KR102483012B1 - 접착제 조성물, 접착 시트, 및 봉지체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, (A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지, 및 (B) 성분 : 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물을 함유하는 접착제 조성물로서, 이 접착제 조성물을, 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 측색했을 때에, JIS Z8729-1994 에 규정된 CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값이, -2.0 ∼ ＋2.0 인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 및 피봉지물이 상기 접착 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체이다. 본 발명에 의하면, 시트상으로 성형하기 쉽고, 또한, 무색 투명성이 우수한 경화물이 되는 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 및 피봉지물이 상기 접착 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.

Description

접착제 조성물, 접착 시트, 및 봉지체
본 발명은, 시트상으로 성형하기 쉽고, 또한, 무색 투명성이 우수한 경화물이 되는 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 및 피봉지물이 상기 접착 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체에 관한 것이다.
최근, 유기 EL 소자는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광소자로서 주목받고 있다.
그러나, 유기 EL 소자에는, 시간의 경과와 함께, 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 저하하기 쉽다는 문제가 있었다.
이 발광 특성 저하의 문제의 원인으로서, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것이 생각되었다. 그 때문에, 봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하여, 산소나 수분의 침입을 방지하는 것이 실시되어 왔다.
이와 같은 봉지재의 형성 방법으로서, 열경화성의 수지 시트를 이용하는 방법이 알려져 있다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, (A) 폴리이소부틸렌 수지, (B) 에폭시기와 반응할 수 있는 관능기를 가지는 폴리이소프렌 수지 및/또는 폴리이소부틸렌 수지, (C) 점착 부여 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 수지 조성물이나, 이 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물 시트 등이 기재되어 있다.
특허문헌 1 에는, 그 수지 조성물은 시트화가 용이한 것이나, 얻어진 수지 조성물 시트는, 유기 EL 소자의 봉지에 바람직하게 사용되는 것도 기재되어 있다.
WO2011/062167호 (US2012/0283375A1)
본 발명자들의 검토에 의하면, 특허문헌 1 의 실시예에 기재된 접착제 조성물의 경화물은, 황색을 띠는 경향이 있는 것을 알 수 있었다. 따라서, 무색 투명성이 보다 우수한 경화물을 형성할 수 있는 접착제 조성물이 요망되고 있었다.
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 시트상으로 성형하기 쉽고, 또한, 무색 투명성이 우수한 경화물을 부여하는 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 및 피봉지물이 상기 접착 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 변성 폴리올레핀계 수지와 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 수지를 조합하여 사용하고, 또한, 페녹시 구조를 갖는 화합물을 사용하지 않거나, 또는 그 사용량을 저감화함으로써, 시트상으로 성형하기 쉽고, 또한, 무색 투명성이 우수한 경화물을 부여하는 접착제 조성물이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 (1) ∼ (9) 의 접착제 조성물, (10) ∼ (12) 의 접착 시트, 및 (13), (14) 의 봉지체가 제공된다.
(1) 하기 (A) 성분, 및 (B) 성분을 함유하는 접착제 조성물로서, 이 접착제 조성물을, 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 측색했을 때에, JIS Z 8729-1994 에 규정된 CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값이, -2.0 ∼ ＋2.0 인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물
(2) 상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀계 수지인, (1) 에 기재된 접착제 조성물.
(3) 상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 1 ∼ 200 질량부인, (1) 또는 (2) 에 기재된 접착제 조성물.
(4) 추가로, 하기 (C) 성분을 함유하는, (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
(C) 성분 : 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제
(5) 상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 1 ∼ 200 질량부인, (4) 에 기재된 접착제 조성물.
(6) 추가로, 하기 (D) 성분을 함유하는, (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
(D) 성분 : 이미다졸계 경화 촉매
(7) 상기 (D) 성분의 함유량이, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대해 1 ∼ 10 질량부인, (6) 에 기재된 접착제 조성물.
(8) 추가로, 하기 (E) 성분을 함유하는, (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물.
(E) 성분 : 실란 커플링제
(9) 상기 (E) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 10 질량부인, (8) 에 기재된 접착제 조성물.
(10) 접착제층을 갖는 접착 시트로서, 상기 접착제층이, (1) ∼ (9) 중 어느 하나에 기재된 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것인 접착 시트.
(11) 접착제층의 두께가 5 ∼ 25 ㎛ 인, (10) 에 기재된 접착 시트.
