JP4646386B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4646386B2 JP4646386B2 JP2000364762A JP2000364762A JP4646386B2 JP 4646386 B2 JP4646386 B2 JP 4646386B2 JP 2000364762 A JP2000364762 A JP 2000364762A JP 2000364762 A JP2000364762 A JP 2000364762A JP 4646386 B2 JP4646386 B2 JP 4646386B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- circuit layer
- wiring
- wiring circuit
- insulating sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、多層配線基板及び半導体素子収納用パッケージ等の電子部品、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器などに適した多層配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】
近年、携帯電話を初めとする携帯情報端末の発達やコンピューターを持ち運んで操作するいわゆるモバイルコンピューティングの普及によって、電子機器の小型化がますます進んでいる。このような電子機器に使用される配線基板は小型、薄型且つ高精細であることが求められる傾向にある。
【0003】
基板を小型にするためには、配線密度を高くすれば良いが、基板を薄くすると基板の剛性がなくなるために、変形や反りなどが発生しやすくなるために多層配線板では厚さ0.5mm程度が実用上の限界であり、これ以上薄くすると基板の反りやうねりが大きくなってしまう。従って、反りや変形の低減と軽量化とは相反する性質として捉えられていた。
【0004】
また、携帯情報端末の発達と普及につれ、その性能とともに、デザインが重視されている。特に3次元的な曲面を多用したデザインも求められる傾向があるが、この様な曲面デザインの電子機器には従来の平らな配線基板は組み込むことが困難であった。このため、曲面を多用した情報機器のデザインに合わせて曲面を持った配線基板が求められている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のプリント配線基板は、通常、熱硬化性樹脂を硬化させた後に表面に配線回路層の形成を施すもので、配線回路層の形成は、被形成面が平坦であることが必要であるために、事実上、配線基板に凹凸や3次元的な造形を形成することは不可能であった。
【0006】
そのために、配線基板の平面形状であることから、携帯情報端末などの電気機器のデザインも配線基板の形状に束縛されることが多かった。
【0007】
本発明は、このような課題に対して、配線基板の厚みが薄い場合においても高い剛性を付与でき、また、携帯情報端末やモバイルコンピュータなどのあらゆる電子機器形状に適用可能で、小型、軽量、薄型、高精細化が可能な配線基板を作製するための製造方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
また、本発明の配線基板の製造方法は、未硬化または半硬化状態の熱硬化性樹脂を含有するとともに、ビアホール内に導体ペーストを充填してなるビアホール導体を内部に具備する絶縁シートを準備する工程と、パターニングされた配線回路層を転写フィルムに形成する工程と、前記転写フィルムに形成された配線回路層を前記絶縁シートに転写して該絶縁シートに前記配線回路層を埋設する工程と、前記配線回路層が埋設された絶縁シートを複数積層して、内部に前記配線回路層を有する積層体を形成する工程と、前記積層体を、凹凸または3次元的な造形構造が形成された型間に配置して加圧加熱処理することにより、前記積層体の形状を加工しつつ前記熱硬化性樹脂を完全硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【0013】
従来の配線基板は、単純平面であることを基本とし、平坦性を阻害する反りやうねりの発生は極力避ける必要があるが、そのような変形を任意に制御できれば、配線基板をあらゆる形状に変形することが可能となる。そこで、本発明の製造方法によって得られる配線基板によれば、例えば、配線回路に対して、ほとんど影響のない配線基板の一部の領域に凹凸を形成したり、あるいは、配線基板の周囲にフランジ上の突起を設けることで、逆に配線基板の強度を高め、予期せぬ反りやうねりの発生を防止することができる。その結果、配線基板の厚さを0.5mm以下まで薄くしても実用上問題がなくなり、基板の大幅な軽量化が可能となる。
【0014】
また、従来の基板は単純平面であったため、曲面を多用したデザインの電子機器へ組み込むと、無駄な空間が増加し、電子機器の小型化を阻害する大きな要因であった。本発明の製造方法によって得られる配線基板では、電子機器のデザインに合わせて配線基板を例えば、曲面に形成できる曲面を多用したデザインの電子機器への組み込みが可能になる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の配線基板の構造の一例を示す図1および図2をもとに説明する。
図1は、本発明の配線基板の(a)概略平面図と、(b)そのx−x断面図と、(c)凹凸部付近の拡大断面図である。配線基板1は、熱硬化性樹脂を含有する絶縁基板2の表面や内部に、配線回路層3が形成されており、また異なる層の配線回路層3同士を接続するために、絶縁基板2内には、ビアホールに導体ペーストを充填して形成されたビアホール導体4が形成されている。
