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Die Erfindung beschreibt eine elektrisch
leitfähige,
hitzeaktivierbare thermovernetzende Klebstofffolie, die für die dauerhafte
Verklebung zweier Gegenstände
geeignet ist.
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Da elektronische Bauteile immer kleiner
und so ihre Verarbeitbarkeit erschwert werden, ist ein Löten dieser
Teile häufig
nicht mehr einfach und kostengünstig
möglich.
Daher hat die Verklebung elektrischer und elektronischer Bauteile
durch elektrisch leitende Klebstoffschichten an Bedeutung gewonnen.
Zu diesem Zweck werden leitfähige
Pigmente wie Russ, Metallpulver, ionische Verbindungen und ähnliche
in Klebmassen eingesetzt. Bei genügender Menge berühren sich
die elektrisch leitenden Teilchen und die Klebstoffschicht wird
ebenfalls elektrisch leitend. Allerdings ist der Stromfluss unter
diesen Bedingungen nicht richtungsorientiert, sondern isotrop. Für viele
Anwendungen ist es aber erforderlich, dass ein Stromfluss nur in
der Dickenrichtung, nicht aber in der flächigen Ausdehnung möglich ist.
In der flächigen
Ausdehnung müssen
die Klebebänder sogar
eine isolierende Wirkung besitzen.
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Aus der Literatur sind Klebebänder dieser
Art bekannt.
US 3,475,213
A beschreibt zum Beispiel statistisch verteilte sphärische Partikel,
die ganz aus einem leitfähigen
Metall bestehen oder mit einer elektrisch leitenden Metallschicht überzogen
sind. Der Durchmesser der Partikel ist etwas kleiner als die Dicke
der Klebmasseschichten.
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In
US 4,113,981 A sind Klebebänder beschrieben, die elektrisch
leitende sphärische
Partikel enthalten, die etwa die gleiche Größe wie die Dicke des Klebebandes
besitzen und in einem Verhältnis von
maximal 30 Vol-% in der Klebmasse vorhanden sind.
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Alle diese beschriebenen Klebebänder basieren
auf selbstklebenden oder hitzeaktivierbaren Acrylatklebmassen, die
haftklebrig sind und dadurch zwei Substrate nicht mit einer Festigkeit
verbinden können,
wie dieses für
viele Anwendungen nötig
ist. Vor altem Verbindungen, die einer hohen Belastung durch Zug,
Scherung oder Torsion ausgesetzt sind, zeigen nach kurzer Zeit Ablöseerscheinungen.
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Durch den Zusatz von elektrisch leitenden Partikeln
in einer Größenordnung
von bis zu 30 Vol-% wird die generell niedrige Klebkraft dieser
Haftklebstoffe noch weiter abgesenkt. Die Verklebungsfestigkeiten
sind nicht ausreichend, um dauerhafte Verbindungen bei mechanisch
beanspruchten elektronischen Kontakten zu gewährleisten.
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Da die Partikel zu einem gewissen
Anteil aus der Oberfläche
herausragen, besonders wenn hohe Leitfähigkeiten gefordert werden,
dienen die Partikel als Abstandshalter zwischen der Klebmasse und dem
zu verklebenden Substrat, wodurch die Verklebungsleistung weiter
herabgesetzt wird.
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Die beschriebenen Verfahren haben
den weiteren Nachteil, dass sich die Verklebungen wieder lösen lassen,
wodurch Manipulationen möglich
sind.
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Besonders flexible Bauteile, wie
zum Beispiel Datenträger
mit integriertem Schaltkreis, die seit längerem bekannt und sehr weit
verbreitet sind, zum Beispiel als Telefonkarten, Identifikationskarten, Bankkarten,
Chipkarten oder ähnliches,
sind großen Biegebeanspruchungen
unterlegen und sind besonders anfällig für Manipulationen.
