TW202000832A - 裝置密封用黏著片及製造裝置密封體的方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種裝置密封用黏著片，其係具有第1剝離膜及第2剝離膜、及經前述第1剝離膜及第2剝離膜夾持的黏著劑層之裝置密封用黏著片，滿足下列全部的必要條件：有關於在黏著劑層所含有的成分之必要條件；有關於黏著劑層的儲存模數之必要條件；及有關於剝離膜的剝離力之必要條件；及使用該裝置密封用黏著片而製造裝置密封體的方法。使用本發明的裝置密封用黏著片時，能夠不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離。
Description
本發明係有關於一種具有2片剝離膜、及經該等剝離膜夾持的黏著劑層之裝置密封用黏著片；及使用該裝置密封用黏著片而製造裝置密封體的方法。
近年來，有機EL元件作為藉由低電壓直流驅動而能夠高亮度發光的發光元件而受到關注。
但是，有機EL元件有經過時間之同時，發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易低落之問題。
就該發光特性低落的問題之原因而言，認為氧、水分等侵入至有機EL元件的內部致使電極、有機層等劣化。因此，有提案揭示使用具有優異的水分隔離性之黏著劑層、接著劑層等而形成密封材，來解決該問題。
例如專利文獻1記載一種含有特定環氧樹脂、特定脂環式環氧化合物、熱陽離子聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑及特定敏化劑之薄片狀密封材。
使用專利文獻1記載的薄片狀密封材而形成的密封材，氧透過性、水分透過性等低且具有良好的密封性能。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2018-95679號公報
發明欲解決之課題
但是，如專利文獻1，得知使用黏著劑層而形成密封材時，有產生新問題之可能性。
亦即，黏著劑層通常在經2片剝離膜夾持的狀態下製造、保管，在使用時將剝離膜剝離除去，但是有第1片剝離膜無法良好地被剝離且黏著劑層產生斷裂之情形。
本發明之目的係為了解決該問題而進行，其目的係提供一種具有2片剝離膜、及經該等剝離膜夾持的黏著劑層且能夠不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離之裝置密封用黏著片；及使用該裝置密封用黏著片而製造裝置密封體的方法。
用以解決課題之手段
為了解決上述課題，本發明者等專心研討具備2片剝離膜、及經該等剝離膜夾持且具有環狀醚基的化合物的黏著劑層之裝置密封用著片。
其結果，發現藉由同時滿足有關於黏著劑層在23℃之儲存模數之必要條件、及有關於2片剝離膜的剝離力之必要條件，能夠得到不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離之裝置密封用黏著片，而完成了本發明。
如此依照本發明，能夠提供下述[1]～[9]的裝置密封用黏著片及[10]之製造裝置密封體的方法。
[1]一種裝置密封用黏著片，其係具有第1剝離膜及第2剝離膜、及經前述第1剝離膜及第2剝離膜夾持的黏著劑層之裝置密封用黏著片，滿足以下的必要條件(I)～必要條件(III)之全部，
必要條件(I)：前述黏著劑層係含有1種或2種以上之具有環狀醚基的化合物之層。
必要條件(II)：前述黏著劑層在23℃之儲存模數為5.0×105
Pa以上且3.0×107
Pa以下。
必要條件(III)：將前述第1剝離膜與前述黏著劑層之間的剝離力之值以x(mN/50mm)表示，將前述第2剝離膜與前述黏著劑層之間的剝離力之值以y(mN/50mm)表示時，前述裝置密封用黏著片滿足以下的式(1)。
[數1]
[2]如[1]所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係在25℃為液體的化合物。
[3]如[2]所述之裝置密封用黏著片，其中在25℃為液體之具有環狀醚基的化合物的含量係相對於前述黏著劑層全體為53質量%以上。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層係進一步含有熱陽離子聚合起始劑之層。
[5]如[4]所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種為具有環氧丙基醚基之化合物。
[6]如[1]至[5]項中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層係進一步含有黏結劑樹脂之層。
[7]如[6]所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏結劑樹脂係玻璃轉移溫度為90℃以上的樹脂。
[8]如[1]至[7]項中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中使前述黏著劑層硬化而得到的層在90℃之儲存模數為1×108
Pa以上。
[9]如[1]至[8]項中任一項所述之裝置密封用黏著片，其中前述第1剝離膜與前述黏著劑層之間的剝離力之值x為30～200mN/50mm。
[10]一種製造裝置密封體的方法，包含將第2剝離膜從如[1]至[9]項中任一項所述之裝置密封用黏著片剝離之步驟；及將露出的黏著劑層在20～30℃的溫度環境下貼附在被密封物或基板之步驟。
發明效果
依照本發明，能夠提供一種裝置密封用黏著片，其具有2片剝離膜、及經該等剝離膜夾持的黏著劑層，而且能夠不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離；及使用該裝置密封用黏著片而製造裝置密封體的方法。
用以實施發明之形態
本發明的裝置密封用黏著片，係具有第1剝離膜及第2剝離膜、及經前述第1剝離膜及第2剝離膜夾持的黏著劑層之裝置密封用黏著片，滿足上述的必要條件(1)、必要條件(II)及必要條件(III)之全部。
在本發明，「第1剝離膜」係指在2片剝離膜之中剝離力較高之物，「第2剝離膜」係指2片剝離膜之中剝離力較低之物。
所謂「黏著劑層」，係指將硬化性黏著劑塗膜化之物，且為具有硬化性、黏著性及黏著性之層。亦即，「黏著劑層」為未硬化的狀態之層。
在本說明書，有將「使黏著劑層硬化而得到層」稱為「黏著劑硬化物層」之情形。該黏著劑硬化物層能夠利用作為密封材。
在本發明，所謂「硬化」，係指藉由在黏著劑層中所含有的環狀醚基進行反應，而層的凝聚力、儲存模數等變高。
[黏著劑層]
(具有環狀醚基的化合物)
黏著劑層係含有1種或2種以上之具有環狀醚基的化合物(以下有稱為「環狀醚化合物(A)」之情形)。
藉由使含有環狀醚化合物(A)之黏著劑層硬化，而能夠形成黏著強度高且具有優異的水蒸氣隔離性之密封材。
所謂環狀醚化合物(A)，係指在分子內具有至少1個、較佳為2個以上的環狀醚基的化合物。又，在本發明，後述苯氧基樹脂係設為不被環狀醚化合物(A)包含之物。
環狀醚化合物(A)的分子量係通常100～5,000，較佳為200～3,000。
環狀醚化合物(A)的環狀醚當量良好為50～1000g/eq，較佳為100～800g/eq。
藉由含有環狀醚當量為上述範圍的環狀醚化合物(A)之黏著劑層硬化，而能夠效率更良好地形成黏著強度更高且具有更優異的水分隔離性之密封材。
在本發明所謂環狀醚當量，意味著將分子量除以環狀醚基數而得到的值。
作為環狀醚基，可舉出環氧基、氧雜環丁烷基、四氫呋喃基、四氫吡喃基等。該等之中，從能夠形成黏著強度更高的密封材之觀點而言，作為環狀醚基，以環氧基或氧雜環丁烷基為佳，以環氧基為較佳。
又，基於同樣的理由，環狀醚化合物(A)以在分子內具有2個以上的環氧基或氧雜環丁烷基為佳，以在分子內具有2個以上的環氧基為較佳。
作為在分子內具有環氧基之化合物，例如可舉出脂肪族環氧化合物(脂環式環氧化合物除外)、芳香族環氧化合物、脂環式環氧化合物等。
