DE60320571T2

DE60320571T2 - Heisshärtbarer klebstoff

Info

Publication number: DE60320571T2
Application number: DE60320571T
Authority: DE
Inventors: Naoyuki Sagamihara-city TORIUMI; Kohichiro Machida-city Kawate; Jun Inagi-city FUJITA; Shigeyoshi Hatiouji-city ISHII
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2002-10-22
Filing date: 2003-09-02
Publication date: 2009-06-04
Anticipated expiration: 2023-09-03
Also published as: WO2004037939A1; DE60320571D1; EP1554355B1; ATE393197T1; KR20050061552A; EP1554355A1; AU2003263083A8; JP2004143217A; AU2003263083A1; WO2004037939A9

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung, und insbesondere eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung, die eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit, ausgezeichnete elektrische Eigenschaften (z. B. geringe Dielektrizitätskonstante und geringen dielektrischen Verlustfaktor) und eine ausgezeichnete Haftfestigkeit aufweist, und die eine hohe Haftfestigkeit aufrechterhält, wenn sie kontinuierlich für eine lange Zeit in einer Umgebung mit hoher Temperatur verwendet wird. Die wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann vorteilhaft als ein Folienklebstoff bei der Herstellung einer elektronischen Vorrichtung, wie zum Beispiel eine Halbleitervorrichtung, verwendet werden.
STAND DER TECHNIK
Klebstoffe, die ein Polyethylenpolymer (ein Polyethylencopolymer umfassend) als einen Hauptbestandteil aufweisen, sind als eine Art der sogenannten Schmelzklebstoffe, die eine Heißverklebung gestatten, bekannt und sind hauptsächlich bei der Herstellung von elektronischen Vorrichtungen verwendet worden. Diese Polyethylen-Klebstoffe sind chemisch stabil. Ihre Stabilität ist in Prüfungen unter extremen Bedingungen, wie zum Beispiel beim Pressure-Cooker-Test, nachgewiesen worden. Als ein Beispiel für einen derartigen Klebstoff ist ein Schmelzklebstoff, der ein Ethylen-Glycidylmethacrylat-Copolymer als ein Polyethylenpolymer und Kolophonium umfasst, in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung (Kokai) No. 9-25371 (Ansprüche) beschrieben. In diesem Klebstoff wird das Kolophonium als ein Klebrigmacher zugegeben, der zusammen mit der polaren Wirkung der Glycidylgruppe in dem Ethylen-Glycidylmethacrylat-Copolymer die Haftung an metallischen Flächen verbessert. In diesem Klebstoff wird die Wärmehärtungsreaktion des Kolophoniums und Ethylen-Glycidylmethacrylat-Copolymers nicht positiv verwendet.
Dieser Klebstoff kann verwendet werden, um den Anschlussstift eines Systemträgers eines integrierten Schaltkreises zu befestigen. Nach der Heißverklebung des Klebstoffs wird er in ein Lötbad eingetaucht und danach in einer Umgebung mit hoher Temperatur (bei 230°C bis 260°C) für eine lange Zeit belassen und dann verwendet. Eine hohe Wärmebeständigkeit ist daher für diesen Klebstoff erforderlich. Die oben erwähnte Patentveröffentlichung enthält jedoch keine spezielle Lehre in Bezug auf die Verbesserung der Wärmebeständigkeit.
Um die Wärmebeständigkeit zu erhöhen, kann es vorteilhaft sein, die Reaktivität des Schmelzklebstoffs zu erhöhen, und der sogenannte reaktive (härtende) Schmelzklebstoff, wobei eine Vernetzungsreaktion nach der Haftung (Nachhärtung) möglich gemacht wird, ist bekannt. Zum Beispiel ist in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 5-295126 ein Schmelzklebstoff der Silanolkondensationsart offenbart, wobei ein Olefin mit Silylgruppe zur Nachvernetzung des Polyolefins verwendet wird. Ein Schmelzklebstoff der feuchtigkeitshärtbaren Art ist ebenfalls bekannt, wobei Ethylencopolymer mit Urethanpolymer vermischt ist (siehe japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 4-8786 ). Da jedoch Feuchtigkeit zum Vernetzen dieses Material benötigt wird, ist es zur Anwendung bei der Herstellung von IC-Gehäusen nicht geeignet.
Ein Polyolefin-Klebstoff ist bekannt, wobei ein polarer Bestandteil, wie zum Beispiel Vinylacetat, Ethylenacrylat, Maleinsäure, Styrol, durch Copolymerisation in das Polyolefin eingebracht wird, um die Haftfestigkeit zu erhöhen (siehe japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 5-17735 , japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 4-227982 , japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2-261876 , japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2-255884 , japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2-180979 )7. Ein derartiges Polyolefin weist jedoch eine sehr geringe Wärmebeständigkeit auf und die Menge der polaren Gruppen (reaktiven funktionellen Gruppen) in dem Polyolefinmolekül muss erhöht werden, um eine hinreichende Haftfestigkeit zu erhalten.
Als ein wärmebeständiger Klebstoff, der Polyethylen enthält, ist Polyethylen, das mit Epoxidharz und einem latenten Härtungsmittel vermischt ist, bekannt (siehe japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 63-301283 ).
Des Weiteren ist auch eine Klebstoffzusammensetzung bekannt, die in der Lage ist, unter Schmelzbedingung verwendet zu werden, und die (a) Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer als ein erstes Polyethylenpolymer, (b) Ethylen-Alkyl(meth)acrylat-Copolymer als ein zweites Polyethylenpolymer und (c) Kolophonium mit einer Carboxylgruppe in dem Molekül umfasst, wobei eine Vernetzungsstruktur zwischen den Ethyleneinheiten in den oben erwähnten Copolymeren gebildet wird (siehe japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 10-316955 ). Die Vernetzungsstruktur kann durch Bestrahlen der Mischung, die die oben erwähnten Bestandteile (a) bis (c) enthält, mit einem Elektronenstrahl gebildet werden. Mit dieser Zusammensetzung können die Probleme, die mit einem herkömmlichen reaktiven (härtenden) Schmelzklebstoff verbunden sind, wie zum Beispiel eine langsame Vernetzungsreaktion, allmähliche Verschlechterung der Haftfestigkeit aufgrund der Erzeugung von Reaktionsnebenprodukten, Gelierung während des Erwärmens, usw., überwunden werden. Sie ist ebenfalls insofern vorteilhaft, dass sie zu einem folienartigen Klebstoff geformt werden kann, ohne Lösemittel zu verwenden.
KURZDARSTELLUNG
In letzter Zeit werden bei immer höheren Taktfrequenzen und höherer Integration eines Halbleiterchips Klebstoffe für ein IC-Gehäuse mit ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften, d. h. mit geringer Dielektrizitätskonstante und geringem dielektrischen Verlust (geringem dielektrischen Verlustfaktor, tanδ) benötigt.
Ethylenhomopolymer zeichnet sich durch eine geringe Dielektrizitätskonstante aus, weist jedoch keine hinreichende Haftfestigkeit und Wärmebeständigkeit auf. Um die Haftfestigkeit und Wärmebeständigkeit zu verbessern, wird Polyethylenpolymer mit polaren Gruppen (die eine reaktive Gruppe umfassen), die zu dem Molekül zugefügt werden (Copolymer mit Ethyleneinheit und anderer Polymerisationseinheit) verwendet. Um eine hinreichende Haftfestigkeit und Wärmebeständigkeit zu erzielen, muss jedoch die Menge der polaren Gruppen in dem Polyolefinmolekül erhöht werden, mit dem Ergebnis, dass die Dielektrizitätskonstante und der dielektrische Verlustfaktor zwangsläufig erhöht werden. Wenn ein Epoxidharz verwendet wird, wird die Dielektrizitätskonstante aufgrund des aromatischen Bestandteils, der sich von dem Epoxidharz ableitet, erhöht.
Wenn ein wärmehärtbarer Klebstoff bei der Herstellung von elektronischen Vorrichtungen verwendet wird, sind verschiedene Eigenschaften neben der oben erwähnten Haftfestigkeit, Wärmebeständigkeit und den elektrischen Eigenschaften gewünscht. Zum Beispiel sind chemische Stabilität, geringe Hygroskopizität, geringe ionische Kontamination, Wärmebeständigkeit gegenüber dem Aufschmelzprozess typische Eigenschaften, die für derartige Klebstoffe gewünscht sind.
Aufgrund des Übergangs zu kleineren, dünneren und leichteren Vorrichtungen können diese Klebstoffe vor zugsweise in der Form einer dünnen Folie oder Beschichtung mit einer Dicke von weniger als 100 μm verwendet werden. Es ist mit anderen Worten wünschenswert, dass der Klebstoff als ein Folienklebstoff verwendet werden kann.
Darüber hinaus ist es wünschenswert, dass der Klebstoff die hohe Haftfestigkeit aufrechterhält, wenn er kontinuierlich über eine lange Zeit in einer Umgebung mit hoher Temperatur verwendet wird.
In einem Gesichtspunkt stellt die vorliegende Erfindung eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung bereit, die eine geringe Dielektrizitätskonstante und einen geringen dielektrischen Verlustfaktor aufweist. Der Klebstoff kann nachgehärtet werden und enthält Polyethylenpolymer.
In einem weiteren Gesichtspunkt stellt die vorliegende Erfindung eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung bereit, die eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit, chemische Stabilität, geringe Hygroskopizität, geringe Innenkontamination und Wärmebeständigkeit gegenüber dem Aufschmelzprozess aufweist.
In einem weiteren Gesichtspunkt stellt die vorliegende Erfindung eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung bereit, die in der Form einer dünnen Folie oder Folie verwendet werden kann.
In einem weiteren Gesichtspunkt stellt die vorliegende Erfindung eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung bereit, die eine hohe Haftfestigkeit nicht nur in einem frühen Stadium aufweist, sondern ihre hohe Haftfestigkeit aufrechterhalten kann, wenn sie kontinuierlich für eine lange Zeit in einer Umgebung mit hoher Temperatur verwendet wird.
Die Klebstoffzusammensetzung kann vorteilhaft bei der Herstellung verschiedener elektronischer Vorrichtungen, wie zum Beispiel eine Halbleitervorrichtung oder andere Vorrichtungen, z. B. ein Hochfrequenz-IC-Gehäuse und eine gedruckte Leiterplatte, verwendet werden.
Des Weiteren weist diese Klebstoffzusammensetzung nicht nur eine hohe anfängliche Haftfestigkeit auf, sondern kann ihre hohe Haftfestigkeit aufrechterhalten, selbst wenn sie kontinuierlich in einer Umgebung mit hoher Temperatur für eine lange Zeit verwendet wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
Die vorliegende Erfindung kann weiter durch die Zeichnungen beschrieben werden, wobei:
1 ein Diagramm ist, das das Messergebnis der Haftfestigkeit in den Beispielen graphisch darstellt.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
In dieser ausführlichen Beschreibung und den Beispielen ist anzunehmen, dass alle Zahlen durch den Begriff "ungefähr" modifiziert sind.
In Übereinstimmung mit einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung bereitgestellt, die in Kombination
ein Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer,
ein Polyethylen niedriger Dichte,
ein Ethylen-α-Olefin-Copolymer und
ein wärmehärtendes Mittel für das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer umfasst.
Wie oben beschrieben worden ist, sind verschiedene wärmehärtbare Polyethylen-Klebstoffe der Heißverkle bungsart bekannt und hauptsächlich bei der Herstellung elektronischer Vorrichtungen verwendet worden.
Zum Beispiel umfasst eine wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung, wie in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 2000-290627 offenbart, (a) ein erstes Polyethylenpolymer mit einer Epoxygruppe in dem Molekül, (b) ein zweites Polyethylenpolymer ohne Epoxygruppe in dem Molekül, das ein Ethylenhomopolymer umfasst, und (c) ein wärmehärtendes Mittel für das erste Polyethylenpolymer (Kolophonium, das eine Carboxylgruppe in dem Molekül enthält). Durch Kombinieren der Bestandteile (a) bis (c) hat diese Klebstoffzusammensetzung die Wirkung, die Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor zu senken, und ebenfalls die Haftfestigkeit und Wärmebeständigkeit durch Nachhärtung zu erhöhen.
Ein weiterer wärmehärtbarer Klebstoff, der zum Einreichungsdatum der Anmeldung noch nicht öffentlich in den Patentblättern offenbart worden ist, umfasst (a) Polyolefin, (b) Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer und (c) ein wärmehärtendes Mittel für das oben erwähnte Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer (vorzugsweise Kolophonium mit einer Carboxylgruppe in dem Molekül). Durch Kombinieren der Bestandteile (a) bis (c) hat diese Klebstoffzusammensetzung die Wirkung, geringe Toxizität, eine geringe Dielektrizitätskonstante und ausgezeichnete Wärmebeständigkeit und Oxidationsstabilität bereitzustellen, und ebenfalls die Haftfestigkeit und Wärmebeständigkeit durch Nachhärtung zu erhöhen.
Diese zwei vorangehenden wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzungen stellen zufriedenstellende elektrische Eigenschaften (insbesondere Dielektrizitätskonstante und dielektrischer Verlustfaktor), Haftfestigkeit und Wärmebeständigkeit bereit. Im Fall der ersten Klebstoffzusammensetzung wird jedoch, obwohl sie als für einen Folienklebstoff von 0,001 bis 5 mm geeignet offenbart ist, im Allgemeinen eine Dicke von 100 μm, wie in den Beispielen 1 bis 9 dargelegt, angewandt. Es ist wünschenswert, den ersten Klebstoff in der Form eines Folienklebstoffs mit geringerer Dicke bereitzustellen.
Im Fall der zweiten Klebstoffzusammensetzung, obwohl sie eine zufriedenstellende Haftfestigkeit bei normaler Verwendung aufweist, neigt die Haftfestigkeit dazu, unzulänglich zu werden, wenn sie für eine lange Zeit unter Hochtemperaturbedingung von 100°C oder höher verwendet wird.
Im Gegensatz zu den zwei vorangehenden Klebstoffzusammensetzungen umfasst die wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung die folgenden vier Bestandteile in Kombination:

(1) Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer,
(2) Polyethylen niedriger Dichte,
(3) Ethylen-α-Olefin-Copolymer und
(4) ein wärmehärtendes Mittel für das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer.

Jedes dieser Bestandteile und seine Funktion werden später ausführlich beschrieben, hier wird nur eine kurze Beschreibung gegeben. In der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hat die Einbeziehung der Komponenten (1) und (4) die verschiedenen Wirkungen, die sich von der Verwendung von Polyethylenmaterial ableiten, wie zum Beispiel chemische Stabilität, geringe Hygroskopizität und geringe Innenkontamination. Darüber hinaus hat die Einbeziehung der Bestandteile (2) und (3) die Wirkung, die elektrischen Eigenschaften (Dielektrizitätskonstante und dielektrischer Verlustfaktor) deutlich zu verbessern. Selbst wenn die Zusam mensetzung in einer Dicke von 80 μm oder weniger verwendet wird, werden daher verschiedene ausgezeichnete Charakteristiken nicht nachteilig beeinflusst, und wenn sie in einer Umgebung mit einer hohen Temperatur von 100°C oder höher verwendet wird, kann eine hohe Haftfestigkeit nicht nur im Anfangsstadium stabil erhalten werden, sondern auch nach längerer kontinuierlicher Verwendung.
Das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer, das als der erste Bestandteil in der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist ein Copolymer von Ethylen und Glycidyl(meth)acrylat, das heißt Glycidylacrylat oder Glycidylmethacrylat. In diesem Copolymer stellt die Ethyleneinheit viele bewerkenswerte operative Wirkungen bereit, die sich von seiner Ethylenstruktur ableiten, wie zum Beispiel chemische Stabilität, geringe Hygroskopizität, geringe Innenkontamination, geringe Dielektrizitätskonstante, geringer dielektrischer Verlustfaktor, Formbarkeit bei niedriger Temperatur, Heißverklebungsverhalten, strahlungsinduzierte Vernetzung, usw. Die Glycidyl(meth)acrylateinheit, die mit der Ethyleneinheit copolymerisiert ist, kann, wenn die Klebstoffzusammensetzung auf eine vorbestimmte Temperatur erwärmt wird, mit dem wärmehärtenden Mittel (vorzugsweise Kolophonium, wie nachstehend beschrieben), das zusammen mit diesem Bestandteil verwendet wird, reagieren, um die Kohäsionskraft des gehärteten Produkts zu erhöhen. Eine derartige hohe Kohäsionskraft ist vorteilhaft für die Verbesserung des Klebeverhaltens, wie zum Beispiel die Schälfestigkeit. Durch Bestrahlung mit einem Elektronenstrahl kann eine Vernetzungsstruktur zwischen Molekülen des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymers und/oder zwischen Molekülen des Polyethylens niedriger Dichte, das zusammen mit diesem verwendet wird, gebildet werden, wobei dadurch der Elastizitätsmodul zum Zeitpunkt der Heißverklebung der Klebstoffzusammensetzung verbessert wird. Das Ethylen-Glyci dyl(meth)acrylat-Copolymer dient dazu, die Klebstoffzusammensetzung bei verhältnismäßig niedriger Temperatur zu schmelzen, wobei dadurch die Schmelzbeschichtung vereinfacht wird. Es dient auch dazu, der Klebstoffzusammensetzung ein gutes Heißhaftungsvermögen zu geben (gute Haftung an dem zu verklebenden Körper, wenn die Zusammensetzung abgekühlt und verfestigt wird, nachdem sie geschmolzen und in engen Kontakt mit dem zu verklebenden Körper gebracht worden ist).
Das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer kann dazu führen, dass die wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung bei verhältnismäßig niedriger Temperatur schmilzt. Der Schmelzindex (MFR: g/10 Minuten) des Copolymers, gemessen bei 190°C nach dem Prüfverfahren JIS K 6760, beträgt typischerweise nicht weniger als 1 (g/10 Minuten), vorzugsweise nicht weniger als 10 und insbesondere nicht weniger als 30. Bei einem MFR in diesem Bereich kann die Schmelzbeschichtung der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung leicht durchgeführt werden. Für größere Werte von MFR hat die Kohäsionskraft der gehärteten wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung jedoch die Tendenz, reduziert zu werden. Daher ist das Minimum des MFR 50 und das Maximum 500 (g/10 Minuten). Mit anderen Worten ist es wünschenswert, dass das Molekulargewicht des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymers (Gewichtsmittel des Molekulargewichts) entsprechend gewählt wird, sodass der Wert von MFR in den oben beschriebenen Bereich gebracht wird.
Das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer kann zum Beispiel durch Verwenden einer Monomermischung, die (i) Glycidyl(meth)acrylatmonomer und (ii) Ethylenmonomer als Ausgangsmaterial enthält, und durch Polymerisation unter einer vorbestimmten Bedingung hergestellt werden. Zusätzlich zu diesen Monomeren können Monomere wie zum Beispiel Propylen, Alkyl(meth)acrylat, Vinylacetat als ein drittes Monomer verwendet werden, solange die operative Wirkung der vorliegenden Erfindung nicht nachteilig beeinflusst wird. In einem derartigen Fall beträgt das Minimum der Anzahl der Kohlenstoffe der Alkylgruppe in dem Alkyl(meth)acrylat 1 und das Maximum beträgt B.
Ein spezifisches Beispiel für ein Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer umfasst, ist jedoch nicht beschränkt auf 1) binäres Copolymer von Ethylen und Glycidyl(meth)acrylat, 2) ternäres Copolymer von Ethylen, Glycidyl(meth)acrylat und Vinylacetat, 3) ternäres Copolymer von Ethylen, Glycidyl(meth)acrylat und Alkyl(meth)acrylat. Diese Copolymere können einzeln verwendet werden oder zwei oder mehr der Copolymere können in Kombination verwendet werden.
In dem Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer beträgt der Anteil der Repetiereinheit, die durch Polymerisation der Monomermischung aus Ethylen und Glycidyl(meth)acrylat gebildet wird, im Verhältnis zu dem Gesamtgewicht des Copolymers typischerweise etwa 50 Gew.-%, vorzugsweise 75 Gew.-% oder mehr. In der oben erwähnten Repetiereinheit beträgt das Gewichtsverhältnis (G:E) von Glycidyl(meth)acrylat (G) zu Ethylen (E) 50:50 bis 1:99. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Gewichtsverhältnis 20:80 bis 5:95. Wenn der Ethylengehalt zu klein ist, kann die Co-Löslichkeit des Copolymers mit dem Polyethylen niedriger Dichte oder Kolophonium, die zusammen mit dem Copolymer verwendet werden, reduziert werden und eine homogene Zusammensetzung kann nicht gebildet werden und die Bildung der Vernetzung durch Bestrahlung mit einem Elektronenstrahl kann schwierig werden. Wenn der Ethylengehalt zu groß ist, kann das Haftungsverhalten reduziert werden.
Das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer kann in verschiedener Menge in der Klebstoffzusammensetzung verwendet werden. Die Minimalmenge des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymers, die verwendet wird, be trägt im Verhältnis zu dem Gesamtgewicht der Klebstoffzusammensetzung 20 Gew.-% und die Maximalmenge beträgt 50 Gew.-%. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt die Minimalmenge 25 Gew.-% und die Maximalmenge 40 Gew.-%. Wenn die Menge dieses Copolymers weniger als 20 Gew.-% beträgt, kann sich das Wärmehärtungsverhalten verschlechtern. Wenn die Menge dieses Copolymers mehr als 50 Gew.-% beträgt, kann es schwierig sein, eine hinreichend geringe Dielektrizitätskonstante und einen hinreichend geringen dielektrischen Verlustfaktor zu erhalten.
Das Polyethylen niedriger Dichte (LDPE), das als ein zweiter Bestandteil verwendet wird, versieht die Klebstoffzusammensetzung mit der oben beschriebenen operativen Wirkung, die sich von dem Ethylen ableitet. Es setzt auch die Hygroskopizität, Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor weiter herab als das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer und gibt darüber hinaus hohe Haftfestigkeit, wenn der Klebstoff kontinuierlich für eine lange Zeit bei hoher Temperatur verwendet wird. Der Mechanismus ist in Bezug auf die Verbesserung der Haftfestigkeit bei hoher Temperatur nicht geklärt worden. Eine Verzweigungsstruktur ist in dem Molekül des Polyethylens niedriger Dicht nicht häufig, und dies kann ein Faktor zur Gewährleistung eines chemisch stabilen Zustands gegen Verschleiß aufgrund von Oxidation bei hoher Temperatur sein.
Die Dichte des LDPE, das als ein zweiter Bestandteil in der Klebstoffzusammensetzung verwendet wird, kann willkürlich innerhalb des Bereichs, der im Gebiet der Polymerchemie anerkannt ist, variiert werden. In einer Ausführungsform beträgt die Minimaldichte 0,910 und die Maximaldichte beträgt 0,925, gemessen nach dem Prüfverfahren ASTM D1248-84.
Das LDPE weist einen MFR, gemessen bei 190°C unter Verwendung des Prüfverfahrens JIS K6760, von typischerweise nicht weniger als 1 (g/10 Minuten), vorzugsweise nicht weniger als 10 und insbesondere nicht weniger als 30 auf. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum des MFR 35 und das Maximum 1.000. Es ist wünschenswert, einen zu großen Wert von MFR zu vermeiden, da sich die Kohäsionskraft der gehärteten Zusammensetzung verschlechtern kann. Mit anderen Worten ist es wünschenswert, dass das Molekulargewicht des LDPE (Gewichtsmittel des Molekulargewichts) entsprechend gewählt wird, sodass der Wert von MFR in den oben beschriebenen Bereich gebracht wird.
Das LDPE wird allein als ein zweiter Bestandteil in der Zusammensetzung verwendet, jedoch können Polyethylen mittlerer Dichte (MDPE) und Polyethylen hoher Dichte (HDPE) zusammen mit dem LDPE verwendet werden, solange die operative Wirkung der vorliegenden Erfindung nicht nachteilig beeinflusst wird. Durch die Zugabe dieser Polyethylene kann die Härte der Klebstoffzusammensetzung effektiv erhöht werden, und die Formbeständigkeit und desgleichen des IC-Gehäuses, usw., das durch Anwendung der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung produziert wurde, kann verbessert werden.
Das LDPE kann in verschiedenen Mengen in der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung verwendet werden. Die Minimalmenge des LDPE, die verwendet wird, beträgt im Verhältnis zu der Gesamtmenge der Klebstoffzusammensetzung 15 Gew.-% und die Maximalmenge beträgt 50 Gew.-%. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum 25 Gew.-% und das Maximum 40 Gew.-%. Wenn die Menge des LDPE weniger als 15 Gew.-% beträgt, kann eine hohe Haftfestigkeit bei kontinuierlicher Verwendung für eine lange Zeit bei hoher Temperatur nicht erhalten werden. Wenn die Menge mehr als 50 Gew.-% beträgt, kann eine hohe anfängliche Haftfestigkeit nicht erhalten werden.