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Zur Implantierung der Trägerelemente
für die Chips – Module
genannt – in
die entsprechend dimensionierten Aushöhlungen des Kartenkörpers werden
unterschiedliche Klebsysteme eingesetzt.
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Allerdings können nicht alle verfügbaren Klebsysteme
Verwendung finden, da die Anforderungen an die Klebverbindung sehr
hoch sind. So muss die Verklebungsfestigkeit sehr groß sein,
da nur eine sehr kleine Verklebungsfläche zur Verfügung steht. Die
Module dürfen
sich aber auch beim Biegen der Karte nicht von dieser lösen. Des
weiteren wird beim Implantieren zur Zeit mit Zykluszeiten von ca.
einer Sekunde gearbeitet.
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Der Stand der Technik offenbart des
weiteren in der WO 00/01782 A1 eine elektrisch leitfähige, thermoplastische
und hitzeaktivierbare Klebstofffolie, enthaltend
- i)
ein thermoplastisches Polymer mit einem Anteil von 30 bis 89,9 Gew.-%,
- ii) ein oder mehrere klebrigmachende Harze mit einem Anteil
von 5 bis 50 Gew.-% und/oder
- iii) Epoxydharze mit Härtern,
gegebenenfalls auch Beschleunigern, mit einem Anteil von 5 bis 40 Gew.-%,
- iv) versilberte Glaskugeln oder Silberpartikel mit einem Anteil
von 0 1 bis 40 Gew.-%.
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Als leitfähige Partikel sind ausschließlich Silberpartikel
oder versilberte Glaskugeln genannt.
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Eine Weiterentwicklung ist aus der
DE 198 53 805 A1 bekannt
geworden mit der elektrisch leitfähigen, thermoplastischen und
hitzeaktivierbaren Klebstofffolie, die enthält
- i)
ein thermoplastisches Polymer mit einem Anteil von zumindest 30
Gew.-%,
- ii) ein oder mehrere klebrigmachende Harze mit einem Anteil
von 5 bis 50 Gew.-% und/oder
- iii) Epoxydharze mit Härtern,
gegebenenfalls auch Beschleunigern, mit einem Anteil von 5 bis 40 Gew.-%,
- iv) metallisierte Partikel mit einem Anteil von 0,1 bis 40 Gew.-%,
- v) nur schwer oder nicht verformbare Spacerpartikel mit einem
Anteil von 1 bis 10 Gew-%, die bei der Verklebungstemperatur der
Klebstofffolie nicht schmelzen.
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Nach bevorzugten Ausführungsformen
handelt es sich bei den thermoplastischen Polymeren jeweils um thermoplastische
Polyolefine, Polyester, Polyurethane oder Polyamide oder modifizierte
Kautschuke, wie insbesondere Nitrilkautschuke.
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Elektrische Bauteile, die heutzutage
eingesetzt werden und mit leitfähigen
Klebebändern
verklebt werden, besitzen häufig
dünne Leitungen
aus Kupfer. Es hat sich nun gezeigt, dass es durch den Einsatz von
der in der WO 00/01782 A1 beschriebenen Klebstofffolie besonders
unter feuchten Bedingungen zu einer Korrosion und damit zu einer
Zerstörung
dieser Kupferleiter kommen kann.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung
ist es, die Nachteile des Standes der Technik zu umgehen und ein
in der Dickenrichtung elektrisch leitfähiges Klebeband zu entwickeln
für eine
dauerhafte Verklebung zweier Fügeteile,
wobei auch unter feuchten Bedingungen eine Korrosion der Leiterbahnen
der Fügeteile
ausgeschlossen ist.
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Gelöst wird diese Aufgabe durch
eine Klebstofffolie, wie sie gemäß Hauptanspruch
gekennzeichnet ist. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Klebstofffolie
sind dabei Gegenstand der Unteransprüche.
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Für
eine gute Haftung flexibler stark biegebeanspruchter Bauteile aufeinander
eignen sich besonders hoch elastische Klebstoffe. Da beim Biegen
das Klebeband in der Klebfuge stark gedehnt wird, ist für eine sichere
Verklebung ein Klebeband nötig,
dass eine hohe Dehnfähigkeit
besitzt aber trotzdem nicht an Klebkraft einbüßt. Die Verklebungsfestigkeit
auf den Untergründen
muss sehr hoch sein.
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Da die meisten der geeigneten Elastomere nicht
selbstklebrig sind, auch nicht bei erhöhten Temperaturen, müssen sie
mit Klebharzen abgemischt werden.
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Neben der hohen Elastizität muss auch
für eine
hohe Kohäsion
auch bei hohen Temperaturen gesorgt werden, damit es nicht zu einem
Bruch der Klebmasse kommt. Dieses wird durch den Einsatz von thermovernetzenden
Harzen wie Epoxyd- oder Alkylhenolharzen erreicht.
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Demgemäss betrifft die Erfindung eine
elektrisch leitfähige,
hitzeaktivierbare und thermovernetzende Klebstofffolie enthaltend
- i) ein oder mehrere elastomere Polymere mit
einem Gesamtanteil von 20 Gew.-% bis 75 Gew.-%, bevorzugt mit 30
Gew.-% bis 70 Gew.-% besonders bevorzugt mit einem Anteil von 40
Gew.-% und 60 Gew.-% an der gesamten Klebmasse ohne elektrisch leitfähige Partikel
- ii) ein oder mehrere klebrigmachende Harze
- iii) ein oder mehrere Reaktivharze gegebenenfalls mit Härtern und
Beschleunigern
- iv) elektrisch leitfähige
Partikel oder Glaskugeln mit einem elektrisch leitfähigen Metallüberzug, wobei
das Metall nicht edler ist als Kupfer, das heißt, dass das Standard potenzial
in der Spannungsreihe nicht größer ist
als Kupfer, in einem Anteil von 0,1 bis 30 Vol-% bezogen auf die
gesamte Klebmasse.
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In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform
der Erfindung weist die Klebstofffolie eine Dicke von 20 bis 500
um auf.
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Zur Erreichung der Leitfähigkeit
werden elektrisch leitfähige
Partikel eingesetzt.
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Die elektrisch leitenden Partikel
bestehen entweder aus Metallpartikeln oder es handelt sich um Glaspartikel,
die mit einem Metallüberzug
versehen sind. Bei den Glaskugeln kann es sich um Voll- oder um
Hohlkugeln handeln.
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Das Metall dieser Partikel ist erfindungsgemäß nicht
edler als Kupfer, wobei Kupfer selbst eingesetzt werden kann. Edler
heißt,
die Metalle besitzen ein höheres
Normalpotential in der Spannungsreihe.
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Als Metalle kommen neben Kupfer beispielsweise
Nickel, Zinn, Chrom, Zink, Indium, oder Aluminium in betracht.
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Dadurch, dass die Partikel nicht
aus edleren Metallen bestehen als Kupfer, das für die sehr feinen Leiterbahnen
verwendet wird, ist eine Oxidation dieser Leiterbahnen ausgeschlossen.
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Die Partikel können aus reinem Metall bestehen,
können
aber auch aus einer Legierung gefertigt sein, die dann zu einem
erheblichen Anteil das gewünschte
Metall enthält,
um die Leitfähigkeit
sicherzustellen.
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Wenn im folgenden von den Glaskugeln
die Rede ist, weiß der
Fachmann, dass diese erwähnten Metallpartikel
stets mitzulesen sind. Dies gilt auch für den umgekehrten Fall, dass
von den Metallpartikeln gesprochen wird.
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Die in der Klebstofffolie enthaltenen
leitfähigen
Partikel ermöglichen
lediglich eine Leitfähigkeit in
z- Richtung; in der x-y-Ebene kommt wegen der fehlenden Berührung untereinander
keine Leitfähigkeit
zustande.