(12) 추가로 박리 필름을 갖는, (10) 또는 (11) 에 기재된 접착 시트.
(13) 피봉지물이, (10) ∼ (12) 중 어느 하나에 기재된 접착 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
(14) 상기 피봉지물이, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양전지 소자인, (13) 에 기재된 봉지체.
본 발명에 의하면, 시트상으로 성형하기 쉽고, 또한, 무색 투명성이 우수한 경화물을 부여하는 접착제 조성물, 이 접착제 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 접착 시트, 및 피봉지물이 상기 접착 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.
본 발명에 있어서, 「무색 투명성이 우수한 경화물을 부여하다」란, 광선 투과율이 높고, 헤이즈값이 작은 경화물을 부여하고, 또한, 상기 접착제 조성물을 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 측색했을 때에, JIS Z 8729-1994 에 규정된 CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값이, -2.0 ∼ ＋2.0 인 것을 말한다.
이하, 본 발명을, 1) 접착제 조성물, 2) 접착 시트, 및, 3) 봉지체로 항목 분류하여 상세하게 설명한다.
1) 접착제 조성물
본 발명의 접착제 조성물은, 하기 (A) 성분, 및 (B) 성분을 함유하는 접착제 조성물로서, 이 접착제 조성물을, 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 측색했을 때에, JIS Z 8729-1994 에 규정된 CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값이, -2.0 ∼ ＋2.0 인 것을 특징으로 한다.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
본 발명의 접착제 조성물은, (A) 성분으로서, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유한다.
본 발명의 접착제 조성물은, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유함으로써, 접착 강도가 우수한 것이 된다. 또, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 비교적 얇은 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 관능기가 도입된 폴리올레핀 수지이다. 변성 폴리올레핀계 수지는, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시함으로써 얻을 수 있다.
폴리올레핀 수지란, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위를 포함하는 중합체를 말한다. 폴리올레핀 수지는, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위의 1 종 또는 2 종으로 이루어지는 중합체여도 되고, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상과, 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체 유래의 반복 단위의 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 중합체여도 된다. 또, 폴리올레핀 수지가 공중합체인 경우, 그 공중합체의 중합 형태는 특별히 한정되지 않고, 블록 공중합체여도 되고, 랜덤 공중합체여도 된다.
올레핀계 단량체로는, 탄소수 2 ∼ 8 의 α-올레핀이 바람직하고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 또는 1-헥센이 보다 바람직하며, 에틸렌 또는 프로필렌이 더욱 바람직하다. 올레핀계 단량체는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체로는, 아세트산비닐, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산에스테르, 스티렌 등을 들 수 있다. 여기서, 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 또는 메타크릴산을 의미한다 (이하에서 동일).
올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리올레핀 수지로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기를 갖는 화합물이다.
관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기가 바람직하고, 카르복실산 무수물기, 알콕시실릴기가 보다 바람직하며, 카르복실산 무수물기가 특히 바람직하다.
관능기를 갖는 화합물은, 분자 내에 2 종 이상의 관능기를 가지고 있어도 된다.
변성 폴리올레핀계 수지로는, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 들 수 있고, 본 발명의 보다 우수한 효과가 얻어지는 관점에서, 산 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
산 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지를 산으로 그래프트 변성하여 얻어지는 수지를 말한다. 예를 들어, 폴리올레핀 수지에, 불포화 카르복실산 또는 불포화 카르복실산 무수물 (이하, 이들을 일괄하여 「불포화 카르복실산 등」이라고 하는 경우가 있다.) 을 반응시켜, 카르복실기 또는 카르복실산 무수물기를 도입 (그래프트 변성) 한 것을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산 등으로는, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 글루타콘산, 테트라하이드로프탈산, 아코니트산 등의 불포화 카르복실산 ; 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 아코니트산, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등의 불포화화 카르복실산 무수물 ; 을 들 수 있다.
이들은, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 접착 강도가 보다 우수한 접착제 조성물이 얻어지기 쉬운 점에서, 무수 말레산이 바람직하다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산 등의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1.0 질량부이다. 반응시키는 불포화 카르복실산 등의 양이 상기 범위에 있음으로써, 얻어지는 산 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 것이 된다.
