WO2018221574A1 - 接着剤組成物、接着シート、及び封止体 - Google Patents

接着剤組成物、接着シート、及び封止体 Download PDF

Info

Publication number
WO2018221574A1
WO2018221574A1 PCT/JP2018/020734 JP2018020734W WO2018221574A1 WO 2018221574 A1 WO2018221574 A1 WO 2018221574A1 JP 2018020734 W JP2018020734 W JP 2018020734W WO 2018221574 A1 WO2018221574 A1 WO 2018221574A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
adhesive composition
adhesive
mass
adhesive sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/020734
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健太 西嶋
樹 長谷川
幹広 樫尾
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to JP2019521263A priority Critical patent/JP7138407B2/ja
Priority to KR1020197026351A priority patent/KR102483032B1/ko
Publication of WO2018221574A1 publication Critical patent/WO2018221574A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/26Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention is an adhesive composition that is easy to be molded into a sheet and hardly corrodes an electrode member or an organic semiconductor when used as a sealing material, and an electrode member formed using this adhesive composition
  • the present invention also relates to an adhesive sheet having an adhesive layer that hardly corrodes the organic semiconductor and the like, and a sealing body in which an object to be sealed is sealed with the adhesive sheet.
  • organic EL elements have attracted attention as light-emitting elements that can emit light with high luminance by low-voltage direct current drive.
  • the organic EL element has a problem that light emission characteristics such as light emission luminance, light emission efficiency, and light emission uniformity are likely to deteriorate with time.
  • the organic EL element was sealed using a sealing material.
  • oxygen and moisture have been prevented from entering.
  • a method for forming such a sealing material a method using a thermosetting resin sheet is known.
  • Patent Document 1 discloses (A) polyisobutylene resin, (B) polyisoprene resin and / or polyisobutylene resin having a functional group capable of reacting with an epoxy group, (C) tackifying resin, and (D) epoxy.
  • a resin composition containing a resin, a resin composition sheet containing the resin composition, and the like are described.
  • Patent Document 1 also describes that the resin composition can be easily formed into a sheet, and that the obtained resin composition sheet is suitably used for sealing an organic EL element.
  • Patent Document 1 describes that the adhesiveness of a resin composition is improved by using a tackifier resin. Furthermore, according to the study by the present inventors, it has been found that a resin composition containing a tackifying resin having a relatively high softening point is suitable as a raw material for an adhesive sheet because of its excellent shape retention. However, on the other hand, it has been found that when an organic EL element is sealed with a resin composition containing a tackifying resin, the organic EL element is likely to deteriorate and become a dark spot.
  • an antioxidant corrodes the electrode member, the organic semiconductor, and the like as one of the causes of deterioration of the organic EL element.
  • an antioxidant is usually added to a commercially available tackifying resin, when an organic EL element is sealed using a resin composition obtained by blending a tackifying resin, the organic EL element deteriorates. I found it easier.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is an adhesive composition that is easy to be molded into a sheet and hardly corrodes an electrode member or an organic semiconductor when used as a sealing material, and this adhesive
  • This adhesive To provide an adhesive sheet having an adhesive layer that is difficult to corrode electrode members, organic semiconductors, and the like, formed using the composition, and a sealing body in which an object to be sealed is sealed with the adhesive sheet. Objective.
  • the following adhesive compositions (1) to (9), adhesive sheets (10) to (12), and sealed bodies (13) and (14) are provided.
  • An adhesive composition containing the following components (A), (B), and (C), and analyzing volatile components contained in the adhesive composition by the following purge and trap method When the adhesive composition is used, the content of the volatile antioxidant is 0.2 mg / cm 3 or less in terms of toluene.
  • B Component: Polyfunctional epoxy compound that is liquid at 25 ° C.
  • An adhesive layer (18 mm ⁇ 18 mm ⁇ 12 ⁇ m) formed using the adhesive composition is placed in a glass tube and heated in a helium stream at 120 ° C. for 20 minutes to collect gas released from the adhesive layer. Collect continuously in a tube. Next, the collected gas is introduced into a gas chromatography mass spectrometer and analyzed for volatile components contained in the adhesive composition. At this time, the amount of volatile antioxidant is quantified from a calibration curve prepared using toluene.
  • the adhesive composition according to any one of (5) The adhesive composition according to any one of (1) to (4), further comprising the following component (D): Component (D): Imidazole-based curing catalyst (6)
  • the content of the component (D) is 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (B) and the component (C).
  • (11) The adhesive sheet according to (10), wherein the adhesive layer has a thickness of 5 to 25 ⁇ m.
  • (12) The adhesive sheet according to (10) or (11), further comprising a release film.
  • a sealed body in which an object to be sealed is sealed using the adhesive sheet according to any one of (10) to (12).
  • the sealed body according to (13), wherein the object to be sealed is an organic EL element, an organic EL display element, a liquid crystal display element, or a solar cell element.
  • an adhesive composition that is easy to be molded into a sheet shape and hardly corrodes an electrode member, an organic semiconductor material, or the like when used as a sealing material, and formed using this adhesive composition.
  • an adhesive sheet having an adhesive layer that hardly corrodes an electrode member, an organic semiconductor, and the like, and a sealing body in which an object to be sealed is sealed with the adhesive sheet.
  • Adhesive composition is an adhesive composition containing the following component (A), component (B), and component (C), which is obtained by the following purge and trap method.
  • component (A) Component: Modified polyolefin resin
  • component (B) Component: Polyfunctional epoxy compound that is liquid at 25 ° C.
  • component (C) Component: Polyfunctional epoxy compound that is solid at 25 ° C.
  • An adhesive layer (18 mm ⁇ 18 mm ⁇ 12 ⁇ m) formed using the adhesive composition is placed in a glass tube and heated in a helium stream at 120 ° C. for 20 minutes to collect gas released from the adhesive layer. Collect continuously in a tube. Next, the collected gas is introduced into a gas chromatography mass spectrometer and analyzed for volatile components contained in the adhesive composition. At this time, the amount of volatile antioxidant is quantified from a calibration curve prepared using toluene.
  • (A) component Modified polyolefin-type resin
  • the adhesive composition of this invention contains modified polyolefin-type resin as (A) component.
  • the adhesive composition of the present invention is excellent in adhesive strength by containing a modified polyolefin resin. Moreover, a comparatively thin adhesive layer can be efficiently formed by using the adhesive composition containing the modified polyolefin resin.
  • the modified polyolefin resin is a polyolefin resin having a functional group introduced, which is obtained by subjecting a polyolefin resin as a precursor to a modification treatment using a modifier.
  • the polyolefin resin refers to a polymer containing repeating units derived from olefinic monomers.
  • the polyolefin resin may be a polymer composed only of repeating units derived from olefinic monomers, or derived from monomers that are copolymerizable with olefinic monomers and repeating units derived from olefinic monomers. The polymer which consists of these repeating units may be sufficient.
  • the olefin monomer is preferably an ⁇ -olefin having 2 to 8 carbon atoms, more preferably ethylene, propylene, 1-butene, isobutylene, or 1-hexene, and even more preferably ethylene or propylene.
  • These olefinic monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the monomer copolymerizable with the olefin monomer include vinyl acetate, (meth) acrylic acid ester, and styrene. Each of these monomers copolymerizable with the olefinic monomer can be used alone or in combination of two or more.
  • polyolefin resins include very low density polyethylene (VLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene, polypropylene (PP), and ethylene-propylene.
  • VLDPE very low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • MDPE medium density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • PP polypropylene
  • ethylene-propylene examples include a polymer, an olefin elastomer (TPO), an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the modifier used for the modification treatment of the polyolefin resin is a compound having a functional group in the molecule.
  • Functional groups include carboxyl groups, carboxylic anhydride groups, carboxylic ester groups, hydroxyl groups, epoxy groups, amide groups, ammonium groups, nitrile groups, amino groups, imide groups, isocyanate groups, acetyl groups, thiol groups, ether groups. Thioether group, sulfone group, phosphone group, nitro group, urethane group, halogen atom and the like.
  • a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a carboxylic ester group, a hydroxyl group, an ammonium group, an amino group, an imide group, and an isocyanate group are preferable, a carboxylic anhydride group and an alkoxysilyl group are more preferable, and a carboxylic anhydride Physical groups are particularly preferred.
  • the compound having a functional group may have two or more kinds of functional groups in the molecule.
  • modified polyolefin resins include acid-modified polyolefin resins and silane-modified polyolefin resins. From the viewpoint of obtaining the superior effect of the present invention, an acid-modified polyolefin resin is preferred.
  • the acid-modified polyolefin resin is a resin obtained by graft-modifying a polyolefin resin with an acid.
  • a polyolefin resin is reacted with an unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid anhydride (hereinafter sometimes referred to as “unsaturated carboxylic acid”) to introduce a carboxyl group or the like (graft modification).
  • unsaturated carboxylic acid unsaturated carboxylic acid or an unsaturated carboxylic acid anhydride
  • Examples of unsaturated carboxylic acids to be reacted with polyolefin resins include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid, tetrahydrophthalic acid, aconitic acid and other unsaturated carboxylic acids; maleic anhydride, itaconic anhydride, And unsaturated carboxylic acid anhydrides such as glutaconic anhydride, citraconic anhydride, aconitic anhydride, norbornene dicarboxylic acid anhydride, and tetrahydrophthalic acid anhydride. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, maleic anhydride is preferable because an adhesive composition having better adhesive strength can be easily obtained.
