TWI400019B - 用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構及製造方法 - Google Patents

Description

用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構及製造方法

本發明係有關於一種多層可撓性印刷電路板，尤指一種用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構及製造方法。

可撓性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board；簡稱FPCB)，在3C產業中扮演極為重要的角色，同時亦是不可或缺的重要零組件。FPCB是將一可撓性銅箔基板，經過露光，蝕刻等加工製程，最後留下所需要的傳輸線路做為電子裝置訊號傳輸的媒介。主要功用是提供各項元件之間的連接電路，構造上由基板、接著劑、銅箔組合而成，能夠適當的承載各式各樣的主被動元件，並透過適當的組裝設計，應用於許多的產品之中，例如：筆記型電腦、顯示器、消費性電子產品、手機，以發揮輕薄短小的訊號傳遞功能。

多層可撓性印刷電路板主要由多層軟板組成，分別設置有電路相互連接並經堆疊壓合成型，若要裸露內層導電層設計，習知之製作方法工時長且流程繁複，需用乾膜及可剝膠等額外的材料來達到保護內層導電層，而且同時會衍生出一些製程上的問題。例如：外層線路蝕刻藥水滲入內層導電層造成破壞之問題，請參閱第一圖所示，其為習知技術所設計多層可撓性印刷電路板內層導電層之結構，當蝕刻藥水使用於銅箔電路時，不可避免的將會滲入破壞到內層導電層。

緣是，本發明人有感上述缺失之可改善，悉心觀察且研究之，並配合學理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構，其包括：一外層銅箔、一絕緣保護基材、一防溢流膠片、一軟板及一導電層部位。該外層銅箔與該絕緣保護基材相互貼合，該防溢流膠片與該絕緣保護基材相互貼合，該軟板具有一銅箔基材、多個線路部及多個保護膠片。該軟板上設置有該銅箔基材，該銅箔基材之表面設置有該些線路部，該些保護膠片覆蓋於該軟板及該些線路部之表面，該導電層部位設置於該些線路部上。其中該外層銅箔及該絕緣保護基材具有一雷射切口，該雷射切口貫穿該外層銅箔及該絕緣保護基材，該防溢流膠片封閉該雷射切口之一端，該防溢流膠片未貼附於該導電層部位，令該絕緣保護基材與該導電層部位之間形成一間隙。

本發明提供一種用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，其包括步驟：將一外層銅箔與一絕緣保護基材相互貼合，形成一多層可撓性印刷電路板初步結構，利用雷射切割一雷射切口於該外層銅箔處，並且切透該外層銅箔與該絕緣保護基材。將一防溢流膠片與該絕緣保護基材相互貼合，該防溢流膠片封閉該雷射切口之一端。將一軟板與該外層銅箔、該絕緣保護基材及該防溢流膠片進行壓合，其中該軟板具有一導電層部位，該 防溢流膠片未貼附於該導電層部位，使該絕緣保護基材與該導電層部位之間形成一間隙。將一外層銅箔線路設置於該外層銅箔上，並設置一電性導通孔使得該外層銅箔線路與該軟板電性連接。將該多層可撓性印刷電路板之邊緣部份切除以露出該間隙，並且沿該間隙將該絕緣保護基材撕除。

因此，本發明的有益效果在於：本發明透過上述防溢流膠片封閉該雷射切口之一端，可防止蝕刻藥水滲入該多層可撓性印刷電路板內層之該導電層部位造成破壞，並且於該多層可撓性印刷電路板加工完成後，可輕易的撕除該絕緣保護基材，裸露出該導電層部位。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱第二圖至第四圖所示，為本發明其中一實施例提供一種用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構，其包括：一外層銅箔1、一絕緣保護基材2、一防溢流膠片3、一軟板4及一導電層部位5。該外層銅箔1與該絕緣保護基材2相互貼合，該防溢流膠片3與該絕緣保護基材2相互貼合，該軟板4具有一銅箔基材41、多個線路部42及多個保護膠片43，該軟板4上設置有該銅箔基材41，該銅箔基材41之表面設置有該些線路部42，該些保護膠片43覆蓋於該軟板4及該些線路部42之表面，該導電層部位5設置於該些線路部42上。該 防溢流膠片3未貼附於該導電層部分5，使該絕緣保護基材2與該導電層部分5之間形成一間隙D。