Das Ethylen-α-Olefin-Copolymer, das als ein dritter Bestandteil verwendet wird, versieht die Klebstoffzusammensetzung nicht nur mit der oben beschriebenen operativen Wirkung, die sich von der Ethylenstruktur ableitet, sondern setzt auch effektiv die Hygroskopizität, Dielektrizitätskonstante und den dielektrischen Verlustfaktor weiter herab als das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer. Das Ethylen-α-Olefin-Copolymer gibt der Klebstoffzusammensetzung auch eine hohe anfängliche Haftfestigkeit, selbst wenn sie in der Form einer dünnen Folie oder Folie mit einer Dicke von 80 μm oder weniger ist. Die hohe Haftfestigkeit in der Form einer dünnen Folie oder desgleichen kann auf die α-Olefineinheit dieses Copolymers zurückgeführt werden, da α-Olefin typischerweise eine niedrige Glasübergangstemperatur (Tg) und eine geringe Kristallinität aufweist und daher bei Normaltemperatur elastomer ist. Wenn dieses Copolymer etwas ungleichmäßig in der Klebstoffzusammensetzung dispergiert ist, glaubt man, dass die hohe Haftfestigkeit in einem Mechanismus entwickelt wird, der der zähmachenden Wirkung der Gummidispersionsphase in einem wärmehärtbaren Harz gleicht. Man glaubt, dass in dem Ethylen-α-Olefin-Copolymer die Ethyleneinheit zusammen mit der dispergierten α-Olefineinheit in der Lage ist, die Wirkung des Erhöhens der Wechselwirkung an der Grenzfläche mit dem Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer oder mit dem Polyethylen niedriger Dichte aufzuweisen.
Das Ethylen-α-Olefin-Copolymer kann durch Copolymerisieren von Ethylen und α-Olefin unter geeigneter Polymerisationsbedingung hergestellt werden. Das Copolymerisationsverhältnis von Ethylen und α-Olefin kann stark variiert werden und liegt typischerweise im Bereich von 90:10 bis 10:90. Die Minimaldichte des Ethylen-α-Olefin-Copolymers, das auf diese Weise erhalten wird, beträgt, gemessen nach dem Prüfverfahren ASTM D1248-84, 0,85 und die Maximaldichte beträgt 0,909. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt die Mini maldichte 0,850 und die Maximaldichte 0,890.
Das Ethylen-α-Olefin-Copolymer weist einen MFR, gemessen bei 190°C nach dem Prüfverfahren JIS K6760, von typischerweise nicht weniger als 1 (g/10 Minuten), vorzugsweise nicht weniger als 5 und insbesondere nicht weniger als 10 auf. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum des MFR 20 und das Maximum 1.000. Es ist wünschenswert, einen zu großen MFR zu vermeiden, da die Kohäsionskraft der gehärteten Zusammensetzung reduziert werden kann. Mit anderen Worten ist es wünschenswert, dass das Molekulargewicht des Ethylen-α-Olefin-Copolymers (Gewichtsmittel des Molekulargewichts) entsprechend gewählt wird, sodass der Wert von MFR in den oben beschriebenen Bereich gebracht wird.
Die Art des in dem Ethylen-α-Olefin-Copolymer verwendeten α-Olefins ist nicht besonders beschränkt, ist jedoch vorteilhafterweise mindestens ein α-Olefin, das aus der Gruppe, bestehend aus 1-Buten, 1-Penten, 4-Metyl-1-Penten, 1-Hegten, 1-Octen, 1-Nonen, 1-Decen, 1-Undecen und 1-Dodecen, ausgewählt ist.
Diese Ethylen-α-Olefin-Copolymere können in verschiedenen Mengen in der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung verwendet werden. Die Minimalmenge des Ethylen-α-Olefin-Copolymers, die verwendet wird, beträgt im Verhältnis zu der Gesamtmenge der Klebstoffzusammensetzung 15 Gew.-% und die Maximalmenge beträgt 50 Gew.-%. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum 25 Gew.-% und das Maximum 40 Gew.-%. Wenn die Menge des Ethylen-α-Olefin-Copolymers weniger als 15 Gew.-% beträgt, kann die anfängliche Haftfestigkeit unzulänglich sein. Wenn die Menge mehr als 50 Gew.-% beträgt, kann sich die Haftfestigkeit bei kontinuierlicher Verwendung für eine lange Zeit unter hoher Temperatur verschlechtern.
Das wärmehärtende Mittel, das als ein vierter Bestandteil verwendet wird, ist nicht besonders beschränkt, solange die Verbindung vorteilhaft als ein wärmehärtendes Mittel für das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer fungiert. Verschiedene wärmehärtende Mittel, die im Gebiet der Polymerchemie bekannt sind, können verwendet werden. Ein geeignetes wärmehärtendes Mittel ist ein Kolophonium, das eine polare Gruppe, wie zum Beispiel eine Carboxylgruppe, in dem Molekül aufweist.
Kolophonium, das vorteilhaft als ein wärmehärtendes Mittel verwendet werden kann, weist eine Carboxylgruppe in dem Molekül auf und kann mit dem Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer reagieren, um die Klebstoffzusammensetzung mittels Wärmehärtung zu härten, um ein verbessertes Klebeverhalten zu erhalten. Ein typisches Beispiel für ein Kolophonium umfasst, ist jedoch nicht beschränkt auf Balsamkolophonium, Holzkolophonium, Tallölkolophonium oder eine chemische Modifikation davon (zum Beispiel polymerisiertes Kolophonium). Das Minimum der Säurezahl dieses Kolophoniums beträgt 100 und das Maximum beträgt 300. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum 150 und das Maximum 250. Wenn die Säurezahl zu niedrig ist, wird die Reaktivität mit dem Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer reduziert und die Härtung der Zusammensetzung kann sich verschlechtern. Wenn die Säurezahl zu hoch ist, kann die Stabilität während der Formgebung durch Wärme (Verhinderung eines Viskositätsanstiegs) reduziert werden. Wie hierin verwendet, bedeutet "Säurezahl" die Menge an Kaliumhydroxid, ausgedrückt in mg, die erforderlich ist, um 1 g Probe zu neutralisieren.
Das Minimum des Erweichungspunkts des in der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung verwendeten Kolophoniums beträgt 50°C und das Maximum beträgt 200°C. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum 70°C und das Maximum 150°C. Wenn der Erweichungspunkt zu niedrig ist, kann die Reaktion mit dem Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer während der Lagerung stattfinden und die Lagerstabilität kann sich verschlechtern. Wenn der Erweichungspunkt zu hoch ist, wird die Reaktivität mit dem Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer reduziert und die Härtung der Zusammensetzung kann unzulänglich werden. Wie hierin verwendet, bedeutet "Erweichungspunkt" den Wert, der nach Prüfverfahren JIS K 6730 gemessen wurde.
Das Kolophonium kann in verschiedenen Mengen in der wärmehärtbaren Klebstoffzusammensetzung verwendet werden. Die Minimalmenge des Kolophoniums, die verwendet wird, beträgt im Verhältnis zu der Gesamtmenge der Klebstoffzusammensetzung 0,5 Gew.-% und die Maximalmenge beträgt 10 Gew.-%. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt die Minimalmenge 1 Gew.-% und die Maximalmenge 5 Gew.-%. Wenn die Menge des Kolophoniums weniger als 0,5 Gew.-% beträgt, kann die Härtung der Klebstoffzusammensetzung unzulänglich werden. Wenn die Menge des Kolophoniums mehr als 10 Gew.-% beträgt, ist es schwierig, eine geringe Dielektrizitätskonstante und einen geringen dielektrischen Verlustfaktor zu erhalten. Die Kolophoniums können einzeln verwendet werden oder zwei oder mehr Kolophoniums können in Kombination verwendet werden. Die Carboxylgruppe, die in dem Molekül des Kolophoniums enthalten sein soll, kann zusätzlich zu der Carboxylgruppe an sich eine Carboxylgruppe umfassen, die aus einem Säureanhydrid unter dem Einfluss von Wärme oder Feuchtigkeit erzeugt wird. Kolophonium mit im Wesentlichen keiner Carboxylgruppe in dem Molekül kann in der Klebstoffzusammensetzung verwendet werden, solange die Wirkung der vorliegenden Erfindung nicht nachteilig beeinflusst wird.
Die wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann gegebenenfalls zusätzlich zu den oben beschriebenen ersten bis vierten Bestandteilen ein oder mehrere Additive enthalten. Geeignete Additive umfassen, sind jedoch nicht beschränkt auf Antioxidationsmittel, UV-Absorptionsmittel, Metalldeaktivierer, Füllstoff (zum Beispiel anorganisches Kolloid, Polymerpartikel, elektrisch leitende Partikel, Pigment, usw.), Gleitmittel (zum Beispiel Wachs, usw.), Gummibestandteil, Klebrigmacher, Härtungshilfsmittel.
Anorganisches Kolloid ist zum Beispiel in dem Dispersionsmedium gewöhnlich in der Form kolloider Partikel enthalten, und fällt nicht unter der Wirkung der Schwerkraft aus und bleibt stabil dispergiert. Die Klebstoffzusammensetzung, die durch Trocknen eines derartigen Dispersionsmediums gebildet wird, enthält daher verschiedene Bestandteile in einem im Wesentlichen einheitlich gemischten Zustand, und erhöhte Fließfestigkeit während der Heißpressverklebung und erhöhte Lötwärmebeständigkeit können sehr leicht verwirklicht werden. Der Gehalt an anorganischem Kolloid ist nicht besonders beschränkt, solange die Wirkung der vorliegenden Erfindung nicht beeinträchtigt wird. Der Minimalgehalt beträgt typischerweise 2 Gew.-% und der Maximalgehalt beträgt 30 Gew.-%. Wenn der Gehalt weniger als 2 Gew.-% beträgt, kann sich die Formbeständigkeit verschlechtern. Wenn der Gehalt mehr als 30 Gew.-% beträgt, kann die Schälfestigkeit reduziert werden. Wie hierin verwendet, bedeutet "anorganisches Kolloid" feine Partikel mit einem mittleren Partikeldurchmesser, der typischerweise im Bereich von 1 bis 100 nm liegt. Anorganisches Partikelsol kann zum Beispiel mit einem Klebstoffbestandteil gemischt werden und ist als disperse Phase in dem Klebstoffbestandteil enthalten. Anorganisches Partikelsol ist gewöhnlich eine Mischung aus (a) Dispersionsmedium und (b) anorganischem Kolloid, das in dem Dispersionsmedium dipergiert ist.
Siliciumdioxidkolloid kann vorteilhaft als das anorganische Kolloid verwendet werden. Es erhöht effektiv die Fließfestigkeit während der Heißpressverklebung und die Lötwärmebeständigkeit. Andererseits kann das anorgani sche Kolloid vorteilhaft verwendet werden, wenn es mit einem geeigneten Oberflächenbehandlungsmittel oberflächenbehandelt wird. Die Verbesserung der Lötwärmebeständigkeit und die Verbesserung der Fließcharakteristiken des Klebstoffs während der Heißpressverklebung (Erhöhung der Fließfestigkeit) können auf diese Weise effektiv verwirklicht werden. Oberflächenmodifizierer, wie zum Beispiel organische Siliciumverbindungen, organisches Titanat, können als geeignete Oberflächenbehandlungsmittel verwendet werden. Geeignete organische Siliciumverbindungen umfassen Alkylchlorsilan, Alkylalkoxysilan, Polydimethylsiloxan, Alkyldisilazan, Aminosilan, Thiolsilan, Epoxysilan, Harnstoffsilan. Diese organischen Siliziumverbindungen können einzeln verwendet werden oder zwei oder mehr der Verbindungen können in Kombination verwendet werden. Eine besonders geeignete organische Siliciumverbindung ist Alkyldisilazan, das eine besonders ausgezeichnete Lötwärmebeständigkeit aufweist und es ermöglicht, dass ein Klebstoff von Grad 1, das heißt dem höchsten Grad des Standards für Lötwärmebeständigkeit von JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council (Japan)) gebildet wird.