  • the amount of unsaturated carboxylic acid or the like to be reacted with the polyolefin resin is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 3 parts by mass, and still more preferably 0.2 to 100 parts by mass of the polyolefin resin. 1.0 parts by mass.
  • the adhesive composition containing the acid-modified polyolefin resin thus obtained is more excellent in adhesive strength.
  • a commercially available product can also be used as the acid-modified polyolefin resin.
  • Examples of commercially available products include Admer (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), Unistor (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), BondyRam (manufactured by Polyram), orevac (registered trademark) (manufactured by ARKEMA), Modic (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and the like.
  • Silane-modified polyolefin resin refers to a polyolefin resin graft-modified with an unsaturated silane compound.
  • the silane-modified polyolefin resin has a structure in which an unsaturated silane compound as a side chain is graft copolymerized with a polyolefin resin as a main chain.
  • Examples include silane-modified polyethylene resins and silane-modified ethylene-vinyl acetate copolymers, and silane-modified polyethylene resins such as silane-modified low-density polyethylene, silane-modified ultra-low-density polyethylene, and silane-modified linear low-density polyethylene are preferable.
  • the unsaturated silane compound to be reacted with the polyolefin resin is preferably a vinyl silane compound, such as vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, vinyl tripropoxy silane, vinyl triisopropoxy silane, vinyl tributoxy silane, vinyl tripentyloxy.
  • vinyl silane compound such as vinyl trimethoxy silane, vinyl triethoxy silane, vinyl tripropoxy silane, vinyl triisopropoxy silane, vinyl tributoxy silane, vinyl tripentyloxy.
  • Examples include silane, vinyltriphenoxysilane, vinyltribenzyloxysilane, vinyltrimethylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltricarboxysilane. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the unsaturated silane compound to be reacted with the polyolefin resin is preferably from 0.1 to 10 parts by weight, particularly preferably from 0.3 to 7 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyolefin resin. Further, it is preferably 0.5 to 5 parts by mass. When the amount of the unsaturated silane compound to be reacted is in the above range, the adhesive composition containing the resulting silane-modified polyolefin resin is more excellent in adhesive strength.
  • silane-modified polyolefin resin examples include Lincron (registered trademark) (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). Of these, low-density polyethylene-based linklon, linear low-density polyethylene-based linkron, ultra-low-density polyethylene-based linkron, and ethylene-vinyl acetate copolymer-based linkron can be preferably used.
  • the modified polyolefin resin can be used alone or in combination of two or more.
  • the number average molecular weight (Mn) of the modified polyolefin resin is preferably 10,000 to 2,000,000, more preferably 20,000 to 1,500,000.
  • the number average molecular weight (Mn) of the modified polyolefin resin can be obtained as a standard polystyrene equivalent value by performing gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran (THF) as a solvent.
  • (B) Component Polyfunctional epoxy compound that is liquid at 25 ° C.
  • the adhesive composition of the present invention contains a polyfunctional epoxy compound that is liquid at 25 ° C. as component (B).
  • the “polyfunctional epoxy compound that is liquid at 25 ° C.” refers to a polyfunctional epoxy compound that has a constant volume (except for the part that volatilizes) at 25 ° C., but does not have a fixed shape.
  • the viscosity at 25 ° C. of the “polyfunctional epoxy compound that is liquid at 25 ° C.” used in the present invention is usually 0.1 to 100,000 mPa ⁇ s, preferably 0.2 to 50,000 mPa ⁇ s, more preferably 0.3 to 10,000 mPa ⁇ s. Since the adhesive composition of this invention contains (B) component, it is excellent in the fluidity
  • the polyfunctional epoxy compound refers to a compound having two or more epoxy groups in the molecule.
  • the polyfunctional epoxy compound of a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the molecular weight of the polyfunctional epoxy compound as component (B) is preferably 700 to 5,000, more preferably 1,400 to 4,500.
  • the epoxy equivalent of the (B) component polyfunctional epoxy compound is preferably 100 g / eq or more and 500 g / eq or less, more preferably 150 g / eq or more and 300 g / eq or less.
  • Component (C) Polyfunctional epoxy compound that is solid at 25 ° C.
  • the adhesive composition of the present invention contains a polyfunctional epoxy compound that is solid at 25 ° C. as component (C).
  • the “polyfunctional epoxy compound that is solid at 25 ° C.” is a polyfunctional epoxy resin having a softening point in a temperature region of 25 ° C. or higher. Since the adhesive composition of the present invention contains the component (C), it is difficult to become liquid and it is easy to maintain a certain shape, so that it can be easily formed into a sheet.
  • Component (C) includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol F type epoxy resin, hydrogenated bisphenol S type epoxy resin, etc. Can be mentioned.
  • the polyfunctional epoxy compound of a component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the molecular weight of the polyfunctional epoxy compound as component (C) is preferably 500 to 10,000, more preferably 1,000 to 5,000.
  • the total amount of the component (B) and the component (C) is preferably 100 to 200 parts by weight, more preferably 120 to 170 parts with respect to 100 parts by weight of the component (A). Part by mass.
  • the adhesive composition has an appropriate fluidity and can easily maintain a certain shape.
  • the adhesive composition of the present invention has a very low content of volatile antioxidants.
  • the adhesive composition of the present invention preferably contains no tackifier.
  • the tackifier has the effect of increasing the adhesiveness of the adhesive composition and the effect of maintaining the shape of the adhesive composition, the adhesive composition containing no tackifier has these characteristics. It tends to be inferior.
  • (C) component is made into an essential component. By using the component (C), an adhesive composition that is more excellent in adhesiveness can be obtained.
  • the fluidity of the adhesive composition can be moderated by using the components (B) and (C) together and adjusting the ratio, an adhesive layer having a certain shape is formed. It becomes easy to do.
  • the adhesive composition of this invention may contain components other than the said (A) component, (B) component, and (C) component.
  • components other than the component (A), the component (B), and the component (C) include the following component (D) and component (E).
  • Imidazole-based curing catalyst As the imidazole-based curing catalyst, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl Examples include -4-methylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, and 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole. Of these, 2-ethyl-4-methylimidazole is preferred. These imidazole-based curing catalysts can be used singly or in combination of two or more.
  • the content is preferably 1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (B) and the component (C). More preferably, it is 2 to 5 parts by mass.
  • the cured product of the adhesive composition having an imidazole-based curing catalyst content within this range has excellent adhesiveness even at high temperatures.
  • silane coupling agent As a silane coupling agent, a well-known silane coupling agent can be used. Of these, organosilicon compounds having at least one alkoxysilyl group in the molecule are preferred.
  • silane coupling agents include polymerizable unsaturated group-containing silicon compounds such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and methacryloxypropyltrimethoxysilane; 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 8-glycidoxyoctyl Silicon compounds having an epoxy structure such as trimethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxy Amino group-containing silicon compounds such as silane, N- (2-aminoethyl) -8-a
  • an adhesive composition containing a silane coupling agent By using an adhesive composition containing a silane coupling agent, it becomes easier to obtain a cured product having better adhesive strength in a normal temperature and high temperature environment.
  • the adhesive composition of the present invention contains a silane coupling agent
  • the content thereof is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.02 with respect to 100 parts by mass of the component (A). Is 5 parts by mass.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a solvent.
  • Solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as benzene and toluene; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; n-pentane, n-hexane, n- And aliphatic hydrocarbon solvents such as heptane; alicyclic hydrocarbon solvents such as cyclopentane, cyclohexane, and methylcyclohexane; These solvents can be used alone or in combination of two or more. The content of the solvent can be appropriately determined in consideration of coating properties and the like.
  • the adhesive composition of the present invention may contain other components as long as the effects of the present invention are not hindered.
  • other components include additives such as ultraviolet absorbers, antistatic agents, light stabilizers, antioxidants, resin stabilizers, fillers, pigments, extenders and softeners. These can be used alone or in combination of two or more. When the adhesive composition of this invention contains these additives, the content can be suitably determined according to the objective.
  • the adhesive composition of the present invention can be prepared by appropriately mixing and stirring predetermined components according to a conventional method.
  • the content of the volatile antioxidant was 0. It is characterized by being 2 mg / cm 3 or less.
  • the “antioxidant” is an antioxidant substance added to suppress oxidation of components in the resin composition. Examples of the antioxidant include phenol-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and amine-based antioxidants.
  • the “volatile antioxidant” is contained in the adhesive layer among the antioxidants, the adhesive layer is heated to 120 ° C. in an inert gas (helium etc.) stream. And an antioxidant having a property of being released as a volatile component from the adhesive layer.
  • a hindered phenolic antioxidant is mentioned.
  • An adhesive layer (18 mm ⁇ 18 mm ⁇ 12 ⁇ m) formed using the adhesive composition is placed in a glass tube and heated in a helium stream at 120 ° C. for 20 minutes to collect gas released from the adhesive layer. Collect continuously in a tube. Next, the collected gas is introduced into a gas chromatography mass spectrometer and analyzed for volatile components contained in the adhesive composition. At this time, the amount of volatile antioxidant is quantified from a calibration curve prepared using toluene.
