箔和樹脂膜層積或貼合在薄膜玻璃而成者。
又，作為薄膜玻璃，係以厚度為10~200μm左右之具有可撓性者為佳。
作為構成氣體阻障性膜的基材之樹脂成分，可舉出聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯基醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫(polyphenylene sulfide)、聚芳香酯(polyarylate)、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚胺酯系聚合物等。
基材的厚度係沒有特別限制，從操作容易度的觀點而言，係以0.5~500μm為佳，較佳為1~200μm，更佳為5~100μm。
氣體阻障層係只要能夠賦予所需要的氣體阻障性，材質等就沒有特別限定，作為氣體阻障層，可舉出對無機膜、含有高分子化合物之層施行改質處理而得到之層等。該等之中，因為厚度較薄且能夠效率良好地形成具有優異的氣體阻障性之層，氣體阻障層係以對由無機膜所構成之氣體阻障層、及含有高分子化合物之層施行改質處理而得到的氣體阻障層為佳。
作為無機膜，係沒有特別限制，例如可舉出無機蒸鍍膜。
作為無機蒸鍍膜，可舉出無機化合物和金屬的蒸鍍膜。
作為無機化合物的蒸鍍膜原料，可舉出氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等的無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧化氮化矽等的無機氧化氮化物；無機氧化碳化物；無機氮化碳化物；無機氧化氮化碳化物等。
作為金屬的蒸鍍膜原料，可舉出鋁、鎂、鋅、及錫等。
作為無機膜形成方法，可舉出真空蒸鍍法、EB蒸鍍法、濺鍍法。離子噴鍍法、貼合法、電漿氣相成長法(CVD法)等。
無機膜的厚度，係能夠依照無機材料種類和構成而適當地選擇。以1~500nm為佳，較佳為2~300nm。
在對含高分子化合物之層(以下，有稱為「高分子層」之情形)進行離子植入而得到之氣體阻障層，作為所使用 的高分子化合物，可舉出聚有機矽氧烷、聚矽氮烷系化合物等的矽含有高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯基醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫、聚芳香酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物等。該等高分子化合物係能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
該等之中，從能夠形成具有優異的氣體阻障性之氣體阻障層的觀點而言，係以矽含有高分子化合物為佳，以聚矽氮烷系化合物為較佳。
聚矽氮烷系化合物係在分子內具有含有-Si-N-鍵(矽氮烷鍵)的重複單元之高分子化合物。具體而言，係以具有式(1)
Figure 106130615-A0202-12-0020-3
表示的重複單元之化合物為佳。又，所使用的聚矽氮烷系化合物之數量平均分子量，係沒有特別限定，以100~50,000為佳。
前述式(1)中，n係表示任意的自然數。RX、Ry、Rz係各自獨立且表示氫原子、未取代或具有取代基之烷基、未取代或具有取代基之環烷基、未取代或具有取代基之烯基、未取代或具有取代基之芳基或烷基矽烷基等的非水解性基。該等之中，作為RX、Ry、Rz，係以氫原子、碳數1~6的烷基、或 苯基為佳，以氫原子為特佳。作為具有以前述式(1)表示的重複單元之聚矽氮烷系化合物，可為RX、Ry、Rz為全部氫原子之無機矽氮烷，亦可為RX、Ry、Rz的至少1個不是氫原子之有機矽氮烷之任一種。
聚矽氮烷系化合物能夠單獨1或組合2種以上而使用。在本發明，亦能夠將聚矽氮烷改性物使用作為聚矽氮烷系化合物。又，在本發明，作為聚矽氮烷系化合物，亦能夠直接使用被市售作為玻璃塗佈材等之市售品。
前述高分子層係除了上述的高分子化合物以外，亦可在不阻礙本發明的目的之範圍含有其它成分。作為其它成分，可舉出硬化劑、其它高分子、防老劑、光安定劑、阻燃劑等。
因為能夠得到具有較優異的氣體阻障性之氣體阻障層，高分子層中的高分子化合物含量係以50質量%以上為佳，以70質量%以上為較佳。
高分子層的厚度係沒有特別限制，以50~300nm為佳，較佳為50~200nm的範圍。
在本發明，係即便高分子層的厚度為奈米等級，亦能夠得到具有充分的氣體阻障性之密封片。
作為形成高分子層之方法，例如可舉出將含有高分子化合物的至少1種、依照需要之其它成分、及溶劑等之層形成用溶液，使用旋轉塗佈機、刮刀塗佈機、凹版塗佈機等習知的裝置進行塗佈，而且將所得到的塗膜適當地乾燥而形成之方法。
作為高分子層的改質處理，可舉出離子植入處 理、電漿處理、放射線照射處理、熱處理等。以使高分子層的鍵結構造變化之處理為佳。該等處理能夠單獨1種類而進行，亦能夠組合2種類以上而進行。
離子植入處理如後述，係將離子注入高分子層中，而將高分子層改質之方法。
電漿處理係使高分子層暴露電漿中而將高分子層改質之方法。例如能夠依照日本特開2012-106421號公報所記載的方法而進行電漿處理。
