CN112334507B - 树脂组合物、密封片材和密封体 - Google Patents

Abstract

本发明为含有(A)成分：改性聚烯烃系树脂、(B)成分：具有环状醚基的化合物、(C)成分：软化点为80℃以上的增粘剂和(D)成分：热阳离子聚合引发剂的树脂组合物，具有使用该树脂组合物形成的粘合剂层的密封片材、以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。根据本发明，提供常温环境下的制膜性和片材加工性优异的树脂组合物、使用该树脂组合物形成的具有固化后的存储弹性模量高、密封性优异的粘合剂层的密封片材、以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。

Description

树脂组合物、密封片材和密封体

技术领域

本发明涉及常温环境下的制膜性和片材加工性优异的树脂组合物、具有使用该树脂组合物形成的密封性优异的粘合剂层的密封片材、以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。

背景技术

近年来，有机EL元件作为通过低电压直流驱动可进行高亮度发光的发光元件而受到瞩目。

但是，有机EL元件有随着时间的经过发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易降低的问题。

作为该发光特性降低的问题的原因，认为是氧、水分等侵入有机EL元件的内部，使得电极、有机层劣化，因此使用密封材料将有机EL元件密封，防止氧、水分的侵入。

使用密封材料密封有机EL元件的情况下，需要填满有机EL元件的微小间隙，因此一直在开发具有低粘度和粘度稳定性的密封材料。

例如，专利文献1中记载了一种组合物，其是含有特定的环氧树脂、特定的环氧树脂固化剂、特定的微胶囊以及特定量的填充剂的树脂组合物，通过E型粘度计测定的在25℃、2.5rpm下的粘度为0.5~50Pa･s。

专利文献1中记载了通过使用液态环氧树脂和液态环氧树脂固化剂，并且调节填充剂的含量，可兼顾低粘度和固化物的高耐湿性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 国际公开2012/014499号(US2013/0128435 A1)。

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1中记载的组合物具有低粘度和粘度稳定性，因此涂布性优异，且密封性高。但是，该组合物在进行固化反应前具有流动性，因此密封有机EL元件时需要使用分配器等的特别的涂布装置，有机EL元件等的发光装置的制造工艺复杂。

因此，需要常温环境下的制膜性和片材加工性优异、可将有机EL元件等的发光装置的制造工艺简易化、且可形成固化后的存储弹性模量高、具有充分的密封性能的密封片材的树脂组合物。

本发明是鉴于上述情况而进行的，目的在于提供常温环境下的制膜性和片材加工性优异的树脂组合物；具有使用该树脂组合物形成的、固化后的存储弹性模量高、密封性优异的粘合剂层的密封片材；以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。

用于解决课题的手段

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：

(i)含有改性聚烯烃系树脂、具有环状醚基的化合物、软化点为80℃以上的增粘剂和热阳离子聚合引发剂的树脂组合物在常温环境下的制膜性和片材加工性优异，以及

(ii)具有使用该树脂组合物形成的粘合剂层的密封片材固化后的存储弹性模量高，密封性优异，从而完成了本发明。

因此，根据本发明，提供下述〔1〕~〔8〕的树脂组合物、〔9〕的密封片材、以及〔10〕和〔11〕的密封体。

〔1〕树脂组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，

(A)成分：改性聚烯烃系树脂

(B)成分：具有环状醚基的化合物

(C)成分：软化点为80℃以上的增粘剂

(D)成分：热阳离子聚合引发剂。

〔2〕〔1〕所述的树脂组合物，其中，前述(A)成分为酸改性聚烯烃树脂。

〔3〕〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，前述(B)成分的环状醚基为环氧乙烷基或氧杂环丁烷基。

〔4〕〔1〕~〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述(B)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为100~500质量份。

〔5〕〔1〕~〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述(C)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为1~200质量份。

〔6〕〔1〕~〔5〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述(D)成分的含量相对于前述(B)成分100质量份为0.01~10质量份。

〔7〕〔1〕~〔6〕中任一项所述的树脂组合物，其还含有硅烷偶联剂。

〔8〕〔7〕所述的树脂组合物，其中，前述硅烷偶联剂的含量相对于前述(A)成分100质量份为0.01~10质量份。

〔9〕密封片材，其包含2片剥离膜和被前述2片剥离膜夹持的粘合剂层，

前述粘合剂层是使用〔1〕~〔8〕中任一项所述的树脂组合物形成的。

〔10〕密封体，其是使用〔9〕所述的密封片材密封被密封物而成的。

〔11〕〔10〕所述的密封体，其中，前述被密封物是电子装置。

发明效果

根据本发明，提供常温环境下的制膜性和片材加工性优异的树脂组合物；具有使用该树脂组合物形成的、固化后的存储弹性模量高、密封性优异的粘合剂层的密封片材；以及使用前述密封片材密封被密封物而成的密封体。

具体实施方式

以下将本发明分为1)树脂组合物、2)密封片材、和3)密封体的项目进行详细说明。

1)树脂组合物

本发明的树脂组合物含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，

(A)成分：改性聚烯烃系树脂

(B)成分：具有环状醚基的化合物

(C)成分：软化点为80℃以上的增粘剂

(D)成分：热阳离子聚合引发剂

〔(A)成分：改性聚烯烃系树脂〕

本发明的树脂组合物作为(A)成分含有改性聚烯烃系树脂。

通过含有改性聚烯烃系树脂，可得到片材加工性更优异的树脂组合物、以及粘合强度更优异的树脂组合物的固化物。另外，通过使用含有改性聚烯烃系树脂的树脂组合物，可高效地形成后述的厚度的粘合剂层。

改性聚烯烃系树脂是导入了官能团的聚烯烃树脂。改性聚烯烃系树脂例如可通过对作为前体的聚烯烃树脂使用改性剂实施改性处理而得到。

聚烯烃树脂是指含有源自烯烃系单体的重复单元的聚合物。聚烯烃树脂可以是仅由源自烯烃系单体的重复单元构成的聚合物，也可以是包含源自烯烃系单体的重复单元和源自可与烯烃系单体共聚的单体的重复单元的聚合物。

作为烯烃系单体，优选碳数2~8的α-烯烃，更优选乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯或1-己烯，进一步优选乙烯或丙烯。

这些烯烃系单体可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

作为可与烯烃系单体共聚的单体，可列举乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。在此，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸或甲基丙烯酸(下同)。

这些可与烯烃系单体共聚的单体可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

作为聚烯烃树脂，可列举超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烃系弹性体(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。