  • the resulting adhesive composition will contain an antioxidant. . Therefore, when manufacturing the adhesive composition of the present invention, it is important to use a manufacturing raw material which does not contain any antioxidant or contains a very small amount of antioxidant. As mentioned above, since commercially available tackifiers usually contain an antioxidant, in the adhesive composition of the present invention, no tackifier is used. Instead, (B) component and ( It is preferable to improve adhesiveness and shape retention by using the component C) together.
  • the adhesive composition of the present invention has a very low content of volatile antioxidants, it is difficult to corrode electrode members and organic semiconductors when used as a sealing material. For this reason, the adhesive composition of this invention is used suitably when forming a sealing material.
  • Adhesive sheet The adhesive sheet of this invention is an adhesive sheet which has an adhesive bond layer, Comprising: The said adhesive bond layer is formed using the adhesive composition of this invention.
  • the thickness of the adhesive layer of the adhesive sheet is not particularly limited, but is preferably 5 to 25 ⁇ m, more preferably 10 to 20 ⁇ m.
  • An adhesive layer having a thickness within the above range is suitably used as a sealing material.
  • the adhesive sheet of the present invention may have a release film.
  • the release film functions as a support in the manufacturing process of the adhesive sheet, and functions as a protective sheet for the adhesive layer until the adhesive sheet is used.
  • the release film is usually peeled off.
  • a conventionally well-known thing can be utilized as a peeling film.
  • the substrate for the release film paper substrates such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper; laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on these paper substrates; polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, Examples thereof include plastic films such as polyethylene naphthalate resin, polypropylene resin, and polyethylene resin.
  • the release agent include rubber elastomers such as silicone resins, olefin resins, isoprene resins, and butadiene resins, long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins.
  • the number of release films may be one or two, but usually one on each side of the adhesive layer, two in total. It has a release film.
  • the two release films may be the same or different, but the two release films preferably have different release forces.
  • an adhesive sheet can be manufactured using a casting method.
  • the adhesive composition of the present invention is applied to the release-treated surface of the release film using a known method, and the obtained coating film is dried to provide a release film.
  • An adhesive sheet can be obtained by producing an adhesive layer and then stacking another release film on the adhesive layer.
  • Examples of the method for applying the adhesive composition include spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • the drying conditions for drying the coating film include, for example, 80 to 150 ° C. for 30 seconds to 5 minutes.
  • the adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention has thermosetting properties.
  • the conditions for thermosetting the adhesive layer are not particularly limited.
  • the heating temperature is usually 80 to 200 ° C, preferably 90 to 150 ° C.
  • the heating time is usually 30 minutes to 12 hours, preferably 1 to 6 hours.
  • the peel adhesive strength at 23 ° C. of the adhesive layer after the curing treatment is usually 1 to 100 N / 25 mm, preferably 10 to 50 N / 25 mm, and the peel adhesive strength at 85 ° C. is usually 1 to 100 N. / 25 mm, preferably 5 to 50 N / 25 mm.
  • the peel adhesion strength at 23 ° C. is in accordance with JIS Z0237: 2009, under the conditions of a peel angle of 180 ° in an environment of a temperature of 23 ° C., a relative humidity of 50%, and an environment of a temperature of 85 ° C. (humidity is not controlled). A peel test can be performed and measured.
  • the water vapor permeability of the adhesive layer after the curing treatment is usually 0.1 to 200 g ⁇ m ⁇ 2 ⁇ day ⁇ 1 , preferably 1 to 150 g ⁇ m ⁇ 2 ⁇ day ⁇ 1 .
  • the water vapor transmission rate can be measured using a known water vapor transmission rate measuring device.
  • the adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention hardly corrodes electrode members, organic semiconductors, and the like. For this reason, the lifetime improvement of an organic EL element etc. can be achieved by using the adhesive sheet of this invention.
  • the sealing body of the present invention is formed by sealing an object to be sealed using the adhesive sheet of the present invention.
  • the sealing body of the present invention includes, for example, a substrate, an element (an object to be sealed) formed on the substrate, and a sealing material for sealing the element,
  • the sealing material is derived from the adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention (cured product of the adhesive layer).
  • the substrate is not particularly limited, and various substrate materials can be used. In particular, it is preferable to use a substrate material having a high visible light transmittance. In addition, a material having a high blocking performance for blocking moisture and gas to enter from the outside of the element and having excellent solvent resistance and weather resistance is preferable.
  • transparent inorganic materials such as quartz and glass; polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polystyrene, polyethylene, polypropylene, polyphenylene sulfide, polyvinylidene fluoride, acetyl cellulose, brominated phenoxy, aramids, polyimides, Examples thereof include transparent plastics such as polystyrenes, polyarylates, polysulfones, and polyolefins, and the gas barrier film described above.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, and can be selected as appropriate in consideration of light transmittance and performance for blocking the inside and outside of the element.
  • Examples of the objects to be sealed include organic EL elements, organic EL display elements, liquid crystal display elements, solar cell elements, and the like.
  • the manufacturing method of the sealing body of this invention is not specifically limited. For example, after the adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention is stacked on the object to be sealed, the adhesive layer of the adhesive sheet and the object to be sealed are bonded by heating. Subsequently, the sealing body of this invention can be manufactured by hardening this adhesive bond layer.
  • the bonding conditions for bonding the adhesive layer of the adhesive sheet and the object to be sealed are not particularly limited.
  • the bonding temperature is, for example, 23 to 100 ° C., preferably 40 to 80 ° C. This adhesion treatment may be performed while applying pressure.
  • the curing conditions for curing the adhesive layer the conditions described above can be used.
  • the sealing body of the present invention is formed by sealing an object to be sealed with the adhesive sheet of the present invention. Therefore, in the sealed body of the present invention, the performance of the object to be sealed is maintained for a long time.
  • Acid-modified polyolefin resin (acid-modified ⁇ -olefin polymer, manufactured by Mitsui Chemicals, trade name: Unistol H-200, number average molecular weight: 47,000) 100 parts, polyfunctional epoxy compound (1) (hydrogenated bisphenol Type A epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8000, liquid at 25 ° C., epoxy equivalent: 205 g / eq, viscosity at 25 ° C .: 1900 mPa ⁇ s) 100 parts, polyfunctional epoxy compound (2) (hydrogenated bisphenol Type A epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8040, solid at 25 ° C., epoxy equivalent: 1100 g / eq, softening point: 84 ° C., 25 parts, imidazole-based curing catalyst (manufactured by Shikoku Chemicals, trade name: Cureazole) 2E4MZ, 1 part of 2-ethyl-4-methyl
  • This adhesive composition 1 was applied onto the release-treated surface of a release film (product name: SP-PET382150, manufactured by Lintec Corporation), and the resulting coating film was dried at 100 ° C. for 2 minutes to obtain an adhesive having a thickness of 12 ⁇ m.
  • An adhesive layer was formed by bonding the release treatment surface of another release film (trade name: SP-PET 381031 manufactured by Lintec Corporation) onto the adhesive layer.
  • Example 2 In Example 1, except that the amount of the polyfunctional epoxy compound (2) was changed to 50 parts, an adhesive composition 2 was prepared in the same manner as in Example 1, and an adhesive sheet 2 was obtained using this. It was.
  • Example 3 In Example 1, instead of the polyfunctional epoxy compound (1), the polyfunctional epoxy compound (3) (hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8034, liquid at 25 ° C., epoxy equivalent: Adhesive composition 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 270 g / eq, viscosity at 25 ° C .: 9000 mPa ⁇ s) was used, and adhesive sheet 3 was obtained using this.
  • the polyfunctional epoxy compound (3) hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8034, liquid at 25 ° C., epoxy equivalent:
  • Adhesive composition 3 was prepared in the same manner as in Example 1 except that 270 g / eq, viscosity at 25 ° C .: 9000 mPa ⁇ s) was used, and adhesive sheet 3 was obtained using this.
  • Comparative Example 2 In Comparative Example 1, a polyfunctional epoxy compound (3) (hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8034, liquid at 25 ° C.) was used instead of the polyfunctional epoxy compound (1). Except for this, an adhesive composition 5 was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, and an adhesive sheet 5 was obtained using this.
  • a polyfunctional epoxy compound (3) hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: YX8034, liquid at 25 ° C.
  • the amount of outgas generated was determined using a gas chromatograph mass spectrometer (GCMS-QP2010, manufactured by Shimadzu Corporation), and a column using 5% -Diphenyl-95% Dimethylpolysiloxane (HP-5 ms). At this time, a calibration curve was prepared using toluene. Detected outgas amount (outgas amount per 1 cm 3 of adhesive sheet (mg)) and amount of volatile antioxidant (di-t-butylhydroxytoluene) contained therein (amount per 1 cm 3 of adhesive sheet ( mg)) is shown in Table 1.
  • Table 1 shows the following.
  • di-t-butylhydroxytoluene was not detected.
  • Comparative Examples 1 and 2 di-t-butylhydroxytoluene was detected.
  • the adhesive sheets of Examples 1 to 3 contain almost no compound capable of corroding the electrode member or the organic semiconductor, the sealing material formed using these adhesive sheets is an electrode member. It is difficult to corrode and organic semiconductors.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本発明は、(A)成分:変性ポリオレフィン系樹脂、(B)成分:25℃において液体である多官能エポキシ化合物、及び(C)成分:25℃において固体である多官能エポキシ化合物を含有する接着剤組成物であって、パージ&トラップ法により接着剤組成物に含まれる揮発性成分を分析したときに、揮発性の酸化防止剤の含有量が、トルエン換算値で、0.2mg/cm3以下であることを特徴とする接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体である。本発明によれば、シート状に成形し易く、かつ、封止材として用いたときに電極部材や有機半導体等を腐食し難い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された、電極部材や有機半導体等を腐食しにくい接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体が提供される。