【0016】
本発明の配線基板1は、上記のように配線回路層3とビアホール導体4によって回路が形成されているために、あらゆる回路を自在に形成できることから、回路の高密度パターンを形成することができる。
【0017】
そして、本発明によれば、このような配線基板1の一部の表面には表面側が凸部5a、裏面側が凹部5bとなる凹凸部5が形成されていることが大きな特徴である。この凹凸部5は本質的には、配線基板における回路パターンに影響のないように形成されていることが必要であり、かかる点から、凹凸部5には、実質的に配線回路層3やビアホール導体4が形成されていないことが望ましい。
【0018】
このような凹凸部5の形状は、その必要に応じてあらゆる形状を適用できるが、表面側の凸部5aの高さが0.1mm以上、特に0.2mm以上,特に0.3mm以上であることが基板の強度を高める上で望ましい。また、前記凹凸部5における凸部5aが長尺状(リブ状)に形成されていること、さらには長尺状の凸部5aが図1に示すように互いに直交する方向に複数本形成されていることが望ましい。
【0019】
なお、この凹凸部5の形成箇所は、配線基板1の周囲または内側のいずれでもよいが、配線基板1の全体の強度の向上を図る上では、少なくとも配線基板1の周囲に形成することが望ましい。
【0020】
また、この凹凸部5は、例えば、図2に示すように、配線基板を実装する電子機器内部への取付けに伴い、取付け部6への適合を図るための凹凸部5であったり、取付け位置への固定を図るために、機器側に設けられた位置決め用孔7と整合するための凹凸部5であってもよい。
【0021】
さらに、上記の図1、図2では、配線基板1の部分的に凹凸部5が形成されたものであったが、例えば、配線基板1を電子機器の内部に実装する場合に、3次元的な複雑な空間内に配線基板1を取付ける必要がある場合、その空間形状に整合するように配線基板1が3次元的な造形構造からなるものである。
【0022】
その一例を図3に示した。この図3(a)によれば、配線基板1が、全体として、球曲面や曲面によって形成されたもの、(b)全体として波うった形状からなものであってもよい。かかる3次元的な造形構造においても、回路パターンに影響が及ばないように回路設計することが必要である。例えば、図3(b)のように、部分的に屈曲部aを有する場合、その屈曲部aにはパターンがないことが望ましいが、屈曲部aを挟んで両側に形成された回路間を接続する場合には、屈曲部aの凹側に、接続用の配線回路層を設けることが、配線回路層の断線を防止する上で望ましい。つまり、凸部側に配線回路層を形成すると屈曲部aの加工時に、配線回路層に引っ張り応力が加わり、配線回路層が断線するおそれがあるためである。
【0023】
本発明の配線基板1において、絶縁基板2は、少なくとも熱硬化性樹脂を含有するものであり、具体的にはエポキシ系樹脂、トリアジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂の群から選ばれる少なくとも1種など一般に回路基板に使用される樹脂が用いられるが、特にPPE(ポリフェニレンエーテル)、BTレジン(ビスマレイミドトリアジン)、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリアミドビスマレイミド樹脂の群から選ばれる少なくとも1種が望ましく、とりわけ原料として室温でワニス状になる熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【0024】
また、上記有機樹脂にガラス繊維を補強材として含浸させた有機樹脂も好適に用いられる。この時、ガラス繊維は織布または不織布として含有されることが望ましい。特に、均一なビアホール導体4を形成するために、織布の繊維の一部をほぐし織布の厚さを均一にする解繊を施したものが望ましい。また、絶縁層中にガラス繊維が30〜70体積%の割合で含まれることが望ましい。
【0025】
さらに、絶縁基板1の強度を高めるために、上記有機樹脂に無機質フィラーを添加することもできる。無機質フィラーとしては、SiO2、Al2O3、AlNなどが好適に用いられる。フィラーの形状は平均粒径が20μm以下、特に10μm以下、最適には7μm以下の略球状の粉末が用いられる。また、場合によっては、高誘電率のフィラーを用いることによって、絶縁基板2の誘電率を高めることも可能である。さらに、有機樹脂と無機質フィラーの体積比率を85:15〜15:85の比率で適宜配合することにより、絶縁基板2の熱膨張係数を調整することができる。
【0026】
また、配線回路層3は、銅、アルミニウムなどの低抵抗金属からなる金属箔や、銅、アルミニウム、金、銀などの低抵抗金属粉末を含む導体から形成される。低抵抗化の上では、金属箔から構成されることが望ましい。また、場合によっては、上記金属以外にも回路の抵抗調整のためにNi−Cr合金などの高抵抗の金属を混合または合金化したものを用いてもよい。さらに、低抵抗化のために、前記低抵抗金属よりも低融点の金属、例えば半田や錫などの低融点金属を導体組成物中に含んでもよい。
【0027】
また、ビアホール導体4は、銅、アルミニウム、金、銀の群から選ばれる少なくとも1種の導体粉末を充填して形成されてなることが望ましい。また、ビアホール導体中には上記の低抵抗金属以外に、金属粉末間の結合材あるいは金属粉末の充填性を向上させるために結合剤および溶剤が添加される。
【0028】
また、配線基板1においては、配線基板1の表面から裏面に達するスルーホールを形成して、そのスルーホール内壁に金属メッキを施したスルーホール導体を具備してもよい。
【0029】
次に、本発明の配線基板の製造方法について図4をもとに説明する。
