KR100210740B1 - 비등방성의 전도성 접착제 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 빠른 열처리 속도, 고내열성, 고내습성, 긴 보존 기간 및 우수한 수리 작업성을 갖는 이방성 전도성 접착제필름 및 조성물에 관한 것으로, 접착제조성물은 약 100 부의 시아네이트 에스테르, 약 0.01 부 내지 10 부의 열처리 촉매, 약 10 부 내지 약 300 부의 필름을 형성할 수 있는 열가소성 수지, 및 약 10 내지 약 500 부의 에폭시 수지와 총 접착제조성물 100 부당 약 0.1 내지 약 20 부의 전도성 입자를 포함한다.

Description

[발명의 명칭]

비등방성의 전도성 접착제필름

[발명의 분야]

본 발명은 비등방성(anisotropic) 접착제조성물과 이것으로 제조된 Z-축 접착제필름에 관한 것이다.

[관련 분야의 설명]

최근에 전기 부품들을 제조하기 위한 우수한 고-밀도 설치 기법이 개발됨에 따라, 전기 회로는 보다 소형화되면서 접속 밀도는 보다 높아지고 있다. 이러한 정밀하고 미세한 피치 회로들을 접속시키기 위해 종종 전도성 접착제가 사용되어 왔다. 전도성 접착제는 자립(self-supporting) 필름 형태로 제공되는 것이 이상적이다. 종래 기술의 에폭시와 같은 액체 시스템은 모세관 작용에 의해 이동하여, 회로의 중요한 부분을 손상시키거나 오염시킬 수도 있다. Z-축 필름(ZAF)으로도 공지된 비등방성의 전도성 필름도 이미 제안되어 있다. ZAF의 한 잇점은, 가압에 의한 접속이 이루어진다는 점이다. 따라서, ZAF에는 우수한 내안정성, 높은 박리 접착력, 및 높은 절연 저항률이 요구된다. 또한 생산성을 향상시키기 위해서는 180에서 20초 정도의 매우 짧은 결합 시간과 낮은 결합 온도가 요구된다. 또한 회로가 진행됨에 따라 위치 조정(alignment)이 보다 어려워져 접속 실패수 또한 증가하였다. 따라서 일반 용매에 의한 기판의 세척 용이성으로 정의되는 회복성(repairability)이 회로의 필수 요건이 된다.

일본 특허 1987-181379 및 1988-86781(A)에 개시된 바와 같이, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS)와 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS)가 사용되기도 하는데, 이러한 상기 열가소성 수지들은 우수한 회복성을 가지긴 하나, 내열성 및 내습성면에서는 불량하다. 또한, 상기 수지들은 분자량 및 용융 점도가 높다. 상기 수지들은 또한 내안정성이 점점 불량해지는 경향이 있어 비교적 큰 크기의 전도성 입자를 사용해야 하는 제한점이 있다.

에폭시 열경화성 접착제도 또한 제안된 바 있으나 이들은 회복성이 없다. 또한 경화 속도와 저장수명이 짧으며, 수지와 경화제의 혼합이 때때로 비효율적으로 이루어진다.

시아네이트 필름을 이용한 Z-축 필름은 경화속도가 빠르고; 내열성, 내안정성 및 회복성이 우수하다. 그러나, 시아네이트 에스테르는 수분을 쉽게 흡수할 수 있으며, 습기에 의한 노화 후에는 박리 접착력이 저하될 수도 있다.

시아네이트 에스테르와 에폭시 수지의 배합에 대해서는 미합중국 특허 제 3,562,214 호에 개시되어 있다. 그러나, 시아네이트 에스테르에 에폭시 수지를 첨가하면 내열 온도가 두드러지게 감소하며, 필름-성형능도 크게 손상된다.

에폭시, 시아네이트 에스테르, 및 필름-성형성의 열가소성 수지를 특이적으로 배합하면 급속한 경화 속도, 우수한 내열성, 우수한 내습성, 장기간의 저장수명 및 탁월한 회복성을 갖는 Z-축 필름이 제공되는 것으로 현재 밝혀져 있다.