Description

接着剤組成物、接着シート、及び封止体
 本発明は、シート状に成形し易く、かつ、封止材として用いたときに電極部材や有機半導体等を腐食し難い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された、電極部材や有機半導体等を腐食し難い接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体に関する。
 近年、有機EL素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
 しかし、有機EL素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
 この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機EL素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられたため、封止材を用いて有機EL素子を封止し、酸素や水分の浸入を防ぐことが行われてきた。
 このような封止材の形成方法として、熱硬化性の樹脂シートを利用する方法が知られている。
 例えば、特許文献1には、(A)ポリイソブチレン樹脂、(B)エポキシ基と反応し得る官能基を持つポリイソプレン樹脂及び/又はポリイソブチレン樹脂、(C)粘着付与樹脂、及び(D)エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物や、この樹脂組成物を含む樹脂組成物シート等が記載されている。
 特許文献1には、その樹脂組成物はシート化が容易であることや、得られた樹脂組成物シートは、有機EL素子の封止に好適に用いられることも記載されている。
WO2011/062167号(US2012/0283375 A1)
 特許文献1には、粘着付与樹脂を使用することで樹脂組成物の接着性が向上することが記載されている。
 さらに、本発明者らの検討によれば、比較的高い軟化点を有する粘着付与樹脂を含有する樹脂組成物は、形状保持性に優れるため、接着シートの原料として適していることも分かった。
 しかしながら、このような利点がある反面、粘着付与樹脂を含有する樹脂組成物を用いて有機EL素子を封止すると、有機EL素子が劣化し易くなり、ダークスポットになり易いことが分かった。
 本発明者らがさらに検討した結果、有機EL素子の劣化の原因の一つとして酸化防止剤が電極部材や有機半導体等を腐食することが考えられた。そして、市販の粘着付与樹脂には通常酸化防止剤が添加されているため、粘着付与樹脂を配合して得られた樹脂組成物を用いて有機EL素子を封止すると、有機EL素子が劣化し易くなることが分かった。
 本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、シート状に成形し易く、かつ、封止材として用いたときに電極部材や有機半導体等を腐食し難い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された、電極部材や有機半導体等を腐食し難い接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体を提供することを目的とする。
 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、変性ポリオレフィン系樹脂、25℃において液体である多官能エポキシ化合物、及び25℃において固体である多官能エポキシ化合物を含有する接着剤組成物は、粘着付与樹脂を使用しなくても、シート状に成形し易く、封止能にも優れるものであることを見出し、本発明を完成するに至った。
 かくして本発明によれば、下記(1)~(9)の接着剤組成物、(10)~(12)の接着シート、及び(13)、(14)の封止体、が提供される。
(1)下記の(A)成分、(B)成分、及び(C)成分を含有する接着剤組成物であって、下記のパージ&トラップ法により接着剤組成物に含まれる揮発性成分を分析したときに、揮発性の酸化防止剤の含有量が、トルエン換算値で、0.2mg/cm以下であることを特徴とする接着剤組成物。
(A)成分:変性ポリオレフィン系樹脂
(B)成分:25℃において液体である多官能エポキシ化合物
(C)成分:25℃において固体である多官能エポキシ化合物
〔パージ&トラップ法〕
 接着剤組成物を用いて形成した接着剤層(18mm×18mm×12μm)をガラスチューブに入れ、ヘリウム気流中にて120℃で20分加熱し、接着剤層から放出された気体を気体捕集管で連続的に捕集する。次いで、捕集した気体をガスクロマトグラフィー質量分析装置に導入し、接着剤組成物に含まれる揮発性成分について分析する。この際、トルエンを用いて作製した検量線より、揮発性の酸化防止剤の量を定量する。
(2)前記(A)成分が、酸変性ポリオレフィン系樹脂である、(1)に記載の接着剤組成物。
(3)前記(B)成分と(C)成分の合計量が、前記(A)成分100質量部に対して100~200質量部である、(1)又は(2)に記載の接着剤組成物。
(4)前記(B)成分と(C)成分の含有割合(質量比)が、〔(B)成分:(C)成分〕=100:1~1:1である、(1)~(3)のいずれかに記載の接着剤組成物。
(5)さらに、下記の(D)成分を含有する、(1)~(4)のいずれかに記載の接着剤組成物。
(D)成分:イミダゾール系硬化触媒
(6)前記(D)成分の含有量が、前記(B)成分と(C)成分の合計量100質量部に対して1~10質量部である、(5)に記載の接着剤組成物。
(7)さらに、下記の(E)成分を含有する、(1)~(6)のいずれかに記載の接着剤組成物。
(E)成分:シランカップリング剤
(8)前記(E)成分の含有量が、前記(A)成分100質量部に対して0.01~10質量部である、(7)に記載の接着剤組成物。
(9)前記揮発性の酸化防止剤が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤である、(1)~(8)のいずれかに記載の接着剤組成物。
(10)接着剤層を有する接着シートであって、前記接着剤層が、(1)~(9)のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成されたものである接着シート。
(11)接着剤層の厚みが5~25μmである、(10)に記載の接着シート。
(12)さらに剥離フィルムを有する、(10)又は(11)に記載の接着シート。
(13)被封止物が、(10)~(12)のいずれかに記載の接着シートを用いて封止されてなる封止体。
(14)前記被封止物が、有機EL素子、有機ELディスプレイ素子、液晶ディスプレイ素子、又は太陽電池素子である、(13)に記載の封止体。
 本発明によれば、シート状に成形し易く、かつ、封止材として用いたときに電極部材や有機半導体材等を腐食し難い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いて形成された、電極部材や有機半導体等を腐食し難い接着剤層を有する接着シート、及び被封止物が前記接着シートで封止されてなる封止体が提供される。
 以下、本発明を、1)接着剤組成物、2)接着シート、及び、3)封止体、に項分けして詳細に説明する。
1)接着剤組成物
 本発明の接着剤組成物は、下記の(A)成分、(B)成分、及び(C)成分を含有する接着剤組成物であって、下記のパージ&トラップ法により接着剤組成物に含まれる揮発性成分を分析したときに、揮発性の酸化防止剤の含有量が、トルエン換算値で、0.2mg/cm以下であることを特徴とする。
(A)成分:変性ポリオレフィン系樹脂
(B)成分:25℃において液体である多官能エポキシ化合物
(C)成分:25℃において固体である多官能エポキシ化合物
〔パージ&トラップ法〕
 接着剤組成物を用いて形成した接着剤層(18mm×18mm×12μm)をガラスチューブに入れ、ヘリウム気流中にて120℃で20分加熱し、接着剤層から放出された気体を気体捕集管で連続的に捕集する。次いで、捕集した気体をガスクロマトグラフィー質量分析装置に導入し、接着剤組成物に含まれる揮発性成分について分析する。この際、トルエンを用いて作製した検量線より、揮発性の酸化防止剤の量を定量する。
(A)成分:変性ポリオレフィン系樹脂
 本発明の接着剤組成物は、(A)成分として、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する。
 本発明の接着剤組成物は、変性ポリオレフィン系樹脂を含有することで、接着強度に優れたものとなる。また、変性ポリオレフィン系樹脂を含有する接着剤組成物を用いることで、比較的薄い接着剤層を効率よく形成することができる。
 変性ポリオレフィン系樹脂は、前駆体としてのポリオレフィン樹脂に、変性剤を用いて変性処理を施して得られる、官能基が導入されたポリオレフィン樹脂である。
 ポリオレフィン樹脂とは、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位を含む重合体をいう。ポリオレフィン樹脂は、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位のみからなる重合体であってもよいし、オレフィン系単量体由来の繰り返し単位と、オレフィン系単量体と共重合可能な単量体由来の繰り返し単位とからなる重合体であってもよい。