作為脂肪族環氧化合物，可舉出脂肪族醇的環氧丙基醚化物、烷基羧酸的環氧丙酯等的單官能環氧化合物；
脂肪族多元醇、或其環氧烷加成物的聚環氧丙基醚化物、脂肪族長鏈多元酸的聚環氧丙酯等的多官能環氧化合物。
作為該等脂肪族環氧化合物的代表性化合物，可舉出烯丙基環氧丙基醚等的烯基環氧丙基醚；丁基環氧丙基醚、2-乙基己基環氧丙基醚、C12～13混合烷基環氧丙基醚等的烷基環氧丙基醚；1,4-丁二醇二環氧丙基醚、新戊二醇二環氧丙基醚、甘油的三環氧丙基醚、三羥甲基丙烷的三環氧丙基醚、山梨糖醇的四環氧丙基醚、二新戊四醇的六環氧丙基醚、聚乙二醇的二環氧丙基醚、聚丙二醇的二環氧丙基醚、二環戊二烯二甲醇二環氧丙基醚等多元醇的環氧丙基醚；藉由將1種或2種以上的環氧烷附加在丙二醇、羥甲基丙烷、甘油等的脂肪族多元醇而得到之聚醚多元醇的聚環氧丙基醚化物；脂肪族長鏈二元酸的二環氧丙酯；脂肪族高級醇的一環氧丙基醚、高級脂肪酸的環氧丙酯、環氧化大豆油、環氧硬脂酸辛酯、環氧硬脂酸丁酯、環氧化聚丁二烯；等。
又，作為脂肪族環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出DENACOL EX-121、DENACOL EX-171、DENACOL EX-192、DENACOL EX-211、DENACOL EX-212、DENACOL EX-313、DENACOL EX-314、DENACOL EX-321、DENACOL EX-411、DENACOL EX-421、DENACOL EX-512、DENACOL EX-521、DENACOL EX-611、DENACOL EX-612、DENACOL EX-614、DENACOL EX-622、DENACOL EX-810、DENACOL EX-811、DENACOL EX-850、DENACOL EX-851、DENACOL EX-821、DENACOL EX-830、DENACOL EX-832、DENACOL EX-841、DENACOL EX-861、DENACOL EX-911、DENACOL EX-941、DENACOL EX-920、DENACOL EX-931(以上、NAGASE CHEMTEX公司製)；
Epolite M-1230、Epolite 40E、Epolite 100E、Epolite 200E、Epolite 400E、Epolite 70P、Epolite 200P、Epolite 400P、Epolite 1500NP、Epolite 1600、Epolite 80MF、Epolite 100 MF(以上、共榮社化學公司製)；
Adeka Glycilol ED-503、Adeka Glycilol ED-503G、Adeka Glycilol ED-506、Adeka Glycilol ED-523T(以上、ADEKA公司製)；等。
作為芳香族環氧化合物，可舉出苯酚、甲酚、丁基苯酚等具有至少1個以上的芳香族環之苯酚類、或其環氧烷加成物的單/聚環氧丙基醚化物；具有芳香族雜環的環氧化合物；等。
作為該等芳香族環氧化合物的代表性化合物，可舉出雙酚A、雙酚F、或進一步將環氧烷附加在該等而成之化合物的環氧丙基醚化物、環氧酚醛清漆樹脂等；
間苯二酚(resorcinol)、氫醌、兒茶酚等具有2個以上的酚性羥基之芳香族化合物的單/聚環氧丙基醚化物；
苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等具有2個以上的醇性羥基之芳香族化合物的環氧丙基醚化物；
鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸等具有2個以上的羧酸之多元酸芳香族化合物的環氧丙酯、苯甲酸的環氧丙酯、氧化苯乙烯或二乙烯苯的環氧化物；
2,4,6-三(環氧丙氧基)-1,3,5-三嗪等具有三嗪骨架之環氧化合物；等。
又，作為芳香族環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出DENACOL EX-146、DENACOL EX-147、DENACOL EX-201、DENACOL EX-203、DENACOL EX-711、DENACOL EX-721、ONCOAT EX-1020、ONCOAT EX-1030、ONCOAT EX-1040、ONCOAT EX-1050、ONCOAT EX-1051、ONCOAT EX-1010、ONCOAT EX-1011、ONCOAT 1012(以上、NAGASE CHEMTEX公司製)；
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Epiclon N-665、Epiclon HP-7200(以上、DIC公司製)；
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TECHMORE VG-3101L(以上、Printec公司製)；
TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC(以上、日產化學公司製)；等。
作為脂環式環氧化合物，可舉出具有至少1個以上的脂環式結構之多元醇的聚環氧丙基醚化物、或藉由使用氧化劑將環己烯、含環戊烯環等的化合物環氧化而得到之含有環氧環己烷(cyclohexene oxide)、環氧環戊烷等之化合物。
作為該等脂環式環氧化合物的代表性化合物，可舉出氫化雙酚A二環氧丙基醚、3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-1-甲基環己基-3,4-環氧-1-甲基己烷羧酸酯、6-甲基-3,4-環氧環己基甲基-6-甲基-3,4-環氧環己烷羧酸酯、3,4-環氧-3-甲基環己基甲基-3,4-環氧-3-甲基環己烷羧酸酯、3,4-環氧-5-甲基環己基甲基-3,4-環氧-5-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧環己基甲基)己二酸酯、3,4-環氧-6-甲基環己烷羧酸酯、亞甲雙(3,4-環氧環己烷)、丙烷-2,2-二基-雙(3,4-環氧環己烷)、2,2-雙(3,4-環氧環己基)丙烷、二環戊二烯二環氧化物、伸乙雙(3,4-環氧環己烷羧酸酯)、環氧六氫鄰苯二甲酸二辛酯、環氧六氫鄰苯二甲酸二-2-乙基己酯、1-環氧基乙基-3,4-環氧環己烷、1,2-環氧-2-環氧基乙基環己烷、α-氧化蒎烯、二氧化薴烯等。
又，作為脂環式環氧化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出CELLOXIDE 2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE3000(以上、DAICEL公司製)；Epolite 4000(共榮社化學公司製)；YX8000、YX8034(以上、三菱CHEMICAL公司製)；ADEKARESIN EP-4088S、ADEKARESIN EP-4088L、ADEKARESIN EP-4080E(以上、ADEKA公司製)；等。
又，作為在分子內具有環氧基之化合物，亦可舉出在一分子中具有脂環結構及芳香環的雙方之環氧化合物。作為此種化合物，例如可舉出Epiclon HP-7200(DIC公司製)。
該等之中，從使黏著劑硬化物層的介電常數降低之觀點而言，作為具有環氧基之化合物，以脂環式環氧樹脂為佳。
又，使用熱陽離子聚合起始劑作為後述硬化觸媒時，具有環氧基之化合物，以具有環氧丙基醚基之化合物為佳。環氧丙基醚基較溫和地進行陽離子聚合反應。因此在黏著劑層的製造步驟，具有將含有構成黏著劑層的成分之組合物進行加熱之步驟(例如加熱至90℃以上之步驟)時，環氧丙基醚基的聚合反應不容易進行且容易將黏著劑層在23℃之儲存模數維持較低。相對於具有環狀醚基的化合物之全體，具有環氧丙基醚基之化合物的含量以70質量%以上為佳，以90質量%以上為佳。