[발명의 요약]

본 발명은 우수한 접착 성능, 탁월한 회복성 및 우수한 내열성을 가진 비등방성의 전도성 접착제필름을 제조하기 위한 조성물을 제공한다.

본 발명에 따른 비등방성의 전도성 접착제는 하기 성분 (a) 및 (b)를 포함한다:

(a) 약 100 부의 시아네이트, 0.01 내지 약 10 부의 촉매, 10 내지 약 300부의 필름-성형성의 열가소성 수지 및 약 10 내지 약 500 부의 에폭시 수지를 포함하는 접착제조성물; 및

(b) 접착제조성물 총중량 100 부당 약 0.1 부 내지 약 20 부의 전도성 입자.

본 발명은 또한 상기 조성물로 제조된 비등방성 필름도 제공한다.

본 명세서에 사용된 용어 Z-축 필름 및 ZAF는 Z 축 방향으로 전도성을 가진 접착제 필름을 의미하는 것으로서, 호환적으로 사용될 수 있다.

[발명의 상세한 설명]

본 발명의 조성물은 주성분으로서 시아네이트 에스테르를 포함한다. 이들 수지는 우수한 내열성 및 내습성을 가지며, 특정의 자체-가교성 촉매에 의해 급속히 경화될 수 있다.

시아네이트 에스테르 수지는 각각 2개 이상의 -OCN 작용기와 통상적으로 약 50 내지 약 500의 시아네이트 당량, 바람직하게는 약 50 내지 약 250의 시아네이트 당량을 갖는 시아네이트 에스테르 화합물(단량체 및 올리고머)을 포함한다. 상기 단량체와 올리고머의 분자량은 통상적으로 약 150 내지 약 2000이다. 분자량이 너무 작은 경우, 시아네이트 에스테르는 용매에 잘 용해되지 않는 결정형 구조를 갖는다. 분자량이 너무 큰 경우에는, 시아네이트 에스테르와 기타 수지와의 혼화성이 저조하다.

본 발명의 바람직한 조성물은 하기 화학식(I),(II),(III) 또는 (IV)의 시아네이트 에스테르를 1개 이상 포함한다. 화학식(I)은 다음과 같다:

상기 식에서, p는 2 내지 7 일 수 있고, Q는, (1) 단일-, 이-, 삼-, 또는 사- 치환된 약 C₅내지 약 C₃₀의 방향족 탄화수소,(2) 1 내지 5 개의 지방족 또는 폴리시클릭 지방족의 단일-, 이-, 삼- , 또는 사- 치환된 약 C₇내지 약 C₂₀의 탄화수소중 하나 이상을 포함한다. 임의로, 상기(1) 및 (2)는 비-과산화물 산소, 황, 비-포스핀류의 인, 비-아미노류의 질소, 할로겐, 및 실리콘으로 구성된 군중에서 선택된 약 1 내지 약 10 개의 이종 원자를 포함할 수도 있다. 화학식(II)는 다음과 같다:

상기 식에서, X는 단일 결합으로서, C_l∼C₄의 저급 알킬렌 기, -S-, 또는 SO₂기이며; R¹, R², R³, R⁴, R⁵및 R⁶은 각각 수소, C_l~C₃의 알킬기, 또는 시아네이트 에스테르 기(-OC≡N)이다(단, R¹, R², R³, R⁴, R⁵및 R⁶중 두개 이상은 시아네이트 에스테르 기이다). 바람직한 화합물에 있어서, 각 R 기는 -H, 메틸 또는 시아네이트 에스테르 기이다.

화학식(III)은 다음과 같다:

상기 식에서, n은 0 내지 약 5이다.

화학식(IV)는 다음과 같다:

상기 식에서 R⁷및 R⁸은 각각이고, R⁹, R¹⁰, R¹¹은 각각 -H, 약 C₁내지 약 C₅의 저급 알킬기, 또는 시아네이트 에스테르기, 바람직하게는 수소, 메틸 또는 시아네이트 에스테르 기이다(단, R⁷과 R⁸은 모두 2 개 이상의 시아네이트 에스테르 기를 포함한다).