まず、図4(a)に示すように、未硬化または半硬化状態の絶縁シート11を作製する。この絶縁シート11は、前記絶縁材料をからなる絶縁材料からなるスラリーをドクターブレード法等によってシート状に成形したり、繊維体からなる織布または不織布に樹脂を含浸させることによって作製される。
【0030】
次に、図4(b)に示すように、この絶縁シート11に、レーザー加工により直径0.05〜0.3mm程度のビアホール12を形成する。また、ビアホール12の形成に使用されるレーザーは、炭酸ガスレーザー、YAGレーザ一あるいはエキシマレーザーなどの公知のレーザーが使用できるが、特に炭酸ガスレーザーが好適である。
【0031】
次に、図4(c)に示すように、ビアホール12に対して、導体ペーストを充填してビアホール導体13を形成する。導体ペーストは、銅、アルミニウム、金、銀から選ばれる少なくとも1種または2種以上の合金を主体とする低抵抗金属粉末を含む平均粒径が0.1〜10μmの導体粉末100重量部に対して、エポキシ、セルロースなどの液状あるいは粉末状樹脂を0.1〜10重量部添加し混合することが望ましい。また、所望により酢酸ブチル、イソプロピルアルコール、オクタノール、テルピネオール、トルエン、キシレンなどの溶剤を添加しても良い。場合によっては、ビアホール導体13形成後に、60〜140℃で加熱処理を行ない、ペースト中の溶剤および樹脂分を分解、揮散除去することもできる。
【0032】
次に、図4(d)に示すように、ビアホール導体13が形成された絶縁シート11の表面に、配線回路層14を形成する。配線回路層14の形成には、銅などの金属箔を絶縁シート11に接着剤で貼り付けた後に、回路パターンのレジストを形成して酸などによって不要な部分の金属をエッチング除去するか、予め打ち抜きした金属箔を貼りつけるなどの方法がある。他の方法としては、絶縁シート11の表面に導体ペーストを回路パターンにスクリーン印刷や、フォトレジスト法などによって形成して乾燥した後、加圧して配線回路層14を絶縁シート11表面に埋め込み絶縁シート11に密着させることで形成できる。特に、フィルム、金属板などの転写フィルム15上にメッキあるいは金属箔のエッチングによって回路パターンを形成した後、絶縁シート11に貼り合わせて加圧加熱して配線回路層14を絶縁シート11表面に埋め込んだ後に転写フィルム15を剥離することによって配線回路層14を転写形成することが望ましい。このように、絶縁シート11表面に配線回路層14を埋め込むことで、特に多層化時、積層時の配線回路層による積層不良を防止できる。
【0033】
以上の工程によって、絶縁シート11に対してビアホール導体13および配線回路層14を形成した図4(e)に示す単一の配線シートAを作製することができる。
【0034】
更に上記と同様な工程を経て、複数の配線シートを作製し、これらを位置合わせして積層し、図5(a)の積層体15を形成する。次に、図5(b)(c)に示すように、この積層体15を、所定の凹部16aと凹部16bが施された一対の型17a、17b間に設置し、上下から50〜500MPaの圧力を印加しつつ、150〜300℃の硬化温度で加熱して絶縁シート中の熱硬化性樹脂を完全に硬化させることによって、本発明の配線基板を作製することができる。
【0035】
なお、上記の加圧加熱処理にあたっては、積層体15の表裏に離型フィルム18を配置して加圧加熱処理することが望ましい。この離型フィルム18はフッ素樹脂を含有するフィルムが良好に用いられる。また、フッ素樹脂を金型にスプレーなどの方法で塗布することにより、フイルムと同様の離型効果を得ることもできる。
【0036】
【実施例】
PPE(ポリフェニレンエーテル)樹脂を含むスラリーをガラス織布に含浸させた後、乾燥させ、プリプレグを準備した。なお、含有比率は、PPE樹脂50体積%、ガラスの織布50体積%とした。
【0037】
このプリプレグに炭酸ガスレーザーを用い、70μmのビアホールを形成し、そのホール内に銀をメッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してビアホール導体を形成後、前記PETフィルムおよびアクリル系粘着層を剥離した。
【0038】
一方、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂からなる転写フィルムの表面に接着剤を塗布して粘着性をもたせ、厚さ12μm、表面粗さ0.8μmの銅箔を一面に接着した。その後、フォトレジストを塗布し露光現像を行った後、これを塩化第二鉄溶液中に浸漬して非パターン部をエッチング除去して配線回路層を形成した。なお、作製した配線回路層は、線幅が30μm、配線と配線との間隔を30μmとした。
【0039】
そして、プリプレグの表面に配線回路層を形成した転写フィルムを重ね合わせて圧着し、転写フィルムのみを剥離して配線回路層を転写し、配線回路層をプリプレグ表面に埋め込み、配線回路層およびビアホール導体を有する配線シートを作製した。
【0040】
その後、この配線シートを3層形成し、これらを位置合わせして積層した。そしてこの積層体の両表面にフッ素樹脂フィルムを貼り、200MPaの荷重をかけた状態で200℃で1時間、加熱して完全硬化させて、図1に示すような両面に凹凸部を有する配線基板を作製することができた。なお、作製した配線基板の厚みは0.4mmとした。
【0041】
得られた配線基板について、3次元測定器を用いて基板寸法を測定し、変形や反りの有無の確認を行った。
【0042】
また、型の凹凸部の凸部高さを種々変えて、配線基板の中央に300gの荷重を印加した時の配線基板の撓み量を測定し、凹凸を全く形成しなかった場合の撓み量を1とし、これに対する相対撓み量を測定した。その結果、凹凸を形成することによって配線基板の撓み量を低減でき、配線基板の強度、剛性を高めることができることを確認した。
【0043】
【0044】
【発明の効果】