산 변성 폴리올레핀계 수지로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 아드머 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), 유니스톨 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), BondyRam (Polyram 사 제조), orevac (등록상표) (ARKEMA 사 제조), 모딕 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지를 불포화 실란 화합물로 그래프트 변성하여 얻어지는 수지를 말한다. 실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 주사슬인 폴리올레핀 수지에 측사슬인 불포화 실란 화합물이 그래프트 공중합한 구조를 갖는다. 예를 들어, 실란 변성 폴리에틸렌 수지 및 실란 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있고, 실란 변성 저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 초저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 등의 실란 변성 폴리에틸렌 수지가 바람직하다.
상기 폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물로는, 비닐실란 화합물 ; 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란 등의 알릴실란 화합물 ; 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 (메트)아크릴옥시기 함유 실란 화합물 ; 등을 들 수 있고, 범용성, 접착성 등의 관점에서, 비닐실란 화합물이 바람직하다. 여기서, (메트)아크릴옥시기는, 아크릴옥시기 또는 메타크릴옥시기를 나타낸다 (이하에서 동일).
비닐실란 화합물로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐트리펜틸옥시실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리벤질옥시실란, 비닐트리메틸렌디옥시실란, 비닐트리에틸렌디옥시실란, 비닐프로피오닐옥시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리카르복시실란 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
불포화 실란 화합물을 주사슬인 폴리올레핀 수지에 그래프트 중합시키는 경우의 조건은, 공지된 그래프트 중합의 통상적인 방법을 채용하면 된다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 10 질량부인 것이 바람직하고, 0.3 ∼ 7 질량부인 것이 보다 바람직하며, 0.5 ∼ 5 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 반응시키는 불포화 실란 화합물의 양이 상기 범위에 있음으로써, 얻어지는 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 접착제 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 것이 된다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 링크론 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 초저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계의 링크론을 바람직하게 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 본 발명의 효과가 얻어지기 쉽다는 등의 이유로부터, 바람직하게는 10,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는, 20,000 ∼ 1,500,000 이다.
변성 폴리올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 테트라하이드로푸란 (THF) 을 용매로서 사용하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 실시하여, 표준 폴리스티렌 환산값으로서 구할 수 있다.
(B) 성분 : 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물
본 발명의 접착제 조성물은, (B) 성분으로서, 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물을 함유한다.
본 발명의 접착제 조성물은 다관능 에폭시 화합물을 함유하므로, 그 경화물은 수증기 차단성이 우수한 것이 된다.
또, 본 발명에 사용하는 (B) 성분은, 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물이기 때문에, 이것을 함유하는 접착제 조성물은, 투명성이 우수한 경화물을 부여한다. 즉, 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물은, 방향 고리를 갖는 다관능 에폭시 화합물에 비해 (A) 성분인 변성 폴리올레핀 수지와의 상용성이 높다. 그 때문에, 다관능 에폭시 화합물로서 (B) 성분을 사용함으로써, 보다 광선 투과율이 높고, 또한, 헤이즈가 작은 경화물을 부여하는 접착제 조성물을 얻을 수 있다.
이 관점에서, 본 발명의 접착제 조성물은, 방향 고리를 갖는 다관능 에폭시 화합물을 함유하지 않는 것이 바람직하다. 특히, 후술하는 바와 같이, 본 발명의 접착제 조성물의 경화물의 b* 값은, 0 에 가까운 것이 바람직한 점에서, 분자 내에, 페녹시 구조를 갖는 다관능 에폭시 화합물을 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.
여기서, 페녹시 구조란, 하기 (a), (b) 로 나타내는 부분 구조를 말한다 (이하에서 동일).
[화학식 1]
Figure 112019092106091-pct00001
상기 식 (a), (b) 중, A1 은, 무치환 또는 치환기를 갖는 아릴기를 나타내고, A2 는, 무치환 또는 치환기를 갖는 아릴렌기를 나타낸다.
무치환 또는 치환기를 갖는 아릴기의 아릴기로는, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기 등을 들 수 있다.
무치환 또는 치환기를 갖는 아릴렌기의 아릴렌기로는, 1,4-페닐렌기, 1,3-페닐렌기, 1,2-페닐렌기, 1,5-나프틸렌기, 2,6-나프틸렌기 등을 들 수 있다.
치환기를 갖는 아릴기, 및 치환기를 갖는 아릴렌기의 치환기로는, 메틸기, 이소프로필기, t-부틸기 등의 단층수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 메톡시기, 이소프로폭시기, t-부톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; 등을 나타낸다.
