JPH08107267A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08107267A JPH08107267A JP26465494A JP26465494A JPH08107267A JP H08107267 A JPH08107267 A JP H08107267A JP 26465494 A JP26465494 A JP 26465494A JP 26465494 A JP26465494 A JP 26465494A JP H08107267 A JPH08107267 A JP H08107267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base film
- wiring board
- laminated
- printed wiring
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレックス部の表面においてカバーレイが剥
離して膨れることを防止する。 【構成】 ベースフィルム１０の両面には導体回路（銅
箔１２、１３）が設けられる。ベースフィルム１０の両
面にカバーレイ２１、２２が積層される。カバーレイ２
１、２２は、ポリイミド系樹脂から成り、ベースフィル
ム１０と略同じ形状を有しており、半硬化状態で開口部
を覆うように配置され、熱圧着されてベースフィルム１
０の面に積層される。カバーレイ２１の面にプリプレグ
１４が設けられ、カバーレイ２２の面にプリプレグ１５
が設けられる。プリプレグ１４、１５には開口部１６、
１７が形成される。プリプレグ１４、１５に、これらの
プリプレグ１４、１５の開口部と略同じ形状を有する開
口部３７、３８を有するリジッド板３３、３６が積層さ
れる。
離して膨れることを防止する。 【構成】 ベースフィルム１０の両面には導体回路（銅
箔１２、１３）が設けられる。ベースフィルム１０の両
面にカバーレイ２１、２２が積層される。カバーレイ２
１、２２は、ポリイミド系樹脂から成り、ベースフィル
ム１０と略同じ形状を有しており、半硬化状態で開口部
を覆うように配置され、熱圧着されてベースフィルム１
０の面に積層される。カバーレイ２１の面にプリプレグ
１４が設けられ、カバーレイ２２の面にプリプレグ１５
が設けられる。プリプレグ１４、１５には開口部１６、
１７が形成される。プリプレグ１４、１５に、これらの
プリプレグ１４、１５の開口部と略同じ形状を有する開
口部３７、３８を有するリジッド板３３、３６が積層さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関し、
より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成されたポ
リイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層され
る、カバーレイの改良に関する。
より詳しくは、銅箔等から成る導体回路が形成されたポ
リイミド系樹脂等のベースフィルムの表面に積層され
る、カバーレイの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に設けられるカバ
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材の表面に
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の接着剤を塗布し
て構成され、このようなカバーレイを積層させたプリン
ト配線板は可撓性を有している。この可撓性プリント配
線板の一部に、例えば両面に導体回路が設けられたリジ
ッド板を積層させることにより、いわゆるリジッド・フ
レックスプリント配線板が構成される。
ーレイは、ポリイミド系樹脂から成るシート材の表面に
エポキシ系樹脂またはアクリル系樹脂の接着剤を塗布し
て構成され、このようなカバーレイを積層させたプリン
ト配線板は可撓性を有している。この可撓性プリント配
線板の一部に、例えば両面に導体回路が設けられたリジ
ッド板を積層させることにより、いわゆるリジッド・フ
レックスプリント配線板が構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のリジ
ッド・フレックスプリント配線板において、フレックス
部の表面は、接着剤が塗布されたポリイミド系樹脂のカ
バーレイにより覆われている。ところがポリイミド系樹
脂のカバーレイは吸湿性を有しているため、例えば製造
工程の一部である洗浄工程において、カバーレイの一部
がエポキシ系樹脂等から成る接着層から剥離して膨れや
すく、このため外観上好ましくないだけでなく、剥離し
た部分に水分が浸入して導体回路の電気特性を損ねるお
それが生じる。
ッド・フレックスプリント配線板において、フレックス
部の表面は、接着剤が塗布されたポリイミド系樹脂のカ
バーレイにより覆われている。ところがポリイミド系樹
脂のカバーレイは吸湿性を有しているため、例えば製造
工程の一部である洗浄工程において、カバーレイの一部
