JP2007515496A - Fpcbの接着法 - Google Patents
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Abstract
本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板(FPCB)の接着に関する。本発明によれば、(i)少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び(ii)好ましくは少なくとも1つのフェノール樹脂及び少なくとも1つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも1つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
Description
本発明は、プラスチック部品、特にフレキシブルプリント基板(FPCB)の接着、即ち接着剤接合に関する。
接着剤テープは、多くの技術分野における広範な加工補助材である。特に電子工業の場合、接着剤テープに課せられる必要条件は非常に厳しいものである。現時点において、電子工業では、常により狭い、より軽い、またより迅速な部品を求める傾向にある。これらの因子を満足させるために、製造工程に課せられる必要条件はますます厳しいものになりつつある。これは、ICチップまたは通常のプリント基板の電気的接触(contacting)に対して非常にしばしば使用されるフレキシブルプリント基板にも関連する。
フレキシブルプリント基板(FPCB)は,例えば電池電話、カ−ラジオ、コンピュ−タなどに対する多くの電子デバイスにおいて使用される。FPCBは普通銅及びポリイミドの層からなり、このポリイミドは適当ならば銅のホイルに接合される。FPCBの用途において、それは他の基材に接合され或いは相互に接合される。後者の場合、ポリイミドフィルムがポリイミドフィルムに接合される。
FPCBを接合するために使用される接着剤は、普通一般に揮発性成分を放出しない且つ高温範囲においても使用できる熱活性化しうる接着剤である。更に温度での活性化に続いて、熱活性化しうる接着剤は普通後続するハンダ浴処理に耐えるために、自己架橋性であるべきである。
純粋な熱可塑性物は高温で再び軟化し、その耐ハンダ浴性を失うから、一般にそのような使用は不可能である。熱可塑性物は、数秒で活性化でき且つ対応して迅速に接合が確立できるから、本質的に好ましいものであろう。
特許文献1に記述されている更なる熱活性化しうる接着剤テープ、例えばブロックコポリマ−は、完全な硬化のために非常に長い硬化時間を必要とし、かくして加工工程が非常に遅いという欠点を持つ。同一のことは、例えば特許文献2に記述されているような他のエポキシに基づく系にも当てはまる。
フェノール樹脂に基づく熱活性化しうる接着剤テープは、硬化の過程において揮発性成分を放出し、かくして気泡の膨れをもたらすから、一般に使用されない。
米国特許第5478885号
WO第96/33248号
それゆえに本発明の目的は、上述した欠点を克服したプラスチック部品、特にFPCBの接着剤接合法を提供することである。特別な目的は、迅速に硬化する、自己架橋性で、耐ハンダ浴性である、またポリイミドに良く付着する、上述の目的のための熱で活性化しうる接着剤系を見つけることである。
この目的は、驚くべきことに主特許請求項でより詳細に特徴付けられる接着剤シートを用いることにより達成される。副特許請求項は本発明の主題の有利な発展性を提供する。
使用される本発明の接着剤シートは、熱で活性化でき、特にFPCBの接合に適当であり、そして
(i)少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−または1つの改変されたゴム、及び
(ii)少なくとも1つの樹脂、
を含んでなる。
(i)少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−または1つの改変されたゴム、及び
(ii)少なくとも1つの樹脂、
を含んでなる。
従って熱に露呈した時粘着性になる反応性シートは、室温で架橋し且つ高強度の3次元ポリマ−ネットワークを形成する少なくとも1つの反応性樹脂及び製品の脆さに対応する働きをする永久的に弾性の熱可塑性物(エラストマ−)の混合物である。
本発明のある特に有利な具体例によれば、
(i)少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−または1つの改変されたゴム、及び
(ii)少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂及び/または
(iii)少なくとも1つのエポキシ樹脂、
を含んでなる接着剤シートが使用される。
(i)少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−または1つの改変されたゴム、及び
(ii)少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂及び/または
(iii)少なくとも1つのエポキシ樹脂、