聚烯烃树脂的改性处理中使用的改性剂为在分子内具有官能团的化合物。

作为官能团，可列举羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、环氧基、酰胺基、铵基、腈基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、乙酰基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺酸基、膦酸基、硝基、氨基甲酸酯基、烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基、卤素原子等。这些中，优选羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、铵基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、烷氧基甲硅烷基，更优选羧酸酐基、烷氧基甲硅烷基，特别优选羧酸酐基。

具有官能团的化合物在分子内可以具有2种以上的官能团。

作为改性聚烯烃系树脂，可列举酸改性聚烯烃系树脂、硅烷改性聚烯烃系树脂。从得到本发明的更优异的效果的观点出发，优选酸改性聚烯烃系树脂。

酸改性聚烯烃系树脂是指对聚烯烃树脂用酸进行接枝改性得到的物质。例如，可列举使聚烯烃树脂与不饱和羧酸反应，导入了羧基(接枝改性了)的物质。要说明的是，本说明书中，酸包括酸酐的概念，不饱和羧酸包括不饱和羧酸酐的概念，羧基包括羧酸酐基的概念。

作为与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸，可列举马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊烯二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸、马来酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等。

这些可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。这些中，由于容易得到片材加工性更优异的树脂组合物、和粘合强度更优异的树脂组合物的固化物，优选马来酸酐。

与聚烯烃树脂反应的不饱和羧酸的量相对于聚烯烃树脂100质量份优选为0.1~5质量份、更优选为0.2~3质量份、进一步优选为0.2~1质量份。含有这样得到的酸改性聚烯烃系树脂的树脂组合物容易得到粘合强度更优异的固化物。

作为酸改性聚烯烃系树脂，可使用市售品。作为市售品，可列举例如ADMER(注册商标)(三井化学社制造)、UNISTOLE(注册商标)(三井化学社制造)、BondyRam (Polyram社制造)、orevac(注册商标)(ARKEMA社制造)、MODIC(注册商标)(三菱化学社制造)等。

硅烷改性聚烯烃系树脂是指对聚烯烃树脂用不饱和硅烷化合物进行接枝改性得到的物质。硅烷改性聚烯烃系树脂具有作为主链的聚烯烃树脂上接枝共聚作为侧链的不饱和硅烷化合物的结构。可列举例如硅烷改性聚乙烯树脂和硅烷改性乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，优选硅烷改性低密度聚乙烯、硅烷改性超低密度聚乙烯、硅烷改性直链状低密度聚乙烯等硅烷改性聚乙烯树脂。

作为与上述聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物，优选乙烯基硅烷化合物。作为乙烯基硅烷化合物，可列举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、乙烯基三苄氧基硅烷、乙烯基三亚甲基二氧基硅烷、乙烯基三亚乙基二氧基硅烷、乙烯基丙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三羧基硅烷等。

这些可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

要说明的是，使不饱和硅烷化合物接枝聚合于作为主链的聚烯烃树脂时的条件可采用公知的接枝聚合的常规方法。

与聚烯烃树脂反应的不饱和硅烷化合物的量相对于聚烯烃树脂100质量份优选为0.1~10质量份、更优选为0.3~7质量份、进一步优选为0.5~5质量份。含有这样得到的硅烷改性聚烯烃系树脂的树脂组合物容易得到粘合强度更优异的固化物。

作为硅烷改性聚烯烃系树脂，可使用市售品。作为市售品，可列举例如LINKLON(注册商标)(三菱化学社制造)等。这些中，可优选使用低密度聚乙烯系的LINKLON、直链状低密度聚乙烯系的LINKLON、超低密度聚乙烯系的LINKLON、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系的LINKLON。

改性聚烯烃系树脂可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

改性聚烯烃系树脂的数均分子量(Mn)优选为10,000~2,000,000，更优选为20,000~1,500,000。

改性聚烯烃系树脂的数均分子量(Mn)可使用四氢呋喃(THF)作为溶剂进行凝胶渗透色谱(GPC)，作为标准聚苯乙烯换算值求出。

〔(B)成分：具有环状醚基的化合物〕

本发明的树脂组合物作为(B)成分含有具有环状醚基的化合物。

具有环状醚基的化合物与(A)成分的相容性优异，因此通过使用该物质，可得到常温环境下的制膜性和片材加工性优异的树脂组合物、以及水蒸气阻隔性优异的树脂组合物的固化物。

要说明的是，本说明书中，常温环境下是指20℃±15℃(5~35℃)的环境下(JIS Z8703)。

具有环状醚基的化合物是分子内具有至少1个以上环状醚基的化合物。

作为环状醚基，可列举环氧乙烷基(环氧基)、氧杂环丁烷基(氧杂环丁烷基)、四氢呋喃基、四氢吡喃基等。这些中，从可得到常温环境下的制膜性和片材加工性更优异的树脂组合物、以及粘合强度更优异的树脂组合物的固化物的观点考虑，优选具有环氧乙烷基或氧杂环丁烷基的化合物，特别优选分子内具有2个以上环氧乙烷基或氧杂环丁烷基的化合物。

作为分子内具有环氧乙烷基的化合物，可列举例如脂肪族环氧化合物(不包括脂环式环氧化合物)、芳香族环氧化合物、脂环式环氧化合物等。

作为脂肪族环氧化合物，可列举脂肪族醇的缩水甘油基醚化物，烷基羧酸的缩水甘油基酯等的单官能环氧化合物；

脂肪族多元醇、或其氧化烯加成物的多缩水甘油基醚化物、脂肪族长链多元酸的多缩水甘油基酯、具有三嗪骨架的环氧化合物等的多官能环氧化合物。

作为这些脂肪族环氧化合物的代表性化合物，可列举烯丙基缩水甘油基醚、丁基缩水甘油基醚、2-乙基己基缩水甘油基醚、C12~13混合烷基缩水甘油基醚、1,4-丁二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、甘油的三缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油基醚、山梨糖醇的四缩水甘油基醚、二季戊四醇的六缩水甘油基醚、聚乙二醇的二缩水甘油基醚、聚丙二醇的二缩水甘油基醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油基醚等的多元醇的缩水甘油基醚、或者通过在丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油等的脂肪族多元醇上加成1种或2种以上的氧化烯而得到的聚醚多元醇的多缩水甘油基醚化物、脂肪族长链二元酸的二缩水甘油基酯；

