DE602004006403T2

DE602004006403T2 - Durch wärme aktivierbarer klebstoff

Info

Publication number: DE602004006403T2
Application number: DE602004006403T
Authority: DE
Inventors: Patrice Jannic
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2003-04-10
Filing date: 2004-03-19
Publication date: 2008-01-10
Anticipated expiration: 2024-03-20
Also published as: TWI350848B; CN1771311A; TW200508351A; ATE361965T1; CN1771311B; JP4740119B2; EP1615978B1; WO2004094550A1; US7695804B2; HK1090657A1; MY137004A; DE602004006403D1; US20060188709A1; EP1615978A1; JP2006522857A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft durch Wärme aktivierbare Klebstoffe umfassend ein oder mehrere Elastomere und ein oder mehrere Phenolharze. Die vorliegende Erfindung betrifft auch eine Anordnung umfassend ein elektronisches Element, das an ein polymeres Substrat gebunden ist, wobei die Bindung durch den durch Wärme aktivierbaren Klebstoff erfolgt.
Anordnungen, die elektronische Elemente, wie flexible, teilweise flexible oder starre elektronische Schaltungen oder integrierte Schaltungen umfassen, die in einer Vertiefung eines polymeren Trägersubstrats wie beispielsweise einer polymeren Karte positioniert sind, finden beispielsweise in Form von Kreditkarten, Bankkarten, Chipkarten, Telefonkarten oder Kennkarten wie beispielsweise Radiofrequenzidentitäts- (RFID-) Anhänger weit verbreitete Anwendung. Die elektronischen Trägerelemente sind an das polymere Trägersubstrat durch strukturelle Klebstoffe aufgeklebt worden, die für eine hohe Bindefestigkeit und Eingriffsicherheit erwünscht, jedoch gewöhnlich spröde sind und die bei der Benutzung von Kreditkarten, Chipkarten und ähnlichen Anordnungen erforderliche Dauerhaftigkeit und Flexibilität nicht bieten.
Ein durch Wärme aktivierbarer Klebstofffilm zur Verwendung bei einem Datenspeichermedium ist mit einem integralen Schaltelement beschrieben worden, das in einer Vertiefung des Körpers einer Karte angeordnet ist. Dieser beispielhafte Film umfasst Nitrilkautschuk, Phenolharz und Zinkoxid. Dieses Klebstoffharz neigt zur Spröde und ist für viele Anwendungen nicht ausreichend flexibel.
Eine elektronisch leitfähige, thermoplastische und durch Wärme aktivierbare klebefähige Bahn ist dahingehend beschrieben worden, dass sie ein thermoplastisches Polymer in einem Verhältnis von mindestens 30 Gewichtsprozent (Gew.-%), ein oder mehrere klebrigmachende Harze in einem Verhältnis von 5-50 Gew.-% und/oder Epoxidharze mit Härter in einem Verhältnis von 5-40 Gew.-% sowie metallisierte Teilchen in einem Verhältnis von 0,1-40 Gew.-% und 1-10 Gew.-% nicht verformbare oder praktisch nicht verformbare Abstandhalterteilchen enthält. Die beispielhafte klebefähige Bahn enthält Nitrilkautschuk, Phenolharz, Glasperlen und mit Gold beschichtete Polystyrolperlen.
Ebenfalls bekannt sind elektrisch leitfähige, thermoplastische und durch Wärme aktivierbare klebefähige Filme. Derartige bekannte, durch Wärme aktivierbare klebefähige Filme sind gewöhnlich für anspruchsvolle Anwendungen wie Kreditkarten, Kennkarten oder Chipkarten nicht genügend flexibel.
DE-44 27 802 C1 beschreibt eine durch Wärme aktivierbare klebefähige Bahn, dadurch gekennzeichnet, dass die klebefähige Bahn Nitrilkautschuk/Phenolharz umfasst, eine Dicke von 25 bis 35 μm aufweist und durch Heißpressen bei reduzierten Temperaturen wärmeaktivierbar ist. Diese Literaturangabe enthält keine genaue Beschreibung des Phenolharzes.
Die US-Patentschrift Nr. 5,905,099 beschreibt eine durch Wärme aktivierbare Klebstoffzusammensetzung umfassend ein Acrylcopolymer, wobei das Polymer (a) etwa 10 bis 85 Gew.-%, auf das Gewicht des Monomers bezogen, eines Monomers umfasst, das aus einem Acrylat- oder Methacrylatester eines nicht tertiären Alkylalkohols besteht, dessen Homopolymer eine T_g von etwa 0°C oder geringer aufweist; (b) etwa 10 bis 70 Gew.-%, auf das Gewicht des Monomers bezogen, eines Monomers umfasst, das aus einem Acrylat- oder Methacrylatester eines Alkohols besteht, dessen Homopolymer eine T_g von mindestens etwa 50°C aufweist; und (c) etwa 5 bis 50 Gew.-%, auf das Gewicht des Monomers bezogen, eines Monomers, das eine polare funktionelle Gruppe enthält, wobei der durch Wärme aktivierbare Klebstoff eine vorläufige Bindung unter Druck entwickelt, bis Wärme aufgebracht wird.
Die US-Patentschrift Nr. 2,425,348 beschreibt eine Zusammensetzung für das Binden von Textilmaterialien an Kautschukpolymere, umfassend eine Mischung eines cyclisierten Kautschuks und eines durch Wärme umwandelbaren Resols, das das Reaktionsprodukt von ausschließlich Formaldehyd und Resorcin ist, wobei der cyclisierte Kautschuk 25 bis 90 Gew.-% der gesamten Feststoffe der Zusammensetzung darstellt. Das Mischen von cyclisiertem Kautschuk mit duroplastischen, aus Formaldehyd und mononuklearem mehrwertigem Phenol bestehenden Resolen führt zu einer Zusammensetzung, die als Klebstoff nützlich ist.
EP-A-0 004 402 beschreibt einen Novolak, der durch eine olefinisch ungesättigte Polycarbonsäurekomponente modifiziert ist, dadurch gekennzeichnet, dass er in Form eines Additionsprodukts vorliegt, in dem die Polycarbonsäurekomponente durch C-C-Bindung angelagert wird.
GB-A-1 498 453 beschreibt eine Zusammensetzung zum Binden von vulkanisierten Artikeln aus gesättigtem oder ungesättigtem Polyolefinkautschuk umfassend (a) 100 Gewichtsteile einer Polymermischung aus 20 bis 70 Gew.-% nichtvulkanisiertem gesättigtem oder ungesättigtem Polyolefinkautschuk und 80 bis 30 Gew.-% eines Polyisobutylens; (b) 10 bis 40 Gewichtsteile eines Alkylphenolnovolaks mit mindestens 8 Kohlenstoffatomen in der Alkylgruppe; und (c) 20 bis 50 Gewichtsteile von 1 oder mehreren Füllstoffen.
