JP3064020B2 - 印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP3064020B2 JP3064020B2 JP2409095A JP40909590A JP3064020B2 JP 3064020 B2 JP3064020 B2 JP 3064020B2 JP 2409095 A JP2409095 A JP 2409095A JP 40909590 A JP40909590 A JP 40909590A JP 3064020 B2 JP3064020 B2 JP 3064020B2
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Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗変化が少なく、か
つ耐熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製
造方法に関する。
つ耐熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製
造方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来から、多層プリント配線板の薄型化
をはかるため、多層プリント配線板の内層板の導体パタ
ーン間に抵抗体を形成することが知られている。
をはかるため、多層プリント配線板の内層板の導体パタ
ーン間に抵抗体を形成することが知られている。
【０００４】このような多層プリント配線板の内層板の
導体パターン間に抵抗体を形成する方法としては、導体
パターンを形成した内層板上に抵抗体となる金属を蒸着
あるいはめっきして写真法により抵抗体を形成する方法
や、導体パターン間にカーボンペースト等をスクリーン
印刷する方法が知られている。
導体パターン間に抵抗体を形成する方法としては、導体
パターンを形成した内層板上に抵抗体となる金属を蒸着
あるいはめっきして写真法により抵抗体を形成する方法
や、導体パターン間にカーボンペースト等をスクリーン
印刷する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、抵抗体
となる金属を蒸着あるいはめっきする方法は、材料の価
格が高価となる問題があり、またスクリーン印刷による
方法は、表面処理（黒化）時の熱や成形時の加熱加圧に
よる抵抗値の変化が大きく、また抵抗値を設定値に補正
するためトリミングを行ったのでは基材に対するダメー
ジが大きくなるという問題があった。
となる金属を蒸着あるいはめっきする方法は、材料の価
格が高価となる問題があり、またスクリーン印刷による
方法は、表面処理（黒化）時の熱や成形時の加熱加圧に
よる抵抗値の変化が大きく、また抵抗値を設定値に補正
するためトリミングを行ったのでは基材に対するダメー
ジが大きくなるという問題があった。
【０００６】さらに、カーボンペースト等をスクリーン
印刷し表面処理した後、フェノール系樹脂によりオーバ
ーコートを施して表面処理時の抵抗変化を小さくする技
術も知られているが、フェノール系樹脂でオーバーコー
トした場合には耐熱性に劣るという問題があった。
印刷し表面処理した後、フェノール系樹脂によりオーバ
ーコートを施して表面処理時の抵抗変化を小さくする技
術も知られているが、フェノール系樹脂でオーバーコー
トした場合には耐熱性に劣るという問題があった。
【０００７】本発明は、かかる従来の難点に対処してな
されたもので、スクリーン印刷法により安い材料コスト
で製作することができ、かつ抵抗値の工程変化が少ない
ため、内層基板の段階で抵抗値の調整を行うことがで
き、したがって完成後のトリミングが不要で、しかも耐
熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方
法を提供することを目的としている。
されたもので、スクリーン印刷法により安い材料コスト
で製作することができ、かつ抵抗値の工程変化が少ない
ため、内層基板の段階で抵抗値の調整を行うことがで
き、したがって完成後のトリミングが不要で、しかも耐
熱性に優れた印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方
法を提供することを目的としている。
【０００８】
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷抵抗内蔵多
層プリント配線板の製造方法は、（ａ）ガラスエポキシ
プリント基板表面に、導体パターンを形成し、さらに前
記ガラスエポキシプリント基板に用いた樹脂またはこの
樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹脂と導電性
フィラーとを溶剤に溶解または分散させた導電ペースト
により印刷抵抗を形成する工程と、（ｂ）前記印刷抵抗
が形成された基板をレーザーによりトリミングして、所
定の抵抗値に設定する工程と、（ｃ）前記トリミングさ
れた基板の印刷抵抗上に、エポキシ系樹脂によるオーバ