該外層銅箔1及該絕緣保護基材2具有一雷射切口11，其貫穿該外層銅箔1及該絕緣保護基材2；該防溢流膠片3封閉該雷射切口1之一端，該防溢流膠片3具有防止蝕刻藥水滲入內部該導電層部位5的功效；並且該軟板4具有該些保護膠片43覆蓋於表面，以防止該軟板4於製造過程受到蝕刻藥水之破壞。

本發明用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構，因具備有可避免導電層部位受到蝕刻藥水破壞的防溢流膠片設計，且本發明更具備有可輕易撕除的絕緣保護基材設計，所以本發明具有確保產品良率及節省作業工時之成效。

請參閱第二圖至第七圖所示，本發明之其中一實施例提供一種用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，其包括步驟：

步驟一(請參閱第二圖)，將一外層銅箔1與一絕緣保護基材2相互貼合，以形成一多層可撓性印刷電路板M之初步結構，利用雷射切割一雷射切口11於該外層銅箔1處，並且切透該外層銅箔1與該絕緣保護基材2

步驟二(請參閱第三圖)，將一防溢流膠片3與該絕緣保護基材2相互貼合，該防溢流膠片3封閉該雷射切口11之一端，避免蝕刻藥水透過該雷射切口11滲入該多層可撓性印刷電路板M內層。

步驟三(請參閱第四圖)，將一軟板4與該外層銅箔 1、該絕緣保護基材2及該防溢流膠片3進行壓合，該軟板4係由一銅箔基材41、多個線路部42、多個保護膠片43及一補強板6所構成，該補強板6係用以增加該多層可撓性印刷電路板M之厚度，藉此加強板體硬度以避免使用者插拔過程發生斷裂損壞的情況發生。該軟板4上設置有該銅箔基材41，該銅箔基材41之表面設置有該些線路部42，該些保護膠片43覆蓋於該軟板4及該些線路部42之表面，且該些線路部42上設有一導電層部位5，該導電層部位5之表面鍍有金質材料，藉此保護表面銅箔以避免氧化。防溢流膠片3未貼附於導電層部位5，令絕緣保護基材2與導電層部分5之間形成一間隙D。該軟板4之表面設置有該些保護膠片43覆蓋於上，藉此防止蝕刻藥水滲入該軟板4內。

步驟四(請參閱第五圖)，將利用圖形化技術在該外層銅箔1上形成一外層銅箔線路12，並設置一電性導通孔7使得該外層銅箔線路12與該軟板4電性連接，其中該外層銅箔線路12上設有一防護層8，該防護層8為印刷油墨材料，係用以防止該外層銅箔線路12氧化。

步驟五(請參閱第六圖)，將該多層可撓性印刷電路板M之邊緣部份切除(如圖中箭號所示)，令間隙D的一端外露，切除方法可為外型模具(圖未示)加以沖製。

步驟六(請參閱第七圖)，沿間隙D將該絕緣保護基材2撕除，裸露出內層之該導電層部位5。

請參閱第八圖，其為本發明用於保護內層導電層之 多層可撓性印刷電路板結構之示意圖。

由於撕除該絕緣保護基材2的動作十分單純，可以直接採取人工方式作業，不僅實施作業快速，且成本低廉，對於製程效率及成本管控皆具提升的助益。

綜上所述，本發明透過上述用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，藉由防溢流膠片封閉該雷射切口之一端，可防止蝕刻藥水滲入多層可撓性印刷電路板內層之導電層部位造成破壞，並且於多層可撓性印刷電路板加工完成後，可輕易的撕除絕緣保護基材，裸露出導電層部位。

以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。

(習知技術)

9‧‧‧多層可撓性印刷電路板

91‧‧‧軟板

92‧‧‧膠片

93‧‧‧乾膜

94‧‧‧銅箔電路

95‧‧‧內層導電層

(本發明)

