JP2002235061A - 熱反応性接着剤組成物および熱反応性接着フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 架橋及び硬化速度を任意に制御でき、かつ、
優れた耐熱性、接着性、応力緩和性を有する熱反応性接
着剤および熱反応性接着フィルムを提供すること。 【解決手段】 分子内にカルボキシル基を含有するポリ
オレフィン系共重合体（ａ）４０〜８０重量部および芳
香族ビニル化合物重合体ブロック（ｂ１）と共役ジエン
系化合物重合体ブロック（ｂ２）を有するブロック共重
合体（ｂ）６０〜２０重量部、ならびにエポキシ樹脂
（ｃ）を、前記ポリオレフィン系共重合体（ａ）および
ブロック共重合体（ｂ）の合計１００重量部に対し、１
〜５０重量部含有することを特徴とする熱反応性接着剤
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱反応性接着剤組
成物および熱反応性接着フィルムに関する。本発明の熱
反応性接着剤組成物は、比較的短時間の硬化で優れた接
着性を示し、かつ耐熱性を有する接着層を形成できる。
当該接着層を有する接着フィルムは、電子部品等の固定
用途、特にＩＣパッケージ等の電子部品内で使用される
金属の補強材とポリイミドフィルム等の耐熱フィルムの
接着やＩＣチップの固定等に有利に利用することができ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品等の固定用途において、信頼性
の向上の目的で各種接着剤が使用されている。特に、フ
レキシブルプリント配線板と補強材との固定、ポールグ
リッドアレイ等の半導体装置に用いられる回路基板と補
強板または放熱板の固定等の構造接着用途や、部品搬送
時の仮固定等の製造プロセス上での接着用途において、
接着剤が多く用いられるようになってきている。

【０００３】こうした用途においてはフレキシブルな回
路基板にはポリイミドフィルムが用いられ、また補強材
には金属材料やガラスエポキシ板等が用いられているた
め、当該用途に用いられる接着剤には、これら材料に対
する良好な接着性が求められる。また、こうした用途で
は部品実装時のハンダリフローの条件である２００℃以
上の高温に耐えうる高耐熱性を有し、生産性向上の目的
から低圧・低温・短時間での接着処理が可能であること
が要求される。

【０００４】従来、このような電子部品等の接着用途に
用いられる接着剤としては、たとえば、エポキシ系接着
剤やポリイミド系接着剤が検討されてきたが、近年で
は、半導体装置に課せられるプレッシャークッカーテス
ト等での熱安定性、温度サイクル試験での良好な応力緩
和性等を有することから、特開平８−２９１２７８号公
報、特開平９−９５６４７号公報に示されるようにポリ
オレフィンを主成分とした接着剤が検討されている。し
かし、これら公報で記載されている接着剤は、いずれも
ホットメルトコーティングにより製膜が行われるため、
前記接着剤にはその配合時または塗工時に１００℃以上
の高温条件におかれた場合にもゲル化しないことが必要
である。そのため、前記接着剤に配合しうる硬化剤は反
応性の低い樹脂に限られ、当然、硬化促進剤の添加は不
可であり材料選択の範囲が非常に狭い。したがって、前
記接着剤により形成された接着層は反応性も当然低く、
硬化温度の制御範囲が非常に狭いという欠点があった。
また、前記接着層の弾性率は、硬化剤の添加による向上
させうるが、前記理由により硬化剤の添加量が一定範囲
以下に限定されるため、硬化した接着層の弾性率の制御
範囲も狭いという欠点があった。

【０００５】また、前記公報に記載の接着剤では、熱反
応性樹脂のゲル化を防止するため、比較的低温にて接着
剤の配合やホットメルトコーティングを行うことができ
る、融点及び溶融粘度が低い、いわゆる分子量の低いポ
リオレフィン共重合体が用いられている。そのため、こ
れを熱反応性接着剤としても、耐熱性の低い接着層しか
形成できず、また熱接着時の糊はみ出しが大きい等の問
題がある。こうした問題を解決するためには、接着層を
形成した後に、別途、電子線等を照射し架橋制御する等
の手段を施す必要があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のホッ
トメルトコーティングされていた熱反応性接着剤および
熱反応性接着フィルムが有していた前記のごとき問題点
を解決して、架橋及び硬化速度を任意に制御でき、か
つ、優れた耐熱性、接着性、応力緩和性を有する熱反応
性接着剤および熱反応性接着フィルムを提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するため鋭意検討した結果、以下に示す接着剤組成
物により上記目的を達成できることを見出し、本発明を
完成するに到った。

【０００８】すなわち、本発明は、分子内にカルボキシ
ル基を含有するポリオレフィン系共重合体（ａ）４０〜
８０重量部および芳香族ビニル化合物重合体ブロック
（ｂ１）と共役ジエン系化合物重合体ブロック（ｂ２）
を有するブロック共重合体（ｂ）６０〜２０重量部、な
らびにエポキシ樹脂（ｃ）を、前記ポリオレフィン系共
重合体（ａ）およびブロック共重合体（ｂ）の合計１０
０重量部に対し、１〜５０重量部含有することを特徴と
する熱反応性接着剤組成物、に関する。

【０００９】上記接着剤組成物では、ポリオレフィン成
分であるポリオレフィン系共重合体（ａ）を含有してお
り応力緩和性がよい。通常、ポリオレフィン成分は、結
晶性ポリマーであり、溶剤に難溶性であるが、上記接着
剤組成物においてポリオレフィン成分として用いている
ポリオレフィン系共重合体（ａ）は、分子内にカルボキ
シル基を含有するため、これとブロック共重合体（ｂ）
の混合物が溶剤に可溶となり、必ずしもホットメルトコ
ーティングを行う必要がなく、架橋及び硬化速度の制御
が容易である。また、上記接着剤組成物は、架橋及び硬
化速度の制御が容易なため、架橋・硬化剤としてエポキ
シ樹脂（ｃ）をある一定量添加することにより、優れた
耐熱性・接着性を実現できる。

【００１０】前記ポリオレフィン系共重合体（ａ）とブ
ロック共重合体（ｂ）の使用割合は、重量比で、ポリオ
レフィン系共重合体（ａ）／ブロック共重合体（ｂ）＝
４０／６０〜８０／２０であり、さらに好ましくは４５
／５５〜７０／３０である。ポリオレフィン共重合体
（ａ）の割合が４０重量部より少ないと、ゴム的性質が
強くなり加工性が低下し、また、接着剤組成物中のカル
ボキシル基の含有量が少なくなり、接着性・耐熱性も低
下する。一方、ポリオレフィン共重合体（ａ）の割合が
８０重量部より多くなると、溶剤に対する溶解性が低下
し外観上良好な接着層を形成することが困難となる。

【００１１】また、エポキシ樹脂（ｃ）の配合量は、ポ
リオレフィン系共重合体（ａ）とブロック共重合体
（ｂ）の合計１００重量部に対し、１〜５０重量部、よ
り好ましくは３〜２０重量部、さらに好ましくは５〜１
５重量部である。エポキシ樹脂（ｃ）の配合量が１重量
部より少ないと、硬化が不十分であり、耐熱性も不十分
となる。また、５０重量部より多いと、加熱硬化時の軟
化、流動により、糊はみだし等の外観異常をきたし、熱
硬化物の著しい弾性率の上昇をきたし剥離強度の低下に
つながる。

【００１２】前記熱反応性接着剤組成物において、ポリ
オレフィン系共重合体（ａ）におけるカルボキシル基を
含有するモノマーユニットの含有量が４〜３０重量％で
あることが好ましい。

【００１３】カルボキシル基含有ポリオレフィン系共重
合体（ａ）におけるカルボキシル基モノマーユニット含
有量は、さらに好ましくは１０〜１５重量％である。カ
ルボキシル基モノマーユニット含有量が、４重量％以上
の場合が接着性が良好であり、さらに架橋起点が多く硬
化後の耐熱性のうえでも好ましい。一方、カルボキシル
基モノマーユニット含有量が多くなると、硬化後の弾性
率が大きくなり応力緩和性が低下する傾向があるため、
また、カルボキシル基の吸湿性のため、接着層の吸湿性
も大きくなり、ハンダリフロー時に吸湿した水分の気化
による蒸気圧により剥離が発生するという問題もあるた
め、カルボキシル基モノマーユニット含有量を３０重量
％以下とするのが好ましい。