脂肪族高级醇的单缩水甘油基醚、高级脂肪酸的缩水甘油基酯、环氧化大豆油、环氧硬脂酸辛酯、环氧硬脂酸丁酯、环氧化聚丁二烯；

2,4,6-三(缩水甘油基氧基)-1,3,5-三嗪等。

另外，作为脂肪族环氧化合物，可使用市售品。作为市售品，可列举DENACOL EX-121、DENACOL EX-171、DENACOL EX-192、DENACOL EX-211、DENACOL EX-212、DENACOL EX-313、DENACOL EX-314、DENACOL EX-321、DENACOL EX-411、DENACOL EX-421、DENACOL EX-512、DENACOL EX-521、DENACOL EX-611、DENACOL EX-612、DENACOL EX-614、DENACOL EX-622、DENACOL EX-810、DENACOL EX-811、DENACOL EX-850、DENACOL EX-851、DENACOL EX-821、DENACOL EX-830、DENACOL EX-832、DENACOL EX-841、DENACOL EX-861、DENACOL EX-911、DENACOL EX-941、DENACOL EX-920、DENACOL EX-931(以上由Nagase ChemteXCorporation制造)；

Epolite （エポライト）M-1230、Epolite 40E、Epolite 100E、Epolite 200E、Epolite 400E、Epolite 70P、Epolite 200P、Epolite 400P、Epolite 1500NP、Epolite1600、Epolite 80MF、Epolite 100MF(以上由共荣社化学社制造)；

アデカグリシロールED-503、アデカグリシロールED-503G、アデカグリシロールED-506、アデカグリシロールED-523T、アデカレジンEP-4088S、アデカレジンEP-4088L、アデカレジンEP-4080E(以上由ADEKA社制造)；

TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC(以上由日产化学社制造)等。

作为芳香族环氧化合物，可列举苯酚、甲酚、丁基苯酚等的具有至少1个以上芳香族环的多元醇、或其氧化烯加成物的单/多缩水甘油基醚化物等。

作为这些芳香族环氧化合物的代表性化合物，可列举双酚A、双酚F、或者这些进一步加成氧化烯得到的化合物的缩水甘油基醚化物、环氧酚醛清漆树脂；

间苯二酚、对苯二酚、邻苯二酚等具有2个以上酚羟基的芳香族化合物的单/多缩水甘油基醚化物；

苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等的具有2个以上醇性羟基的芳香族化合物的缩水甘油基醚化物；

邻苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三甲酸等的具有2个以上羧酸的多元酸芳香族化合物的缩水甘油基酯、苯甲酸的缩水甘油基酯、氧化苯乙烯或二乙烯基苯的环氧化物等。

另外，作为芳香族环氧化合物，可使用市售品。作为市售品，可列举DENACOL EX-146、DENACOL EX-147、DENACOL EX-201、DENACOL EX-203、DENACOL EX-711、DENACOL EX-721、オンコートEX-1020、オンコートEX-1030、オンコートEX-1040、オンコートEX-1050、オンコートEX-1051、オンコートEX-1010、オンコートEX-1011、オンコート1012(以上由NagaseChemteX Corporation制造)；

OGSOL PG-100、OGSOL EG-200、OGSOL EG-210、OGSOL EG-250(以上由Osaka GasChemicals Co., Ltd.制造)；

HP4032、HP4032D、HP4700(以上由DIC社制造)；

ESN-475V(以上由新日铁住金化学社制造)；

JER(旧EPIKOTE)YX8800(三菱化学社制造)；

マープルーフG-0105SA、マープルーフG-0130SP(以上由日油(株)社制造)；

EPICLON N-665、EPICLON HP-7200(以上由DIC社制造)；

EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L(以上由日本化药社制造)；

アデカレジンEP-4000、アデカレジンEP-4005、アデカレジンEP-4100、アデカレジンEP-4901(以上由ADEKA社制造)；

TECHMORE VG-3101L(以上由プリンテック社制造)等。

作为脂环式环氧化合物，可列举具有至少1个以上脂环式结构的多元醇的多缩水甘油基醚化物、或将含有环己烯、环戊烯环的化合物用氧化剂进行环氧化得到的含有氧化环己烯、氧化环戊烯的化合物。

作为这些的脂环式环氧化合物的代表性化合物，可列举氢化双酚A二缩水甘油基醚、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧-1-甲基环己基-3,4-环氧-1-甲基己烷甲酸酯、6-甲基-3,4-环氧环己基甲基-6-甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、3,4-环氧-3-甲基环己基甲基-3,4-环氧-3-甲基环己烷甲酸酯、3,4-环氧-5-甲基环己基甲基-3,4-环氧-5-甲基环己烷甲酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、3,4-环氧-6-甲基环己烷甲酸酯、亚甲基双(3,4-环氧环己烷)、丙烷-2,2-二基-双(3,4-环氧环己烷)、2,2-双(3,4-环氧环己基)丙烷、二环戊二烯二环氧化合物、亚乙基双(3,4-环氧环己烷甲酸酯)、环氧六氢邻苯二甲酸二辛酯、环氧六氢邻苯二甲酸二-2-乙基己酯、1-环氧乙基-3,4-环氧环己烷、1,2-环氧-2-环氧乙基环己烷、α-氧化蒎烯、二氧化柠檬烯等。

另外，作为脂环式环氧化合物，可使用市售品。作为市售品，可列举CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2000、CELLOXIDE 3000(以上由Daicel Corporation制造)等。

作为分子内具有氧杂环丁烷基的化合物，可列举3,7-双(3-氧杂环丁烷基)-5-氧杂-壬烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-双[(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、三乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、四乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲基)醚、1,4-双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)丁烷、1,6-双(3-乙基-3-氧杂环丁烷基甲氧基)己烷等的二官能脂肪族氧杂环丁烷化合物、3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷等的单官能氧杂环丁烷化合物等。

作为分子内具有氧杂环丁烷基的化合物，可使用市售品。作为市售品，可列举2-羟基乙基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚(以上由丸善石油化学社制造)；

ARONE OXETANE OXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212(以上由东亚合成社制造)；

ETERNACOLL OXBP、OXTP(以上由宇部兴产社制造)等。

这些具有环状醚基的化合物中，从可得到常温环境下的制膜性和片材加工性更优异的树脂组合物、以及粘合强度更优异的树脂组合物的固化物的观点考虑，优选在25℃下为液态的具有环状醚基的化合物。另外，更优选环状醚基为环氧乙烷基的化合物。