ーコートを施して内層板を形成する工程と、（ｄ）前記
内層板に黒化処理を施す工程と、（ｅ）前記黒化処理が
施された内層板のオーバーコート上に、プリプレグと外
層銅箔とを重ね合わせ、１００ｔｏｒｒ以下の減圧下
で、５０ｋｇｆ／ｃｍ2 以下の圧力で一体に加熱加圧成
形する工程とを備えたことを特徴としている。
層プリント配線板の製造方法は、（ａ）ガラスエポキシ
プリント基板表面に、導体パターンを形成し、さらに前
記ガラスエポキシプリント基板に用いた樹脂またはこの
樹脂と親和性のある耐熱性の良好な硬化性樹脂と導電性
フィラーとを溶剤に溶解または分散させた導電ペースト
により印刷抵抗を形成する工程と、（ｂ）前記印刷抵抗
が形成された基板をレーザーによりトリミングして、所
定の抵抗値に設定する工程と、（ｃ）前記トリミングさ
れた基板の印刷抵抗上に、エポキシ系樹脂によるオーバ
ーコートを施して内層板を形成する工程と、（ｄ）前記
内層板に黒化処理を施す工程と、（ｅ）前記黒化処理が
施された内層板のオーバーコート上に、プリプレグと外
層銅箔とを重ね合わせ、１００ｔｏｒｒ以下の減圧下
で、５０ｋｇｆ／ｃｍ2 以下の圧力で一体に加熱加圧成
形する工程とを備えたことを特徴としている。
【００１０】本発明に使用される内層基板としては、プ
リント基板として通常使用されている複数のプリプレグ
を重ね、さらに両面に銅箔を重ねて加熱加圧一体化した
銅張積層板を使用することができる。
リント基板として通常使用されている複数のプリプレグ
を重ね、さらに両面に銅箔を重ねて加熱加圧一体化した
銅張積層板を使用することができる。
【００１１】上記プリプレグの基材としては、例えば紙
不織布、ガラス繊維の不織布、アラミド繊維の不織布、
紙／アラミド繊維不織布、ガラス繊維織布、アラミド繊
維織布、炭素繊維の織布または不織布を挙げることがで
きる。
不織布、ガラス繊維の不織布、アラミド繊維の不織布、
紙／アラミド繊維不織布、ガラス繊維織布、アラミド繊
維織布、炭素繊維の織布または不織布を挙げることがで
きる。
【００１２】また、上記プリプレグの含浸樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような耐熱
性に優れた硬化性樹脂を挙げることができる。好ましい
内層基板は、ガラスーエポキシ基板、ガラスーポリイミ
ド基板である。
は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂のような耐熱
性に優れた硬化性樹脂を挙げることができる。好ましい
内層基板は、ガラスーエポキシ基板、ガラスーポリイミ
ド基板である。
【００１３】本発明において印刷抵抗に使用されるカー
ボンペーストは、例えば導電性フィラーを、硬化性樹脂
とともに少量の溶剤中に分散および溶解させることによ
り得られる。このとき、必要に応じて非導電性フィラー
を配合することもできる。
ボンペーストは、例えば導電性フィラーを、硬化性樹脂
とともに少量の溶剤中に分散および溶解させることによ
り得られる。このとき、必要に応じて非導電性フィラー
を配合することもできる。
【００１４】上記導電性フィラーとしては、ファーネス
ブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サー
マルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
クのようなカーボンブラック、人造黒鉛粉、天然黒鉛粉
のような黒鉛の粉を挙げることができる。
ブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サー
マルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
クのようなカーボンブラック、人造黒鉛粉、天然黒鉛粉
のような黒鉛の粉を挙げることができる。
【００１５】また、必要に応じて配合される非導電性フ
ィラーには、有機物フィラー、無機物フィラーがある。
ィラーには、有機物フィラー、無機物フィラーがある。
【００１６】これらのフィラーは、いずれも平均粒径が
数10μm 以下であることが好ましい。 前者の有機物フ
ィラーとしては、例えばベンゾグアナミン樹脂硬化物の
粉末、ポリメタクリレート粉末、ポリエチレン粉末、ポ
リスチレン粉末を挙げることができる。
数10μm 以下であることが好ましい。 前者の有機物フ
ィラーとしては、例えばベンゾグアナミン樹脂硬化物の
粉末、ポリメタクリレート粉末、ポリエチレン粉末、ポ
リスチレン粉末を挙げることができる。
【００１７】また、無機物フィラーとしては、例えばコ
ロイド状シリカ粉、溶解シリカ粉、アルミナ粉、タル
ク、マイカ粉、酸化鉄粉、炭酸カルシウム粉、炭酸マグ
ネシウム粉、ベントナイト、ドロマイト、カオリン等を
挙げることができる。
ロイド状シリカ粉、溶解シリカ粉、アルミナ粉、タル
ク、マイカ粉、酸化鉄粉、炭酸カルシウム粉、炭酸マグ
ネシウム粉、ベントナイト、ドロマイト、カオリン等を
挙げることができる。
【００１８】カーボンペーストに用いられる溶剤として