유용한 시아네이트 에스테르 화합물로는 다음과 같은 것들이 있으나, 이들에 국한되는 것은 아니다:

1,3- 및 1,4-디시아노벤젠;

2-t-부틸-1,4-디시아노벤젠;

2,4-디메틸-1,3-디시아노벤젠;

2,5-디-t-부틸-1,4-디시아노벤젠;

테트라메틸-1,4-디시아노벤젠;

4-클로로-1,3-디시아노벤젠;

1,3,5-트리시아노벤젠;

2,2'- 및 4,4'-디시아노비페닐;

3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디시아노비페닐;

1,3-, 1,4-, 1,5-, 1,6-, 1,8-, 2,6-, 및 2,7-디시아노나프탈렌;

1,3,6-트리시아노나프탈렌;

비스(4-시아노페닐)메탄;

비스(3-클로로-4-시아노페닐)메탄;

비스(3,5-디메틸-4-시아노페닐)메탄;

1,1-비스(4-시아노페닐)에탄;

2,2-비스(4-시아노페닐)프로판;

2,2-비스(3.3-디브로모-4-시아노페닐)프로판;

2,2-비스(4-시아노페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판;

비스(4-시아노페닐)에스테르;

비스(4-시아노페녹시)벤젠;

비스(4-시아노페닐)케톤;

비스(4-시아노페닐)티오에테르;

비스(4-시아노페닐)설폰;

트리스(4-시아노페닐)포스페이트.

예를 들어, 미합중국 특허 제 3,963,184 호에 개시된 것과 같은 페놀 수지로부터 유도된 시안산 에스테르; 예를 들어, 미합중국 특허 제 4,022,755 호에 개시된 것과 같은 노볼락으로부터 유도된 시아네이트화 노볼락 수지; 예를 들어, 미합중국 특허 제 4,096,913 호에 개시된 것과 같은 비스페놀류 폴리카르보네이트 올리고머로부터 유도된 시아네이트화 비스페놀류 폴리카르보네이트 올리고머; 미합중국 특허 제 3,595,000 호에 개시된 것과 같은 시아노-말단화된 폴리아릴렌 에테르; 미합중국 특허 제 4,740,584 호에 개시된 것과 같은 오르토 수소가 없는 디시아네이트 에스테르; 및 미합중국 특허 제 4,709,008 호에 개시된 것과 같은 디시아네이트와 트리시아네이트의 혼합물; 미합중국 특허 제 4,528,266 호에 개시된 것과 같은 폴리시클릭 지방족기를 포함하는 폴리방향족 시아네이트(예, 다우 케미칼에서 시판하는 QUARTEX^TM7187); 미합중국 특허 제 3,733,349 호에 개시된 것과 같은 플루오로카본 시아네이트; 및 미합중국 특허 제 4,195,132 호 및 제 4,116,946 호에 개시된 시아네이트도 또한 바람직하다(상기 특허들은 모두 본문에 참고 인용함).

페놀-포름알데히드 예비 축합물과 할로겐화된 시아나이드와의 반응에 의해 얻어진 폴리시아네이트 화합물도 또한 유용하다.

바람직한 시아네이트 에스테르 조성물의 예로는 비스페놀-A 디시아네이트의 저분자량 올리고머(예, 분자량이 약 250 내지 약 1200임)(예를 들면, 켄터키주, 제퍼슨타운에 소재한 하이-테크 폴리머스사에서 시판하는 AroCy UC-30 시아네이트 에스테르 반고형 수지); 테트라 o-메틸 비스 페놀 F 디시아네이트의 저분자량 올리고머(예, 하이-테크 폴리머스사에서 시판하는 AroCY M-30 시아네이트 에스테르 반고형 수지); 티오디페놀 디시아네이트의 저분자량 올리고머(예, AroCY T-30 Cy)가 있다.

본 발명의 조성물에는 공지된 경화 촉매가 유용하다. 경화 촉매로는 유기 금속 화합물, 금속 킬레이트 또는 유기 금속염이 적당하다. 유기 금속은, 금속 원자에 하나 이상의 탄소가 직접 결합된 화합물로서 정의된다. 금속 킬레이트 화합물은, 아세틸아세토네이트 구리와 같은 촉매와 1-6 이상의 리간드를 갖는 화합물로서 정의된다. 상기 촉매는 열 및 빛에 의해 모두 활성화되므로, 열에 노출시키면 경화시간이 더욱 단축될 수 있다. 상기 촉매는 접착제용액에 쉽게 용해 및 분산된다.

