WO2019240259A1 - 樹脂組成物、封止シート及び封止体 - Google Patents

樹脂組成物、封止シート及び封止体 Download PDF

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WO2019240259A1
WO2019240259A1 PCT/JP2019/023653 JP2019023653W WO2019240259A1 WO 2019240259 A1 WO2019240259 A1 WO 2019240259A1 JP 2019023653 W JP2019023653 W JP 2019023653W WO 2019240259 A1 WO2019240259 A1 WO 2019240259A1
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resin composition
sealing
sealing sheet
resin
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PCT/JP2019/023653
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健太 西嶋
樹 長谷川
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リンテック株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin composition having excellent film-forming properties and sheet processability in a room temperature environment, a sealing sheet having an adhesive layer formed using this resin composition and having excellent sealing properties, and encapsulating It is related with the sealing body by which a stationary thing is sealed using the said sealing sheet.
  • organic EL elements have attracted attention as light-emitting elements that can emit light with high luminance by low-voltage direct current drive.
  • the organic EL element has a problem that light emission characteristics such as light emission luminance, light emission efficiency, and light emission uniformity are likely to deteriorate with time.
  • the organic EL element was sealed using a sealing material.
  • oxygen and moisture have been prevented from entering.
  • a sealing material having a low viscosity and viscosity stability has been developed. I came.
  • Patent Document 1 discloses a resin composition containing a specific epoxy resin, a specific epoxy resin curing agent, a specific microcapsule, and a specific amount of filler, which is measured by an E-type viscometer at 25 ° C. A composition having a viscosity at 2.5 rpm of 0.5 to 50 Pa ⁇ s is described. Patent Document 1 also describes that by using a liquid epoxy resin and a liquid epoxy resin curing agent and adjusting the filler content, both low viscosity and high moisture resistance of the cured product can be achieved. Yes.
  • Patent Document 1 Since the composition described in Patent Document 1 has low viscosity and viscosity stability, it has excellent coating properties and high sealing properties. However, since this composition has fluidity before the curing reaction, it is necessary to use a special coating apparatus such as a dispenser when sealing the organic EL element. The manufacturing process of the light emitting device is complicated. Therefore, it is excellent in film forming property and sheet processability in a room temperature environment, can simplify the manufacturing process of light emitting devices such as organic EL elements, and has a high storage elastic modulus after curing and sufficient sealing There has been a demand for a resin composition capable of forming a sealing sheet having performance.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, a resin composition excellent in film forming property and sheet processability in a room temperature environment, and a storage elastic modulus after curing formed using this resin composition. It aims at providing the sealing sheet which has the adhesive layer which is high and is excellent in sealing property, and the sealing body by which a to-be-sealed thing is sealed using the said sealing sheet.
  • a resin composition containing a modified polyolefin-based resin, a compound having a cyclic ether group, a tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher, and a thermal cationic polymerization initiator has film-forming properties and sheet processing in a room temperature environment.
  • a sealing sheet having an adhesive layer formed using this resin composition has a high storage elastic modulus after curing and excellent sealing properties; As a result, the present invention has been completed.
  • the following resin compositions [1] to [8], a sealing sheet [9], and sealing bodies [10] and [11] are provided.
  • component modified polyolefin resin
  • B component: compound having a cyclic ether group
  • C component: tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher
  • D component: thermal cationic polymerization initiator
  • a sealing sheet comprising two release films and an adhesive layer sandwiched between the two release films, wherein the adhesive layer is any one of [1] to [8] The sealing sheet which is formed using the resin composition of description.
  • a sealed body in which an object to be sealed is sealed using the sealing sheet according to [9].
  • the sealed body according to [10], wherein the object to be sealed is an electronic device.
  • the resin composition which is excellent in film forming property and sheet workability in a normal temperature environment, the adhesive agent which was formed using this resin composition, has high storage elastic modulus after hardening, and is excellent in sealing performance
  • the sealing sheet which has a layer, and the sealing body by which a to-be-sealed thing is sealed using the said sealing sheet are provided.
  • Resin Composition contains the following component (A), component (B), component (C), and component (D).
  • component modified polyolefin resin
  • B component: compound having a cyclic ether group
  • C component: tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher
  • D component: thermal cationic polymerization initiator
  • the resin composition of the present invention contains a modified polyolefin resin as the component (A).
  • a modified polyolefin resin By containing the modified polyolefin resin, it is possible to obtain a resin composition excellent in sheet processability and a cured product of the resin composition excellent in adhesive strength. Moreover, the adhesive layer of the thickness mentioned later can be efficiently formed by using the resin composition containing modified polyolefin resin.
  • the modified polyolefin resin is a polyolefin resin having a functional group introduced therein.
  • the modified polyolefin resin can be obtained, for example, by subjecting a polyolefin resin as a precursor to a modification treatment using a modifier.
  • the polyolefin resin refers to a polymer containing repeating units derived from olefinic monomers.
  • the polyolefin resin may be a polymer composed only of repeating units derived from olefinic monomers, or derived from monomers that are copolymerizable with olefinic monomers and repeating units derived from olefinic monomers. The polymer which consists of these repeating units may be sufficient.
  • the olefin monomer is preferably an ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms, more preferably ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene, or 1-hexene, and even more preferably ethylene or propylene.
  • These olefinic monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer copolymerizable with the olefin monomer include vinyl acetate, (meth) acrylic acid ester, and styrene.
  • (meth) acrylic acid represents acrylic acid or methacrylic acid (the same applies hereinafter).
  • the monomers copolymerizable with these olefinic monomers can be used singly or in combination of two or more.
  • polyolefin resins examples include very low density polyethylene (VLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), polypropylene (PP), and ethylene.
  • VLDPE very low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • MDPE medium density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • PP polypropylene
  • ethylene -Propylene copolymer
  • olefin elastomer TPO
  • EVA ethylene-vinyl acetate copolymer
  • ethylene- (meth) acrylic acid copolymer ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, etc. .
  • the modifier used for the modification treatment of the polyolefin resin is a compound having a functional group in the molecule.
  • Functional groups include carboxyl groups, carboxylic anhydride groups, carboxylic ester groups, hydroxyl groups, epoxy groups, amide groups, ammonium groups, nitrile groups, amino groups, imide groups, isocyanate groups, acetyl groups, thiol groups, ether groups. Thioether group, sulfone group, phosphone group, nitro group, urethane group, alkoxysilyl group, silanol group, halogen atom and the like.
  • a carboxyl group, a carboxylic acid anhydride group, a carboxylic acid ester group, a hydroxyl group, an ammonium group, an amino group, an imide group, an isocyanate group, and an alkoxysilyl group are preferable, and a carboxylic acid anhydride group and an alkoxysilyl group are more preferable.
  • Carboxylic anhydride groups are particularly preferred.
  • the compound having a functional group may have two or more kinds of functional groups in the molecule.
  • modified polyolefin resins include acid-modified polyolefin resins and silane-modified polyolefin resins. From the viewpoint of obtaining the superior effect of the present invention, an acid-modified polyolefin resin is preferred.
  • the acid-modified polyolefin resin is a resin obtained by graft-modifying a polyolefin resin with an acid.
  • a polyolefin resin may be reacted with an unsaturated carboxylic acid to introduce a carboxyl group (graft modification).
  • the acid includes the concept of an acid anhydride
  • the unsaturated carboxylic acid includes the concept of an unsaturated carboxylic acid anhydride
  • the carboxyl group refers to the concept of a carboxylic acid anhydride group. Is included.
  • Examples of the unsaturated carboxylic acid to be reacted with the polyolefin resin include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, tetrahydrophthalic acid, aconitic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, glutaconic anhydride, citraconic anhydride, Examples thereof include aconitic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, and tetrahydrophthalic acid anhydride. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, maleic anhydride is preferable because a resin composition excellent in sheet processability and a cured product of the resin composition excellent in adhesive strength are easily obtained.
  • the amount of the unsaturated carboxylic acid reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 3 parts by mass, and further preferably 0.2 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. 1 part by mass.
  • the resin composition containing the acid-modified polyolefin-based resin thus obtained is easy to obtain a cured product having better adhesive strength.
  • a commercially available product can also be used as the acid-modified polyolefin resin.
  • Examples of commercially available products include Admer (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), Unistor (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), BondyRam (manufactured by Polyram), orevac (registered trademark) (manufactured by ARKEMA), Modic (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and the like.
  • Silane-modified polyolefin resin refers to a polyolefin resin graft-modified with an unsaturated silane compound.
  • the silane-modified polyolefin resin has a structure in which an unsaturated silane compound as a side chain is graft copolymerized with a polyolefin resin as a main chain.
  • Examples include silane-modified polyethylene resins and silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymers, and silane-modified polyethylene resins such as silane-modified low-density polyethylene, silane-modified ultra-low-density polyethylene, and silane-modified linear low-density polyethylene are preferable.
  • vinyl silane compounds include vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, vinyl tripropoxy silane, vinyl triisopropoxy silane, vinyl tributoxy silane, vinyl tripentyloxy silane, vinyl triphenoxy silane, vinyl tribenzyloxy silane, vinyl tri Examples include methylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltricarboxysilane. These can be used alone or in combination of two or more. In addition, what is necessary is just to employ
  • the amount of the unsaturated silane compound to be reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.3 to 7 parts by mass, and still more preferably 0.5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyolefin resin. 5 parts by mass.
  • the resin composition containing the silane-modified polyolefin resin thus obtained, it becomes easy to obtain a cured product having better adhesive strength.
  • silane-modified polyolefin resin examples include Lincron (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • Lincron registered trademark
  • low-density polyethylene-based linklon linear low-density polyethylene-based linkron
  • ultra-low-density polyethylene-based linkron examples of commercially available products
  • ethylene-vinyl acetate copolymer-based linkron examples of commercially available products.
  • the modified polyolefin resin can be used alone or in combination of two or more.
  • the number average molecular weight (Mn) of the modified polyolefin resin is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 20,000 to 1,500,000.
  • the number average molecular weight (Mn) of the modified polyolefin resin can be obtained as a standard polystyrene equivalent value by performing gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • the resin composition of the present invention contains a compound having a cyclic ether group as the component (B). Since the compound having a cyclic ether group is excellent in compatibility with the component (A), by using this compound, a resin composition excellent in film forming property and sheet processability in a room temperature environment, and water vapor blocking property Can be obtained.
  • the normal temperature environment is an environment of 20 ° C. ⁇ 15 ° C. (5-35 ° C.) (JIS Z 8703).
  • the compound having a cyclic ether group refers to a compound having at least one cyclic ether group in the molecule.
  • the cyclic ether group include an oxirane group (epoxy group), an oxetane group (oxetanyl group), a tetrahydrofuryl group, and a tetrahydropyranyl group.
  • it has an oxirane group or an oxetane group from the viewpoint of obtaining a resin composition excellent in film forming property and sheet processability in a normal temperature environment, and a cured resin composition excellent in adhesive strength.
  • a compound is preferable, and a compound having two or more oxirane groups or oxetane groups in the molecule is particularly preferable.
  • an aliphatic epoxy compound (except an alicyclic epoxy compound), an aromatic epoxy compound, an alicyclic epoxy compound etc. are mentioned, for example.
  • aliphatic epoxy compounds include monofunctional epoxy compounds such as glycidyl ethers of aliphatic alcohols and glycidyl esters of alkylcarboxylic acids; Examples thereof include polyfunctional epoxy compounds such as polyglycidyl etherified products of aliphatic polyhydric alcohols or alkylene oxide adducts thereof, polyglycidyl esters of aliphatic long-chain polybasic acids, and poxy compounds having a triazine skeleton.
  • Typical examples of these aliphatic epoxy compounds include allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, C12-13 mixed alkyl glycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diester.