放射線照射處理係對高分子層照射放射線而將高分子層改質之方法。放射線係以使高分子層的鍵結構造變化之效果較高的短波長為佳，以使用紫外線、特別是真空紫外光為佳。例如能夠依照日本特開2013-226757號公報所記載之方法而進行真空紫外光改質處理。
該等之中，因為不會使高分子層的表面粗糙且能夠效率良好地改質至其內部為止，而且能夠形成具有較優異的氣體阻障性之氣體阻障層，以離子植入處理為佳
作為被注入至高分子層之離子，可舉出氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子；氟碳、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等烷系氣體類的離子；乙烯、丙烯等烯系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等烷二烯系氣體類的離子；乙炔等炔系氣體類的離子；苯、甲苯等芳香族烴系氣體類的離子；環丙烷等環烷系氣體類的離子；環戊烯等環烯系氣體類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等。
該等離子能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
該等之中，因為能夠較簡便地將離子值入且能夠得到具有特別優異的氣體阻障性之氣體阻障層，以氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子為佳。
作為植入離子之方法，係沒有特別限定。例如可舉出照射藉由電場而被加速的離子(離子射束)之方法；及將電漿中的離子(電漿生成氣體的離子)注入之方法等；因為能夠簡便地得到氣體阻障層，以後者之植入電漿離子之方法為佳。電漿離子植入法，係例如能夠進行藉由在含有電漿生成氣體之環境下使電漿產生且對植入離子之層施加負的高電壓脈衝，而將該電漿中的離子(陽離子)注入至植入離子之層的表面部。
密封片(β)的製造方法係沒有特別限定。例如能夠藉由在前面已說明之密封片(α)的製造方法，將剝離膜的1片替換成為氣體阻障性膜來製造密封片(β)。
又，亦能夠藉由製造密封片(α)之後，將其1片剝離膜剝離且將露出的黏著劑層與氣體阻障性膜貼附來製造密封片(β)。此時，密封片(α)係具有不同剝離力之2片剝離膜時，從操作性的觀點而言，係以將剝離力較小的一方之剝離膜剝離為佳。
如上述，本發明的密封片黏著劑層係具有低排氣性。因此，將有機EL元件密封時，能夠抑制其劣化。
3)密封體
本發明的密封體，係使用本發明的密封片將被密封物密封而成者。
作為本發明的密封體，例如具備透明基板、形成在該透明 基板上之元件(被密封物)、及用以將該元件密封之密封材，前述密封材可舉出本發明的密封片黏著劑層。
透明基板係沒有特別限定，能夠使用各種基板材料。以使用可見光的透射率較高的基板材料為特佳。又，以阻止從元件外部欲浸入的水分和氣體之隔離性能較高且具有優異的耐溶劑性和耐候性之材料為佳。具體而言，可舉出石英、玻璃等的透明無機材料；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫、聚偏二氟乙烯、乙酸纖維素、溴化苯氧基、聚芳醯胺(ARAMID)類、聚醯亞胺類、聚苯乙烯類、聚芳香酯類、聚碸類、聚烯烴類等的透明塑膠、及前述的氣體阻障性膜。
透明基板的厚度係沒有特別限制，能夠考慮光的透射率和將元件內外隔離的性能而適當地選擇。
作為被密封物，可舉出有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、太陽電池元件等。
本發明的密封體之製造方法係沒有特別限定。例如將本發明的密封片黏著劑層重疊在被密封物上之後，藉由加熱而使密封片黏著劑層與被密封物黏著。
其次，藉由使該黏著劑層硬化而能夠製造本發明的密封體。
使密封片黏著劑層與被密封物黏著時的黏著條件係沒有特別限定。黏著溫度係例如23~100℃，以40~80℃為佳。該黏著處理亦可邊加壓邊進行。
作為使黏著劑層硬化時的硬化條件，係能夠利用前面已說 明的條件。
本發明的密封體係使用本發明的密封片將被密封物密封而成者。
因而，在本發明的密封體，係能夠長期間繼續維持被密封物的性能
[實施例]
以下，舉出實施例而更詳細地說明本發明。但是，本發明係完全不被以下的實施例限定。
各例中的份及%，係只要未預先告知就是質量基準。又，改性聚烯烴系樹脂及多官能環氧化合物的重量平均分子量(Mw)係使用以下的方法所測得的值。
<改性聚烯烴系樹脂的重量平均分子量(Mw)>
改性聚烯烴系樹脂的重量平均分子量(Mw)，係使用凝膠滲透層析法(GPC)裝置(TOSOH股份公司製、製品名「HLC-8320」)，而且在下述的條件下測定且使用換算成為標準聚苯乙烯的重量平均分子量之值
(測定條件)
‧測定試料：改性聚烯烴系樹脂濃度1質量%的四氫呋喃溶液
‧管柱：將「TSK gel Super HM-H」2支，「TSK gel Super H2000」1支(任一者均為TOSOH股份公司製)依次連結而成者。
‧管柱溫度：40℃
‧展開溶劑：四氫呋喃
‧流速：0.60mL/min