 オレフィン系単量体としては、炭素数2~8のα-オレフィンが好ましく、エチレン、プロピレン、1-ブテン、イソブチレン、又は1-ヘキセンがより好ましく、エチレン又はプロピレンがさらに好ましい。これらのオレフィン系単量体は、それぞれ1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 オレフィン系単量体と共重合可能な単量体としては、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸エステル、スチレン等が挙げられる。これらの、オレフィン系単量体と共重合可能な単量体は、それぞれ1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 ポリオレフィン樹脂としては、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン(PP)、エチレン-プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー(TPO)、エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。
 ポリオレフィン樹脂の変性処理に用いる変性剤は、分子内に、官能基を有する化合物である。
 官能基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、アンモニウム基、ニトリル基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基、アセチル基、チオール基、エーテル基、チオエーテル基、スルホン基、ホスホン基、ニトロ基、ウレタン基、ハロゲン原子等が挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、アンモニウム基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基が好ましく、カルボン酸無水物基、アルコキシシリル基がより好ましく、カルボン酸無水物基が特に好ましい。
 官能基を有する化合物は、分子内に2種以上の官能基を有していてもよい。
 変性ポリオレフィン系樹脂としては、酸変性ポリオレフィン系樹脂、シラン変性ポリオレフィン系樹脂が挙げられる。本発明のより優れた効果が得られる観点から、酸変性ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
 酸変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン樹脂に対して酸でグラフト変性したものをいう。例えば、ポリオレフィン樹脂に、不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物(以下、「不飽和カルボン酸等」ということがある。)を反応させて、カルボキシル基等を導入(グラフト変性)したものが挙げられる。
 ポリオレフィン樹脂に反応させる、不飽和カルボン酸等としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸等の不飽和カルボン酸;無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等の不飽和カルボン酸無水物;が挙げられる。
 これらは、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、接着強度により優れる接着剤組成物が得られ易いことから、無水マレイン酸が好ましい。
 ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和カルボン酸等の量は、ポリオレフィン樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1~5質量部、より好ましくは0.2~3質量部、さらに好ましくは0.2~1.0質量部である。このようにして得られた酸変性ポリオレフィン系樹脂を含有する接着剤組成物は、接着強度により優れる。
 酸変性ポリオレフィン系樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、アドマー(登録商標)(三井化学社製)、ユニストール(登録商標)(三井化学社製)、BondyRam(Polyram社製)、orevac(登録商標)(ARKEMA社製)、モディック(登録商標)(三菱化学社製)等が挙げられる。
 シラン変性ポリオレフィン系樹脂とは、ポリオレフィン樹脂に対して不飽和シラン化合物でグラフト変性したものをいう。シラン変性ポリオレフィン系樹脂は、主鎖であるポリオレフィン樹脂に側鎖である不飽和シラン化合物がグラフト共重合した構造を有する。例えば、シラン変性ポリエチレン樹脂およびシラン変性エチレン-酢酸ビニル共重合体が挙げられ、シラン変性低密度ポリエチレン、シラン変性超低密度ポリエチレン、シラン変性直鎖状低密度ポリエチレン等のシラン変性ポリエチレン樹脂が好ましい。
 上記ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和シラン化合物としては、ビニルシラン化合物が好ましく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシラン等が挙げられる。これらは、1種を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
 なお、不飽和シラン化合物を主鎖であるポリオレフィン樹脂にグラフト重合させる場合の条件は、公知のグラフト重合の常法を採用すればよい。
 ポリオレフィン樹脂に反応させる不飽和シラン化合物の量としては、ポリオレフィン樹脂100質量部に対して、0.1~10質量部であることが好ましく、特に0.3~7質量部であることが好ましく、さらには0.5~5質量部であることが好ましい。反応させる不飽和シラン化合物の量が上記の範囲にあることで、得られるシラン変性ポリオレフィン系樹脂を含有する接着剤組成物は、接着強度により優れる。
 シラン変性ポリオレフィン系樹脂としては、市販品を用いることもできる。市販品としては、例えば、リンクロン(登録商標)(三菱化学社製)等が挙げられる。なかでも、低密度ポリエチレン系のリンクロン、直鎖状低密度ポリエチレン系のリンクロン、超低密度ポリエチレン系のリンクロン、およびエチレン-酢酸ビニル共重合体系のリンクロンを好ましく使用することができる。
 変性ポリオレフィン系樹脂は、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 変性ポリオレフィン系樹脂の数平均分子量(Mn)は好ましくは10,000~2,000,000、より好ましくは、20,000~1,500,000である。
 変性ポリオレフィン系樹脂の数平均分子量(Mn)は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒として用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を行い、標準ポリスチレン換算値として求めることができる。
(B)成分:25℃において液体である多官能エポキシ化合物
 本発明の接着剤組成物は、(B)成分として、25℃において液体である多官能エポキシ化合物を含有する。
 「25℃において液体である多官能エポキシ化合物」とは、25℃において、一定の体積をもつ(揮発する分を除く)が、定まった形をもたない多官能エポキシ化合物をいう。本発明に用いる「25℃において液体である多官能エポキシ化合物」の25℃における粘度は、通常、0.1~100,000mPa・s、好ましくは0.2~50,000mPa・s、より好ましくは0.3~10,000mPa・sである。
 本発明の接着剤組成物は(B)成分を含有するため、加熱したときの流動性に優れる。このため、本発明の接着剤組成物を用いることで、良好な凹凸追従性を有する接着剤層を効率よく形成することができる。
 多官能エポキシ化合物とは、分子内にエポキシ基を2つ以上有する化合物のことをいう。
 (B)成分としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールS型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 (B)成分の多官能エポキシ化合物は、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 (B)成分の多官能エポキシ化合物の分子量は、好ましくは700~5,000、より好ましくは1,400~4,500である。
 分子量が700以上の(B)成分を含有する接着剤組成物を用いることで、より低アウトガス性の封止材が得られ易くなる。一方、分子量が5,000以下の(B)成分を含有する接着剤組成物は流動性により優れるため、そのような接着剤組成物を用いることで凹凸追従性により優れる接着剤層を形成し易くなる。
 (B)成分の多官能エポキシ化合物のエポキシ当量は、好ましくは100g/eq以上500g/eq以下、より好ましくは150g/eq以上300g/eq以下である。(B)成分の多官能エポキシ化合物のエポキシ当量が100g/eq以上500g/eq以下の接着剤組成物を用いることで、接着強度が高く、硬化性に優れる封止材を効率よく形成することができる。
(C)成分:25℃において固体である多官能エポキシ化合物
 本発明の接着剤組成物は、(C)成分として、25℃において固体である多官能エポキシ化合物を含有する。
 「25℃において固体である多官能エポキシ化合物」とは、25℃以上の温度領域に軟化点を有する多官能エポキシ樹脂である。
 本発明の接着剤組成物は(C)成分を含有することで、液状になり難く、一定の形状を保ち易くなるため、シート状に成形し易いものとなる。
 (C)成分としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールF型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールS型エポキシ樹脂等が挙げられる。
 (C)成分の多官能エポキシ化合物は、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 (C)成分の多官能エポキシ化合物の分子量は、好ましくは500~10,000、より好ましくは1,000~5,000である。
