KR102348192B1 - 접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체 - Google Patents

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Abstract

변성 폴리올레핀계 수지 (A), 및 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 함유하는 접착제 조성물로서, 상기 접착제 조성물로 형성한 시트상물이 하기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는, 접착제 조성물.
·요건 (I) : 상기 시트상물의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 0.3 ㎫ 이하이다.
·요건 (Ⅱ) : 상기 시트상물을 120 ℃ 의 환경하에서 20 분간 정치했을 때의, 상기 시트상물의 1 ㎤ 당 발생하는 아웃 가스량이, 20 mg/㎤ 이하이다.

Description

접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체
본 발명은, 접착제 조성물, 당해 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트, 및 피봉지물이 상기 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체에 관한 것이다.
최근, 유기 EL 소자는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광소자로서 주목받고 있다.
그러나, 유기 EL 소자에는, 시간의 경과와 함께, 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 저하되기 쉽다는 문제가 있었다.
이 발광 특성의 저하 문제의 원인으로서, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것이 생각되었기 때문에, 봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하여, 산소나 수분의 침입을 방지하는 것이 실시되어 왔다.
봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하는 경우, 봉지재로부터 아웃 가스가 발생하면 유기 EL 소자를 열화시키는 점에서, 저아웃 가스성의 봉지재의 개발이 이루어져 왔다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 특정한 카티온 경화성 화합물, 광 카티온 중합 개시제, 및 아졸계 화합물을 함유하는 유기 EL 소자 봉지용 조성물이 기재되어 있다.
특허문헌 1 에는, 경화 지연제로서 사용하는 아졸계 화합물을 사용한 봉지용 조성물로 함으로써, 저아웃 가스성 및 방습성을 갖는 경화물을 형성할 수 있는 내용이 기재되어 있다.
WO2015/111525호
그런데, 봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하는 경우, 유기 EL 소자가 요철 형상을 가지므로, 봉지재와의 사이에 미소 간극이 생기기 쉽다. 그 미소한 간극으로부터 산소나 수분이 침입함으로써, 유기 EL 소자의 발광 특성의 저하가 발생되기 쉽다. 그 때문에, 유기 EL 소자의 봉지재에는, 요철 추종성도 요구된다.
특허문헌 1 에서는, 기재된 봉지용 조성물에 대해, 요철 추종성의 검토는 실시되고 있지 않다.
또, 본 발명자들의 검토에 의하면, 봉지재에 있어서의 아웃 가스량은, 경화 지연제뿐만 아니라, 조성물 중에 함유되는 각 성분의 종류나 함유량 등에 따라서도 변화되는 것을 알 수 있었다.
그 때문에, 저아웃 가스성을 갖고, 피봉지물의 열화 억제 효과가 높은 봉지재가 요구되고 있다.
또한, 일반적으로, 가스 배리어성 필름이 갖는 가스 배리어층 상에, 수지를 함유하는 수지층을 직접 적층한 구성으로 한 경우, 가스 배리어층이 수지와의 친화성이 낮기 때문에, 가스 배리어층과 수지층의 층간 밀착성에 문제가 발생하는 경우가 있다. 특히, 고분자 화합물을 함유하고, 개질 처리가 실시된 가스 배리어층을 사용했을 때, 당해 가스 배리어층과 수지층의 층간 밀착성은 열등한 경우가 많다.
그 때문에, 접착제 조성물에는, 가스 배리어층과의 층간 밀착성이 우수한 층의 형성 재료로서의 특성도 요구되고 있다.
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 우수한 저아웃 가스성 및 요철 추종성을 갖고, 피봉지물의 열화 억제 효과가 높은 봉지재가 될 수 있으며, 가스 배리어층과의 층간 밀착성이 우수한 접착제층의 형성 재료로서 적합한 접착제 조성물, 당해 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트 및 피봉지물이 당해 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 봉지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 변성 폴리올레핀계 수지 및 다관능 에폭시 화합물을 함유하는 접착제 조성물이 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 하기 [1] ∼ [16] 에 관한 것이다.
[1] 변성 폴리올레핀계 수지 (A), 및 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 함유하는 접착제 조성물로서,
상기 접착제 조성물로 형성한 시트상물이 하기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는, 접착제 조성물.
·요건 (I) : 상기 시트상물의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 0.3 ㎫ 이하이다.
·요건 (Ⅱ) : 상기 시트상물을 120 ℃ 의 환경하에서 20 분간 정치 (靜置) 했을 때의, 상기 시트상물의 1 ㎤ 당 발생하는 아웃 가스량이, 20 mg/㎤ 이하이다.
[2] 성분 (A) 가, 산 변성 폴리올레핀계 수지인, 상기 [1] 에 기재된 접착제 조성물.
[3] 성분 (A) 의 함유량이, 상기 접착제 조성물의 유효 성분 전체량에 대해, 15 ∼ 70 질량％ 인, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 접착제 조성물.
[4] 성분 (B) 가, 다관능 지환식 에폭시 화합물 및 다관능 지방족 에폭시 화합물에서 선택되는 1 종 이상인, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물.
[5] 성분 (B) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 25 ∼ 200 질량부인, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물.
[6] 추가로, 점착 부여제 (C) 를 함유하는, 상기 [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물.
[7] 성분 (C) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 1 ∼ 200 질량부인, 상기 [6] 에 기재된 접착제 조성물.
[8] 추가로, 이미다졸계 경화 촉매 (D) 를 함유하는, 상기 [1] ∼ [7] 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물.
[9] 성분 (D) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 10 질량부인, 상기 [8] 에 기재된 접착제 조성물.
[10] 추가로, 실란 커플링제 (E) 를 함유하는, 상기 [1] ∼ [9] 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물.
[11] 성분 (E) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 0.01 ∼ 10 질량부인, 상기 [10] 에 기재된 접착제 조성물.
[12] 상기 [1] ∼ [11] 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 갖는, 봉지 시트.
[13] 추가로, 기재층과 가스 배리어층을 구비한 가스 배리어성 필름을 갖는, 상기 [12] 에 기재된 봉지 시트.
[14] 상기 가스 배리어성 필름의 가스 배리어층과, 상기 접착제층이 직접 적층된 구성인, 상기 [13] 에 기재된 봉지 시트.
[15] 상기 가스 배리어층이, 고분자 화합물을 함유하고, 개질 처리가 실시된 고분자층인, 상기 [13] 또는 [14] 에 기재된 봉지 시트.
[16] 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양 전지 소자를, 상기 [12] ∼ [15] 중 어느 한 항에 기재된 봉지 시트로 봉지하여 이루어지는, 봉지체.
본 발명의 접착용 조성물은, 우수한 저아웃 가스성 및 요철 추종성을 가지므로, 피봉지물의 열화 억제 효과가 높은 봉지재가 될 수 있다. 또, 당해 접착제 조성물로 형성된 접착제층은, 가스 배리어층과의 층간 밀착성도 우수하다.
본 명세서에 있어서, 바람직한 수치 범위 (예를 들어, 함유량 등의 범위) 에 대해, 단계적으로 기재된 하한값 및 상한값은, 각각 독립적으로 조합할 수 있다. 예를 들어, 「바람직하게는 10 ∼ 90, 보다 바람직하게는 30 ∼ 60」이라는 기재로부터, 「바람직한 하한값 (10)」과「보다 바람직한 상한값 (60)」을 조합하여, 「10 ∼ 60」이라고 할 수도 있다.
〔접착제 조성물〕
본 발명의 접착제 조성물은, 변성 폴리올레핀계 수지 (A), 및 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 함유하고, 당해 접착제 조성물로 형성한 시트상물이, 하기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 것이다.
·요건 (I) : 상기 시트상물의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 0.3 ㎫ 이하이다.
·요건 (Ⅱ) : 상기 시트상물을 120 ℃ 의 환경하에서 20 분간 정치했을 때의, 상기 시트상물의 1 ㎤ 당 발생하는 아웃 가스량이, 20 mg/㎤ 이하이다.
요건 (I) 에서 규정하는 바와 같이, 상기 시트상물이 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 0.3 ㎫ 이하이기 때문에, 본 발명의 접착제 조성물은, 요철 추종 성이 우수한 봉지재가 될 수 있다.