  • Glycidyl ether glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, sorbitol tetraglycidyl ether, dipentaerythritol hexaglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, dicyclopentadiene dimethanol Polyglycol glycidyl ether such as diglycidyl ether, or propylene glycol, Trimethylolpropane, polyglycidyl ethers of polyether polyols obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as glycerin, diglycidyl esters of aliphatic long chain dibasic acid; Monoglycidyl ethers of higher aliphatic alcohols, glycidyl esters of higher fatty acids, epoxidized soybean oil, o
  • a commercial item can also be used as an aliphatic epoxy compound.
  • Commercially available products include Denacol EX-121, Denacol EX-171, Denacol EX-192, Denacol EX-211, Denacol EX-212, Denacol EX-313, Denacol EX-314, Denacol EX-321, Denacol EX-411, Denacol EX-421, Denacol EX-512, Denacol EX-521, Denacol EX-611, Denacol EX-612, Denacol EX-614, Denacol EX-622, Denacol EX-810, Denacol EX-811, Denacol EX-850, Denacol EX-851, Denacol EX-821, Denacol EX-830, Denacol EX-832, Denacol EX-841, Denacol EX-861, Denacol EX-911, Denacol EX-941, Call EX-920, Denacol EX-931 (man
  • aromatic epoxy compound examples include polyhydric phenols having at least one aromatic ring, such as phenol, cresol, and butylphenol, or mono / polyglycidyl etherified products of alkylene oxide adducts thereof.
  • Representative compounds of these aromatic epoxy compounds include bisphenol A, bisphenol F, or glycidyl etherified compounds or epoxy novolac resins obtained by further adding alkylene oxide to these compounds; Mono / polyglycidyl etherified products of aromatic compounds having two or more phenolic hydroxyl groups such as resorcinol, hydroquinone, catechol; Glycidyl etherified products of aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups such as phenyldimethanol, phenyldiethanol and phenyldibutanol; Examples thereof include glycidyl esters of polybasic acid aromatic compounds having two or more carboxylic acids such as phthalic acid, terephthalic acid and trimellitic acid, glycidyl est
  • a commercial item can also be used as an aromatic epoxy compound.
  • Commercially available products include Denacol EX-146, Denacol EX-147, Denacol EX-201, Denacol EX-203, Denacol EX-711, Denacol EX-721, Oncoat EX-1020, Oncoat EX-1030, Oncoat EX -1040, on-coat EX-1050, on-coat EX-1051, on-coat EX-1010, on-coat EX-1011, on-coat 1012 (above, manufactured by Nagase ChemteX); Ogsol PG-100, Ogsol EG-200, Ogsol EG-210, Ogsol EG-250 (above, manufactured by Osaka Gas Chemical Company); HP4032, HP4032D, HP4700 (above, manufactured by DIC); ESN-475V (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.); JER (former Epicoat) YX8800 (Mitsubishi Chemical Corporation); Marproof
  • alicyclic epoxy compound a polyglycidyl etherified product of a polyhydric alcohol having at least one alicyclic structure, or cyclohexene oxide or cyclopentene obtained by epoxidizing a cyclohexene or cyclopentene ring-containing compound with an oxidizing agent.
  • An oxide containing compound is mentioned.
  • Typical examples of these alicyclic epoxy compounds include hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, and 3,4-epoxy-1-methylcyclohexyl.
  • a commercial item can also be used as an alicyclic epoxy compound.
  • Celoxide 2021P, Celoxide 2081, Celoxide 2000, Celoxide 3000 (above, Daicel make) etc. are mentioned.
  • Examples of the compound having an oxetane group in the molecule include 3,7-bis (3-oxetanyl) -5-oxa-nonane, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1, 2-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] ethane, 1,3-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] propane, ethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ) Ether, triethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetraethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) Bifunctional fats such as butane and 1,6-bis (3-ethy
  • a commercial item can also be used as a compound which has an oxetane group in a molecule
  • Commercially available products include 2-hydroxyethyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.); Aron Oxetane OXT-121, OXT-221, EXOH, POX, OXA, OXT-101, OXT-211, OXT-212 (above, manufactured by Toagosei Co., Ltd.); Etanacol OXBP, OXTP (manufactured by Ube Industries, Ltd.) and the like can be mentioned.
  • the molecular weight of the compound having a cyclic ether group is usually 700 to 5,000, preferably 1,200 to 4,000.
  • the cyclic ether equivalent of the compound having a cyclic ether group is preferably 100 g / eq or more and 500 g / eq or less, more preferably 150 g / eq or more and 300 g / eq or less.
  • a sealing material having high adhesive strength and excellent curability can be efficiently produced.
  • These compounds having a cyclic ether group can be used singly or in combination of two or more.
  • the cyclic ether equivalent in the present invention means a value obtained by dividing the molecular weight by the number of cyclic ether groups.
  • the content of the compound having a cyclic ether group is preferably 100 to 500 parts by mass, more preferably 110 to 450 parts by mass, and still more preferably 120 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). .
  • content of the compound which has a cyclic ether group into the said range, it becomes easy to obtain the hardened
  • the resin composition of this invention contains the tackifier whose softening point is 80 degreeC or more as (C) component.
  • a resin composition excellent in film forming property under a normal temperature environment and adhesiveness under a high temperature environment can be obtained.
  • the high temperature environment is an environment of 40 to 80 ° C.
  • the softening point of the tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher is preferably 80 to 150 ° C., more preferably 100 to 150 ° C., and further preferably 120 to 150 ° C. from the viewpoint of imparting excellent tackiness. .
  • tackifiers having a softening point of 80 ° C. or higher include rosin resins such as rosin resins, rosin ester resins, and rosin-modified phenol resins; hydrogenated rosin resins obtained by hydrogenating these rosin resins; Terpene resins such as terpene resins, aromatic modified terpene resins, terpene phenol resins; hydrogenated terpene resins obtained by hydrogenating these terpene resins; ⁇ -methylstyrene homopolymer resin, ⁇ -methylstyrene / styrene copolymer resin, styrene monomer / aliphatic monomer copolymer resin, styrene monomer / ⁇ -methylstyrene / aliphatic monomer copolymer system Styrene resins such as resins, styrene monomer monopolymer resins, styrene monomer / aromatic
  • a styrene resin is preferable, and a styrene monomer / aliphatic monomer copolymer resin is more preferable.
  • These tackifiers having a softening point of 80 ° C. or higher can be used singly or in combination of two or more.
  • a commercial item can also be used for the tackifier with a softening point of 80 ° C. or higher.
  • Commercially available terpene resins such as YS resin PX, PXN series, Clearon (registered trademark) P series (manufactured by Yasuhara Chemical), picolite A, C series (manufactured by PINOVA); Aliphatic petroleum resins such as Quinton (registered trademark) 100 series (manufactured by Nippon Zeon); An alicyclic petroleum resin such as Quinton (registered trademark) 1000 series (manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.); Rosin or rosin ester resin such as Foral series (Pinova), Pencel (registered trademark) A series, ester gum, super ester, Pine Crystal (registered trademark) (produced by Arakawa Chemical Co., Ltd.), and the like.
  • the weight average molecular weight of the tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher is preferably 100 to 10,000, more preferably 500 to 5,000, from the viewpoint of imparting excellent tackiness.
  • the content of the tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher is preferably 1 to 200 parts by mass, more preferably 10 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A).
  • the resin composition of the present invention contains a thermal cationic polymerization initiator as the component (D).
  • the thermal cationic polymerization initiator is a compound capable of generating a cationic species that initiates polymerization upon heating.
  • the thermal cationic polymerization initiator is not particularly limited, and is appropriately selected according to the curing conditions and the type of the cationic polymerizable compound.
  • thermal cationic polymerization initiator examples include sulphonium salt compounds, quaternary ammonium salt compounds, phosphonium salt compounds, diazonium salt compounds, iodonium salt compounds, and the like.
  • sulphonium salt-based compound or a quaternary ammonium salt-based compound is preferable, and a sulphonium salt-based compound is more preferable.
  • sulfonium salt compounds include triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium hexafluoroarsinate, tris (4-methoxyphenyl) sulfonium hexafluoroarsinate, diphenyl (4-phenylthiophenyl). ) Sulfonium hexafluoroarsinate and the like.
  • a commercial item can also be used as a sulfonium salt type compound.
  • Commercially available products include Adeka Opton SP-150, Adeka Opton SP-170, Adeka Opton CP-66, Adeka Opton CP-77 (above, manufactured by Asahi Denka); Sun-Aid SI-60L, Sun-Aid SI-80L, Sun-Aid SI-100L, Sun-Aid SI-B3A (above, Sanshin Chemical Co., Ltd.); CYRACURE UVI-6974, CYRACURE UVI-6990 (above, manufactured by Union Carbide); UVI-508, UVI-509 (above, manufactured by General Electric); FC-508, FC-509 (above, manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing); CD-1010, CD-1011 (manufactured by Thurstmer); CI series products (Nippon Soda Co., Ltd.) are listed.
  • quaternary ammonium salt compounds include tetrabutylammonium tetrafluoroborate, tetrabutylammonium hexafluorophosphate, tetrabutylammonium hydrogen sulfate, tetraethylammonium tetrafluoroborate, tetraethylammonium p-toluenesulfonate, N, N-dimethyl- N-benzylanilinium hexafluoroantimonate, N, N-dimethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N, N-diethyl-N-benzyltrifluorate L-methanesulfonate, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoroantimon
  • Examples of the phosphonium salt compound include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
  • AMERICURE manufactured by American Can
  • ULTRASET manufactured by Asahi Denka
  • iodonium salt-based compounds examples include diphenyliodonium hexafluoroarsinate, bis (4-chlorophenyl) iodonium hexafluoroarsinate, bis (4-bromophenyl) iodonium hexafluoroarsinate, phenyl (4-methoxyphenyl) iodonium hexafluoroarsinate. And the like.
  • a commercial item can also be used as an iodonium salt type compound.
  • Commercially available products include UV-9310C (manufactured by Toshiba Silicone), Photoinitiator 2074 (manufactured by Rhone-Poulenc), UVE series products (manufactured by General Electric), and FC series products (Minnesota Mining and Manufacturing). Manufactured) and the like.
  • thermal cationic polymerization initiators can be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the thermal cationic polymerization initiator is usually 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 9 parts by weight, and more preferably 0.1 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (B). Part by mass.
  • the resin composition of the present invention may contain components other than the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D).
  • components other than the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) include a silane coupling agent and a solvent.
  • Silane coupling agents include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltri A silane coupling agent having a (meth) acryloyl group such as methoxysilane; Silane coupling agents having a vinyl group such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, dimethoxymethylvinylsilane, diethoxymethylvinylsilane, trichlorovinylsilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane; Epoxy groups such as 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-gly
  • the content thereof is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.02 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). 5 parts by mass.
  • the solvent examples include aliphatic hydrocarbon solvents such as n-hexane and n-heptane; Aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; Halogenated hydrocarbon solvents such as dichloromethane, ethylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride, 1,2-dichloroethane, monochlorobenzene; Alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, propylene glycol monomethyl ether; Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone, cyclohexanone; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Cellosolve solvents such as ethyl cellosolve; And ether solvents such as 1,3-dioxolane. These solvents can be used alone or in combination of two or more. The content of the solvent can be appropriately determined in
  • the resin composition of this invention may contain components other than the said silane coupling agent and a solvent in the range which does not prevent the effect of this invention.
  • components other than the silane coupling agent and the solvent include an antistatic agent, a stabilizer, an antioxidant, a plasticizer, a lubricant, and a coloring pigment. What is necessary is just to determine these content suitably according to the objective.
  • the resin composition of the present invention can be prepared by appropriately mixing and stirring predetermined components according to a conventional method.