<多官能環氧化合物的重量平均分子量(Mw)>
多官能環氧化合物的重量平均分子量(Mw)係使用凝膠滲透層析法(GPC)裝置(TOSOH股份公司製、製品名「HLC-8320」)，而且在下述的條件下測定且換算成為複數個所觀察到的尖峰之中，對應面積為最大者之峰頂的保持時間之標準聚苯乙烯的重量平均分子量。
(測定條件)
‧測定試料：多官能環氧化合物濃度1質量%的四氫呋喃溶液
‧管柱：將「TSK gel Super HM-H」2支、「TSK gel Super H2000」1支(任一者均為TOSOH股份公司製)依次連結而成者
‧管柱溫度：40℃
‧展開溶劑：四氫呋喃
‧流速：0.60mL/min
[實施例1]
將酸改性聚烯烴系樹脂(α-烯烴聚合物、三井化學公司製、商品名：UNISTOLEH-200、重量平均分子量：52,000)100份、多官能環氧化合物(1)(雙酚A二環氧丙基醚、三菱化學公司製、商品名：YL980、環氧當量180~190g/eq、分子量：2,400)100份、黏著賦予劑(苯乙烯系單體脂肪族系單體共聚物、軟化點95℃、三井化學公司製、商品名：FTR6100)50份、及咪唑系硬化觸媒(四國化成公司製、商品名：CUREZOLE 2E4MZ、2-乙基-4-甲基咪唑)1份溶解在甲基乙基酮，來調製固體成分濃度30%的黏著劑組合物1。
將該黏著劑組合物1塗佈在剝離膜(LINTEC公司製、商品名：SP-PET382150)的剝離處理面上，將所得的塗膜在100℃乾燥2分鐘來形成厚度為12μm的黏著劑層，將另1片剝離膜(LINTEC公司製、商品名：SP-PET381031)的剝離處理面貼合在其上來得到密封片1。
[實施例2]
實施例1，除了使用多官能環氧化合物(2)(氫化雙酚A二環氧丙基醚、三菱化學公司製、商品名：YX8000、環氧當量205g/eq、重量平均分子量：1,400)作為多官能環氧化合物以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片2。
[實施例3]
實施例1，除了使用多官能環氧化合物(3)(氫化雙酚A二環氧丙基醚、三菱化學公司製、商品名：YX8034、環氧當量270g/eq、重量平均分子量：3,200)作為多官能環氧化合物以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片3。
[實施例4]
實施例1，除了使用多官能環氧化合物(4)(氫化雙酚A二環氧丙基醚、三菱化學公司製、商品名：YX8040、環氧當量1100g/eq、重量平均分子量4,200)作為多官能環氧化合物以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片4。
[比較例1]
實施例1，除了使用多官能環氧化合物(5)(氫化雙酚A二環氧丙基醚、共榮社化學公司製、商品名：Epolite4000、環氧當量215~245g/eq、重量平均分子量：800)作為多官能環氧化 合物以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片5。
[比較例2]
實施例1，除了使用多官能環氧化合物(6)(氫化雙酚A二環氧丙基醚、ADEKA公司製、商品名：ADEKARESIN、EP-4080E、環氧當量215g/eq、分子量：800)作為多官能環氧化合物以外，係與實施例1同樣地進行而得到密封片6。
針對實施例1~4、比較例1~2所得到的密封片1~6，進行以下的試驗。
[低排氣性評價試驗]
將實施例或比較例所得到的密封片的剝離膜1片剝下，以露出的黏著劑層對玻璃板為相向的方式將該密封片放置在玻璃板上，而且使用熱貼合機在60℃進行黏著。
其次，將剩餘之已將剝離膜剝下後之物使用作為測定試料，使其在120℃、20分鐘的條件下產生排氣且將其產生量進行定量。
排氣的產生量之定量，係使用氣體層析儀質量分析計(島津公司製、GCMS-QP2010)且使用管柱為5%-二苯基-95%二甲基聚矽氧烷(HP-5ms)而進行。此時，係使用甲苯而製作校正曲線。
[有機EL元件的評價試驗]
使用成膜形成有氧化銦錫(ITO)膜(厚度：100nm、薄片電阻：50Ω/□)之玻璃基板作為陽極，依照以下的方法而製造有機EL元件。
使N,N’-雙(萘-1-基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺)(Luminescence Technology公司製)以0.1~0.2nm/分鐘的速 度蒸鍍在前述玻璃基板的ITO膜上，來形成厚度為50nm的電洞輸送層，其次，使三(8-羥基-喹啉酸)鋁(Luminescence Technology公司製)以0.1~0.2nm/分鐘的速度蒸鍍在電洞輸送層上，來形成厚度為50nm的發光層。使氟化鋰(LiF)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/分鐘的速度蒸鍍在前述發光層上，來形成厚度4nm的電子注入層，其次，使鋁(Al)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/分鐘的速度蒸鍍在電子注入層上，來形成厚度100nm的陰極而得到有機EL元件。又，蒸鍍時的真空度係全部為1×10-4Pa以下。
