JP2008163344A - 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体(a)、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体(b)を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。さらに、芳香族ビニル化合物重合体ブロック(c1)と共役ジエン系化合物重合体ブロック(c2)を有するブロック共重合体(c)を含有することを特徴とする前記反応性接着剤組成物。基材の片面または両面に、前記反応性接着剤組成物から形成された接着層を有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着シート。
【選択図】なし
Description
エチレン−グリシジルメタクリレート−メチルアクリレート3元共重合体(住友化学工業(株)製,ボンドファースト7M)、エチレン−メタクリル酸共重合体(三井・デュポンポリケミカル(株)製、ニュクレルN1560)およびイミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、C11Z)をそれぞれ表1の組成比となるように配合し、濃度20重量%となるように60℃のトルエン溶媒に溶解して電子部品固定用反応性接着剤組成物の溶液を作成した。
エチレン−グリシジルメタクリレート−メチルアクリレート3元共重合体(住友化学工業(株)製,ボンドファースト7M)、エチレン−メタクリル酸共重合体(三井・デュポンポリケミカル(株)製、ニュクレルN1560)、マレイン酸変性ブロック共重合体の水素化物(旭化成工業(株)製、タフテックM1943)をそれぞれ表1の組成比となるように配合し、濃度20重量%となるようにトルエン溶媒に80℃で溶解し、回転速度3000rpmのディスパーにて撹拌しながら室温まで冷却し、ディスパージョン溶液を得た。次いで、イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、C11Z)を表1の組成比となるように配合して電子部品固定用反応性接着剤組成物の溶液を作成した。
エチレン−グリシジルメタクリレート−メチルアクリレート3元共重合体(住友化学工業(株)製,ボンドファースト7M)、エチレン−メタクリル酸共重合体(三井・デュポンポリケミカル(株)製、ニュクレルN1560)、マレイン酸変性ブロック共重合体の水素化物(旭化成工業(株)製、タフテックM1943)をそれぞれ表1の組成比となるように配合し、濃度20重量%となるようにトルエン溶媒に80℃で溶解し、回転速度3000rpmのディスパーにて撹拌しながら室温まで冷却し、ディスパージョン溶液を得た。次いで、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製,エピコート828)、フェノール樹脂(昭和高分子(株)製,ショーノールBRG−555)およびイミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、C11Z)を表1の組成比となるように配合して電子部品固定用反応性接着剤組成物の溶液を作成した。
エチレン−メタクリル酸共重合体(三井・デュポンポリケミカル(株)製、ニュクレルN1560)、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製,エピコート828)およびイミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、C11Z)をそれぞれ表1の組成比となるように配合し、濃度20重量%となるように60℃のトルエン溶媒に溶解して接着剤組成物の溶液を作成した。
エチレン−グリシジルメタクリレート−メチルアクリレート3元共重合体(住友化学工業(株)製,ボンドファースト7M)、フェノール樹脂(昭和高分子(株)製,ショーノールBRG−555)およびイミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、C11Z)をそれぞれ表1の組成比となるように配合し、濃度20重量%となるように室温でトルエン溶媒に溶解して接着剤組成物の溶液を作成した。
幅10mm、長さ50mmの接着シートを、厚さが75μmのポリイミドフィルムに接着し、これをSUS(BA304)に接着した。このサンプルを200℃×1MPa×1秒のプレス条件で圧着し、150℃の熱風オーブン中で加熱処理により2時間硬化させた後、温度23℃、湿度65%RHの雰囲気条件で30分放置後、23℃の雰囲気条件で、引張り速度50mm/minで90°方向に引張り、その中心値を90°ピール接着強度(N/cm)とした。
接着シートの接着層により、SUS(BA304)とポリイミドフィルム(75μm)とを、両者間に気泡が入らないように貼り合わせた。これを30mm角に切断したサンプルを、200℃×1MPa×1秒のプレス条件で圧着し、150℃の加熱処理により2時間硬化させた後、35℃/80%RHの加湿条件に168時間放置した後、SUS(BA304)を上にして、260℃に溶融したハンダ浴浮かせた状態で60秒間処理した。処理後のシート貼り合わせ状態を目視で観察し、接着剤の発泡と、接着異常(浮き、しわ、剥がれ、ずれ)の有無を判別し、○:変化・異常なし、×:変化・異常あり、と評価した。
接着シートを−30℃の雰囲気に500時間保存し、剥離ライナ面への樹脂の偏析及び層分離状態を目視にて観察した。○:変化・異常なし、×:剥離ライナの重剥離化・偏析あり、と評価した。
表1中、エチレン系共重合体(a):エチレン−グリシジルメタクリレート−メチルアクリレート3元共重合体(住友化学工業(株)製,ボンドファースト7M,グリシジルメタクリレート含有量6重量%,メチルアクリレート30重量%)であり、エチレン系共重合体(b):エチレン−メタクリル酸共重合体(三井・デュポンポリケミカル(株)製,ニュクレルN1560,メタクリル酸のモノマーユニット15重量%含有)であり、ブロック共重合体(c):マレイン酸変性ブロック共重合体の水素化物(旭化成工業(株)製、タフテックM1943,芳香族ビニル化合物重合体ブロック(c1)と共役ジエン系化合物重合体ブロック(c2)の重量比が(c1)/(c2)=20/80)であり、エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製,エピコート828)であり、フェノール樹脂(昭和高分子(株)製,ショーノールBRG−555)であり、硬化促進剤:イミダゾール系硬化促進剤(四国化成工業(株)製、C11Z)である。
Claims (9)
- 分子内にエポキシ基を有するオレフィン系共重合体(a)、分子内にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体(b)を含有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- オレフィン系共重合体(b)の使用量が、オレフィン系共重合体(a)100重量部に対して、5〜150重量部であることを特徴とする請求項1記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- さらに、芳香族ビニル化合物重合体ブロック(c1)と共役ジエン系化合物重合体ブロック(c2)を有するブロック共重合体(c)を含有することを特徴とする請求項1または2記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- ブロック共重合体(c)の芳香族ビニル化合物重合体ブロック(c1)と共役ジエン系化合物重合体ブロック(c2)の重量比が(c1)/(c2)=10/90〜40/60であることを特徴とする請求項3記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- ブロック共重合体(c)の使用量が、オレフィン系共重合体(a)およびオレフィン系共重合体(b)の総量100重量部に対して、100重量部以下であることを特徴とする請求項3または4記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- さらにエポキシ樹脂及びその硬化剤を含有し、その総量が、オレフィン系共重合体(a)およびオレフィン系共重合体(b)の総量100重量部に対して、200重量部以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- エポキシ樹脂の硬化促進剤をさらに含んでいることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物。
- 基材の片面または両面に、請求項1〜7のいずれかに記載の電子部品固定用反応性接着剤組成物から形成された接着層を有することを特徴とする電子部品固定用反応性接着シート。
- 請求項8記載の電子部品固定用反応性接着シートに形成された接着層を使用することにより組み立てられた電子部品。
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