다관능 에폭시 화합물이란, 분자 내에 에폭시기를 2 개 이상 갖는 화합물을 말한다.
(B) 성분으로는, 수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 2,2-비스(3-글리시딜-4-글리시딜옥시페닐)프로판, 디메틸올트리시클로데칸디글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
다관능 에폭시 화합물은, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(B) 성분의 다관능 에폭시 화합물의 수평균 분자량 (Mn) 은, 본 발명의 효과가 얻어지기 쉽다는 등의 이유로부터, 바람직하게는 100 ∼ 3,000, 보다 바람직하게는 200 ∼ 1,500 이다.
(B) 성분의 다관능 에폭시 화합물의 에폭시 당량은, 바람직하게는 100 g/eq 이상 500 g/eq 이하, 보다 바람직하게는 150 g/eq 이상 300 g/eq 이하이다. 에폭시 당량이 100 g/eq 이상 500 g/eq 이하인 (B) 성분의 다관능 에폭시 화합물을 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 저아웃 가스성의 봉지재를 효율적으로 형성할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 상기 (A) 성분, (B) 성분에 추가하여, (C) 성분으로서 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제를 함유해도 된다.
(C) 성분을 함유하는 접착제 조성물은, 일정한 형상을 유지하기 쉬워, 시트상의 접착제층을 보다 효율적으로 형성할 수 있다.
(C) 성분의 점착 부여제로는, 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제이면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 중합 로진, 중합 로진 에스테르, 로진 유도체 등의 로진계 수지 ; 폴리테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지 및 그 수소화물, 테르펜페놀 수지 등의 테르펜계 수지 ; 쿠마론·인덴 수지 ; 지방족 석유계 수지, 방향족계 석유 수지 및 그 수소화물, 지방족/방향족 공중합체 석유 수지 등의 석유 수지 ; 스티렌 또는 치환 스티렌의 저분자량 중합체 ; α-메틸스티렌 단일 중합계 수지, α-메틸스티렌/스티렌 공중합계 수지, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지, 스티렌계 모노머/α-메틸스티렌/지방족계 모노머 공중합계 수지, 스티렌계 모노머 단일 중합계 수지, 스티렌계 모노머/방향족계 모노머 공중합계 수지 등의 스티렌계 수지 ; 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여제는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 스티렌계 수지가 바람직하고, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지가 보다 바람직하다.
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제를 사용함으로써, 고온 시에 있어서의 점착성이 우수한 접착제 조성물이 얻어진다. 또, 접착제 조성물을 시트상으로 성형할 때의 작업성이 향상된다.
본 발명의 접착제 조성물이 (C) 성분을 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 ∼ 200 질량부, 보다 바람직하게는 10 ∼ 150 질량부이다. (C) 성분을 함유하는 경우, (C) 성분의 함유량이 지나치게 적으면, 접착제 조성물을 시트상으로 성형하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 한편, (C) 성분의 함유량이 지나치게 많으면, 접착제층이 깨지기 쉬워질 우려가 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 상기 (A) 성분, (B) 성분에 추가하여, (D) 성분으로서, 이미다졸계 경화 촉매를 함유해도 된다.
이미다졸계 경화 촉매를 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 고온 시에 있어서도 우수한 접착성을 갖는 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
이미다졸계 경화 촉매로는, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 2-에틸-4-메틸이미다졸이 바람직하다.
이들 이미다졸계 경화 촉매는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물이 (D) 성분을 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 2 ∼ 5 질량부이다. 이미다졸계 경화 촉매의 함유량이 이 범위 내에 있는 접착제 조성물의 경화물은, 고온 시에 있어서도 우수한 접착성을 갖는다.
본 발명의 접착제 조성물은, 상기 (A) 성분, (B) 성분에 추가하여, (E) 성분으로서, 실란 커플링제를 함유해도 된다.
실란 커플링제를 함유하는 접착제 조성물을 사용함으로써, 상온 및 고온 환경하에 있어서의 접착 강도가 보다 우수한 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
실란 커플링제로는, 공지된 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1 개 갖는 유기 규소 화합물이 바람직하다.
실란 커플링제로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물 ; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 8-글리시독시옥틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물 ; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-8-아미노옥틸트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물 ; 3-클로로프로필트리메톡시실란 ; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-트리메톡시실릴프로필숙신산 무수물 ; 등을 들 수 있다.