將實施例及比較例所得到的密封片1~6的剝離膜各自1片剝下，將露出的黏著劑層重疊在金屬箔膜上，而且使用熱貼合機將該等在40℃進行黏著。其次，將另1片剝離膜剝離，將露出的黏著劑層以將在玻璃基板上所形成的有機EL元件覆蓋之方式重疊，而且使用熱貼合機將該等在40℃進行黏著。其次，在100℃加熱2小時使黏著劑層，來得到將有機EL元件密封而成之底部發光(bottom emission)的電子裝置。
將該電子裝置在85℃、相對濕度85%的環境下放置240小時放置後，使有機EL元件起動且測定暗點(非發光處)的面積。
算出將在85℃、相對濕度85%的環境下放置之前的電子裝置的暗點面積作為基準之暗點的擴大率，基於以下的基準進行評價。
<基準>
○：暗點的擴大率為小於150%
╳：暗點的擴大率為150%以上
將評價結果顯示在第1表。
Figure 106130615-A0202-12-0030-2
從第1表得知以下的情形。
實施例1~4的密封片係具有低排氣性，在有機EL元件的評價試驗為優異的。
另一方面，比較例1、2的密封片係大量地產生排氣者且在有機EL元件的評價試驗為較差。

Claims (15)

  1. 一種黏著劑組合物，係含有下述的(A)成分、及(B)成分之黏著劑組合物，其特徵在於：針對其固體成分而在120℃、20分鐘的條件下測定排氣量時，固體成分每1cm3的排氣量為20mg以下，(A)成分：改性聚烯烴系樹脂，(B)成分：多官能環氧化合物，其選擇自由雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、雙酚S二環氧丙基醚、溴化雙酚A二環氧丙基醚、溴化雙酚F二環氧丙基醚、溴化雙酚S二環氧丙基醚、酚醛清漆型環氧樹脂、氫化雙酚A二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚S二環氧丙基醚、新戊四醇聚環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、六氫鄰苯二甲酸二環氧丙酯、新戊二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷聚環氧丙基醚、2,2-雙(3-環氧丙基-4-環氧丙氧基丙基)丙烷、及二羥甲基三環癸烷二環氧丙基醚所組成之群組之1種或2種以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中前述(A)成分為酸改性聚烯烴系樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(B)成分的含量為25~200質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中進一步含有下述的(C)成分： (C)成分：軟化點為80℃以上的黏著賦予劑。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(C)成分的含量為1~200質量份。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中進一步含有下述的(D)成分：(D)成分：咪唑系硬化觸媒。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(D)成分的含量為0.1~10質量份。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組合物，其中進一步含有下述的(E)成分：(E)成分：矽烷偶合劑。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之黏著劑組合物，其中相對於前述(A)成分100質量份，前述(E)成分的含量為0.01~10質量份。
  10. 一種密封片，係由2片剝離膜、及被該等剝離膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
  11. 一種密封片，係由剝離膜、氣體阻障性膜、及被前述剝離膜與氣體阻障性膜挾持的黏著劑層所構成之密封片，前述黏著劑層係使用如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之黏著劑組合物而形成。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之密封片，其中前述氣體阻障性膜為金屬箔、樹脂製薄膜、或薄膜玻璃。
  13. 如申請專利範圍第10或11項所述之密封片其中黏著劑層的厚度為5~25μm。
  14. 一種密封體，係使用如申請專利範圍第10至13項中任一項所述之密封片將被密封物密封而成。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之密封體，其中前述被密封物為有機EL元件、有機EL顯示器元件、液晶顯示器元件、或太陽電池元件。
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