TWI413467B - 軟硬板的製作方法 - Google Patents

Description

軟硬板的製作方法

本發明是有關於一種線路基板的製作方法，且特別是有關於一種軟硬板的製作方法。

軟硬板是由軟性電路板以及硬性電路板所組合而成的印刷電路板，其兼具有軟性電路板的可撓性以及硬性電路板的強度。在製作方法上，軟硬板是以既有線路的軟性電路板為核心層，並以類似增層法或疊合法的線路製程來製作硬性電路板的線路於軟性電路板上。軟性電路板的可撓曲部顯露於硬性電路板的缺口內，再由切割成形機執行外型加工(routing)步驟，以獲得軟硬板所需的外型及數量。

圖1繪示習知之軟硬板的剖面示意圖。在圖1中，基板110經由覆蓋層120而與軟性電路板130相結合而形成一軟硬板100。基板110具有膠片112與配置於膠片112上的圖案化導電層114。軟性電路板130具有一可撓曲部F，且膠片112的開口OP1暴露出可撓曲部F，以使軟硬板100藉由可撓曲部F而具備可撓曲之特性。

於習知技術中，在將膠片112壓合至軟性電路板130上時，膠片112容易因變形而導致部分溢膠116溢入開口OP1之中並部分覆蓋軟性電路板130的可撓曲部F。然而，當可撓曲部F被溢膠116部分覆蓋時，軟硬板100的可撓性將大幅降低。此外，覆蓋可撓曲部F的溢膠116不易清除，而容易有殘膠的問題，以致於影響後續製程的良率。

本發明提出一種軟硬板的製作方法，以解決習知技術中覆蓋可撓曲部的溢膠不易清除問題。

為具體描述本發明之內容，在此提出一種軟硬板的製作方法如下所述。首先，提供一軟性電路板以及至少一覆蓋層，且覆蓋層覆蓋軟性電路板的一表面。接著，於覆蓋層上形成一保護層。之後，將一基板壓合至軟性電路板的表面上，基板具有一導電層與一膠片(pre-preg film)，且膠片配置於導電層與覆蓋層之間，且膠片僅位於軟性電路板的上方。膠片具有對應暴露出保護層的一開口，以容置保護層。然後，圖案化導電層以形成一圖案化導電層。圖案化導電層暴露出保護層。之後，移除保護層。

在本發明之一實施例中，膠片為一低流膠量膠片。

在本發明之一實施例中，保護層的材質包括黏性材料與樹脂。

在本發明之一實施例中，保護層的材質包括聚醯亞胺(polyimide,PI)與壓克力膠(acrylic)。

在本發明之一實施例中，保護層的材質包括金屬或其合金。

在本發明之一實施例中，移除保護層的方法包括剝除法。

在本發明之一實施例中，壓合基板至軟性電路板上之後，更包括對基板加熱，以固化膠片。

為具體描述本發明之內容，在此提出一種軟硬板的製作方法如下所述。首先，提供一軟性電路板以及至少一覆 蓋層，且覆蓋層覆蓋軟性電路板的一表面。接著，於覆蓋層上形成一保護層。然後，將一基板壓合至軟性電路板的表面上，基板具有一導電層與一膠片，且膠片配置於導電層與覆蓋層之間並覆蓋保護層，且膠片僅位於軟性電路板的上方。之後，圖案化導電層以形成一圖案化導電層。案化導電層的開口對應於保護層，且暴露出保護層上方的膠片。然後，移除保護層與位於保護層上的膠片。

在本發明之一實施例中，保護層的材質包括黏性材料與樹脂。

在本發明之一實施例中，保護層的材質包括聚醯亞胺與壓克力膠。

在本發明之一實施例中，保護層的材質包括金屬或其合金。

在本發明之一實施例中，移除保護層與位於保護層上的膠片的方法包括以雷射切割法或是機械切割法在膠片形成一溝槽圖案，並以剝除法移除保護層與位於保護層上的膠片。

在本發明之一實施例中，機械切割法包括V型切割法(V-cut)。

在本發明之一實施例中，壓合基板至軟性電路板上之後，更包括對基板加熱，以固化膠片。

綜上所述，本發明之軟硬板的製作方法是先以一保護層覆蓋軟性電路板的可撓曲部，然後才壓合基板至軟性電路板上。如此一來，當移除保護層的同時，亦可一併移除位於保護層上的溢膠或膠片，進而暴露出可撓曲部。因此， 本發明可避免習知技術中覆蓋可撓曲部的溢膠不易清除的問題。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖2A~圖2E為本發明一實施例之軟硬板的製作方法的流程剖面示意圖。

首先，請參照圖2A，提供一軟性電路板210以及至少一覆蓋層220。軟性電路板210可以是單層電路板或是雙層電路板，而覆蓋層220可根據軟性電路板210是單層或雙層電路板而選擇性地覆蓋軟性電路板210的一表面或兩表面。