 本発明の接着剤組成物において、(B)成分と(C)成分の合計量は、(A)成分100質量部に対して、好ましくは100~200質量部であり、より好ましくは120~170質量部である。
 (A)~(C)成分の含有量が上記規定を満たすことで、その接着剤組成物は流動性が適度なものとなり、一定の形状を保ち易くなる。
 (B)成分と(C)成分の含有割合(質量比)は、〔(B)成分:(C)成分〕=100:1~1:1であることが好ましく、10:1~2:1であることがより好ましい。
 (C)成分に対する(B)成分の量が増えるに従って、その接着剤組成物は加熱したときの流動性がより高まる。
 一方、(B)成分に対する(C)成分の量が増えるに従って、その接着剤組成物は一定の形状を保ち易くなる。
 後述するように、本発明の接着剤組成物は、揮発性の酸化防止剤の含有量が極めて少ないものである。通常、市販の粘着付与剤には酸化防止剤が含まれているため、本発明の接着剤組成物は粘着付与剤を含有しないものであることが好ましい。
 しかしながら、粘着付与剤は、接着剤組成物の接着性を高める効果や、接着剤組成物の形状を保つ効果を有するものであるため、粘着付与剤を含有しない接着剤組成物はこれらの特性に劣り易くなる。
 このため、本発明の接着剤組成物においては(C)成分を必須成分とする。(C)成分を用いることで、接着性により優れる接着剤組成物を得ることができる。また、(B)成分と(C)成分を併用し、その割合を調整することで、接着剤組成物の流動性を適度なものとすることができるため、一定の形状の接着剤層を形成し易くなる。
 本発明の接着剤組成物は、前記(A)成分、(B)成分、(C)成分以外の成分を含有してもよい。
 (A)成分、(B)成分、(C)成分以外の成分としては、下記(D)成分、及び(E)成分が挙げられる。
(D)成分:イミダゾール系硬化触媒
(E)成分:シランカップリング剤
(D)成分:イミダゾール系硬化触媒
 イミダゾール系硬化触媒としては、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。これらの中でも、2-エチル-4-メチルイミダゾールが好ましい。
 これらのイミダゾール系硬化触媒は、1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 イミダゾール系硬化触媒を含有する接着剤組成物を用いることで、高温時においても優れた接着性を有する硬化物が得られ易くなる。
 本発明の接着剤組成物が(D)成分を含有する場合、その含有量は、前記(B)成分と(C)成分の合計量100質量部に対して、好ましくは1~10質量部、より好ましくは2~5質量部である。イミダゾール系硬化触媒の含有量がこの範囲内にある接着剤組成物の硬化物は高温時においても優れた接着性を有する。
(E)成分:シランカップリング剤
 シランカップリング剤としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。なかでも、分子内にアルコキシシリル基を少なくとも1個有する有機ケイ素化合物が好ましい。
 シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性不飽和基含有ケイ素化合物;3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、8-グリシドキシオクチルトリメトキシシラン、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ構造を有するケイ素化合物;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-8-アミノオクチルトリメトキシシラン、N-(2-アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有ケイ素化合物;3-クロロプロピルトリメトキシシラン;3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3-トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物;等が挙げられる。
 これらのシランカップリング剤は、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 シランカップリング剤を含有する接着剤組成物を用いることで、常温及び高温環境下における接着強度により優れた硬化物が得られ易くなる。
 本発明の接着剤組成物がシランカップリング剤を含有する場合、その含有量は、前記(A)成分100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは0.02~5質量部である。
 本発明の接着剤組成物は、溶媒を含有してもよい。
 溶媒としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒;酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒;n-ペンタン、n-ヘキサン、n-ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒;等が挙げられる。
 これらの溶媒は、1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 溶媒の含有量は、塗工性等を考慮して適宜決定することができる。
 本発明の接着剤組成物は、本発明の効果を妨げない範囲で、その他の成分を含有してもよい。
 その他の成分としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、光安定剤、酸化防止剤、樹脂安定剤、充填剤、顔料、増量剤、軟化剤等の添加剤が挙げられる。
 これらは1種単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明の接着剤組成物がこれらの添加剤を含有する場合、その含有量は、目的に合わせて適宜決定することができる。
 本発明の接着剤組成物は、所定の成分を、常法に従って適宜混合・攪拌することにより調製することができる。
 本発明の接着剤組成物は、下記のパージ&トラップ法により接着剤組成物に含まれる揮発性成分を分析したときに、揮発性の酸化防止剤の含有量が、トルエン換算値で、0.2mg/cm以下であることを特徴とするものである。
 「酸化防止剤」は、樹脂組成物中の成分が酸化されるのを抑制するために添加される抗酸化物質である。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などが挙げられる。「揮発性の酸化防止剤」は、酸化防止剤のうち、接着剤層中に含まれている場合において、該接着剤層を、不活性ガス(ヘリウム等)気流中で120℃に加熱したときに、前記接着剤層から揮発性成分として放出される性質を有する酸化防止剤である。
 このような揮発性の酸化防止剤としては特に限定されないが、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。
〔パージ&トラップ法〕
 接着剤組成物を用いて形成した接着剤層(18mm×18mm×12μm)をガラスチューブに入れ、ヘリウム気流中にて120℃で20分加熱し、接着剤層から放出された気体を気体捕集管で連続的に捕集する。次いで、捕集した気体をガスクロマトグラフィー質量分析装置に導入し、接着剤組成物に含まれる揮発性成分について分析する。この際、トルエンを用いて作製した検量線より、揮発性の酸化防止剤の量を定量する。
 接着剤組成物を調製する際の製造原料として市販品を使用する場合、その市販品が酸化防止剤を含有していると、得られた接着剤組成物は酸化防止剤を含有することになる。
 したがって、本発明の接着剤組成物を製造する際は、酸化防止剤を全く含有していない、又は、酸化防止剤の含有量が微量の製造原料を用いることが重要である。
 上記のように、市販の粘着付与剤は、通常、酸化防止剤を含有することから、本発明の接着剤組成物においては、粘着付与剤を使用せず、代わりに、(B)成分と(C)成分とを併用することで、接着性と形状保持性を高めることが好ましい。
 本発明の接着剤組成物は、揮発性の酸化防止剤の含有量が極めて少ないものであるため、封止材として用いたときに電極部材や有機半導体等を腐食し難いものである。このため、本発明の接着剤組成物は、封止材を形成する際に好適に用いられる。
2)接着シート
 本発明の接着シートは、接着剤層を有する接着シートであって、前記接着剤層が、本発明の接着剤組成物を用いて形成されたものである。
 接着シートの接着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましくは5~25μm、より好ましくは10~20μmである。
 厚みが上記範囲内にある接着剤層は、封止材として好適に用いられる。
 本発明の接着シートは、剥離フィルムを有していてもよい。
 剥離フィルムは、接着シートの製造工程においては支持体として機能するとともに、接着シートを使用するまでの間は、接着剤層の保護シートとして機能するものである。
 本発明の接着シートを使用する際は、通常、剥離フィルムは剥離除去される。
 剥離フィルムとしては、従来公知のものを利用することができる。例えば、剥離フィルム用の基材上に、剥離剤により剥離処理された剥離層を有するものが挙げられる。
 剥離フィルム用の基材としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材;これらの紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙;ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のプラスチックフィルム;等が挙げられる。
 剥離剤としては、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