は、ケトン系、エステル系、エーテル系、アルコール系
のような高沸点溶剤が好ましく、例えばブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、イソホ
ロン、テレピネトール等を挙げることができる。
は、ケトン系、エステル系、エーテル系、アルコール系
のような高沸点溶剤が好ましく、例えばブチルセロソル
ブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、イソホ
ロン、テレピネトール等を挙げることができる。
【００１９】さらに、このカーボンペーストに用いられ
る硬化性樹脂としては、基板用の樹脂または基板用の樹
脂と親和性がある耐熱性の良好な樹脂が適している。
る硬化性樹脂としては、基板用の樹脂または基板用の樹
脂と親和性がある耐熱性の良好な樹脂が適している。
【００２０】これら各成分の配合割合は、形成すべき印
刷抵抗が目標とする抵抗値、印刷に適した粘度等を考慮
して適宜実験的に定められる。
刷抵抗が目標とする抵抗値、印刷に適した粘度等を考慮
して適宜実験的に定められる。
【００２１】本発明におけるオーバーコートは、内層板
を組込んで多層プリント配線板を製造するときの加熱、
加圧の過程において内層板に形成された印刷抵抗の抵抗
値を安定に保持する作用をする。
を組込んで多層プリント配線板を製造するときの加熱、
加圧の過程において内層板に形成された印刷抵抗の抵抗
値を安定に保持する作用をする。
【００２２】オーバーコートに使用されるペーストの樹
脂としては、例えばノボラック型、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂ま
たはこれらの混合樹脂等のような導電性樹脂に用いられ
た樹脂および内層板用樹脂との接着性及び耐熱性の良好
なエポキシ系樹脂が適している。
脂としては、例えばノボラック型、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂ま
たはこれらの混合樹脂等のような導電性樹脂に用いられ
た樹脂および内層板用樹脂との接着性及び耐熱性の良好
なエポキシ系樹脂が適している。
【００２３】本発明においては、まずサブトラクト法の
ような公知の方法により、例えばガラスーエポキシ基
板、ガラスーポリイミド基板等からなる内層基板に所定
の内層導体パターンを形成する。次いでこの内層導体パ
ターンの所定の箇所に、前述したカーボンペーストを用
いてスクリーン印刷法により印刷抵抗パターンを形成
し、 200℃以下の温度で焼成した後抵抗値を測定しレー
ザー等でトリミングを行い所定の抵抗値に設定する。
ような公知の方法により、例えばガラスーエポキシ基
板、ガラスーポリイミド基板等からなる内層基板に所定
の内層導体パターンを形成する。次いでこの内層導体パ
ターンの所定の箇所に、前述したカーボンペーストを用
いてスクリーン印刷法により印刷抵抗パターンを形成
し、 200℃以下の温度で焼成した後抵抗値を測定しレー
ザー等でトリミングを行い所定の抵抗値に設定する。
【００２４】このようにして形成した印刷抵抗上に、前
述したエポキシ系樹脂によりオーバーコートを印刷す
る。
述したエポキシ系樹脂によりオーバーコートを印刷す
る。
【００２５】印刷抵抗およびオーバーコートを形成した
内層板に表面処理（黒化処理）を施した後、内層板に用
いたプリプレグと同質のプリプレグを介して外層銅箔を
重ね合わせ、100 Torr以下、好ましくは60Torr以下の減
圧下で、且つ50kgf/cm2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の
低圧で一体に加熱加圧成形する。
内層板に表面処理（黒化処理）を施した後、内層板に用
いたプリプレグと同質のプリプレグを介して外層銅箔を
重ね合わせ、100 Torr以下、好ましくは60Torr以下の減
圧下で、且つ50kgf/cm2 以下、好ましくは40kgf/cm2 の
低圧で一体に加熱加圧成形する。
【００２６】しかる後、例えばテンティング法等の方法
により外層回路パターン、スルーホール孔等を形成し、
必要に応じて、この外層回路パターンに内層回路パター
ンの印刷抵抗と同様の方法で印刷抵抗を形成する。
により外層回路パターン、スルーホール孔等を形成し、
必要に応じて、この外層回路パターンに内層回路パター
ンの印刷抵抗と同様の方法で印刷抵抗を形成する。
【００２７】このようにして製造された印刷抵抗内蔵多
層プリント配線板は、特にラップトップ型ワープロやパ
ソコン、自動車電話を初めとする移動式通信機、カメラ
一体式ビデオ等の民生用エレクトロニクス機器分野にお
いて小型化を要求される電子危機用途あるいは産業用機
器分野における高速素子搭載時のマッチング抵抗を内蔵
したインピーダンスコントロール対応の多層プリント配
線板に利用される。
層プリント配線板は、特にラップトップ型ワープロやパ
ソコン、自動車電話を初めとする移動式通信機、カメラ
一体式ビデオ等の民生用エレクトロニクス機器分野にお
いて小型化を要求される電子危機用途あるいは産業用機