이들 실란 커플링제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물이 실란 커플링제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 5 질량부이다.
본 발명의 접착제 조성물은, 용매를 함유해도 된다.
용매로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환형 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
용매의 함유량은, 도공성 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 기타 성분을 함유해도 된다.
기타 성분으로는, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 광 안정제, 산화 방지제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 연화제 등의 첨가제를 들 수 있다.
이들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물이 이들 첨가제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 목적에 맞춰 적절히 결정할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 소정의 성분을, 통상적인 방법에 따라 적절히 혼합·교반함으로써 조제할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 측색했을 때에, JIS Z 8729-1994 에 규정된 CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값이, -2.0 ∼ ＋2.0 이 되는 것이다.
상기 측색에 있어서, 접착제 조성물을 시트상으로 성형하는 방법과, 그 경화 방법은, 후술하는 방법을 사용할 수 있다.
L*a*b* 표색계에 있어서, L* 는 명도를, a* 및 b* 는 색상과 채도를 각각 나타낸다. a* 가 정 (正) 의 값인 경우에는 적 방향, a* 가 부 (負) 의 값인 경우에는 녹 방향, b* 가 정의 값인 경우에는 황 방향, b* 가 부의 값인 경우에는 청 방향의 색채와 채도를 나타낸다. a*, b* 의 절대값이 작아짐에 따라 무색이 된다.
본 발명의 접착제 조성물의 경화물의 b* 값은, -2.0 ∼ ＋2.0, 바람직하게는 -1.0 ∼ ＋2.0, 보다 바람직하게는 0.0 ∼ 2.0, 가장 바람직하게는 0.0 ∼ 1.0 이다. 본 발명의 접착제 조성물의 경화물은, 황 방향 (＋b*) 으로도, 청 방향 (-b*) 으로도 편향이 적은 것이다. b* 가 상기 범위에 있는 경화물을 부여하는 접착제 조성물은, 전광선 투과율이 높고, 헤이즈값이 낮고, 또한 착색이 매우 적다는 이점을 가져, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
상기 경화물의 b* 값은, 접착제 조성물에 포함되는 방향 고리 (페녹시 구조) 를 갖는 화합물의 영향을 받는다. 따라서, b* 값이 -2.0 ∼ ＋2.0 인 경화물을 부여하는 접착제 조성물은, 방향 고리 (페녹시 구조) 를 갖는 화합물을 사용하지 않거나, 또는 그 사용량을 저감함으로써, 효율적으로, 또한, 용이하게 조제할 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은, 방향 고리 (페녹시 구조) 를 갖는 화합물을 함유하지 않거나, 또는, 방향 고리 (페녹시 구조) 를 갖는 화합물의 함유량이 적은 (접착제 조성물 전체에 대해, 고형분량으로, 5 질량％ 이하) 것이 바람직하고, 방향 고리 (페녹시 구조) 를 갖는 화합물을 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물은, 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 시험편으로 하여 전광선 투과율과 헤이즈값을 측정했을 때에, 전광선 투과율은, 바람직하게는 85 ％ 이상, 보다 바람직하게는 90 ％ 이상이다. 전광선 투과율의 상한은 특별히 없지만, 통상은, 95 ％ 이하이다. 또, 헤이즈값은, 바람직하게는 1.4 ％ 이하, 보다 바람직하게는 1 ％ 이하이다. 헤이즈값의 하한은 특별히 없지만, 통상은, 0.5 ％ 이상이다.
전광선 투과율은, JIS K7361 : 1997 에 준거하여 측정할 수 있다. 헤이즈값은, JIS K7136 : 2000 에 준거하여 측정할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 접착제 조성물에 있어서는, 변성 폴리올레핀계 수지를 (A) 성분으로서 사용하고, 또한, 이 (A) 성분과 상용성이 높은 다관능 에폭시 화합물인, 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물을 (B) 성분으로서 사용한다. 이 결과, 본 발명의 접착제 조성물의 경화물은, 전광선 투과율이 높고, 또한, 헤이즈값이 작은 것이 된다.
본 발명의 접착제 조성물은, 시트상으로 성형하기 쉽고, 또한, 무색 투명성이 우수한 것이다. 따라서, 본 발명의 접착제 조성물은, 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용된다.
2) 접착 시트
본 발명의 접착 시트는, 접착제층을 갖는 접착 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 형성된 것이다.