Die Oberflächenbehandlung von anorganischem Kolloid wird gewöhnlich durch Zugeben eines Oberflächenbehandlungsmittels zu einem Dispersionsmedium mit darin dispergierten Partikeln und durch weiteres Dispergieren der Partikel durchgeführt. Das Dispersionsmedium kann nach der Oberflächenbehandlung als ein Sol verwendet werden, das Kolloidpartikel enthält, deren Oberfläche behandelt ist. Es ist auch möglich, nachdem das Dispersionsmedium getrocknet und gegebenenfalls einem Grobmahlarbeitsgang unterzogen worden ist, Partikel als ein Pulver, deren Oberfläche behandelt ist, zu erhalten. Die Minimalmenge des Oberflächenbehandlungsmittels beträgt für 100 Gewichtsteile anorganisches Kolloid 0,001 und die Maximalmenge beträgt 30 Gewichtsteile.
Die ersten bis vierten Bestandteile werden in einer Menge in dem oben beschriebenen Bereich verwendet. Des Weiteren wird der erste, zweite und dritte Bestandteil derartig verwendet, dass die Summe der Menge dieser drei Bestandteile im Verhältnis zu der Gesamtmenge der Klebstoffzusammensetzung nicht weniger als etwa 80 Gew.-% und insbesondere nicht weniger als etwa 90 Gew.-% beträgt.
Die wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung stellt einen wärmehärtbaren Klebstoff bereit. Dieser Klebstoff ist bei gewöhnlicher Temperatur (25°C) fest und gestattet, dass die Heißpressverklebung bei einer vorbestimmten Temperatur, unter verhältnismäßig niedrigem Druck und in kurzer Zeit (zum Beispiel 100 bis 200°C, 0,1 bis 10 kg/cm² und 0,1 bis 30 Sekunden) durchgeführt wird, und ist in der Lage, durch Erwärmen während des Pressens oder Erwärmen nach dem Pressen (Nachhärtung) gehärtet (vernetzt) zu werden. Er kann daher effektiv als ein Klebstoff der wärmehaftenden und wärmevernetzenden Art verwendet werden. Dieser Klebstoff weist bei 1 GHz nach der Nachhärtung eine Dielektrizitätskonstante von 2,5 oder weniger und einen dielektrischen Verlustfaktor von 0,015 oder weniger auf.
Der wärmehärtbare Klebstoff der vorliegenden Erfindung wird im Allgemeinen wärmegehärtet, nachdem er auf einen zu verklebenden Körper aufgetragen worden ist. Falls nötig, kann in Kombination mit der Wärmehärtungsbearbeitung eine Vorhärtung durch Bestrahlung vor oder nach dem Auftragen auf den zu verklebenden Körper durchgeführt werden. Die Vorhärtung ist besonders effektiv darin, ein Überfließen während der Anhaftung oder die Verschlechterung der Haftfestigkeit aufgrund von Phasentrennung während der Wärmehärtung zu verhindern. Die Art der Strahlung, die bei der Vorhärtung verwendet wird, ist nicht besonders beschränkt und es können ein Elektronenstrahl, UV-Strahlung, Gammastrahlung oder desgleichen verwendet werden. Wenn die Vorhärtung mittels Strahlung in Verbindung mit Wärmehärtung ver wendet wird, können Additive, wie zum Beispiel ein Photoreaktionsinitiator, Photosensibilisator oder desgleichen, zu der Klebstoffzusammensetzung zugegeben werden, solange die Wirkung der vorliegenden Erfindung nicht nachteilig beeinflusst wird. Diese Additive können bei der Verbesserung der Bestrahlungseffizienz effektiv sein. Bei der Vorhärtungsbearbeitung wird die Wechselwirkung der Ethyleneinheiten, die in den Bestandteilen der Klebstoffzusammensetzung enthalten sind, als radikalisch aktiviert angesehen, sodass die Vernetzungsreaktion zwischen den Ethyleneinheiten abläuft, um Überfließen des Klebstoffs oder Phasentrennung zu verhindern.
Der oben beschriebene wärmehärtbare Klebstoff kann insbesondere durch Bestrahlen der Klebstoffzusammensetzung, zum Beispiel mit einem Elektronenstrahl, um eine Vernetzungsstruktur zwischen den Ethyleneinheiten einzubringen, gebildet werden. Im Gegensatz zur herkömmlichen Strahlungshärtungsart kann in diesem Fall der Klebstoff an der Stelle in einem zu verklebenden Körper angeordnet werden, wo eine Bestrahlung nicht möglich oder schwierig ist, und die Vernetzung kann dann durch Anwendung von Wärme vervollständigt werden. Die Erwärmungstemperatur zur Durchführung einer Wärmehärtung beträgt typischerweise 120°C oder höher, und die Erwärmungszeit beträgt typischerweise 1 Minute oder länger.
Die Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung schmilzt bei niedrigerer Temperatur (zum Beispiel nicht höher als 120°C) verglichen mit einer gewöhnlichen Schmelzzusammensetzung, wie zum Beispiel einem Schmelzklebstoff, und eine Schmelzbeschichtung kann leicht durchgeführt werden. Die Fluidität zum Zeitpunkt der Heißschmelze ist verhältnismäßig hoch, sodass kein Lösemittel zum Beschichten oder Formen in eine Folie erforderlich ist. Es entsteht daher keine Beeinträchtigung aufgrund von Lösemittel, das nach Vollendung der Anhaftung zurückgelassen wurde. Ein wärmehärtbarer Folienklebstoff kann gebildet werden.
In der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist die Härtungsreaktion des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylats mit dem Kolophonium bei der Erwärmungstemperatur zum Zeitpunkt der Schmelzbeschichtung oder des Strangpressens recht mild, und es findet keine Gelierung der Klebstoffzusammensetzung statt und ihre Viskosität (komplexer Elastizitätsmodul) steigt nicht bis zu dem Niveau an, wobei eine kontinuierliche Produktion schwierig gemacht wird. Bei einer Temperatur unter 90°C hört die Härtungsreaktion im Wesentlichen auf, sodass die Lagerstabilität der Klebstoffzusammensetzung sehr hoch ist. Beim Erwärmungs- und Formprozess, um sie in eine vorbestimmte Form, wie zum Beispiel eine Folie, zu formen, wird die Gelierung der Klebstoffzusammensetzung effektiv verhindert, sodass eine kontinuierliche Produktion leicht erreicht werden kann. Bei einer Temperatur von 130°C oder höher, selbst 150°C oder höher, läuft die Härtungsreaktion schnell ab, sodass die Zeit für den Wärmehärtungsprozess, der die Nachhärtung umfasst, leicht verkürzt werden kann.
Zusätzlich zu der oben beschriebenen Wärmehärtung wird, wenn die Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ferner anorganisches Kolloid umfasst, das in den Klebstoffbestandteilen dispergiert ist, die Fließfestigkeit während des Heißpressens weiter erhöht. Der Klebstoff, der aus dem Klebstoffbestandteil der vorliegenden Erfindung gebildet wird, kann daher als ein Klebstoff der wärmehärtbaren und heißklebenden Art mit großer Fließfestigkeit während des Heißpressens und hoher Wärmebeständigkeit verwendet werden.
Der Klebstoff der vorliegenden Erfindung wird vorteilhafterweise unter Verwendung der oben beschriebenen Klebstoffzusammensetzung und Einbringung einer Vernet zungsstruktur zwischen Ethyleneinheiten des Polyethylenpolymers und der Copolymermoleküle, die in den obigen Klebstoffbestandteilen enthalten sind, gebildet. Eine derartige Vernetzungsstruktur dient dazu, eine makroskopische Phasentrennung zum Zeitpunkt der Wärmehärtung effektiv zu verhindern. Die Vernetzungsstruktur dient auch dazu, den Elastizitätsmodul während des Heißpressens des Klebstoffs zu verbessern. Durch Verbesserung des Elastizitätsmoduls kann eine übermäßige Fluidität der Klebstoffschicht, die zwischen zwei zu verklebenden Körpern angeordnet ist, während des Heißpressarbeitsgangs vermieden werden, und ein Überfließen des Klebstoffs aus der Position zwischen den zu verklebenden Körpern und eine Verschlechterung des Klebeverhaltens aufgrund geringer Dicke der Klebstoffschicht kann effektiv verhindert werden.
Es ist wünschenswert, den Elastizitätsmodul des Klebstoffs, der das Verhalten wie oben beschrieben steuert, als der Speichermodul (G') bei 250°C zu definieren. Der Klebstoff der vorliegenden Erfindung weist jedoch gewöhnlich keinen bestimmten Elastizitätsmodul bei der oben erwähnten Messtemperatur auf, da bei Erwärmen die Härtungsreaktion abläuft. Der Speichermodul des Klebstoffs wird daher wie folgt definiert. Ein Klebstoff vor der Verwendung (vor der Auftragung auf den zu verklebenden Körper, zum Beispiel vor dem Heißpressen) wird als eine Probe hergestellt, und unter Verwendung eines dynamischen Viskoelastizitätsmessgeräts wird die Temperatur der Probe von 90°C auf 300°C bei einer Anstiegsgeschwindigkeit von 5°C/Minute erhöht, während der Speichermodul bei einer Schergeschwindigkeit von 6,28 rad/s gemessen wird. Der Wert des Elastizitätsmoduls, der bei 250°C gemessen wurde, wird als "Speichermodul bei 250°C" definiert.
Das Minimum des Speichermoduls des Klebstoffs der vorliegenden Erfindung, wie oben definiert, beträgt typischerweise 1 × 10³ und das Maximum beträgt 1 × 10 Pa. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum 2 × 10³ und das Maximum beträgt 1 × 10⁶ Pa. Wenn der Speichermodul zu klein ist, wird die Fließverhinderungswirkung während des Heißpressarbeitsgangs reduziert. Wenn hingegen der Speichermodul zu groß ist, kann die Anhaftung (provisorische Anhaftung) in einem unmittelbaren Heißpressarbeitsgang (zum Beispiel innerhalb von 30 Sekunden oder kürzer) sich als fehlerhaft erweisen. Wenn eine derartige provisorische Anhaftung versagt, können verklebte Teile von dem Basismaterial abfallen, wenn die verklebten Teile zur Nachbearbeitung (zum Beispiel zur Nachhärtungsbearbeitung) befördert werden.
Molekulare Vernetzung zwischen Molekülen findet gewöhnlich als mindestens eine der Vernetzungsreaktionen zwischen Molekülen des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymers, zwischen Molekülen des Polyethylens niedriger Dichte und zwischen einem Molekül des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymers und einem Molekül des Polyethylens niedriger Dichte statt und die Vernetzungsbindung wird zwischen Ethyleneinheiten gebildet. Eine derartige molekulare Vernetzungsbindung wird zum Beispiel durch radikalische Aktivierung von Ethyleneinheiten des Polyethylenpolymers und der Copolymermoleküle durch Bestrahlung mit einem Elektronenstrahl, um das Ablaufen der Vernetzungsreaktion zwischen den Ethyleneinheiten zu veranlassen, gebildet.
Der Klebstoff der vorliegenden Erfindung kann durch Formen der Klebstoffzusammensetzung in eine Folie oder andere Form und durch Bestrahlen des Formteils mit einem Elektronenstrahl, um dadurch eine Vernetzungsstruktur zwischen Molekülen der Polyethylenpolymere zu bilden, produziert werden. Der Klebstoff der vorliegenden Erfindung kann zum Beispiel durch das folgende Verfahren produziert werden. Zuerst wird eine Vormischung hergestellt, die Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer, Polyethylen niedriger Dichte und Ethylen-α- Olefin-Copolymer enthält. Die Vormischung wird gewöhnlich unter Verwendung einer Knetvorrichtung, wie zum Beispiel einem Extruder, der zur Erwärmung fähig ist, hergestellt. Die Vormischung wird gewöhnlich in Granulatform geformt, um den anschließenden Knetprozess zu vereinfachen. Das oben beschriebene Polymer und Copolymer können in der Gesamtmenge, die in der endgültigen Klebstoffzusammensetzung enthalten sein soll, verwendet werden, um die Vormischung herzustellen, oder es kann ein Teil des Polymers und Copolymers verwendet werden. Falls Additive, wie zum Beispiel anorganisches Kolloid, zugegeben werden sollen, können sie vorzugsweise im Voraus in die Vormischung geknetet werden. Das Vormischungsgranulat wird dann in eine Knetvorrichtung, wie einen Extruder, eingetragen, ein durch Erwärmen geschmolzenes Wärmehärtungsmittel (vorzugsweise Kolophonium) wird zugegeben, während die eingetragene Vormischung geknetet wird, um eine Klebstoffzusammensetzung zu erhalten, wobei alle Bestandteile homogen gemischt sind. Die auf diese Weise erhaltene Klebstoffzusammensetzung wird in eine Folienform unter Verwendung eines Auftragverfahrens, wie zum Beispiel Beschichtung mit T-Düse, usw., geformt. Die gebildete Folie wird mit einem Elektronenstrahl bestrahlt, um eine Vernetzungsstruktur zwischen Molekülen des oben erwähnten Polymers und Copolymers einzubringen und dadurch den folienförmigen Klebstoff der vorliegenden Erfindung zu erhalten.