在本實施例中，以兩覆蓋層220分別覆蓋軟性電路板210的兩表面212為例作說明，本領域具有通常知識者可由圖2A推知單一覆蓋層的實施方式，故在此不多作說明。覆蓋層220的材質可以是聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚乙烯對二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)或其他具有可撓性的高分子材料。

接著，請參照圖2B，分別於兩覆蓋層220上各形成一保護層230，且保護層230形成於軟性電路板210的可撓曲部F上。本領域具有通常知識者可由圖2B推知可撓曲部F的數量可以一個或多個，本實施例僅以單一可撓曲部F為例，但不以此為限。

保護層230的材質可為黏性材料與樹脂，舉例來說，保護層230的材質為聚醯亞胺與壓克力膠。保護層230可保護其下方的覆蓋層220，以避免酸鹼液等化學藥劑之侵蝕。此外，保護層230所選擇的黏膠可為低黏膠性、易於分離的水性壓克力膠或乳膠等，以方便使用者移除保護層230。另外，保護層230的材質亦可為金屬或其合金、或是其他耐高溫且耐化性的材質。

之後，請參照圖2C，將至少一基板240壓合至軟性電路板210的表面212上。基板240具有一導電層242與一膠片244，且膠片244配置於導電層242與覆蓋層220之間。膠片244具有至少一開口OP1以對應暴露出保護層230。於本實施例中，膠片244為一低流膠量膠片，黏滯係數例如8000~24000 poise。保護層230位於膠片244的開口OP1中。接著，壓合基板240至軟性電路板210上之後，可藉由加熱爐持續烘烤膠片244，以使膠片244受熱鍵結而成為固態狀膠片。

值得注意的是，於本實施例中，將基板240壓合至軟性電路板210時，基板240的膠片244因受到擠壓而變形，以致於膠片244的部分溢膠244a溢入開口OP1之中並部分覆蓋保護層230。

然後，請參照圖2D，圖案化導電層242以形成至少一圖案化導電層242a，且圖案化導電層242a暴露出保護層230。將導電層242圖案化的方法包括濕式蝕刻或乾式蝕刻。

於本實施例中，由於圖案化導電層242時，保護層230覆蓋於可撓曲部F上，因此保護層230可使可撓曲部F免於受到濕式蝕刻或乾式蝕刻的影響。此外，在其他實施例中，保護層230還可使可撓曲部F免於受到濕式蝕刻或乾式蝕刻、以及後續將其他基板(未繪示)壓合至本實施例之基板240上或不同製程(例如電鍍、清洗等)的影響。

之後，請參照圖2E，移除保護層230。移除保護層230的方法包括剝除法，而剝除法例如是以刀具來移除保護層230。值得注意的是，於本實施例中，由於壓合基板240至軟性電路板210時，膠片244的部分溢膠244a是部分覆蓋保護層230，因此移除保護層230的同時也可一併移除覆蓋保護層230的溢膠244a。如此一來，本實施例之可撓曲部F可避免習知技術中覆蓋可撓曲部的溢膠不易清除的問題產生，進而可提升後續製程的良率。

圖3A~圖3F為本發明另一實施例之軟硬板的製作方法的流程剖面示意圖。首先，請參照圖3A，提供一軟性電路板210以及至少一覆蓋層220。於本實施例中，軟性電路板210與覆蓋層220的材質以及配置關係與圖2A中的軟性電路板210與覆蓋層220相同，故於此不多做贅述。

接著，請參照圖3B，分別於兩覆蓋層220上各形成一保護層230，且保護層230形成於軟性電路板210的可撓曲部F上。本領域具有通常知識者可由圖3B推知可撓曲部F的數量可以一個或多個，本實施例僅以單一可撓曲部F為例，但不以此為限。於本實施例中，保護層230的 材質與圖2B中保護層230的材質相同，故於此不多贅述。

然後，請參照圖3C，將至少一基板310壓合至軟性電路板210的表面212上。基板310具有一導電層312與一膠片314，且膠片314配置於導電層312與覆蓋層220之間並覆蓋保護層230。接著，壓合基板310至軟性電路板210上之後，再加熱基板310，以使膠片314固化成形。

值得注意的是，在本實施例中，因在膠片314屬於一般流膠量之prepreg，黏滯係數例如500~1000 poise，所以壓合之後的膠片314會覆蓋住保護層230。所以，本實施例之膠片314與圖2C中的膠片244的差異之處在於壓合後膠片244具有開口OP1，相對地膠片314則不具有開口。

之後，請參照圖3D，圖案化導電層312以形成至少一圖案化導電層312a，且圖案化導電層312a具有至少一開口OP2對應於可撓曲部F。此外，將導電層312圖案化的方法包括濕式蝕刻或乾式蝕刻。

接著，請參照圖3E，移除保護層230與位於保護層230上的膠片314的方法例如是以雷射切割法或是機械切割法在膠片314形成一溝槽圖案T，並以剝除法移除保護層230與位於保護層230上的膠片314。機械切割法例如為V型切割法(V-cut)，而剝除法例如是藉由刀具來移除保護層230與位於保護層230上的膠片314。於本實施例中，溝槽圖案T可大致上位於保護層230的周邊區域。