또, 요건 (Ⅱ) 에서 규정한 바와 같이, 상기 시트상물의 1 ㎤ 당 발생할 수 있는 아웃 가스량이 20 mg/㎤ 이하이기 때문에, 본 발명의 접착제 조성물은, 저아웃 가스성을 갖는 봉지재라고 할 수 있다.
요컨대, 본 발명의 접착제 조성물은, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키도록 조제되어 있기 때문에, 우수한 저아웃 가스성 및 요철 추종성을 갖고, 피봉지물의 열화 억제 효과가 높은 봉지재가 될 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 요건 (I) 에서 규정하는, 상기 시트상물의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 로는, 요철 추종성에 의해 우수한 봉지재로 하는 관점에서, 바람직하게는 0.2 ㎫ 이하, 보다 바람직하게는 0.1 ㎫ 이하, 더욱 바람직하게는 0.09 ㎫ 이하이며, 또, 취급성의 관점에서, 통상 0.001 ㎫ 이상, 바람직하게는 0.005 ㎫ 이상, 보다 바람직하게는 0.01 ㎫ 이상이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 요건 (I) 에서 규정하는, 상기 시트상물의 저장 탄성률 G' 는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.
또, 본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 요건 (Ⅱ) 에서 규정하는, 상기 시트상물을 120 ℃ 의 환경하에서 20 분간 정치했을 때의, 상기 시트상물의 1 ㎤ 당 발생하는 아웃 가스량으로는, 우수한 저아웃 가스성을 갖고, 피봉지물의 열화 억제 효과가 높은 봉지재로 하는 관점에서, 바람직하게는 18 mg/㎤ 이하, 보다 바람직하게는 15 mg/㎤ 이하, 더욱 바람직하게는 10 mg/㎤ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 8 mg/㎤ 이하이며, 또, 통상 0.1 mg/㎤ 이상이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 요건 (Ⅱ) 에서 규정하는 상기 시트상물의 아웃 가스량은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.
또, 본 발명의 접착제 조성물은, 당해 접착제 조성물로 형성한 시트상물이, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 와 함께, 추가로, 하기 요건 (Ⅲ) 을 만족시키는 것인 것이 바람직하다.
·요건 (Ⅲ) : 상기 시트상물의 헤이즈가 2.0 ％ 이하이다.
유기 EL 소자 등의 광학 소자를 봉지하기 위한 봉지재에는, 높은 투명성이 요구된다.
요건 (Ⅲ) 에서 규정한 바와 같이, 상기 시트상물의 헤이즈가 2.0 ％ 이하이면, 당해 접착제 조성물은, 유기 EL 소자 등의 광학 소자를 봉지하는 봉지재로서 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 관점에서, 본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 요건 (Ⅲ) 에서 규정하는 상기 시트상물의 헤이즈로는, 바람직하게는 2.0 ％ 이하, 보다 바람직하게는 1.5 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 1.0 ％ 이하이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 요건 (Ⅲ) 에서 규정하는 상기 시트상물의 헤이즈는, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.
본 발명의 접착제 조성물은, 변성 폴리올레핀계 수지 (A) 와 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 조합하여 함유함으로써, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키도록 조제하고 있다.
상기 요건 (I) ∼ (Ⅲ) 을 만족시키는 접착제 조성물을 조제하기 위한 보다 구체적인 방법은, 이하의 상세히 서술하는 각 성분에 관한 기재와 같다.
본 발명의 접착제 조성물은, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키고, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 성분 (A) 및 (B) 이외의 다른 성분을 함유해도 된다.
이와 같은 성분으로서, 본 발명의 접착제 조성물은, 추가로, 점착 부여제 (C), 이미다졸계 경화 촉매 (D), 그리고, 실란 커플링제 (E) 에서 선택되는 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하고, 추가로, 성분 (C), (D), 및 (E) 를 함유하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (A) 및 (B) 의 합계 함유량으로는, 당해 접착제 조성물의 유효 성분 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 30 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 60 질량％ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 65 질량％ 이상, 특히 바람직하게는 70 질량％ 이상이며, 또, 통상 100 질량％ 이하, 바람직하게는 99.9 질량％ 이하이다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (A), (B), (C), (D) 및 (E) 의 합계 함유량으로는, 당해 접착제 조성물의 유효 성분 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 60 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％ 이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 접착제 조성물의 유효 성분이란, 접착제 조성물 중에 함유되는, 물성에 관여하지 않는 희석 용매를 제외한 성분을 가리킨다.
＜성분 (A) : 변성 폴리올레핀계 수지＞
본 발명의 접착제 조성물은, 변성 폴리올레핀계 수지 (A) 를 함유한다.
본 발명의 접착제 조성물은, 변성 폴리올레핀계 수지 (A) 를 함유함으로써, 접착 강도가 우수한 조성물로 함과 함께, 막 두께가 비교적 얇은 시트상물 (접착제층) 의 형성성을 양호하게 할 수 있다.
또한, 변성 폴리올레핀계 수지 (A) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 발명에 있어서, 변성 폴리올레핀계 수지란, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 관능기를 갖는 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시하여 얻어지는, 관능기를 갖는 폴리올레핀 수지이다.
또, 폴리올레핀 수지란, 올레핀계 단량체에서 유래하는 반복 단위를 갖는 중합체를 가리킨다.
또한, 본 발명에 있어서, 당해 폴리올레핀 수지는, 올레핀계 단량체에서 유래하는 반복 단위만으로 구성된 중합체여도 되고, 올레핀계 단량체에서 유래하는 반복 단위와 함께, 올레핀계 단량체 이외의 단량체에서 유래하는 반복 단위를 갖는 공중합체여도 된다.
상기 서술한 올레핀계 단량체로는, 탄소수 2 ∼ 8 의 α-올레핀이 바람직하고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 또는 1-헥센이 보다 바람직하고, 에틸렌 또는 프로필렌이 더욱 바람직하다.
올레핀계 단량체 이외의 단량체로는, 예를 들어, 아세트산비닐, (메트)아크릴산에스테르, 스티렌 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지로는, 예를 들어, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기, 즉, 후술하는 가교 반응에 기여할 수 있는 기를 갖는 화합물이면 된다.
관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물에서 유래한 기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
이것들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물에서 유래한 기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 또는 이소시아네이트기가 바람직하고, 카르복실산 무수물에서 유래한 기, 또는 알콕시실릴기가 보다 바람직하고, 카르복실산 무수물에서 유래한 기가 더욱 바람직하다.
사용하는 변성제는, 분자 내에 2 종 이상의 관능기를 갖는 화합물이어도 된다.
변성 폴리올레핀계 수지 (A) 로는, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 산 변성 폴리올레핀계 수지 또는 실란 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하고, 산 변성 폴리올레핀계 수지가 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서, 산 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에, 변성제인 관능기를 갖는 산에 의해 그래프트 변성시킨 것을 가리킨다. 예를 들어, 폴리올레핀 수지에 불포화 카르복실산 및/또는 불포화 카르복실산 무수물을 반응시켜, 카르복실기 및/또는 카르복실산 무수물에서 유래한 기를 도입 (그래프트 변성) 한 것을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산 및 불포화 카르복실산의 무수물로는, 예를 들어, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 글루타콘산, 테트라하이드로프탈산, 아코니트산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 아코니트산, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다.
이것들은, 단독으로 또는 2 종 이상을 병용해도 된다.
이것들 중에서도, 접착 강도를 보다 향상시킴과 함께, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 무수 말레산이 바람직하다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산 및/또는 불포화 카르복실산의 무수물의 배합량은, 접착 강도를 보다 향상시킴과 함께, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 변성 전의 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1.0 질량부이다.
본 발명에 있어서, 산 변성 폴리올레핀계 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다.
시판품의 산 변성 폴리올레핀계 수지로는, 예를 들어, 아도마 (등록 상표) (미츠이 화학 주식회사 제조), 유니스톨 (등록 상표) (미츠이 화학 주식회사 제조), BondyRam (Polyram 사 제조), orevac (등록 상표) (ARKEMA 사 제조), 모디크 (등록 상표) (미츠비시 화학 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 실란 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에, 변성제인 불포화 실란 화합물에 의해 그래프트 변성시킨 것을 가리킨다. 요컨대, 실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 주사슬인 폴리올레핀 수지에, 측사슬인 불포화 실란 화합물이 그래프트 공중합된 구조를 갖는다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물로는, 비닐실란 화합물이 바람직하고, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐트리펜틸옥시실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리벤질옥시실란, 비닐트리메틸렌디옥시실란, 비닐트리 에틸렌디옥시실란, 비닐프로피오닐옥시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리카르복시실란 등을 들 수 있다.