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Zur Erreichung einer hohen Leitfähigkeit
sind in einer besonders vorteilhaften Ausführungsform die elektrisch leitfähigen Partikel
mit einer dünnen
Silberschicht oder Gold schicht überzogen,
da Silber das Metall mit der höchsten
elektrischen Leitfähigkeit
und Gold eine sehr hohe elektrischen Leitfähigkeit aufweist.
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Des weiteren kann der Überzug aus
Legierungen bestehen, die zum überwiegenden
Teil Gold und/oder Silber enthalten.
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Die Dicke der Schicht auf dem Partikel
kann innerhalb weiter Grenzen variieren. Bereits Schichten von 1 μm reichen
für die
Leitfähigkeit.
Demgegenüber
erzielen auch dicke Schichten, die deutlich über der Hälfte des Kugelradius liegen,
den gleichen Effekt.
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Da Silber und Gold edler sind als
Kupfer, aus dem die Leiter hergestellt werden, wird bei der Bildung
eines Lokalelementes unter Feuchtigkeit das unedlere Kupfer oxidiert.
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Um dieses zu umgehen, können Partikel
mit aus unedleren Metallen als Kupfer eingesetzt werden, die dann
selber oxidieren, die dünnen
Kupferleiterbahnen bleiben intakt. Allerdings zeigen Partikel aus
diesen Metallen eine geringere Leitfähigkeit als Silberbeziehungsweise
Goldpartikel. Aus diesem Grunde werden erfindungsgemäß bevorzugt
Metallpartikel aus unedleren Metallen als Kupfer eingesetzt, die
mit einer Silber- beziehungsweise Goldschicht überzogen sind, wodurch die
guten elektrischen Eigenschaften des Silbers beziehungsweise Golds
mit den Oxidationseigenschaften des Metalls im Kern der Partikel
kombiniert wird.
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Klebmassen
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Als Elastomere der Klebmassen finden
bevorzugt solche aus der Gruppe der Polyolefine, wie unterschiedliche
Poly-alpha-Olefine, Polyisobutylen, Polyisopren, Polybutadien oder
amorphes Polypropylen, weitere Elastomere wie zum Beispiel Nitrilkautschuke,
Polychloroprene, Polyethylenvinylacetate, Polyethylenvinylalkohole
oder Styrolbutadienkautschuke Verwendung.
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Bevorzugt zum Einsatz können auch
Polyester, Polyurethane oder Polyamide kommen. Besonders bevorzugt
ist der Einsatz von thermoplastischen Elastomeren, wie zum Beispiel
Vinylaromatenblockcopolymeren, wobei hier besonders die Styrolblockcopolymere
favorisiert werden. Dabei können
sowohl Styrol-Butadien-Styrol- als auch Styrol-Isoren-Styrol-Blockcopolymere
sowie deren Hydrierungsprodukte eingesetzt werden. Von allen beschriebenen Elastomeren
können
auch modifizierte Varianten zum Einsatz kommen, wie säure- oder
silanmodifizierte Elastomere.
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Besonders geeignet aus der Gruppe
der Polyurethane sind die thermoplastischen Polyurethane (TPU),
die als Reaktionsprodukte aus Polyester- oder Polyetherolen und
organischen Diisocyanaten Polyester- oder Polyetherpolyolen und
organischen Diisocyanaten wie bekannt sind. Solche Produkte sind
zumeist in Form elastischer Granulate im Handel erhältlich,
zum Beispiel von der Bayer AG unter dem Handelsnamen „Desmocoll".
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Die beschriebenen Elastomere können sowohl
einzeln als auch im Gemisch eingesetzt werden.
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Typische Einsatzkonzentrationen der
Elastomere liegen im Bereich zwischen 20 Gew.-% und 75 Gew.-%, bevorzugt
im Bereich zwischen 30 Gew.-% und 70 Gew.-%, besonders bevorzugt
im Bereich zwischen 40 Gew.-% und 60 Gew.-%.