M‧‧‧多層可撓性印刷電路板

1‧‧‧外層銅箔

11‧‧‧雷射切口

12‧‧‧外層銅箔線路

2‧‧‧絕緣保護基材

3‧‧‧防溢流膠片

4‧‧‧軟板

41‧‧‧銅箔基材

42‧‧‧線路部

43‧‧‧保護膠片

5‧‧‧導電層部位

6‧‧‧補強板

7‧‧‧電性導通孔

8‧‧‧防護層

D‧‧‧間隙

第一圖為習知的多層可撓性印刷電路板內層導電層之結構剖面示意圖。

第二圖為本發明其中一實施例之步驟一剖面示意圖。

第三圖為本發明其中一實施例之步驟二剖面示意圖。

第四圖為本發明其中一實施例之步驟三剖面示意圖。

第五圖為本發明其中一實施例之步驟四剖面示意圖。

第六圖為本發明其中一實施例之步驟五剖面示意圖。

第七圖為本發明其中一實施例之步驟六剖面示意圖。

第八圖為本發明其中一實施例之剖面示意圖。

M‧‧‧多層可撓性印刷電路板

12‧‧‧外層銅箔線路

2‧‧‧絕緣保護基材

3‧‧‧防溢流膠片

4‧‧‧軟板

41‧‧‧銅箔基材

42‧‧‧線路部

43‧‧‧保護膠片

5‧‧‧導電層部位

6‧‧‧補強板

7‧‧‧電性導通孔

8‧‧‧防護層

Claims (6)

1. 一種用於保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構，其包括：一外層銅箔；一絕緣保護基材，其與該外層銅箔貼合；一用以防止蝕刻藥水滲入內層的防溢流膠片，其與該絕緣保護基材貼合；一軟板，其具有一銅箔基材、多個線路部及多個保護膠片，該軟板上設置有該銅箔基材，該銅箔基材之表面設置有該些線路部，該些保護膠片覆蓋於該軟板及該些線路部之表面；以及一導電層部位，其設置於該些線路部上；其中該外層銅箔及該絕緣保護基材具有一雷射切口，該雷射切口貫穿該外層銅箔及該絕緣保護基材，該防溢流膠片封閉該雷射切口之一端，該防溢流膠片未貼附於該導電層部位，令該絕緣保護基材與該導電層部位之間形成一間隙。
2. 一種保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，包括步驟：將一外層銅箔與一絕緣保護基材相互貼合，形成一多層可撓性印刷電路板初步結構，利用雷射切割一雷射切口於該外層銅箔處，並且切透該外層銅箔與該絕緣保護基材；將一防溢流膠片與該絕緣保護基材相互貼合，該防溢流膠片封閉該雷射切口之一端；將一軟板與該外層銅箔、該絕緣保護基材及該防 溢流膠片進行壓合，其中該軟板具有一導電層部位，該防溢流膠片未貼附於該導電層部位，使該絕緣保護基材與該導電層部位之間形成一間隙；將一外層銅箔線路設置於該外層銅箔上，並設置一電性導通孔使得該外層銅箔線路與該軟板電性連接；將該多層可撓性印刷電路板之邊緣部份切除以露出該間隙；以及沿該間隙將該絕緣保護基材撕除。
3. 如申請專利範圍第2項所述之保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，其中該外層銅箔線路上設有一用以防止該外層銅箔線路氧化的防護層，該防護層為印刷油墨材料。
4. 如申請專利範圍第2項所述之保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，其中該軟板之表面設置有一用以增加該多層可撓性印刷電路板厚度及硬度的補強板。
5. 如申請專利範圍第2項所述之保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，其中該軟板上設置有一銅箔基材及多個保護膠片，該銅箔基材之表面設置有多個線路部，該些保護膠片覆蓋於該軟板及該些線路部之表面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之保護內層導電層之多層可撓性印刷電路板結構的製造方法，其中該導電層部位設置於該些線路部上，該導電層部位 之表面鍍有金質材料。