然後，請參照圖3F，移除保護層230與位於保護層230上的膠片314而形成一軟硬板300。值得注意的是，相 較於習知的可撓曲部易有殘膠沾黏而不易清除的問題，本實施例可藉由移除保護層230時一併移除位於可撓曲部F上方的膠片314，進而提升後續製程的良率。

綜上所述，本發明之軟硬板的製作方法是先以一保護層覆蓋軟性電路板的可撓曲部，然後才壓合基板至軟性電路板上。如此一來，在壓合基板與軟性電路板時，基板的膠片因受到壓力而產生的溢膠僅會覆蓋保護層而不會沾黏在可撓曲部上。並且，在移除保護層的同時，還可以一併移除位於保護層上的溢膠，進而可提升後續製程的良率。此外，保護層可使可撓曲部免於受到濕式蝕刻或乾式蝕刻、以及後續將其他基板壓合至本發明之基板上或不同製程(例如電鍍、清洗等)的影響。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、300‧‧‧軟硬板

110、240、310‧‧‧基板

112、244、314‧‧‧膠片

116、244a‧‧‧溢膠

120、220‧‧‧覆蓋層

130、210‧‧‧軟性電路板

212‧‧‧表面

230‧‧‧保護層

242、312‧‧‧導電層

114、242a、312a‧‧‧圖案化導電層

F‧‧‧可撓曲部

OP1、OP2‧‧‧開口

T‧‧‧溝槽圖案

圖1繪示習知之軟硬板的剖面示意圖。

圖2A~圖2E為本發明一實施例之軟硬板的製作方法的流程剖面示意圖。

圖3A~圖3F為本發明另一實施例之軟硬板的製作方法的流程剖面示意圖。

210‧‧‧軟性電路板

220‧‧‧覆蓋層

230‧‧‧保護層

242a‧‧‧圖案化導電層

244‧‧‧膠片

244a‧‧‧溢膠

F‧‧‧可撓曲部

OP1、OP2‧‧‧開口

Claims (14)

1. 一種軟硬板的製作方法，包括：提供一軟性電路板以及至少一覆蓋層，且該覆蓋層覆蓋該軟性電路板的一表面；於該覆蓋層上形成一保護層；將一基板壓合至該軟性電路板的該表面上，該基板具有一導電層與一膠片，且該膠片配置於該導電層與該覆蓋層之間且僅位於該軟性電路板的上方，該膠片具有一開口以對應暴露出該保護層；圖案化該導電層以形成一圖案化導電層，該圖案化導電層暴露出該保護層；以及移除該保護層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板的製作方法，其中該膠片為一低流膠量膠片。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板的製作方法，其中該保護層的材質包括黏性材料與樹脂。
4. 如申請專利範圍第3項所述之軟硬板的製作方法，其中該保護層的材質包括聚醯亞胺與壓克力膠。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板的製作方法，其中該保護層的材質包括金屬或其合金。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板的製作方法，其中移除該保護層的方法包括剝除法。
7. 如申請專利範圍第1項所述之軟硬板的製作方法，其中壓合該基板至該軟性電路板上之後，更包括對該 基板加熱，以固化該膠片。
8. 一種軟硬板的製作方法，包括：提供一軟性電路板以及至少一覆蓋層，且該覆蓋層覆蓋該軟性電路板的一表面；於該覆蓋層上形成一保護層；將一基板壓合至該軟性電路板的該表面上，該基板具有一導電層與一膠片，且該膠片配置於該導電層與該覆蓋層之間並覆蓋該保護層，且該膠片僅位於該軟性電路板的上方；圖案化該導電層以形成一圖案化導電層，該圖案化導電層的開口對應於該保護層，且暴露出該保護層上方的該膠片；以及移除該保護層與位於該保護層上的該膠片。
9. 如申請專利範圍第8項所述之軟硬板的製作方法，其中該保護層的材質包括黏性材料與樹脂。
10. 如申請專利範圍第9項所述之軟硬板的製作方法，其中該保護層的材質包括聚醯亞胺與壓克力膠。
11. 如申請專利範圍第8項所述之軟硬板的製作方法，其中該保護層的材質包括金屬或其合金。
12. 如申請專利範圍第8項所述之軟硬板的製作方法，其中移除該保護層與位於該保護層上的該膠片的方法包括：以雷射切割法或是機械切割法在該膠片形成一溝槽圖案，以及 以剝除法移除該保護層與位於該保護層上的該膠片。
13. 如申請專利範圍第12項所述之軟硬板的製作方法，其中該機械切割法包括V型切割法(V-cut)。
14. 如申請專利範圍第8項所述之軟硬板的製作方法，其中壓合該基板至該軟性電路板上之後，更包括對該基板加熱，以固化該膠片。