  • Sealing sheet The sealing sheet of this invention is the following sealing sheet ((alpha)) or sealing sheet ((beta)).
  • Sealing sheet ( ⁇ ) a sealing sheet comprising two release films and an adhesive layer sandwiched between the two release films, wherein the adhesive layer comprises the resin composition of the present invention.
  • the sealing sheet which is formed using.
  • Sealing sheet ( ⁇ ) A sealing sheet comprising a release film, a gas barrier film, and an adhesive layer sandwiched between the release film and the gas barrier film, wherein the adhesive layer is the resin composition of the present invention.
  • the sealing sheet which is formed using a thing.
  • these sealing sheets represent the state before use, and when using the sealing sheet of this invention, a peeling film is peeled and removed normally.
  • the release film constituting the sealing sheet ( ⁇ ) functions as a support in the manufacturing process of the sealing sheet ( ⁇ ) and protects the adhesive layer until the sealing sheet ( ⁇ ) is used. Functions as a sheet.
  • a conventionally well-known thing can be utilized as a peeling film.
  • the substrate for the release film paper substrates such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper; laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates; polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, Examples thereof include plastic films such as polyethylene naphthalate resin, polypropylene resin, and polyethylene resin.
  • the release agent examples include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
  • the thickness of the release film is not particularly limited, but is usually about 20 to 250 ⁇ m.
  • the two release films in the sealing sheet ( ⁇ ) may be the same or different, but the two release films preferably have different release forces.
  • the peel strengths of the two release films are different, problems are less likely to occur when the sealing sheet is used. That is, the process of peeling a peeling film first can be performed more efficiently by making the peeling force of two peeling films differ.
  • the manufacturing method of a sealing sheet ((alpha)) is not specifically limited.
  • the sealing sheet ( ⁇ ) can be manufactured using a casting method.
  • the resin composition of the present invention is applied to the release layer surface of the release film subjected to the release treatment using a known method, and the resulting coating film is dried. By doing this, an adhesive layer with a release film is produced, and then another release film is overlaid on the adhesive layer, whereby the sealing sheet ( ⁇ ) can be obtained.
  • Examples of the method for applying the resin composition include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • Examples of the method for drying the coating film include conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation.
  • the condition for drying the coating film is, for example, 80 to 150 ° C. for 30 seconds to 5 minutes.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. of the sealing sheet before the thermosetting treatment is usually 0.1 to 50 MPa, preferably 0.5 to 5 MPa. When the storage elastic modulus at 23 ° C. before the thermosetting treatment is in the above range, excellent sheet processability can be maintained.
  • the storage elastic modulus at 23 ° C. of the sealing sheet before the thermosetting treatment can be measured by the method described in Examples.
  • thermosetting the adhesive layer is not particularly limited.
  • the heating temperature is usually 80 to 200 ° C, preferably 90 to 150 ° C.
  • the heating time is usually 30 minutes to 12 hours, preferably 1 to 6 hours.
  • the thickness of the adhesive layer of the sealing sheet ( ⁇ ) is usually 5 to 25 ⁇ m, preferably 10 to 20 ⁇ m.
  • An adhesive layer having a thickness within the above range is suitably used as a sealing material.
  • the thickness of the adhesive layer can be measured according to JIS K 7130 (1999) using a known thickness meter.
  • the storage elastic modulus at 80 ° C. of the sealing sheet after the thermosetting treatment is usually 100 to 10,000 MPa, preferably 200 to 8,000 MPa.
  • the organic EL element is used in a temperature environment of ⁇ 20 to 80 ° C. Therefore, the sealing sheet in which the storage elastic modulus at 80 ° C. after the thermosetting treatment is in the above range is excellent in the sealing performance of a light emitting device such as an organic EL element in the above temperature environment.
  • the storage elastic modulus at 80 ° C. of the sealing sheet after the thermosetting treatment can be measured by the method described in Examples.
  • the adhesive layer after heat curing is excellent in adhesive strength.
  • the adhesive strength of the adhesive layer after the thermosetting treatment is usually 1 to 25 N / 25 mm, preferably 2.5 to 25 N / in, when a 180 ° peel test is performed at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. 25 mm. This 180 ° peel test can be measured, for example, according to the method for measuring adhesive strength described in JIS Z0237: 2009.
  • the water vapor permeability of the adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m after the thermosetting treatment is usually 0.1 to 200 g / m 2 / day, preferably 0.1 to 150 g / m 2 / day.
  • This water vapor transmission rate can be measured using a known gas transmission rate measuring device.
  • the gas barrier film which comprises a sealing sheet ((gamma)) will not be specifically limited if it is a film which has water vapor
  • the gas barrier film preferably has a water vapor transmission rate of 0.1 g / m 2 / day or less in an environment of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% (hereinafter abbreviated as “90% RH”). It is more preferable that it is 0.05 g / m 2 / day or less, and it is more preferable that it is 0.005 g / m 2 / day or less. Since the water vapor permeability of the gas barrier film under an environment of 40 ° C. and 90% RH is 0.1 g / m 2 / day or less, oxygen or moisture is contained inside the element such as an organic EL element formed on the substrate. Etc. can effectively prevent the electrode and the organic layer from deteriorating.
  • the transmittance of water vapor and the like of the gas barrier film can be measured using a known gas permeability measuring device.
  • gas barrier film examples include metal foil, thin film glass, and resin film. Among these, a resin film is preferable, and a gas barrier film having a base material and a gas barrier layer is more preferable.
  • the resin component constituting the base material is polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, acrylic resin , Cycloolefin polymers, aromatic polymers, polyurethane polymers and the like.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 500 ⁇ m, more preferably 1 to 200 ⁇ m, and further preferably 5 to 100 ⁇ m from the viewpoint of ease of handling.
  • a material etc. will not be specifically limited if a gas barrier layer can provide desired gas barrier property.
  • the gas barrier layer is obtained by subjecting a gas barrier layer made of an inorganic vapor deposition film, a gas barrier layer containing a gas barrier resin, or a layer containing a polymer compound (hereinafter sometimes referred to as “polymer layer”) to a modification treatment.
  • Gas barrier layer [in this case, the gas barrier layer does not mean only a region modified by ion implantation or the like, but a “polymer layer including a modified region”]. ] Etc. are mentioned.
  • a gas barrier layer made of an inorganic vapor deposition film or a gas barrier layer obtained by subjecting a polymer layer to a modification treatment is preferable.
  • the gas barrier film may have two or more of these gas barrier layers.
  • Examples of the inorganic vapor deposition film include vapor deposition films of inorganic compounds and metals.
  • inorganic oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide, tin oxide, and zinc tin oxide
  • Inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride, titanium nitride
  • Inorganic carbides inorganic sulfides
  • inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride
  • the raw material for the metal vapor deposition film include aluminum, magnesium, zinc, and tin. These can be used singly or in combination of two or more.
  • an inorganic vapor-deposited film using an inorganic oxide, inorganic nitride or metal as a raw material is preferable from the viewpoint of gas barrier properties, and further, an inorganic oxide or inorganic nitride is used as a raw material from the viewpoint of colorless transparency.
  • An inorganic vapor deposition film is preferred.
  • the inorganic vapor deposition film may be a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the inorganic vapor-deposited film is usually from 1 nm to 2000 nm, preferably from 3 nm to 1000 nm, more preferably from 5 nm to 500 nm, and further preferably from 40 nm to 200 nm, from the viewpoints of gas barrier properties and handling properties.
  • the method for forming the inorganic vapor deposition film is not particularly limited, and a known method can be used.
  • Examples of the method for forming the inorganic vapor deposition film include a PVD (physical vapor deposition) method such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, and an ion plating method, a thermal CVD (chemical vapor deposition) method, a plasma CVD method, and a photo CVD method.
  • CVD method such as, atomic layer deposition method (ALD method).
  • gas barrier resin used in the gas barrier layer containing the gas barrier resin examples include polyvinyl alcohol or a partially saponified product thereof, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, and polychlorotrifluoromethane.
  • the thickness of the gas barrier layer containing the gas barrier resin is usually from 1 nm to 2000 nm, preferably from 3 nm to 1000 nm, more preferably from 5 nm to 500 nm, and even more preferably from 40 nm to 200 nm, from the viewpoint of gas barrier properties.
  • Examples of a method for forming a gas barrier layer containing a gas barrier resin include a method in which a gas barrier layer forming solution containing a gas barrier resin is applied on a substrate or other layer, and the obtained coating film is appropriately dried. .
  • the coating method of the gas barrier layer forming solution is not particularly limited, and the methods mentioned as the method for coating the resin composition can be used.
  • the method for drying the coating film is not particularly limited, and the methods mentioned as the method for drying the coating film of the resin composition can be used.
  • the polymer compound used is a silicon-containing polymer compound, polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyetherketone, polyetheretherketone, polyolefin, polyester. , Polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, acrylic resin, alicyclic hydrocarbon resin, aromatic polymer and the like. These polymer compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • a silicon-containing polymer compound is preferable from the viewpoint that a gas barrier layer having better gas barrier properties can be formed.
  • silicon-containing polymer compounds include polysilazane compounds, polycarbosilane compounds, polysilane compounds, polyorganosiloxane compounds, poly (disilanylene phenylene) compounds, poly (disilanylene ethynylene) compounds, and the like. Is mentioned.
  • a polysilazane compound is preferable from the viewpoint that a gas barrier layer having excellent gas barrier properties can be formed even if it is thin.
  • the polysilazane compound is a polymer compound having a repeating unit containing —Si—N— bond (silazane bond) in the molecule. Specifically, the formula (1)
  • the compound which has a repeating unit represented by these is preferable.
  • the number average molecular weight of the polysilazane compound to be used is not particularly limited, but is preferably 100 to 50,000.
  • n represents arbitrary natural numbers.
  • Rx, Ry, and Rz each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group, an unsubstituted or substituted cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted alkenyl group, unsubstituted or substituted Represents a non-hydrolyzable group such as an aryl group having a group or an alkylsilyl group;
  • Rx, Ry, and Rz a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group is preferable, and a hydrogen atom is particularly preferable.
  • Examples of the polysilazane compound having a repeating unit represented by the formula (1) include inorganic polysilazanes in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms, and organic polysilazanes in which at least one of Rx, Ry, and Rz is not a hydrogen atom. It may be.
  • a modified polysilazane compound can also be used as the polysilazane compound.
  • the modified polysilazane include, for example, JP-A-62-195024, JP-A-2-84437, JP-A-63-81122, JP-A-1-138108, JP-A-2-175726, JP-A-5-238827, JP-A-5-238827, JP-A-6-122852, JP-A-6-306329, JP-A-6-299118, JP-A-9-31333, JP Examples thereof include those described in JP-A-5-345826 and JP-A-4-63833.
  • the polysilazane compound perhydropolysilazane in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms is preferable from the viewpoint of easy availability and the ability to form an ion-implanted layer having excellent gas barrier properties.
  • a polysilazane compound a commercially available product as a glass coating material or the like can be used as it is.
  • the polysilazane compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the polymer layer may contain other components in addition to the polymer compound described above as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the component mentioned as components other than the said (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component can be contained.
  • the content of the polymer compound in the polymer layer is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more because a gas barrier layer having better gas barrier properties can be formed.
  • the thickness of the polymer layer is not particularly limited, but is usually 20 nm to 50 ⁇ m, preferably 30 nm to 1 ⁇ m, more preferably 40 nm to 500 nm.
  • the polymer layer is formed, for example, by applying a solution obtained by dissolving or dispersing a polymer compound in an organic solvent onto a substrate or other layer by a known coating method and drying the obtained coating film. be able to.
  • organic solvent the solvent mentioned as other than the said (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component can be used. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • the application method is not particularly limited, and the methods mentioned as the method for applying the resin composition can be used.