 本発明の接着シートが剥離フィルムを有するとき、剥離フィルムの枚数は1枚であってもよいし2枚であってもよいが、通常は、接着剤層の両側にそれぞれ1枚、合計2枚の剥離フィルムを有する。このとき2枚の剥離フィルムは同一であっても、異なっていてもよいが、2枚の剥離フィルムは異なる剥離力を有するものが好ましい。2枚の剥離フィルムの剥離力が異なることで、接着シートの使用時に問題が発生し難くなる。すなわち、2枚の剥離フィルムの剥離力を異なるようにすることで、最初に剥離フィルムを剥離する工程をより効率よく行うことができる。
 接着シートの製造方法は特に限定されない。例えば、キャスト法を用いて、接着シートを製造することができる。
 接着シートをキャスト法により製造する場合、公知の方法を用いて、本発明の接着剤組成物を剥離フィルムの剥離処理面に塗工し、得られた塗膜を乾燥することで、剥離フィルム付接着剤層を製造し、次いで、もう1枚の剥離フィルムを接着剤層上に重ねることで、接着シートを得ることができる。
 接着剤組成物を塗工する方法としては、例えば、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等が挙げられる。
 塗膜を乾燥するときの乾燥条件としては、例えば80~150℃で30秒~5分間が挙げられる。
 本発明の接着シートの接着剤層は熱硬化性を有するものである。
 接着剤層を熱硬化させる際の条件は特に限定されない。
 加熱温度は、通常、80~200℃、好ましくは90~150℃である。
 加熱時間は、通常、30分から12時間、好ましくは1~6時間である。
 硬化処理後の接着剤層の23℃における引き剥がし接着強度は、通常、1~100N/25mm、好ましくは、10~50N/25mmであり、85℃における引き剥がし接着強度は、通常、1~100N/25mm、好ましくは、5~50N/25mmである。
 23℃における引き剥がし接着強度は、JIS  Z0237:2009に準拠し、温度23℃、相対湿度50%の環境下と温度85℃(湿度は制御なし)の環境下において、剥離角度180°の条件で剥離試験を行い、測定することができる。
 硬化処理後の接着剤層の水蒸気透過率は、通常、0.1~200g・m-2・day-1、好ましくは1~150g・m-2・day-1である。
 水蒸気透過率は、公知の水蒸気透過率測定装置を用いて測定することができる。
 上記のように本発明の接着シートの接着剤層は電極部材や有機半導体等を腐食しにくいものである。このため、本発明の接着シートを用いることで、有機EL素子等の長寿命化を達成することができる。
3)封止体
 本発明の封止体は、被封止物が、本発明の接着シートを用いて封止されてなるものである。
 本発明の封止体としては、例えば、基板と、該基板上に形成された素子(被封止物)と、該素子を封止するための封止材とを備えるものであって、前記封止材が本発明の接着シートの接着剤層由来のもの(接着剤層の硬化物)であるものが挙げられる。
 基板は、特に限定されるものではなく、種々の基板材料を用いることができる。特に可視光の透過率が高い基板材料を用いることが好ましい。また、素子外部から浸入しようとする水分やガスを阻止する遮断性能が高く、耐溶剤性や耐候性に優れている材料が好ましい。具体的には、石英やガラスなどの透明無機材料;ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタラート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、アセチルセルロース、ブロム化フェノキシ、アラミド類、ポリイミド類、ポリスチレン類、ポリアリレート類、ポリスルホン類、ポリオレフィン類などの透明プラスチック、前述したガスバリア性フィルム;が挙げられる。
 基板の厚さは特に制限されず、光の透過率や、素子内外を遮断する性能を勘案して、適宜選択することができる。
 被封止物としては、有機EL素子、有機ELディスプレイ素子、液晶ディスプレイ素子、太陽電池素子等が挙げられる。
 本発明の封止体の製造方法は特に限定されない。例えば、本発明の接着シートの接着剤層を被封止物上に重ねた後、加熱することにより、接着シートの接着剤層と被封止物を接着させる。
 次いで、この接着剤層を硬化させることにより、本発明の封止体を製造することができる。
 接着シートの接着剤層と被封止物を接着させる際の接着条件は特に限定されない。接着温度は、例えば、23~100℃、好ましくは40~80℃である。この接着処理は、加圧しながら行ってもよい。
 接着剤層を硬化させる際の硬化条件としては、先に説明した条件を利用することができる。
 本発明の封止体は、被封止物が、本発明の接着シートで封止されてなるものである。
 したがって、本発明の封止体においては、長期にわたって被封止物の性能が維持される。
 以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
 各例中の部及び%は、特に断りのない限り、質量基準である。
〔実施例1〕
 酸変性ポリオレフィン系樹脂(酸変性α-オレフィン重合体、三井化学社製、商品名:ユニストールH-200、数平均分子量:47,000)100部、多官能エポキシ化合物(1)(水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8000、25℃において液体、エポキシ当量:205g/eq、25℃における粘度:1900mPa・s)100部、多官能エポキシ化合物(2)(水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8040、25℃において固体、エポキシ当量:1100g/eq、軟化点:84℃)25部、イミダゾール系硬化触媒(四国化成社製、商品名:キュアゾール2E4MZ、2-エチル-4-メチルイミダゾール)1部、及び、シランカップリング剤(信越化学工業社製、商品名:KBM4803)0.1部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度25%の接着剤組成物1を調製した。
 この接着剤組成物1を剥離フィルム(リンテック社製、商品名:SP-PET382150)の剥離処理面上に塗工し、得られた塗膜を100℃で2分間乾燥し、厚みが12μmの接着剤層を形成し、その上に、もう1枚の剥離フィルム(リンテック社製、商品名:SP-PET381031)の剥離処理面を貼り合わせて接着シート1を得た。
〔実施例2〕
 実施例1において、多官能エポキシ化合物(2)の量を50部に変更したことを除き、実施例1と同様にして、接着剤組成物2を調製し、これを用いて接着シート2を得た。
〔実施例3〕
 実施例1において、多官能エポキシ化合物(1)に代えて、多官能エポキシ化合物(3)(水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8034、25℃において液体、エポキシ当量:270g/eq、25℃における粘度:9000mPa・s)を使用したことを除き、実施例1と同様にして、接着剤組成物3を調製し、これを用いて接着シート3を得た。
〔比較例1〕
 酸変性ポリオレフィン系樹脂(α-オレフィン重合体、三井化学社製、商品名:ユニストールH-200、数平均分子量:47,000)100部、多官能エポキシ化合物(1)(水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8000、25℃において液体)100部、粘着付与剤(スチレン系モノマー脂肪族系モノマー共重合体、軟化点95℃、三井化学社製、商品名:FTR6100)50部、イミダゾール系硬化触媒(四国化成社製、商品名:キュアゾール2E4MZ、2-エチル-4-メチルイミダゾール)1部、及び、シランカップリング剤(信越化学工業社製、商品名:KBM6803)0.1部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度30%の接着剤組成物4を調製した。
 接着剤組成物4を使用したこと以外は実施例1と同様にして、接着シート4を得た。
〔比較例2〕
 比較例1において、多官能エポキシ化合物(1)に代えて、多官能エポキシ化合物(3)(水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三菱化学社製、商品名:YX8034、25℃において液体)を使用したことを除き、比較例1と同様にして、接着剤組成物5を調製し、これを用いて接着シート5を得た。
 実施例1~3、比較例1~2で得た接着シート1~5について、以下の分析を行った。
〔アウトガスの分析〕
 実施例又は比較例で得た接着シートの剥離フィルム1枚を剥がし、露出した接着剤層がガラス板に対向するように、この接着シートをガラス板上に置き、ヒートラミネーターを用いて23℃で接着した。
 次いで、残りの剥離フィルムを剥がしたものを測定試料として使用し、120℃、20分の条件でアウトガスを発生させ、その発生量を定量した。
 アウトガスの発生量の定量は、ガスクロマトグラフ質量分析計(島津社製、GCMS-QP2010)を使用し、カラムは5%-Diphenyl-95%Dimethyl polysiloxane(HP-5ms)を使用して行った。このとき、トルエンを用いて検量線を作成した。
 検出されたアウトガス量(接着シート1cmあたりのアウトガス量(mg))と、その中に含まれる揮発性酸化防止剤(ジ-t-ブチルヒドロキシトルエン)の量(接着シート1cmあたりの量(mg))を第1表に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 第1表から以下のことがわかる。
 実施例1~3の接着シートにおいては、ジ-t-ブチルヒドロキシトルエンは検出されなかった。一方、比較例1、2ではジ-t-ブチルヒドロキシトルエンが検出された。
 このように、実施例1~3の接着シートは、電極部材や有機半導体を腐食し得る化合物をほとんど含有しないものであるため、これらの接着シートを用いて形成された封止材は、電極部材や有機半導体等を腐食し難いものである。