Die Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung stellt vorzugsweise einen Klebstoff in Form einer dünnen Folie oder Folie mit einer Dicke von weniger als 100 μm, das heißt einen Folienklebstoff, bereit. Der Folienklebstoff, der sich von der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ableitet, ist eine vorteilhafte Form der Verwendung als heißverklebungsartiges Klebstoffmaterial, das auch gleichzeitig das oben beschriebene Problem bei einem herkömmlichen Schmelzklebstoff bewältigt. Dieser Folienklebstoff lässt sich leicht durch Wärme ankleben, zum Beispiel indem er einfach zwischen zwei zu verklebenden Körpern angeordnet und Heißpressen bei einer vorbestimmten Temperatur durchgeführt wird, und indem er ferner einer Nachhärtungsbearbeitung bei einer vorgegebenen Temperatur für eine vorgegebene Zeit unterzogen wird, und weist ein ausgezeichnetes Klebeverhalten auf. Die Wärmehärtungsreaktion läuft bei einer Temperatur von 120°C und höher ab und eine hinreichende Haftfestigkeit (zum Beispiel 4 bis 15 kg/25 mm oder größer) kann durch Erwärmen (Erwärmen während des Heißpressens oder während der Nachhärtung) für 1 Minute bis 24 Stunden erhalten werden. Obwohl die Reaktionsgeschwindigkeit für eine Härtungsreaktion bei 120°C gering ist, kann das gewünschte Klebeverhalten durch Erwärmen für eine hinreichend lange Zeit (zum Beispiel 10 Stunden oder mehr) erhalten werden. Um die Härtungszeit zu verkürzen, wird das Erwärmen bei einer Temperatur im Bereich von 130 bis 300°C durchgeführt.
Der Folienklebstoff kann zum Beispiel wie folgt produziert werden. Zuerst wird die Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, die die verschiedenen oben beschriebenen Bestandteile enthält, hergestellt. Als nächstes wird der Klebstoffbestandteil durch Schmelzbeschichtung auf ein Basismaterial, wie zum Beispiel Trennpapier (Trennlage und desgleichen), aufgetragen, um die Klebstoffzusammensetzung in Folienform zu bilden. Schließlich wird die Klebstoffzusammensetzung in Folienform mit einem Elektronenstrahl bestrahlt, um eine Vernetzungsstruktur zwischen Molekülen des Polymers und Copolymers, die Ethyleneinheiten enthalten, zu bilden, um einen Folienklebstoff zu erhalten, der aus der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung besteht. Die Herstellung der Klebstoffzusammensetzung zur Produktion des Klebstoffs der vorliegenden Erfindung wird gewöhnlich unter Verwendung einer Knet- oder Mischvorrichtung ausgeführt, in der die verschiedenen Bestandteile, die das Ausgangsmaterial bilden, im Wesentlichen gleichmäßig gemischt werden. Ein Kneter, eine Walzenmühle, ein Extruder, Planetenmischer, Homo-Mischer oder desgleichen kann für diesen Zweck verwendet werden. Die Mischtemperatur und die Mischzeit werden derartig gewählt, dass die Reaktion des Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymers mit dem Kolophonium im Wesentlichen nicht abläuft. Das Mischen wird daher gewöhnlich bei einer Temperatur im Bereich von 20°C bis 120°C für 1 Minute bis 2 Stunden durchgeführt.
Das Minimum der komplexen Viskosität η* der Klebstoffzusammensetzung, gemessen bei 120°C und 6,28 rad/Sekunde, beträgt vorzugsweise 500 und das Maximum beträgt 1.000.000 Poise. In einer besonders geeigneten Ausführungsform beträgt das Minimum 1.200 und das Maximum beträgt 10.000 Poise. Wenn die komplexe Viskosität η* zu gering ist, kann das Formen (das Beschichten umfasst) in eine vorbestimmte Dicke schwierig werden. Wenn hingegen die komplexe Viskosität zu hoch ist, kann das kontinuierliche Formen schwierig werden.
Die Schmelzbeschichtung wird gewöhnlich bei einer Minimaltemperatur von 60°C und einer Maximaltemperatur von 120°C durchgeführt. Eine übliche Auftragung bedeutet, dass zum Beispiel eine Rakelstreichmaschine oder ein Schmelzbeschichter für die Beschichtung verwendet wird. Ein Extrusionsverfahren kann zum Bilden der Klebstoffzusammensetzung in Folienform ohne Verwendung eines Basismaterials verwendet werden. Die Elektronenstrahlbestrahlung wird unter Verwendung eines Elektronenstrahlbeschleunigers mit einer minimalen Beschleunigungsspannung von 150 und einer maximalen Beschleunigungsspannung von 500 kV und einer minimalen Strahlungsdosis von 10 und einer maximalen Strahlungsdosis von 400 kGy durchgeführt.
Die Dicke des Folienklebstoffs beträgt vorzugsweise weniger als 100 μm und liegt insbesondere im Bereich von 5 bis 80 μm. Der Folienklebstoff der vorliegenden Erfindung kann zufriedenstellend in der Form einer derartigen dünnen Folie verwendet werden. Die Charakteristiken und die Verlässlichkeit als ein Klebstoff werden im Allgemeinen nicht beeinträchtigt, und der Klebstoff kann gegebenenfalls in einer Dicke von 100 μm oder größer verwendet werden.
Eine oder beide der Klebeflächen des Folienklebstoffs ist gewöhnlich mit einer Trennlage geschützt, um ein Produkt zu bilden. Wenn die Haftung der Klebefläche verhältnismäßig gering ist, kann der Klebstoff als ein Produkt ohne Trennlage bereitgestellt werden. Ein Folienklebstoff mit Trennlage kann zum Beispiel wie folgt verwendet werden. Zuerst wird die Trennlage von der Klebefolie mit Trennlage entfernt und die Klebefolie zwischen einem ersten zu verklebenden Körper und einem zweiten zu verklebenden Körper angeordnet. Auf diese Weise wird ein Laminat mit einem ersten zu verklebenden Körper, dem Folienklebstoff und dem zweiten zu verklebenden Körper, die in dieser Reihenfolge laminiert werden, gebildet. Dann wird der Heißpressarbeitsgang an dem Laminat bei einer Temperatur im Bereich von 80°C bis 300°C und einem Druck im Bereich von 0,1 bis 100 kg/cm² durchgeführt, um eine Klebestruktur zu bilden, die aus den drei Schichten besteht, die eng aneinander geklebt sind. Mit diesem Verfahren könne zwei zu verklebende Körper mit hinreichender Haftfestigkeit in 0,1 bis 30 Sekunden aneinander geklebt werden.
Es versteht sich, dass der Folienklebstoff der vorliegenden Erfindung eine hinreichende Haftfestigkeit durch Heißpressen aufweist, wie oben beschrieben. Um die Haftfestigkeit weiter zu erhöhen, wird eine Nachhärtungsbearbeitung durchgeführt. In dem oben beschriebenen Klebeverfahren wird daher eine Nachhärtungsbearbeitung an der Klebestruktur bei einer Temperatur von typischerweise 120°C oder höher, vorzugsweise im Bereich von 130°C bis 300°C, für eine Zeitspanne von 1 Minute bis 24 Stunden durchgeführt. Um die Nachhär tungsbearbeitungszeit zu reduzieren, ist eine besonders vorteilhafte Bedingung 140°C bis 200°C für 30 Minuten bis 3 Stunden. Dieses Verfahren ist eine sehr nützliche Ausführungsform des Klebeverfahrens unter Verwendung des Folienklebstoffs der vorliegenden Erfindung. Anstatt des oben beschriebenen Folienklebstoffs ist es auch möglich, die Klebstoffzusammensetzung direkt auf eine der Flächen des ersten und zweiten zu verklebenden Körpers aufzutragen und sie mit einem Elektronenstrahl zu bestrahlen, um eine Schicht der Klebstoffzusammensetzung zu bilden, und dann die Klebestruktur zu bilden, wie oben beschrieben.
Die Klebstoffzusammensetzung oder der Folienklebstoff der vorliegenden Erfindung kann besonders vorteilhaft bei der Herstellung eines IC-Gehäuses, wie zum Beispiel elektronische Bauteile, zum Kleben von IC-Teilen auf die gedruckte Leiterplatte verwendet werden. Darüber hinaus kann sie bzw. er auch vorteilhaft zur Verklebung von zu verklebenden Polymerkörpern, wie zum Beispiel Fluorpolymer, Polyamid, Polyimid, Polyetherimid, Polycarbonat, Polyethylen, Polypropylen, Polyester, Epoxidharz, miteinander oder Verklebung von zu verklebenden Polymerkörpern mit Gegenständen, die aus anderen Materialien gebildet sind (Faser, Metall, Halbleiter, wie zum Beispiel Silicium, Keramik, Glas, usw.) verwendet werden. Spezifische Beispiele für Metall umfassen Kupfer, Eisen, Nickel, Gold, Silber, Aluminium, Wolfram, Molybdän, Platin, usw. Die Klebstoffzusammensetzung bzw. der Folienklebstoff der vorliegenden Erfindung ist zum Heißpressen bei verhältnismäßig niedriger Temperatur fähig und entwickelt eine hinreichende Haftfestigkeit einfach durch das Durchführen der Nachhärtung bei verhältnismäßig niedriger Temperatur für eine kurze Zeit. Sie bzw. er ist daher zur Verklebung von zu verklebenden Körpern mit verhältnismäßig geringer Wärmebeständigkeit geeignet.
Bei der Herstellung der Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung ist ein Polymerisationsprozess unter Verwendung von Monomeren als Ausgangsmaterial nicht enthalten. Nicht umgesetzter Monomerrückstand, der in der Zusammensetzung verbleibt, oder eine flüchtige organische Substanz, die sich von den Monomeren ableitet, kann daher soweit wie möglich reduziert werden. Das Schäumen aufgrund eines flüchtigen Bestandteils, der zum Zeitpunkt des Lötmetallaufschmelzens erzeugt wird, oder die Erzeugung des Geruchs der Monomere, der für die Benutzer verhältnismäßig unangenehm ist, kann auf diese Weise effektiv verhindert werden. Andererseits kann die Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung als ein Klebeband verwendet werden, das in der Lage ist, heißgepresst zu werden, wenn die Zusammensetzung als Klebstoffschicht verwendet wird, die mit einem Basismaterial, wie zum Beispiel Polymerfolie, Fasergewebe, Metallfolie, usw., verklebt ist. Die Klebstoffzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann nicht nur für Klebeanwendungen verwendet werden, sondern auch als Dichtungsmaterial.
BEISPIELE
Die vorliegende Erfindung wird unter Bezugnahme auf die nachstehenden Beispiele weiter beschrieben. Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung nicht durch diese Beispiele beschränkt wird.
Ausgangsbestandteile:
In diesen Beispielen wurden die folgenden Klebstoffbestandteile zur Herstellung der Klebstoffzusammensetzung verwendet. In der nachstehenden Tabelle 1 wird der Einfachheit halber auf Handelsbezeichnungen, wie nachstehend beschrieben, Bezug genommen anstatt einer Erklärung der chemischen Bezeichnungen.

Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer, MFR: 300 g/10 Minuten, Handelsbezeichnung: "Bondfast CG5001", hergestellt von Sumitomo Chemicals Co.
LDPE, MFR: 70 g/10 Minuten, Handelsbezeichnung: "Mirason FL60", hergestellt von Mitsui Chemicals Co.
Ethylen-α-Olefin-Copolymer, MFR: 30 g/10 Minuten, Handelsbezeichnung: "Engage8407", hergestellt von Dupont Dow Co.
Acrylsäuremodifiziertes Kolophonium, Säurezahl: 240 mg KOH/g, Handelsbezeichnung: "KE604", hergestellt von Arakawa Chemical Industries Co.
4-Hydroxybenzophenon (4HBP), hergestellt von Tokyo Kasei Kogyo Co.

BEISPIELE 1 BIS 3
Die Klebstoffbestandteile wurden in einen Mischer (hergestellt von Grabender Co.) in dem Mischverhältnis (Gewichtsteile) wie in der nachstehenden Tabelle 1 gezeigt eingetragen und homogen geknetet. Die Knetbedingungen betrugen: 120°C, 30 U/min und 10 Minuten. Das resultierende blockartige geknetete Produkt wurde zwischen zwei Polyesterfolien angeordnet und bei 130°C gepresst, um die folgenden zwei Arten von Folienklebstoff herzustellen:

(1) Folienklebstoff mit einer Dicke von 300 μm zum Messen der elektrischen Eigenschaften,
(2) Folienklebstoff mit einer Dicke von 30 μm zum Messen der Haftfestigkeit.

Als nächstes wurde eine Polyesterfolie von dem Folienklebstoff, der zwischen zwei Polyesterfolien angeordnet war, abgeschält und der bloßgelegte Folienklebstoff mit Ultraviolett-(UV)-Strahlung bestrahlt. Das verwendete UV-Bestrahlungsgerät war: Handelsbezeichnung "Unicure UVC 183" (hergestellt von USHIO Co.), und die Bestrahlungsbedingung war: 80 W/cm² und 6000 mJ/cm².
BEWERTUNGSPRÜFUNG I
Unter Verwendung des Folienklebstoffs mit Polyesterfolie, der wie oben beschrieben produziert wurde, wurden die elektrischen Eigenschaften und die Haftfestigkeit nach dem folgenden Verfahren gemessen.
(1) Messung der elektrischen Eigenschaften
In diesen Beispielen wurden die elektrischen Eigenschaften des Folienklebstoffs in Bezug auf die Dielektrizitätskonstante, ε, und den dielektrischen Verlustfaktor, tanδ, gemessen.
Die bloßgelegte Fläche eines Folienklebstoffs, der von einer Polyesterfolie auf der anderen Fläche getragen wurde, wurde wieder mit einer Polyesterfolie bedeckt und das Laminat der drei Schichten, das aus Polyesterfolie/Folienklebstoff/Polyesterfolie bestand, bei 150°C für 2 Stunden nachgehärtet.
Nachdem die Polyesterfolien von dem Folienklebstoff abgeschält worden waren, wurden die Dielektrizitätskonstante, ε, und der dielektrische Verlustfaktor, tanδ, bei 1 GHz bei Raumtemperatur unter Verwendung der "Elektrode zum Messen von Dielektrika, Modell HP16451A" (hergestellt von Hewlett-Packard Co.) und dem "Impedanzanalysator, Modell 4192A" (hergestellt von Hewlett-Packard Co.) gemessen. Die Messergebnisse, die in der nachstehenden Tabelle 1 gezeigt sind, wurden erhalten.
(2) Messung der Haftfestigkeit
Zwei rechteckige Proben der Größe 10 mm × 30 mm wurden aus dem Folienklebstoff ausgeschnitten. Die Proben wurden auf eine Kupferplatte (Länge 30 mm × Breite 25 mm × Dicke 500 μm) mit der Klebefläche nach unten gelegt und bei 120°C laminiert.
Nachdem die Polyesterfolie, die den Folienklebstoff bedeckte, abgeschält worden war, wurde eine Polyimidfolie mit einer Dicke von 50 μm, die in einer Größe von 10 mm × 100 mm ausgeschnitten wurde, auf den Folienklebstoff gelegt und bei 200°C und 5 N (Newton)/cm² für 20 Sekunden heißgepresst. Ein Laminat aus drei Schichten, das aus Kupferplatte/Folienklebstoff/Polyimidfolie bestand, wurde gebildet und bei 150°C für 2 Stunden nachgehärtet.
Das Laminat wurde nach der Nachhärtung in einer Zugprüfmaschine (Handelsbezeichnung "RTM100", hergestellt von Toyo Baldwin Co.) eingespannt und die 90-Grad-Schälfestigkeit (Grenzflächenschälfestigkeit zwischen der Polyimidfolie und dem Folienklebstoff) bei einer Streckgeschwindigkeit von 50 mm/Minute gemessen. Der maximale gemessene Wert wurde als die Schälhaftfestigkeit genommen. Die Messergebnisse, die in der angehängten 1 in Säulendiagramm a graphisch dargestellt sind, wurden erhalten (anfängliche Haftfestigkeit).
Um das Wärmebeständigkeitsverhalten des Folienklebstoffs zu messen, wurde als nächstes das Laminat, das wie oben beschrieben produziert wurde, nach der Nachhärtung in einen Ofen bei 125°C gelegt und für 168 Stunden wärmebehandelt. Die 90-Grad-Schälfestigkeit wurde nach der Wärmebehandlung an dem Laminat unter Verwendung des gleichen Verfahrens, wie oben beschrieben, gemessen und die Messergebnisse, die in der angehängten 1 in Säulendiagramm b graphisch dargestellt sind, wurden erhalten (Haftfestigkeit nach 168 Stunden).
In Beispiel 2 wurde das Laminat, das wie oben beschrieben produziert wurde, nach der Nachhärtung in einen Ofen bei 125°C gelegt und für 500 Stunden wärmebehandelt. Die 90-Grad-Schälfestigkeit wurde nach der Wärmebehandlung an dem Laminat unter Verwendung des gleichen Verfahrens, wie oben beschrieben, gemessen und die Messergebnisse, die in der angehängten 1 in Säulendiagramm c graphisch dargestellt sind, wurden erhalten (Haftfestigkeit nach 500 Stunden).
BEWERTUNGSPRÜFUNG II
Der Folienklebstoff mit Polyesterfolie, der in Beispiel 2 produziert wurde, wurde verwendet, um die Lötwärmebeständigkeit (wärmebeständige Haftfestigkeit) nach dem folgenden Verfahren zu messen.
Zwei rechteckige Proben der Größe 10 mm × 30 mm wurden aus dem Folienklebstoff ausgeschnitten. Diese Probe wurde auf eine Kupferplatte (Länge 30 mm × Breite 25 mm × Dicke 500 μm) mit der Klebefläche nach unten gelegt und bei 120°C laminiert.
Nachdem die Polyesterfolie, die den Folienklebstoff bedeckte, abgeschält worden war, wurde Kupferfolie mit einer Dicke von 18 μm, die in einer Größe von 10 mm × 100 mm ausgeschnitten wurde, auf den Folienklebstoff gelegt und bei 200°C und 5 N (Newton)/cm² für 20 Sekunden heißgepresst. Ein Laminat aus drei Schichten, das aus Kupferplatte/Folienklebstoff/Kupferfolie bestand, wurde gebildet und bei 150°C für 2 Stunden nachgehärtet.
Das Laminat wurde nach der Nachhärtung in einer Zugprüfmaschine (Handelsbezeichnung "RTM-100", hergestellt von Toyo Baldwin Co.) eingespannt und die 90-Grad-Schälfestigkeit (Grenzflächenschälfestigkeit zwischen der Kupferfolie und dem Folienklebstoff) wurde bei einer Streckgeschwindigkeit von 50 mm/Minute gemessen. Der maximale gemessene Wert wurde als die Schälhaftfestigkeit genommen. Eine 90-Grad-Schälhaftfestigkeit von 6,2 N/cm wurde erhalten (anfängliche Haftfestigkeit).
Um die Lötwärmebeständigkeit des Folienklebstoffs zu messen, wurde dann das Laminat, das wie oben beschrie ben produziert wurde, nach der Nachhärtung auf eine Heizplatte bei 260°C mit der Kupferplatte auf der unteren Seite gelegt und für 30 Sekunden wärmebehandelt. Die 90-Grad-Schälfestigkeit wurde an dem wärmebehandelten Laminat gemessen und eine 90-Grad-Schälhaftfestigkeit von 7,9 N/cm erhalten (Haftfestigkeit nach Wärmebehandlung). Es ist erkennbar, dass der Folienklebstoff eine gute Haftfestigkeit aufrechterhalten kann, selbst wenn er der hohen Temperatur, die dem Lötmetallaufschmelzen entspricht, ausgesetzt wird.
VERGLEICHSBEISPIEL 1
Das gleiche Verfahren wie im oben beschriebenen Beispiel 1 wurde wiederholt, jedoch wurde in diesem Beispiel zu Vergleichszwecken das Ethylen-α-Olefin-Copolymer (Handelsbezeichnung "Engage8407") weggelassen und die vermischte Menge des Polyethylens niedriger Dichte (Handelsbezeichnung "Mirason FL60") wurde von 45 Gewichtsteile auf 60 Gewichtsteile geändert, wie in der nachstehenden Tabelle 1 beschrieben.