  • the method for drying the coating film is not particularly limited, and the methods mentioned as the method for drying the coating film of the resin composition can be used.
  • the heating temperature is usually 80 to 150 ° C., and the heating time is usually several tens of seconds to several tens of minutes.
  • Examples of the method for modifying the surface of the polymer layer include ion implantation treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, and heat treatment.
  • the ion implantation treatment is a method of injecting accelerated ions into the polymer layer to modify the polymer layer.
  • the plasma treatment is a method for modifying the polymer layer by exposing the polymer layer to plasma.
  • plasma treatment can be performed according to the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-106421.
  • the ultraviolet irradiation treatment is a method for modifying the polymer layer by irradiating the polymer layer with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet modification treatment can be performed according to the method described in JP2013-226757A.
  • gas barrier layers ion implantation into a layer containing a silicon-containing polymer compound is possible from the viewpoint that it can be efficiently modified to the inside without roughening the surface of the polymer layer and a gas barrier layer having better gas barrier properties can be formed. Those obtained by treatment are preferred.
  • ions implanted into the polymer layer ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; Ions such as fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, sulfur; Ions of alkane gases such as methane and ethane; Ions of alkenes such as ethylene and propylene; Ions of alkadiene gases such as pentadiene and butadiene; Ions of alkyne gases such as acetylene; Ions of aromatic hydrocarbon gases such as benzene and toluene; Ions of cycloalkane gases such as cyclopropane; Ions of cycloalkene gases such as cyclopentene; Metal ions; organosilicon compound ions; and the like.
  • rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon
  • Ions such as fluorocarbon,
  • ions can be used alone or in combination of two or more.
  • ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon are preferable because ions can be more easily implanted and a gas barrier layer having better gas barrier properties can be formed.
  • the ion implantation amount can be appropriately determined according to the purpose of use of the gas barrier film (necessary gas barrier properties, colorless transparency, etc.).
  • Examples of the method of implanting ions include a method of irradiating ions accelerated by an electric field (ion beam), a method of implanting ions in plasma (plasma ions), and the like. Among them, the latter method of plasma ion implantation (plasma ion implantation method) is preferable from the viewpoint of easily forming the target gas barrier layer.
  • plasma is generated in an atmosphere containing a plasma generation gas such as a rare gas, and a negative high voltage pulse is applied to the polymer layer to thereby remove ions (positive ions) in the plasma. It can be performed by injecting into the surface portion of the polymer layer. More specifically, the plasma ion implantation method can be carried out by a method described in WO2010 / 107018 pamphlet or the like.
  • the thickness of the region into which ions are implanted can be controlled by implantation conditions such as the type of ions, applied voltage, and processing time, depending on the thickness of the polymer layer and the purpose of use of the gas barrier film, etc. Although it may be determined, it is usually 10 nm or more and 400 nm or less.
  • the ion implantation can be confirmed by performing an elemental analysis measurement in the vicinity of 10 nm from the surface of the polymer layer using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the manufacturing method of a sealing sheet ((beta)) is not specifically limited.
  • the sealing sheet ( ⁇ ) can be manufactured by replacing one of the release films with a gas barrier film.
  • the sealing sheet ((beta)) is manufactured by peeling the one peeling film and sticking the exposed adhesive bond layer and a gas-barrier film. You can also.
  • the sealing sheet ( ⁇ ) has two release films having different release forces, it is preferable to release the release film having the smaller release force from the viewpoint of handleability.
  • the cured product of the adhesive layer of the sealing sheet of the present invention is excellent in sealing properties.
  • the sealing sheet of this invention is used suitably in optical uses, such as a sealing material of light emitting devices, such as an organic EL element.
  • the sealing body of the present invention is such that an object to be sealed is sealed using the sealing sheet of the present invention.
  • “It is sealed using the sealing sheet of the present invention” means that the release film constituting the sealing sheet of the present invention is removed to expose the adhesive layer, and the adhesive layer is sealed. This means that the object to be sealed is covered with the material.
  • the sealing body of the present invention includes, for example, a substrate, an element (an object to be sealed) formed on the substrate, and a sealing material for sealing the element, The sealing material is one derived from the adhesive layer of the sealing sheet of the present invention (cured product of the adhesive layer).
  • the substrate is not particularly limited, and various substrate materials can be used. In particular, it is preferable to use a substrate material having a high visible light transmittance. In addition, a material having a high blocking performance for blocking moisture and gas to enter from the outside of the element and having excellent solvent resistance and weather resistance is preferable.
  • transparent inorganic materials such as quartz and glass; polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinylidene fluoride, acetyl cellulose, brominated phenoxy, aramids, polyimides, Examples thereof include transparent plastics such as polystyrenes, polyarylates, polysulfones, and polyolefins, and the gas barrier film described above.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and can be selected as appropriate in consideration of light transmittance and performance for blocking the inside and outside of the element.
  • Examples of the objects to be sealed include organic EL elements, organic EL display elements, liquid crystal display elements, solar cell elements, and the like.
  • the manufacturing method of the sealing body of this invention is not specifically limited.
  • one release film of the sealing sheet ( ⁇ ) is removed, a gas barrier film is bonded to the exposed adhesive layer, and then the other release is performed.
  • the film and attaching the adhesive layer onto the object to be sealed the object to be sealed is sealed with the adhesive layer of the sealing sheet.
  • the release film is removed and the adhesive layer is stuck on the object to be sealed, so that the object to be sealed is sealed by the adhesive layer of the sealing sheet. Stop.
  • the bonding temperature is, for example, 23 to 100 ° C, preferably 23 to 80 ° C, more preferably 23 ° C to 40 ° C.
  • This adhesion treatment may be performed while applying pressure.
  • the sealing body of this invention can be manufactured by hardening this adhesive bond layer.
  • the curing conditions for curing the adhesive layer the conditions described above can be used.
  • the sealing body of the present invention is formed by sealing an object to be sealed with the sealing sheet of the present invention. Therefore, in the sealed body of the present invention, the performance of the object to be sealed is maintained for a long time.
  • a modified polyolefin resin [component (A)], a compound having a cyclic ether group [component (B)], and a tackifier having a softening point of 80 ° C. or higher [component (C)]
  • component (D) thermal cationic polymerization initiator
  • Modified polyolefin resin (component (A)) Acid-modified ⁇ -olefin polymer [Mitsui Chemicals, trade name: Unistor H-200, number average molecular weight: 47,000] Compound having cyclic ether group [component (B)] Hydrogenated bisphenol A type epoxy resin [Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8034, cyclic ether equivalent: 270 g / eq, liquid at 25 ° C.] Tackifier with a softening point of 80 ° C or higher (component (C)) 4-methyl- ⁇ -methylstyrene / indene copolymer resin (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: FMR0150, softening point 145 ° C.) Thermal cationic polymerization initiator (component (D)) Sulfonium salt compound (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., trade name: Sun-Aid SI-B3A
  • Example 1 100 parts of acid-modified ⁇ -olefin polymer (A), 200 parts of compound (B) having a cyclic ether group, 25 parts of tackifier (C), 0.6 part of thermal cationic polymerization initiator (D), and silane cup A ring composition (0.1 part) was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a resin composition (1) having a solid content of 30%.
  • This resin composition (1) was applied onto the release-treated surface of a release film (trade name: SP-PET382150, manufactured by Lintec Corporation), and the obtained coating film was dried at 100 ° C. for 1 minute to have a thickness of 10 ⁇ m.
  • An adhesive layer was formed, and the release treatment surface of another release film (manufactured by Lintec Corporation, trade name: SP-PET381031) was bonded thereon to obtain a sealing sheet (1).
  • Example 2 Resin composition in the same manner as in Example 1 except that the content of the compound (B) having a cyclic ether group was changed to 300 parts and the content of the thermal cationic polymerization initiator (D) was changed to 0.9 parts. (2) was prepared and the sealing sheet (2) was obtained using this resin composition.
  • Example 3 Resin composition as in Example 1 except that the content of the compound (B) having a cyclic ether group was changed to 400 parts and the content of the thermal cationic polymerization initiator (D) was changed to 1.2 parts. (3) was prepared, and a sealing sheet (3) was obtained using this resin composition.
  • Example 1 Example 1 except that an imidazole-based curing catalyst [2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., trade name: Curesol 2E4MZ)] was used instead of using the thermal cationic polymerization initiator (D).
  • a resin composition (4) was prepared in the same manner as described above, and a sealing sheet (4) was obtained using this resin composition.
  • the sealing sheets (1) to (4) obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were subjected to the following measurements and evaluations. The results are shown in Table 1.
  • Measurement of storage elastic modulus of encapsulated sheet before curing The adhesive layer of the sealing sheet obtained by the Example or the comparative example was accumulated, and it laminated
  • the resin compositions (1) to (3) containing the component (A), the component (B), the component (C), and the component (D) are excellent in film forming properties and sheet processability in a room temperature environment.
  • the storage elastic modulus after curing is high and the sealing property is excellent.
  • the generation of dark spots can be suppressed (Examples 1 to 3).