以上詳述したとおり、本発明の製造方法によって得られる配線基板によれば、厚さ0.5mm以下の薄い配線基板であっても、基板の一方の表面側が凸部、他方の表面側が凹部となる凹凸部を形成することによって、基板の強度、剛性を高めることができる結果、配線基板の反りやうねりの発生を防止することができる。また、曲面を多用したデザインの電子機器に合わせて曲面を持った配線基板も簡便な工程で作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法によって得られる配線基板の一例を説明するための(a)概略平面図と、(b)そのx−x断面図と、(c)凹凸部付近の拡大断面図である。
【図2】本発明の製造方法によって得られる配線基板の他の例を説明するための概略断面図である。
【図3】本発明の製造方法によって得られる配線基板のさらに他の例を説明するための概略図である。
【図4】本発明の配線基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図5】本発明の配線基板の製造方法における加圧加熱工程を説明するための工程図である。
Claims (1)
- 未硬化または半硬化状態の熱硬化性樹脂を含有するとともに、ビアホール内に導体ペーストを充填してなるビアホール導体を内部に具備する絶縁シートを準備する工程と、
パターニングされた配線回路層を転写フィルムに形成する工程と、
前記転写フィルムに形成された配線回路層を前記絶縁シートに転写して該絶縁シートに前記配線回路層を埋設する工程と、
前記配線回路層が埋設された絶縁シートを複数積層して、内部に前記配線回路層を有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を、凹凸または3次元的な造形構造が形成された型間に配置して加圧加熱処理することにより、前記積層体の形状を加工しつつ前記熱硬化性樹脂を完全硬化させる工程と、
を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000364762A JP4646386B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000364762A JP4646386B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002171030A JP2002171030A (ja) | 2002-06-14 |
JP4646386B2 true JP4646386B2 (ja) | 2011-03-09 |
Family
ID=18835646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000364762A Expired - Fee Related JP4646386B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4646386B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4555941B2 (ja) * | 2004-02-23 | 2010-10-06 | 日立化成工業株式会社 | 位置決め固着方法、及び立体型多層基板の製造方法 |
FI117234B (fi) * | 2004-05-17 | 2006-07-31 | Aspocomp Technology Oy | Piirilevy, valmistusmenetelmä ja elektroninen laite |
JP5191280B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2013-05-08 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 電子デバイス及び電子機器 |
JP5291553B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2013-09-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 複合樹脂層付銅箔、複合樹脂層付銅箔の製造方法、フレキシブル両面銅張積層板及び立体成型プリント配線板の製造方法 |
JP5708903B2 (ja) | 2013-02-14 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
JP5708902B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | 回路基板およびその製造方法 |
JP6268791B2 (ja) * | 2013-08-02 | 2018-01-31 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
KR102249661B1 (ko) * | 2014-09-18 | 2021-05-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP6699148B2 (ja) * | 2015-12-03 | 2020-05-27 | 日立化成株式会社 | 積層体及びその製造方法、並びに、プリント配線板の製造方法 |
WO2019230524A1 (ja) | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および電子機器 |
US11764077B2 (en) * | 2021-07-23 | 2023-09-19 | Innolux Corporation | Composite layer circuit element and manufacturing method thereof |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5773989A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of fabricating electric circuit substrate |