作為在分子內具有氧雜環丁烷基之化合物，可舉出3,7-雙(3-氧雜環丁烷基)-5-氧雜-壬烷、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、四乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、1,4-雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)丁烷、1,6-雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)己烷等的二官能脂肪族氧雜環丁烷化合物、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧雜環丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(羥甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧雜環丁烷等的一官能氧雜環丁烷化合物等。
作為在分子內具有氧雜環丁烷基之化合物，亦能夠使用市售品。作為市售品，可舉出2-羥乙基乙烯醚、二乙二醇一乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚(以上、丸善石油化學公司製)；
ARONOXETANE OXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212(以上、東亞合成公司製)；
ETERNACOLL OXBP、OXTP(以上、宇部興產公司製)等。
該等環狀醚化合物(A)能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
黏著劑層中的環狀醚化合物(A)含量(含有2種以上的環狀醚化合物(A)時係該等的合計量)係相對於黏著劑層全體，良好為45～90質量%，較佳為50～85質量%，更佳為60～80質量%。
藉由使環狀醚化合物(A)的含量成為上述範圍內，容易得到在90℃之儲存模數較高黏著劑硬化物層。
黏著劑層中的環狀醚化合物(A)之至少1種，以在25℃為液體的化合物(在25℃為液體的環狀醚化合物(AL))為佳。在此，所謂液體，係指物質的聚集狀態之一，大致具有一定的體積但是不具有固有形式的狀態之物。
藉由使用在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)，能夠抑制黏著劑層在23℃之儲存模數太高。因此，在室溫(意味著20～30℃。以下相同)附近容易得到具有充分的黏著力之黏著劑層。
從調節在黏著劑層23℃之儲存模數的觀點而言，在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)之環狀醚當量，良好為150～1000g/eq，較佳為240～900g/eq。
黏著劑層中在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)含量(含有2種以上的化合物時為該等的合計量)係相對於黏著劑層全體，良好為53質量%以上，較佳為53～80質量%、更佳為54～65質量%。藉由在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)含量係相對於黏著劑層全體為53質量%以上，容易得到在室溫附近具有充分的黏著力之黏著劑層。並且，容易得到在90℃之儲存模數較高的黏著劑硬化物層。又，藉由在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)含量係相對於黏著劑層全體為80質量%以下，容易使黏著劑層在23℃之儲存模數上升。
(黏結劑樹脂)
黏著劑層亦可含有黏結劑樹脂(B)。含有黏結劑樹脂之黏著劑層係成為具有優異的形狀保持性及操作性之物。
黏結劑樹脂(B)的重量平均分子量(Mw)沒有特別限定，因為與環狀醚化合物(A)具有更優異的相溶性，而且具有優異的形狀保持性，良好為10,000以上，較佳為10,000～150,000，更佳為10,000～100,000。
黏結劑樹脂的重量平均分子量(Mw)使用四氫呋喃(THF)作為溶劑而進行凝膠滲透層析法(GPC)，且能夠以標準聚苯乙烯換算值之方式求取。
黏著劑層含有黏結劑樹脂(B)時，黏結劑樹脂的含量(含有2種以上的黏結劑樹脂時為該等的合計量)係相對於黏著劑層全體，良好為5～50質量%，較佳為10～45質量%。
藉由黏結劑樹脂(B)的含量為上述範圍內，容易得到具有優異的形狀保持性且具有充分的黏著力之黏著劑層。
如後述，將黏著劑硬化物層在90℃之儲存模數設為1×108
Pa以上時，黏結劑樹脂(B)之玻璃轉移溫度為90℃以上的樹脂時，黏著劑硬化物層在90℃之儲存模數容易，乃是較佳。作為玻璃轉移溫度為90℃以上的樹脂，可舉出一部份的苯氧基系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚乙烯基丁縮醛系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。作為玻璃轉移溫度小於90℃的樹脂，可舉出丙烯酸系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、烯烴系樹脂等。
該等樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
作為黏結劑樹脂(B)，以選自由苯氧基系樹脂及改性烯烴系樹脂所組成群組之至少一種為佳、從提高黏著劑硬化物層在90℃之儲存模數的觀點而言，以苯氧基系樹脂為佳。
苯氧基系樹脂通常相當於高分子量的環氧樹脂，且聚合度為100左右以上之物。
本發明所使用的苯氧基系樹脂，以重量平均分子量(Mw)為10,000～150,000之物為佳，以10,000～100,000為較佳。苯氧基系樹脂的重量平均分子量(Mw)，能夠使用四氫呋喃(THF)作為溶劑，而且進行凝膠滲透層析法(GPC)且以標準聚苯乙烯換算值之方式求取。
此種相當於高分子量的環氧樹脂之苯氧基系樹脂具有優異的耐熱變形性。
本發明使用的苯氧基系樹脂的環氧當量較佳為5,000以上，更佳為7,000以上。環氧當量之值能夠依據JIS K7236而測定。
作為在本發明所使用的苯氧基系樹脂，例如可舉出雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型苯氧基樹脂、雙酚A型與雙酚F型的共聚物型苯氧基樹脂、其蒸餾品、萘型苯氧基樹脂、酚醛清漆型苯氧基樹脂、聯苯型苯氧基樹脂、環戊二烯型苯氧基樹脂等。
該等苯氧基系樹脂能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
苯氧基系樹脂能夠藉由使二官能苯酚類與表鹵醇進行反應至高分子量為止之方法、或使二官能環氧樹脂與二官能苯酚類進行加成聚合反應而得到。
例如使二官能苯酚類與表鹵醇在鹼金屬氫氧化物的存在下且在惰性溶劑中、40～120℃的溫度進行反應而能夠得到。又，使二官能環氧樹脂與二官能苯酚類在鹼金屬化合物、有機磷系化合物、環狀胺系化合物等的觸媒的存在下且在沸點為120℃以上的醯胺系溶劑、醚系溶劑、酮系溶劑、內酯系溶劑、醇系溶劑等的有機溶劑中進行反應，而且在固體成分濃度為50重量%以下且在50～200℃進行加熱使其加成聚合反應亦能夠得到。
二官能苯酚類只要具有2個酚性羥基之化合物，就沒有特別限定。例如可舉出氫醌、2-溴氫醌、間苯二酚、兒茶酚等的單環二官能苯酚類；雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S等的雙酚類；4,4’-二羥基聯苯等的二羥基聯苯類；雙(4-羥苯基)醚等的二羥苯基醚類；及將直鏈烷基、分枝烷基、芳基、羥甲基、烯丙基、環狀脂肪族基、鹵素(四溴雙酚A等)、硝基等導入至該等苯酚骨架的芳香環而成之物；將直鏈烷基、分枝烷基、烯丙基、具有取代基之烯丙基、環狀脂肪族基、烷氧基羰基等導入至位於該等雙酚骨架的中央之碳原子而成之多環二官能苯酚類；等。