器分野における高速素子搭載時のマッチング抵抗を内蔵
したインピーダンスコントロール対応の多層プリント配
線板に利用される。
【００２８】
【作用】本発明においては、内層回路板上の印刷抵抗上
にオーバーコートを施して表面処理を行うので表面処理
時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリプレグ
と外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧下で、
且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形するの
で、多層プリント配線板の加熱加圧成形時における抵抗
値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が抑制さ
れる。さらに耐熱性も向上して多層プリント配線板の薄
型化が可能となる。さらに、オーバーコートの樹脂とし
てエポキシ系樹脂を使用するので耐熱性にも優れてい
る。
にオーバーコートを施して表面処理を行うので表面処理
時の抵抗変化が小さく、またこの内層板上にプリプレグ
と外層銅箔を重ね合わせて、100 Torr以下の減圧下で、
且つ50kgf/cm2 以下の低圧で一体に加熱加圧成形するの
で、多層プリント配線板の加熱加圧成形時における抵抗
値の変化が小さくなるとともに、ボイドの発生が抑制さ
れる。さらに耐熱性も向上して多層プリント配線板の薄
型化が可能となる。さらに、オーバーコートの樹脂とし
てエポキシ系樹脂を使用するので耐熱性にも優れてい
る。
【００２９】
【実施例】以下に本発明の実施例について説明する。
【００３０】実施例 ガラスエポキシ両面銅張積層板（ＴＬＣ−５５１Ｍ）
［東芝ケミカル株式会社製商品名］の両面に常法により
所定の内層回路パターンを形成し、さらにカーボンペー
スト（北陸電気工業（株）の出願になる特開昭５５−１
８４５９号記載の電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印
刷により３０〜５００ｋΩの印刷抵抗を形成して最高温
度２００℃で焼成した。次ぎに、この上にエポキシ系樹
脂ＦＣハードＣ−４６３（四国化成社製商品名）により
オーバーコートを印刷して表面処埋（黒化処埋）を行っ
た。この後、両面にガラスエポキシプリプレグ（ＴＬＰ
−５５１）［東芝ケミカル株式会社製商品名］と銅箔と
を重ね合わせ、３０Ｔｏｒｒの減圧下で、且つ４０ｋｇ
ｆ／ｃｍ２の圧力で、１７０℃で１２５分間加熱加圧し
て一体に成形して多層プリント基板を得、外層回路およ
びスルーホール孔を形成し、多層プリント配線板を製造
した。
［東芝ケミカル株式会社製商品名］の両面に常法により
所定の内層回路パターンを形成し、さらにカーボンペー
スト（北陸電気工業（株）の出願になる特開昭５５−１
８４５９号記載の電気抵抗塗料）を用いてスクリーン印
刷により３０〜５００ｋΩの印刷抵抗を形成して最高温
度２００℃で焼成した。次ぎに、この上にエポキシ系樹
脂ＦＣハードＣ−４６３（四国化成社製商品名）により
オーバーコートを印刷して表面処埋（黒化処埋）を行っ
た。この後、両面にガラスエポキシプリプレグ（ＴＬＰ
−５５１）［東芝ケミカル株式会社製商品名］と銅箔と
を重ね合わせ、３０Ｔｏｒｒの減圧下で、且つ４０ｋｇ
ｆ／ｃｍ２の圧力で、１７０℃で１２５分間加熱加圧し
て一体に成形して多層プリント基板を得、外層回路およ
びスルーホール孔を形成し、多層プリント配線板を製造
した。
【００３１】比較例１ 印刷抵抗の上にオーバーコートを印刷しなかった点を除
いて、実施例の方法と同じ方法により多層プリント配線
板を製造した。
いて、実施例の方法と同じ方法により多層プリント配線
板を製造した。
【００３２】比較例２ オーバーコート材として不飽和ポリエステル樹脂バイロ
ン（東洋紡績社製商品名）を使用した点を除いて、実施
例の方法と同じ方法により多層プリント配線板を製造し
た。
ン（東洋紡績社製商品名）を使用した点を除いて、実施
例の方法と同じ方法により多層プリント配線板を製造し
た。
【００３３】比較例３ オーバーコート材として不飽和ポリエステル樹脂バイロ
ン（東洋紡績社製商品名）を使用し、かつガラスエポキ
シプリプレグと銅箔を重ね合せた後の成形圧を55kgf/cm
2 とした点を除いて、実施例の方法と同じ方法により多
層プリント配線板を製造した。
ン（東洋紡績社製商品名）を使用し、かつガラスエポキ
シプリプレグと銅箔を重ね合せた後の成形圧を55kgf/cm
2 とした点を除いて、実施例の方法と同じ方法により多
層プリント配線板を製造した。
【００３４】以上の実施例および各比較例で得た多層プ
リント配線板の特性を測定したところ次の通りであっ
た。
リント配線板の特性を測定したところ次の通りであっ
た。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明方法によれば、簡易なスクリーン印刷法により形成
された抵抗を内蔵する抵抗変化が少なく、耐熱性に優れ