이들 불포화 실란 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상을 병용해도 된다.
또한, 불포화 실란 화합물을 주사슬인 폴리올레핀 수지에 그래프트 중합시키는 경우의 조건은, 공지된 그래프트 중합의 통상적인 방법을 채용하면 된다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물의 배합량은, 접착 강도를 보다 향상시킴과 함께, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 변성 전의 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 7 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량부이다.
구체적인 실란 변성 폴리올레핀계 수지로는, 예를 들어, 실란 변성 폴리에틸렌 수지 및 실란 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있고, 실란 변성 저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 초저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 등의 실란 변성 폴리에틸렌 수지가 바람직하다.
본 발명에 있어서, 실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 시판품을 사용할 수도 있다.
시판품의 실란 변성 폴리올레핀계 수지로는, 예를 들어, 링크론 (등록 상표) (미츠비시 화학 주식회사 제조) 등을 들 수 있지만, 저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 초저밀도 폴리에틸렌계의 링크론, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계의 링크론이 바람직하다.
변성 폴리올레핀계 수지 (A) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 접착 강도를 보다 향상시킴과 함께, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점, 그리고, 당해 접착제 조성물을 시트상으로 형성했을 때의 형상 유지성의 향상의 관점에서, 바람직하게는 10,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는 20,000 ∼ 1,500,000, 더욱 바람직하게는 25,000 ∼ 250,000, 보다 더욱 바람직하게는 30,000 ∼ 150,000 이다.
변성 폴리올레핀계 수지 (A) 의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있음으로써, 접착제 조성물 중의 변성 폴리올레핀계 수지 (A) 의 함유량이 많은 경우라도, 당해 접착제 조성물로부터 시트상으로 형성했을 때에, 그 형상의 형상 유지성이 양호해진다.
또한, 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 테트라하이드로푸란을 용매로서 사용한, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법으로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이고, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다. 이하에 있어서 동일.
변성 폴리올레핀계 수지 (A) 는, 당해 접착제 조성물을 시트상으로 형성했을 때의 형상 유지성의 향상의 관점에서, 상온 (25 ℃) 에서 고체인 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (A) 의 함유량은, 당해 접착제 조성물의 유효 성분 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 15 ∼ 70 질량％, 보다 바람직하게는 23 ∼ 60 질량％, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 50 질량％ 이다.
＜성분 (B) : 다관능 에폭시 화합물＞
본 발명의 접착제 조성물은, 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 함유한다.
본 발명의 접착제 조성물은, 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 함유함으로써, 수증기 차단성이 우수한 봉지재가 될 수 있다.
또한, 다관능 에폭시 화합물 (B) 은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 발명에 있어서, 다관능 에폭시 화합물이란, 분자 내에 적어도 에폭시기를 2 개 이상 갖는 화합물을 가리킨다.
성분 (B) 로는, 상기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 에폭시기를 2 개 갖는 2 관능 에폭시 화합물이 바람직하다.
2 관능 에폭시 화합물로는, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 브롬화 비스페놀 S 디글리시딜에테르, 노볼락형 에폭시 수지 (예를 들어 페놀·노볼락형 에폭시 수지, 크레졸·노볼락형 에폭시 수지, 브롬화 페놀·노볼락형 에폭시 수지) 등의 방향족 에폭시 화합물 ; 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 F 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 S 디글리시딜에테르 등의 지환식 에폭시 화합물 ; 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 2,2-비스(3-글리시딜-4-글리시딜옥시페닐)프로판, 디메틸올트리시클로데칸디글리시딜에테르 등의 지방족 에폭시 화합물을 들 수 있다.
이것들 중에서도, 요건 (Ⅲ) 을 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 다관능 에폭시 화합물 (B) 이, 다관능 지환식 에폭시 화합물 및 다관능 지방족 에폭시 화합물에서 선택되는 1 종 이상인 것이 바람직하다.
또한, 방향족 에폭시 화합물을 함유하는 접착제 조성물로 형성되는 봉지재는 헤이즈가 높아지는 경향이 있다. 그 때문에, 요건 (Ⅲ) 을 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 방향족 에폭시 화합물의 함유량은 최대한 적을수록 바람직하다.
상기 관점에서, 방향족 에폭시 화합물의 함유량은, 성분 (B) 의 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 0 ∼ 50 질량％, 보다 바람직하게는 0 ∼ 20 질량％, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 10 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0 ∼ 2 질량％ 이다.
본 발명의 접착제 조성물은, (B) 성분으로서, 25 ℃ 에 있어서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (B1) 을 함유하는 것이 바람직하다. (B1) 성분은, 접착제 조성물이 고온이 되었을 때에, 접착제 조성물의 저장 탄성률을 저하시키는 효과 (이하, 「저장 탄성률 저하 효과」라고 하는 경우가 있다) 를 갖는다. 이 때문에, 본 발명의 접착제 조성물이 이와 같은 (B1) 성분을 함유함으로써, 요철 추종성이 우수한 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.
25 ℃ 에 있어서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (B1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 요건 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 1,000 이상, 보다 바람직하게는 1,200 이상, 더욱 바람직하게는 1,500 이상, 보다 더욱 바람직하게는 1,800 이상, 특히 바람직하게는 2,100 이상이다.
또, 요건 (I) 을 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 25 ℃ 에 있어서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (B1) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 4,000 이하, 보다 바람직하게는 3,700 이하, 더욱 바람직하게는 3,400 이하이다.
25 ℃ 에 있어서 액체인 다관능 에폭시 화합물 (B1) 의 에폭시 당량은, 바람직하게는 100 ∼ 500 g/eq, 보다 바람직하게는 120 ∼ 400 g/eq, 더욱 바람직하게는 150 ∼ 300 g/eq 이다.
본 발명의 접착제 조성물은, (B) 성분으로서, 25 ℃ 에 있어서 고체인 다관능 에폭시 화합물 (B2) 을 함유하는 것이 바람직하다.
(B2) 성분의 다관능 에폭시 화합물은, (B1) 성분의 다관능 에폭시 화합물과는 상이하여, 저장 탄성률 저하 효과를 거의 갖지 않는다고 생각된다. 한편으로, 접착제 조성물이 (B2) 성분을 함유함으로써, 접착제층이 시트 형상을 유지하는 성능이 향상된다.
이와 같은 경향이 존재하는 결과, (B2) 성분은, (B1) 성분과 조합하여 사용한 경우, (B1) 성분이 갖는 저장 탄성률 저하 효과를 더욱 높일 수 있다. (B2) 성분이 존재함으로써, 접착제층의 시트 형상을 유지하는 성능을 유지하면서, 접착제 조성물 중의 (B) 성분의 함유량을 늘릴 수 있다. 그 때문에, 접착제 조성물 중에서 (A) 성분과 (B) 성분으로 형성되는 상 분리 구조에 있어서, (B) 성분의 연속상의 영역의 비율이 증가한다. 이와 같은 접착제 조성물로 형성되는 접착제층을 승온시키면, (B) 성분의 연속상의 영역이 연화되기 때문에, 높은 저장 탄성률 저하 효과가 발현된다.
따라서, 본 발명의 접착제 조성물은, (B1) 성분과 (B2) 성분의 양방을 함유하는 것이 보다 바람직하다.
25 ℃ 에 있어서 고체인 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 바람직하게는 3,800 이상, 보다 바람직하게는 4,000 이상이다. 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 이 3,800 이상인 접착제 조성물을 사용함으로써, 보다 접착제층의 시트 형상이 유지되기 쉬워진다.
또, 25 ℃ 에 있어서 고체인 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 8,000 이하, 보다 바람직하게는 7,000 이하이다.