具有环状醚基的化合物的分子量通常为700~5,000，优选为1,200~4,000。

具有环状醚基的化合物的环状醚当量优选为100g/eq以上500g/eq以下，更优选为150g/eq以上300g/eq以下。

通过使用具有环状醚基的化合物的环状醚当量在上述范围的树脂组合物，可高效率地制造粘合强度强、固化性优异的密封材料。

这些具有环状醚基的化合物可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

要说明的是，本发明中的环状醚当量是指分子量除以环状醚基数得到的值。

具有环状醚基的化合物的含量相对于前述(A)成分100质量份，优选为100~500质量份，更优选为110~450质量份，进一步优选为120~400质量份。

通过使具有环状醚基的化合物的含量为上述范围，容易得到粘合强度更优异的树脂组合物的固化物。

〔(C)成分：软化点为80℃以上的增粘剂〕

本发明的树脂组合物作为(C)成分含有软化点为80℃以上的增粘剂。

通过含有软化点为80℃以上的增粘剂，可得到常温环境下的制膜性和高温环境下的粘合性优异的树脂组合物。

要说明的是，本说明书中，高温环境下是40~80℃的环境下。

软化点为80℃以上的增粘剂的软化点从赋予优异的粘合性的观点考虑，优选为80~150℃、更优选为100~150℃、进一步优选为120~150℃。

作为软化点为80℃以上的增粘剂，可列举例如松香树脂、松香酯树脂、松香改性酚醛树脂等的松香系树脂；将这些松香系树脂氢化得到的氢化松香系树脂；

萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、萜烯酚醛树脂等的萜烯系树脂；将这些萜烯系树脂氢化得到的氢化萜烯系树脂；

α-甲基苯乙烯均聚系树脂、α-甲基苯乙烯/苯乙烯共聚系树脂、苯乙烯系单体/脂肪族系单体共聚系树脂、苯乙烯系单体/α-甲基苯乙烯/脂肪族系单体共聚系树脂、苯乙烯系单体均聚系树脂、苯乙烯系单体/芳香族系单体共聚系树脂等的苯乙烯系树脂；将这些苯乙烯系树脂氢化得到的氢化苯乙烯系树脂；

将通过石脑油的热分解生成的茚、乙烯基甲苯等的C9馏分共聚得到的C9系石油树脂和将该C9系石油树脂氢化的石油树脂；等。

这些中，优选苯乙烯系树脂，更优选苯乙烯系单体/脂肪族系单体共聚系树脂。

这些的软化点为80℃以上的增粘剂可单独使用1种，或将2种以上组合使用。

软化点为80℃以上的增粘剂可使用市售品。作为市售品，可列举YS Resin PX、PXN系列、クリアロン(注册商标)P系列(ヤスハラケミカル制造)、Piccolyte A、C系列(PINOVA社制造)等的萜烯系树脂；

Quintone(注册商标)100系列(日本ZEON社制造)等的脂肪族系石油树脂；

Quintone(注册商标)1000系列(日本ZEON社制造)等的脂环族系石油树脂；

フォーラル系列(PINOVA社制造)、ペンセル(注册商标)A系列、エステルガム、スーパー・エステル、パインクリスタル(注册商标)(荒川化学工业社制造)等的松香或松香酯系树脂；等。

软化点为80℃以上的增粘剂的重均分子量从赋予优异的粘合性的观点考虑，优选为100~10,000，更优选为500~5,000。

软化点为80℃以上的增粘剂的含量相对于前述(A)成分100质量份优选为1~200质量份，更优选为10~150质量份。

通过使软化点为80℃以上的增粘剂的含量为上述范围，容易得到常温环境下的制膜性和高温环境下的粘合性更优异的树脂组合物。

〔(D)成分：热阳离子聚合引发剂〕

本发明的树脂组合物作为(D)成分含有热阳离子聚合引发剂。

热阳离子聚合引发剂是通过加热可产生引发聚合的阳离子种的化合物。热阳离子聚合引发剂没有特别限制，可根据固化条件、阳离子聚合性化合物的种类适当选择。

作为热阳离子聚合引发剂，可列举例如锍盐系化合物、季铵盐系化合物、鏻盐系化合物、重氮盐系化合物、碘鎓盐系化合物等。这些中，从可使密封片材在低温固化的角度考虑，优选锍盐系化合物或季铵盐系化合物，更优选锍盐系化合物。

作为锍盐系化合物，可列举三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟砷酸盐、三(4-甲氧基苯基)锍六氟砷酸盐、二苯基(4-苯硫基苯基)锍六氟砷酸盐等。

另外，作为锍盐系化合物，可使用市售品。作为市售品，可列举アデカオプトンSP-150、アデカオプトンSP-170、アデカオプトンCP-66、アデカオプトンCP-77（以上由旭电化社制造）；

サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L、サンエイドSI-B3A（以上由三新化学社制造）；

CYRACURE UVI-6974、CYRACURE UVI-6990（以上由Union Carbide公司制造）；

UVI-508、UVI-509（以上由General Electric公司制造）；

FC-508、FC-509（以上由Minnesota Mining & Manufacturing Co.制造）；

CD-1010、CD-1011（以上由サーストマー社制造）；

CI系列的产品（日本曹达社制造）等。

作为季铵盐系化合物，可列举四丁基铵四氟硼酸盐、四丁基铵六氟磷酸盐、四丁基硫酸氢铵、四乙基铵四氟硼酸盐、四乙基铵对甲苯磺酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺六氟锑酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺四氟硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基三氟甲磺酸盐、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯胺六氟锑酸盐等。

作为鏻盐系化合物，可列举乙基三苯基鏻六氟锑酸盐、四丁基鏻六氟锑酸盐等。

作为重氮盐系化合物，可使用AMERICURE(American Can Co. 制造)、ULTRASET(旭电化社制造)等的市售品。

作为碘鎓盐系化合物，可列举二苯基碘鎓六氟砷酸盐、双(4-氯苯基)碘鎓六氟砷酸盐、双(4-溴苯基)碘鎓六氟砷酸盐、苯基(4-甲氧基苯基)碘鎓六氟砷酸盐等。

另外，作为碘鎓盐系化合物，可使用市售品。作为市售品，可使用UV-9310C(东芝シリコーン社制造)、Photoinitiator2074(Rhone-Poulenc公司制造)、UVE系列的产品(General Electric公司制造)、FC系列的产品(Minnesota Mining & Manufacturing Co.制造)等。

这些热阳离子聚合引发剂可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

热阳离子聚合引发剂的含量相对于前述(B)成分100质量份通常为0.01~10质量份、优选为0.05~9质量份、更优选为0.1~8质量份。

通过使热阳离子聚合引发剂的含量为上述范围，容易得到常温环境下的固化性和粘合强度更优异的树脂组合物的固化物。

另外，如果使热阳离子聚合引发剂的含量太多，则使用所得到的树脂组合物形成的密封片材热固化处理前在23℃下的存储弹性模量提高，因此固化物的粘合强度变低，密封性变差，有可能变得无法抑制黑点的产生。