접착 시트의 접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상, 5 ∼ 25 ㎛ 이며, 바람직하게는 10 ∼ 20 ㎛ 이다.
두께가 상기 범위 내에 있는 접착제층은, 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
본 발명의 접착 시트는, 박리 필름을 가지고 있어도 된다.
박리 필름은, 접착 시트의 제조 공정에 있어서는 지지체로서 기능함과 함께, 접착 시트를 사용할 때까지의 동안에는, 접착제층의 보호 시트로서 기능하는 것이다.
본 발명의 접착 시트를 사용할 때는, 통상, 박리 필름은 박리 제거된다.
박리 필름으로는, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 박리 필름용 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 들 수 있다.
박리 필름용 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.
박리제로는, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
본 발명의 접착 시트가 박리 필름을 가질 때, 박리 필름의 장수는 1 장이어도 되고 2 장이어도 되지만, 통상은, 접착제층의 양측에 각각 1 장, 합계 2 장의 박리 필름을 갖는다. 이때 2 장의 박리 필름은 동일해도 되고, 상이해도 되지만, 2 장의 박리 필름은 상이한 박리력을 갖는 것이 바람직하다. 2 장의 박리 필름의 박리력이 상이함으로써, 접착 시트의 사용 시에 문제가 발생하기 어려워진다. 즉, 2 장의 박리 필름의 박리력을 상이하게 함으로써, 최초에 박리 필름을 박리하는 공정을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
접착 시트의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 캐스트법을 사용하여, 접착 시트를 제조할 수 있다.
접착 시트를 캐스트법에 의해 제조하는 경우, 공지된 방법을 사용하여, 본 발명의 접착제 조성물을 박리 필름의 박리 처리면에 도공하고, 얻어진 도막을 건조함으로써, 박리 필름이 형성된 접착제층을 제조하고, 이어서, 다른 1 장의 박리 필름을 접착제층 상에 겹침으로써, 접착 시트를 얻을 수 있다.
접착제 조성물을 도공하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등을 들 수 있다.
도막을 건조할 때의 건조 조건으로는, 예를 들어 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 초 ∼ 5 분간을 들 수 있다.
본 발명의 접착 시트의 접착제층은 열경화성을 갖는 것이다.
접착제층을 열경화시킬 때의 조건은 특별히 한정되지 않는다.
가열 온도는, 통상, 80 ∼ 200 ℃, 바람직하게는 90 ∼ 150 ℃ 이다.
가열 시간은, 통상, 30 분 내지 12 시간, 바람직하게는 1 ∼ 6 시간이다.
본 발명의 접착제층이 열경화한 후의 상태란, 피봉지물의 봉지에 사용할 수 있는 정도까지 경화시킨 상태를 말한다.
경화 처리 후의 접착제층의 23 ℃ 에 있어서의 박리 접착 강도는, 통상, 1 ∼ 100 N/25 mm, 바람직하게는, 10 ∼ 50 N/25 mm 이며, 85 ℃ 에 있어서의 박리 접착 강도는, 통상, 1 ∼ 100 N/25 mm, 바람직하게는, 5 ∼ 50 N/25 mm 이다.
23 ℃ 에 있어서의 박리 접착 강도는, JIS Z0237 : 2009 에 준거하여, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％ 의 환경하와 온도 85 ℃ (습도는 제어 없음) 의 환경하에 있어서, 각각, 박리 각도 180°의 조건으로 박리 시험을 실시하여, 측정할 수 있다.
경화 처리 후의 접착제층의 수증기 투과율은, 통상, 0.1 ∼ 200 g·m-2·day-1, 바람직하게는 1 ∼ 150 g·m-2·day-1 이다. 수증기 투과율은, 공지된 수증기 투과율 측정 장치, 예를 들어, LYSSY 사 제조의 투과율 측정기 「L80-5000」을 이용하여, 40 ℃, 90 ％RH 의 조건으로 측정할 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 접착 시트의 접착제층의 경화물은 무색 투명성이 우수하다. 이 때문에, 본 발명의 접착 시트는, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 태양전지 소자 등을 봉지할 때에 바람직하게 사용된다.
3) 봉지체
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 접착 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 것이다.
본 발명의 봉지체로는, 예를 들어, 기판과, 그 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물) 와, 그 소자를 봉지하기 위한 봉지재를 구비하는 것으로서, 상기 봉지재가 본 발명의 접착 시트의 접착제층 유래의 것 (접착제층의 경화물) 인 것을 들 수 있다.