Wie im obigen Beispiel 1 wurden die elektrischen Eigenschaften und die Haftfestigkeit gemessen und Messergebnisse, wie in der nachstehenden Tabelle 1 gezeigt und in 1 graphisch dargestellt, wurden erhalten. In 1 zeigt Säule "a" die anfängliche Haftfestigkeit und Säule "b" zeigt die Haftfestigkeit nach 168 Stunden. TABELLE 1

Beispiel Nr.	Bestandteil der Klebstoffzusammensetzung (Gewichtsteile)					Elektrische Eigenschaften
	CG 5001	FL60	Engage 8407	KE604	4HBP	Dielektrizitätskonstante	dielektrischer Verlustfaktor
Beispiel 1	30	45	15	2,1	0,5	2,45	0,010
Beispiel 2	30	30	30	2,1	0,5	2,42	0,010
Beispiel 3	30	15	45	2,1	0,5	2,39	0,010
Vergleichs beispiel 1	30	60	-	2,1	0,5	2,44	0,010

Wie aus den Messergebnissen, die in der obigen Tabelle 1 gezeigt sind, erkennbar ist, weisen alle Beispiele gute elektrische Eigenschaften (geringe Dielektrizitätskonstante und geringer dielektrischer Verlustfaktor) auf.
Wie aus den Messergebnissen, die in 1 graphisch dargestellt sind, erkennbar ist, betrug im Fall der Klebstoffzusammensetzung, wie in Beispiel 1 bis 3 gezeigt, worin Polyethylen niedriger Dichte und Ethylen-α-Olefin-Copolymer gleichzeitig enthalten sind, die gemessene Haftfestigkeit nach der Nachhärtung 10 N/cm oder höher und ist zufriedenstellend. Die gemessene Haftfestigkeit nach Wärmebehandlung bei 125°C für 168 Stunden, um die Wärmebeständigkeit zu bewerten, betrug 5 N/cm oder höher und ist ebenfalls zufriedenstellend.
Die Haftfestigkeit nach Wärmebehandlung bei 125°C für 500 Stunden war vergleichbar mit der Haftfestigkeit nach Wärmebehandlung bei 125°C für 168 Stunden und ist ebenfalls zufriedenstellend. Im Gegensatz zu diesen zufriedenstellenden Haftfestigkeiten verschlechterte sich im Fall von Vergleichsbeispiel 1 die Haftfestigkeit deutlich nach der Nachhärtung.
Schlüssel zu den Figuren
1:
90° Peel Strength [N/cm] - 90°-Schälfestigkeit [N/cm]
EX. - Bsp.
Corp. Ex. - Vergl. -bsp.

Claims

Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung, umfassend: ein Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer; ein Polyethylen niedriger Dichte; ein Ethylen-α-Olefin-Copolymer und ein wärmehärtendes Mittel für das Ethylen-Glycidyl(meth)acrylat-Copolymer.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach Anspruch 1, wobei die Minimaldichte des Polyethylens niedriger Dichte 0,910 beträgt, gemessen nach ASTM D1248-84.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei die Maximaldichte des Polyethylens niedriger Dichte 0,925 beträgt, gemessen nach ASTM D1248-84.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei das Polymerisationsverhältnis von Ethylen zu α-Olefin in dem Ethylen-α-Olefin-Copolymer 90:10 bis 10:90 beträgt.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei die Minimaldichte des Ethylen-α-Olefin-Copolymers 0,850 beträgt, gemessen nach ASTM D1248-84.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei die Maximaldichte des Ethylen-α-Olefin-Copolymers 0,909 beträgt, gemessen nach ASTM D1248-84.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei das wärmehärtende Mittel ein Kolophonium mit einer Carbo xylgruppe in dem Molekül ist.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei die Zusammensetzung in der Form einer dünnen Folie mit einer Dicke von 5 bis 80 μm vorliegt.
Wärmehärtbare Klebstoffzusammensetzung nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, wobei die Zusammensetzung nach der Nachhärtung eine Dielektrizitätskonstante von 2,5 oder weniger und einen dielektrischen Verlustfaktor von etwa 0,015 oder weniger aufweist, wenn bei der Frequenz von etwa 1 GHz gemessen.