を含んでなる接着剤シートが使用される。
本接着剤シートは、シ−トにおいて20−95重量%、好ましくは30−90重量%の質量画分の少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−、5−50重量%の質量画分の少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂、及び適当ならば硬化剤と、可能ならば促進剤とも混合されていて良い、0−40重量%、好ましくは5−30重量%の質量画分の少なくとも1つのエポキシ樹脂からなる。
熱可塑性ポリマ−(エラストマ−)は、好ましくはポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタンまたはポリアミドからなる群に由来して良く、或いは改変されたゴム、例えばニトリルゴムであって良い。特に好適な熱可塑性ポリウレタン(TPU)は、ポリエステルポリオ−ルまたはポリエ−テルポリオ−ルと有機ジイソシアネ−ト、例えばジフェニルメタンジイソシアネ−トの公知の反応生成物である。それらは、主に線状のマクロ分子からなる。この主の生成物は商業的に、多くは弾性体ペレットの形で、例えばバイエル(Bayer)社から商品名「デスモコ−ル(Desmocoll)」として入手できる。
熱可塑性ポリマ−、特にTPUを、選択した親和性の樹脂と組み合わせることにより、接着剤シートの軟化点を十分に下げることができる。これと平行して、接着性が向上する。適当であることが判明した樹脂は、例えばある種のロジン、炭化水素樹脂またはクマロン樹脂(クマロン−インデン樹脂とも呼ばれる)を含む。
これとは別に、熱可塑性の、特にTPUを、ビスフェノールA及び/またはビスフェノールBに基づく潜在的な硬化剤が添加されていてもよい選択したエポキシ樹脂と組み合わせることにより、接着剤シートの軟化温度の低下を達成することもできる。この種の系を含んでなる接着剤シートは、例えば本発明の接着剤シートで接合されたFPCBがハンダ浴を通過する場合、接合の熱的後硬化が可能である。
樹脂の化学的架橋反応により、接着剤フィルムと接合すべき基材、例えばFPCBのポリイミドフィルムとの間に高強度が達成され、製品の高内部強度が得られる。
これらの反応性樹脂/硬化剤系の添加は、上述したポリマ−の軟化温度の低下ももたらし、これが有利には加工温度及び加工速度を低下させる。
本発明の他の具体例において、硬化剤系は接着剤シートに予め添加されていても良い。ここに、フェノール樹脂と及び/またはエポキシ樹脂と反応する、同業者には公知のすべての硬化剤を使用することができる。すべてのホルムアルデヒド供与体、例えばヘキサメチレンテトラミンは、この範疇に入る。
本製品を加熱する場合、短期間粘度の低下が起こり、その結果製品は接合すべき基材、特にポリイミドの表面を非常に良く濡らすことができる。
接着剤シートの組成は原料の種類および割合を変えることによって広い枠組みの中で変化させることができる。更に着色剤、無機または有機充填剤及び/またはカ−ボン粉末及び/または金属粉末を目的意識を持って添加することにより、製品の性質、例えば色、熱または電気伝導性を得ることもできる。接着剤シートは好ましくは5−100μm、より好ましくは10−50μmの厚さを有する。
ある特に好適な具体例の場合、熱で活性化しうるシ−トは、
(i)質量画分20−95重量%の改変されたゴム、特にニトリルゴム、
(ii)質量画分5−50重量%の少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂、及び
(iii)質量画分0−30重量%の、硬化剤及びできれば促進剤が添加されている、 少なくとも1つのエポキシ樹脂、
を含んでなる。
(i)質量画分20−95重量%の改変されたゴム、特にニトリルゴム、
(ii)質量画分5−50重量%の少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂、及び
(iii)質量画分0−30重量%の、硬化剤及びできれば促進剤が添加されている、 少なくとも1つのエポキシ樹脂、
を含んでなる。
接着剤シートは、少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−及び少なくとも1つの樹脂を含んでなる構成分の溶液または溶融物を調製し、この溶液または溶融物を薄層で注ぎまたはコーティングし、続いてこの層を所望により乾燥することによって製造される。好ましくはシートを形成する組成物を溶液としてまたは溶融物としてフレキシブル基材(剥離フィルム、剥離紙)上にコーティングし、所望により乾燥し、このようにして組成物が基材から容易に再び除去できるようにする。適当な変形に従い、接着剤シートのダイカットまたはロールを、室温または僅かに昇温で、接合すべき基材(例えばポリイミド)に付着させることもできる。混合した反応性樹脂は、好ましくは僅かな昇温において、いずれの化学反応もすべきでない。この方法では、接合を1段工程で行なうことが必ずしも必要ではない。その代わり、単純化のために、商業的に通常の感圧接着剤テープを用いる接合の場合のように、接着剤シートを最初に熱的積層を行なうことにより2つの基材の1つに付着させることができる。第2の基材(第2のFPCBの第2のポリイミドシ−ト)への熱接合の実際の工程中、樹脂を完全にまたは部分的に硬化させ、公知の感圧接着剤系よりも十分高い接着剤接合の接合強度を達成させる。