作為表鹵醇，可舉出表氯醇、表溴醇、表碘醇等。
又，在本發明，作為苯氧基系樹脂，亦能夠使用市售品。例如可舉出三菱化學公司製的商品名：YX7200(玻璃轉移溫度：150℃)、YX6954(含雙酚苯乙酮骨架的苯氧基樹脂、玻璃轉移溫度：130℃)、YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482、YX8100(含雙酚S骨架的苯氧基樹脂)、東都化成公司製的商品名：FX280、FX293、FX293S(含茀骨架旳苯氧基樹脂)、三菱CHEMICAL公司製的商品名：jERl256、jER4250(玻璃轉移溫度：小於85℃)、jER4275(玻璃轉移溫度：75℃)、日鐵CHEMICAL & MATERIEAL公司製的商品名：YP-50(玻璃轉移溫度：84℃)、YP-50S(任一者均為含雙酚A骨架的苯氧基樹脂)、YP-70(雙酚A骨架/雙酚F骨架共聚合型苯氧基樹脂、玻璃轉移溫度：小於85℃)、ZX-1356-2(玻璃轉移溫度：72℃)等。又， 針對玻璃轉移溫度為清楚之物，顯示玻璃轉移溫度。
改性聚烯烴系樹脂係經導入官能基的烯烴系樹脂，例如能夠藉由對作為前驅物的聚烯烴樹脂，使用改性劑施行改性處理而得到。
所謂聚烯烴樹脂，係指含有源自烯烴系單體的重複單元之聚合物。聚烯烴樹脂可為只有由源自烯烴系單體的重複單元所構成之聚合物，亦可為由源自烯烴系單體的重複單元、及源自能夠與烯烴系單體共聚合的單體的重複單元所構成之聚合物。
作為烯烴系單體，以碳數2～8的α-烯烴為佳，以乙烯、丙烯、1-丁烯、異丁烯、或1-己烯為較佳，以乙烯或丙烯為更佳。該等烯烴系單體能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
作為能夠與烯烴系單體共聚合的單體，可舉出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸或甲基丙烯酸(以下相同)。
該等能夠與烯烴系單體共聚合的單體能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
作為聚烯烴樹脂，可舉出超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烴系彈性體(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。
使用在聚烯烴樹脂的改性處理之改性劑，係在分子內具有官能基之化合物。
作為官能基，可舉出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羥基、環氧基、醯胺基、銨基、腈基、胺基、醯亞胺基、異氰酸酯基、乙醯基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺酸基、膦基、硝基、胺甲酸酯基、烷氧矽烷基、矽烷醇基、鹵素原子等。具有官能基之化合物，亦可在分子內具有2種以上的官能基。
作為改性烯烴系樹脂，以酸改性烯烴系樹脂為佳。
所謂酸改性烯烴系樹脂，係指藉由酸對聚烯烴樹脂進行接枝改性而成之物。例如可舉出使不飽和羧酸或不飽和羧酸酐(以下有稱為「不飽和羧酸等」之情形)對烯烴樹脂反應而導入羧基或羧酸酐基(接枝改性)而成之物。
作為使其對聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸，可舉出順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸、檸康酸、戊烯二酸、四氫鄰苯二甲酸、烏頭酸等不飽和羧酸；順丁烯二酸酐、伊康酸酐、戊烯二酸酐、檸康酸酐、烏頭酸酐、降莰烯二羧酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐等不飽和羧酸酐；等。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。該等之中，因為容易得到黏著強度較高的密封材，以順丁烯二酸酐為佳。
使其對聚烯烴樹脂反應之不飽和羧酸的量，相對於聚烯烴樹脂100質量份，良好為0.1～5質量份，較佳為0.2～3質量份，更佳為0.2～1質量份。藉由將含有如此進行而得到之酸改性聚烯烴系樹脂的黏著劑層硬化，可以形成黏著強度更高的密封材。
將不飽和羧酸單元或不飽和羧酸酐單元導入至烯烴系樹脂之方法沒有特別限定。例如可舉出藉由在有機過氧化物類或偶氮腈類等的自由基產生劑的存在下，將烯烴系樹脂與不飽和羧酸等在烯烴系樹脂的熔點以上進行加熱熔融使其反應之方法、或使烯烴系樹脂及不飽和羧酸等溶解在有機溶劑之後，在自由基產生劑的存在下進行加熱、攪拌使其反應之方法等，而使不飽和羧酸等對烯烴系樹脂進行接枝共聚合之方法。
作為酸改性聚烯烴系樹脂，亦能夠使用市售品。作為市售品，例如可舉出ADMER(註冊商標)(三井化學公司製)、UNISTOLE(註冊商標)(三井化學公司製)、BondyRam(Polyram公司製)、orevac(註冊商標)(ARKEMA公司製)、Modic(註冊商標)(三菱化學公司製)等。
改性烯烴系樹脂的重量平均分子量(Mw)良好為10,000～150,000，較佳為30,000～100,000。
改性聚烯烴系樹脂的重量平均分子量(Mw)，能夠使用四氫呋喃(THF)作為溶劑而進行凝膠滲透層析法(GPC)，且以標準聚苯乙烯換算值之方式求取。
(硬化觸媒)
黏著劑層亦可含有硬化觸媒。硬化觸媒用以促進環狀醚化合物(A)中的環狀醚基進行反應而使用。
作為硬化觸媒，可舉出陰離子聚合起始劑、陽離子聚合起始劑等。
從短時間使其硬化反應且使黏著劑層的儲存安定性提升之觀點而言，以陽離子聚合起始劑為佳。
作為陰離子聚合起始劑，可舉出2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑等的咪唑系硬化觸媒。
作為陽離子聚合起始劑，可舉出熱陽離子聚合起始劑、光陽離子聚合起始劑等，從在裝置密封體的製造步驟上即便對黏著劑層照射光線為困難時亦能夠使用、熱硬化設備的泛用性等之觀點而言，以熱陽離子聚合起始劑為佳。
熱陽離子聚合起始劑，能夠藉由加熱而產生使聚合開始的陽離子種之化合物。
作為熱陽離子聚合起始劑，例如可舉出鋶鹽、四級銨鹽、鏻鹽、重氮鎓鹽、碘鎓鹽等。該等之中，從取得容易性、能夠得到具有更優異的黏著性及透明性之密封材等的觀點而言，以使用鋶鹽為佳。
作為鋶鹽系化合物，可舉出三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶六氟砷酸鹽、參(4-甲氧基苯基)鋶六氟砷酸鹽、二苯基(4-苯硫基苯基)鋶六氟砷酸鹽等。
又，作為鋶鹽，亦能夠使用市售品。作為市售品，能夠具體地可舉出ADEKAOPTON SP-150、ADEKAOPTON SP-170、ADEKAOPTON CP-66、ADEKAOPTON CP-77(以上、ADEKA公司製)；SANEIDO SI-60L、SANEIDO SI-80L、SANEIDO SI-100L(以上、三新化學公司製)、CYRACURE UVI-6974、CYRACURE UVI-6990(以上、Union Carbide公司製)、UVI-508、UVI-509(以上、General Electric公司製)、FC-508、FC-509(以上、Minnesota Mining and Manufacturing公司製)、CD-1010、CD-1011(以上、Sastomma公司製)、CI SERIES的製品(日本曹達公司製)等。