기판은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 소자 외부로부터 침입하려고 하는 수분이나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리아릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱, 전술한 가스 배리어성 필름 ; 을 들 수 있다.
기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 내외를 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.
피봉지물로는, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 태양전지 소자 등을 들 수 있다.
본 발명의 봉지체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 접착 시트의 접착제층을 피봉지물 상에 겹친 후, 가열함으로써, 접착 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시키고, 이어서, 이 접착제층을 경화시킴으로써, 본 발명의 봉지체를 제조할 수 있다.
접착 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킬 때의 접착 조건은 특별히 한정되지 않는다. 접착 온도는, 예를 들어, 23 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 40 ∼ 80 ℃ 이다. 이 접착 처리는, 가압하면서 실시해도 된다.
접착제층을 경화시킬 때의 경화 조건으로는, 앞서 설명한 조건을 이용할 수 있다.
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 접착 시트로 봉지되어 이루어지는 것이다.
따라서, 본 발명의 봉지체에 있어서는, 장기에 걸쳐 피봉지물의 성능이 유지된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니다.
각 예 중의 부 및 ％ 는, 특별히 기재가 없는 한, 질량 기준이다.
〔실시예 1〕
산 변성 폴리올레핀계 수지 (산 변성 α-올레핀 중합체, 미츠이 화학사 제조, 상품명 : 유니스톨 H-200, 수평균 분자량 : 47,000) 100 부, 다관능 에폭시 화합물 (1) (수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8000, 에폭시 당량 : 205 g/eq) 25 부, 이미다졸계 경화 촉매 (시코쿠 화성 사 제조, 상품명 : 큐어졸 2E4MZ, 2-에틸-4-메틸이미다졸) 0.25 부, 및, 실란 커플링제 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명 : KBM6803) 0.1 부를 메틸에틸케톤에 용해하여, 고형분 농도 20 ％ 의 접착제 조성물 1 을 조제하였다.
이 접착제 조성물 1 을 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET382150) 의 박리 처리면 상에 도공하고, 얻어진 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조하여, 두께가 10 ㎛ 인 접착제층을 형성하고, 그 위에, 다른 1 장의 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 의 박리 처리면을 첩합 (貼合) 하여 접착 시트 1 을 얻었다.
〔실시예 2〕
실시예 1 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (2) (수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8034, 에폭시 당량 : 270 g/eq) 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 마찬가지로 하여, 접착제 조성물 2 를 조제하고, 이것을 사용하여 접착 시트 2 를 얻었다.
〔실시예 3〕
실시예 1 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (3) (ADEKA 사 제조, 상품명 : EP-4088L, 디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르, 에폭시 당량 : 165 g/eq) 을 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 마찬가지로 하여, 접착제 조성물 3 을 조제하고, 이것을 사용하여 접착 시트 3 을 얻었다.
〔실시예 4〕
산 변성 폴리올레핀계 수지 (α-올레핀 중합체, 미츠이 화학사 제조, 상품명 : 유니스톨 H-200, 수평균 분자량 : 47,000) 100 부, 다관능 에폭시 화합물 (1) (수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8000) 100 부, 점착 부여제 (스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합 수지, 미츠이 화학사 제조, 상품명 : FTR6100) 50 부, 이미다졸계 경화 촉매 (시코쿠 화성사 제조, 상품명 : 큐아졸 2E4MZ, 2-에틸-4-메틸이미다졸) 1 부, 및, 실란 커플링제 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명 : KBM6803) 0.1 부를 메틸에틸케톤에 용해하여, 고형분 농도 30 ％ 의 접착제 조성물 4 를 조제하였다.
접착제 조성물 1 대신에, 접착제 조성물 4 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 마찬가지로 하여 접착 시트 4 를 얻었다.
〔실시예 5〕
실시예 4 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (2) (수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8034) 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 4 와 마찬가지로 하여, 접착제 조성물 5 를 조제하고, 이것을 사용하여 접착 시트 5 를 얻었다.
〔실시예 6〕
실시예 4 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (4) (수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8040, 에폭시 당량 : 1100 g/eq) 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 4 와 마찬가지로 하여, 접착제 조성물 6 을 조제하고, 이것을 사용하여 접착 시트 6 을 얻었다.