25 ℃ 에 있어서 고체인 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 에폭시 당량은, 바람직하게는 600 ∼ 6,000 g/eq, 보다 바람직하게는 700 ∼ 5,500 g/eq 이다. 다관능 에폭시 화합물 (B2) 의 에폭시 당량이 600 ∼ 6,000 g/eq 인 접착제 조성물을 사용함으로써, 보다 접착제층의 시트 형상이 유지되기 쉬워진다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (B) 의 함유량은, 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 바람직하게는 25 ∼ 200 질량부, 보다 바람직하게는 30 ∼ 180 질량부, 더욱 바람직하게는 50 ∼ 150 질량부, 보다 더욱 바람직하게는 65 ∼ 120 질량부이다.
본 발명의 접착제 조성물이 (B1) 성분 및 (B2) 성분의 양방을 함유하는 경우, (B1) 성분과 (B2) 성분의 함유 비율 (질량비) 은,〔(B1) 성분 : (B2) 성분〕 ＝ 100 : 1 ∼ 1 : 1 인 것이 바람직하고, 10 : 1 ∼ 2 : 1 인 것이 보다 바람직하다.
(B1) 성분에 대한 (B2) 성분의 양이 증가함에 따라, 접착제 조성물을 시트상으로 성형했을 때에 일정한 형상이 유지되기 쉬워지는 경향이 있다.
＜성분 (C) : 점착 부여제＞
본 발명의 접착제 조성물은, 형성되는 봉지재의 형상 유지성을 보다 양호하게 하는 관점에서, 추가로, 점착 부여제 (C) 를 함유하는 것이 바람직하다.
점착 부여제 (C) 로는, 예를 들어, 중합 로진, 중합 로진 에스테르, 로진 유도체 등의 로진계 수지 ; 폴리테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지 및 그 수소화물, 테르펜페놀 수지 등의 테르펜계 수지 ; 쿠마론·인덴 수지 ; 지방족 석유계 수지, 방향족계 석유 수지 및 그 수소화물, 지방족/방향족 공중합체 석유 수지 등의 석유 수지 ; 스티렌 또는 치환 스티렌 중합체 ; α-메틸스티렌 단일 중합계 수지, α-메틸스티렌과 스티렌의 공중합체, 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체, 스티렌계 모노머와 α-메틸스티렌과 지방족계 모노머의 공중합체, 스티렌계 모노머로 이루어지는 단독 중합체, 스티렌계 모노머와 방향족계 모노머의 공중합체 등의 스티렌계 수지 ; 등을 들 수 있다.
이들 점착 부여제 (C) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이것들 중에서도, 성분 (C) 로는, 스티렌계 수지가 바람직하고, 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체가 보다 바람직하다.
점착 부여제 (C) 의 연화점은, 형성되는 봉지재의 형상 유지성을 보다 향상시킴과 함께, 고온 환경하에서도 우수한 접착성을 발현할 수 있는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 바람직하게는 80 ℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 85 ∼ 170 ℃, 더욱 바람직하게는 90 ∼ 150 ℃ 이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 연화점은, JIS K 5902 에 준거하여 측정한 값을 의미한다.
2 종 이상의 복수의 점착 부여제를 사용하는 경우, 그것들 복수의 점착 부여제의 연화점의 가중 평균이, 상기 범위에 속하는 것이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (C) 의 함유량은, 형성되는 봉지재의 형상 유지성이 보다 양호해지는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 ∼ 200 질량부, 보다 바람직하게는 10 ∼ 150 질량부, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 100 질량부, 보다 더욱 바람직하게는 20 ∼ 80 질량부이다.
＜성분 (D) : 이미다졸계 경화 촉매＞
본 발명의 접착제 조성물은, 고온 환경하에서도 우수한 접착성을 발현할 수 있는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 추가로, 이미다졸계 경화 촉매 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다.
이미다졸계 경화 촉매 (D) 로는, 2-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.
이들 이미다졸계 경화 촉매 (D) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이것들 중에서도, 성분 (D) 로는, 2-에틸-4-메틸이미다졸이 바람직하다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (D) 의 함유량은, 고온 환경하에서도 우수한 접착성을 발현할 수 있는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 5 질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 2.5 질량부이다.
＜성분 (E) : 실란 커플링제＞
본 발명의 접착제 조성물은, 상온 및 고온 환경하의 어느 곳에 있어서도, 우수한 접착 강도를 갖는 봉지체를 형성할 수 있는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 추가로, 실란 커플링제 (E) 를 함유하는 것이 바람직하다.
실란 커플링제 (E) 로는, 상기 관점에서, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1 개 갖는 유기 규소 화합물이 바람직하다.
구체적인 실란 커플링제 (E) 로는, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물 ; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시옥틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물 ; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물 ; 3-클로로프로필트리메톡시실란 ; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 ; 등을 들 수 있다.
이들 실란 커플링제 (E) 는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 접착제 조성물에 있어서, 성분 (E) 의 함유량은, 상온 및 고온 환경하의 어느 곳에 있어서도, 우수한 접착 강도를 갖는 봉지체를 형성할 수 있는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 5 질량부, 더욱 바람직하게는 0.05 ∼ 2 질량부이다.
＜그 밖의 첨가제＞
본 발명의 접착제 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 상기 서술한 성분 (A) ∼ (E) 이외의 그 밖의 첨가제를 함유해도 된다.
그 밖의 첨가제로는, 용도에 따라 적절히 선택되지만, 예를 들어, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 광 안정제, 산화 방지제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 연화제 등의 첨가제를 들 수 있다.
이들 첨가제는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또한, 요건 (Ⅲ) 을 만족시키는 접착제 조성물로 하는 관점에서, 충전제 및 안료의 함유량은 최대한 적을수록 바람직하다.
상기 관점에서, 충전제 및 안료의 합계 함유량으로는, 상기 접착제 조성물의 유효 성분 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 0 ∼ 10 질량％, 보다 바람직하게는 0 ∼ 5 질량％, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 1 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0 ∼ 0.001 질량％ 이다.
또, 본 발명의 접착제 조성물은, 성형성을 양호하게 하는 관점에서, 추가로 희석 용매를 함유해도 된다.
희석 용매로는, 유기 용매 중에서 적절히 선택할 수 있지만, 구체적으로는, 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 용매 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매 ; n-펜탄, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ; 시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 지환식 탄화수소계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또한, 용매의 함유량은, 도포성 등을 고려하여 적절히 설정할 수 있다.
〔봉지 시트〕
본 발명의 봉지 시트는, 상기 서술한 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 갖는 것이다.
접착제층의 두께는, 용도에 따라 적절히 설정되지만, 바람직하게는 2 ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 5 ∼ 25 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 20 ㎛ 이다.
또, 본 발명의 봉지 시트가 갖는 접착제층의 헤이즈는, 바람직하게는 2.0 ％ 이하, 보다 바람직하게는 1.5 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 1.0 ％ 이하이다.
또한, 본 발명의 봉지 시트가 갖는 접착제층은, 상기 서술한 요건 (I) ∼ (Ⅱ) 에서 규정하는 상기 시트상물과 동일한 것이다.
그 때문에, 본 발명의 봉지 시트가 갖는 접착제층에 대한 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 및 아웃 가스량의 바람직한 범위는, 각각, 상기 서술한 요건 (I) 및 (Ⅱ) 의 규정 범위와 동일하다.
본 발명의 봉지 시트가 갖는 접착제층은, 열 경화성을 갖는 것이 바람직하다. 이와 같은 접착제층은, 경화 후에 있어서, 접착 강도가 매우 우수하다.
접착제층을 열 경화시킬 때의 조건은 특별히 한정되지 않지만, 가열 온도는, 통상 80 ∼ 200 ℃ (바람직하게는 90 ∼ 150 ℃) 이고, 가열 시간은, 통상 30 분 ∼ 12 시간 (바람직하게는 1 ∼ 6 시간) 이다.
본 발명의 봉지 시트의 구체적인 양태로는, 하기의 봉지 시트 (α) 및 봉지 시트 (β) 를 들 수 있다.
·봉지 시트 (α) : 2 장의 박리 필름으로, 본 발명의 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 협지한 구성을 갖는 봉지 시트.
·봉지 시트 (β) : 기재층 및 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어성 필름과, 본 발명의 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트. 또한, 봉지 시트 (β) 에 있어서는, 추가로 박리 필름이 접착제층 상에 적층되어 있어도 된다.
또한, 이들 봉지 시트는 사용 전의 상태를 나타낸 것이고, 본 발명의 봉지 시트를 사용할 때는, 통상, 박리 필름은 박리 제거된다.
봉지 시트 (α) 를 구성하는 박리 필름은, 봉지 시트 (α) 의 제조 공정에 있어서는 지지체로서 기능함과 함께, 봉지 시트 (α) 를 사용할 때까지의 동안은, 접착제층의 보호 시트로서 기능한다.
박리 필름으로는, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 박리 필름용 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 들 수 있다.
박리 필름용 기재로는, 예를 들어, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등으로 형성한 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.
박리제로는, 예를 들어, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
봉지 시트 (α) 가 갖는 2 장의 박리 필름은, 동일해도 되고, 서로 상이한 것이어도 되지만, 서로 상이한 박리력을 갖는 것인 것이 바람직하다.
봉지 시트 (α) 의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 박리 필름의 박리 처리면 상에, 본 발명의 접착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조시켜 접착제층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 형성된 접착제층 상에는, 다른 1 장의 박리 필름을 적층함으로써 봉지 시트 (α) 를 얻을 수 있다.
접착제 조성물의 도포 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
또, 도포성을 양호하게 하는 관점에서, 접착제 조성물에 상기 서술한 희석 용매를 첨가하여, 용액의 형태로 하는 것이 바람직하다.
도막을 건조시킬 때의 건조 조건으로는, 예를 들어, 통상 80 ∼ 150 ℃ 에서, 30 초 ∼ 5 분간의 건조 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
봉지 시트 (β) 가 갖는 가스 배리어성 필름은, 기재층과 가스 배리어층을 구비한 것이다. 당해 가스 배리어성 필름은, 기재층과 가스 배리어층이 직접 적층된 구성이어도 되고, 기재층과 가스 배리어층 사이에, 양층과의 밀착성을 향상시키기 위해서, 프라이머층을 형성한 구성으로 해도 된다.
또, 봉지 시트 (β) 에 있어서는, 가스 배리어성 필름의 가스 배리어층과 접착제층이 직접 적층된 구성인 것이 바람직하다.
특히, 가스 배리어층이, 후술하는 바와 같은, 고분자 화합물을 함유하고, 개질 처리가 실시된 고분자층인 경우에는, 일반적인 접착제층과 당해 가스 배리어층 사이의 층간 밀착성이 열등한 경우가 있다.
그러나, 본 발명의 접착제 조성물로 형성된 접착제층은, 변성 폴리올레핀 수지 (A) 와 함께 다관능 에폭시 수지 (B) 를 함유함으로써, 이와 같은 고분자층인 가스 배리어층과의 층간 밀착성이 우수한 것이 될 수 있다.
봉지 시트 (β) 의, 온도 40 ℃, 90 ％RH (상대 습도) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이, 바람직하게는 0.1 g/㎡/day 이하, 보다 바람직하게는 0.05 g/㎡/day 이하, 더욱 바람직하게는 0.005 g/㎡/day 이하이다.
봉지 시트 (β) 의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하이면, 투명 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 등의 소자 내부에 산소나 수분 등의 침입을 억제하여, 전극이나 유기층이 열화되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 수증기 투과율은, 일반적인 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다. 당해 가스 투과율 측정 장치로는, 예를 들어, mocon 사 제조의 제품명 「PERMATRAN」등을 들 수 있다.
또, 봉지 시트 (β) 의 상기의 수증기 투과율은, 봉지 시트 (β) 를 사용하는데 제공되는 상태에서 측정한 값으로, 즉, 예를 들어, 봉지 시트 (β) 가 박리 필름을 구비하는 경우에는, 당해 박리 필름을 제거하여 측정한 값이다.
여기서, 봉지 시트 (β) 가 갖는 박리 필름 및 접착제층에 대해서도, 상기 서술한 봉지 시트 (α) 가 갖는 박리 필름 및 접착제층과 동일한 것을 들 수 있다.
가스 배리어성 필름이 갖는 기재층으로는, 수지 성분을 함유하는 수지 필름이 바람직하다.
당해 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 폴리우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.
이들 수지 성분은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
가스 배리어성 필름이 갖는 기재층의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 취급 용이함의 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
가스 배리어성 필름이 갖는 가스 배리어층은, 가스 배리어성 필름의 두께를 얇게 할 수 있고, 우수한 가스 배리어성을 갖는다는 관점에서, 무기막, 혹은, 고분자 화합물을 함유하고, 개질 처리가 실시된 고분자층이 바람직하고, 당해 고분자층인 것이 보다 바람직하다.
고분자 화합물을 함유하고, 개질 처리가 실시된 고분자층은, 유연성이 우수하므로, 가스 배리어층이 당해 고분자층임으로써, 굴곡에 대한 내성이 우수한 가스 배리어성 적층체로 할 수 있다.
고분자층에 함유되는 고분자 화합물로는, 예를 들어, 폴리오르가노실록산, 폴리실라잔계 화합물 등의 규소 함유 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다.
이들 고분자 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이것들 중에서도, 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있다는 관점에서, 고분자층에 함유되는 고분자 화합물로는, 규소 함유 고분자 화합물이 바람직하고, 폴리실라잔계 화합물이 보다 바람직하다.
폴리실라잔계 화합물의 수평균 분자량으로는, 바람직하게는 100 ∼ 50,000 이다.
폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 포함하는 반복 단위를 갖는 중합체이고, 구체적으로는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 중합체인 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure 112019022559940-pct00001
상기 일반식 (1) 중, n 은, 반복 단위수를 나타내고, 1 이상의 정수를 나타낸다.
Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기를 나타낸다.
이것들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.
또한, 가스 배리어층에 함유되는 고분자 화합물로는, 상기 일반식 (1) 중의 Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔이어도 되고, Rx, Ry, Rz 의 적어도 하나가 수소 원자 이외의 기인 유기 폴리실라잔이어도 된다.
폴리실라잔계 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있고, 또, 시판품을 사용할 수도 있다.
상기 고분자층은, 상기 서술한 고분자 화합물 외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 추가로 다른 성분을 함유해도 된다.
다른 성분으로는, 예를 들어, 경화제, 다른 고분자, 노화 방지제, 광 안정제, 난연제 등을 들 수 있다.
상기 고분자층 중의 고분자 화합물의 함유량은, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층으로 하는 관점에서, 고분자층 중의 성분의 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％ 이다.
또, 가스 배리어성 필름이 갖는 고분자층의 두께는, 바람직하게는 50 ∼ 300 ㎚, 보다 바람직하게는 50 ∼ 200 ㎚ 이다.
본 발명에 있어서는, 고분자층의 두께가 나노 오더라도, 충분한 가스 배리어성을 갖는 봉지 시트를 얻을 수 있다.
고분자층을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 고분자 화합물의 적어도 1 종, 원하는 바에 따라 다른 성분, 및 용제 등을 함유하는 고분자층 형성용 용액을, 스핀 코터, 나이프 코터, 그라비아 코터 등의 공지된 장치를 사용하여 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조시켜 형성하는 방법을 들 수 있다.
고분자층의 개질 처리로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 방사선 조사 처리, 열 처리 등을 들 수 있고, 고분자층의 결합 구조를 변화시키는 처리가 바람직하다. 이들 처리는, 1 종류를 단독으로 실시할 수도 있지만, 2 종류 이상을 조합하여 실시할 수도 있다.
이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 고분자층에 이온을 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.
플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.
방사선 조사 처리는, 고분자층에 방사선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 방사선은, 고분자층의 결합 구조를 변화시키는 효과가 높은 단파장인 것이 바람직하고, 자외선, 특히 진공 자외광을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라, 진공 자외광 개질 처리를 실시할 수 있다.
이것들 중에서도, 고분자층의 표면을 거칠게 하지 않고, 그 내부까지 효율적으로 개질하여, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있다는 관점에서, 고분자층의 개질 처리로는, 이온 주입 처리가 바람직하다.
이온 주입 처리시에, 고분자층에 주입되는 이온으로는, 예를 들어, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ; 메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ; 에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ; 펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ; 아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ; 벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ; 시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ; 시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ; 금속 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.
이들 이온은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
이것들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 특히 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층이 얻어진다는 관점에서, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하고, 아르곤 이온이 보다 바람직하다.
이온을 주입하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온 (플라즈마 생성 가스의 이온) 을 주입하는 방법 등을 들 수 있고, 간편하게 가스 배리어층이 얻어지는 점에서, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법 (이하 「플라즈마 이온 주입법」이라고 하는 경우가 있다) 이 바람직하다.