本发明的树脂组合物可以含有前述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分以外的成分。

作为前述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分以外的成分，可列举硅烷偶联剂和溶剂等。

作为硅烷偶联剂，可列举3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等的具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂；

乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三氯乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷等的具有乙烯基的硅烷偶联剂；

2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷等的具有环氧基的硅烷偶联剂；

对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等的具有苯乙烯基的硅烷偶联剂；

N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基･亚丁基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等的具有氨基的硅烷偶联剂；

3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等具有脲基的硅烷偶联剂；

3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷等具有卤素原子的硅烷偶联剂；

3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等具有巯基的硅烷偶联剂；

双(三甲氧基甲硅烷基丙基)四硫化物、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物等具有硫醚基的硅烷偶联剂；

3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷等的具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂；

烯丙基三氯硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷等具有烯丙基的硅烷偶联剂；

3-羟基丙基三甲氧基硅烷、3-羟基丙基三乙氧基硅烷等具有羟基的硅烷偶联剂；等。

这些硅烷偶联剂可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

本发明的树脂组合物含有硅烷偶联剂时，其含量相对于前述(A)成分100质量份，优选为0.01~10质量份、更优选为0.02~5质量份。

通过使硅烷偶联剂的含量为上述范围，容易得到常温和高温环境下的粘合强度更优异的树脂组合物的固化物。

作为溶剂，可列举正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；

甲苯、二甲苯等的芳香族烃系溶剂；

二氯甲烷、二氯乙烷、氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、单氯苯等卤代烃系溶剂；

甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙二醇单甲基醚等的醇系溶剂；

丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异氟尔酮、环己酮等酮系溶剂；

乙酸乙酯、乙酸丁酯等的酯系溶剂；

乙基溶纤剂等溶纤剂系溶剂；

1,3-二氧戊环等的醚系溶剂；等。

这些溶剂可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。溶剂的含量可考虑涂布性、膜厚等适当确定。

另外，本发明的树脂组合物在不妨碍本发明的效果的范围，可以含有前述硅烷偶联剂和溶剂以外的成分。

作为前述硅烷偶联剂和溶剂以外的成分，可列举抗静电剂、稳定剂、抗氧化剂、增塑剂、润滑剂、着色颜料等。这些的含量可根据目的适当确定。

本发明的树脂组合物可通过将规定的成分按照常规方法适当混合、搅拌而制备。

2)密封片材

本发明的密封片材为下述的密封片材(α)或密封片材(β)。

密封片材(α)：是包含2片剥离膜、和被前述2片剥离膜夹持的粘合剂层的密封片材，前述粘合剂层是使用本发明的树脂组合物形成的。

密封片材(β)：是包含剥离膜、气体阻隔性膜、和被前述剥离膜和气体阻隔性膜夹持的粘合剂层的密封片材，前述粘合剂层是使用本发明的树脂组合物形成的。

要说明的是，这些密封片材表示使用前的状态，使用本发明的密封片材时，通常剥离膜被剥离除去。

构成密封片材(α)的剥离膜在密封片材(α)的制造步骤中作为支撑体发挥功能的同时，在使用密封片材(α)之前作为粘合剂层的保护片材发挥功能。

作为剥离膜，可使用以往公知的剥离膜。例如，可列举在剥离膜用的基材上具有通过剥离剂进行了剥离处理的剥离层的剥离膜。

作为剥离膜用的基材，可列举玻璃纸、铜版纸、全化浆纸等的纸基材；在这些纸基材上层合了聚乙烯等的热塑性树脂的层合纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等的塑料膜；等。

作为剥离剂，可列举有机硅系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等的橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。

剥离膜的厚度没有特别限制，通常为20~250μm左右。

密封片材(α)中的2片剥离膜可以相同，也可以不同，优选2片剥离膜具有不同的剥离力。由于2片剥离膜的剥离力不同，在使用密封片材时不易产生问题。即，通过使2片剥离膜的剥离力不同，可更有效地进行最初将剥离膜剥离的步骤。

密封片材(α)的制造方法没有特别限定。例如，可使用铸涂法制造密封片材(α)。

通过铸涂法制造密封片材(α)的情况下，可使用公知的方法将本发明的树脂组合物涂布在进行了剥离膜的剥离处理的剥离层面上，将得到的涂膜干燥，由此制造带有剥离膜的粘合剂层，接着在粘合剂层上再重叠一层剥离膜，由此可得到密封片材(α)。

作为涂布树脂组合物的方法，可列举例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、口模涂布法、凹槽辊涂布法等。

作为将涂膜干燥的方法，可列举热风干燥、热辊干燥、红外线照射等以往公知的干燥方法。

作为干燥涂膜时的条件，为例如在80~150℃下干燥30秒至5分钟。

热固化处理前的密封片材在23℃下的存储弹性模量通常为0.1~50MPa、优选为0.5~5MPa。通过热固化处理前在23℃下的存储弹性模量为上述范围，可维持优异的片材加工性。该热固化处理前的密封片材在23℃下的存储弹性模量可通过实施例中记载的方法测定。

密封片材(α)的粘合剂层是使用本发明的树脂组合物形成的，因此具有热固化性。使粘合剂层热固化时的条件没有特别限定。

加热温度通常为80~200℃、优选为90~150℃。

加热时间通常为30分钟至12小时，优选为1~6小时。

密封片材(α)的粘合剂层的厚度通常为5~25μm，优选为10~20μm。厚度为上述范围内的粘合剂层适合用做密封材料。

粘合剂层的厚度可使用公知的厚度计按照JIS K 7130(1999)测定。

热固化处理后的密封片材在80℃下的存储弹性模量通常为100~10,000MPa、优选为200~8,000MPa。

一般而言，有机EL元件在-20~80℃的温度环境下使用。因此，热固化处理后在80℃下的存储弹性模量在上述范围的密封片材在上述温度环境下的有机EL元件等的发光装置的密封性能优异。该热固化处理后的密封片材在80℃下的存储弹性模量可通过实施例中记载的方法测定。