作為四級銨鹽，例如可具體地舉出四丁基銨四氟硼酸鹽、四丁基銨六氟硼酸鹽、四丁基銨氫化二烯硫酸鹽、四乙基銨四氟硼酸鹽、四乙基銨對甲苯磺酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基苯銨六氟銻酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基苯銨四氟硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟銻酸鹽、N,N-二乙基-N-苄基三氟甲烷磺酸鹽、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶鎓六氟銻酸鹽、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯胺鎓六氟銻酸鹽等。又，作為前述鏻鹽，例如可舉出乙基三苯基鏻六氟銻酸鹽、四丁基鏻六氟銻酸鹽等。
作為前述重氮鎓鹽，可舉出AMERICURE(American Can公司製)、ULTRASET(ADEKA公司製)等。
作為碘鎓鹽，可舉出二苯基碘鎓六氟砷酸鹽、雙(4-氯苯基)碘鎓六氟砷酸鹽、雙(4-溴苯基)碘鎓六氟砷酸鹽、苯基(4-甲氧基苯基)碘鎓六氟砷酸鹽等。又，作為市售品，亦能夠使用UV-9310C(東芝SILICONE公司製)、Photoinitiator2074(Rhone-Poulenc公司製)、UVE SERIES的製品(General Electric公司製)、FC SERIES的製品(Minnesota Mining and Manufacturing公司製)等。
光陽離子聚合起始劑係藉由光線的照射而能夠產生使聚合開始的陽離子種之化合物。
作為光陽離子聚合起始劑，可舉出芳香族鋶鹽、芳香族碘鎓鹽、芳香族重氮鎓鹽、噻噸鎓(thioxantonium)鹽等。
芳香族鋶鹽係具有芳香族鋶作為陽離子部分之鹽。又，作為陰離子部分，具有BF4 -
、PF6 -
、SbF6 -
等的陰離子。
作為芳香族鋶鹽，可舉出三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽等。
芳香族碘鎓鹽係具有芳香族碘鎓作為陽離子部分之鹽。作為陰離子部分，可舉出與芳香族鋶鹽的陰離子部分同樣物。
作為芳香族碘鎓鹽，可舉出二苯基碘鎓六氟磷酸鹽、二苯基碘鎓六氟銻酸鹽、二苯基碘鎓四氟硼酸鹽、二苯基碘鎓肆(五氟苯基)硼酸鹽、雙(十二基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸鹽等。
芳香族重氮鎓鹽係具有芳香族重氮鎓作為陽離子部分之鹽。作為陰離子部分，可舉出與作為芳香族鋶鹽的陰離子部分同樣物。
作為芳香族重氮鎓鹽，可舉出苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、苯基重氮鎓肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
噻噸鎓鹽係具有噻噸鎓作為陽離子部分之鹽。作為陰離子部分，可舉出與芳香族鋶鹽的陰離子部分同樣物。
作為噻噸鎓鹽，可舉出S-聯苯基2-異丙苯基噻噸鎓鹽六氟磷酸鹽等。
黏著劑層可含有1種硬化觸媒，亦可含有2種以上。
黏著劑層含有硬化觸媒時，硬化觸媒的含量(含有2種以上的硬化觸媒時為該等的合計量)沒有特別限制，相對於環狀醚化合物(A)100質量份，良好為0.1～15質量份，較佳為1～10質量份。
(矽烷偶合劑)
黏著劑層亦可含有矽烷偶合劑。藉由使含有矽烷偶合劑的黏著劑層硬化，而能夠形成具有更優異的濕熱耐久性之密封材。
作為矽烷偶合劑，能夠使用習知的矽烷偶合劑。尤其是以在分子內具有至少1個烷氧矽烷基之有機矽化合物為佳。
作為矽烷偶合劑，可舉出3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、8-甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷等具有(甲基)丙烯醯基的矽烷偶合劑；
乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、二甲氧基甲基乙烯基矽烷、二乙氧基甲基乙烯基矽烷、三氯乙烯基矽烷、乙烯基參(2-甲基乙氧基)矽烷、6-辛烯基三甲氧基矽烷等具有乙烯基的矽烷偶合劑；
2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷等具有環氧基的矽烷偶合劑；
對苯乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷等具有苯乙烯基的矽烷偶合劑；
N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基･亞丁基)丙胺、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(乙烯基苄基)-2-胺乙基-3-胺丙基三甲氧基矽烷的鹽酸鹽等具有胺基的矽烷偶合劑；
3-脲丙基三甲氧基矽烷、3-脲丙基三乙氧基矽烷等具有脲基的矽烷偶合劑；
3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基三乙氧基矽烷等具有鹵素原子的矽烷偶合劑；
3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等具有巰基的矽烷偶合劑；
雙(三甲氧矽烷基丙基)四硫醚、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫醚等具有硫醚基的矽烷偶合劑；
3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等具有異氰酸酯基的矽烷偶合劑；
烯丙基三氯矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷等具有烯丙基的矽烷偶合劑；
3-羥丙基三甲氧基矽烷、3-羥丙基三乙氧基矽烷等具有羥基的矽烷偶合劑；等。
該等之中，從使黏著劑層對被密封物之裝置表面的黏著性提升的觀點而言，以8-甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷、6-辛烯基三甲氧基矽烷、8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷等的在烷氧矽烷基與有機基之間具有碳數4～8的烷基之長鏈間隔物型的矽烷偶合劑為佳。
該等矽烷偶合劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
黏著劑層為含有矽烷偶合劑時，矽烷偶合劑的含量(含有2種以上的矽烷偶合劑時為該等的合計量)係黏著劑層全體中，良好為0.01～5質量%，較佳為0.05～1質量%。
又，矽烷偶合劑的含量係相對於前述(A)成分100質量份，較佳為0.01～10質量份，更佳為0.02～5質量份。
藉由矽烷偶合劑的含量為上述範圍內，更容易得到具有優異的濕熱耐久性之密封劑。
(其它成分)
黏著劑層在不妨礙本發明的效果之範圍，亦可含有其它成分。
作為其它成分，可舉出紫外線吸收劑、抗靜電劑、光安定劑、抗氧化劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑、黏著賦予劑等的添加劑。
該等能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
黏著劑層含有該等添加劑時，其含量能夠配合目的而適當地決定。
(黏著劑層)
黏著劑層的形狀、大小等沒有特別限定。又，可為薄長方形狀之物，亦可為長條狀之物。在本申請案說明書，所謂「長條狀」，係指相對於寬度具有5倍以上的長度之形狀，較佳是具有10倍或是其以上的長度，具體而言，係指具有能夠被捲取成為捲物狀而保管或搬運程度的長度之薄膜形狀。相對於薄膜的寬度之長度的比例之上限沒有特別限定，例如能夠設為100,000倍以下。
