KR102249661B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR102249661B1
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Abstract

인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 적어도 일부에 곡면이 형성된 코어층; 상기 코어층의 곡면을 유지하도록 상기 코어층 내부에 삽입되는 보강재; 및 상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 회로를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰이나 TV에 곡면 디스플레이가 적용되고 있다. 하지만, 곡면 디스플레이를 가진 전자기기의 인쇄회로기판은 평평(flat)하여서 제품의 디자인을 얇고 세련되게 구현하는 데 제약을 주고 있다.
한편, 최근에는 스마트폰을 포함하는 전자기기들은 계속적으로 사이즈의 축소 및 박형화를 도모하고 있으므로, 전자기기의 박형화를 위해서 곡면 인쇄회로기판 구현이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명의 배경기술은 일본 공개특허공보 제2011-233822호(2011.11.17 공개, 가요 회로 기판)에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 곡면을 가지는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 곡면을 가지는 인쇄회로기판이 제공된다.
적어도 일부에 곡면이 형성된 코어층; 상기 코어층의 곡면을 유지하도록 상기 코어층 내부에 삽입되는 보강재; 및 상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 회로를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 보강재는 상기 코어층 곡면의 만곡부에 위치할 수 있다. 상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않으며, 상기 보강재의 곡률은 상기 코어층 곡면의 곡률과 동일할 수 있다.
인쇄회로기판은 상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층 상에 실장되는 전자부품을 더 포함할 수 있다.
상기 코어층의 일부에는 평평한 부분이 형성되고, 상기 전자부품은 상기 코어층의 평평한 부분에 실장될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 동박적층판의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 동박적층판을 곡면화하는 단계; 및 상기 동박적층판에 회로를 형성하는 단계를 포함하고, 상기 동박적층판의 내부에는 상기 동박적층판의 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며, 상기 보강재는 상기 동박적층판과 함께 곡면화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
상기 동박적층판을 곡면화하는 단계는, 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드의 상면에 대응하는 하면을 가지며 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및 상기 동박적층판이 개재되도록, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 회로를 형성하는 단계는, 상기 동박적층판에 감광성 필름을 적층하는 단계; 상기 감광성 필름 상에 마스크를 적층하는 단계; 상기 동박적층판의 곡면에 대응하도록 상기 감광성 필름 및 상기 마스크를 곡면화하는 단계; 상기 감광성 필름을 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계; 및 상기 감광성 필름의 패턴에 대응하여 상기 동박적층판의 동박 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 코어층에 회로를 형성하는 단계; 상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층에 전자부품을 실장하는 단계; 및 상기 전자부품이 실장된 상기 코어층의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 코어층을 곡면화하는 단계를 포함하고, 상기 코어층에는 상기 코어층 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며, 상기 보강재는 상기 코어층과 함게 곡면화되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
상기 코어층을 곡면화하는 단계는, 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및 상기 전자부품이 실장된 상기 코어층이 개재되도록, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2 몰드는 내부에는 수용공간이 마련된 탄성체로 이루어지고, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계는, 상기 제2 몰드의 상기 수용공간 내에 압축기체를 주입시키는 단계를 포함할 수 있다.
도 1은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장되기 전 상태를 나타낸 도면.
도 2 내지 도 4는 인쇄회로기판의 동박적층판을 나타낸 도면.
도 5 및 도 6은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장된 상태를 나타낸 도면.
도 7 및 도 8은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.
도 9는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장되기 전 상태를 나타낸 도면, 도 2 내지 도 4는 인쇄회로기판의 동박적층판을 나타낸 도면, 도 5 및 도 6은 인쇄회로기판의 전자부품이 실장된 상태를 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 코어층(111), 보강재(120) 및 회로(130)를 포함하고 전자부품(10)을 더 포함할 수 있다.
코어층(111)은 동박적층판(110)의 중심층으로 절연층이다. 여기서 동박적층판(110)은 코어층(111)의 적어도 일면에 동박(112)이 형성된 것이며, 동박(112)은 패터닝되어 회로(130)가 된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 코어층(111)에는 강성 등의 물성(material properties)을 높이기 위하여 유리 섬유(glass cloth)(G)가 삽입될 수 있다.
코어층(111)은 적어도 일부에 곡면이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 코어층(111) 전부에 곡면이 형성될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 코어층(111) 일부에 평평한 부분(F)이 형성될 수 있다. 평평한 부분(F)은 전자부품(10)이 실장될 영역으로 사용될 수 있다.
보강재(120)는 코어층(111)의 곡면을 유지하기 위하여 코어층(111) 내부에 삽입되는 것이다. 보강재(120)는 곡면화된 코어층(111)이 평평한 상태로 돌아가지 않도록 코어층(111)을 지지한다.
보강재(120)는 코어층(111)과 함께 곡면화된 이후에 평평한 상태로 변형되지 않을 수 있다. 이 경우, 보강재(120)의 곡률은 코어층(111) 곡면의 곡률과 동일할 수 있다. 즉, 도 2에서, 보강재(120) 임의의 지점에서부터 동박(112)까지 측정되는 거리 a, b, c 크기는 모두 동일하다.
보강재(120)는 변형이 쉽게 되지 않는 강성부재일 수 있다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 보강재(120)는 유리 섬유일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 보강재(120)는 코어층(111) 곡면의 만곡부에 위치할 수 있다. 곡면의 만곡부는 평평한 상태로 되돌아가려는 힘이 가장 강하므로, 보강재(120)가 만곡부에 위치함으로써 코어층(111) 곡면을 유지할 수 있다.
회로(130)는 코어층(111)의 적어도 일면에 형성되는 배선이다. 회로(130)는 회로(130)는 곡면화된 동박적층판(110)에서 동박(112)을 패터닝함으로써 형성될 수 있다. 동박(112)의 패터닝에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 회로(130)는 솔더 레지스트(solder resist)에 의하여 커버되어 보호될 수 있다. 또한, 회로(130)와 전기적으로 연결되는 패드가 솔더 레지스트에 대해 노출되도록 코어층(111)에 형성될 수 있으며, 패드는 금 도금으로 표면처리 될 수 있다.
전자부품(10)은 회로(130)와 전기적으로 연결되도록 코어층(111)에 실장되는 것으로 능동소자와 수동소자를 포함할 수 있다. 한편, 도 5에는 도시되어 있지 않으나, 회로(130)는 솔더 레지스트에 의하여 커버되어 보호될 수 있고, 전자부품(10)은 솔더 레지스트 상에 실장될 수 있다.
코어층(111)은 도 5에 도시된 바와 같이, 전체적으로 곡면을 가질 수도 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 일부에 평평한 부분이 형성될 수 있다. 전자부품(10)은 코어층(111)의 평평한 부분에 안착됨으로써 코어층(111)에 안정적으로 실장될 수 있다.
도 7 및 도 8은 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면, 도 9는 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 도면이다.
일 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법은, 상기 동박적층판(110)을 곡면화하는 단계, 동박적층판(110)에 회로(130)를 형성하는 단계 및 전자부품(10)을 실장하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 동박적층판(110)에는 보강재(120)가 삽입되어 있으며, 보강재(120)는 동박적층판(110)과 함께 곡면화된다. 보강재(120)는 동박적층판(110)의 코어층(111)에 삽입될 수 있다. 보강재(120)는 동박적층판(110)과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않는 재질로 형성될 수 있다.
상기 동박적층판(110)을 곡면화하는 단계는 동박적층판(110)의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 동박적층판(110) 적어도 일부를 구부리는 단계이다. 동박적층판(110)은 코어층(111)과 동박(112)으로 이루어진 판이다. 코어층(111)은 절연물질로 이루어지고, 열경화성 수지일 수 있다. 동박(112)은 코어층(111)의 적어도 일면에 형성되어 있다.
동박적층판(110)을 곡면화하는 단계에서, 동박적층판(110)은 전체적으로 곡면을 가지도록 형성될 수 있으나, 국부적으로는 평평하게 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 동박적층판(110)을 곡면화하는 단계는, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 준비하는 단계 및 동박적층판(110)이 개재되도록 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 준비하는 단계에서, 제1 몰드(140)는 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 것이고, 제2 몰드(150)는 하면이 제1 몰드(140)의 상면의 형상과 대응되는 것이다.
예를 들어, 제1 몰드(140)가 위로 볼록한 형상을 가진 것이라면, 제2 몰드(150)는 제1 몰드(140)의 볼록한 곡률과 동일하게 오목한 형상을 가진 것이다.
또한, 동박적층판(110)을 국부적으로 평평하게 형성하고자 하는 경우에는, 제1 몰드(140)가 이에 대응하는 상면을 가지고, 제2 몰드(150)가 이에 대응하는 하면을 가질 것이다.
제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 압착하는 단계는, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150) 사이에 동박적층판(110)을 배치시키고, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)를 서로 압착시켜, 동박적층판(110)을 제1 몰드(140)의 상면(제2 몰드(150)의 하면)의 형상과 동일해지도록 만드는 단계이다.
이 경우, 제1 몰드(140)와 제2 몰드(150)의 압착은 220℃의 진공 상태에서 이루어질 수 있다. 또한, 압착 강도는 3.5MPa일 수 있다. 특히, 코어층(111)이 열경화성 수지인 경우, 220℃의 환경에서 코어층(111)이 경화되어 그 형상이 유지될 수 있다.
회로(130)를 형성하는 단계는, 동박적층판(110)의 동박(112)을 패터닝하는 단계이다. 회로(130)를 형성하는 단계는, 동박적층판(110)에 감광성 필름(131)을 적층하는 단계, 감광성 필름(131) 상에 마스크(132)(mask)를 적층하는 단계, 감광성 필름(131) 및 마스크(132)를 곡면화하는 단계, 감광성 필름(131)을 노광 및 현상하여 패터닝(patterning)하는 단계 및 감광성 필름(131)의 패턴(pattern)에 대응하여 동박적층판(110)의 동박(112) 일부를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
동박적층판(110)에 감광성 필름(131)을 적층하는 단계는, 동박적층판(110) 상에 빛에 반응하는 필름을 적층하는 단계이다.
감광성 필름(131) 상에 마스크(132)를 적층하는 단계는, 회로(130) 패턴에 대응하는 패터닝이 되어 있는 마스크(132)를 감광성 필름(131) 상에 적층하는 단계이다.
감광성 필름(131) 및 마스크(132)를 곡면화하는 단계는, 감광성 필름(131)과 마스크(132)를 몰드를 이용하여 구부리는 단계이다. 감광성 필름(131)과 마스크(132)는 동시에 곡면화될 수 있다.
도 8을 참조하면, 감광성 필름(131)과 마스크(132)의 곡면화는 제3 몰드(141)와 제4 몰드(151)를 이용하여 진행될 수 있다. 제4 몰드(151) 내부에는 수용공간(R)이 마련되는 탄성체로서, 제3 몰드(141)의 상부에 배치된다.
제3 몰드(141)와 제4 몰드(151) 사이에는 동박적층판(110), 감광성 필름(131), 마스크(132)가 차례로 상하로 배치된다. 제3 몰드(141)와 제4 몰드(151)가 압축되면서 감광성 필름(131)과 마스크(132)가 동박적층판(110)의 곡면과 동일한 곡면을 가지도록 성형되고 서로 적층된다.
제3 몰드(141)와 제4 몰드(151)가 압착되는 경우에, 제4 몰드(151)의 수용공간(R)에는 압축기체가 주입됨으로써 제4 몰드(151)가 제3 몰드(141)를 가압한다. 압축기체는 주입구(152)를 통하여 주입된다.
마스크(132)는 패터닝이 되어 있어 울퉁불퉁하므로, 탄성체로 이루어지는 제4 몰드(151)에 의하면, 마스크(132)와의 접촉력이 우수해져 마스크(132)가 골고루 가압될 수 있다.
감광성 필름(131)을 노광 및 현상하여 패터닝하는 단계는, 마스크(132)를 이용하여 감광성 필름(131)에 선택적으로 빛을 조사한 후에 현상액을 이용하여 현상하는 단계이다. 이 경우, 감광성 필름(131) 중 빛을 받은 부분은 경화되어 중합체(polymer)로 유지되고, 빛을 받지 않은 부분은 미경화되어 현상액에 의하여 제거된다.
감광성 필름(131)의 패턴에 대응하여 동박적층판(110)의 동박(112) 일부를 제거하는 단계는, 감광성 필름(131) 중 빛을 받은 부분 즉, 경화된 부분 외의 동박(112)을 제거하는 단계이다. 이는 에칭 공정으로 이루어질 수 있다. 이후에 감광성 필름(131)은 모두 제거되고, 마스크(132)에 의하여 빛을 받은 부분에 대해서만 동박(112)이 잔존하게 되어 회로(130)가 완성된다.
다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법은, 코어층(111)에 회로(130)를 형성하는 단계, 코어층(111)에 전자부품(10)을 실장하는 단계 및 코어층(111)을 곡면화하는 단계를 포함하고, 코어층(111)에는 코어층(111)의 곡면을 유지하는 보강재(120)가 삽입되며, 상기 보강재(120)는 코어층(111)과 함께 곡면화될 수 있다.
보강재(120)에 대한 설명은 상술한 바와 같으므로 생략하기로 한다.
코어층(111)에 회로(130)를 형성하는 단계는 동박적층판(110)의 동박(112)을 패터닝하는 단계이다. 다만, 상술한 것과 다른 점은, 동박적층판(110)이 평평한 상태에서 동박(112)이 패터닝된다는 점이다.
즉, 평평한 동박적층판(110)에 감광성 필름(131)과 마스크(132)를 적층하고, 노광 및 현상 공정을 거쳐 감광성 필름(131)을 패터닝한 후에 동박(112) 일부를 제거하여 회로(130)를 형성한다.
코어층(111)에 전자부품(10)을 실장하는 단계는, 회로(130)와 전기적으로 연결되도록 전자부품(10)을 코어층(111) 상에 실장하는 단계이다. 코어층(111)의 일부에는 평평한 부분이 마련될 수 있으며, 전자부품(10)은 코어층(111)의 평평한 부분에 실장될 수 있다.
도 9를 참조하면, 코어층(111)을 곡면화하는 단계는, 전자부품(10)이 실장된 코어층(111)을 적어도 일부에 곡면을 가지도록 구부리는 단계이다. 다만, 전자부품(10)이 위치한 부분은 평평한 부분이 되도록 하고, 그 이외의 부분만 선택적으로 구부릴 수 있다.
코어층(111)을 곡면화하는 단계는 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')를 준비하는 단계 및 코어층(111)이 개재되도록 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')를 압착하는 단계를 포함한다.
제1 몰드(140')는 상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 것이고, 제2 몰드(150')는 제1 몰드(140')의 상부에 배치되는 것이다. 여기서, 제2 몰드(150')는 탄성체로 이루어질 수 있다. 이 경우, 제2 몰드(150')의 내부에는 수용공간(R)이 마련되고, 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')를 압착하는 단계에서 제2 몰드(150')의 수용공간(R)에 압축기체를 주입할 수 있다. 압축기체는 주입구(152)을 통하여 주입된다.
전자부품(10)이 코어층(111)에 실장되면 전자부품(10)에 의하여 굴곡이 생기더라도, 탄성체에 이루어진 제2 몰드(150')는 해당 굴곡을 따라 하면이 변형될 수 있으므로, 제2 몰드(150')와 전자부품(10) 사이의 접촉력이 좋아지고, 제2 몰드(150')가 전자부품(10)과 코어층(111)을 골고루 가압할 수 있다.
한편, 제1 몰드(140')와 제2 몰드(150')가 압착되는 경우, 코어층(111)에는 250℃ 이상의 온도로 열이 가해질 수 있으며, 코어층(111)은 열에 의해 연화되어 곡면화될 수 있도록 열가소성 수지로 형성될 수 있다.
열가소성 수지로는, 아크릴(acryl), 나이론(nylon), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazole), 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리프로필렌(polypropylene, PP), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride, PVC), 폴리테트라 플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE) 등이 사용될 수 있다.
이러한 열가소성 수지의 코어층(111)은 압착 시에 연화되어 곡면화되지만, 압착 이후에는 코어층(111)이 연화될 정도로 열이 가해지지 않으므로 변형되지 않는다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 의하면, 적어도 일부에 곡면이 형성된 인쇄회로기판이 제공될 수 있으며, 이러한 인쇄회로기판이 사용된 전자기기의 두께는 얇아질 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 전자부품
100: 인쇄회로기판
110: 동박적층판
111: 코어층
112: 동박
120: 보강재
130: 회로
131: 감광성 필름
132: 마스크
140, 140': 제1 몰드
150, 150': 제2 몰드
141: 제3 몰드
151: 제4 몰드
152: 주입구

Claims (20)

  1. 적어도 일부에 곡면이 형성된 코어층;
    상기 코어층의 내부에 삽입되는 유리 섬유;
    상기 코어층의 상기 곡면이 형성된 영역의 내부에 삽입되는 보강재; 및
    상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 회로를 포함하며,
    상기 보강재는 상기 코어층의 상기 곡면이 형성된 영역의 내부에서 상기 유리 섬유 상에 배치되는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 코어층 곡면의 만곡부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보강재의 곡률은 상기 코어층 곡면의 곡률과 동일한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층 상에 실장되는 전자부품을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 코어층의 일부에는 평평한 부분이 형성되고,
    상기 전자부품은 상기 코어층의 평평한 부분에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 동박적층판의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 동박적층판을 곡면화하는 단계; 및
    상기 동박적층판에 회로를 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 동박적층판의 내부에는 상기 동박적층판의 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며,
    상기 보강재는 상기 동박적층판과 함께 곡면화되며,
    상기 회로를 형성하는 단계는,
    상기 동박적층판에 감광성 필름을 적층하는 단계,
    상기 감광성 필름 상에 마스크(mask)를 적층하는 단계,
    상기 동박적층판의 곡면에 대응하도록 상기 감광성 필름 및 상기 마스크를 곡면화하는 단계,
    상기 감광성 필름을 노광 및 현상하여 패터닝(patterning)하는 단계, 및
    상기 감광성 필름의 패턴(pattern)에 대응하여 상기 동박적층판의 동박 일부를 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 동박적층판은,
    상기 보강재가 삽입된 코어층; 및
    상기 코어층의 적어도 일면에 형성된 동박을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 보강재는 곡면화된 이후에 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 동박적층판의 곡면의 만곡부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 동박적층판을 곡면화하는 단계는,
    상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드의 상면에 대응하는 하면을 가지며 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계; 및
    상기 동박적층판이 개재되도록 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 제7항에 있어서,
    상기 동박적층판에 회로를 형성하는 단계 이후에,
    상기 회로와 전기적으로 연결되는 전자부품을 실장하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 동박적층판의 일부에는 평평한 부분이 형성되고,
    상기 전자부품은 평평한 부분에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  15. 코어층에 회로를 형성하는 단계;
    상기 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 코어층에 전자부품을 실장하는 단계; 및
    상기 전자부품이 실장된 상기 코어층의 적어도 일부에 곡면이 형성되도록 상기 코어층을 곡면화하는 단계를 포함하고,
    상기 코어층에는 상기 코어층 곡면을 유지하는 보강재가 삽입되며,
    상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화되며,
    상기 코어층을 곡면화하는 단계는,
    상면의 적어도 일부에 곡면이 형성된 제1 몰드; 및 상기 제1 몰드 상측에 배치되는 제2 몰드를 준비하는 단계, 및
    상기 전자부품이 실장된 상기 코어층이 개재되도록, 상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계를 포함하며,
    상기 제2 몰드는 내부에는 수용공간이 마련된 탄성체로 이루어지고
    상기 제1 몰드 및 상기 제2 몰드를 압착하는 단계는,
    상기 제2 몰드의 상기 수용공간 내에 압축기체를 주입시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 제15항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 코어층 곡면의 만곡부에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 보강재는 상기 코어층과 함께 곡면화된 이후에 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 코어층의 일부에는 평평한 부분이 형성되고,
    상기 전자부품은 평평한 부분에 실장되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
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