EP-A-1 026 217 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen eines Klebebands, bei dem eine Klebstoffzusammensetzung umfassend ein eine Carboxylgruppe enthaltendes Acrylnitril-Butadien-Copolymer mit einem Acrylnitrilgehalt von 5 bis 50 Gew.-%, ein gemischtes Epoxidharz ausgewählt unter einem Satz von Epoxidharz vom Bisphenol-A-Typ und Cresolnovolakepoxidharz und einem Satz von Epoxidharz vom Bisphenol-A-Typ und Phenolnovolakepoxidharz, eine Verbindung, die mindestens zwei intramolekulare Maleidgruppen aufweist, eine aromatische Diaminverbindung, ein epoxidhaltiges flüssiges Siliconharz, einen Füllstoff und ein Lösungsmittel auf eine Seite oder beide Seiten eines wärmewiderstandsfähigen Films schichtförmig aufgebracht und getrocknet wird.
Die US-Patentschrift Nr. 4,668,565 beschreibt eine Struktur für einen synthetischen, aus Harz hergestellten Formling für Körper, Stoßstangen usw. von Fahrzeugen, die durch ein doppelt beschichtetes Klebeband befestigt werden. Klebstoffe umfassend Chloroprenkautschuke, Isobutylen-Isopren-Kautschuke und Phenolharze und Grundiermittel umfassend eine Mischung von mindestens einem Polymer ausgewählt unter Polyacrylsäurederivaten und Polymethacrylsäurederivaten und Chloroprenkautschuke werden zwischen dem Formling und dem Band schichtweise aufgebracht und geformt.
Die US-Patentschrift 4,699,832 beschreibt eine verstärkte Kautschukmischung bestehend aus (A) mindestens einem natürlichen Styrol/Butadien-, Polybutadien-, Polyisopren-, Transpolyoctylen-, Ethylen/Propylen/Dienterpolymer- und Butylkautschuk, (B) mindestens einem Phenolnovolakharz oder reaktiven Phenol oder beiden, (C) Aushärtungsmittel und in wahlweiser Gegenwart von (D) herkömmlichen Zusatzmitteln, wobei die Kautschukmischung als zusätzliche Komponente (E) mindestens einen polaren, chlorfreien Kautschuk in Form von Nitrilkautschuk, der einen Nitrilgehalt von mindestens 32 % aufweist, oder Polyurethankautschuk in einem Gewichtsverhältnis von 1 bis 49 Gew.-%, auf die Gesamtmenge an Kautschuk bezogen, enthält.
Es war daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen durch Wärme aktivierbaren Klebstoff und einen Klebstofffilm bereitzustellen, der die Herstellung von Bindungen zwischen elektronischen Elementen und Substraten gestattet, die eine hohe Flexibilität aufweisen. Es war eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen durch Wärme aktivierbaren Klebstoff und einen Klebstofffilm bereitzustellen, der auf verlässliche Weise bei anspruchsvollen Klebeanwendungen, wie beispielsweise bei Kreditkarten oder Chipkarten, über lange Zeitspannen angewendet werden kann. Andere Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden genauen Beschreibung offensichtlich.
Die vorliegende Erfindung betrifft einen durch Wärme aktivierbaren Klebstoff umfassend 30 bis 70 Gewichtsprozent (Gew.-%) eines oder mehrerer Elastomere, 20 bis 60 Gew.-% eines oder mehrerer Novolakphenolharze und eine wirksame Menge eines oder mehrerer Vernetzungsmittel, das/die in der Lage ist/sind, die Vernetzung des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zu bewirken, wobei das Verhältnis der Masse des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zur Masse des einen oder der mehreren Elastomere mindestens 0,65 beträgt und wobei der durch Wärme aktivierbare Klebstoff nach dem Härten eine Glasübergangstemperatur von weniger als 60°C aufweist.
Die Glasübergangstemperatur (T_g) wird als Rate von 2°C/min über einen Temperaturbereich von -100°C bis 200°C gemessen. Das Aushärten wird durch Eingeben des durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs in einen Umluftofen bei erhöhter Temperatur für eine Zeitspanne, die ausreicht, um den Klebstoff auszuhärten, z.B. bei 150°C für eine Minute, Entfernen desselben von dem Ofen und Überführen in eine Umgebung bei Umgebungstemperatur, wo er sich auf Raumtemperatur abkühlen kann, durchgeführt.
Die vorliegende Erfindung betrifft des Weiteren eine Anordnung umfassend ein elektronisches Element, das an einem Substrat (z.B. einem Polymermaterial) durch eine Bindung befestigt ist, die den erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoff umfasst. Diese Bindung wird wahlweise funktionsfähig für mindestens 200 Biegezyklen aufrechterhalten. Der Begriff „Biegezyklus", wie oben und unten benutzt, bedeutet einen Satz von Biegebewegungen in jedem von vier Modi: eine nach oben und eine nach unten in Längsrichtung (x-Richtung) einer Probechipkarte von industriellem Standard (die Dimensionen von etwa 8,5 cm Länge, etwa 5,4 cm Breite und etwa 0,8 mm Dicke aufweist) und eine nach oben und eine nach unten in Breitenrichtung (y-Richtung) der gleichen Probenkarte. Wie hier verwendet, bedeutet „funktionsfähig beibehalten", dass das elektronische Element und das Substrat miteinander verbunden bleiben.
Es wird angenommen, dass alle Zahlen hier durch den Begriff „etwa" modifiziert sind. Die Angabe von Zahlenbereichen durch Endpunkte umfasst alle Zahlen, die innerhalb dieses Bereichs zusammengefasst sind (z.B. 1 bis 5 umfasst 1, 1,5, 2, 2,75, 3, 3,80, 4 und 5).
Der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierbare Klebstoff umfasst ein oder mehrere Elastomere, die bevorzugt aus der Gruppe ausgewählt werden umfassend Natur- und Synthesekautschuke, Butylkautschuk, Nitrilkautschuke, Synthesepolyisopren, Ethylen-Propylen-Kautschuk, Ethylen-Propylen-Dien-Monomerkautschuk (EPDM), Polybutadien, Polyisobutylen, Poly(alphaolefin), statistisches Styrol-Polybutadien-Copolymer, Fluorelastomere, Siliconelastomere und Kombinationen derselben. Derartige Elastomere umfassen Poly(butadien-co-acrylnitril)-Copolymere wie Nitrilbutadienkautschuke, die besonders bevorzugt sind.