がエポキシ系樹脂等から成る接着層から剥離して膨れや
すく、このため外観上好ましくないだけでなく、剥離し
た部分に水分が浸入して導体回路の電気特性を損ねるお
それが生じる。
【０００４】本発明は、以上の問題点を解決するもので
あり、フレックス部の表面においてカバーレイが剥離す
ることがないプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
あり、フレックス部の表面においてカバーレイが剥離す
ることがないプリント配線板を提供することを目的とし
ている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１のプリ
ント配線板は、ポリイミド系樹脂から成形されるシート
材の面に導体回路が形成されたベースフィルムと、この
ベースフィルムと略同じ形状を有する半硬化状態のポリ
イミド系樹脂から成る単一層のシートを、ベースフィル
ムの表面に配置するとともに熱圧着することによりベー
スフィルム面に積層されたカバーレイとを備えたこと特
徴としている。
ント配線板は、ポリイミド系樹脂から成形されるシート
材の面に導体回路が形成されたベースフィルムと、この
ベースフィルムと略同じ形状を有する半硬化状態のポリ
イミド系樹脂から成る単一層のシートを、ベースフィル
ムの表面に配置するとともに熱圧着することによりベー
スフィルム面に積層されたカバーレイとを備えたこと特
徴としている。
【０００６】本発明に係る第２のプリント配線板は、ポ
リイミド系樹脂から成形されるシート材の面に導体回路
が形成されたベースフィルムと、このベースフィルムと
略同じ形状を有する半硬化状態のポリイミド系樹脂から
成る単一層のシートを、ベースフィルムの表面に配置す
るとともに熱圧着することによりベースフィルム面に積
層されたカバーレイと、開口部を有し、カバーレイに積
層されたプリプレグとを備えたことを特徴としている。
リイミド系樹脂から成形されるシート材の面に導体回路
が形成されたベースフィルムと、このベースフィルムと
略同じ形状を有する半硬化状態のポリイミド系樹脂から
成る単一層のシートを、ベースフィルムの表面に配置す
るとともに熱圧着することによりベースフィルム面に積
層されたカバーレイと、開口部を有し、カバーレイに積
層されたプリプレグとを備えたことを特徴としている。
【０００７】
【実施例】以下図示実施例により本発明を説明する。図
１は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す分解
斜視図、図２はこのプリント配線板の積層構造を示す断
面図である。
１は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す分解
斜視図、図２はこのプリント配線板の積層構造を示す断
面図である。
【０００８】ベースフィルム１０は、ポリイミド系樹脂
から成形されるシート材１１の両面に、銅箔１２、１３
を積層することにより得られ、この銅箔１２、１３にエ
ッチングを施すことにより、所定の導体回路が形成され
る。ベースフィルム１０の上面と下面には、ポリイミド
系樹脂から成るカバーレイ２１、２２が積層される。カ
バーレイ２１はベースフィルム１０と略同じ形状を有し
ている。カバーレイ２１は、後述するように、半硬化状
態でベースフィルム１０の表面に配置され、熱圧着され
てベースフィルム１０の面に接着積層される。カバーレ
イ２２もカバーレイ２１と同様な構成を有する。
から成形されるシート材１１の両面に、銅箔１２、１３
を積層することにより得られ、この銅箔１２、１３にエ
ッチングを施すことにより、所定の導体回路が形成され
る。ベースフィルム１０の上面と下面には、ポリイミド
系樹脂から成るカバーレイ２１、２２が積層される。カ
バーレイ２１はベースフィルム１０と略同じ形状を有し
ている。カバーレイ２１は、後述するように、半硬化状
態でベースフィルム１０の表面に配置され、熱圧着され
てベースフィルム１０の面に接着積層される。カバーレ
イ２２もカバーレイ２１と同様な構成を有する。
【０００９】カバーレイ２１のベースフィルム１０とは
反対側の面には、エポキシ系樹脂をガラス繊維シートに
含浸させて成形されるプリプレグ１４が積層される。こ
のプリプレグ１４には、開口部１６が設けられる。同様
に、カバーレイ２２のベースフィルム１０とは反対側の
面にもプリプレグ１５が積層され、このプリプレグ１５
には、開口部１７が設けられる。これらの開口部１６、
１７は相互に対応する位置に形成されている。
反対側の面には、エポキシ系樹脂をガラス繊維シートに
含浸させて成形されるプリプレグ１４が積層される。こ
のプリプレグ１４には、開口部１６が設けられる。同様
に、カバーレイ２２のベースフィルム１０とは反対側の
面にもプリプレグ１５が積層され、このプリプレグ１５
には、開口部１７が設けられる。これらの開口部１６、
１７は相互に対応する位置に形成されている。
【００１０】プリプレグ１４のカバーレイ２１とは反対
側の面には、導体回路が形成された複数の導体層３１、
３２を有するリジッド板３３が設けられる。同様にプリ