플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 플라즈마 생성 가스를 함유하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 이온을 주입하는 층에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 이온을 주입하는 층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다.
봉지 시트 (β) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 앞서 설명한 봉지 시트 (α) 의 제조 방법에 있어서, 박리 필름 1 장을 가스 배리어성 필름으로 치환함으로써 봉지 시트 (β) 를 제조할 수 있다.
또, 봉지 시트 (α) 를 제조한 후, 봉지 시트 (α) 가 갖는 2 장의 박리 필름 중 1 장을 박리하고, 표출된 접착제층과 가스 배리어성 필름의 가스 배리어층을 첩착 (貼着) 함으로써, 봉지 시트 (β) 를 제조할 수도 있다. 이 경우, 봉지 시트 (α)가, 상이한 박리력을 갖는 2 장의 박리 필름을 갖는 경우에는, 취급성의 관점에서, 박리력이 작은 쪽의 박리 필름을 박리하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 봉지 시트의 다른 양태로는, 봉지 시트 (β) 가 갖는 기재층을 박리 필름 대신에, 2 장의 박리 필름으로 가스 배리어층 및 접착제층을 협지하는 구성을 갖는 봉지 시트로 해도 된다.
당해 봉지 시트에 있어서는, 가스 배리어층과 접착제층을 직접 적층한 구성으로 하는 것이 바람직하다.
〔봉지체〕
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 것이다.
본 발명의 봉지체로는, 예를 들어, 투명 기판과, 그 투명 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물) 와, 그 소자를 봉지하기 위한 봉지재를 구비하는 것으로서, 상기 봉지재가, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층인 것을 들 수 있다.
투명 기판은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 여러 가지의 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 소자 외부로부터 침입하고자 하는 수분이나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다.
구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화 페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리아릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱, 전술한 가스 배리어성 필름 ; 을 들 수 있다.
투명 기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 내외를 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.
피봉지물로는, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 태양 전지 소자 등을 들 수 있다.
요컨대, 본 발명의 봉지체는, 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양 전지 소자를, 본 발명의 봉지 시트로 봉지하여 이루어지는 것인 것이 바람직하다.
본 발명의 봉지체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층을 피봉지물 상에 중첩시킨 후, 가열함으로써, 봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킨다.
이어서, 이 접착제층을 경화시킴으로써, 본 발명의 봉지체를 제조할 수 있다.
봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킬 때의 접착 조건은 특별히 한정되지 않는다. 접착 온도는, 예를 들어, 23 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 40 ∼ 80 ℃ 이다. 이 접착 처리는, 가압하면서 실시해도 된다. 접착제층을 경화시킬 때의 경화 조건으로는, 앞서 설명한 조건을 이용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것은 아니다.
또한, 변성 폴리올레핀계 수지 및 다관능 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 이하의 방법에 의해 측정한 값이다.
＜변성 폴리올레핀계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw)＞
변성 폴리올레핀계 수지의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 침투 크로마토그래프 (GPC) 장치 (토소 주식회사 제조, 제품명 「HLC-8320」) 를 사용하여, 하기의 조건하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌의 중량 평균 분자량으로 환산한 값을 사용하였다.
(측정 조건)
·측정 시료 : 샘플 농도 1 질량％ 의 테트라하이드로푸란 용액
·칼럼 : 「TSK gel Super HM-H」를 2 개, 「TSK gel Super H2000」을 1 개(모두 토소 주식회사 제조), 순차 연결한 것
·칼럼 온도 : 40 ℃
·전개 용매 : 테트라하이드로푸란
·유속 : 0.60 ㎖/분
＜다관능 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량 (Mw)＞
다관능 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 상기의 겔 침투 크로마토그래프 (GPC) 장치를 사용하여, 상기의 조건하에서 측정하고, 복수 관찰되는 피크 중, 면적이 최대인 것의 피크 탑의 유지 시간에 대응하는 표준 폴리스티렌의 중량 평균 분자량으로 환산한 것이다.
실시예 1 ∼ 3, 비교예 1 ∼ 2
(1) 접착제 조성물의 조제
하기에 나타내는 각 성분을, 표 1 에 기재된 배합량 (유효 성분비) 으로 첨가하여, 메틸에틸케톤으로 희석시키고, 실시예 1 ∼ 2 및 비교예 1 ∼ 2 에 있어서는, 유효 성분 농도 30 질량％ 의 접착제 조성물을 각각 조제하고, 실시예 3 에 있어서는, 유효 성분 농도 25 질량％ 의 접착제 조성물을 조제하였다.
사용한 각 성분의 상세한 것은, 이하와 같다.
·변성 폴리올레핀계 수지 : 미츠이 화학 주식회사 제조, 제품명 「유니스톨 H-200」, 산 변성 α-올레핀 중합체, 25 ℃ 에 있어서 고체, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 52,000.
·다관능 에폭시 화합물 (1) : 미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「YX8034」, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 에폭시 당량 ＝ 270 g/eq, 25 ℃ 에 있어서 액체, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 3,200.
·다관능 에폭시 화합물 (2) : 미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「YL980」, 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 25 ℃ 에 있어서 액체, 에폭시 당량 ＝ 180 ∼ 190 g/eq, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 2,400.
·다관능 에폭시 화합물 (3) : 쿄에이샤 화학 주식회사 제조, 제품명 「에포라이트 4000」, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 25 ℃ 에 있어서 액체, 에폭시 당량 ＝ 215 ∼ 245 g/eq, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 800.
·다관능 에폭시 화합물 (4) : 미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「YX8000」, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 25 ℃ 에 있어서 액체, 에폭시 당량 ＝ 205 g/eq, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 1,400.
·다관능 에폭시 화합물 (5) : 미츠비시 화학 주식회사 제조, 제품명 「YX8040」, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 25 ℃ 에 있어서 고체, 에폭시 당량 ＝ 1100 g/eq, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 4,200.
·점착 부여제 : 미츠이 화학 주식회사 제조, 제품명 「FTR6100」, 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체, 연화점 ＝ 95 ℃.
·이미다졸계 경화 촉매 : 시코쿠 화성 공업 주식회사 제조, 제품명 「큐아졸 2E4MZ」, 2-에틸-4-메틸이미다졸.
·실란 커플링제 : 신에츠 화학 공업 주식회사 제조, 제품명 「KBM-4803」, 글리시독시옥틸트리메톡시실란.
(2) 시트상물 (접착제층) 의 형성
박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명 「SP-PET382150」) 의 박리 처리면 상에, 조제한 접착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 두께 12 ㎛ 의 시트상물 (접착제층) 을 형성하여, 박리 필름 및 시트상물 (접착제층) 로 이루어지는 적층체를 얻었다.
(3) 기재가 부착된 봉지 시트의 제작
또, 상기 (2) 의 순서와 동일하게 제작한 적층체의 시트상물인 접착제층의 표면 상에, 두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (미츠비시 케미컬 주식회사 제조, 제품명 「T600E」) 을 적층하여, 박리 필름, 접착제층, 및 기재를 이 순서로 적층한 기재가 부착된 봉지 시트를 얻었다.
실시예 및 비교예에서 제작한 상기 서술한 적층체 및 기재가 부착된 봉지 시트를 사용하여, 이하의 물성값의 측정 및 평가를 실시하였다. 이들 결과를 표 1 에 나타낸다.
[시트상물의 저장 탄성률 G']
실시예 또는 비교예에서 제작한 적층체로부터 박리 필름을 제거한 시트상물 (접착제층) 을 복수 중첩시키고, 히트 라미네이터를 사용하여, 60 ℃ 에서 가열 압축하여, 두께 1 ㎜ 의 적층체를 얻었다.
이 적층체를 시험 샘플로 하여, 점탄성 측정 장치 (Anton Paar 사 제조, 제품명 「Physica MCR301」) 를 사용하여, 주파수 1 Hz 의 조건하, 온도 범위 23 ∼ 150 ℃ 에 있어서의, 경화 전의 당해 적층체의 저장 탄성률 G' 를 측정하였다. 측정한 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 의 값을 표 1 에 나타낸다.