Der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierbare Klebstoff umfasst bevorzugt 30 bis 70 Gew.-%, noch bevorzugter 35 bis 65 Gew.-% und besonders bevorzugt 37,5-60 Gew.-% eines oder mehrerer Elastomere. In einer Ausgestaltung umfasst der durch Wärme aktivierbare Klebstoff bevorzugt 1-3 und noch bevorzugter 1 oder 2 Elastomere.
Der erfindungsgemäße durch Wärme aktivierbare Klebstoff umfasst des Weiteren ein oder mehrere Novolakphenolharze.
Phenolharze umfassen Resolphenolharze und Novolakphenolharze. Resolphenolharze können durch Reaktion von Phenol oder substituierten Phenolen mit einem Überschuss an Formaldehyd in Gegenwart eines basischen Katalysators gebildet werden. Die Verwendung von Resolphenolharzen führt im Allgemeinen zu durch Wärme aktivierbaren Klebstoffen, die keine ausreichende Flexibilität aufweisen und für viele Anwendungen zu spröde sind. Ohne an diese Denkweise gebunden sein zu wollen, vermutet man, dass die nachteiligen Eigenschaften von durch Wärme aktivierbaren Klebstoffen, die Phenolharze vom Resoltyp umfassen, denen hohe Menge an Hydroxyl- und aromatischen Hydroxyethylsubstituentengruppen zuzuschreiben sind, die zu übermäßigem Vernetzen führen. Ein weiterer Nachteil von Phenolharzen vom Resoltyp besteht aus der Entwicklung von Wasser während des Aushärtens, das zu porenhaltigen, schwammähnlichen Schichten des entsprechenden, durch Wärme aktivierten Klebstoffs führen kann, die eine ungenügende mechanische Festigkeit aufweisen.
Obwohl bekannte Beschreibungen von Klebstoffen den Typ des Phenolharzes nicht angeben, der in dem durch Wärme aktivierbaren Klebstoff enthalten ist, neigen die Klebstoffe dazu, brüchig und nicht flexibel und für neuere, anspruchsvollere Anwendungen ungeeignet zu sein. So wird bei der vorliegenden Erfindung anerkannt, dass Phenolharz vom Resoltyp in durch Wärme aktivierbare Klebstoffe mit vorteilhaften Eigenschaften in geringer Menge eingearbeitet werden kann, um die Flexibilität und/oder Beständigkeit bei einer Anwendung, einschließlich einer Bindung, die den erfindungsgemäßen Klebstoff umfasst, nicht unerwünscht zu reduzieren. In einer Ausführungsform kann bzw. können das bzw. die Phenolharz(e) vom Resoltyp in Mengen von weniger als 5 Gew.-%, noch bevorzugter weniger als 2 Gew.-% und besonders bevorzugt von weniger als 1 Gew.-% eingearbeitet werden. In anderen Ausgestaltungen sind durch Wärme aktivierbare Klebstoffe, die kein Phenolharz vom Resoltyp umfassen, besonders bevorzugt.
Die erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoffe umfassen ein oder mehrere Phenolharze vom Novolaktyp in einer Menge von etwa 20 bis etwa 60 Gew.-%, noch bevorzugter 30-55 Gew.-% und besonders bevorzugt 35-50 Gew.-%.
Novolakphenolharz kann durch Reagieren, im Überschuss, von Phenol oder substituierten Phenolen, wie beispielsweise Resorcin, parasubstituiertem Phenol wie beispielsweise p-tert.-Butylphenol oder Cresol mit Formaldehyd in Gegenwart eines sauren Katalysators erhalten werden. Bevorzugte Novolakharzvorläufer umfassen unsubstituiertes Phenol und parasubstituierte Phenole, wobei unsubstituiertes Phenol spezifisch bevorzugt wird. Novolakphenolharze sind im Handel beispielsweise als Bakelite^WZ-Harz von Bakelite AG, Iserlohn-Lethmathe, Deutschland, erhältlich. Novolakphenolharze mit einem geringen Gehalt an freiem Phenol von weniger als etwa 1 Gew.-%, noch bevorzugter weniger als etwa 0,5 Gew.-% und in anderen Ausgestaltungen besonders bevorzugt weniger als etwa 0,25 Gew.-%, mit Bezug auf die Masse des Novolakphenolharzes, werden bevorzugt. Höhere Mengen an freiem Phenol führen leicht dazu, die Glasübergangstemperatur des durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs in unerwünschtem Maße zu erhöhen.
In einer Ausgestaltung umfasst der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierbare Klebstoff 1-3 und noch bevorzugter 1 oder 2 Novolakphenolharze.
Der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierbare Klebstoff umfasst des Weiteren eine wirksame Menge eines oder mehrerer Vernetzungsmittel, die in der Lage sind, das Vernetzen des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zu bewirken. Ein bevorzugtes Vernetzungsmittel ist Hexamethylentetramin (HMTA). Der HMTA-Gehalt liegt bevorzugt im Bereich von etwa 5 bis etwa 15 Gew.-% und noch bevorzugter etwa 6 bis etwa 12 Gew.-%, auf die Masse des Novolakphenolharzes oder der -harze bezogen. Novolakphenolharze, die im Handel erhältlich sind, enthalten oft schon HMTA und/oder ein anderes Vernetzungsmittel, dem beim Einstellen des Niveaus des Vernetzungsmittels mit Bezug auf die bevorzugten Bereiche Rechnung getragen werden muss.
Die erfindungsgemäßen Klebstoffe sind „durch Wärme aktivierbar". Dies bedeutet oben und weiter unten, dass das Novolakphenolharz oder die -harze des erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs nicht oder nur bis zu einem geringen Grad vernetzt werden, so dass sie immer noch thermoformbar sind. Bei Verwendung von HMTA als Vernetzungsmittel wird das Vernetzen bei erhöhten Temperaturen von typischerweise mindestens etwa 140°C, noch bevorzugter mindestens etwa 150°C durchgeführt. Das obere Ende des Vernetzungstemperaturbereichs liegt unter etwa 200°C. Das Vernetzen des Novolakharzes oder der -harze erfolgt bei einer hohen Reaktionsgeschwindigkeit, so dass der durch Wärme aktivierbare Klebstoff bei derartigen Temperaturen für nur kurze Zeitspannen von typischerweise weniger als etwa mehreren Minuten, noch bevorzugter weniger als etwa 1 Minute, selbst noch bevorzugter weniger als 50 Sekunden und besonders bevorzugt weniger als nur 30 Sekunden gehalten werden muss. Dieses Aushärtungsverhalten erlaubt die Verwendung des erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs bei temperaturempfindlichen Substraten wie Polymerkarten ohne Beschädigung derartiger Substrate.