热固化处理后的粘合剂层的粘合强度优异。

热固化处理后的粘合剂层的粘合强度在温度23℃･相对湿度50%的条件下进行180°剥离试验的情况下，通常为1~25N/25mm、优选为2.5~25N/25mm。

该180°剥离试验例如可按照JIS Z0237:2009中记载的粘合力的测定方法测定。

热固化处理后的厚度为50μm的粘合剂层的水蒸气透过率通常为0.1~200g/m²/天、优选为0.1~150g/m²/天。

该水蒸气透过率可使用公知的气体透过率测定装置测定。

构成密封片材(β)的剥离膜和粘合剂层可分别列举与作为构成密封片材(α)的剥离膜和粘合剂层列举的同样的剥离膜和粘合剂层。

构成密封片材(γ)的气体阻隔性膜如果是具有水蒸气阻隔性的膜，则没有特别限定。

气体阻隔性膜在温度40℃･相对湿度90%(以下简称为“90%RH”)的环境下的水蒸气透过率优选为0.1g/m²/天以下，更优选为0.05g/m²/天以下，进一步优选为0.005g/m²/天以下。

通过气体阻隔性膜在温度40℃･90%RH的环境下的水蒸气透过率为0.1g/m²/天以下，可有效抑制氧、水分等侵入在基板上形成的有机EL元件等的元件内部，从而抑制电极、有机层劣化。

气体阻隔性膜的水蒸气等的透过率可使用公知的气体透过率测定装置测定。

作为气体阻隔性膜，可列举金属箔、薄膜玻璃、树脂制膜等。这些中，优选树脂制膜，更优选具有基材和气体阻隔层的气体阻隔性膜。

作为构成基材的树脂成分，可列举聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、环烯烃系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等。

基材的厚度没有特别限制，从处理容易性的观点考虑，优选为0.5~500μm、更优选为1~200μm、进一步优选为5~100μm。

气体阻隔层如果是可赋予所需要的气体阻隔性的层，则材质等没有特别限定。作为气体阻隔层，可列举由无机蒸镀膜形成的气体阻隔层、含有气体阻隔性树脂的气体阻隔层、对含有高分子化合物的层(以下有时称为“高分子层”)实施改性处理得到的气体阻隔层〔该情况下，气体阻隔层不仅仅指通过离子注入处理等进行了改性的区域，是指“包含改性了的区域的高分子层”〕等。

这些中，由于可高效地形成气体阻隔性优异的层，优选由无机蒸镀膜形成的气体阻隔层、或者对高分子层实施改性处理得到的气体阻隔层。气体阻隔膜可以具有2种以上这些气体阻隔层。

作为无机蒸镀膜，可列举无机化合物、金属的蒸镀膜。

作为无机化合物的蒸镀膜的原料，可列举氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡、氧化锌锡等的无机氧化物；

氮化硅、氮化铝、氮化钛等的无机氮化物；

无机碳化物；无机硫化物；氮氧化硅等的无机氧氮化物；

无机氧化碳化物；无机氮化碳化物；无机氧化氮化碳化物等。

作为金属的蒸镀膜的原料，可列举铝、镁、锌和锡等。

这些可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

这些中，从气体阻隔性的观点考虑，优选以无机氧化物、无机氮化物或金属为原料的无机蒸镀膜，进一步地，从无色透明性的观点考虑，优选以无机氧化物或无机氮化物为原料的无机蒸镀膜。另外，无机蒸镀膜可以为单层，也可以为多层。

无机蒸镀膜的厚度从气体阻隔性和处理性的观点考虑，通常为1nm以上2000nm以下，优选为3nm以上1000nm以下，更优选为5nm以上500nm以下，进一步优选为40nm以上200nm以下。

对形成无机蒸镀膜的方法没有特别限制，可使用公知的方法。作为形成无机蒸镀膜的方法，可列举例如真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等的PVD(物理蒸镀)法、热CVD(化学蒸镀)法、等离子体CVD法、光CVD法等的CVD法、原子层沉积法(ALD法)。

在含有气体阻隔性树脂的气体阻隔层中，作为所使用的气体阻隔性树脂，可列举例如聚乙烯醇或其部分皂化物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚丙烯腈、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚氯三氟乙烯等的难以透过氧、水蒸气等的树脂。

含有气体阻隔性树脂的气体阻隔层的厚度从气体阻隔性的观点考虑，通常为1nm以上2000nm以下、优选为3nm以上1000nm以下、更优选为5nm以上500nm以下、进一步优选为40nm以上200nm以下。

作为形成含有气体阻隔性树脂的气体阻隔层的方法，可列举将含有气体阻隔性树脂的气体阻隔层形成用溶液涂布在基材或其它层上，将得到的涂膜适当干燥的方法。

气体阻隔层形成用溶液的涂布方法没有特别限定，可利用作为涂布前述树脂组合物的方法所列举的方法。

涂膜的干燥方法也没有特别限定，可利用作为干燥前述树脂组合物的涂膜的方法所列举的方法。

在将高分子层的表面改性而成的气体阻隔层中，作为所使用的高分子化合物，可列举含硅的高分子化合物、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烃、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系树脂、脂环烃系树脂、芳香族系聚合物等。

这些高分子化合物可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

这些高分子化合物中，从可形成具有更优异的气体阻隔性的气体阻隔层的观点考虑，优选含硅高分子化合物。作为含硅高分子化合物，可列举聚硅氮烷系化合物、聚碳硅烷系化合物、聚硅烷系化合物、聚有机硅氧烷系化合物、聚（亚乙硅烷基亚苯基）系化合物、和聚(亚乙硅烷基亚乙炔基)系化合物等。其中，从即使薄也可形成具有优异的气体阻隔性的气体阻隔层的观点考虑，优选聚硅氮烷系化合物。通过对含有聚硅氮烷系化合物的层实施改性处理，可形成具有氧、氮、硅作为主要构成原子的层(氧氮化硅层)。

聚硅氮烷系化合物为分子内具有含有-Si-N-键(硅氮烷键)的重复单元的高分子化合物。具体而言，优选具有式(1)表示的重复单元的化合物。

[化1]

另外，所使用的聚硅氮烷系化合物的数均分子量没有特别限定，优选为100~50,000。

前述式(1)中，n表示任意的自然数。

Rx、Ry、Rz各自独立地表示氢原子、未取代或具有取代基的烷基、未取代或具有取代基的环烷基、未取代或具有取代基的烯基、未取代或具有取代基的芳基或烷基甲硅烷基等非水解性基团。

这些中，作为Rx、Ry、Rz，优选氢原子、碳数1~6的烷基或苯基，特别优选氢原子。

作为具有前述式(1)表示的重复单元的聚硅氮烷系化合物，Rx、Ry、Rz全部为氢原子的无机聚硅氮烷、Rx、Ry、Rz的至少1个不是氢原子的有机聚硅氮烷的任意一种均可。