[시트상물의 아웃 가스량]
실시예 또는 비교예에서 제작한 적층체의 시트상물의 표면을, 유리판의 평탄면에 정치하고, 히트 라미네이터를 사용하여, 60 ℃ 에서 접착하고, 적층체의 박리 필름을 제거하여, 시험 샘플을 얻었다.
이 시험 샘플을, 120 ℃ 의 환경하에서, 20 분간 정치했을 때에 시트상물로부터 발생한 아웃 가스량을, 하기의 장치를 사용하여 측정하였다.
·장치 : 가스 크로마토그래프 질량 분석계 (주식회사 시마즈 제작소 제조, 제품명 「GCMSQP2010」).
·칼럼 : 5MS 계 칼럼 (주식회사 시마즈 제작소 제조, 제품명 「SH-Rtx (등록 상표)-5MS」, 5 ％ 디페닐/95 ％ 디메틸폴리실록산).
·검량선 : 톨루엔.
[시트상물의 헤이즈]
상기 서술한 「시트상물의 아웃 가스량」의 측정에서 사용한 상기 시험 샘플을, 100 ℃ 의 환경하에서 2 시간 정치하여, 시트상물을 경화시킨 후, 이 경화된 시트상물의 헤이즈를 JIS K7136 에 준거하여 측정하였다.
[시트상물의 요철 추종성 평가]
유리 기판 상에, 유사 디바이스로서, 두께 10 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트의 소편을 정치하였다. 그리고, 실시예 및 비교예에서 제작한 기재가 부착된 봉지 시트의 박리 필름을 제거하여, 표출된 접착제층을 유리 기판 상의 유사 디바이스가 완전히 덮이도록 하여, 유리 기판 및 유사 디바이스 상에 적층하고, 히트 라미네이터를 사용하여 80 ℃ 에서 봉지하고, 이어서 80 ℃, 0.5 ㎫ 로 20 분간의 가압 처리를 실시하였다. 게다가, 100 ℃ 의 환경하에서 2 시간 가열하여 접착제층을 경화시켰다.
광학 현미경을 사용하여, 유사 디바이스와 경화 후의 접착제층의 경계 부분을 평면에서 보아 관찰하고, 이하와 같이, 유사 디바이스와 접착제층 사이에 간극의 존재 유무에 의해, 시트상물의 요철 추종성을 평가하였다.
A : 유사 디바이스와 접착제층 사이에 간극은 없기 때문에, 요철 추종성은 양호하다.
F : 유사 디바이스와 접착제층 사이에 간극이 확인되기 때문에, 요철 추종성이 열등하다.
[봉지 시트의 봉지성 평가]
(i) 유기 EL 소자의 제작
양극으로서 산화인듐주석 (ITO) 막 (두께 : 100 ㎚, 시트 저항 : 50 Ω/□) 이 성막 (成膜) 된 유리 기판을 사용하여, 이하의 방법에 의해 유기 EL 소자를 제작하였다.
상기 유리 기판의 ITO 막 상에, N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)-벤지딘) (Luminescence Technology 사 제조) 을 속도 0.1 ∼ 0.2 ㎚/분의 속도로 증착시켜, 두께 50 ㎚ 의 정공 수송층을 형성하였다.
그리고, 형성된 정공 수송층 상에, 트리스(8-하이드록시-퀴놀리네이트)알루미늄 (Luminescence Technology 사 제조) 을 0.1 ∼ 0.2 ㎚/분의 속도로 증착시켜, 두께 50 ㎚ 의 발광층을 형성하였다.
추가로, 형성된 발광층 상에, 불화리튬 (LiF) (고순도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 증착시켜, 두께 4 ㎚ 의 전자 주입층을 형성하였다.
마지막으로, 형성된 전자 주입층 상에, 알루미늄 (Al) (고순도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 증착시키고, 두께 100 ㎚ 의 음극을 형성하여, 유기 EL 소자를 얻었다.
또한, 증착시의 진공도는, 모두 1 × 10-4 Pa 이하였다.
(ⅱ) 전자 디바이스의 제작
실시예 및 비교예에서 제작한 적층체의 접착제층의 표면을 금속박 필름에 중첩시키고, 히트 라미네이터를 사용하여, 40 ℃ 에서 접착하였다.
그리고, 당해 적층체의 박리 필름을 제거하여, 표출된 접착제층을, 유리 기판 상에 형성된 유기 EL 소자를 덮도록 적층하고, 히트 라미네이터를 사용하여, 40 ℃ 에서 접착하고, 이어서, 100 ℃ 에서 2 시간 가열하여 접착제층을 경화시켜, 유기 EL 소자를 봉지한 봉지체인 보텀 이미션형의 전자 디바이스를 얻었다.
(ⅲ) 봉지성 평가
제작한 전자 디바이스를, 85 ℃, 85 ％RH (상대 습도) 의 환경하에서, 240 시간 정치한 후, 전자 디바이스를 기동시켜, 유기 EL 소자의 다크 스폿 (비발광 지점) 의 면적 S1 을 측정하였다.
상기 환경하에 정치하기 전의 유기 EL 소자의 다크 스폿의 면적 S0 도 미리 측정 후, 하기 식 (1) 로부터, 다크 스폿의 확대율을 산출하여, 이하의 기준에 기초하여, 봉지 시트의 봉지성을 평가하였다.
[다크 스폿의 확대율 (％)] ＝ (S1/S0) × 100 ···(1)
A : 다크 스폿의 확대율이 150 ％ 미만이다.
F : 다크 스폿의 확대율이 150 ％ 이상이다.
또한, 다크 스폿의 확대율은, 값이 클수록, 전극이나 유기층의 열화가 진행되고 있는 것을 의미한다.
Figure 112019022559940-pct00002
실시예 1 ∼ 3 의 접착제 조성물로 형성한 시트상물 (접착제층) 은, 발생하는 아웃 가스량이 적고, 우수한 요철 추종성을 가지며, 봉지성의 평가도 양호하였다. 그 때문에, 당해 접착제 조성물로 형성한 접착제층을 갖는 봉지 시트는, 피봉지물의 열화 억제 효과가 높은 봉지재라고 할 수 있다.
한편, 비교예 1 의 접착제 조성물로 형성한 시트상물 (접착제층) 은, 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 높아, 요철 추종성이 열등한 결과가 되었다.
또, 비교예 2 의 접착제 조성물로 형성한 시트상물 (접착제층) 은, 발생하는 아웃 가스량이 많아, 봉지성도 열등한 결과가 되었다.
제조예 1 (가스 배리어성 필름의 제작)
양면에 접착 용이 처리가 실시된, 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토요보 주식회사 제조, 제품명 「PET50A4300」) 상에, 자외선 경화형 아크릴레이트 수지 조성물 (JSR 주식회사 제조, 제품명 「옵스타 Z7530」) 을, 메이어 바를 사용하여 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 70 ℃ 에서 1 분간 건조시켰다. 그리고, 무전극 UV 램프 시스템 (헤레우스 주식회사 제조) 을 사용하여, 조도 250 ㎽/㎠, 광량 170 mJ/㎠ 로 자외선을 조사하고, 당해 도막을 경화시켜, 두께 1000 ㎚ 의 프라이머층을 형성하였다.
그리고, 형성된 상기 프라이머층 상에, 퍼하이드로폴리실라잔을 주성분으로 하는 고형분 농도 10 질량％ 의 코팅제 (머크 퍼포먼스 머티리얼즈사 제조, 제품명 「아쿠아미카 NL110-20」, 용매 : 자일렌) 를, 스핀 코터 (미카사 주식회사 제조, 제품명 「MS-A200」) 를 사용하여, 회전수 3000 rpm, 회전 시간 30 초동안 도포하여 도막을 형성하였다. 그리고, 당해 도막을 120 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 상기 프라이머층 상에 두께 150 ㎚ 의 폴리실라잔으로 구성된 폴리실라잔층을 형성하였다.
이어서, 형성된 상기 폴리실라잔층의 표면에 대해, 플라즈마 이온 주입 장치를 사용하여, 하기 조건에서, 플라즈마 이온 주입법에 의한 개질 처리를 실시함으로써, 두께 150 ㎚ 의 가스 배리어층을 형성하였다. 이로써, PET 필름 및 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어성 필름을 제작하였다.