Die erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoffe sind des Weiteren bei Raumtemperatur gewöhnlich fest und wahlweise im Wesentlichen nichtklebrig. Die erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoffe werden gewöhnlich als Klebstoffbahnen oder -filme bereitgestellt, die bevorzugt eine Dicke zwischen etwa 30 und etwa 200 μm und noch bevorzugter zwischen etwa 40 und etwa 100 μm aufweisen. Vor dem Verkleben können derartige, durch Wärme aktivierbare Klebstoffbahnen unter Bildung gestanzter Teile ausgestanzt werden, die eine Form und Größe aufweisen, die beispielsweise dem Klebebereich zwischen dem elektronischen Element und dem Substrat, auf das es aufgeklebt wird, entsprechen. Bahnen des durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs können durch Lösen desselben in einem geeigneten Lösungsmittel, wie Methylethylketon, und schichtförmiges Auftragen der so gebildeten Lösung auf ein Trennmittel mit darauffolgendem Trocknen erhalten werden.
Die folgende Vorgehensweise, die beispielsweise für das Kleben eines vollständig funktionsfähigen Mikroprozessors, wie eines integrierten Schaltungschip, in eine entsprechend gestaltete Vertiefung auf einer polymeren Karte verwendet werden kann, die beispielsweise aus herkömmlichen Chipkartenmaterialien wie PVC, PC, PET oder ABS hergestellt ist, veranschaulicht typische Verarbeitungs- und Vernetzungsparameter für den erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren Klebstoff. Ein derartiges spezifisches Verfahren involviert die automatische Modulklebevorrichtung, Modell ENC 3000 G4, die von Datacard (Semoy, Frankreich) erhältlich ist. Die Prozessparameter für das Kleben eines vollständig betriebsfähigen Mikroprozessors an polymere Karten unter Anwendung einer automatischen Vorrichtung umfassen eine Vorklebrigkeitstemperatur, die ausreichend hoch ist, um den durch Wärme aktivierbaren Klebstoff klebrig zu machen, z.B. etwa 100°C bis etwa 200°C, einen Vorklebrigkeitsdruck, der ausreicht, um den Mikroprozessor an der Karte zu befestigen, d.h. etwa 0,5 bar bis etwa 12 bar, und Halten der Vorklebrigkeitstemperatur-/-druckbedingungen etwa 1 bis etwa 10 Sekunden lang (noch bevorzugter etwa 1,5 bis etwa 5 Sekunden lang). Weitere Parameter umfassen eine Bindekopftemperatur von etwa 180°C bis etwa 220°C, wobei der mit dem Stand der Technik vertraute Fachmann spezifisch bevorzugte Temperaturen durch schnelle und beschränkte Versuche auswählen kann. Außerdem kann bei der oben erwähnten automatischen Klebevorrichtung auch ein Vorerhitzen der Vertiefung (Pulslufttemperatur) bei etwa 0°C bis etwa 200°C, mit einer Erhitzungskraft von etwa 50 Newton (N) bis etwa 100 N (noch bevorzugter etwa 60 N bis etwa 80 N) angewendet werden, wobei die Erhitzungskraft etwa 1 bis etwa 10 Sekunden lang (noch bevorzugter etwa 3 bis etwa 7 Sekunden lang) gehalten wird und wahlweises (obwohl bevorzugtes) Kühlen bei einer Temperatur, die bevorzugt unterhalb der Umgebungstemperatur und noch bevorzugter unter etwa 20°C liegt.
Der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierbare Klebstoff umfasst ein dreidimensionales Netzwerk des Novolakphenolharzes oder der -harze, das bzw. die eine hohe mechanische Festigkeit bietet bzw. bieten, und auf Dauer elastische Elastomere, die eine hohe Flexibilität bieten und die Sprödigkeit vermeiden, wodurch der durch Wärme aktivierte Klebstoff mehrere Biegevorgänge im Laufe einer längeren Zeitspanne durchmachen kann.
Es wird bei der vorliegenden Erfindung anerkannt, dass das Verhältnis des Massengewichts des einen oder der mehreren Novolakphenolharze(s) zum Massengewicht des anderen oder der mehreren Elastomere reguliert werden sollte, um einen wünschenswerten oder sogar optimalen Ausgleich zwischen Festigkeit und Flexibilität bereitzustellen. Das Verhältnis des Massengewichts des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zum Massengewicht des anderen oder der mehreren Elastomere beträgt mindestens etwa 0,65, bevorzugt 0,65 bis 1,0, noch bevorzugter 0,70 bis 0,90 und besonders bevorzugt 0,75 bis 0,85. Wenn das Verhältnis des Massengewichts des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zum Massengewicht des anderen oder der mehreren Elastomere weniger als 0,65 beträgt, so neigt der durch Wärme aktivierte Klebstoff dazu, einen ungünstig hohen Wert von Elastizität und Schlagfestigkeit aufzuweisen, die die erwünschte hohe Flexibilität der ausgehärteten Bindung negativ beeinflussen. Wenn ein derartiges Verhältnis über 1,0 liegt, so neigt der durch Wärme aktivierte Klebstoff dazu, durch eine ungünstig hohe Sprödigkeit und geringe Schlagzähigkeit gekennzeichnet zu sein.
Der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierte, d.h. ausgehärtete Klebstoff weist eine Glasübergangstemperatur (T_g) von weniger als etwa 60°C, noch bevorzugter weniger als 55°C und in einigen Ausgestaltungen besonders bevorzugt weniger als 50°C auf. Die Glasübergangstemperatur kann durch Anwendung einer herkömmlichen Vorrichtung, wie beispielsweise dem dynamisch-mechanischen thermischen Analysator V, der von Rheometric Scientific, Inc., Piscataway, NJ, erhältlich ist, unter Anwendung einer Erhitzungsrate von 2°C/min über einen Temperaturbereich von -100°C bis 200°C gemessen werden. Das Aushärten erfolgt vor einem derartigen Messen durch Halten des durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs bei erhöhter Temperatur für kurze Zeit, z.B. einer Temperatur von etwa 150°C in einem Umluftofen für etwa eine Minute, gefolgt vom Entfernen desselben aus einem derartigen Ofen und Übertragen desselben in eine Atmosphäre bei Umgebungstemperatur, wo man ihn auf die Umgebungstemperatur abkühlen lässt. Diese T_g des erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierten, ausgehärteten Klebstoffs weicht bevorzugt von der T_g des erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierbaren, nicht ausgehärteten Klebstoffs, wie durch die gleiche Methode im reinen Temperaturzyklus zwischen -100°C und 200°C gemessen, um weniger als etwa 15°C, noch bevorzugter weniger als 10°C und in einigen Ausgestaltungen besonders bevorzugt um weniger als 5°C ab. Einzelheiten der T_g-Messwertbestimmungen sind unten im Versuchsabschnitt angegeben.