黏著劑層的厚度係通常1～50μm，良好為1～25μm，較佳為5～25μm。厚度在上述範圍內的黏著劑層能夠適合使用作為密封材的形成材料。
黏著劑層的厚度能夠使用習知的厚度計且依據JIS K 7130(1999)而測定。
黏著劑層可為具有單層結構之物，亦可為具有多層結構之物(層積複數層黏著劑層而成之物)。
黏著劑層之成分可為均勻之物，亦可為不均勻之物(例如在具有上述多層結構之黏著劑層，在2層黏著劑層的界面為兩成分摻合且外觀上為單層結構之物)。
黏著劑層在23℃之儲存模數為5.0×105
Pa以上，較佳為7.0×105
Pa以上。藉由黏著劑層在23℃之儲存模數為5.0×105
Pa以上，能夠不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離。
在23℃之儲存模數為5.0×105
Pa以上的黏著劑層，例如藉由使用環狀醚當量大之物作為環狀醚化合物(A)而容易得到。又，藉由減低在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)在黏著劑層中之含量，能夠使黏著劑層在23℃之儲存模數降低。而且藉由使用如苯氧基系樹脂之較剛性的樹脂，即便在黏著劑層中之在25℃為液體的環狀醚化合物(AL)的含量較多時，亦容易得到在23℃之儲存模數為5.0×105
Pa以上的黏著劑層。
黏著劑層在23℃之儲存模數為3.0×107
Pa以下，以2.0×107
Pa以下為佳，以1.5×107
Pa以下為較佳。因為在23℃之儲存模數為3.0×107
Pa以下的黏著劑層在室溫具有充分的黏著力，所以在室溫對被密封物具有優異的貼附適合性。
在23℃之儲存模數為3.0×107
Pa以下的黏著劑層，例如藉由增加在25℃為液體之環狀醚化合物(AL)的量而能夠容易得到。又，如上述，黏著劑層含有熱陽離子系聚合起始劑時，藉由環狀醚化合物(A)為具有環氧丙基醚基之化合物，能夠使黏著劑層在23℃之儲存模數降低且容易成為3.0×107
Pa以下。
黏著劑層的儲存模數能夠使用習知的動態黏彈性測定裝置而測定。
具體而言能夠使用實施例記載的方法而測定。
黏著劑層具有硬化性。亦即，藉由對黏著劑層進行預定硬化處理，環狀醚化合物(A)中的環狀醚基進行反應且黏著劑層硬化而成為黏著劑硬化物層。
作為硬化處理，可舉出加熱處理、光照射處理等。該等能夠配合黏著劑層的性質而適當地決定。
黏著劑硬化物層在90℃之儲存模數較佳為1×108
Pa以上，更佳為1×109
～1×1011
Pa。因為在90℃之儲存模數為1×108
Pa以上的黏著劑硬化物層具有優異的密封性，所以更適合作為密封材。而且在黏著劑硬化物層形成後，在用以製造裝置密封體而實施之步驟，容易防止黏著劑硬化物層的破壞、剝離。
黏著劑硬化物層的儲存模數能夠使用習知的動態黏彈性測定裝置而測定。
具體而言能夠使用實施例記載的方法而測定。
黏著劑硬化物層具有優異的黏著強度。黏著劑硬化物層的黏著強度係在溫度23℃、相對濕度50%的條件下進行180∘剝離試驗時，通常為1～20N/25mm，較佳為2.5～15N/25mm。該180∘剝離試驗例如能夠在溫度23℃、相對濕度50%的條件下且依據JIS Z0237：2009記載之黏著力的測定方法而進行。
將本發明的裝置密封用黏著片使用在顯示器等的密封時，黏著劑硬化物層係具有優異的無色透明性為佳。厚度為20μm的黏著劑硬化物層的總光線透射率較佳為85%以上，更佳為90%以上。總光線透射率沒有特別的上限，通常為95%以下。
總光線透射率能夠依據JIS K7361-1：1997而測定。
黏著劑硬化物層的水蒸氣透過率係通常0.1～200g．m-2
．day-1
，較佳為1～150 g．m-2
．day-1
。
水蒸氣透過率能夠使用習知的氣體透過率測定裝置而測定。
[剝離膜]
本發明的裝置密封用黏著片具有第1剝離膜及第2剝離膜。
使用本發明的裝置密封用黏著片時通常將剝離膜剝離除去。此時，因為第2剝離膜之剝離力較低，所以相較於第1剝離膜，先將第2剝離膜剝離除去。
在以下的說明，有不區別「第1剝離膜」與「第2剝離膜」而簡記為「剝離膜」之情形。
剝離膜係在裝置密封用黏著片的製造步驟，作為支撐體的功能之同時，亦達成至使用裝置密封用黏著片為止之期間，作為黏著劑層的保護片之功能。
作為剝離膜，能夠使用先前習知物。例如，可舉出在剝離膜用基材上具有剝離層之物。剝離層能夠使用習知的剝離劑。
作為剝離膜用基材，可舉出玻璃紙(glassine paper)、塗層紙、上等紙等的紙基材；將聚乙烯等的熱可塑性樹脂貼合在該等紙基材而成之積層紙；聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠膜；等。
作為剝離劑，可舉出聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離膜的厚度沒有特別限制，通常為20～250μm左右。
[裝置密封用黏著片]
本發明的裝置密封用黏著片係具有前述第1剝離膜及第2剝離膜、以及經該等剝離膜夾持的前述黏著劑層。
作為本發明的裝置密封用黏著片，可舉出第1剝離膜/黏著劑層/第2剝離膜之3層結構之物。
本發明的裝置密封用黏著片之製造方法沒有特別限定。例如能夠使用澆鑄法而製造裝置密封用黏著片。
使用澆鑄法而製造裝置密封用黏著片時，例如能夠使用以下的方法而製造。
準備含有具有剝離層之2片剝離膜(剝離膜(A)及剝離膜(B))、及構成黏著劑層的成分之塗佈液。使用習知的方法而將塗佈液塗佈在剝離膜(A)的剝離層面，藉由將所得到的塗膜乾燥而形成黏著劑層。其次，藉由以剝離膜(B)的剝離層面接觸黏著劑層之方式將剝離膜(B)重疊在黏著劑層上，而能夠得到裝置密封用黏著片。
將構成黏著劑層的成分稀釋而調製時，作為調製塗佈液所使用的溶劑，可舉出苯、甲苯等的芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪族烴系溶劑；環戊烷、環己烷、甲基環己烷等的脂環式烴系溶劑；等。
該等溶劑能夠單獨1種或組合2種以上而使用。
溶劑的含量能夠考慮塗佈性等而適當地決定。
作為塗佈塗佈液之方法，例如可舉出旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、桿塗佈法、刮刀塗佈法、輥塗佈法、刀片塗佈法、模塗佈法、凹版塗佈法等。
作為使塗膜中溶劑揮發且將塗膜乾燥之方法，可舉出熱風乾燥、熱輥乾燥、紅外線照射等先前習知的乾燥方法。
作為將塗膜乾燥時的條件，例如在80～150℃且30秒起至5分鐘，較佳為90～120℃且1分鐘起至4分鐘。藉由將塗膜乾燥90℃以上，即便5分鐘以下的乾燥時間亦能夠將塗膜乾燥且具有優異的生產性。
本發明的裝置密封用黏著片係滿足以下的式(1)之物。
[數2]
式中，x為第1剝離膜與黏著劑層之間的剝離力(以下有記載為「第1剝離力」之情形。該單位為「mN/50mm」)，y為第2剝離膜與黏著劑層之間的剝離力(以下有記載為「第2剝離力」之情形。該單位為「mN/50mm」)。
藉由x−y之值為20以上，能夠不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離。x−y之值良好為25～500，較佳為30～300。
第1剝離力通常為30～200 mN/50mm，較佳為40～150mN/50mm。第1剝離力為此種範圍時，將第2剝離膜剝離且將黏著劑層貼合在被黏著物之後，在將第1剝離膜剝下時不會產生黏著劑層從被黏著物剝落且能夠容易地將第1剝離膜除去。
第2剝離力通常為5～50mN/50mm，較佳為10mN/50mm以上且小於30mN/50mm。
第1剝離力與第2剝離力各自能夠依照實施例記載的方法而測定。
滿足式(1)之裝置密封用黏著片以及第1剝離力、第2剝離力的各剝離力為上述範圍之裝置密封用黏著片，例如能夠基於以下顯示的傾向且藉由適當地選擇2片剝離膜而效率良好地製造。