(플라즈마 이온 주입의 처리 조건)
·챔버 내압 : 0.2 Pa
·플라즈마 생성 가스 : 아르곤
·가스 유량 : 100 sc㎝
·RF 출력 : 1000 W
·RF 주파수 : 1000 Hz
·RF 펄스폭 : 50 μ초
·RF delay : 25 n 초
·DC 전압 : -6 ㎸
·DC 주파수 : 1000 Hz
·DC 펄스폭 : 5 μ초
·DC delay : 50 μ초
·Duty 비 : 0.5 ％
·처리 시간 : 200 초
실시예 4
실시예 1 에서 제작한 적층체의 박리 필름 상의 두께 12 ㎛ 의 접착제층의 표면과, 제조예 1 에서 제작한 가스 배리어성 필름의 두께 150 ㎚ 의 가스 배리어층의 표면을 히트 라미네이터를 사용하여, 60 ℃ 에서 첩합 (貼合) 시켜, 가스 배리어성 적층체 (1) 을 제작하였다.
비교예 3
상기 서술한 변성 폴리올레핀계 수지 (미츠이 화학 주식회사 제조, 제품명 「유니스톨 H-200」, 산 변성 α-올레핀 중합체, 중량 평균 분자량 (Mw) ＝ 52,000) 만을, 메틸에틸케톤으로 희석시킨, 유효 성분 농도 30 질량％ 의 접착제 조성물을 조제하였다.
그리고, 상기와 동일한 박리 필름의 박리 처리면 상에, 조제한 상기 접착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 두께 12 ㎛ 의 접착제층을 형성하였다.
이어서, 당해 접착제층의 표면과, 제조예 1 에서 제작한 가스 배리어성 필름의 두께 150 ㎚ 의 가스 배리어층의 표면을 히트 라미네이터를 사용하여, 60 ℃ 에서 첩합시켜, 가스 배리어성 적층체 (2) 를 제작하였다.
실시예 4 및 비교예 3 에서 얻은 상기 서술한 가스 배리어성 적층체를 사용하여, 이하의 층간 밀착성의 평가를 실시하였다.
[층간 밀착성]
실시예 4 및 비교예 3 에서 제작한 가스 배리어성 적층체를 세로 25 ㎜ × 가로 300 ㎜ 의 크기로 재단하고, 박리 필름을 제거하여, 표출된 접착제층의 표면을 유리판에 첩부하고, 히트 라미네이터를 사용하여, 60 ℃ 에서 압착하여, 시험 샘플을 제작하였다. 그리고, 이 시험 샘플을, 100 ℃ 에서 2 시간 가열하여 접착제층을 경화시킨 후, 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 환경하에서 24 시간 정치하였다.
추가로, 온도 85 ℃, 85 ％RH (상대 습도) 의 환경하에서 168 시간 정치한 후, 박리 각도 180°의 조건에서, 가스 배리어성 적층체를 유리판으로부터 박리했을 때에, 유리판에 대한 접착제층의 전착 유무를 확인하였다.
상기 확인의 결과, 실시예 4 의 가스 배리어성 적층체 (1) 에 있어서는, 유리판에 대한 접착제층의 전착은 확인되지 않아, 접착제층과 가스 배리어층의 층간 밀착성은 양호하였다.
한편, 비교예 3 의 가스 배리어성 적층체 (2) 에 있어서는, 유리판에 대한 접착제층의 전착이 확인되었기 때문에, 접착제층과 가스 배리어층의 층간 밀착성에 문제가 있는 결과가 되었다.

Claims (16)

  1. 변성 폴리올레핀계 수지 (A), 및 다관능 에폭시 화합물 (B) 을 함유하는 접착제 조성물로서,
    상기 접착제 조성물로 형성한 시트상물이 하기 요건 (I) 및 (Ⅱ) 를 만족시키는, 접착제 조성물.
    ·요건 (I) : 상기 시트상물의 80 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률 G' 가 0.3 ㎫ 이하이다.
    ·요건 (Ⅱ) : 상기 시트상물을 120 ℃ 의 환경하에서 20 분간 정치했을 때의, 상기 시트상물의 1 ㎤ 당 발생하는 아웃 가스량이, 20 mg/㎤ 이하이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    성분 (A) 가, 산 변성 폴리올레핀계 수지인, 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    성분 (A) 의 함유량이, 상기 접착제 조성물의 유효 성분 전체량에 대해, 15 ∼ 70 질량％ 인, 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    성분 (B) 가, 다관능 지환식 에폭시 화합물 및 다관능 지방족 에폭시 화합물에서 선택되는 1 종 이상인, 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    성분 (B) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 25 ∼ 200 질량부인, 접착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    추가로, 점착 부여제 (C) 를 함유하는, 접착제 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서,
    성분 (C) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 1 ∼ 200 질량부인, 접착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    추가로, 이미다졸계 경화 촉매 (D) 를 함유하는, 접착제 조성물.
  9. 제 8 항에 있어서,
    성분 (D) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 0.1 ∼ 10 질량부인, 접착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    추가로, 실란 커플링제 (E) 를 함유하는, 접착제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서,
    성분 (E) 의 함유량이, 성분 (A) 100 질량부에 대해, 0.01 ∼ 10 질량부인, 접착제 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물로 형성된 접착제층을 갖는, 봉지 시트.
  13. 제 12 항에 있어서,
    추가로, 기재층과 가스 배리어층을 구비한 가스 배리어성 필름을 갖는, 봉지 시트.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 가스 배리어성 필름의 가스 배리어층과, 상기 접착제층이 직접 적층된 구성인, 봉지 시트.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 가스 배리어층이, 고분자 화합물을 함유하고, 개질 처리가 실시된 고분자층인, 봉지 시트.
  16. 유기 EL 소자, 유기 EL 디스플레이 소자, 액정 디스플레이 소자, 또는 태양 전지 소자를, 제 12 항에 기재된 봉지 시트로 봉지하여 이루어지는, 봉지체.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7071279B2 (ja) * 2016-11-18 2022-05-18 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
TWI758484B (zh) * 2017-05-31 2022-03-21 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著薄片及密封體
TWI758483B (zh) * 2017-05-31 2022-03-21 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著薄片及密封體
TWI757498B (zh) * 2017-05-31 2022-03-11 日商琳得科股份有限公司 黏著薄片及密封體
TWI794234B (zh) * 2017-05-31 2023-03-01 日商琳得科股份有限公司 黏著劑組合物、黏著薄片及密封體
TWI799557B (zh) * 2018-03-28 2023-04-21 日商琳得科股份有限公司 樹脂組合物、密封片及密封體
JP6760542B2 (ja) 2018-05-24 2020-09-23 大日本印刷株式会社 自発光型表示体用または直下型バックライト用の封止材シート、自発光型表示体、直下型バックライト
CN112334507B (zh) * 2018-06-15 2023-09-22 琳得科株式会社 树脂组合物、密封片材和密封体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008163344A (ja) 2008-01-22 2008-07-17 Nitto Denko Corp 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート
WO2016031342A1 (ja) 2014-08-27 2016-03-03 東洋紡株式会社 低誘電接着剤組成物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013120804A (ja) * 2011-12-06 2013-06-17 Daicel Corp シート状カバリング剤、カバリング方法又は電子デバイスの製造方法
CN105557068B (zh) 2014-01-23 2017-06-09 株式会社大赛璐 密封用组合物
JP5700166B1 (ja) * 2014-08-01 2015-04-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 接着剤組成物、積層体、蓄電デバイス用包装材、蓄電デバイス用容器および蓄電デバイス
JP5900680B1 (ja) * 2015-03-25 2016-04-06 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 接着剤組成物、積層体、蓄電デバイス用包装材、蓄電デバイス用容器および蓄電デバイス
TWI729034B (zh) * 2015-12-01 2021-06-01 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密用板片以及封密體
TWI751989B (zh) * 2015-12-01 2022-01-11 日商琳得科股份有限公司 接著劑組成物、封密板片及封密體
KR102272538B1 (ko) * 2016-09-07 2021-07-02 린텍 가부시키가이샤 접착제 조성물, 봉지 시트 및 봉지체
JP6353991B1 (ja) * 2016-09-07 2018-07-04 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008163344A (ja) 2008-01-22 2008-07-17 Nitto Denko Corp 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート
WO2016031342A1 (ja) 2014-08-27 2016-03-03 東洋紡株式会社 低誘電接着剤組成物

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