시아네이트 에스테르의 반응에 사용되는 촉매로는 시클로펜타디에닐 기인 C₅H₅를 포함하는 유기 금속 화합물 및 적당한 유도체, 예를 들면 시클로펜타디에닐 철 디카르보닐 이량체인 [C₅H₅Fe(CO)₂]₂, 펜타메틸시클로펜타디에닐 철 디카르보닐 이량체인 [C₅(CH₃)₅Fe(CO)₂]₂, 메틸시클로펜타디에닐 망간 트리카르보닐(이들은 모두 매사츄세츠주 뉴버리포트에 소재하는 스트렘 케미칼 컴패니에서 시판), 미합중국 특허 제 4,868,277 호(본문에 참고 인용됨)에 개시된 바와 같이 제조할 수 있는 시클로펜타디에닐 철 메시틸렌 양이온의 헥사플루오로포스페이트 염인 C₅H₅(메시틸렌) Fe⁺PF₆ ^-, 및 시클로펜타디에닐 철 메시틸렌 양이온의 트리플루오로메탄설포네이트 염인 C₅H₅(메시틸렌)Fe⁺CF₃SO₃ ^-가 있다.

본 발명에 사용하기 적합한 촉매인 기타 유기 금속 화합물은 EPO 공개 번호 제 364,073 호에 개시되어 있다. 촉매의 광활성화에 적당한 방사원으로 수은증기 방전등, 텅스텐등, 제논등, 형광등, 태양등, 레이저, 탄소 아아크(arcs) 및 일광과 같은 통상의 제공원이 있다. 광활성화된 촉매는 저장 수명을 연장시켜 주므로 바람직하다.

필름-성형성 열가소성 수지로는, 시아네이트 에스테르에 우수한 혼화성을 가지면서 에폭시에 반응성을 갖는 기를 포함하는 수지가 유용하다. 이러한 열가소성 수지로는 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르밀, 폴리비닐아세탈, 폴리아미드, 페녹시, 폴리설폰, 폴리카르보네이트 실록산, 폴리비닐, 에폭시 아크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 카르복시화 SEBS, 에폭시화 SEBS 등이 있다. 바람직한 열가소성 수지의 분자량은 약 3.000 내지 약 200.000이다. 분자량이 3,000 이하인 수지는 필름 성형능이 저조하며; 분자량이 200,000 이상인 열가소성 수지는, 시아네이트 에스테르와 충분히 혼합되지 않아 경화 시간이 상당히 길다.

폴리설폰은 하기 화학식을 갖는 것이 적당하다:

상기 식에서, m 은 0 또는 1 이고, n 은 10 내지 500 이다. m 이 0 인 경우에는 n 이 약 12 내지 약 50 인 것이 바람직하고, m 이 1 인 경우에는 n 이 약 40 내지 약 70 인 것이 바람직하다.

적절한 폴리설폰의 예로는 P1700-NT11(코네티컷, 리지필드에 소재한 아모코 퍼포먼스 프로덕츠사에서 시판); 및 Victrex PES 5003P(델라웨어, 윌밍톤에 소재한 ICI 어드밴스드 머티리얼스사에서 시판)가 있다.

폴리비닐 아세탈로는 하기 일반식을 갖는 것이 적당하다:

상기 식에서, X 는 -H 또는 C_l-C₄알킬기이고, m 은 약 80 내지 약 2400 이고, n 은 약 10 내지 2200 이며, p는 0 내지 약 500 이다. m 이 n 보다 크고, n 은 p보다 크고, m 은 800 미만이며, 각 단량체는 불규칙하게 분포되어 있는 것이 바람직하다.

페녹시 수지로는 하기 일반식을 갖는 것이 적당하다:

상기 식에서, n 은 75 내지 150 이다.

유용한 페녹시 수지로는 코네티컷 댄버리에 소재한 유니온 카바이드 컴패니에서 3 개의 분자량 등급(25,000-35,000)으로 시판하는 UCAR 수지가 있다.