通常剝離膜變厚時，剝離力有變高之傾向。
又，在上述的裝置密封用黏著片之製造方法，在塗佈液被塗佈之剝離膜(A)與黏著劑層之間的剝離力，相較於黏著劑層形成後被重疊的剝離膜(B)與黏著劑層之間的剝離力，即便相同剝離膜，剝離力亦有變高的傾向。因而，在此種製造方法，為了增大第1剝離力與第2剝離力之差，係以將第1剝離膜使用作為剝離膜(A)而製造為佳。
而且針對剝離膜(B)，在與黏著劑層重疊時進行加熱時，相較於在室溫作業時，與黏著劑層之間的剝離力有變高之傾向。因而，將第2剝離膜使用作為剝離膜(B)時，為了增大第1剝離力與第2剝離力之差，以在室溫將剝離膜(B)與黏著劑層重疊為佳。
選擇具有由聚矽氧系樹脂所形成的剝離層之剝離膜作為2片剝離膜時，有以下的傾向。作為聚矽氧系樹脂的代表性之物，例如可舉出在1分子中具有至少2個烯基(例如乙烯基)之第1有機聚矽氧烷及在1分子中具有至少2個氫矽烷基之第2有機聚矽氧烷(相當於交聯劑)而得到的加成反應型聚矽氧樹脂。此時，加成反應型聚矽氧樹脂的骨架之剛性對剝離劑層的硬度及剝離膜的剝離力造成影響。又，將聚矽氧樹脂添加在加成反應型聚矽氧樹脂時，能夠藉由聚矽氧樹脂調配量而調節表面極性且調整剝離力。
使用本發明的裝置密封用黏著片而製造裝置密封體的方法沒有特別限定。例如能夠藉由進行以下的步驟(a1)～(a5)、步驟(b1)～(b5)等而將被密封物(裝置)密封且製造裝置密封體。
步驟(a1)：將裝置密封用黏著片的第2剝離膜剝離除去。
步驟(a2)：藉由進行步驟(a1)而將露出的黏著劑層貼附在被密封物(裝置)。
步驟(a3)：將第1剝離膜從藉由步驟(a2)而得到之物剝離除去。
步驟(a4)：將藉由進行步驟(a3)而露出的黏著劑層貼附在基板(玻璃板、氣體阻障膜等)。
步驟(a5)：將步驟(a4)得到之物所含有的黏著劑層，藉由預定手段使其硬化而形成黏著劑硬化物層。
步驟(b1)：將裝置密封用黏著片的第2剝離膜剝離除去。
步驟(b2)：將藉由進行步驟(b1)而露出的黏著劑層貼附在基板(玻璃板、氣體阻障膜等)。
步驟(b3)：將第1剝離膜從藉由步驟(b2)而得到之物剝離除去。
步驟(b4)：將藉由進行步驟(b3)而露出的黏著劑層貼附在被密封物(裝置)。
步驟(b5)：將步驟(b4)得到之物所含有的黏著劑層藉由預定手段使其硬化而形成黏著劑硬化物層。
在上述的製造裝置密封體的方法之步驟(a2)或步驟(b2)，將黏著劑層貼附在被密封物或基板時，從作業的簡便性、生產性的觀點而言，以在室溫環境下進行為佳。同樣地，步驟(b4)亦以在室溫環境下進行為佳。
在本發明的裝置密封用黏著片，能夠不使黏著劑層斷裂而將剝離膜剝離。
而且，使用構成本發明的裝置密封用黏著片之黏著劑層而形成的黏著劑硬化物層，具有優異的黏著強度及水蒸氣隔離性。因此，本發明的裝置密封用黏著片能夠適合使用作為裝置密封體中的密封材的形成材料。
裝置密封體沒有特別限定。作為裝置密封體，例如可舉出有機EL顯示器、有機EL照明等的有機EL裝置；液晶顯示器；電子紙；無機太陽電池、有機薄膜太陽電池等的太陽電池等。從構成本發明的裝置密封用黏著片之黏著劑層所得到的黏著劑硬化物層為透明時，本發明的裝置密封用黏著片能夠適合使用作為有機EL顯示器、有機EL照明等的有機EL裝置；液晶顯示器；電子紙等的光學裝置中的密封材的形成材料。
[實施例]
以下，舉出實施例而更詳細地說明本發明。但是本發明不完全被以下的實施例限定。
各例中的份及%只要未特別說明，就是質量基準。
[儲存模數測定方法]
(1)黏著劑層的儲存模數
將實施例或比較例所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層使用貼合機且在23℃使其層積至試樣厚度1mm以上為止，將所得到的積層體使用作為測定用試料而測定其儲存模數。
亦即，針對該測定用試料，使用儲存模數測定裝置(Anton Paar公司製、製品名：Physica MCR301)且在頻率1Hz、變形1%、升溫速度3℃/分鐘的條件下而得到23℃的彈性模數之值。
(2)黏著劑硬化物層的儲存模數
將實施例或比較例所得到的裝置密封用黏著片的黏著劑層，使用貼合機且在23℃層積至試樣厚度200μm以上為止，將所得到的積層體在100℃加熱1小時而得到其硬化物。將該硬化物使用作為測定用試料且測定其儲存模數。
亦即，針對該測定用試料，使用儲存模數測定裝置(TA Instruments公司製、製品名：DMAQ800)且在頻率11Hz、振幅5μm、升溫速度3℃/分鐘的條件下測定−20℃～+90℃的溫度範圍的儲存模數，而得到+90℃的儲存模數之值。
[第1剝離膜及第2剝離膜的剝離力之測定]
將實施例及比較例製造的裝置密封用黏著片裁斷而得到寬度50mm長度150mm的試片。針對該試片，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下以剝離速度300mm/分鐘進行180∘剝離試驗。
亦即，將裝置密封用黏著片的第2剝離膜剝下且將露出的黏著劑層，在溫度23℃、相對濕度50%的條件下重疊在無鹼玻璃且使用壓黏輥使其壓黏之後，藉由進行上述的剝離試驗而得到第1剝離膜的剝離力。又，在下述的第2剝離膜的剝離時之黏著劑層的斷裂評價，針對評價為「B」之物，係在第2剝離膜的剝離時，以黏著劑層在第2剝離膜不產生部分性轉移之方式謹慎地藉由手工作業剝離。
另一方面，有關於第2剝離膜的剝離試驗，能夠將上述的試片在第1剝離膜的露出表面上貼合有雙面膠帶之狀態，使用雙面膠帶將試片貼合在無鹼玻璃，而得到「無鹼玻璃/雙面膠帶/第1剝離膜/黏著劑層/第2剝離膜」的層結構之積層體。隨後，針對該積層體，與第1剝離膜的剝離力同樣地進行第2剝離膜的剝離試驗來得到剝離力。
[在第2剝離膜的剝離時之黏著劑層的斷裂評價]
在上述第2剝離膜的剝離力之測定，係觀察剝離試驗實施後之黏著劑層轉移至第2剝離膜的狀態，且基於以下的基準而進行評價黏著劑層的斷裂。
A：黏著劑層無轉移至第2剝離膜。
B：黏著劑層斷裂且黏著劑層係部分地的轉移至第2剝離膜。
[黏著劑層對被密封物之貼附適合性評價]
在上述第1剝離膜的剝離力之測定，係在進行剝離試驗之前，觀察黏著劑層從無鹼玻璃浮起的狀態且與將無浮起者評定為A，將產生浮起者評定為B。
[實施例或比較例所使用的化合物及剝離膜]
･環狀醚化合物(AL1)：氫化雙酚A型環氧丙基醚系環氧樹脂(三菱CHEMICAL股份公司製、商品名：YX8034、在25℃為液體、環氧當量：270g/eq)
･環狀醚化合物(AL2)：氫化雙酚A型環氧丙基醚系環氧樹脂(三菱CHEMICAL股份公司製、商品名：YX8000、25℃為液體、環氧當量：205g/eq)
･黏結劑樹脂(B1)：苯氧基樹脂(三菱CHEMICAL股份公司製、商品名：YX7200B35、玻璃轉移溫度：150℃)
･硬化觸媒(C1)：咪唑系硬化觸媒(四國化成工業股份公司製、商品名：CUREZOLE 2E4MZ)
･硬化觸媒(C2)：熱陽離子聚合起始劑(三新化學股份公司製、商品名：SANEIDO SI-B3)
･矽烷偶合劑(D1)：8-環氧丙氧基辛基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份公司製、商品名：KBM4803)
･剝離膜(E1)：LINTEC股份公司製、商品名：SP-PET752150
･剝離膜(E2)：LINTEC股份公司製、商品名：SP-PET381130
･剝離膜(E3)：LINTEC股份公司製、商品名：SP-PET751130
･剝離膜(E4)：LINTEC股份公司製、商品名：SP-PET381031
[實施例1]
將黏結劑樹脂(B1)100質量份、環狀醚化合物(AL1)250質量份、硬化觸媒(C1)2質量份、矽烷偶合劑(D1)0.2質量份溶解在甲基乙基酮而調製塗佈液。
將該塗佈液塗佈在剝離膜(E1)(第1剝離膜)的剝離處理面上且將所得到的塗膜於100℃乾燥2分鐘而形成厚度15μm的黏著劑層。將剝離膜(E2)(第2剝離膜)的剝離處理面貼合在該黏著劑層上而得到裝置密封用黏著片。