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Als weitere Polymere können solche
auf Basis reiner Kohlenwasserstoffe, zum Beispiel ungesättigte Polydiene,
wie natürliches
oder synthetisch erzeugtes Polyisopren oder Polybutadien, chemisch
im wesentlichen gesättigte
Elastomere, wie zum Beispiel gesättigte
Ethylen-Propylen-Copolymere, α-Olefincopolymere,
Polyisobutylen, Butylkautschuk, Ethylen-Propylenkautschuk sowie
chemisch funktionalisierte Kohlenwasserstoffe, wie zum Beispiel
halogenhaltige, acrylathaltige oder vinyletherhaltige Polyolefine
verwendet werden, welche bis zu einem Anteil von bis zu 100 phr
bezogen auf das Vinylaromatenblockcopolymer vorhanden sein können.
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Als Klebrigmacher können erfindungsgemäße Haftklebemassen
insbesondere folgende Harze nutzen.
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Geeignet sind unter anderem hydrierte
und nicht hydrierte Derivate des Kolophoniums, Polyterpenharze,
bevorzugt auf Basis von alpha-Pinen, Terpenphenolharze, nicht vernetzende
Phenolharze, Novolacke, hydrierte und nicht hydrierte Polymerisate
des Dicyclopentadiens, hydrierte und nichthydrierte Polymerisate
von bevorzugt C8- und C9-Aromaten, hydrierte C5-/C9-Polymerisate,
aromatenmodifizierte selektiv hydrierte Dicyclopentadienderivate, Harze
auf Basis reiner Aromaten, wie zum Beispiel alpha-Methylstyrol, Vinyltoluol
oder Styrol, beziehungsweise Harze aus Gemischen unterschiedlicher aromatischer
Monomere, Cumaron-Inden-Harze, die aus dem Steinkohlenteer gewonnen
werden.
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Vorgenannte Klebharze können sowohl
allein als auch im Gemisch eingesetzt werden.
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Die Klebharze werden dabei so gewählt, dass
die Klebstofffolien bei Raumtemperatur nicht oder nur sehr wenig
haftklebrig sind und ihre Klebrigkeit erst in der Hitze erhalten.
Hitzeaktivierbare Folien dieser Art erhält man am besten durch die
Auswahl hochschmelzender Harze, deutlich über 110 °C. Natürlich können auch niederschmelzendere
Harze zum Einsatz kommen, vorausgesetzt sie werden nur in kleiner
Menge, unter 30 Gew.-% bezogen auf die Gesamtklebmasse ohne elektrisch
leitende Partikel eingesetzt.
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Als reaktive Harze kommen hauptsächlich Epoxydharze,
Phenolharze und Alkylphenolharze zum Einsatz. Die Einsatzkonzentration
liegt mindestens bei 5 Gew.-% bezogen auf die gesamte Klebmasse
ohne elektrisch leitende Partikel. Bevorzugt eingesetzt werden diese
Harze in einer Konzentration von 10 bis 25 Gew.-%. Um die Vernetzung
der Reaktivharze deutlich zu erleichtern, werden die üblichen
Vernetzer zugegeben, bei Epoxydharzen zum Beispiel Amine, Amide
oder Anhydride, bei Alkylphenolharzen Oxide oder Salze zweiwertiger
Metalle, bevorzugt Magnesium- oder Zinkoxid, beziehungsweise -stearat.
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Zur weiteren Verbesserung einer Vernetzung bei
hohen Temperaturen können
Co-Katalysatoren wie zum Beispiel tertiäre Amine bei Epoxydharzen oder
Brombutylkautschuk beziehungsweise Chlorsulfonkautschuk bei Phenolharzen
eingesetzt werden, um nur einige wenige zu nennen.