유용한 폴리비닐아세탈의 예로는 세키스이 S-LEC BX-L 과 같은 폴리비닐부티랄이 있다.

유용한 폴리아미드의 예로는 플로리다주 잭슨빌에 소재한 유니온 캠프사에서 시판하는 Unires 2636 이 있다.

폴리에스테르의 예로는 헐스 아메리카, 인코오포레이티드에서 시판하는 Dynapol 206 이 있다. 유용한 폴리카르보네이트실록산은 뉴욕 슈넥타디에 소재한 제너랄 일렉트릭사의 LR3320 이다. 폴리비닐의 예로는 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 및 폴리메타크릴레이트가 있다.

에폭시 수지는 하나 이상의 에폭시기를 갖는 수지로서 정의된다. 약 150 내지 약 400의 에폭시 당량을 갖는 통상의 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직할 수도 있다. 에폭시 수지는 100 부의 시아네이트 에스테르당 약 10 내지 약 500 중량부를 구성한다. 에폭시 함량이 10 부 이하인 경우에는, 내열성 및 내습성이 약간만 향상된다. 에폭시 함량이 500 중량부 이상인 경우에는, 미반응 에폭시 수지가 잔재하여 초기 박리 접착력이 저하된다.

공지된 전도성 물질은 금속 입자; 응고된 금속 입자; 납땜 입자; 및 중합체 코어와 얇은 금속 표면층을 갖는 전도성 입자와 같은 것들중에서 선택할 수 있다. 본 발명의 조성물은 총 접착제 100 중량부당 약 0.1 중량부 내지 약 20 중량부의 전도성 물질을 포함한다. 전도성 물질의 함량이 0.1 부 이하인 경우, 내안정성이 저하된다. 전도성 물질의 함량이 20 부 이상인 경우에는, 단락 회로가 형성될 가능성이 높다.

본 발명은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 페놀 수지 및 실리콘 수지와 같은 다른 열경화성 수지, 에폭시 경화제, 점착화제, 결합제, 산화 방지제, 개질제 및 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.

명세서중의 모든 퍼센트, 부 및 비율은 특별한 시기가 없는 한 중량 단위이다. 하기 실시예는 본 발명을 설명하고자 하는 것이지, 청구항에 의해서만 한정되는 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 바는 아니다.

[실시예]

[실시예 1]

(1) 접착제의 제조

하이-테크사에서 시판하는 분자량(Mw) 270의 Arocy B10(2,2-비스(4-시아노페닐)프로판) 100g을 시아네이트 에스테르로 사용하였고, 세키스이 케미칼사에서 시판하는 분자량 100,000의 Eslec BX-1(폴리비닐-부티랄(PVB)) 100g을 필름-성형성의 열가소성 수지로 사용하였다. 이 두 성분을, 경화 촉매인 0.5 g의 시클로펜타디에닐-철-디카르보닐 이량체[(C₅H₅·Fe(CO)₂)₂/ 철 디카르보닐 이량체(ICD)]와 함께 200g의 MEK(즉, 에폭시 당량이 186 인 DGEBA 유형의 에폭시로서, 다우 케미칼 코오포레이숀에서 Quatres 1010으로 시판)에 용해시킨후, 이 용액에 15g의 Finepearl^TMAu-l0s(Au 로 도금된 중합체 입자, 평균 직경은 10μ, 슈미토모 케미칼제공)를 첨가했다. 이어서 상기 용액을, 손 도포기를 이용하여 폴리에스테르 릴리이즈 필름(두께 50 μ)상에 도포한 후 오븐에서 건조시켰다.

이에 따라, 두께가 23μ 인 ZAF가 수득되었다.

(2) 저항 및 박리 접착력 테스트

시판되는 금(Au)-도금된 구리/폴리아미드 필름 인쇄 회로(피치 = 0.2mm, 전도체 폭 = 0.1mm)(FPC)와 ITO 유리(아아크 저항 = 30 Ω/sq)를 180및 30 kg/cm²의 압력에서 약 20 초간 결합시켰다. 저항 및 박리 접착력은, 85및 85RH 에서 250 시간 동안 습기로 노화시키기 전과 후에 각각 멀티메터(multimeter) 및 장력계를 사용하여 측정하였다.