[實施例2]
在實施例1，除了使用130質量份環狀醚化合物(AL2)代替環狀醚化合物(AL1)，使用3.8質量份硬化觸媒(C2)代替硬化觸媒(C1)以外，係與實施例1同樣地進行而得到裝置密封用黏著片。
[比較例1]
在實施例1，除了使用250質量份環狀醚化合物(AL2)代替環狀醚化合物(AL1)，使用2質量份硬化觸媒(C2)代替硬化觸媒(C1)以外，係與實施例1同樣地進行而得到裝置密封用黏著片。
[比較例2]
在實施例1，除了使用剝離膜(E3)(第1剝離膜)代替剝離膜(E1)，使用剝離膜(E4)(第2剝離膜)代替剝離膜(E2)以外，係與實施例1同樣地進行而得到裝置密封用黏著片。
[比較例3]
在實施例1，除了使用100質量份環狀醚化合物(AL2)代替環狀醚化合物(AL1)，使用5質量份硬化觸媒(C2)代替硬化觸媒(C1)以外，係與實施例1同樣地進行而得到裝置密封用黏著片。
將實施例1～2、比較例1～3的裝置密封用黏著片的黏著劑層之組成及試驗結果顯示在以下。
[表1]
在實施例1、2的裝置密封用黏著片，不會使黏著劑層斷裂而能夠將第2剝離膜剝離。又，裝置密封用黏著片的黏著劑層在室溫具有充分的黏著力且具有優異的貼附適合性。
另一方面，因為比較例1的裝置密封用黏著片之黏著劑層在23℃之儲存模數太低，在將第2剝離膜剝離時黏著劑層斷裂。
又，因為比較例2的裝置密封用黏著片之2片剝離膜的剝離力的差較小，將第2剝離膜剝離時，黏著劑層斷裂。
而且，因為比較例3的裝置密封用黏著片之黏著劑層在23℃之儲存模數較大，即便2片剝離膜的剝離力之差較小，在將第2剝離膜剝離時黏著劑層不斷裂。但是因為黏著劑層在室溫不具有充分的黏著力，而貼附適合性較差。
無。
無。
無。
Claims (10)
- 一種裝置密封用黏著片，係具有第1剝離膜及第2剝離膜、及經前述第1剝離膜及第2剝離膜夾持的黏著劑層之裝置密封用黏著片，滿足以下的必要條件(I)～必要條件(III)之全部， 必要條件(I)：前述黏著劑層係含有1種或2種以上之具有環狀醚基的化合物之層， 必要條件(II)：前述黏著劑層在23℃之儲存模數為5.0×105 Pa以上且3.0×107 Pa以下， 必要條件(III)：將前述第1剝離膜與前述黏著劑層之間的剝離力之值以x(mN/50mm)表示，將前述第2剝離膜與前述黏著劑層之間的剝離力之值以y(mN/50mm)表示時，前述裝置密封用黏著片滿足以下的式(1)， [數1]。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種係在25℃為液體的化合物。
- 如申請專利範圍第2項所述之裝置密封用黏著片，其中在25℃為液體之具有環狀醚基的化合物的含量係相對於前述黏著劑層全體為53質量%以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層係進一步含有熱陽離子聚合起始劑之層。
- 如申請專利範圍第4項所述之裝置密封用黏著片，其中前述具有環狀醚基的化合物的至少1種為具有環氧丙基醚基之化合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏著劑層係進一步含有黏結劑樹脂之層。
- 如申請專利範圍第6項所述之裝置密封用黏著片，其中前述黏結劑樹脂係玻璃轉移溫度為90℃以上的樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置密封用黏著片，其中使前述黏著劑層硬化而得到的層在90℃之儲存模數為1×108 Pa以上。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置密封用黏著片，其中前述第1剝離膜與前述黏著劑層之間的剝離力之值x為30～200mN/50mm。
- 一種製造裝置密封體的方法，包含將第2剝離膜從如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之裝置密封用黏著片剝離之步驟；及將露出的黏著劑層在20～30℃的溫度環境下貼附在被密封物或基板之步驟。
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Families Citing this family (4)
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Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3632601B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2005-03-23 | 荒川化学工業株式会社 | コーティング剤組成物、コーティング剤硬化膜およびその製造方法 |
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| JP4225162B2 (ja) * | 2003-08-18 | 2009-02-18 | 日立化成工業株式会社 | 封止用フィルム |
| JP5651421B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2015-01-14 | 三井化学株式会社 | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
| JP5364075B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
| JP5364078B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物硬化体の製法およびそれにより得られた硬化物 |
| US9263360B2 (en) * | 2012-07-06 | 2016-02-16 | Henkel IP & Holding GmbH | Liquid compression molding encapsulants |
| JP6091202B2 (ja) * | 2012-12-17 | 2017-03-08 | 三菱樹脂株式会社 | 基材レス両面粘着シート |
| CN104781360B (zh) * | 2012-12-17 | 2017-09-22 | 三菱化学株式会社 | 无基材双面粘接片 |
| JP6249345B2 (ja) * | 2013-03-22 | 2017-12-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
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| JP6510680B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2019-05-08 | エルジー・ケム・リミテッド | 接着フィルムおよびこれを含む有機電子装置 |
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| WO2018047920A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | リンテック株式会社 | 接着剤組成物、封止シート、及び封止体 |
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| JP6940224B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2021-09-22 | リンテック株式会社 | ガスバリア性積層体、及び封止体 |
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