Es hat sich bei der vorliegenden Erfindung gezeigt, dass der absolute Wert der T_g und/oder der Unterschied zwischen den Glasübergangstemperaturen des durch Wärme aktivierten und durch Wärme aktivierbaren erfindungsgemäßen Klebstoffs jeweils dazu neigt, unterhalb der Werte zu liegen, die oben angegeben sind, wenn der durch Wärme aktivierbare Klebstoff ein oder mehrere Vulkanisationsmittel, die dazu fähig sind, das eine oder die mehreren Elastomere zu vernetzen, in einer Menge von weniger als etwa 0,25 Gew.-% und/oder ein oder mehrere Vernetzungsmittel, die in der Lage sind, eine Vernetzungsreaktion zwischen die dem einen oder den mehreren Elastomeren und dem einen oder den mehreren Novolakphenolharz(en) zu bewirken in einer Menge von weniger als etwa 0,25 Gew.-% umfasst. Typische Vulkanisationsmittel umfassen Schwefel oder schwefelhaltige Verbindungen, wie beispielsweise Mercaptobenzothiazol und N-Cyclohexyl-2-benzothiazolsulfenamid. ZnO ist ein typisches Vernetzungsmittel, das dazu fähig ist, das eine oder die mehreren Elastomere mit dem einen oder den mehreren Novolakharz(en) zu vernetzen.
Die Menge derartiger Vulkanisationsmittel und Vernetzungsmittel beträgt jeweils bevorzugt unabhängig voneinander weniger als etwa 0,20 Gew.-%, noch bevorzugter weniger als 0,10 Gew.-%. In einigen Ausgestaltungen sind derartige Vulkanisationsmittel und Vernetzungsmittel besonders bevorzugt minimiert oder werden sogar nicht verwendet.
Der erfindungsgemäße, durch Wärme aktivierbare Klebstoff kann zusätzlich thermoplastische Polymere in einer Menge umfassen, die die vorteilhaften Eigenschaften des durch Wärme aktivierten Klebstoffs nicht auf unannehmbare Weise negativ beeinflussen. Geeignete Thermoplaste umfassen Polyester und Copolymere derselben, Polyamide, Copolyamide, Polyether-Copolyamide, Polyester-Copolyamide und Kombinationen derselben.
Der durch Wärme aktivierbare Klebstoff kann auch Klebrigmacher wie Kolophonium und Kolophoniumderivate, Polyterpene, Cumaronindene, aromatische Kohlenwasserstoffharze, aliphatische Kohlenwasserstoffharze, hydrierte Harze und Kohlenwasserstoffharze, beispielsweise: Harze auf Alpha-Pinenbasis, Harze auf Beta-Pinenbasis, Harze auf Limonenbasis, Kohlenwasserstoffharze auf Pyperylenbasis, Ester von Kolophonium, Polyterpen, Terpen-Phenolharze und Styrol-Maleinsäureanhydride umfassen.
Der durch Wärme aktivierbare Klebstoff kann auch des Weiteren Zusatzmittel wie Füllstoffe, elektrisch leitfähige Teilchen, wärmeleitfähige Teilchen, Abstandhalterteilchen, Antioxidationsmittel, UV-Stabilisatoren, Korrosionshemmer oder Verstärkungsmaterialien umfassen. Ein besonders bevorzugtes Zusatzmittel ist durch längsgezogene elektrisch leitfähige Teilchen, die in der am 10. April 2003 eingereichten US-Patentanmeldung Nr. 10/411,163 offenbart sind, dargestellt.
Die Gesamtmenge an zusätzlichen nicht aushärtbaren thermoplastischen Klebstoffen und irgendwelchen weiteren Klebstoffen beträgt bevorzugt weniger als etwa 40 Gew.-%, noch bevorzugter weniger als 30 Gew.-% und besonders bevorzugt weniger als 25 Gew.-%. Die Gesamtmenge des zusätzlichen nicht aushärtbaren thermoplastischen Harzes beträgt bevorzugt weniger als etwa 20 Gew.-% und noch bevorzugter weniger als 10 Gew.-%.
Die vorliegende Erfindung umfasst auch eine Anordnung umfassend ein elektronisches Element, das durch eine Bindung an einem Substrat befestigt ist, die den erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierten Klebstoff umfasst. Irgendein bekanntes elektronisches Element, wie beispielsweise voll funktionsfähige Mikroprozessoren, integrierte Schaltungschips oder Radiofrequenzidentifikations- (RFID-) Anhänger können verwendet werden.
Das Substrat kann beispielsweise eine polymere Karte, wie beispielsweise eine Chipkarte sein, die eine Vertiefung umfasst, in die das elektronische Element eingeschoben wird. Die polymeren Karten können aus irgendeinem herkömmlichen Chipmaterial wie beispielsweise PVC, PC, PET oder ABS hergestellt sein.
Kartenrohlinge können beispielsweise eine Kombinationskarte mit einer eingebauten Antenne sein.
Die Beispiele von oben aufgeführten Anordnungen sollen die Erfindung nur veranschaulichen, ohne sie einzuschränken.
Das elektronische Element wird auf das Substrat durch einen erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierten Klebstoff aufgeklebt. Der durch Wärme aktivierte ausgehärtete Klebstoff bietet eine dauerhafte flexible Bindung, die durch den im Testabschnitt unten beschriebenen Biegezyklustest beurteilt werden kann.