JPH07106768A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | 立体型プリント配線板の製造方法 |
JPH10200217A (ja) * | 1997-01-07 | 1998-07-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板製造用のフレキシブル基板 |
-
2000
- 2000-11-30 JP JP2000364762A patent/JP4646386B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5773989A (en) * | 1980-10-25 | 1982-05-08 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of fabricating electric circuit substrate |
JPH07106768A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | 立体型プリント配線板の製造方法 |
JPH10200217A (ja) * | 1997-01-07 | 1998-07-31 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板製造用のフレキシブル基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002171030A (ja) | 2002-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9257217B2 (en) | Inductor element, method for manufacturing inductor element, and wiring board | |
JP3729092B2 (ja) | 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 | |
JP6177639B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 | |
US20080121416A1 (en) | Multilayer Printed Wiring Board And Manufacturing Method For Same | |
WO2010007704A1 (ja) | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス | |
JPH11126978A (ja) | 多層配線基板 | |
KR20080046133A (ko) | 플렉서블 프린트배선판 및 그 제조방법 | |
JP4646386B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4691763B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP3441368B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP3670487B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004007006A (ja) | 多層配線基板 | |
JP4694007B2 (ja) | 三次元実装パッケージの製造方法 | |
JP2000077850A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP3674662B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH1174625A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP3631682B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2006173399A (ja) | 配線基板 | |
JP4666830B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP2002368416A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2002246745A (ja) | 三次元実装パッケージ及びその製造方法、三次元実装パッケージ製造用接着材 | |
JP3588888B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
JP2002204043A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP4775995B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4632514B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100720 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101109 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |