JP2006009015A - 電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための熱活性化できる接着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
a)酸変性もしくは酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
b)エポキシド化合物、
からなる、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ
【選択図】なし
Description
軟性は非常に短い弾性体鎖によって限られている。他の可能性は、接着剤に添加される弾性体の添加によって柔軟化を達成する方法である。この態様は、弾性体が化学的に架橋されてないという欠点を有し、使用できる唯一の弾性体が高温で依然高粘度を保持することを意味する。
i)30−89.9重量%の画分の熱可塑性ポリマ−、
ii)5−50重量%の画分の1つまたはそれ以上の粘着性付与樹脂、及び/または
iii)5−40重量%の画分の、硬化剤、可能ならば促進剤も含むエポキシ樹脂、
iv)0.1−40重量%の画分の銀化ガラスビーズまたは銀粒子、
を含んでなる電気電導性、熱可塑性及び熱活性化性接着シートを開示している。
更に、
i)少なくとも30重量%の画分の熱可塑性ポリマ−、
ii)5−50重量%の画分の1つまたはそれ以上の粘着性付与樹脂、及び/または
iii)5−40重量%の画分の、硬化剤、可能ならば促進剤も含むエポキシ樹脂、
iv)0.1−40重量%の画分の金属化粒子、
v)接着剤シートの接合温度で溶融しない、1−10重量%の画分の、変形しないまたは変形しにくいスペ−サ粒子
を含んでなる電気電導性、熱可塑性及び熱活性化性接着シートの開発は特許文献2に開示されている。
ープ、テープ片、ダイカット(diecut)などを含んでなる。
)からのDERTM331、732、736、DENTM432、シェル・ケミカルズ(Shekk Chemicals)からのエポン(EponTM)、812、825、826、828、830など、またシェル・ケミカルズからのHPTTM1071、1079、及びベ−クライト社(Bakelite AG)からのベ−クライトTMEPR161、166、172、191、194などである。
−一次酸化防止剤、例えば立体障害されたフェノール、
−二次酸化防止剤、例えばホスファイトまたはチオエ−テル、
−加工時安定剤、例えばCラジカル捕捉剤、
−光安定剤、例えばUV吸収剤または立体障害されたアミン、
−加工助剤、
−エンドブロック強化樹脂、
−充填剤、例えば二酸化ケイ素、ガラス(粉末またはビーズ)、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、二酸化チタン、カ−ボンブラック、金属粉末、など、
−着色顔料及び染料、更に明色化剤、
−所望により更なるポリマ−、好ましくは弾性体そのもの、
を含む。
−第3級アミン、例えばベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノ−ル及びトリス(ジメチルアミノメチル)フェノ−ル、
−三ハロゲン化ホウ素−アミン錯体、
−置換イミダゾ−ル、
−トリフェニルホスフィン、
を含む。
実施例1
クレイトンFG1901(ブロックポリスチレン30重量%及び無水マレイン酸約2重量%を含む無水マレイン酸で変性されたスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロックコポリマ−)92.5g及びベイクライトEPR191(エポキシ樹脂)7.5gの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から1.5g/m2でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、110℃で15分間乾燥した。この接着剤層の厚さは25μmであった。
実施例2
タフテックM1913(ブロックポリスチレン30重量%及び無水マレイン酸約2重量%を含む無水マレイン酸で変性されたスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロックコポリマ−)97.2g及びポリポクスR9(エポキシ樹脂希釈剤)2.8gの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から1.5g/m2でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、110℃で15分間乾燥した。この接着剤層の厚さは25μmであった。
実施例3