Die dauerhafte flexible Bindung, wie sie durch den erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierten Klebstoff bereitgestellt wird, wird bevorzugt für mindestens etwa 200 Biegezyklen, noch bevorzugter mindestens etwa 500, 1000, 2000, 4000, 5000 oder sogar mehr Biegezyklen funktionsfähig aufrechterhalten. In einer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung bleibt die Anordnung nach 1000 Biegezyklen immer noch funktionsfähig, wodurch sichergestellt werden sollte, dass eine Vorrichtung, wie beispielsweise eine Chipkarte, die den erfindungsgemäßen durch Wärme aktivierbaren Klebstoff umfasst, mehrere Jahre beabsichtigter Anwendung lang funktionsfähig bleiben sollte. In einer anderen Ausgestaltung bleibt die elektronische Anordnung nach 4000 Biegezyklen funktionsfähig, wodurch sichergestellt werden sollte, dass eine Vorrichtung, wie eine Chipkarte, die einen erfindungsgemäßen, durch Wärme aktivierten Klebstoff umfasst, trotz Misshandlung funktionieren wird.
Die Prozentsätze, die wie oben und unten verwendet werden, sind Gewichtsprozentsätze (Gew.-%) und beziehen sich auf die Masse des durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs, es sei denn, es wird etwas Anderes angegeben.
Die vorliegende Erfindung wird in den folgenden Beispielen noch weiter beschrieben, die der Veranschaulichung der Erfindung dienen sollen, ohne sie einzuschränken.
BEISPIELE
Verwendete Materialien:
Elastomer
Nitrilbutadienkautschuk mit einem gebundenen Acrylnitrilgehalt von 41 %, der als BREON^WZ N41 H80 von Zeon Chemicals (London, Großbritannien) erhältlich ist.
Harze
Novolakphenolharz
Umfassend 0,2 Gew.-% freies Phenol und 9 Gew.-% Hexamethylentetramin (HMTA), als BAKELITE^WZ 0222 SP 06 von Bakelite AG (Iserlohn-Letmathe, Deutschland) erhältlich.
Resolcresolharz
Kapillarschmelzpunkt 60-70°C, geringer Gehalt an freiem Phenol von < 0,9 %, als BAKELITE^WZ, 9954 AB von Bakelite AG erhältlich.
Resolphenolharz
Kapillarschmelzpunkt 60-70°C, geringer Gehalt an freiem Phenol von < 0,1 %, Reaktivitätsstufe B bei 150°C etwa 3 Minuten, als BAKELITE^WZ 9075 DF von Bakelite AG erhältlich.
Substituiertes Resolphenolharz
(CAS 25085-50-1), p-tert.-Butylphenolpolymer mit Formaldehyd.
Andere
Klebrigmacher- (CAS 8050-31-5) Glycerolester von Kolophoniumsäuren.
Vulkanisiermittel-Elementarer Schwefel und mindestens eine schwefelhaltige Verbindung ausgewählt unter Mercaptobenzothiazol und N-Cyclohexyl-2-benzothiazolsulfenamid.
Vernetzungsmittel für das Durchführen einer Vernetzungsreaktion zwischen den Elastomeren und dem jeweiligen Harz-Zinkoxid.
Testmethoden
I. Tests an Klebstofffilmen
Glasübergangstemperatur T_g, °C
Die dynamisch-mechanische thermische Analyse (DMTA) wurde angewendet, um die Glasübergangstemperatur, T_g, in °C von Filmproben der durch Wärme aktivierbaren, d.h. nicht ausgehärteten und der durch Wärme aktivierten, d.h. ausgehärteten, Klebstoffe anzugeben. Das Aushärten wurde durch Halten der entsprechenden Klebstoffprobe bei einer Temperatur von 150°C in einem Umluftofen für 1 Minute, Entfernen derselben und Abkühlenlassen auf Umgebungstemperatur in einer Umgebung bei Raumtemperatur durchgeführt. Die Messwertbestimmungen wurden durch Erhitzen der ausgehärteten und nicht ausgehärteten, d.h. unbehandelten Probe mit einer Rate von 2°C pro Minute über einen Bereich von -100°C bis 200°C mit Hilfe eines dynamisch-mechanischen thermischen Analysators V, der von Rheometric Scientific, Inc., Piscataway, NJ, erhältlich ist, durchgeführt und die Wärmeübergänge wurden bei einer Frequenz von 1 Hertz und einer Verformung von 0,05 % aufgezeichnet. Der Test wurde im Zugmodus durchgeführt. Der Test wurde an mindestens zwei Proben durchgeführt und das durchschnittliche Ergebnis wurde aufgezeichnet.
II. Tests an gebundenen Karten-Modul-Anordnungen
Ein Mikroprozessormodul umfassend einen Chip (als M8-4 von Infineon Technologies, Saint-Denis, Frankreich, erhältlich) wurde durch das in Industrienormen beschriebene Verfahren, d.h. bei 180°C und einem Druck von 9 bar (9 × 10⁵ Pa) 5 Sekunden lang in die vorgeformte Aushöhlung in einen Chipkartenrohling geklebt, der aus einer Bahn oder einem Laminat mit einer Polyvinylchlorid- (PVC-) Oberfläche bestand.
Die in den Beispielen hergestellten Klebstofffilme wurden zum Herstellen von insgesamt 20 mit jedem beispielhaften Film beklebt.
A. Biegezyklustest
Die geklebte Karten-Modulanordnung wurde der Testmethode ISO/ICE 10373, Teile 1-3, unter Anwendung der Prüfvorrichtung, die als „Twister" von Datacard (Semoy, Frankreich) erhältlich ist, geprüft. Der Test umfasste das Biegen in vier Modi bei 23°C. Die Modi waren: Um 20 mm (in Längsrichtung) nach oben biegen, gefolgt vom Zurückbiegen in die ursprüngliche Position und 250 Mal wiederholen; um 10 mm (in Breitenrichtung) nach oben biegen, gefolgt vom Zurückbiegen in die ursprüngliche Position und 250 Mal wiederholen; um 20 mm (in Längsrichtung) nach unten biegen, gefolgt vom Zurückbiegen in die ursprüngliche Position und 250 Mal wiederholen; um 10 mm (in Breitenrichtung) nach unten biegen, gefolgt vom Zurückbiegen in die ursprüngliche Position und 250 Mal wiederholen.
Dies führte zu 1000 Biegezyklen. Der Test wurde auf mindestens 20 Karten, die aus jedem beispielhaften Klebstoff hergestellt waren, durchgeführt. Die gesamte, für 1000 Biegezyklen erforderliche Zeit betrug etwa 20 Minuten.
„BESTANDEN" bedeutet, dass keine Bewegung oder Delamination des Moduls bei irgendeiner der Testkarten nach 4000 Biegezyklen (durch Wiederholen der oben beschriebenen 1000 Biegezyklen insgesamt 4 Mal erhalten) zu beobachten waren.
„NICHT BESTANDEN" bedeutet, dass eine Änderung der Position des Moduls in der Kartenaushöhlung oder eine vollständige Trennung des Moduls vom Kartenkörper bei mehr als 10 % der geprüften Karten nach Abschluss von 1000 Biegezyklen sichtbar waren.
B. Haftung vom Modul an Karten
Das ist ein qualitativer Test zum Bestimmen der Stärke der Bindung zwischen Karte und Modul. Es wurden Versuche gemacht, das Modul von der Aushöhlung in der Karte, in der das Modul befestigt worden ist, zu entfernen. Die Proben wurden wie folgt eingestuft:

3 –: Oberfläche der Karte beschädigt
2 –: 100 kohäsives Versagen des Klebstoffs
1 –: gemischtes Klebstoff/kohäsives Versagen
0 –: kein Anhängen

C. Entfernbarkeit des Moduls von der Karte
Dies ist ein qualitativer Test zum Bestimmen, wie leicht ein Modul von einer Karte ohne Beschädigen des Moduls entfernt werden kann. Dies ist eine qualitative Bestimmung der Widerstandsfähigkeit der Klebstoffbindung gegen Eingriff und sie wurde unter Anwendung von Kartenrohlingen bestimmt, die jeweils Polyvinylchlorid (PVC) und Polyethylenterephthalat (PET) umfassen.
Die Proben wurden wie folgt eingestuft:

3 –: Die Klebstoffbindung war so stark, dass das Modul bei Versuchen, es zu entfernen, zerstört wurde.
2 –: Das Modul konnte entfernt werden, jedoch nur, wenn es sehr langsam und mit großer Vorsicht entfernt wurde.
1 –: Das intakte Modul war mit einem Minimum an Vorsicht leicht zu entfernen.

Beispiel 1
Eine Lösung von 55 Gew.-% Nitrilbutadienkautschuk mit einem Gehalt an gebundenem Acrylnitril von 41 der als BREON^WZ N41 H80 von Zeon Chemicals (London, Großbritannien) erhältlich ist, und 45 Gew.-% Novolakphenolharz umfassend 0,2 Gew.-% freies Phenol und 9 Gew.-% Hexamethylentetramin (HMTA) (als BAKELITE^WZ 0222 SP 06 von Bakelite AG, Iserlohn-Letmathe, Deutschland, erhältlich) wurde durch Lösen des Kautschuks zuerst in Methylethylketon (MEK) und daraufhin Zugeben des Novolakphenolharzes hergestellt. Nach Abschluss des Lösens durch Mischen wurde Toluol hinzugegeben, derart, dass das Lösungsmittelverhältnis, auf die Masse des Lösungsmittels bezogen, von MEK/Toluol gleich 80/20 Gew.-% war. Die Viskosität der Lösung betrug etwa 5.000-10.000 mPa·sec.
Die so hergestellte Lösung wurde mit Hilfe einer Rakel schichtförmig so auf eine Trennverkleidung, die mit Silicon beschichtetes Papier umfasste, so aufgebracht, dass die Beschichtung eine Dicke von etwa 200 μm aufwies. Die Beschichtung wurde in einem Umluftofen bei einer Mindesttemperatur, die zum Entfernen des Lösungsmittels effektiv war, von etwa 60°C getrocknet, um einen nichtklebrigen Film des durch Wärme aktivierbaren Klebstoffs mit einer Dicke von etwa 60 μm zu ergeben. Das Film-Verkleidungslaminat wurde aufgerollt. Die Klebstoffzusammensetzung ist in Tabelle 1 zusammengefasst. Das Verhältnis der Masse des Kautschuks zur Masse des Novolakphenolharzes betrug 45/55 oder 0,82.
Die Glasübergangstemperatur (T_g) wurde auf dem nichtklebrigen durch Wärme aktivierbaren Klebstoff film des Beispiels 1 durch die unter „Testmethoden – I. Tests an Klebstofffilmen" oben beschriebene Methode gemessen. Die T_g des Klebstofffilms in dessen anfänglichem (unbehandelten) Zustand wurde als 35°C betragend gemessen.
Eine Probe des durch Wärme aktivierbaren Klebstofffilms wurde durch Eingeben derselben 1 Minute lang in einen Umluftofen bei 150°C, Entfernen desselben und Abkühlenlassen auf Raumtemperatur ausgehärtet. Die Glasübergangstemperatur des durch Wärme aktivierten Klebstoffs wurde als 37°C betragend gemessen.
Der durch Wärme aktivierbare Klebstoff film wurde dann zum Befestigen von Mikroprozessormodulen in einer Aushöhlung auf einer Chipkarte, die aus PVC bestand, angewendet. PVC-Kartenrohlinge wurden von Sagem (Paris, Frankreich) erworben und Module wurden als M8-4 (wie oben beschrieben) erworben. Die Module wurden mit Hilfe des durch Wärme aktivierbaren Klebstofffilms von Beispiel 1 unter Anwendung der automatischen Modulklebevorrichtung Modell ENC 3000 G4 (wie oben beschrieben) auf die PVC-Karten aufgeklebt.
Die Prozessparameter für das Kleben von Mikroprozessoren auf Kartenrohlinge unter Anwendung der automatischen Vorrichtung umfassen:
Vorklebrigkeitstemperatur: 100°C-150°C
Vorklebrigkeitsdruck: 5,5 bar (5,5 × 10⁵ Pa)
Vorklebrigkeitsdauer: 1,5 bis 4,5 Sekunden
Bindungskopftemperatur: 190°C-200°C
Vorerhitzen der Aushöhlung (Pulslufttemperatur): 0 bis 200°C
Erhitzungskraft: 62 bis 78,5 Newton für 5-6 Sekunden
Kühlen bei 15°C: kontinuierlich
Es wurden an den fertigen Karten Tests unter Anwendung der unter „Testmethoden II. Tests an gebundenen Karten/Modulanordnungen" oben beschriebenen Testmethoden durchgeführt. Die durch wärme aktivierbaren Klebstofffilme aus Beispiel 1 führten zur Bildung von geklebten Karten, die alle den Biegetest von 4000 Biegezyklen bestanden. Außerdem bildete der Klebstoff von Beispiel 1 eine reproduzierbar feste ausgehärtete Klebstoffbindung sowohl mit PVC- als auch PET-Flächen, derart, dass das Modul in der Kartenaushöhlung so verankert war, dass es nicht intakt entfernt werden konnte.
Die Testergebnisse an den geklebten Karten-Modulanordnungen sind in Tabelle 2 zusammengefasst.
Vergleichsbeispiele 1-4
Es wurden Vergleichsbeispiele 1-4 durch Kombinieren zuerst des Acrylnitrilbutadienelastomers mit einem Vulkanisationsmittel und Mischen derselben in einer Kautschukmühle hergestellt. Der Kautschuk wurde dann mit den Harzen (einschließlich des Klebrigmachers, liegt er vor) und Zinkoxid, das als Vernetzungsmittel für die Aushärtungsreaktion zwischen dem Harz und dem Kautschuk in einem Extruder wirkte, gemischt. Die geschmolzene Mischung wurde auf eine Verkleidung extrudiert und dann unter Bildung eines nichtklebrigen Films einer Dicke von 60 μm kalandriert.
Die Klebstoffzusammensetzungen der Vergleichsbeispiele 1-4 hatten nach 1 Minute langem Aushärten in einem Umluftofen bei 150°C eine Glasübergangstemperatur T_g von über 100°C. Bei diesen Materialien wurde ein Vulkanisationsmittel für Acrylnitrilbutadienkautschuk sowie ZnO als Vernetzungsmittel zum Verbessern der kovalenten Bindungen zwischen dem Kautschuk und dem Harz verwendet, die beide zu einer hohen T_g beitrugen. Die Klebstoffzusammensetzungen sind in Tabelle 1 zusammengefasst.
Geklebte Karten-Modulanordnungen wurden mit Hilfe der nicht ausgehärteten Klebstofffilme der Vergleichsbeispiele 1-4 hergestellt. Jede Anordnung versagte beim Biegetest und wies eine schlechtere Haftung an PVC- und PET-Chipkartensubstraten im Vergleich mit dem Klebstoff film des Beispiels 1 auf. Die Eigenschaften geklebter Karten sind in Tabelle 2 gezeigt.
Vergleichsbeispiele 5-7
Die Klebstofffilme der Vergleichsbeispiele 5-7 wurden auf ähnliche Weise wie diejenigen von Beispiel 1 durch Lösen der in Tabelle 1 angegebenen chemischen Komponenten in den angegebenen Mengen, Gießen der Lösung auf eine Trennverkleidung und Trocknen in einem Umluftofen unter Bildung von Filmen einer Dicke von etwa 60 μm hergestellt.