た印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を得ることができ
る。
発明方法によれば、簡易なスクリーン印刷法により形成
された抵抗を内蔵する抵抗変化が少なく、耐熱性に優れ
た印刷抵抗内蔵多層プリント配線板を得ることができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新川 栄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 若林 昭直 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−295482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−266805（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−238690（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−58898（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−283098（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−55215（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−58897（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−150098（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−193884（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/16
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）ガラスエポキシプリント基板表面
に、導体パターンを形成し、さらに前記ガラスエポキシ
プリント基板に用いた樹脂またはこの樹脂と親和性のあ
る耐熱性の良好な硬化性樹脂と導電性フィラーとを溶剤
に溶解または分散させた導電ペーストにより印刷抵抗を
形成する工程と、 （ｂ）前記印刷抵抗が形成された基板をレーザーにより
トリミングして、所定の抵抗値に設定する工程と、 （ｃ）前記トリミングされた基板の 印刷抵抗上に、エポ
キシ系樹脂によるオーバーコートを施して内層板を形成
する工程と、（ｄ）前記内層板に黒化処理を施す工程と、 （ｅ）前記黒化処理が施された 内層板のオーバーコート
上に、プリプレグと外層銅箔とを重ね合わせ、１００ｔ
ｏｒｒ以下の減圧下で、５０ｋｇｆ／ｃｍ2 以下の圧力
で一体に加熱加圧成形する工程とを備えたことを特徴と
する印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409095A JP3064020B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2409095A JP3064020B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11128761A Division JPH11340635A (ja) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 電子回路内蔵多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04251997A JPH04251997A (ja) | 1992-09-08 |
| JP3064020B2 true JP3064020B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=18518471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2409095A Expired - Fee Related JP3064020B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 印刷抵抗内蔵多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3064020B2 (ja) |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2409095A patent/JP3064020B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04251997A (ja) | 1992-09-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000418 |
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