クレイトンFG1901の87.4g、ベ−クライトERP161(エポキシ樹脂)2.6g及びレグラライト(ReglalaiteTM)R1100(イ−ストマン(Eastman)からの、軟化点約100℃を有する水素化炭化水素樹脂)10gの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から1.5g/m2でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、110℃で15分間乾燥した。この接着剤層の厚さは25μmであった。
対照実施例4
クレイトンG1650(クレイトンFG1901と同様の、未変性のスチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロックコポリマ−)の80g、ベ−クライトERP161の14g及び無水マレイン酸6gの混合物を、トルエンに溶解し、この溶液から1.5g/m2 でシリコ−ン処理した剥離紙にコーティングし、110℃で15分間乾燥した。この接着剤層の厚さは25μmであった。
製造した接着テープを用いるFPCBの接合
それぞれ実施例1−4に従って製造した接着テープの1つを用いて2つのFPCBを接合した。この目的のために、接着テープをポリイミド/銅フォイルFPCB積層物のポリイミドシートに100℃で積層した。続いて更なるFPCBの第2のポリイミドシ−トを接着テープに接合し、全合体物を加熱しうるビュルケ(Buerkle)プレスで200℃及び圧力1.5MPa下に1時間圧着した。
試験法
上述した実施例に従って製造した接着剤シートの性質を次の試験法で評価した。
FPCBを用いるT剥離試験
ツウィック(Zwick)からの引張り試験機を用いて、上述した方法で製造したFPCB/接着テープ/FPCB合体物を、角度180°及び速度50mm/分下に互いを剥離し、必要とされた力をN/cmで記録した。測定は20℃及び相対湿度50%で行った。各測定値は3回決定した。
温度安定性
記述したT剥離試験と同様に、上述した方法で製造したFPCB合体物を、合体物の一端から吊り下げ、他端に500gの重りをつけた。静的剥離試験は70℃で行った。測定したパラメータはmm/時単位の静的剥離進行速度である。
耐ハンダ浴性
上述した方法で接合したFPCB合体物を、288℃の温度のハンダ浴上に10秒間置いた。接合は、FPCBのポリイミドシートを膨らませる空気泡が生成しない場合、耐ハンダ浴性と評価した。一方気泡が僅かでも生成した場合、耐性なしとして評価した。
結果
上述した実施例の接着性評価に対して、T剥離試験を初めに行った。
表1
T剥離試験(N/cm)
実施例1 9.7
実施例2 9.3
実施例3 14.8
実施例4 3.2
表に見られるように、実施例1−3では非常に高い接合強度が達成された。一方参照実施例は非常に低い接合強度しか示さなかった。
表2
70℃でのT剥離試験(mm/時)
実施例1 5
実施例2 7
実施例3 12
実施例4 36
表から分かるように、参照試料の温度安定性は実施例1−3の場合よりかなり低かった。
Claims (11)
- 電子部品とコンダクタ・トラックを接合するための、少なくとも
a)酸変性もしくは酸無水物変性ビニル芳香族ブロックコポリマ−、及び
b)エポキシド化合物、
からなる、接着剤を有する熱活性化できる接着テープ。 - ビニル芳香族ブロックコポリマ−がスチレンブロックコポリマ−である、請求項1の熱活性化できる接着テープ。
- エポキシド化合物がエポキシ樹脂及び/またはエポキシ化ポリマ−である、請求項1又は2のいずれかの熱活性化できる接着テープ。
- 接着剤が粘着性付与樹脂、促進剤、染料、カ−ボンブラック、及び/または金属粉末を含んでなる、請求項1−3のいずれか1つの熱活性化できる接着テープ。
- 接着剤が150℃以上の温度で架橋する、請求項1−4のいずれか1つの熱活性化できる接着テープ。
- 接着剤が更なる弾性体、例えば純炭化水素に基づくもの、化学的に本質的に飽和の弾性体、及び化学的に官能化された炭化水素を含んでなる、請求項1−5の少なくとも1つの熱活性化できる接着テープ。
- 接着剤が更なる酸無水物を含んでなる、請求項1−6のいずれか1つの熱活性化できる接着テープ。
- エポキシ樹脂の画分が酸変性の及び/または酸無水物変性の弾性体の画分に基づいて10重量%未満、好ましくは5重量%である、請求項1−7のいずれか1つの熱活性化できる接着テープ。
- プラスチック部品を接合するための、請求項1−8の少なくとも1つの熱活性化できる接着テープの使用法。
- 電子部品及び/または柔軟な印刷回路を接合するための、請求項1−9の少なくとも1つの熱活性化できる接着テープの使用法。
- ポリイミドを接合するための、請求項1−10の少なくとも1つの熱活性化できる接着テープの使用法。
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