Das Vergleichsbeispiel 5 versagte beim Biegetest und wies eine schlechtere Haftung an Kartensubstraten als das erfindungsgemäße Beispiel 1 auf. Die Vergleichsbeispiele 6-7 wiesen eine ungenügende Haftung an Kartensubstraten auf. Die Ergebnisse an geklebten Karten-Modulanordnungen sind in Tabelle 2 zusammengefasst. Tabelle 1. Zusammensetzung von Klebstoffen

Beispiel	Kautschuk (Typ, Gew.-%)	Harz (Typ, Gew.-%)	Anderes Polymer	Vulkanisationsmittel	ZnO	T_g, °C, unbehandelte Probe	T_g, °C, ausgehärtete Probe*
1	NBK, 55 %	Novolakphenolharz, 45 %	0	0	0	35	37
C1	NBK, 29 %	Resolphenolharz, 69 %	0	0,6 %	1,4 %	---	> 100
C2	NBK, 48 %	Novolakphenolharz, 48 %	0	1,5 %	2,5 %	---	> 100
C3	NBK, 45,5 %	Modifiziertes Resolphenolharz, 30 %	Klebrigmacher, 20 %	2 %	2,5 %	---	> 100
C4	NBK, 43 %	Resolphenolharz, 55 %	0	0,4 %	1,6 %	---	> 100
C5	NBK, 55 %	Resolcresolharz, 45 %	0	0	0	---	---
C6	NBK, 55 %	Resolphenolharz, 25 %	Klebrigmacher, 20 %	0	0	---	---
C7	NBK, 60 %	Resolphenolharz, 40 %	0	0	0	---	---

* Aushärtungsbedingungen – 150°C für 1 Minute, Umluftofen
--- Test nicht durchgeführt

Tabelle 2. Eigenschaften geklebter Karten-Modulanordnungen

Beispiel	Biegezyklustest	Haftung an PVC	Haftung an PET	Entfernbarkeit des Moduls (PVC)	Entfernbarkeit des Moduls (PET)
1	Bestanden	3	3	3	3
C1	Versagt	2	1	2	1
C2	Versagt	2	1	2	1
C3	Versagt	2	1	2	1
C4	Versagt	2	1	2	1
C5	---	2	0	1	1
C6	---	2	1	2	1
C7	---	3	2	2	1

--- Test nicht durchgeführt

Claims

Durch Wärme aktivierbarer Klebstoff, umfassend: (i) 30 bis 70 Gew.-% eines oder mehrerer Elastomere, (ii) 20 bis 60 Gew.-% eines oder mehrerer Novolakphenolharze und (iii) eine wirksame Menge eines oder mehrerer Vernetzungsmittel, das/die in der Lage ist/sind, eine Vernetzung des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zu bewirken, wobei das Verhältnis der Masse des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zur Masse des einen oder der mehreren Elastomere mindestens 0,65 beträgt und wobei der durch Wärme aktivierbare Klebstoff nach dem Härten eine Glasübergangstemperatur von weniger als 60°C aufweist.
Klebstoff nach Anspruch 1, wobei das Verhältnis der Masse des einen oder der mehreren Novolakphenolharze zur Masse des einen oder der mehreren Elastomere zwischen 0,65 und 1,0 liegt.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Elastomere aus mindestens einem von natürlichen und synthetischen Kautschuken, Butylkautschuk, Nitrilkautschuken, synthetischem Polyisopren, Ethylen-Propylen-Kautschuk, Ethylen-Propylen-Dien-Monomerkautschuk (EPDM), Polybutadien, Polyisobutylen, Poly(alpha-olefin), statistischem Styrol-Butadien-Copolymer, Fluorelastomeren, Silikonelastomeren und Kombinationen derselben ausgewählt sind.
Klebstoff nach Anspruch 3, wobei die Elastomere ein oder mehrere Poly(butadien-co-acrylnitril)-Copolymere umfassen.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Novolakphenolharze einen Gehalt an freiem Phenol von weniger als 1 Gew.-%, auf die Masse des Novolakharzes bezogen, aufweisen.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Vernetzungsmittel Hexamethylentetramin umfasst.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend ein oder mehrere Vulkanisationsmittel, die in der Lage sind, das eine oder die mehreren Elastomere zu vernetzen, die gegebenenfalls in einer Menge von weniger als 0,25 Gew.-% bereitgestellt sind.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche mit einem Vernetzungsmittel, das in der Lage ist, eine Vernetzungsreaktion zwischen dem einen oder den mehreren Elastomeren und dem einen oder den mehreren Novolakphenolharzen zu bewirken, wobei das bzw. die Vernetzungsmittel gegebenenfalls in einer Menge von weniger als 0,25 Gew.-% bereitgestellt sind.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend ein oder mehrere nichthärtbare Thermoplastharze, die gegebenenfalls in einer Menge von weniger als 20 Gew.-% bereitgestellt sind.
Klebstoff nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend elektrisch leitfähige Partikel.
Film, umfassend den durch Wärme aktivierbaren Klebstoff nach Anspruch 1-10, wobei der Film gegebenenfalls eine Dicke von 30 bis 200 μm aufweist.
Anordnung, umfassend eine Bindung, umfassend den durch Wärme aktivierbaren Klebstoff nach einem der Ansprüche 1-10, wobei die Bindung gegebenenfalls über mindestens 200 Biegezyklen funktionsfähig gehalten ist.
Anordnung nach Anspruch 12, ferner ein elektronisches Element umfassend.