另外，本发明中，作为聚硅氮烷系化合物，可使用聚硅氮烷改性物。作为聚硅氮烷改性物，可列举例如日本特开昭62-195024号公报、日本特开平2-84437号公报、日本特开昭63-81122号公报、日本特开平1-138108号公报、日本特开平2-175726号公报、日本特开平5-238827号公报、日本特开平5-238827号公报、日本特开平6-122852号公报、日本特开平6-306329号公报、日本特开平6-299118号公报、日本特开平9-31333号公报、日本特开平5-345826号公报、日本特开平4-63833号公报等中记载的物质。

这些中，作为聚硅氮烷系化合物，从入手容易性和可形成具有优异的气体阻隔性的离子注入层的观点考虑，优选Rx、Ry、Rz全部为氢原子的全氢聚硅氮烷。

另外，作为聚硅氮烷系化合物，可直接使用作为玻璃涂层材料等市售的市售品。

聚硅氮烷系化合物可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

高分子层除了上述高分子化合物以外，在不阻碍本发明目的的范围可以含有其它成分。作为其它成分，可含有作为前述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分以外的成分列举的成分。

高分子层中的高分子化合物的含量从可形成气体阻隔性更优异的气体阻隔层的角度考虑，优选50质量%以上，更优选70质量%以上。

高分子层的厚度没有特别限制，通常为20nm以上50μm以下、优选为30nm以上1μm以下、更优选为40nm以上500nm以下。

高分子层例如可如下形成，将高分子化合物溶解或分散于有机溶剂中，将所得到的液体通过公知的涂布方法涂布在基材或其它层上，并将得到的涂膜干燥。

作为有机溶剂，可使用作为前述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分以外的成分列举的溶剂。

这些有机溶剂可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

涂布方法没有特别限定，可利用作为涂布前述树脂组合物的方法列举的方法。

涂膜的干燥方法也没有特别限定，可利用作为干燥前述树脂组合物的涂膜的方法列举的方法。

加热温度通常为80~150℃，加热时间通常为几十秒至几十分钟。

作为将高分子层的表面改性的方法，可列举离子注入处理、等离子体处理、紫外线照射处理、热处理等。

离子注入处理如后所述，为将加速了的离子注入高分子层，将高分子层改性的方法。

等离子体处理是将高分子层暴露于等离子体中，将高分子层改性的方法。例如可根据日本特开2012-106421号公报中记载的方法进行等离子体处理。

紫外线照射处理是对高分子层照射紫外线将高分子层改性的方法。例如可根据日本特开2013-226757号公报中记载的方法进行紫外线改性处理。

这些气体阻隔层中，从不破坏高分子层的表面，高效地改性至其内部，可形成气体阻隔性更优异的气体阻隔层的观点考虑，优选对含有含硅高分子化合物的层实施离子注入处理而得到的层。

作为注入高分子层的离子，可列举氩、氦、氖、氪、氙等的稀有气体的离子；

碳氟化合物、氢、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的离子；

甲烷、乙烷等烷烃系气体类的离子；

乙烯、丙烯等烯烃系气体类的离子；

戊二烯、丁二烯等的二烯系气体类的离子；

乙炔等的炔烃系气体类的离子；

苯、甲苯等的芳香族烃系气体类的离子；

环丙烷等的环烷烃系气体类的离子；

环戊烯等的环烯烃系气体类的离子；

金属的离子；有机硅化合物的离子；等。

这些离子可单独使用1种，或者将2种以上组合使用。

这些中，从可更简便地注入离子，可形成具有更优异的气体阻隔性的气体阻隔层的角度考虑，优选氩、氦、氖、氪、氙等的稀有气体的离子。

离子的注入量可根据气体阻隔膜的使用目的(必要的气体阻隔性、无色透明性等)等适当确定。

作为注入离子的方法，可列举照射通过电场加速的离子(离子束)的方法、注入等离子体中的离子(等离子体离子)的方法等。其中，从可简便地形成目的气体阻隔层的观点考虑，优选后者的注入等离子体离子的方法(等离子体离子注入法)。

等离子体离子注入法例如可如下进行：在含有稀有气体等的等离子体生成气体的气氛中产生等离子体，对高分子层施加负的高电压脉冲，由此将该等离子体中的离子(阳离子)注入高分子层的表面部。等离子体离子注入法更具体地可通过WO2010/107018号小册子等中记载的方法实施。

通过离子注入，注入离子的区域的厚度可通过离子的种类、施加电压、处理时间等注入条件控制，根据高分子层的厚度、气体阻隔膜的使用目的等确定即可，通常为10nm以上400nm以下。

注入了离子可通过使用X射线光电子能谱(XPS)进行由高分子层的表面起到10nm附近的元素分析测定来确认。

密封片材(β)的制造方法没有特别限定。例如，在先前说明的密封片材(α)的制造方法中，将1片剥离膜置换为气体阻隔性膜可制造密封片材(β)。

另外，制造密封片材(α)后，剥离其1片剥离膜，将露出的粘合剂层与气体阻隔性膜贴合，由此也可制造密封片材(β)。该情况下，密封片材(α)在具有2片剥离力不同的剥离膜的情况下，从处理性的观点考虑，优选将剥离力小的剥离膜剥离。

如上所述，本发明的密封片材的粘合剂层的固化物的密封性优异。因此，本发明的密封片材适用于有机EL元件等的发光装置的密封材料等的光学用途中。

3)密封体

本发明的密封体是使用本发明的密封片材密封被密封物而成的。

“使用本发明的密封片材密封而成”是指将构成本发明的密封片材的剥离膜除去，露出粘合剂层，使该粘合剂层与被密封物密合，覆盖被密封物。

作为本发明的密封体，可列举例如具有基板、在该基板上形成的元件(被密封物)和用于密封该元件的密封材料的密封体，前述密封材料源自本发明的密封片材的粘合剂层(粘合剂层的固化物)。

基板没有特别限定，可使用各种基板材料。特别是优选使用可见光的透过率高的基板材料。另外，优选使用阻止会从元件外部侵入的水分、气体的阻隔性能高、耐溶剂性、耐候性优异的材料。具体而言，可列举石英、玻璃等的透明无机材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏二氟乙烯、乙酰纤维素、溴化苯氧基、芳族聚酰胺类、聚酰亚胺类、聚苯乙烯类、聚芳酯类、聚砜类、聚烯烃类等的透明塑料、前述的气体阻隔性膜。