【００１４】前記熱反応性接着剤組成物において、ブロ
ック共重合体（ｂ）の芳香族ビニル化合物重合体ブロッ
ク（ｂ１）と共役ジエン系化合物重合体ブロック（ｂ
２）の重量比が（ｂ１）／（ｂ２）＝１０／９０〜４０
／６０であることが好ましい。

【００１５】芳香族ビニル化合物重合体ブロック（ｂ
１）の割合が少なくなると、ブロック共重合体（ｂ）の
溶剤への溶解性が低くなり、接着剤組成物の溶液粘度が
高粘度となり塗布が困難になるため、芳香族ビニル化合
物重合体ブロック（ｂ１）の割合は１０重量％以上、さ
らには１５重量％以上とするのが好ましい。一方、芳香
族ビニル化合物重合体ブロック（ｂ１）の割合が多くな
ると溶剤への溶解性が高くなり接着フィルムとしたとき
の耐溶剤性が悪くなる傾向があるため芳香族ビニル化合
物重合体ブロック（ｂ１）の割合は４０重量％以下、さ
らには３０重量％以下とするのが好ましい。

【００１６】前記熱反応性接着剤組成物は、エポキシ樹
脂の硬化促進剤をさらに含んでいてもよい。本発明の熱
反応性接着剤組成物は、架橋及び硬化速度の制御が容易
であり、硬化促進剤の添加により、硬化開始温度を任意
に設定でき、ポリエステル等の比較的耐熱温度が低い材
料から、ポリイミド等の高耐熱材料の接着まで幅広い材
料に対して使用することができる。

【００１７】さらに、本発明は、基材の片面または両面
に、請求項１〜５のいずれかに記載の熱反応性接着剤組
成物から形成される接着層を有することを特徴とする熱
反応性接着フィルム、に関する。前記本発明の接着剤組
成物を接着層とする接着フィルムは耐熱性、接着性、応
力緩和性に優れ、架橋及び硬化速度の制御が容易であ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の接着剤組成物に用いられ
る、分子内にカルボキシル基を含有するポリオレフィン
系共重合体（ａ）としては、たとえば、エチレンやプロ
ピレンの重合体または共重合体、エチレン−酢酸ビニル
共重合体中に、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸、メ
タクリル酸等のカルボキシル基を有する官能性モノマー
を共重合またはグラフト重合させたポリマーが挙げられ
る。これらポリオレフィン系共重合体（ａ）は１種が単
独でまたは２種以上が併用して用いられる。

【００１９】このようなポリオレフィン系共重合体
（ａ）としては、ＥＡＡ、ＥＭＡＡ等として市販品で入
手でき、例えば日本ポリケム株式会社よりノバテックＥ
ＡＡ、ダウ・ケミカル日本株式会社よりプリマコール、
三井・デュポンポリケミカル株式会社よりニュクレルと
いう商品名で入手できる。

【００２０】なお、溶剤への溶解性、耐熱性、接着性を
損なわない限りにおいて、上記カルボキシル基を含有す
るポリオレフィン系共重合体（ａ）の一部に代えて、ポ
リエチレン、エチレン−アクリレート共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−αオレフィン共重
合体等のカルボキシル基を含有しないオレフィン成分を
用いることができる。カルボキシル基を含有しないオレ
フィン成分は、通常、ポリオレフィン系共重合体（ａ）
の３０重量％以下の割合で添加することができる。

【００２１】本発明のブロック共重合体（ｂ）は、芳香
族ビニル化合物重合体ブロック（ｂ１）と共役ジエン系
化合物重合体ブロック（ｂ２）とを有する。芳香族ビニ
ル化合物重合体ブロック（ｂ１）としては、スチレン重
合体ブロックがあげられ、共役ジエン系化合物重合体ブ
ロック（ｂ２）としてはブタジエン重合体ブロックまた
はイソプレン重合体ブロックがあげられる。ブロック共
重合体（ｂ）としては、ＳＩＳ型、ＳＢＳ型、ＳＩＢＳ
型等のブロック共重合体を特に制限なく使用することが
できる。

【００２２】また、ブロック共重合体（ｂ）としては、
熱安定性が良好なことからブロック共重合体（ｂ）の水
素化物を用いるのが好ましい。なお、ブロック共重合体
（ｂ）の水素化は、オレフィン性不飽和二重結合を飽和
する程度に行われる。また、本発明のブロック共重合体
（ｂ）は、マレイン酸、アクリル酸またはその無水物等
によりカルボン酸変性されていてもよい。カルボン酸変
性されているブロック共重合体（ｂ）は、ポリオレフィ
ン系共重合体（ａ）との相溶性、エポキシ樹脂（ｃ）と
反応性を有するという点より好ましい。特に、本発明の
ブロック共重合体（ｂ）としては、カルボン酸変性され
ているブロック共重合体（ｂ）の水素化物が好適であ
る。このような、ブロック共重合体（ｂ）の市販品とし
てはタフテックＭシリーズ（旭化成工業（株）社製）、
クレイトンＦＧ１９０１Ｘ（シェルジャパン（株）社
製）等が挙げられる。

【００２３】本発明のエポキシ樹脂（ｃ）としては、分
子内に２個以上のエポキシ基を含有する化合物を特に制
限なく使用できる。たとえば、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂
肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、ハロゲン化エポ
キシ樹脂等が挙げられ、これらは１種を単独でまたは２
種以上を混合して用いることができる。このようなエポ
キシ樹脂（ｃ）は、エポキシ当量や官能基数に応じて適
宜に決定することができるが、耐熱性の観点よりエポキ
シ当量５００以下のものが好適に用いられる。

【００２４】本発明の接着剤組成物は、前記ポリオレフ
ィン系共重合体（ａ）、ブロック共重合体（ｂ）および
エポキシ樹脂（ｃ）を、前記割合で含有してなるが、さ
らにエポキシ樹脂（ｃ）の硬化促進剤を含有することが
できる。硬化促進剤としては、各種イミダゾール系化合
物及びその誘導体、アミン系触媒、りん系触媒、ジシア
ンジアミド、ヒドラジン化合物及びこれらをマイクロカ
プセル化したものが使用できる。このような硬化促進剤
の配合量は、所望とする硬化速度より適宜選定できる
が、通常ポリオレフィン系共重合体（ａ）とブロック共
重合体（ｂ）の合計１００重量部に対して５重量部以下
である。好ましくは０．０１〜５重量部程度、さらに好
ましくは０．１〜１重量部である。

【００２５】また、本発明の接着剤組成物には、無機充
填剤を含有することができる。無機充填剤を含有するこ
とにより流動性制御、耐熱性向上、耐湿性の向上等の効
果があり好ましい。前記無機充填剤は、ポリオレフィン
系共重合体（ａ）１００重量部に対し、３０重量部以下
の割合で含有することが好ましい。この範囲で動性制
御、耐熱性、耐湿性等の効果を良好に発揮する。無機充
填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミ、水酸
化マグネシウム等が挙げられる。無機充填剤は、特に樹
脂との相溶性、密着性向上の観点よりシランカップリン
グ剤にて表面処理したものが好ましい。

【００２６】さらには、本発明の接着剤組成物には、接
着フィルムの諸特性を劣化させない範囲で有機充填剤、
顔料、老化防止剤、シランカップリング剤、粘着付与剤
などの公知の各種の添加剤を、必要により添加すること
ができる。

【００２７】本発明の接着フィルムは、基材上に、前記
接着組成物による接着層を形成することにより作製す
る。接着層の形成は、たとえば、前記接着剤組成物を溶
剤に溶解し、基材に塗布し、加熱乾燥により行うことが
できる。ここで、溶剤としては特に限定はないが、トル
エン、キシレン等の芳香族系溶剤が溶解性が良好であり
好適に用いられる。また、接着層の形成は、ホットメル
トコーティングも可能であるが、接着剤組成物の硬化開
始温度が低い場合にはゲル化のおそれがあるため、ホッ
トメルトコーティングする場合には、接着剤組成物がゲ
ル化しない硬化開始温度となるように硬化促進剤等の使
用割合を適宜に調整する。

【００２８】前記基材としては、たとえば、剥離ライナ
ーとしての剥離処理フィルムがあげられる。剥離処理フ
ィルムとしては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ
アミド、ポリイミド等のプラスチックフィルム及び、グ
ラシン紙、ポリエチレンをラミネートした上質紙等にシ
リコーン、フッ素等の離型処理を施した剥離ライナーが
あげられる。