プレグ１５のカバーレイ２２とは反対側の面には、複数
の導体層３４、３５を有するリジッド板３６が設けられ
る。リジッド板３３、３６には、プリプレグ１４、１５
の開口部１６、１７に対応する位置に、これらと略同じ
形状を有する開口部３７、３８が形成される。なお、図
２おいてリジッド板３３、３６は第２のプリプレグ２
３、２４から離間して示されているが、実際にはカバー
レイ１４、１５に密着している。
側の面には、導体回路が形成された複数の導体層３１、
３２を有するリジッド板３３が設けられる。同様にプリ
プレグ１５のカバーレイ２２とは反対側の面には、複数
の導体層３４、３５を有するリジッド板３６が設けられ
る。リジッド板３３、３６には、プリプレグ１４、１５
の開口部１６、１７に対応する位置に、これらと略同じ
形状を有する開口部３７、３８が形成される。なお、図
２おいてリジッド板３３、３６は第２のプリプレグ２
３、２４から離間して示されているが、実際にはカバー
レイ１４、１５に密着している。
【００１１】開口部１６、１７、３７、３８が重合する
ことにより窓部４１が形成される。ベースフィルム１
０、カバーレイ２１、２２から成る層は、可撓性を有し
ており、窓部４１の縁４４、４５を除去することによ
り、フレックス部が形成され、このフレックス部におい
てプリント配線板は折り曲げ可能である。これに対し、
窓部４１以外の部分はほとんど可撓性を有しておらず、
いわゆるリジッド部であり、このリジッド部の所定の部
位には、プリント配線板の一方の面から他方の面まで、
貫通して延びるスルーホール４２、４３が穿設される。
ことにより窓部４１が形成される。ベースフィルム１
０、カバーレイ２１、２２から成る層は、可撓性を有し
ており、窓部４１の縁４４、４５を除去することによ
り、フレックス部が形成され、このフレックス部におい
てプリント配線板は折り曲げ可能である。これに対し、
窓部４１以外の部分はほとんど可撓性を有しておらず、
いわゆるリジッド部であり、このリジッド部の所定の部
位には、プリント配線板の一方の面から他方の面まで、
貫通して延びるスルーホール４２、４３が穿設される。
【００１２】本実施例のプリント配線板は次のようにし
て製造される。まず、導体回路が形成されたベースフィ
ルム１０の両面にポリイミド系樹脂から成る半硬化状態
の単一層のボンディングシートが配置される。次いでこ
れらを、所定の圧力と温度で熱圧着すると、ボンディン
グシートは硬化してカバーレイ２１、２２となる。
て製造される。まず、導体回路が形成されたベースフィ
ルム１０の両面にポリイミド系樹脂から成る半硬化状態
の単一層のボンディングシートが配置される。次いでこ
れらを、所定の圧力と温度で熱圧着すると、ボンディン
グシートは硬化してカバーレイ２１、２２となる。
【００１３】次に、カバーレイ２１、２２上にそれぞれ
プリプレグ１４、１５を配置し、プリプレグ１４の表面
にリジッド板３３を、開口部１６、３７が同じ位置に来
るようにして重合させ、またプリプレグ１５の表面にリ
ジッド板３６を、開口部１７、３８が同じ位置に来るよ
うにして重合させる。そしてこれらを厚さ方向に加圧し
ながら加熱すると、これらは一体的に接合される。次い
で、所定の部位に穴あけ加工が施された後、メッキが施
されてスルーホール４２、４３が設けられ、図２に示す
ような層構造のプリント配線板が得られる。
プリプレグ１４、１５を配置し、プリプレグ１４の表面
にリジッド板３３を、開口部１６、３７が同じ位置に来
るようにして重合させ、またプリプレグ１５の表面にリ
ジッド板３６を、開口部１７、３８が同じ位置に来るよ
うにして重合させる。そしてこれらを厚さ方向に加圧し
ながら加熱すると、これらは一体的に接合される。次い
で、所定の部位に穴あけ加工が施された後、メッキが施
されてスルーホール４２、４３が設けられ、図２に示す
ような層構造のプリント配線板が得られる。
【００１４】以上のように本実施例のプリント配線板
は、窓部４１を覆うカバーレイ２１、２２を、半硬化状
態のポリイミド系樹脂のボンディングシートを硬化させ
ることにより形成している。このカバーレイ２１、２２
は接着強度が非常に強く、プリント配線板の製造工程に
おいてベースフィルム１０から剥離することはない。
は、窓部４１を覆うカバーレイ２１、２２を、半硬化状
態のポリイミド系樹脂のボンディングシートを硬化させ
ることにより形成している。このカバーレイ２１、２２
は接着強度が非常に強く、プリント配線板の製造工程に
おいてベースフィルム１０から剥離することはない。
【００１５】またカバーレイ２１、２２をベースフィル
ム１０に接着する際、従来のようにエポキシ系樹脂等か
ら成る接着剤が用いられないため、スルーホール４２、
４３をドリルによって成形する工程においてスミアがス
ルーホール４２、４３に発生するおそれがない。したが
って本実施例によれば、スルーホール４２、４３の内壁
面には凹凸の少ない銅メッキ層が形成され、ベースフィ
ルム１０に設けられた導体回路と銅メッキとの間に電気
的接続の弱い部分が生じることはなく、また機械的接続
も強くなる。
ム１０に接着する際、従来のようにエポキシ系樹脂等か
ら成る接着剤が用いられないため、スルーホール４２、
４３をドリルによって成形する工程においてスミアがス
ルーホール４２、４３に発生するおそれがない。したが
って本実施例によれば、スルーホール４２、４３の内壁
面には凹凸の少ない銅メッキ層が形成され、ベースフィ
ルム１０に設けられた導体回路と銅メッキとの間に電気
的接続の弱い部分が生じることはなく、また機械的接続
も強くなる。
【００１６】なお上記実施例において、導体回路は６層
として構成されていたが、本発明は導体回路の層構造に
関しては限定されない。
として構成されていたが、本発明は導体回路の層構造に
関しては限定されない。
【００１７】また、上記実施例では、ベースフィルム１
０の両面にカバーレイ２１、２２、プリプレグ１４、１
５およびリジッド板３３、３６が設けられていたが、本
発明はこのような構成に限定されず、ベースフィルム１
０の片面のみにカバーレイ２１等が積層される構成にも
適用できる。
０の両面にカバーレイ２１、２２、プリプレグ１４、１
５およびリジッド板３３、３６が設けられていたが、本
発明はこのような構成に限定されず、ベースフィルム１
０の片面のみにカバーレイ２１等が積層される構成にも
適用できる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フレック
ス部の表面においてカバーレイが剥離することがないと
いう効果が得られる。
ス部の表面においてカバーレイが剥離することがないと
いう効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例であるプリント配線板を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】図１のプリント配線板の積層構造を示す断面図
である。
である。
１０ ベースフィルム １４、１５ プリプレグ １６、１７、３７、３８ 開口部 ２１、２２ カバーレイ ４１ 窓部 ４２、４３ スルーホール
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリイミド系樹脂から成形されるシート
材の面に導体回路が形成されたベースフィルムと、この
ベースフィルムと略同じ形状を有する半硬化状態のポリ
イミド系樹脂から成る単一層のシートを、前記ベースフ
ィルムの表面に配置するとともに熱圧着することにより
前記ベースフィルム面に積層されたカバーレイとを備え
たことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 ポリイミド系樹脂から成形されるシート
材の面に導体回路が形成されたベースフィルムと、この
ベースフィルムと略同じ形状を有する半硬化状態のポリ
イミド系樹脂から成る単一層のシートを、前記ベースフ
ィルムの表面に配置するとともに熱圧着することにより
前記ベースフィルム面に積層されたカバーレイと、開口
部を有し、前記カバーレイに積層されたプリプレグとを
備えたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 前記プリプレグの面に、導体回路が形成
された複数の導体層を有するリジッド板が設けられるこ
とを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26465494A JPH08107267A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26465494A JPH08107267A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08107267A true JPH08107267A (ja) | 1996-04-23 |
Family
ID=17406361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26465494A Pending JPH08107267A (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08107267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194554A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP26465494A patent/JPH08107267A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194554A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Nippon Mektron Ltd | 混成多層回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041208 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050405 |