Claims (14)

  1.  下記の(A)成分、(B)成分、及び(C)成分を含有する接着剤組成物であって、下記のパージ&トラップ法により接着剤組成物に含まれる揮発性成分を分析したときに、揮発性の酸化防止剤の含有量が、トルエン換算値で、0.2mg/cm以下であることを特徴とする接着剤組成物。
    (A)成分:変性ポリオレフィン系樹脂
    (B)成分:25℃において液体である多官能エポキシ化合物
    (C)成分:25℃において固体である多官能エポキシ化合物
    〔パージ&トラップ法〕
     接着剤組成物を用いて形成した接着剤層(18mm×18mm×12μm)をガラスチューブに入れ、ヘリウム気流中にて120℃で20分加熱し、接着剤層から放出された気体を気体捕集管で連続的に捕集する。次いで、捕集した気体をガスクロマトグラフィー質量分析装置に導入し、接着剤組成物に含まれる揮発性成分について分析する。この際、トルエンを用いて作製した検量線より、揮発性の酸化防止剤の量を定量する。
  2.  前記(A)成分が、酸変性ポリオレフィン系樹脂である、請求項1に記載の接着剤組成物。
  3.  前記(B)成分と(C)成分の合計量が、前記(A)成分100質量部に対して100~200質量部である、請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
  4.  前記(B)成分と(C)成分の含有割合(質量比)が、〔(B)成分:(C)成分〕=100:1~1:1である、請求項1~3のいずれかに記載の接着剤組成物。
  5.  さらに、下記の(D)成分を含有する、請求項1~4のいずれかに記載の接着剤組成物。
    (D)成分:イミダゾール系硬化触媒
  6.  前記(D)成分の含有量が、前記(B)成分と(C)成分の合計量100質量部に対して1~10質量部である、請求項5に記載の接着剤組成物。
  7.  さらに、下記の(E)成分を含有する、請求項1~6のいずれかに記載の接着剤組成物。
    (E)成分:シランカップリング剤
  8.  前記(E)成分の含有量が、前記(A)成分100質量部に対して0.01~10質量部である、請求項7に記載の接着剤組成物。
  9.  前記揮発性の酸化防止剤が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤である、請求項1~8のいずれかに記載の接着剤組成物。
  10.  接着剤層を有する接着シートであって、
     前記接着剤層が、請求項1~9のいずれかに記載の接着剤組成物を用いて形成されたものである接着シート。
  11.  接着剤層の厚みが5~25μmである、請求項10に記載の接着シート。
  12.  さらに剥離フィルムを有する、請求項10又は11に記載の接着シート。
  13.  被封止物が、請求項10~12のいずれかに記載の接着シートを用いて封止されてなる封止体。
  14.  前記被封止物が、有機EL素子、有機ELディスプレイ素子、液晶ディスプレイ素子、又は太陽電池素子である、請求項13に記載の封止体。
PCT/JP2018/020734 2017-05-31 2018-05-30 接着剤組成物、接着シート、及び封止体 WO2018221574A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019521263A JP7138407B2 (ja) 2017-05-31 2018-05-30 接着剤組成物、接着シート、及び封止体
KR1020197026351A KR102483032B1 (ko) 2017-05-31 2018-05-30 접착제 조성물, 접착 시트, 및 봉지체

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-107482 2017-05-31
JP2017107482 2017-05-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018221574A1 true WO2018221574A1 (ja) 2018-12-06

Family

ID=64455333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/020734 WO2018221574A1 (ja) 2017-05-31 2018-05-30 接着剤組成物、接着シート、及び封止体

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7138407B2 (ja)
KR (1) KR102483032B1 (ja)
TW (1) TWI758483B (ja)
WO (1) WO2018221574A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6361017A (ja) * 1986-08-29 1988-03-17 Sumitomo Chem Co Ltd 液状エポキシ封止材
JP2000007840A (ja) * 1998-06-26 2000-01-11 Kureha Elastomer Kk ゴムシート
JP2001240838A (ja) * 1999-12-21 2001-09-04 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体装置用接着剤組成物及び接着シート
JP2005260204A (ja) * 2004-02-10 2005-09-22 Lintec Corp 半導体装置の製造方法
JP2008163344A (ja) * 2008-01-22 2008-07-17 Nitto Denko Corp 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート
JP2016125042A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 横浜ゴム株式会社 接着剤組成物、これを用いる光制御パネル、その製造方法、光学結像装置
WO2018047919A1 (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
WO2018047868A1 (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2502962B1 (en) 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
KR101045262B1 (ko) * 2009-12-21 2011-06-29 제일모직주식회사 스텔스 다이싱용 반도체용 접착 조성물 및 이를 이용한 접착 필름
CN107075335B (zh) * 2014-09-24 2020-02-14 东亚合成株式会社 粘接剂组合物和使用了其的带有粘接剂层的层叠体
TWI588229B (zh) * 2015-04-29 2017-06-21 Lg化學股份有限公司 半導體用黏著膜

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6361017A (ja) * 1986-08-29 1988-03-17 Sumitomo Chem Co Ltd 液状エポキシ封止材
JP2000007840A (ja) * 1998-06-26 2000-01-11 Kureha Elastomer Kk ゴムシート
JP2001240838A (ja) * 1999-12-21 2001-09-04 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体装置用接着剤組成物及び接着シート
JP2005260204A (ja) * 2004-02-10 2005-09-22 Lintec Corp 半導体装置の製造方法
JP2008163344A (ja) * 2008-01-22 2008-07-17 Nitto Denko Corp 電子部品固定用反応性接着剤組成物及びその接着シート
JP2016125042A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 横浜ゴム株式会社 接着剤組成物、これを用いる光制御パネル、その製造方法、光学結像装置
WO2018047919A1 (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
WO2018047868A1 (ja) * 2016-09-07 2018-03-15 リンテック株式会社 接着剤組成物、封止シート、及び封止体

Also Published As

Publication number Publication date
JP7138407B2 (ja) 2022-09-16
KR20200015453A (ko) 2020-02-12
TWI758483B (zh) 2022-03-21
JPWO2018221574A1 (ja) 2020-04-02
TW201903103A (zh) 2019-01-16
KR102483032B1 (ko) 2022-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6353990B1 (ja) 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
WO2017094591A1 (ja) 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
TWI747950B (zh) 黏著劑組合物、密封片及密封體
CN109790427B (zh) 粘接剂组合物、密封片、以及密封体
WO2017094590A1 (ja) 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
JP2017101145A (ja) 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
JP7248572B2 (ja) 接着剤組成物、接着シート、及び封止体
JP7138406B2 (ja) 接着剤組成物、接着シート、及び封止体
JP6590451B2 (ja) シート状接着剤、ガスバリア性積層体、及び封止体
JP7138407B2 (ja) 接着剤組成物、接着シート、及び封止体
TWI757498B (zh) 黏著薄片及密封體

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18810407

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019521263

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20197026351

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18810407

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1