【００２９】基材としては、ポリイミド、ポリアミド、
ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエステ
ル、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポ
リテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエ−テルケト
ン等のプラスチックフィルム基材及びその多孔質基材、
セルロース、ポリアミド、ポリエステル、アラミド等の
不織布基材、アルミ箔、ＳＵＳ箔等の金属フィルム基
材、スチールウール基材、金属メッシュ基材等が含まれ
る。基材として剥離性フィルムを用いる場合には、剥離
性フィルムに形成した接着層を上記基材上に転写するこ
ともできる。

【００３０】この熱反応性接着フィルムには、基材の片
面または両面に接着層設けることができる。また、得ら
れた接着フィルムはシート状やテープ状などとして使用
することができる。接着フィルムの接着層の厚さは、１
０〜２００μｍ程度とするのが好ましい。

【００３１】このようにして得られる本発明の熱反応性
接着フィルムは、反応速度の制御、架橋制御が容易であ
り、電子部品固定用として使用したときの耐熱性、接着
性に優れた接着フィルムを提供することができる。

【００３２】

【実施例】以下に、本発明の実施例をあげて、本発明を
より具体的に説明する。なお、以下において、部とある
のは重量部を意味するものとする。

【００３３】実施例１ エチレン−メタクリル酸共重合体（三井・デュポンポリ
ケミカル（株）製、ニュクレルＮ１５６０）、マレイン
酸変成ブロック共重合体（旭化成工業（株）製、タフテ
ックＭ１９４３）およびエポキシ樹脂（油化シェルエポ
キシ（株）製、エピコート８２８）、をそれぞれ表１の
組成比となるように配合し、濃度２０重量％となるよう
にトルエン溶媒に溶解し接着剤組成物の溶液を作成し
た。

【００３４】この接着剤組成物溶液を、剥離ライナーと
してシリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム
上に塗布した後、１５０℃で３分乾燥させる事により、
厚さ５０μｍの熱硬化型接着剤の層を形成して、熱反応
性接着フィルムを作製した。

【００３５】実施例２〜３ 実施例１において、接着剤組成物の配合に硬化促進剤を
各々表１の組成比となるように混合した以外は、実施例
１と同様にして厚さ５０μｍの熱硬化型接着剤の層を形
成して、熱反応性接着フィルムを作製した。

【００３６】比較例１ 実施例１において、接着剤組成物の配合を表１の組成比
となるように変更した以外は、実施例１と同様にして厚
さ５０μｍの熱硬化型接着剤の層を形成して、熱反応性
接着フィルムを作製した。

【００３７】参考例１ 表１に示す接着剤組成物の各成分を、約１５０℃の温度
で各成分が均一になるまで混練した。得られた接着剤組
成物を、２００℃のホットプレート上でホットメルトコ
ーティングし厚さ５０μｍの熱硬化型接着剤の層を形成
して、熱反応性接着フィルムを作製した。

【００３８】上記実施例１〜３、比較例１、参考例１で
得られた熱反応性接着フィルムについて、以下の方法に
より、硬化開始温度、接着強度、ハンダ耐熱性の評価を
行った。これらの結果は表１に示す。

【００３９】＜硬化開始温度測定＞レオメトリックス社
製の粘弾性スペクトルメータ（ＡＲＥＳ）を用いて昇温
速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、サンプル厚２ｍｍ，
圧着加重１００ｇ、剪断モードにて測定を行い、昇温モ
ードで低下している弾性率が上昇を開始する温度を測定
した。

【００４０】＜９０°ピール接着強度＞幅１０ｍｍ、長
さ５０ｍｍの接着フィルムを、厚さが７５μｍのポリイ
ミドフィルムに接着し、これをＳＵＳ（ＢＡ３０４）に
接着した。このサンプルを２００℃×１ＭＰａ×１０秒
のプレス条件で圧着し、各サンプルの硬化開始温度にて
熱風オーブン中で加熱処理により１時間硬化させた後、
温度２３℃、湿度６５％ＲＨの雰囲気条件で３０分放置
後、２３℃の雰囲気条件で、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉ
ｎで９０°方向に引張り、その中心値を９０°ピール接
着強度（Ｎ／ｃｍ）とした。

【００４１】＜ハンダ耐熱性＞接着フィルムにより、Ｓ
ＵＳ（ＢＡ３０４）とポリイミドフィルム（７５μｍ）
とを、両者間に気泡が入らないように貼り合わせた。こ
れを３０ｍｍ角に切断したサンプルを、２００℃×１Ｍ
Ｐａ×１０秒のプレス条件で圧着し、各サンプルの硬化
開温度にて加熱処理により１時間硬化させた後、３５℃
／８０％ＲＨの加湿条件に１６８時間放置した後、ＳＵ
Ｓ（ＢＡ３０４）を上にして、２６０℃に溶融したハン
ダ浴浮かせた状態で６０秒間処理した。処理後のシート
貼り合わせ状態を目視で観察し、接着剤の発泡と、接着
異常（浮き、しわ、剥がれ、ずれ）の有無を判別し、
○：変化・異常なし、×：変化・異常あり、と評価し
た。

【００４２】

【表１】 注１：ニュクレルＮ１５６０（三井・デュポンポリケミ
カル（株）製，メタクリル酸のモノマーユニット１５重
量％含有） 注２：タフテックＭ１９４３（旭化成工業（株）製，芳
香族ビニル化合物重合体ブロック（ｂ１）と共役ジエン
系化合物重合体ブロック（ｂ２）の重量比が（ｂ１）／
（ｂ２）＝２０／８０） 注３：エピコート８２８（油化シェル（株）製） 注４：ＤＢＵ（サンアプロ（株）製） 上記の表１から明らかなように、本発明の実施例１〜３
の各熱反応性接着フィルムは、接着性及び耐熱性も優れ
ている。また、硬化促進剤を添加することにより２００
℃以上の硬化開始温度から１００℃以下の硬化開始温度
まで任意に硬化温度を制御できる。これに対して、比較
例１では、カルボキシル基含有ポリオレフィン共重合体
（ａ）の含有量が少ないため、接着剤組成物中のカルボ
キシル基含有量も少なくなり、接着性・耐熱性に劣る。
なお、ホットメルトコーティングにより接着層を形成し
た場合、参考例１に示すように、硬化開始温度が２００
℃以上の場合には、良好な接着フィルムを作製可能であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 敏光 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK03G AK04G AK25G AK42A AK53G AK73G AL01G AL02G AL05G AL07G AT00A BA01 CA02G CB03 EH46 JJ03 JK06 JL11 4J004 AA07 AA10 AA13 AB05 CA04 CA06 CA08 CB01 CC07 DA02 DA03 DB01 FA08 4J040 DA081 DA082 DM011 DM012 EC002 EC032 EC052 EC061 EC062 GA07 HC01 HC12 HC15 HC16 HC23 HD21 JA02 JA12 JB02 JB09 KA17 LA06 LA08 MA02 MA10 NA19 NA20 PA30

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子内にカルボキシル基を含有するポリ
   オレフィン系共重合体（ａ）４０〜８０重量部および芳
   香族ビニル化合物重合体ブロック（ｂ１）と共役ジエン
   系化合物重合体ブロック（ｂ２）を有するブロック共重
   合体（ｂ）６０〜２０重量部、ならびにエポキシ樹脂
   （ｃ）を、前記ポリオレフィン系共重合体（ａ）および
   ブロック共重合体（ｂ）の合計１００重量部に対し、１
   〜５０重量部含有することを特徴とする熱反応性接着剤
   組成物。
2. 【請求項２】 ポリオレフィン系共重合体（ａ）におけ
   るカルボキシル基を含有するモノマーユニットの含有量
   が４〜３０重量％であることを特徴とする請求項１記載
   の熱反応性接着剤組成物。
3. 【請求項３】 ブロック共重合体（ｂ）の芳香族ビニル
   化合物重合体ブロック（ｂ１）と共役ジエン系化合物重
   合体ブロック（ｂ２）の重量比が（ｂ１）／（ｂ２）＝
   １０／９０〜４０／６０であることを特徴とする請求項
   １または２記載の熱反応性接着剤組成物。
4. 【請求項４】 エポキシ樹脂（ｃ）の硬化促進剤をさら
   に含んでいることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   に記載の熱反応性接着剤組成物。
5. 【請求項５】 基材の片面または両面に、請求項１〜４
   のいずれかに記載の熱反応性接着剤組成物から形成され
   る接着層を有することを特徴とする熱反応性接着フィル
   ム。