JPH10200217A - プリント配線板製造用のフレキシブル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストにもかかわらず確実に封止樹脂の流
動を阻止し、かつ封止によるワイヤの接触や断線を確実
に回避するプリント配線板製造用のフレキシブル基板を
提供すること。 【解決手段】 フレキシブル基板２は熱可塑性樹脂製で
あり、かつ熱成形によって形成された凹凸部７を所定部
位に備える。フレキシブル基板２は半導体チップ５をワ
イヤボンディングするためのチップ搭載部４，６とその
チップ搭載部４，６を包囲するボンディングパッド８群
とを備える。凹凸部７はチップ搭載部４，６とボンディ
ングパッド８群との間の領域に突設されたダムＤ1 であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板製
造用のフレキシブル基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、可撓性のあるフレキシブル基
板を用いて各種のプリント配線板を製造する技術が知ら
れている。

【０００３】また、この種のフレキシブルなプリント配
線板は、例えばＩＣチップ等の電子部品を樹脂封止して
なる半導体パッケージの製造や、ケーブル部の両端に設
けたコネクタ部に外部接続端子を備えるコネクタケーブ
ルの製造などに広く利用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
のプリント配線板の製造においては、従来より以下のよ
うな諸問題があった。

【０００５】１）半導体パッケージを製造する場合、封
止樹脂の流動を阻止するためにダムを設けるという対処
法が一般的に採られている。また、従来におけるダムの
形成方法としては、例えばダム枠接着法や印刷法などが
知られている。ところが、ダム枠接着法は、高いダムを
比較的容易に形成することができるため優れた流動阻止
効果を期待できるという利点を有する反面、ダム枠とい
う別個の部材が必要でありコスト高になりやすいという
欠点を有する。印刷法は、前記ダム枠接着法ほどコスト
高にはならない反面、印刷ダムパターンを高く形成する
ことが困難であり優れた流動阻止効果を期待することが
できないという欠点を有する。

【０００６】このようなことから、低コストであるにも
かかわらず確実に封止樹脂の流動を阻止することができ
るものが望まれていた。 ２）また、半導体パッケージの製造においてＩＣチップ
の樹脂封止を行うと、封止樹脂の流動や硬化収縮によ
り、ボンディングワイヤが本来の位置より垂れ下がって
しまう。すると、隣接するワイヤ同士が互いに接触した
りワイヤが断線したりする結果、製品歩留まりが低下す
る等の問題が起こっていた。従って、封止によるワイヤ
の接触や断線を確実に回避することができるものが望ま
れていた。

【０００７】３）さらに、半導体パッケージの製造プロ
セスにおいてボンディング工程を終えた長尺状のプリン
ト配線板を搬送するとき、フレキシブルであるが故にそ
のプリント配線板には曲がりや歪みが生じる。しかし、
このような曲がり等が製品部（とりわけチップ搭載部）
において生じると、ＩＣチップとプリント配線板との接
合状態の悪化にもつながる。

【０００８】従って、信頼性や歩留まりの向上を図るた
めにも、製品部における曲がりや歪みの発生を低コスト
化を図りつつ回避することができるものが望まれてい
た。 ４）また、コネクタケーブルの製造において、ケーブル
部の可撓性を優先させることによりフレキシブル基板全
体を肉薄にすると、外部機器に対する挿抜可能部分であ
るコネクタ部の強度が弱くなり挿抜動作に支障を来すと
いう問題があった。逆に、コネクタ部の強度を優先させ
ることにより全体を肉厚にすると、幅狭のケーブル部の
可撓性がなくなり本来の機能の喪失にもつながるという
問題があった。なお、ケーブル部とコネクタ部とで厚さ
が異なるように２枚の基板で構成しようとすると、コス
ト高につながるという問題があった。

【０００９】従って、ケーブル部の可撓性及びコネクタ
部の強度に優れかつ低コストなものが望まれていた。本
発明の目的は、上記の課題を解消しうるプリント配線板
製造用のフレキシブル基板を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明では、プリント配線板を製
造する際に使用されるフレキシブル基板において、前記
フレキシブル基板は熱可塑性樹脂製であり、かつ熱成形
によって形成された凹凸部を所定部位に備えるプリント
配線板製造用のフレキシブル基板をその要旨とする。

【００１１】請求項２に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記フレキシブル基板は複数の製品部が基板長手
方向に沿って連設された長尺基板であり、前記凹凸部は
前記製品部の脇において基板長手方向に沿って延びかつ
各製品部の境界線を跨がないように形成されているとし
た。

【００１２】請求項３に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記フレキシブル基板は半導体チップをワイヤボ
ンディングするためのチップ搭載部とそのチップ搭載部
を包囲するボンディングパッド群とを備え、前記凹凸部
は前記チップ搭載部と前記ボンディングパッド群との間
の領域に突設されたダムであるとした。

【００１３】請求項４に記載の発明では、請求項１にお
いて、前記フレキシブル基板は、外部機器に対して挿抜
可能なコネクタ部と、基板長手方向に沿って延びる導体
パターンと、前記コネクタ部の端縁に形成されかつ前記
導体パターンに接続される外部接続端子とを備え、前記
凹凸部は前記コネクタ部に形成されているとした。

【００１４】以下、本発明の「作用」を説明する。請求
項１〜４に記載の発明によると、フレキシブル基板は熱
可塑性樹脂製であり、かつ熱成形によって形成された凹
凸部を所定部位に備えるものとなっている。ゆえに、加
熱下での型付けという加工方法が適用可能である。この
場合、型からの熱を受けてフレキシブル基板が部分的に
塑性変形する結果、所定形状かつ充分な高さの凹凸部が
比較的容易にしかも低コストに成形される。そして、必
要に応じてかかる凹凸部を所定部位に設けておくことに
より、上記の個々の問題が解消される。

【００１５】例えば、請求項２の発明のように、かかる
凹凸部を長尺基板にある複数の製品部の脇において基板
長手方向に沿って延びかつ各製品部の境界線を跨がない
ように形成すれば、その凹凸部の存在によって製品部の
強度が相対的に高くなる。従って、搬送時において各製
品部の境界線に曲がりや歪みが生じたとしても、製品部
自体に曲がりや歪みが生じることはなくなる。その結
果、半導体チップの接合状態の悪化が回避され、信頼性
や歩留まりの向上を図ることができる。

【００１６】また、請求項３の発明のように、かかる凹
凸部をチップ搭載部とボンディングパッド群との間の領
域に突設してそれをダムとすれば、そのダムによって封
止樹脂の流動が確実に阻止される結果、封止樹脂の広が
りが規制される。また、充分な高さのダムが成形される
ことから、従来の印刷法に比較して、封止樹脂の流動を
確実に阻止することができる。また、ダム枠という別個
の部材の作製や接着を必要としないことから、ダム枠接
着法に比較して確実に低コスト化を図ることができる。

【００１７】しかも、このような構成であると、ボンデ
ィングワイヤがダムによって下側から支持されることか
ら、封止時におけるワイヤの垂れ下がりが確実に防止さ
れる。ゆえに、封止によるワイヤの接触や断線を確実に
回避することができ、製品歩留まりの低下も防ぐことが
できる。

【００１８】さらに、請求項４の発明のように、かかる
凹凸部をフレキシブル基板のコネクタ部に形成すれば、
基板自体が肉薄であってもコネクタ部については好適な
強度を確保することができ、挿抜動作に支障を来すこと
がない。勿論、コネクタ部ではないケーブル部において
は可撓性が保持されるため、容易に撓むことができると
いうフレキシブル基板本来の機能を損なうこともない。
また、かかる構成であると厚さの異なる基板を２枚用い
る必要もないため、確実に低コスト化が達成される。

【００１９】

【発明の実施の形態】

［第１の実施の形態］以下、本発明を半導体パッケージ
用のプリント配線板１に具体化した一実施形態を図１，
図２に基づき詳細に説明する。図１には樹脂封止前の状
態が示され、図２には樹脂封止後の状態が示されてい
る。

【００２０】図１に示されるように、プリント配線板１
を構成するフレキシブル基板２は熱可塑性を有するもの
であって、非チップ搭載面側である下面側に導体パター
ン（ボンディングパッド３やダイパッド４等）を備えて
いる。フレキシブル基板２においてダイパッド４がある
部分には、半導体チップとしてのＩＣチップ５よりも一
回り大きな矩形状のチップ収容ホール６が透設されてい
る。チップ搭載部の一部であるダイパッド４には、ＩＣ
チップ５がチップ搭載面側から接着されている。フレキ
シブル基板２の下面側においては、複数のボンディング
パッド３からなるボンディングパッド群がダイパッド４
を包囲するように形成されている。これらのボンディン
グパッド３の数は、ＩＣチップ５の上面にある図示しな
い外部接続端子の数に対応している。そして、チップ搭
載部とボンディングパッド群との間の領域には、ダムＤ
1 として機能する凹凸部であるエンボス加工突条７が、
チップ搭載部を包囲するように矩形状に突設されてい
る。なお、このエンボス加工突条７は、フレキシブル基
板２のチップ搭載面側において凸となるように形成され
ている。前記エンボス加工突条７は、少なくともボンデ
ィングパッド３の上面及びＩＣチップ５側の外部接続端
子の上面よりも高く形成されていることが好ましい。

【００２１】図２に示されるように、ダイパッド４上に
ダイボンドされたＩＣチップ５は、ボンディングワイヤ
８を介してワイヤボンディングされる。即ち、ボンディ
ングワイヤ８の一端はＩＣチップ５側の外部接続端子に
接合され、その他端は各ボンディングホール９を介して
各ボンディングパッド３に接続されるようになってい
る。また、ボンディングワイヤ８のループ部は、エンボ
ス加工突条７の上方に位置している。そして、このよう
なＩＣチップ５は、熱硬化性を有する封止樹脂１０によ
って完全に封止されている。

【００２２】次に、本実施形態のプリント配線板１の製
造方法及びそれに対する樹脂封止方法を順を追って説明
する。まず、可撓性を有する熱可塑性樹脂製のフレキシ
ブル基板２の片側面に、接着剤を介して金属箔を貼着す
る。本実施形態では、１２５μｍ厚のＰＥＴ製フレキシ
ブル基板２と３５μｍ厚の銅箔とを１０μｍ厚の接着剤
を介して貼着することで、銅張積層板を作製している。
かかる銅箔積層板には、あらかじめチップ収容ホール６
及びボンディングホール９が透設されている。ここで熱
可塑性樹脂を用いる理由は、後述するダムＤ1 の形成に
おいて、加熱下での型付けという加工方法の適用を可能
にするためである。特に、ＰＥＴは適度な可撓性及び熱
可塑性を有しているため熱成形に適しており、かつ廉価
な材料でもあるからである。また、金属箔として銅箔を
用いる理由は以下の通りである。即ち、銅箔は低抵抗で
あるため導体パターン用材料として相応しいものであっ
て、しかも廉価であり、かつ熱成形にも耐えうる好適な
延性を有しているからである。

【００２３】次に、銅箔上に図示しない所定のマスクを
形成した状態で銅箔のエッチングを行い、ボンディング
パッド３及びダイパッド４等の導体パターンを形成す
る。このパターン形成工程の後には、不要となった前記
マスクを除去する。

【００２４】次に、ＰＥＴ製フレキシブル基板２におけ
る所定部位に、ダムＤ1 となるエンボス加工突条７をエ
ンボス加工により略矩形状となるように形成する。エン
ボス加工とは熱成形法の一種であって、材料を加熱軟化
した状態で凸部を有するエンボスロールやエンボス板等
により加圧型付けすることで凹凸模様を立体的に付与す
る加工方法をいう。なお、このような加工は、従来公知
のエンボス機械（エンボッサ）によって連続的に行われ
ることができる。このとき、フレキシブル基板２はエン
ボスロール等から熱及び圧力を受けて部分的に塑性変形
する。

【００２５】エンボス加工突条７の高さは、１００μm
〜１０００μm 程度、さらには２００μm 〜７００μm
程度に設定されることがよい。エンボス加工突条７が低
すぎると、封止樹脂１０の流動を確実に阻止できる程度
の充分な高さがダムＤ1 に確保されなくなる。逆に、エ
ンボス加工突条７を高く形成しようとすると、エンボス
加工幅を大きく設定しないと加工が難しくなる。従っ
て、プリント配線板１のファイン化を妨げてしまうおそ
れがある。なお、本実施形態ではこの高さを約３００μ
m に設定している。

【００２６】また、エンボス加工突条７の幅は、２００
μm 〜２０００μm 程度、さらには４００μm 〜１００
０μm 程度に設定されることがよい。エンボス加工突条
７の幅が狭すぎると、上記のように所望高さのエンボス
加工突条７の加工が困難になり、これを無理に行うと銅
箔に悪影響がでるおそれがある。逆に、この幅を大きく
設定した場合、加工が困難になるという問題は解消され
る反面、ファイン化の妨げとなるおそれがある。なお、
本実施形態ではこのエンボス加工突条７の幅を約６００
μm に設定している。また、エンボス加工突条７を加工
するためのエンボスロール凸部の断面形状は矩形状であ
るため、ＰＥＴ製フレキシブル基板２の非チップ搭載面
側である下面側にはそれに合致した形状のエンボス加工
溝１１が形成される。

【００２７】次のめっき工程では、まず最初に電解金め
っきを行った後、続いて電解ニッケルめっきを行うこと
により、銅箔の表裏両面に電解ニッケル金めっき層を形
成する。本実施形態では電解金めっき層部分の厚さを
０．２μm に設定し、電解ニッケルめっき層部分の厚さ
を２μm に設定している。なお、導体パターンに対する
めっき工程は、エンボス加工工程によりエンボス加工突
条７を形成した後に行なわれることが好ましい。このよ
うにすると、エンボスロールの型押しによる応力がめっ
き工程以降において付加することもなく、導体パターン
上のめっき層にクラック等が生じる心配がなくなるから
である。

【００２８】次に、ダイパッド４に接着剤を用いてＩＣ
チップ５をダイボンドした後、ワイヤボンディングを行
うことによりＩＣチップ５側とプリント配線板１側とを
電気的に接続する。

【００２９】そして、最後に従来公知のポッティング法
に従って樹脂封止を行ない、ＩＣチップ５全体及びボン
ディングワイヤ８の一部を封止樹脂１０内に封入する。
ＩＣチップ５上から封止樹脂１０を滴らした場合、その
流動性により封止樹脂１０は外周方向に広がろうとす
る。しかし、ダムＤ1 となるエンボス加工突条７が突設
されているため、同封止樹脂１０はそれを乗り越えてま
で移動することができない。従って、ダムＤ1 によって
封止樹脂１０の流動が確実に阻止されることで、封止樹
脂１０の広がりが規制されるようになっている。なお、
本実施形態では封止樹脂１０による封止厚みを約６００
μm に設定している。

【００３０】さて、本実施形態において特有の作用効果
を以下に列挙する。 （イ）本実施形態のプリント配線板１は、熱可塑性を有
するＰＥＴ製フレキシブル基板２を主要形成要素とした
ものとなっている。従って、熱により塑性変形を起こす
という性質があり、その性質を利用すればエンボス加工
という熱成形方法を確実に実施することが可能である。
ゆえに、所定形状かつ充分な高さのダムＤ1 を比較的容
易に成形することができ、従来の印刷法に比較して封止
樹脂１０の流動を確実に阻止することができる。そし
て、このように優れた流動阻止効果が得られることによ
り、封止樹脂１０の過剰な広がりに起因する封止エリア
の拡大が防止される。よって、プリント配線板１のファ
イン化や封止性の向上が確実に達成される。なお、特に
このプリント配線板１では、ダムＤ1 であるエンボス加
工部分を突条としているため封止エリアが完全にかつ均
一高さに包囲されるという利点がある。

【００３１】（ロ）また、ダム枠という別個の部材の作
製や接着を必要としない本実施形態では、従来のダム枠
接着法に比較して確実に低コスト化を図ることができ
る。 （ニ）エンボッサを用いて実施が可能な本実施形態によ
れば、簡単な装置で所望形状のダムＤ1 を連続的に加工
することができるため、製造工程がそれほど複雑にはな
らない。これに対し、印刷法では露光・現像工程が必要
であるため、製造工程が複雑になりやすい。また、ダム
枠接着法ではダム枠の位置決めを正確に行う必要がある
ため、製造工程が複雑になりやすい。

【００３２】（ホ）本実施形態によると充分な高さのダ
ムＤ1 が形成されることから、封止樹脂１０の外周部分
とダムＤ1 との間に比較的大きな接合面積が確保され
る。従って、封止界面に剥離等が起こりにくくなり、そ
こを介して封止エリア内部に湿気等が侵入するというこ
ともなくなる。よって、信頼性に優れた製品を得ること
ができる。また、本実施形態によれば、従来の印刷法の
欠点であった印刷ダムパターン自体の剥離という問題も
解消される。

【００３３】（ヘ）本実施形態では、ダムＤ1 であるエ
ンボス加工突条７がチップ搭載部とボンディングパッド
群との間の領域に突設されている。このため、ボンディ
ングワイヤ８のループ部の下方にちょうどエンボス加工
突条７が位置した状態となっている。よって、封止時に
おける封止樹脂１０の流動や硬化収縮に起因してワイヤ
８に外力が付加したとしても、エンボス加工突条７の上
端面によってワイヤ８が下側から支持される。その結
果、ワイヤ８の垂れ下がりや左右方向の大きな位置ずれ
が確実に防止される。ゆえに、ワイヤ８の接触や断線を
確実に回避することができ、製品歩留まりの低下も防ぐ
ことができる。

【００３４】（ト）エンボス加工後にめっき工程を行う
この実施形態によると、めっき工程後においてプリント
配線板１に大きな応力が付加することがない。このた
め、エンボスロール等から応力を受けること等により、
導体パターン上のめっき層にクラック等が生じる心配も
なくなる。従って、このことによっても製品歩留まりの
向上及び信頼性の向上が図られる。

【００３５】（チ）この実施形態では、ＰＥＴ製フレキ
シブル基板２に銅箔を貼着してなる銅張積層板を用いて
おり、このことは熱成形の実施の容易化、低コスト化、
導体パターンの低抵抗化に確実に貢献している。 ［第２の実施の形態］次に、本発明を半導体パッケージ
用のプリント配線板２１に具体化した第２の実施形態を
図３〜図５に基づいて説明する。

【００３６】本実施形態のプリント配線板２１に使用さ
れるフレキシブル基板２２は熱可塑性を有するものであ
って、複数の製品部Ｐ1 を基板長手方向に沿って連設し
てなる長尺基板である。個々の製品部Ｐ1 は、ボンディ
ング工程及び樹脂封止工程を経た後に最終的には境界線
Ｌ1 の部分で切り離される。その結果、１ピースについ
て１個のＩＣチップ５を備える矩形状の半導体パッケー
ジ（ＴＣＰパッケージ）が最終製品として多数得られる
ようになっている。

【００３７】図３に示されるように、長尺状のフレキシ
ブル基板２２の両縁部には、矩形状をしたスプロケット
ホール２７が基板長手方向に沿って等間隔に連設されて
いる。また、フレキシブル基板２２において製品部Ｐ1
の中央部には、矩形状をしたチップ収容ホール２５が透
設されている。フレキシブル基板２２の片側面において
チップ収容ホール２５の周囲には、複数のリードパター
ン２６が放射状に形成されている。なお、これらのリー
ドパターン２６の内端側にあるインナーリード部２６ａ
は、チップ収容ホール２５の開口縁から突出している。
これらのインナーリード部２６ａと、チップ収容ホール
２６内に収容されたＩＣチップ５側の外部接続端子と
は、それぞれバンプを介して電気的に接続されている。

【００３８】各製品部Ｐ1 の脇部においてスプロケット
ホール２７よりも中心寄りの箇所には、凹凸部としての
エンボス加工突条２３が一対づつ上面側に凸となるよう
に突設されている。これらのエンボス加工突条２３は、
基板長手方向に沿って一直線状に延び、かつ境界線Ｌ1
を跨がないように形成されている。前記各エンボス加工
突条２３は、少なくともリードパターン２６よりも高く
なるように形成されている。また、前記エンボス加工突
条２３の裏側はエンボス加工溝２４になっている。

【００３９】なお、このプリント配線板２１は、実施形
態１のときと同じ銅張積層板を用いて作製されることが
できる。そして、この銅張積層板に対してパターン形成
を行った後、エンボッサによるエンボス加工を行う。こ
こではエンボス加工突条２３の高さを５００μｍに、エ
ンボス加工突条２３の長さを５３ｍｍに、エンボス加工
幅を１０００μｍにそれぞれ設定している。製品部Ｐ1
は５７ｍｍ角である。

【００４０】さて、次に本実施形態において特徴的な作
用効果を列挙する。 （イ）本実施形態のプリント配線板２１は、熱可塑性を
有するＰＥＴ製フレキシブル基板２２を主要形成要素と
したものとなっている。従って、熱により塑性変形を起
こすという性質があり、その性質を利用すればエンボス
加工という熱成形方法を確実に実施することが可能であ
る。ゆえに、所定形状かつ充分な高さの凹凸部を比較的
容易に成形することができる。

【００４１】（ロ）本実施形態では、凹凸部としてのエ
ンボス加工突条２３が、長尺状フレキシブル基板２２に
ある製品部Ｐ1 の脇において基板長手方向に沿って延
び、かつ各製品部Ｐ1 の境界線Ｌ1 を跨がないように形
成されている。よって、エンボス加工突条２３の存在に
よって、製品部Ｐ1 の強度が相対的に高くなる。これを
図４，図５に基づいて説明する。

【００４２】図４はエンボス加工が施されていない従来
の長尺状フレキシブル基板を示し、図５はエンボス加工
が施されている本実施形態の長尺状フレキシブル基板２
２を示している。前者のフレキシブル基板に屈曲をもた
らすような外力を加えた場合、一般的には製品部Ｐ1 及
び境界線Ｌ1 を問わず均等に曲がりや歪みが生じる。こ
の場合、例えばバンプの部分等に応力が加わりやすく、
ＩＣチップ５側とインナーリード部２６ａとの接合状態
の悪化が避けられない。また、リードパターン２６自体
に反りが生じる等の不都合も起こりやすくなる。これに
対して、後者のフレキシブル基板２２では、上記の通り
製品部Ｐ1 の強度が相対的に強くなっている。このた
め、外力が加わることにより搬送時において境界線Ｌ1
に曲がりや歪みが生じたとしても、製品部Ｐ1 自体に曲
がりや歪みが生じることはない。その結果、ＩＣチップ
５側とインナーリード部２６ａとの接合状態の悪化が確
実に回避され、信頼性や歩留まりの向上を図ることがで
きる。

【００４３】（ハ）本実施形態のプリント配線板２１に
よると、巻回したり重ね合わせて載置したときでも、Ｉ
Ｃチップ５同士の接触を確実に防止することができる。
即ち、フレキシブル基板２２から突出するエンボス加工
突条２３が、いわばスペーサとしての役割も果たすから
である。このことも、ＩＣチップ５側とインナーリード
部２６ａとの接合状態の悪化防止に貢献している。 ［第３の実施の形態］次に、本発明をケーブルコネクタ
用のプリント配線板３１に具体化した実施形態３を図
６，図７に基づいて説明する。

【００４４】本実施形態のプリント配線板３１を構成す
るフレキシブル基板３２は熱可塑性を有するものであっ
て、外部機器に対して挿抜可能な幅広のコネクタ部３３
と幅狭のケーブル部３４とからなる。フレキシブル基板
３２のケーブル部３４の片側面には、４本の導体パター
ン３５が基板長手方向に沿って延びるように平行に形成
されている。前記コネクタ部３３はケーブル部３４の両
端にそれぞれ位置している。コネクタ部３３の端縁に
は、外部機器側との電気的接続を図るための矩形状の外
部接続端子３６が４つ形成されている。これらの外部接
続端子３６は、対応する導体パターン３５にそれぞれ接
続されている。なお、導体パターン３５は、ケーブル部
３４から外部接続端子３６へ行くに従って徐々に広間隔
となるように形成されている。また、導体パターン３５
については図示しないソルダーレジストによって保護さ
れており、外部接続端子３６は同ソルダーレジストから
露出されている。

【００４５】図６，図７に示されるように、コネクタ部
３３において外部接続端子３６を除く部位には、凹凸部
としての５本のエンボス加工突条３７が上面側に凸とな
るように等間隔に形成されている。これらのエンボス加
工突条３７は、基板長手方向（即ち挿抜方向）に沿って
一直線状に延びている。また、前記エンボス加工突条３
７の裏側はエンボス加工溝３８になっている。

【００４６】なお、このプリント配線板３１は、実施形
態１のときと同じ銅張積層板を用いて作製されることが
できる。そして、この銅張積層板に対してパターン形成
を行った後、エンボッサによるエンボス加工を行う。こ
こではエンボス加工突条３７の高さを５００μｍに、エ
ンボス加工突条３７の長さを１０ｍｍ〜２０ｍｍに、エ
ンボス加工幅を１０００μｍにそれぞれ設定している。
なお、本実施形態では導体パターン３５がある部分につ
いてもエンボス加工が施されている。従って、各導体パ
ターン３５は、コネクタ部３３において厚さ方向にうね
った状態となっている。

【００４７】さて、本実施形態において特徴的な作用効
果を列挙する。 （イ）本実施形態のプリント配線板３１は、熱可塑性を
有するＰＥＴ製フレキシブル基板３２を主要形成要素と
したものとなっている。従って、熱により塑性変形を起
こすという性質があり、その性質を利用すればエンボス
加工という熱成形方法を確実に実施することが可能であ
る。ゆえに、所定形状かつ充分な高さの凹凸部を比較的
容易に成形することができる。

【００４８】（ロ）本実施形態のフレキシブル基板３２
では、コネクタ部３３に凹凸部としてのエンボス加工突
条３７を複数本突設している。従って、フレキシブル基
板３２自体が肉薄であっても、エンボス加工突条３７の
存在により、コネクタ部３３については好適な強度を確
保することができる。それゆえ、挿抜動作を行う際にコ
ネクタ部３３が不用意に変形するようなことも起こら
ず、挿抜動作に支障を来すことがない。勿論、ケーブル
部３４においては可撓性が保持されるため、容易に撓む
ことができるというフレキシブル基板３２の本来の機能
を損なうこともない。また、かかる構成であると厚さの
異なる基板を２枚用いる必要もないため、確実に低コス
ト化が達成される。加えて、複数本あるエンボス加工突
条３７は、作業者がコネクタ部３３を把持するときのす
べり止めにもなる。よって、挿抜時において作業者がコ
ネクタ部３３を把持しやすくなるという利点がある。

【００４９】（ハ）本実施形態では、エンボス加工突条
３７がコネクタ部３３において外部接続端子３６を除く
部位に形成されている。従って、外部接続端子３６の部
分については平坦なままであり、外部機器側をそれに対
応すべく凹凸形状に構成する必要がない。

【００５０】なお、上記実施形態は例えば次のような形
態に変更することが可能である。 ◎ エンボス加工突条７，２３，３７の断面形状は、実
施形態のような略矩形状や略半円状に限定されことはな
く、例えば略台形状、略二等辺三角形状、略直角三角形
状等であってもよい。

【００５１】◎ フレキシブル基板２，２２，３２はＰ
ＥＴ製に限定されず、例えばＰＰＳ製，ＰＥ製，ＰＰ
製，ＰＶＡ製等であってもよい。また、金属箔は銅箔に
限定されず、例えばアルミニウム箔や金箔等であっても
よい。

【００５２】◎ 実施形態１において、エンボス加工に
より形成される凹凸部は必ずしも連続形状でなくてもよ
く、不連続形状であっても足りる。また、突条を形成す
る代わりに多数の突起を連設することで、それらをダム
Ｄ1 とすることも可能である。ただし、形成の容易さや
流動阻止の確実さ等を鑑みると、やはり突条のほうが好
ましいといえる。

【００５３】◎ 実施形態１〜３において、エンボス加
工以外の熱成形、例えば曲げ加工、真空成形、吹込成
形、逆吹込成形等により凹凸部を形成することも可能で
ある。ただし、上述したエンボス加工がこれらのなかで
最も適している。

【００５４】◎ 実施形態２において、エンボス加工突
条２３は製品部Ｐ1 のいずれか片側縁のみに形成するこ
ととしてもよい。ただし、両側縁に形成する構成のほう
がより好ましい。

【００５５】◎ 実施形態３において、エンボス加工突
条３７の本数は変更されてもよい。また、エンボス加工
突条３７の延びる方向は、必ずしも基板挿抜方向に沿っ
ていなくてもよく、例えば基板挿抜方向に対して斜めの
方向や直交する方向でもよい。さらに、エンボス加工突
条３７を裏面側に凸となるように形成しても構わない。
また、エンボス加工突条３７の頂上の部分に導体パター
ン３５が乗らなくなるように、エンボス加工突条３７ま
たは導体パターン３５を適宜レイアウトしてもよい。

【００５６】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１）請求項３において、前記ダムは少なくとも前記ボ
ンディングパッドの上面及び前記半導体チップ側の外部
接続端子の上面よりも高く形成されていることを特徴と
するプリント配線板製造用のフレキシブル基板。この構
成であると、ダムによるボンディングワイヤの垂れ下が
り防止がより確実なものとなる。

【００５７】（２）請求項４において、前記凹凸部は前
記外部接続端子を除く部位に形成されることを特徴とす
るプリント配線板製造用のフレキシブル基板。この構成
であると、外部接続端子の部分については平坦なままで
あるため、外部機器側をそれに対応すべく凹凸形状に構
成する必要がない。

【００５８】（３）請求項４において、前記凹凸部は基
材挿抜方向に沿って複数本形成された突条であることを
特徴とするプリント配線板製造用のフレキシブル基板。
この構成であると、複数本の突条部分によってコネクタ
部の確実な強度向上が図られる。また、かかる構成であ
ると、複数の突条がすべり止めにもなることから、挿抜
時において作業者がコネクタ部を把持しやすくなる。

【００５９】（４）請求項１〜４，技術的思想１〜３の
いずれかにおいて、前記凹凸部はエンボス加工により形
成されたエンボス加工部分であることを特徴とするプリ
ント配線板製造用のフレキシブル基板。この構成である
と、他の熱成形法により凹凸部を形成する場合に比べ
て、容易にかつ確実に形成することができる。

【００６０】（５）請求項１〜４，技術的思想１〜４の
いずれかにおいて、前記フレキシブル基板はＰＥＴ製で
あり、前記導体パターンは前記ＰＥＴ製フレキシブル基
板に貼着された銅箔をエッチングしてなるものであるこ
とを特徴とするプリント配線板製造用のフレキシブル基
板。この構成であると、熱成形の実施容易化及び低コス
ト化を図ることができる。

【００６１】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「熱可塑性樹脂： 例えばＰＥＴ、ＰＰ、ＰＥ、ＰＰ
Ｓ、ＰＶＣ、ＰＰＯ、ＰＣ等の樹脂をいう。」

【００６２】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
発明によれば、必要に応じて所定部位に凹凸部を設けて
いるため、ワイヤの接触や断線、製品部の曲がりや歪み
等といった上記の個々の問題を、コスト高を回避しつつ
解消することができる。

【００６３】請求項２に記載の発明によれば、低コスト
であるにもかかわらず確実に封止樹脂の流動を阻止する
ことができ、しかも封止によるワイヤの接触や断線を確
実に回避することができるプリント配線板製造用のフレ
キシブル基板を提供することができる。

【００６４】請求項３に記載の発明によれば、製品部に
おける曲がりや歪みの発生を低コスト化を図りつつ回避
し、信頼性や歩留まりの向上を図ることができるプリン
ト配線板製造用のフレキシブル基板を提供することがで
きる。

【００６５】請求項４に記載の発明によれば、ケーブル
部の可撓性及びコネクタ部の強度に優れかつ低コストな
プリント配線板製造用のフレキシブル基板を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明を具体化した実施形態１のプリ
ント配線板製造用のフレキシブル基板において、樹脂封
止前の状態を示す部分断面図、（ｂ）は同じくその部分
平面図。

【図２】同フレキシブル基板の樹脂封止後の状態を示す
部分概略断面図。

【図３】（ａ）は実施形態２のプリント配線板製造用の
長尺状フレキシブル基板を示す部分平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線における拡大断面図、（ｃ）は（ａ）
のＢ−Ｂ線における拡大断面図。

【図４】エンボス加工が施されていない長尺状フレキシ
ブル基板における曲がりの様子を示す概略図。

【図５】エンボス加工が施されている実施形態２の長尺
状フレキシブル基板における曲がりの様子を示す概略
図。

【図６】実施形態３のケーブルコネクタ用プリント配線
板製造用のフレキシブル基板を示す部分平面図。

【図７】（ａ）は同フレキシブル基板のＣ−Ｃ線におけ
る拡大断面図、（ｂ）は同じくＤ−Ｄ線における拡大断
面図。

【符号の説明】

１，２１，３１…プリント配線板、２，２２，３２…フ
レキシブル基板、３…ボンディングパッド群を構成する
ボンディングパッド、４…チップ搭載部の一部であるダ
イパッド、５…半導体チップとしてのＩＣチップ、６…
チップ搭載部の一部であるチップ収容ホール、７，２
３，３７…凹凸部としてのエンボス加工突条、３３…コ
ネクタ部、３５…導体パターン、３６…外部接続端子、
Ｐ1 …製品部、Ｌ1 …境界線、Ｄ1 …ダム。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板を製造する際に使用される
   フレキシブル基板において、前記フレキシブル基板は熱
   可塑性樹脂製であり、かつ熱成形によって形成された凹
   凸部を所定部位に備えるプリント配線板製造用のフレキ
   シブル基板。
2. 【請求項２】前記フレキシブル基板は複数の製品部が基
   板長手方向に沿って連設された長尺基板であり、前記凹
   凸部は前記製品部の脇において基板長手方向に沿って延
   びかつ各製品部の境界線を跨がないように形成されてい
   ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製
   造用のフレキシブル基板。
3. 【請求項３】前記フレキシブル基板は半導体チップをワ
   イヤボンディングするためのチップ搭載部とそのチップ
   搭載部を包囲するボンディングパッド群とを備え、前記
   凹凸部は前記チップ搭載部と前記ボンディングパッド群
   との間の領域に突設されたダムであることを特徴とする
   請求項１に記載のプリント配線板製造用のフレキシブル
   基板。
4. 【請求項４】前記フレキシブル基板は、外部機器に対し
   て挿抜可能なコネクタ部と、基板長手方向に沿って延び
   る導体パターンと、前記コネクタ部の端縁に形成されか
   つ前記導体パターンに接続される外部接続端子とを備
   え、前記凹凸部は前記コネクタ部に形成されていること
   を特徴とする請求項１に記載のプリント配線板製造用の
   フレキシブル基板。