〔실시예 7〕
실시예 4 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (3) (ADEKA 사 제조, 상품명 : EP-4088L) 을 사용한 것을 제외하고, 실시예 4 와 마찬가지로 하여, 접착제 조성물 7 을 조제하고, 이것을 사용하여 접착 시트 7을 얻었다.
〔비교예 1〕
실시예 4 에 있어서, 다관능 에폭시 화합물 (1) 대신에, 다관능 에폭시 화합물 (5) (미수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 미츠비시 화학사 제조, 상품명 : jER828, 에폭시 당량 : 190 g/eq) 를 사용한 것을 제외하고, 실시예 1 과 마찬가지로 하여, 접착제 조성물 8 을 조제하고, 이것을 사용하여 접착 시트 8 을 얻었다.
실시예 1 ∼ 7, 비교예 1 에서 얻은 접착 시트 1 ∼ 8 에 대해, 이하의 분석을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
〔전광선 투과율 및 헤이즈 측정〕
실시예 또는 비교예에서 얻은 접착 시트의 박리 필름을 1 장 박리 제거하여, 접착제층을 노출시켰다. 노출된 접착제층이 소다라임 유리에 대향하도록, 이 접착 시트를, 소다라임 유리 상에 놓고, 이어서, 라미네이터를 사용하여, 이들을 23 ℃ 에서 첩합하였다. 다른 1 장의 박리 필름을 박리 제거한 후, 이들을 100 ℃ 에서 2 시간 가열하여, 접착제층을 경화시켜, 시험편을 얻었다.
얻어진 시험편에 대해, 전광선 투과율 측정 장치 (닛폰 덴쇼쿠 공업사 제조, 제품명 : NDH-5000) 를 사용하여, 전광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다.
〔측색〕
전광선 투과율 및 헤이즈 측정에서 사용한 것과 동일한 시험편을 제작하였다.
얻어진 시험편에 대해, CIE1976L*a*b* 표색계에 의해 규정되는 색채값 b* 를, JIS Z 8729-1994 에 준거하여, 분광 광도계 (시마즈 제작소사 제조, UV-3200) 를 사용하여 측정하였다.
Figure 112019092106091-pct00002
표 1 로부터 이하를 알 수 있다.
실시예 1 ∼ 7 에서 얻어진 접착 시트 1 ∼ 7 의 접착제층의 경화물은, 전광선 투과율이 높고 헤이즈값이 낮다. 또한 그 b* 값은, -2.0 ∼ ＋2.0 이다.
한편, 비교예 1 에서 얻어진 접착 시트 8 의 접착제층의 경화물은, 헤이즈값이 크고, 투명성이 열등하다.

Claims (14)

  1. 접착제층을 갖는 접착 시트로서,
    상기 접착제층이, 하기 접착제 조성물 1 을 사용하여 형성된 것이고,
    상기 접착제층이, 열경화성을 갖는 것인 접착 시트.
    (접착제 조성물 1)
    하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (E) 성분을 함유하는 접착제 조성물로서,
    이 접착제 조성물을, 두께 10 ㎛ 의 시트상으로 성형하고, 이어서, 이것을 경화시킨 것을 측색했을 때에, JIS Z 8729-1994 에 규정된 CIE L*a*b* 표색계에 있어서의 b* 값이, -2.0 ∼ ＋2.0 인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.
    (A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
    (B) 성분 : 방향 고리를 가지지 않는 다관능 에폭시 화합물
    (E) 성분 : 실란 커플링제
  2. 제 1 항에 있어서,
    접착제층의 두께가 5 ∼ 25 ㎛ 인, 접착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    추가로 박리 필름을 갖는, 접착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물 1 중의 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀계 수지인, 접착 시트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 1 ∼ 200 질량부인, 접착 시트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물 1 이, 추가로, 하기 (C) 성분을 함유하는 것인, 접착 시트.
    (C) 성분 : 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 1 ∼ 200 질량부인, 접착 시트.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제 조성물 1 이, 추가로, 하기 (D) 성분을 함유하는 것인, 접착 시트.
    (D) 성분 : 이미다졸계 경화 촉매
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 (D) 성분의 함유량이, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대해 1 ∼ 10 질량부인, 접착 시트.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 (E) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 10 질량부인, 접착 시트.
  11. 피봉지물이, 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 접착 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 피봉지물이, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양전지 소자인, 봉지체.
  13. 삭제
  14. 삭제
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