(3) 단락 회로

상기 FPC 와 절연 유리를 20초 동안 180및 30 kg/cm²의 압력하에 결합시켰다. 200 개의 인접 전도체들간의 절연 저항을 멀티메터로 측정하였다.

(4) TGA

ZAF 를 오븐에서 180로 30 분 동안 경화시켰다. 이어서, 5 중량의 중량이 손실된 온도를 TGA 951(듀퐁사 제공)로 측정하였다.

(5) Tg

Tg 는 DSC4(퍼킨 엘머사 제공)로 측정했다.

(6) 경화 속도 1

경화 속도는 DSC 피크 온도로부터 산출했다.

(7) 경화 속도 2

경화 속도는, 플레이트 겔화 타이머를 사용하여 점착 소멸 시간(TFT)으로부터 산출하였다. TFT 는, 샘플의 표면에 점착성이 남아있지 않을 때까지의 시간이다.

(8) 저장 수명

저장 수명은 ZAF 필름의 가요성면에서 연구하였으며, 필름을 180로 구부릴 때 균열이 생길 때까지의 시간으로서 정의된다.

(9) 회복성

FPC 와 ITO 유리를 180및 30 kg/cm²의 압력하에서 20 초 동안 결합시켰다. FPC 를 벗겨낸 후, 접착제 잔류물이 아세톤에 의해 세척될 때까지의 시간을 측정했다.

[실시예 2 - 14]

실시예 2-14에서는, 각종 시아네이트 에스테르, 촉매, 및 에폭시 수지를 양을 달리하여 테스트하였다. ZAF의 제법 및 측정 방법은 실시예 1에서와 같았다. 사용된 수지는 다음과 같았다 :

결과는 표 1에 제시하였다. 실시예 1 내지 14에 사용된 수지들은 다음과 같다:

[비교예 1-6]

비교예는 본 발명의 범위밖의 실시예들이다. 비교예 5는 에폭시 수지에 대한 반응성기가 없는 열가소성 수지인 G1650(SEBS, 쉘 케미칼 제공)를 사용한 실시예이다. 테스트 결과는 표 2에 제시한다. 비교예 1 내지 6에 사용된 수지는 다음과 같다:

Claims (6)

1. (a) 약 100 부의 시아네이트 에스테르. 약 0.01 내지 약 10 부의 촉매, 약 10 내지 약 300 부의 필름-성형성의 열가소성 수지, 및 약 10 내지 약 500 부의 에폭시 수지를 포함하는 접착제조성물; 및 (b) 접착제의 총중량 100 부당 약 0.1 내지 약 20 부의 전도성 입자를 포함하는 비등방성의 전도성 접착제.
2. 제1항에 있어서, 상기 촉매가 유기 금속 화합물, 금속 킬레이트 및 유기 금속염으로 이루어진 군중에서 선택되는 비등방성의 전도성 접착제.
3. 제1항에 있어서, 상기 필름-성형성의 열가소성 수지가 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 폴리비닐아세탈, 폴리아미드, 페녹시, 폴리설폰, 폴리아크릴레이트, 글리시딜 아크릴레이트, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 카르복시계 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체, 및 에폭시계 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체로 이루어진 군중에서 선택되는 비등방성의 전도성 접착제.
4. 제3항에 있어서, 필름-성형성의 열가소성 수지가 약 3,000 내지 약 200,000의 분자량을 갖는 비등방성의 전도성 접착제.
5. 제1항에 있어서, 시아네이트 에스테르가 2,2-비스(4-시아노페닐)프로판, 비스(3,5-디메틸)(4-시아노페닐)메탄 및 지환식 시아네이트 에스테르로 이루어진 군중에서 선택되는 비등방성의 전도성 접착제.
6. 제1항에 있어서, 상기 전도성 입자가 금속 입자; 응고된 금속 입자; 납땜 입자; 및 중합체 중심부와 얇은 금속 표면층을 갖는 전도성 입자로 이루어진 군중에서 선택되는 비등방성의 전도성 접착제.