  • the sealing sheet (4) formed using the resin composition (4) obtained by using an imidazole-based curing catalyst instead of the component (D) is stored at 80 ° C. after the thermosetting treatment. Low elastic modulus. For this reason, when sealing an organic EL element using a sealing sheet (4), it is inferior to sealing performance and cannot suppress generation

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Abstract

本発明は、（Ａ）成分：変性ポリオレフィン系樹脂、（Ｂ）成分：環状エーテル基を有する化合物、（Ｃ）成分：軟化点が８０℃以上の粘着付与剤、及び、（Ｄ）成分：熱カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物、この樹脂組成物を用いて形成された接着剤層を有する封止シート、並びに、被封止物が前記封止シートを用いて封止されてなる封止体である。本発明によれば、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れる樹脂組成物、この樹脂組成物を用いて形成された、硬化後の貯蔵弾性率が高く、封止性に優れる接着剤層を有する封止シート、並びに、被封止物が前記封止シートを用いて封止されてなる封止体が提供される。

Description

樹脂組成物、封止シート及び封止体
　本発明は、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れる樹脂組成物、この樹脂組成物を用いて形成された、封止性に優れる接着剤層を有する封止シート、並びに、被封止物が前記封止シートを用いて封止されてなる封止体に関する。
　近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
　しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
　この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられたため、封止材を用いて有機ＥＬ素子を封止し、酸素や水分の浸入を防止することが行われてきた。
　封止材を用いて有機ＥＬ素子を封止する場合、有機ＥＬ素子の微小な隙間を埋め込む必要があることから、従来、低い粘度と、粘度安定性とを有する封止材の開発が行われてきた。
　例えば、特許文献１には、特定のエポキシ樹脂、特定のエポキシ樹脂硬化剤、特定のマイクロカプセル、及び特定量のフィラーを含む樹脂組成物であって、Ｅ型粘度計により測定される、２５℃、２．５ｒｐｍにおける粘度が０．５～５０Ｐａ・ｓである組成物が記載されている。
　特許文献１には、液状エポキシ樹脂と、液状のエポキシ樹脂硬化剤とを用い、かつ、フィラーの含有量を調整することで、低粘度と硬化物の高い耐湿性とを両立できることも記載されている。
国際公開２０１２／０１４４９９号（ＵＳ２０１３／０１２８４３５　Ａ１）
　特許文献１に記載の組成物は、低い粘度と、粘度安定性とを有するため、塗布性に優れ、かつ、シール性が高い。しかしながら、この組成物は、硬化反応を行う前は流動性を有するものであるため、有機ＥＬ素子を封止する際はディスペンサー等の特別な塗工装置を用いる必要があり、有機ＥＬ素子等の発光デバイスの製造プロセスが複雑である。
　したがって、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れ、有機ＥＬ素子等の発光デバイスの製造プロセスを簡易化することが可能であり、かつ、硬化後の貯蔵弾性率が高く十分な封止性能を有する封止シートを形成することができる樹脂組成物が要望されていた。
　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れる樹脂組成物、この樹脂組成物を用いて形成された、硬化後の貯蔵弾性率が高く、封止性に優れる接着剤層を有する封止シート、並びに、被封止物が前記封止シートを用いて封止されてなる封止体を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、
（ｉ）変性ポリオレフィン系樹脂、環状エーテル基を有する化合物、軟化点が８０℃以上の粘着付与剤、及び熱カチオン重合開始剤を含有する樹脂組成物は、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れること、並びに
（ｉｉ）この樹脂組成物を用いて形成される接着剤層を有する封止シートは、硬化後の貯蔵弾性率が高く、封止性に優れること、
を見出し、本発明を完成するに至った。
　かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔８〕の樹脂組成物、〔９〕の封止シート、並びに、〔１０〕及び〔１１〕の封止体が提供される。
〔１〕下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する樹脂組成物。
（Ａ）成分：変性ポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）成分：環状エーテル基を有する化合物
（Ｃ）成分：軟化点が８０℃以上の粘着付与剤
（Ｄ）成分：熱カチオン重合開始剤
〔２〕前記（Ａ）成分が、酸変性ポリオレフィン樹脂である、〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕前記（Ｂ）成分の環状エーテル基が、オキシラン基又はオキセタン基である、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、１００～５００質量部である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔５〕前記（Ｃ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、１～２００質量部である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔６〕前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部である、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔７〕さらに、シランカップリング剤を含有する、〔１〕～〔６〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔８〕前記シランカップリング剤の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部である、〔７〕に記載の樹脂組成物。
〔９〕２枚の剥離フィルムと、前記２枚の剥離フィルムに挟持された接着剤層とからなる封止シートであって、前記接着剤層が、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成されたものである封止シート。
〔１０〕被封止物が、〔９〕に記載の封止シートを用いて封止されてなる封止体。
〔１１〕前記被封止物が、電子デバイスである、〔１０〕に記載の封止体。
　本発明によれば、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れる樹脂組成物、この樹脂組成物を用いて形成された、硬化後の貯蔵弾性率が高く、封止性に優れる接着剤層を有する封止シート、並びに、被封止物が前記封止シートを用いて封止されてなる封止体が提供される。
　以下、本発明を、１）樹脂組成物、２）封止シート、及び、３）封止体、に項分けして詳細に説明する。
１）樹脂組成物
　本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有するものである。
（Ａ）成分：変性ポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）成分：環状エーテル基を有する化合物
（Ｃ）成分：軟化点が８０℃以上の粘着付与剤
（Ｄ）成分：熱カチオン重合開始剤
〔（Ａ）成分：変性ポリオレフィン系樹脂〕
　本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分として、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する。
　変性ポリオレフィン系樹脂を含有することで、シート加工性により優れた樹脂組成物、及び接着強度により優れた樹脂組成物の硬化物を得ることができる。また、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物を用いることで、後述する厚みの接着剤層を効率よく形成することができる。
　変性ポリオレフィン系樹脂は官能基が導入されたポリオレフィン樹脂である。変性ポリオレフィン系樹脂は、例えば、前駆体としてのポリオレフィン樹脂に、変性剤を用いて変性処理を施すことにより得ることができる。
　ポリオレフィン樹脂とは、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位を含む重合体をいう。ポリオレフィン樹脂は、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる重合体であってもよいし、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位と、オレフィン系単量体と共重合可能な単量体由来の繰り返し単位とからなる重合体であってもよい。
　オレフィン系単量体としては、炭素数２～８のα－オレフィンが好ましく、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、又は１－ヘキセンがより好ましく、エチレン又はプロピレンがさらに好ましい。
　これらのオレフィン系単量体は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　オレフィン系単量体と共重合可能な単量体としては、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル、スチレン等が挙げられる。ここで、「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸又はメタクリル酸を表す（以下にて同じである）。
　これらのオレフィン系単量体と共重合可能な単量体は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ポリオレフィン樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂の変性処理に用いる変性剤は、分子内に、官能基を有する化合物である。
　官能基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、アンモニウム基、ニトリル基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基、アセチル基、チオール基、エーテル基、チオエーテル基、スルホン基、ホスホン基、ニトロ基、ウレタン基、アルコキシシリル基、シラノール基、ハロゲン原子等が挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、アンモニウム基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基、アルコキシシリル基が好ましく、カルボン酸無水物基、アルコキシシリル基がより好ましく、カルボン酸無水物基が特に好ましい。
　官能基を有する化合物は、分子内に２種以上の官能基を有していてもよい。
　変性ポリオレフィン系樹脂としては、酸変性ポリオレフィン系樹脂、シラン変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。本発明のより優れた効果が得られる観点から、酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン樹脂に対して酸でグラフト変性したものをいう。例えば、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸を反応させて、カルボキシル基を導入（グラフト変性）したものが挙げられる。なお、本明細書において、酸とは、酸無水物の概念を含み、不飽和カルボン酸とは、不飽和カルボン酸無水物の概念を含み、カルボキシル基とは、カルボン酸無水物基の概念を含むものである。
　ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
　これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、シート加工性により優れた樹脂組成物、及び接着強度により優れた樹脂組成物の硬化物が得られ易いことから、無水マレイン酸が好ましい。
　ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和カルボン酸の量は、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～５質量部、より好ましくは０．２～３質量部、さらに好ましくは０．２～１質量部である。このようにして得られた酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物は、接着強度により優れた硬化物が得られ易くなる。
　酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー（登録商標）（三井化学社製）、ユニストール（登録商標）（三井化学社製）、ＢｏｎｄｙＲａｍ（Ｐｏｌｙｒａｍ社製）、ｏｒｅｖａｃ（登録商標）（ＡＲＫＥＭＡ社製）、モディック（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられる。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン樹脂に対して不飽和シラン化合物でグラフト変性したものをいう。シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、主鎖であるポリオレフィン樹脂に側鎖である不飽和シラン化合物がグラフト共重合した構造を有する。例えば、シラン変性ポリエチレン樹脂およびシラン変性エチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられ、シラン変性低密度ポリエチレン、シラン変性超低密度ポリエチレン、シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン等のシラン変性ポリエチレン樹脂が好ましい。
　上記ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和シラン化合物としては、ビニルシラン化合物が好ましい。ビニルシラン化合物としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシラン等が挙げられる。
　これらは、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、不飽和シラン化合物を主鎖であるポリオレフィン樹脂にグラフト重合させる場合の条件は、公知のグラフト重合の常法を採用すればよい。
　ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和シラン化合物の量は、ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．３～７質量部、さらに好ましくは０．５～５質量部である。このようにして得られたシラン変性ポリオレフィン系樹脂を含有する樹脂組成物は、接着強度により優れた硬化物が得られ易くなる。
　シラン変性ポリオレフィン系樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、リンクロン（登録商標）（三菱化学社製）等が挙げられる。これらの中でも、低密度ポリエチレン系のリンクロン、直鎖状低密度ポリエチレン系のリンクロン、超低密度ポリエチレン系のリンクロン、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体系のリンクロンを好ましく使用することができる。
　変性ポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　変性ポリオレフィン系樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１０，０００～２，０００，０００、より好ましくは、２０，０００～１，５００，０００である。
　変性ポリオレフィン系樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
〔（Ｂ）成分：環状エーテル基を有する化合物〕
　本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、環状エーテル基を有する化合物を含有する。
　環状エーテル基を有する化合物は、（Ａ）成分との相溶性に優れるため、このものを使用することで、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れる樹脂組成物、並びに、水蒸気遮断性に優れる樹脂組成物の硬化物を得ることができる。
　なお、本明細書において、常温環境下とは、２０℃±１５℃（５～３５℃）の環境下である（ＪＩＳ　Ｚ　８７０３）。
　環状エーテル基を有する化合物とは、分子内に少なくとも１個以上の環状エーテル基を有する化合物をいう。
　環状エーテル基としては、オキシラン基（エポキシ基）、オキセタン基（オキセタニル基）、テトラヒドロフリル基、テトラヒドロピラニル基等が挙げられる。これらの中でも、常温環境下における造膜性及びシート加工性により優れた樹脂組成物、並びに接着強度により優れた樹脂組成物の硬化物を得ることができるという観点から、オキシラン基又はオキセタン基を有する化合物であることが好ましく、分子内に２個以上のオキシラン基又はオキセタン基を有する化合物が特に好ましい。
　分子内にオキシラン基を有する化合物としては、例えば、脂肪族エポキシ化合物（脂環式エポキシ化合物を除く）、芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
　脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族アルコールのグリシジルエーテル化物、アルキルカルボン酸のグリシジルエステル等の単官能エポキシ化合物；
脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、トリアジン骨格を有するポキシ化合物等の多官能エポキシ化合物が挙げられる。
　これらの脂肪族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、Ｃ１２～１３混合アルキルグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル、又は、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル化物、脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル；
脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルや高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化ポリブタジエン；
２，４，６－トリ（グリシジルオキシ）－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。
　また、脂肪族エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、デナコールＥＸ－１２１、デナコールＥＸ－１７１、デナコールＥＸ－１９２、デナコールＥＸ－２１１、デナコールＥＸ－２１２、デナコールＥＸ－３１３、デナコールＥＸ－３１４、デナコールＥＸ－３２１、デナコールＥＸ－４１１、デナコールＥＸ－４２１、デナコールＥＸ－５１２、デナコールＥＸ－５２１、デナコールＥＸ－６１１、デナコールＥＸ－６１２、デナコールＥＸ－６１４、デナコールＥＸ－６２２、デナコールＥＸ－８１０、デナコールＥＸ－８１１、デナコールＥＸ－８５０、デナコールＥＸ－８５１、デナコールＥＸ－８２１、デナコールＥＸ－８３０、デナコールＥＸ－８３２、デナコールＥＸ－８４１、デナコールＥＸ－８６１、デナコールＥＸ－９１１、デナコールＥＸ－９４１、デナコールＥＸ－９２０、デナコールＥＸ－９３１（以上、ナガセケムテックス社製）；
エポライトＭ－１２３０、エポライト４０Ｅ、エポライト１００Ｅ、エポライト２００Ｅ、エポライト４００Ｅ、エポライト７０Ｐ、エポライト２００Ｐ、エポライト４００Ｐ、エポライト１５００ＮＰ、エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト１００ＭＦ（以上、共栄社化学社製）；
アデカグリシロールＥＤ－５０３、アデカグリシロールＥＤ－５０３Ｇ、アデカグリシロールＥＤ－５０６、アデカグリシロールＥＤ－５２３Ｔ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｓ、アデカレジンＥＰ－４０８８Ｌ、アデカレジンＥＰ－４０８０Ｅ（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；
ＴＥＰＩＣ－ＦＬ、ＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ－ＵＣ（以上、日産化学社製）等が挙げられる。
　芳香族エポキシ化合物としては、フェノール、クレゾール、ブチルフェノール等の、芳香族環を少なくとも１個以上有する多価フェノール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物等が挙げられる。
　これらの芳香族エポキシ化合物の代表的な化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、又はこれらにさらにアルキレンオキサイドを付加した化合物のグリシジルエーテル化物やエポキシノボラック樹脂；
レゾルシノールやハイドロキノン、カテコール等の２個以上のフェノール性水酸基を有する芳香族化合物のモノ／ポリグリシジルエーテル化物；
フェニルジメタノールやフェニルジエタノール、フェニルジブタノール等のアルコール性水酸基を２個以上有する芳香族化合物のグリシジルエーテル化物；
フタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸等の２個以上のカルボン酸を有する多塩基酸芳香族化合物のグリシジルエステル、安息香酸のグリシジルエステル、スチレンオキサイド又はジビニルベンゼンのエポキシ化物等が挙げられる。
　また、芳香族エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、デナコールＥＸ－１４６、デナコールＥＸ－１４７、デナコールＥＸ－２０１、デナコールＥＸ－２０３、デナコールＥＸ－７１１、デナコールＥＸ－７２１、オンコートＥＸ－１０２０、オンコートＥＸ－１０３０、オンコートＥＸ－１０４０、オンコートＥＸ－１０５０、オンコートＥＸ－１０５１、オンコートＥＸ－１０１０、オンコートＥＸ－１０１１、オンコート１０１２（以上、ナガセケムテックス社製）；
オグソールＰＧ－１００、オグソールＥＧ－２００、オグソールＥＧ－２１０、オグソールＥＧ－２５０（以上、大阪ガスケミカル社製）；
ＨＰ４０３２、ＨＰ４０３２Ｄ、ＨＰ４７００（以上、ＤＩＣ社製）；
ＥＳＮ－４７５Ｖ（以上、新日鉄住金化学社製）；
ＪＥＲ（旧エピコート）ＹＸ８８００（三菱化学社製）；
マープルーフＧ－０１０５ＳＡ、マープルーフＧ－０１３０ＳＰ（以上、日油（株）社製）；
エピクロンＮ－６６５、エピクロンＨＰ－７２００（以上、ＤＩＣ社製）；
ＥＯＣＮ－１０２０、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、ＥＯＣＮ－１０３Ｓ、ＥＯＣＮ－１０４Ｓ、ＸＤ－１０００、ＮＣ－３０００、ＥＰＰＮ－５０１Ｈ、ＥＰＰＮ－５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ－５０２Ｈ、ＮＣ－７０００Ｌ（以上、日本化薬社製）；
アデカレジンＥＰ－４０００、アデカレジンＥＰ－４００５、アデカレジンＥＰ－４１００、アデカレジンＥＰ－４９０１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）；
ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ－３１０１Ｌ（以上、プリンテック社製）等が挙げられる。
　脂環式エポキシ化合物としては、少なくとも１個以上の脂環式構造を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル化物、又はシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。
　これらの脂環式エポキシ化合物の代表的な化合物としては、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－１－メチルシクロヘキシル－３，４－エポキシ－１－メチルヘキサンカルボキシレート、６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－６－メチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－３－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシ－５－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、３，４－エポキシ－６－メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、プロパン－２，２－ジイル－ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン）、２，２－ビス（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス（３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ－２－エチルヘキシル、１－エポキシエチル－３，４－エポキシシクロヘキサン、１，２－エポキシ－２－エポキシエチルシクロヘキサン、α－ピネンオキシド、リモネンジオキシド等が挙げられる。
　また、脂環式エポキシ化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、セロキサイド３０００（以上、ダイセル社製）等が挙げられる。
　分子内にオキセタン基を有する化合物としては、３，７－ビス（３－オキセタニル）－５－オキサ－ノナン、１，４－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、１，２－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］エタン、１，３－ビス［（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）メチル］プロパン、エチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、トリエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、テトラエチレングリコールビス（３－エチル－３－オキセタニルメチル）エーテル、１，４－ビス（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）ブタン、１，６－ビス（３－エチル－３－オキセタニルメトキシ）ヘキサン等の二官能脂肪族オキセタン化合物、３－エチル－３－［（フェノキシ）メチル］オキセタン、３－エチル－３－（ヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（ヒドロキシメチル）オキセタン、３－エチル－３－（クロロメチル）オキセタン等の一官能オキセタン化合物等が挙げられる。
　分子内にオキセタン基を有する化合物としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル（以上、丸善石油化学社製）；
アロンオキセタンＯＸＴ－１２１、ＯＸＴ－２２１、ＥＸＯＨ、ＰＯＸ、ＯＸＡ、ＯＸＴ－１０１、ＯＸＴ－２１１、ＯＸＴ－２１２（以上、東亞合成社製）；
エタナコールＯＸＢＰ、ＯＸＴＰ（以上、宇部興産社製）等が挙げられる。
　これらの環状エーテル基を有する化合物の中でも、常温環境下における造膜性及びシート加工性により優れた樹脂組成物、並びに接着強度により優れた樹脂組成物の硬化物を得ることができるという観点から、２５℃で液状であるものが好ましい。また、環状エーテル基がオキシラン基であるものが好ましい。
　環状エーテル基を有する化合物の分子量は、通常、７００～５，０００、好ましくは１，２００～４，０００ある。
　環状エーテル基を有する化合物の環状エーテル当量は、好ましくは１００ｇ／ｅｑ以上５００ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以上３００ｇ／ｅｑ以下である。
　環状エーテル基を有する化合物の環状エーテル当量が上記範囲にある樹脂組成物を用いることで、接着強度が強く硬化性に優れる封止材を効率よく作製することができる。
　これらの環状エーテル基を有する化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　なお、本発明における環状エーテル当量とは、分子量を環状エーテル基数で除した値を意味する。
　環状エーテル基を有する化合物の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１００～５００質量部、より好ましくは１１０～４５０質量部、さらに好ましくは１２０～４００質量部である。
　環状エーテル基を有する化合物の含有量を上記範囲とすることで、接着強度により優れる樹脂組成物の硬化物が得られやすくなる。
〔（Ｃ）成分：軟化点が８０℃以上の粘着付与剤〕
　本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）成分として、軟化点が８０℃以上の粘着付与剤を含有する。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤を含有することで、常温環境下における造膜性及び高温環境下における粘着性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
　なお、本明細書において、高温環境下とは、４０～８０℃の環境下である。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤の軟化点は、優れた粘着性を付与する観点から、好ましくは、８０～１５０℃、より好ましくは１００～１５０℃、さらに好ましくは１２０～１５０℃である。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤としては、例えば、ロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、ロジン変性フェノール樹脂等のロジン系樹脂；これらロジン系樹脂を水素化した水素化ロジン系樹脂；
テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール系樹脂等のテルペン系樹脂；これらテルペン系樹脂を水素化した水素化テルペン系樹脂；
α－メチルスチレン単一重合系樹脂、α－メチルスチレン／スチレン共重合系樹脂、スチレン系モノマー／脂肪族系モノマー共重合系樹脂、スチレン系モノマー／α－メチルスチレン／脂肪族系モノマー共重合系樹脂、スチレン系モノマー単一重合系樹脂、スチレン系モノマー／芳香族系モノマー共重合系樹脂等のスチレン系樹脂；これらスチレン系樹脂を水素化した水素化スチレン系樹脂；
石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂及びこのＣ９系石油樹脂を水素化石油樹脂；等が挙げられる。
　これらの中でも、スチレン系樹脂が好ましく、スチレン系モノマー／脂肪族系モノマー共重合系樹脂がより好ましい。
　これらの軟化点が８０℃以上の粘着付与剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤は、市販品を用いることもできる。市販品としては、ＹＳレジンＰＸ、ＰＸＮシリーズ、クリアロン（登録商標）Ｐシリーズ（ヤスハラケミカル製）、ピコライトＡ、Ｃシリーズ（ＰＩＮＯＶＡ社製）等のテルペン系樹脂；
クイントン（登録商標）１００シリーズ（日本ゼオン社製）等の脂肪族系石油樹脂；
クイントン（登録商標）１０００シリーズ（日本ゼオン社製）等の脂環族系石油樹脂；
フォーラルシリーズ（ＰＩＮＯＶＡ社製）、ペンセル（登録商標）Ａシリーズ、エステルガム、スーパー・エステル、パインクリスタル（登録商標）（荒川化学工業社製）等のロジン又はロジンエステル系樹脂；等が挙げられる。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤の重量平均分子量は、優れた粘着性を付与する観点から、好ましくは、１００～１０，０００、より好ましくは５００～５，０００である。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤の含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは１～２００質量部、より好ましくは１０～１５０質量部である。
　軟化点が８０℃以上の粘着付与剤の含有量を上記範囲とすることで、常温環境下における造膜性及び高温環境下における粘着性により優れる樹脂組成物が得られ易くなる。
〔（Ｄ）成分：熱カチオン重合開始剤〕
　本発明の樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、熱カチオン重合開始剤を含有する。
　熱カチオン重合開始剤は、加熱によって重合を開始させるカチオン種を発生しうる化合物である。熱カチオン重合開始剤は、特に制限されず、硬化条件やカチオン重合性化合物の種類に応じて適宜選択される。
　熱カチオン重合開始剤としては、例えば、スルニホウム塩系化合物、第四級アンモニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物等が挙げられる。これらの中でも、封止シートを低温で硬化させることができるという観点から、スルニホウム塩系化合物、又は第四級アンモニウム塩系化合物が好ましく、スルニホウム塩系化合物がより好ましい。
　スルホニウム塩系化合物としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアルシネート、トリス（４－メトキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。
　また、スルホニウム塩系化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、アデカオプトンＳＰ－１５０、アデカオプトンＳＰ－１７０、アデカオプトンＣＰ－６６、アデカオプトンＣＰ－７７（以上、旭電化社製）；
サンエイドＳＩ－６０Ｌ、サンエイドＳＩ－８０Ｌ、サンエイドＳＩ－１００Ｌ、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ（以上、三新化学社製）；
ＣＹＲＡＣＵＲＥ　ＵＶＩ－６９７４、ＣＹＲＡＣＵＲＥ　ＵＶＩ－６９９０（以上、ユニオン・カーバイド社製）；
ＵＶＩ－５０８、ＵＶＩ－５０９（以上、ゼネラル・エレクトリック社製）；
ＦＣ－５０８、ＦＣ－５０９（以上、ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）；
ＣＤ－１０１０、ＣＤ－１０１１（以上、サーストマー社製）；
ＣＩシリーズの製品（日本曹達社製）等が挙げられる。
　第四級アンモニウム塩系化合物としては、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウムハイドロジェンサルフェート、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウムｐ－トルエンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
　ホスホニウム塩系化合物としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
　ジアゾニウム塩系化合物としては、ＡＭＥＲＩＣＵＲＥ（アメリカン・キャン社製）、ＵＬＴＲＡＳＥＴ（旭電化社製）等の市販品を用いることができる。
　ヨードニウム塩系化合物としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－クロロフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、ビス（４－ブロモフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート、フェニル（４－メトキシフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアルシネート等が挙げられる。
　また、ヨードニウム塩系化合物として、市販品を用いることもできる。市販品としては、ＵＶ－９３１０Ｃ（東芝シリコーン社製）、Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ２０７４（ローヌ・プーラン社製）、ＵＶＥシリーズの製品（ゼネラル・エレクトリック社製）、ＦＣシリーズの製品（ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング社製）等が挙げられる。
　これらの熱カチオン重合開始剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　熱カチオン重合開始剤の含有量は、前記（Ｂ）成分１００質量部に対して、通常、０．０１～１０質量部、好ましくは０．０５～９質量部、より好ましくは０．１～８質量部である。
　熱カチオン重合開始剤の含有量を上記範囲とすることで、常温環境下における硬化性及び接着強度により優れた樹脂組成物の硬化物が得られやすくなる。
　また、熱カチオン重合開始剤の含有量をあまりに多くすると。得られた樹脂組成物を用いて形成された封止シート熱硬化処理前の２３℃における貯蔵弾性率が高くなるため、硬化物の接着強度が低くなり、封止性に劣り、ダークスポットの発生を抑制することができなくなるおそれがある。
　本発明の樹脂組成物は、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分以外の成分を含有してもよい。
　前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分以外の成分としては、シランカップリング剤及び溶媒等が挙げられる。
　シランカップリング剤としては、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基を有するシランカップリング剤；
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ジメトキシメチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、トリクロロビニルシラン、ビニルトリス（２－メトキシエトキシ）シラン等のビニル基を有するシランカップリング剤；
２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有するシランカップリング剤；
ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシラン等のスチリル基を有するシランカップリング剤；
Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル・ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（ビニルベンジル）－２－アミノエチル－３－アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等のアミノ基を有するシランカップリング剤；
３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基を有するシランカップリング剤；
３－クロロプロピルトリメトキシシラン、３－クロロプロピルトリエトキシシラン等のハロゲン原子を有するシランカップリング剤；
３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基を有するシランカップリング剤；
ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のスルフィド基を有するシランカップリング剤；
３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等のイソシアネート基を有するシランカップリング剤；
アリルトリクロロシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等のアリル基を有するシランカップリング剤；
３－ヒドキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドキシプロピルトリエトキシシラン等の水酸基を有するシランカップリング剤；等が挙げられる。
　これらのシランカップリング剤は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　本発明の樹脂組成物がシランカップリング剤を含有する場合、その含有量は、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、好ましくは０．０１～１０質量部、より好ましくは０．０２～５質量部である。
　シランカップリング剤の含有量を上記範囲とすることで、常温及び高温環境下における接着強度により優れる樹脂組成物の硬化物が得られやすくなる。
　溶媒としては、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素系溶媒；
トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；
ジクロロメタン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２－ジクロロエタン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒；
メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；
アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；
酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒；
エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；
１，３－ジオキソラン等のエーテル系溶媒；等が挙げられる。
　これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。溶媒の含有量は、塗工性や膜厚等を考慮して適宜決定することができる。
　また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、前記シランカップリング剤及び溶媒以外の成分を含有してもよい。
　前記シランカップリング剤及び溶媒以外の成分としては、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、着色顔料等が挙げられる。これらの含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。
　本発明の樹脂組成物は、所定の成分を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
２）封止シート
　本発明の封止シートは、下記の封止シート（α）又は封止シート（β）である。
封止シート（α）：２枚の剥離フィルムと、前記２枚の剥離フィルムに挟持された接着剤層とからなる封止シートであって、前記接着剤層が、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものである封止シート。
封止シート（β）：剥離フィルム、ガスバリア性フィルム、及び、前記剥離フィルムとガスバリア性フィルムに挟持された接着剤層からなる封止シートであって、前記接着剤層が、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものである封止シート。
　なお、これらの封止シートは使用前の状態を表したものであり、本発明の封止シートを使用する際は、通常、剥離フィルムは剥離除去される。
　封止シート（α）を構成する剥離フィルムは、封止シート（α）の製造工程においては支持体として機能するとともに、封止シート（α）を使用するまでの間は、接着剤層の保護シートとして機能する。
　剥離フィルムとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離フィルム用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
　剥離フィルム用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
　剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
　剥離フィルムの厚みは、特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。
　封止シート（α）における２枚の剥離フィルムは同一であっても、異なっていてもよいが、２枚の剥離フィルムは異なる剥離力を有するものが好ましい。２枚の剥離フィルムの剥離力が異なることで、封止シートの使用時に問題が発生し難くなる。すなわち、２枚の剥離フィルムの剥離力を異なるようにすることで、最初に剥離フィルムを剥離する工程をより効率よく行うことができる。
　封止シート（α）の製造方法は特に限定されない。例えば、キャスト法を用いて、封止シート（α）を製造することができる。
　封止シート（α）をキャスト法により製造する場合、公知の方法を用いて、本発明の樹脂組成物を、剥離フィルムの剥離処理された剥離層面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、剥離フィルム付接着剤層を製造し、次いで、もう１枚の剥離フィルムを接着剤層上に重ねることで、封止シート（α）を得ることができる。
　樹脂組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
　塗膜を乾燥する方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。
　塗膜を乾燥するときの条件としては、例えば、８０～１５０℃で３０秒から５分間である。
　熱硬化処理前の封止シートの２３℃における貯蔵弾性率は、通常、０．１～５０ＭＰａ、好ましくは０．５～５ＭＰａある。熱硬化処理前の２３℃における貯蔵弾性率が上記範囲にあることにより、優れたシート加工性を維持することができる。この熱硬化処理前の封止シートの２３℃における貯蔵弾性率は、実施例に記載の方法により測定することができる。
　封止シート（α）の接着剤層は、本発明の樹脂組成物を用いて形成されたものであるため熱硬化性を有するものである。接着剤層を熱硬化させる際の条件は特に限定されない。
　加熱温度は、通常、８０～２００℃、好ましくは９０～１５０℃である。
　加熱時間は、通常、３０分から１２時間、好ましくは１～６時間である。
　封止シート（α）の接着剤層の厚みは、通常、５～２５μｍであり、好ましくは１０～２０μｍである。厚みが上記範囲内にある接着剤層は、封止材として好適に用いられる。
　接着剤層の厚みは、公知の厚み計を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３０（１９９９）に準じて測定することができる。
　熱硬化処理後の封止シートの８０℃における貯蔵弾性率は、通常、１００～１０，０００ＭＰａ、好ましくは２００～８，０００ＭＰａある。
　一般的に、有機ＥＬ素子は、－２０～８０℃の温度環境下で使用される。そのため、熱硬化処理後の８０℃における貯蔵弾性率が上記範囲にある封止シートは、上記温度環境下における有機ＥＬ素子等の発光デバイスの封止性能に優れる。この熱硬化処理後の封止シートの８０℃における貯蔵弾性率は、実施例に記載の方法により測定することができる。
　熱硬化処理後の接着剤層は接着強度に優れる。
　熱硬化処理後の接着剤層の接着強度は、温度２３℃・相対湿度５０％の条件下で１８０°剥離試験を行った場合、通常、１～２５Ｎ／２５ｍｍ、好ましくは２．５～２５Ｎ／２５ｍｍである。
　この１８０°剥離試験は、例えば、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：２００９に記載の粘着力の測定方法に準じて測定することができる。
　熱硬化処理後の厚みが５０μｍの接着剤層の水蒸気透過率は、通常、０．１～２００ｇ／ｍ２／ｄａｙ、好ましくは０．１～１５０ｇ／ｍ２／ｄａｙである。
　この水蒸気透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
　封止シート（β）を構成する剥離フィルムと接着剤層は、それぞれ、封止シート（α）を構成する剥離フィルムと接着剤層として示したものと同様のものが挙げられる。
　封止シート（γ）を構成するガスバリア性フィルムは、水蒸気遮断性を有するフィルムであれば特に限定されない。
　ガスバリア性フィルムは、温度４０℃・相対湿度９０％（以下、「９０％ＲＨ」と略記する。）の環境下における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましく、０．０５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることがより好ましく、０．００５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることがさらに好ましい。
　ガスバリア性フィルムの温度４０℃・９０％ＲＨの環境下における水蒸気透過率が０．１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることで、基板上に形成された有機ＥＬ素子等の素子内部に酸素や水分等が浸入し、電極や有機層が劣化することを効果的に抑制することができる。
　ガスバリア性フィルムの水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
　ガスバリア性フィルムとしては、金属箔、薄膜ガラス、樹脂製フィルム等が挙げられる。これらの中でも、樹脂製フィルムが好ましく、基材とガスバリア層とを有するガスバリア性フィルムがより好ましい。
　基材を構成する樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体、ポリウレタン系ポリマー等が挙げられる。
　基材の厚みは、特に制限はないが、取り扱い易さの観点から、好ましくは０．５～５００μｍ、より好ましくは１～２００μｍ、さらに好ましくは５～１００μｍである。
　ガスバリア層は、所望のガスバリア性を付与することができるものであれば、材質等は特に限定されない。ガスバリア層としては、無機蒸着膜からなるガスバリア層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層、高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある。）に改質処理を施して得られるガスバリア層〔この場合、ガスバリア層とは、イオン注入処理等により改質された領域のみを意味するのではなく、「改質された領域を含む高分子層」を意味する。〕等が挙げられる。
　これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、無機蒸着膜からなるガスバリア層、又は高分子層に改質処理を施して得られるガスバリア層が好ましい。ガスバリアフィルムは、これらのガスバリア層の２種以上を有していてもよい。
　無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
　無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛スズ等の無機酸化物；
窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；
無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；
無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
　金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
　これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中では、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、無色透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。また、無機蒸着膜は、単層でもよく、多層でもよい。
　無機蒸着膜の厚みは、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、通常、１ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、さらに好ましくは４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
　無機蒸着膜を形成する方法は特に制限されず、公知の方法を使用することができる。無機蒸着膜を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（物理的蒸着）法や、熱ＣＶＤ（化学的蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法、原子層堆積法（ＡＬＤ法）が挙げられる。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層において、用いるガスバリア性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、又はその部分ケン化物、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン等の、酸素や水蒸気等を透過しにくい樹脂が挙げられる。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層の厚みは、ガスバリア性の観点から、通常、１ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、好ましくは３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、さらに好ましくは４０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層を形成する方法としては、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア層形成用溶液を、基材又はその他の層上に塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥する方法が挙げられる。
　ガスバリア層形成用溶液の塗布方法は特に限定されず、前記樹脂組成物を塗工する方法として挙げられた方法を利用することができる。
　塗膜の乾燥方法も特に限定されず、前記樹脂組成物の塗膜を乾燥する方法として挙げられた方法を利用することができる。
　高分子層の表面が改質されてなるガスバリア層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、脂環式炭化水素系樹脂、芳香族系重合体等が挙げられる。
　これらの高分子化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
　これらの高分子化合物の中でも、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることができる観点から、ケイ素含有高分子化合物が好ましい。ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物、ポリカルボシラン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリオルガノシロキサン系化合物、ポリ（ジシラニレンフェニレン）系化合物、及びポリ（ジシラニレンエチニレン）系化合物等が挙げられる。中でも、薄くても優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることができる観点から、ポリシラザン系化合物が好ましい。ポリシラザン系化合物を含む層に改質処理を施すことで、酸素、窒素、ケイ素を主構成原子として有する層（酸窒化珪素層）を形成することができる。
　ポリシラザン系化合物は、分子内に－Ｓｉ－Ｎ－結合（シラザン結合）を含む繰り返し単位を有する高分子化合物である。具体的には、式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
で表される繰り返し単位を有する化合物が好ましい。また、用いるポリシラザン系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１００～５０，０００であるのが好ましい。
　前記式（１）中、ｎは任意の自然数を表す。
　Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚは、それぞれ独立して、水素原子、無置換若しくは置換基を有するアルキル基、無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基、無置換若しくは置換基を有するアルケニル基、無置換若しくは置換基を有するアリール基又はアルキルシリル基等の非加水分解性基を表す。
　これらの中でも、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚとしては、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又はフェニル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。