従って本接着剤シートは、80℃以上、好ましくは100℃以上、より好ましくは120℃以上の温度での熱プレス工程に特に適当である。
本発明の接着剤シートは、ほとんど純粋なエポキシ樹脂からなる他の接着剤シートと違って、高熱可塑性画分、特にゴム画分の結果として高弾性成分を含む。これがもたらす粘弾性挙動のために、FPCBのフレキシブルな動きは特に良好な効果に調整でき、高ストレス及び剥離の動きに対しても効果的に耐えることができる。
本接着剤シートの、他の相当品に優れる更なる利点は、フェノール樹脂によってもたらされる迅速な硬化にある。最適な硬化は圧力下に30分以内に達成できる。最適な硬化を達成するためには、他の対応品は60分よりかなり長い時間を必要とする。結果として、工業的加工工程において、かなり迅速に接合が形成できる。
FPCBの接合中に圧力を掛けることにより、高耐ハンダ浴性も達成できる。加圧の結果として、硬化の過程で生じうる揮発性成分は気体成分として接合箇所から外へ押出される。完全な硬化後、下流のハンダ浴においてでさえ、最早いずれの揮発性成分も生じ得ない。その結果、本接着剤シートの好適な用途の場合、FPCB間の接合箇所が完全に硬化される。
更に高粘弾性成分の結果として、接着剤シートは他の熱活性化しうる組成物よりも利点を持つ。接触の目的で、接着剤シートを通してしばしば穴が開けられる。ここに問題は、存在する熱活性化しうる接着剤が穴に流れ込み、かくして接触を乱すということである。上述した本発明の接着剤シートを用いれば、この問題はあったとしても非常に減じられた程度でしか起こらない。
ポリイミドに基づくFPCBの接合の他に、ポリエチレンナフタレ−ト(PEN)及びポリエチレンテレフタレ−ト(PET)に基づくFPCBへの接合も行なえる。これらの場合にも、本接着剤シートで高接合強度が達成される。
本発明を以下の実施例で、2つの接合されたFPCBの構造を示す添附図面を参照して、より詳細に記述する。但し、これらは実施例の選択を通して不必要な制限を課すものではない。
熱活性化しうる接着剤シートの製造
熱活性化しうる接着剤シートの製造
ニトリルゴム(ブレオン(BreonR )、ゼオン(Zeon)製)50重量%、フェノール樹脂(オキシケム(Oxychem)製)40%、フェノールレゾ−ル樹脂(イオノマ−(IonomerR )、ダイネアック・エルクナ−(Dyneac Erkner)製)10%の混合物を、メチルエチルケトン溶液から、1.5g/m2 でシリコーン処理した剥離紙上にコ−ティングし、このコーティングした紙を90℃で10分間乾燥した。接着剤層の厚さは25μmであった。
ニトリルゴム(ブレオン、ゼオン製)55重量%、フェノール樹脂(オキシケム製)35%、フェノールレゾ−ル樹脂(イオノマ−、ダイネアック・エルクナ−製)10%の混合物を、メチルエチルケトン溶液から、1.5g/m2 でシリコーン処理した剥離紙上にコ−ティングし、このコーティングした紙を90℃で10分間乾燥した。接着剤層の厚さは25μmであった。
熱可塑性PU(デスモコ−ル400R 、バイエル社製)50重量%、フェノール樹脂 (オキシケム製)30%、エポキシ樹脂(ビスフェノ−ルA、リュタポクス(Ruetapox)0164R 、ベ−クライト社製)、及びジアイアンアミド(ダイハ−ド(Dyhard)100SR 、デグッサ(Degussa)製)5%の混合物を、メチルエチルケトン溶液から、1.5g/m2 でシリコーン処理した剥離紙上にコ−ティングし、このコーティングした紙を90℃で10分間乾燥した。接着剤層の厚さは25μmであった。
対比しうる研究で使用された参照実施例は、厚さ25μmの市販の接着剤シート、即ちデュポンからのピラルクス(PyraluxR )LF001であった。
FPCBの接着剤シートとの接合
それぞれの場合、実施例1−3に従って製造した接着剤シートを用いて且つ更に参照シート(ピラルクスLF001、デュポン製)を用いて、2枚のFPCBを接合した。この目的のために、接着剤シートを、100℃においてポリイミド/銅ホイル/ポリイミドFPCB積層物のポリイミドフィルム上に積層した。続いてこの操作を、更なるFPCBの第2のポリイミドフィルムに対しても繰り返して、2枚のポリイミド/銅ホイル/ポリイミド積層物間に接合箇所を作り、それぞれの場合にポリミドフィルムを互いに接合した。この合体物を、ビュルクル(Buerkle)製の加熱できるプレスにおいて50N/cm2 の圧力下、170℃で30分間プレスすることにより硬化させた。
FPCBの接着剤シートとの接合
それぞれの場合、実施例1−3に従って製造した接着剤シートを用いて且つ更に参照シート(ピラルクスLF001、デュポン製)を用いて、2枚のFPCBを接合した。この目的のために、接着剤シートを、100℃においてポリイミド/銅ホイル/ポリイミドFPCB積層物のポリイミドフィルム上に積層した。続いてこの操作を、更なるFPCBの第2のポリイミドフィルムに対しても繰り返して、2枚のポリイミド/銅ホイル/ポリイミド積層物間に接合箇所を作り、それぞれの場合にポリミドフィルムを互いに接合した。この合体物を、ビュルクル(Buerkle)製の加熱できるプレスにおいて50N/cm2 の圧力下、170℃で30分間プレスすることにより硬化させた。
このように作った接合は図1に示す構造をしている。ここに(a)はそれぞれの場合にポリイミド層を示し、(b)はそれぞれの場合に銅層を示し、そして(c)は接着剤シートを示す。銅層(b)のポリイミド層との1つの合体物(a−b−a)は1つのFPCBユニットを構成する。
試験法
上述した実施例に従って製造した接着剤シートの性質は、次の方法で検討した。
A、FPCBを用いるT剥離試験
ツビック(Zwick)製の引張り試験機を用いて、上述の方法で製造したFPCB/接着剤シート/FPCB合体物(図参照)を、互いに180°の角度で且つ50mm/分の速度で剥離し、その時の力をN/cmで測定した。測定は20℃及び湿度50%で行なった。各測定値は、3回測定し、平均したものである。
B、耐ハンダ浴性
上述の方法で製造したFPCB合体物(図参照)を288℃の熱ハンダ浴に10秒間完全に浸した。FPCBのポリイミドフィルムが膨らんで空気泡ができていない場合、接合を耐ハンダ浴性があると評価した。試験は、僅かな膨らみでも不合格として評価した。
C、接合強度
接合強度はDIN EN1465と同様にして測定した。測定値をN/mm2 で報告する。
結果
上述した実施例の接着剤測定に対して、FPCBのT剥離試験を先ず行なった。対応する測定値を表1に示す。
試験法
上述した実施例に従って製造した接着剤シートの性質は、次の方法で検討した。
A、FPCBを用いるT剥離試験
ツビック(Zwick)製の引張り試験機を用いて、上述の方法で製造したFPCB/接着剤シート/FPCB合体物(図参照)を、互いに180°の角度で且つ50mm/分の速度で剥離し、その時の力をN/cmで測定した。測定は20℃及び湿度50%で行なった。各測定値は、3回測定し、平均したものである。
B、耐ハンダ浴性
上述の方法で製造したFPCB合体物(図参照)を288℃の熱ハンダ浴に10秒間完全に浸した。FPCBのポリイミドフィルムが膨らんで空気泡ができていない場合、接合を耐ハンダ浴性があると評価した。試験は、僅かな膨らみでも不合格として評価した。
C、接合強度
接合強度はDIN EN1465と同様にして測定した。測定値をN/mm2 で報告する。
結果
上述した実施例の接着剤測定に対して、FPCBのT剥離試験を先ず行なった。対応する測定値を表1に示す。
FPCBを接合するための接着剤シートの適用に関する更なる基準は、試験法Bで検討される耐ハンダ浴性である。表2にこの結果を要約する。
接着剤シートの剪断負荷に耐える能力を検討するために、試験法Cにより接合強度も測定した。表3は対応する値を表示する。
Claims (15)
- (i)少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−または1つの改変されたゴム、及び
(ii)少なくとも1つの樹脂、
を含む熱で活性化しうる接着剤シートを使用するプラスチック部品の接着接合法。 - 接合すべきプラスチックがポリイミド、ポリエチレン、ナフチレ−ト、及びポリエチレンテレフタレ−トからなる群から選択される、請求項1の方法。
- フレキシブルプリント基板を接合するための請求項1または2の方法。
- 接着剤シートの少なくとも1つの樹脂が、
(ii)少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂及び/または
(iii)少なくとも1つのエポキシ樹脂、
を含んでなる、上記請求項の1つの方法。 - 少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−が接着剤シートにおいて20−95重量%、特に30−90重量%の質量画分である、上記請求項の1つの方法。
- 少なくとも1つのフェノール樹脂が接着剤シートにおいて5−50重量%の質量画分である、請求項4の方法。
- 少なくとも1つのエポキシ樹脂が接着剤シートにおいて0−40重量%、特に5−30重量%の質量画分である、請求項4の方法。
- 少なくとも1つの樹脂が少なくとも1つの硬化剤を含んでなる、上記請求項の1つの方法。
- 少なくとも1つの樹脂が少なくとも1つの促進剤を含んでなる、上記請求項の1つの方法。
- 接着剤シートの少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−がポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、及び改変されたゴムからなる群から選択される、上記請求項の1つの方法。
- 接着剤シートの少なくとも1つの樹脂がロジン、炭化水素樹脂、及びクマロン樹脂からなる群から選択される、上記請求項の1つの方法。
- 接着剤シートが5−100μm、特に10−50μmの厚さを有する、上記請求項の1つの方法。
- 少なくとも1つの熱可塑性ポリマ−及び少なくとも1つのフェノール樹脂及び存在する場合、少なくとも1つのエポキシ樹脂が接着剤シート中に実質的に均一な混合物で存在する、上記請求項の1つの方法。
- 接着剤シ−トが、
(i)質量画分20−95重量%の改変されたゴム、特にニトリルゴム、
(ii)質量画分5−50重量%の少なくとも1つの増粘性フェノール樹脂、及び
(iii)質量画分0−30重量%の少なくとも1つのエポキシ樹脂、
を含んでなる、上記請求項の1つの方法。 - 請求項1−14の方法で製造した製品。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017130945A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361538A1 (de) * | 2003-12-23 | 2005-07-28 | Tesa Ag | Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper |
WO2006069975A1 (de) * | 2004-12-23 | 2006-07-06 | Tesa Ag | Hitzeaktivierbares klebeband für fpcb-verklebungen |
US8399291B2 (en) * | 2005-06-29 | 2013-03-19 | Intel Corporation | Underfill device and method |
DE102006047735A1 (de) * | 2006-10-06 | 2008-04-10 | Tesa Ag | Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen |
DE102006055093A1 (de) * | 2006-11-21 | 2008-06-19 | Tesa Ag | Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement |
DE102008053447A1 (de) * | 2008-09-11 | 2010-04-15 | Tesa Se | Klebemasse mit hohem Repulsionswiderstand |
CN101585955B (zh) * | 2008-12-31 | 2012-02-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的涂覆树脂铜箔以及使用该涂覆树脂铜箔制作的覆铜板 |
CN107011839B (zh) * | 2016-01-28 | 2020-09-15 | 北京保利世达科技有限公司 | 一种液态蜡及其制备方法 |
KR101994149B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2019-09-30 | (주)엘지하우시스 | 열융착 접착제 조성물, 열융착 양면 접착 테이프 및 열융착 양면 접착 테이프의 제조 방법 및 열융착 양면 접착 테이프의 사용 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06322324A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ボンディングシート |
JPH07216312A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着シート,カバーレイフィルム及びプリント配線板 |
JPH10158627A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-16 | Bredy Precision Tape Co | 接着剤組成物、それを用いた接着テープ及びリードフレームテープ |
JPH10178065A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-06-30 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート |
JPH11116778A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-27 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび導体間の電気的接続方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3443789A1 (de) * | 1983-12-02 | 1985-06-27 | Osaka Soda Co. Ltd., Osaka | Elektrische leitende klebstoffmasse |
US5026752A (en) * | 1987-04-03 | 1991-06-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Amorphous-polypropylene-based hot melt adhesive |
US5478885A (en) * | 1994-04-15 | 1995-12-26 | Shell Oil Company | Composition of epoxy resin, epoxidized block polydiene and curing agent |
JP3570520B2 (ja) * | 1994-07-19 | 2004-09-29 | 東レ株式会社 | フィルム積層体の製造方法 |
US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
TW487716B (en) * | 1998-05-07 | 2002-05-21 | Kanegafuchi Chemical Ind | A Modified polyamide resin and a heat-resistant resin composition containing the polyamide resin |
JP4743732B2 (ja) * | 1999-04-09 | 2011-08-10 | 株式会社カネカ | 線材被覆用接着性積層フィルム |
KR20020089439A (ko) * | 2000-04-10 | 2002-11-29 | 헨켈 코만디트게젤샤프트 아우프 악티엔 | 내충격성 에폭시 수지 조성물 |
JP3994696B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2007-10-24 | 宇部興産株式会社 | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 |
DE10163859A1 (de) * | 2001-12-22 | 2003-07-10 | Henkel Kgaa | Mehrphasige Strukturklebstoffe |
-
2003
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06322324A (ja) * | 1993-05-17 | 1994-11-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ボンディングシート |
JPH07216312A (ja) * | 1994-02-02 | 1995-08-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着シート,カバーレイフィルム及びプリント配線板 |
JPH10178065A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-06-30 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート |
JPH10158627A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-16 | Bredy Precision Tape Co | 接着剤組成物、それを用いた接着テープ及びリードフレームテープ |
JPH11116778A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-27 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 導電性エポキシ樹脂組成物、異方性導電接着フィルムおよび導体間の電気的接続方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017130945A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 |
JPWO2017130945A1 (ja) * | 2016-01-26 | 2018-11-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 多層プリント配線板及び多層金属張積層板 |
US10568201B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-02-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and multilayer metal clad laminated board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050094049A (ko) | 2005-09-26 |
EP1590416A1 (de) | 2005-11-02 |
US20060088715A1 (en) | 2006-04-27 |
WO2004067665A1 (de) | 2004-08-12 |
AU2003290101A1 (en) | 2004-08-23 |
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