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Als weitere Additive können typischerweise genutzt
werden primäre
Antioxidantien, wie zum Beispiel sterisch gehinderte Phenole, sekundäre Antioxidantien,
wie zum Beispiel Phosphite oder Thioether, Prozessstabilisatoren,
wie zum Beispiel C-Radikalfänger,
Lichtschutzmittel, wie zum Beispiel UV-Absorber oder sterisch gehinderte
Amine, Antiozonantien, Metalldesaktivatoren sowie Verarbeitungshilfsmittel,
um nur einige wenige zu nennen.
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Plastifizierungsmittel, wie zum Beispiel Weichmacheröle oder
niedermolekulare flüssige
Polymere, wie zum Beispiel niedermolekulare Polyisobutylene mit
Molmassen < 1500
g/mol (Zahlenmittel), oder flüssige
EPDM-Typen werden typischerweise in geringen Mengen von < 10 Gew.-% eingesetzt.
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Füllstoffe,
wie zum Beispiel Siliziumdioxid, Glas (gemahlen oder in Form von
Kugeln), Aluminiumoxide, Zinkoxide, Calciumcarbonate, Calciumsulfate,
Titandioxide, Ruße
und Farbpigmente, um nur einige zu nennen, können ebenfalls Verwendung finden.
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Der Durchmesser der elektrisch leitfähigen Partikel
liegt vorzugsweise in etwa in der Größe der Klebschichtdicke.
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Geringfügig größere Partikel werden eingesetzt,
wenn die Leitfähigkeit
für die
Anwendung im Vordergrund steht, die hohe Verklebungsfestigkeit aber
nur zweitrangig ist.
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Entgegengesetzt verhält es sich,
wenn die Verklebungsfestigkeit wichtiger als die Leitfähigkeit des
Produktes ist, hier werden häufig
etwas kleinere Partikel als die Schichtdicke eingesetzt. Der Kontakt mit
den elektrisch leitenden zu verklebenden Bauteilen kommt dadurch
zustande, dass die Klebfuge bei der Verklebung und dem aufgewendeten
Druck etwas kleiner wird. Besonders ausgeprägt ist dieser Effekt bei Klebmassen,
die bei der Verarbeitungstemperatur eine niedrige Viskosität haben
und wo es möglich
ist, dass die Klebmasse aus dem Spalt herausquellen kann. Das ist
zum Beispiel bei der Verklebung von Modulen auf Smart Cards der
Fall ist, wo die überschüssige Klebmasse
in eine Vertiefung unter dem Modul entweichen kann.
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Bei der Verklebung unter erhöhter Temperatur
beginnen die vernetzbaren Harze je nach Temperatur und Art der Harze
stärker
oder weniger stark zu vernetzen. Da es möglich ist, dass diese Harze
nach einer einmal begonnenen Vernetzung auch bei Raumtemperatur,
besser bei 40 bis 60 °C,
nachvernetzen, kann eine hoch kohäsive durch die Elastomere aber
immer noch dehnfähige
und elastische Klebstofffolie erhalten werden, die sich durch besonders hohe
Verklebungsleistung auszeichnet. Die Klebstofffolie kann auch mit
Hilfe eines Bügeleisens
nicht wieder entfernt werden, wodurch die Möglichkeit zu Manipulationen
eingedämmt
wird.
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Vorzugsweise dient die Klebstofffolie
zum strukturellen Kleben, gegebenenfalls mit anschließender Hitzehärtung.
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Besonders vorteilhaft kann die erfindungsgemäße Klebstofffolie
eingesetzt werden zum Implantieren von elektrischen Modulen in einen
Kartenkörper,
der mit einer Aussparung versehen ist, in die ein elektronisches
Modul anzuordnen ist, das auf der ersten Seite mehrere Kontaktflächen und
auf der der ersten Seite gegenüberliegenden
zweiten Seite einen IC-Baustein aufweist, dessen Anschlusspunkte über elektrische
Leiter mit den Kontaktflächen
verbunden sind, wobei die Klebstofffolie zur Verbindung der zweiten
Seite des Moduls mit dem Kartenkörper dient.