　前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリシラザン系化合物としては、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子である無機ポリシラザン、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの少なくとも１つが水素原子ではない有機ポリシラザンのいずれであってもよい。
　また、本発明においては、ポリシラザン系化合物として、ポリシラザン変性物を用いることもできる。ポリシラザン変性物としては、例えば、特開昭６２－１９５０２４号公報、特開平２－８４４３７号公報、特開昭６３－８１１２２号公報、特開平１－１３８１０８号公報、特開平２－１７５７２６号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平６－１２２８５２号公報、特開平６－３０６３２９号公報、特開平６－２９９１１８号公報、特開平９－３１３３３号公報、特開平５－３４５８２６号公報、特開平４－６３８３３号公報等に記載されているものが挙げられる。
　これらの中でも、ポリシラザン系化合物としては、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ましい。
　また、ポリシラザン系化合物としては、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
　ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　高分子層は、上述した高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含有してもよい。他の成分としては、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分以外の成分として挙げられた成分を含有することができる。
　高分子層中の高分子化合物の含有量は、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成し得ることから、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。
　高分子層の厚みは、特に制限されないが、通常、２０ｎｍ以上５０μｍ以下、好ましくは３０ｎｍ以上１μｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
　高分子層は、例えば、高分子化合物を有機溶媒に溶解又は分散した液を、公知の塗布方法によって、基材又はその他の層上に塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。
　有機溶媒としては、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分以外として挙げられた溶媒を用いることができる。
　これらの有機溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　塗布方法は特に限定されず、前記樹脂組成物を塗工する方法として挙げられた方法を利用することができる。
　塗膜の乾燥方法も特に限定されず、前記樹脂組成物の塗膜を乾燥する方法として挙げられた方法を利用することができる。
　加熱温度は、通常、８０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、数十秒から数十分である。
　高分子層の表面を改質する方法としては、イオン注入処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、熱処理等が挙げられる。
　イオン注入処理は、後述するように、加速させたイオンを高分子層に注入して、高分子層を改質する方法である。
　プラズマ処理は、高分子層をプラズマ中に晒して、高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１２－１０６４２１号公報に記載の方法に従って、プラズマ処理を行うことができる。
　紫外線照射処理は、高分子層に紫外線を照射して高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１３－２２６７５７号公報に記載の方法に従って、紫外線改質処理を行うことができる。
　これらのガスバリア層の中でも、高分子層の表面を荒らすことなく、その内部まで効率よく改質し、よりガスバリア性に優れるガスバリア層を形成できる観点から、ケイ素含有高分子化合物を含む層にイオン注入処理を施して得られるものが好ましい。
　高分子層に注入するイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；
フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；
メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；
エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；
ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；
アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；
ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；
シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；
シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；
金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
　これらのイオンは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、より優れたガスバリア性を有するガスバリア層を形成し得ることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。
　イオンの注入量は、ガスバリアフィルムの使用目的（必要なガスバリア性、無色透明性等）等に合わせて適宜決定することができる。
　イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオン（プラズマイオン）を注入する方法等が挙げられる。中でも、簡便に目的のガスバリア層を形成することができる観点から、後者のプラズマイオンを注入する方法（プラズマイオン注入法）が好ましい。
　プラズマイオン注入法は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、高分子層の表面部に注入して行うことができる。プラズマイオン注入法は、より具体的には、ＷＯ２０１０／１０７０１８号パンフレット等に記載された方法により実施することができる。
　イオン注入により、イオンが注入される領域の厚さは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚さやガスバリアフィルムの使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、１０ｎｍ以上４００ｎｍ以下である。
　イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて高分子層の表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。
　封止シート（β）の製造方法は特に限定されない。例えば、先に説明した封止シート（α）の製造方法において、剥離フィルムの１枚をガスバリア性フィルムに置き換えることで封止シート（β）を製造することができる。
　また、封止シート（α）を製造した後、その１枚の剥離フィルムを剥離し、露出した接着剤層とガスバリア性フィルムとを貼着することにより、封止シート（β）を製造することもできる。この場合、封止シート（α）が、異なる剥離力を有する２枚の剥離フィルムを有する場合には、取扱い性の観点から、剥離力の小さい方の剥離フィルムを剥離するのが好ましい。
　上記のように、本発明の封止シートの接着剤層の硬化物は、封止性に優れる。このため、本発明の封止シートは、有機ＥＬ素子等の発光デバイスの封止材等の光学用途において好適に用いられる。
３）封止体
　本発明の封止体は、被封止物が、本発明の封止シートを用いて封止されてなるものである。
　「本発明の封止シートを用いて封止されてなる」とは、本発明の封止シートを構成する剥離フィルムを除去して接着剤層を露出させ、その接着剤層を被封止物に密着させて、被封止物を覆うことをいう。
　本発明の封止体としては、例えば、基板と、該基板上に形成された素子（被封止物）と、該素子を封止するための封止材とを備えるものであって、前記封止材が本発明の封止シートの接着剤層由来のもの（接着剤層の硬化物）であるものが挙げられる。
　基板は、特に限定されるものではなく、種々の基板材料を用いることができる。特に可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好ましい。また、素子外部から浸入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好ましい。具体的には、石英やガラスなどの透明無機材料；ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、アセチルセルロース、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類などの透明プラスチック、前述したガスバリア性フィルム；が挙げられる。
　基板の厚さは特に制限されず、光の透過率や、素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。
　被封止物としては、有機ＥＬ素子、有機ＥＬディスプレイ素子、液晶ディスプレイ素子、太陽電池素子等が挙げられる。
　本発明の封止体の製造方法は特に限定されない。
　例えば、本発明の封止シート（α）の構成の場合は、封止シート（α）の一方の剥離フィルムを除去し、露出した接着剤層にガスバリアフィルムを貼合し、次いで、他方の剥離フィルムを除去し、接着剤層を被封止物上に貼り付けることで、封止シートの接着剤層により被封止物を封止させる。
　本発明の封止シート（β）の構成の場合は、剥離フィルムを除去し、接着剤層を被封止物上に貼り付けることで、封止シートの接着剤層により被封止物を封止させる。
　封止シートの接着剤層と被封止物を接着させる際の接着条件は特に限定されない。接着温度は、例えば、２３～１００℃、好ましくは２３～８０℃、より好ましくは２３℃～４０℃である。この接着処理は、加圧しながら行ってもよい。
　次いで、この接着剤層を硬化させることにより、本発明の封止体を製造することができる。
　接着剤層を硬化させる際の硬化条件としては、先に説明した条件を利用することができる。
　本発明の封止体は、被封止物が、本発明の封止シートで封止されてなるものである。
　したがって、本発明の封止体においては、長期にわたって被封止物の性能が維持される。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
　各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。
　以下の実施例及び比較例においては、変性ポリオレフィン系樹脂〔（Ａ）成分〕、環状エーテル基を有する化合物〔（Ｂ）成分〕、軟化点が８０℃以上の粘着付与剤〔（Ｃ）成分〕、熱カチオン重合開始剤〔（Ｄ）成分〕、及びシランカップリング剤として、以下のものを用いた。
変性ポリオレフィン系樹脂〔（Ａ）成分〕
　酸変性α－オレフィン重合体〔三井化学社製、商品名：ユニストールＨ－２００、数平均分子量：４７，０００〕
環状エーテル基を有する化合物〔（Ｂ）成分〕
　水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔三菱化学社製、商品名：ＹＸ８０３４、環状エーテル当量：２７０ｇ／ｅｑ、２５℃で液状〕
軟化点が８０℃以上の粘着付与剤〔（Ｃ）成分〕
　４－メチル－α－メチルスチレン／インデン共重合樹脂（三井化学社製、商品名：ＦＭＲ０１５０、軟化点１４５℃）
熱カチオン重合開始剤〔（Ｄ）成分〕
　スルホニウム塩系化合物（三新化学工業社製、商品名：サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、アニオン：テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、カチオン：（４－アセトキシフェニル）ベンジル（メチル）スルホニウム）
シランカップリング剤
　エポキシ系シランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ－４８０３、８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン）
［実施例１］
　酸変性α－オレフィン重合体（Ａ）１００部、環状エーテル基を有する化合物（Ｂ）２００部、粘着付与剤（Ｃ）２５部、熱カチオン重合開始剤（Ｄ）０．６部、及びシランカップリング剤０．１部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度３０％の樹脂組成物（１）を調製した。
　この樹脂組成物（１）を剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８２１５０）の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を１００℃で１分間乾燥し、厚みが１０μｍの接着剤層を形成し、その上に、もう１枚の剥離フィルム（リンテック社製、商品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面を貼り合わせて封止シート（１）を得た。
［実施例２］
　環状エーテル基を有する化合物（Ｂ）の含有量を３００部、及び熱カチオン重合開始剤（Ｄ）の含有量を０．９部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物（２）を調製し、この樹脂組成物を用いて封止シート（２）を得た。
［実施例３］
　環状エーテル基を有する化合物（Ｂ）の含有量を４００部、及び熱カチオン重合開始剤（Ｄ）の含有量を１．２部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物（３）を調製し、この樹脂組成物を用いて封止シート（３）を得た。
［比較例１］
　熱カチオン重合開始剤（Ｄ）を使用する代わりに、イミダゾール系硬化触媒〔２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成社製、商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ）〕を使用したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物（４）を調製し、この樹脂組成物を用いて封止シート（４）を得た。
　実施例１～３及び比較例１で得られた封止シート（１）～（４）について、以下の測定及び評価を行った。結果を表１に示す。
〔硬化前の封止シートの貯蔵弾性率の測定〕
　実施例又は比較例で得た封止シートの接着剤層を重ねて、ヒートラミネーターを用いて２３℃で積層し、厚み１ｍｍの積層体を得た。この積層体をサンプルとし、貯蔵弾性率測定装置（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、製品名：Ｐｈｙｓｉｃａ　ＭＣＲ３０１）を用いて、周波数１Ｈｚ、２３℃で、硬化前の接着剤層の貯蔵弾性率を測定した。
　２３℃における貯蔵弾性率を第１表に示す。
〔硬化後の封止シートの貯蔵弾性率の測定〕
　実施例又は比較例で得た封止シートの接着剤層を重ねて、ヒートラミネーターを用いて２３℃で積層し、厚み２００μｍの積層体を得た。その後、この積層体を１００℃で１時間加熱して、接着剤層を硬化させた。この硬化後の積層体をサンプルとし、貯蔵弾性率測定装置（ＴＡインスツルメント社製、製品名：ＤＭＡＱ８００）を用いて、周波数１１Ｈｚ、２３℃～１５０℃の温度範囲で、硬化後の接着剤層の貯蔵弾性率を測定した。
　２３℃における貯蔵弾性率（硬化前）及び８０℃における貯蔵弾性率（硬化後）を第１表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　第１表から、以下のことが分かる。
　（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する樹脂組成物（１）～（３）は、常温環境下における造膜性及びシート加工性に優れる。これらの樹脂組成物を用いて形成された封止シート（１）～（３）を用いて有機ＥＬ素子を封止した場合には、硬化後の貯蔵弾性率が高く、封止性に優れるため、ダークスポットの発生を抑制することができる（実施例１～３）。
　一方、（Ｄ）成分の代わりに、イミダゾール系硬化触媒を使用して得られた樹脂組成物（４）を用いて形成された封止シート（４）は、熱硬化処理後の８０℃における貯蔵弾性率が低い。このため、封止シート（４）を用いて有機ＥＬ素子を封止した場合には、封止性に劣り、ダークスポットの発生を抑制することができない（比較例１）。

Claims (11)

  1. 　下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含有する樹脂組成物。
    （Ａ）成分：変性ポリオレフィン系樹脂
    （Ｂ）成分：環状エーテル基を有する化合物
    （Ｃ）成分：軟化点が８０℃以上の粘着付与剤
    （Ｄ）成分：熱カチオン重合開始剤
  2. 　前記（Ａ）成分が、酸変性ポリオレフィン樹脂である、請求項１に記載の樹脂組成物。
  3. 　前記（Ｂ）成分の環状エーテル基が、オキシラン基又はオキセタン基である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、１００～５００質量部である、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 　前記（Ｃ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、１～２００質量部である、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 　前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ｂ）成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部である、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物。
  7. 　さらに、シランカップリング剤を含有する、請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。
  8. 　前記シランカップリング剤の含有量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１～１０質量部である、請求項７に記載の樹脂組成物。
  9. 　２枚の剥離フィルムと、前記２枚の剥離フィルムに挟持された接着剤層とからなる封止シートであって、
    　前記接着剤層が、請求項１～８のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成されたものである封止シート。
  10. 　被封止物が、請求項９に記載の封止シートを用いて封止されてなる封止体。
  11. 　前記被封止物が、電子デバイスである、請求項１０に記載の封止体。
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