基板的厚度没有特别限制，可考虑光的透过率、阻隔元件内外的性能适当选择。

作为被密封物，可列举有机EL元件、有机EL显示元件、液晶显示元件、太阳能电池元件等。

本发明的密封体的制造方法没有特别限定。

例如，本发明的密封片材(α)的结构的情况下，除去密封片材(α)的一个剥离膜，在露出的粘合剂层上贴合气体阻隔膜，接着除去另一个剥离膜，将粘合剂层贴在被密封物上，由此通过密封片材的粘合剂层密封被密封物。

本发明的密封片材(β)的结构的情况下，除去剥离膜，将粘合剂层贴在被密封物上，由此通过密封片材的粘合剂层密封被密封物。

对密封片材的粘合剂层与被密封物粘合时的粘合条件没有特别限定。粘合温度例如为23~100℃、优选为23~80℃、更优选为23℃~40℃。该粘合处理可在加压的同时进行。

接着，通过使该粘合剂层固化，可制造本发明的密封体。

作为使粘合剂层固化时的固化条件，可利用先前说明的条件。

本发明的密封体是用本发明的密封片材密封被密封物而成的。

因此，本发明的密封体可长期维持被密封物的性能。

实施例

以下，列举实施例更详细地说明本发明。但是，本发明不受以下的实施例的任何限定。

各例中的份和%只要没有特别说明即为质量基准。

以下的实施例和比较例中，改性聚烯烃系树脂〔(A)成分〕、具有环状醚基的化合物〔(B)成分〕、软化点为80℃以上的增粘剂〔(C)成分〕、热阳离子聚合引发剂〔(D)成分〕和硅烷偶联剂使用以下的物质。

改性聚烯烃系树脂〔(A)成分〕

酸改性α-烯烃聚合物〔三井化学社制造、商品名：UNISTOLE H-200、数均分子量：47,000〕

具有环状醚基的化合物〔(B)成分〕

氢化双酚A型环氧树脂〔三菱化学社制造、商品名：YX8034、环状醚当量：270g/eq、25℃下为液态〕

软化点为80℃以上的增粘剂〔(C)成分〕

4-甲基-α-甲基苯乙烯/茚共聚树脂(三井化学社制造、商品名：FMR0150、软化点145℃)

热阳离子聚合引发剂〔(D)成分〕

锍盐系化合物(三新化学工业社制造、商品名：サンエイドSI-B3A、阴离子：四(五氟苯基)硼酸盐、阳离子：(4-乙酰氧基苯基)苄基(甲基)锍)

硅烷偶联剂

环氧系硅烷偶联剂(信越化学工业社制造、商品名：KBM-4803、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷)

[实施例1]

将酸改性α-烯烃聚合物(A)100份、具有环状醚基的化合物(B)200份、增粘剂(C)25份、热阳离子聚合引发剂(D)0.6部和硅烷偶联剂0.1份溶解于甲基乙基酮中，制备固体成分浓度为30%的树脂组合物(1)。

将该树脂组合物(1)涂布在剥离膜(LINTEC社制造、商品名：SP-PET382150)的剥离处理面上，将得到的涂膜在100℃干燥1分钟，形成厚度为10μm的粘合剂层，在其上再贴合1片剥离膜(LINTEC社制造、商品名：SP-PET381031)的剥离处理面，得到密封片材(1)。

[实施例2]

除了将具有环状醚基的化合物(B)的含量变更为300份、和将热阳离子聚合引发剂(D)的含量变更为0.9份以外，与实施例1同样地制备树脂组合物(2)，使用该树脂组合物得到密封片材(2)。

[实施例3]

除了将具有环状醚基的化合物(B)的含量变更为400份、和将热阳离子聚合引发剂(D)的含量变更为1.2份以外，与实施例1同样地制备树脂组合物(3)，使用该树脂组合物得到密封片材(3)。

[比较例1]

使用咪唑系固化催化剂〔2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成社制造、商品名：キュアゾール2E4MZ)〕代替热阳离子聚合引发剂(D)，除此以外，与实施例1同样地制备树脂组合物(4)，使用该树脂组合物得到密封片材(4)。

对于实施例1~3和比较例1得到的密封片材(1)~(4)，进行以下的测定和评价。结果示于表1。

〔固化前的密封片材的存储弹性模量的测定〕

重叠实施例或比较例中得到的密封片材的粘合剂层，用热层压机在23℃层叠，得到厚度1mm的层叠体。将该层叠体作为样品，使用存储弹性模量测定装置(Anton Paar社制造、产品名：Physica MCR301)在频率1Hz、23℃下测定固化前的粘合剂层的存储弹性模量。

23℃下的存储弹性模量示于表1。

〔固化后的密封片材的存储弹性模量的测定〕

重叠实施例或比较例中得到的密封片材的粘合剂层，使用热层压机在23℃层叠，得到厚度200μm的层叠体。然后，将该层叠体在100℃加热1小时，使粘合剂层固化。将该固化后的层叠体作为样品，使用存储弹性模量测定装置(TA Instruments公司制造、产品名：DMAQ800)在频率11Hz、23℃~150℃的温度范围测定固化后的粘合剂层的存储弹性模量。

将23℃下的存储弹性模量(固化前)和80℃下的存储弹性模量(固化后)示于表1。

表1

由表1可知：

含有(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的树脂组合物(1)~(3)在常温环境下的制膜性和片材加工性优异。使用采用这些树脂组合物形成的密封片材(1)~(3)密封有机EL元件的情况下，固化后的存储弹性模量高，密封性优异，因此可抑制黑点的产生(实施例1~3)。

另一方面，采用使用咪唑系固化催化剂代替(D)成分得到的树脂组合物(4)形成的密封片材(4)在热固化处理后在80℃下的存储弹性模量低。因此，使用密封片材(4)密封有机EL元件的情况下，密封性差，不能抑制黑点的产生(比较例1)。

Claims (4)

1.树脂组合物，其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分和(E)成分，前述(B)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为300～500质量份，前述(C)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为1～200质量份，前述(D)成分的含量相对于前述(B)成分100质量份为0.01～10质量份，前述(E)成分的含量相对于前述(A)成分100质量份为0.01～10质量份

(A)成分：酸改性聚烯烃系树脂

(B)成分：氢化双酚A二缩水甘油基醚

(C)成分：软化点为80℃以上的增粘剂

(D)成分：热阳离子聚合引发剂

(E)成分：硅烷偶联剂。

2.密封片材，其包含2片剥离膜和被前述2片剥离膜夹持的粘合剂层，

前述粘合剂层是使用权利要求1所述的树脂组合物形成的。

3.密封体，其是使用权利要求2所述的密封片材密封被密封物而成的。

4.根据权利要求3所述的密封体，其中，前述被密封物是电子装置。