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Vorzugsweise hat in diesem Falle
die Klebstofffolie die gleichen Maße wie das Modul und liegt als
Stanzling vor.
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Im folgenden wird anhand von Beispielen eine
erfindungsgemäße Klebstofffolie
beschrieben, ohne die Erfindung damit in irgendeiner Weise einschränken zu
wollen.
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Beispiel
1
50
Gew.-% | Kraton
D 1116 |
18
Gew.-% | Alresen
565 |
30
Gew.-% | Piccolyte
A 135 |
2 Gew.-% | Maglite
DE |
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Zu 100 Teilen der obigen Mischung
kommen 20 Vol-% Zinkpartikel, die gesiebt wurden mit einer Korngröße zwischen
60 und 70 μm.
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Das Alresen 565 und das Maglite DE
werden in Toluol gegeben und über
Nacht gerührt.
Anschließend
wird die entstandene Lösung
zu einer Lösung der
anderen Inhaltsstoffe in Toluol gegeben. Die Kupferpartikel werden
hinzugegeben und aufgeschlämmt.
Die entstehende Klebmasse wird in einer Schichtdicke von 70 μm ausgestrichen.
Anschließend
wird die erhaltene Klebstofffolie auf einen Modulgurt bei 130 °C aufkaschiert,
einzelne Module ausgestanzt und bei 180 °C Stempeltemperatur, was einer
Temperatur von ca. 130 °C
in der Klebfuge entspricht, mit einem Heißstempel in eine ausgefräste PVC-Karte
mit Antenne implantiert, bei der die Antenne elektrisch mit dem
Chip durch das Klebeband verbunden ist.
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Die Karte wird in einem Wechselklima
bei 50 °C
und 90 % rF beziehungsweise –30 °C und 0 %
rF im sechsstündigen
Wechsel über
4 Wochen gelagert und anschließend
einem ISO-Biegetest unterzogen.
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Nach 3000 Biegungen sind keine Ablöseerscheinungen
der Module aus den Chipkarten zu erkennen. Die elektrische Leitfähigkeit
ist nach dieser Anzahl von Biegungen weiterhin vorhanden.
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Beispiel
2
45
Gew.-% | Kraton
D 1116 |
23
Gew.-% | Alresen
565 |
30
Gew.-% | Dymerex |
2 Gew.-% | Maglite
DE |
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Zu 100 Teilen der obigen Mischung
kommen 20 Vol-% mit einer dünnen
Silberschicht überzogene Zinkpartikel,
die vor der Versilberung gesiebt wurden mit einer Korngröße zwischen
60 und 70 μm.
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Das Alresen 565 und das Maglite DE
werden in Toluol gegeben und über
Nacht gerührt.
Anschließend
wird die entstandene Lösung
zu einer Lösung der
anderen Inhaltsstoffe in Toluol gegeben. Die Kupferpartikel werden
hinzugegeben und aufgeschlämmt.
Die entstehende Klebmasse wird in einer Schichtdicke von 70 μm ausgestrichen.
-
Anschließend wird die erhaltene Klebstofffolie
auf einen Modulgurt bei 130 °C
aufkaschiert, einzelne Module ausgestanzt und bei 180 °C Stempeltemperatur,
was einer Temperatur von ca. 130 °C
in der Klebfuge entspricht, mit einem Heißstempel in eine ausgefräste PVC-Karte
mit Antenne implantiert, bei der die Antenne elektrisch mit dem
Chip durch das Klebeband verbunden ist.
-
Die Karte wird in einem Wechselklima
bei 50 °C
und 90 % rF beziehungsweise –30 °C und 0 %
rF im sechsstündigen
Wechsel über
4 Wochen gelagert und anschließend
einem ISO-Biegetest unterzogen.
-
Nach 3000 Biegungen sind keine Ablöseerscheinungen
der Module aus den Chipkarten zu erkennen. Die elektrische Leitfähigkeit
ist nach dieser Anzahl von Biegungen weiterhin vorhanden.