JP2007335403A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007335403A5 JP2007335403A5 JP2007124986A JP2007124986A JP2007335403A5 JP 2007335403 A5 JP2007335403 A5 JP 2007335403A5 JP 2007124986 A JP2007124986 A JP 2007124986A JP 2007124986 A JP2007124986 A JP 2007124986A JP 2007335403 A5 JP2007335403 A5 JP 2007335403A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- resin layer
- insulating substrate
- sealing layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (10)
- 表示素子を含む絶縁基板;
前記表示素子の上に形成された層であり、前記絶縁基板の端に沿って形成された陥没部を含む樹脂層;及び、
前記樹脂層の上に形成され、前記陥没部を覆っている封止層を有する表示装置。 - 前記表示素子が有機発光層を含み、
前記樹脂層がシーラントまたは半硬化性接着樹脂を含む請求項1に記載の表示装置。 - 前記樹脂層が半硬化性接着樹脂を含む場合、前記半硬化性接着樹脂は部分的に硬化しており、
前記樹脂層がシーラントを含む場合、前記シーラントは完全に硬化している請求項2に記載の表示装置。 - 前記陥没部が所定の間隔で複数形成されている請求項1に記載の表示装置。
- 前記封止層が金属と無機物質との少なくともいずれかを含む請求項2に記載の表示装置。
- 前記封止層が前記陥没部を通じて前記絶縁基板に接触している請求項1に記載の表示装置。
- 前記封止層が複数の層から構成されている請求項5に記載の表示装置。
- 前記金属が、アルミニウム、銅、ブロンズ、銀、黄銅、ステンレススチール及びチタンの少なくともいずれか一つを含む請求項5に記載の表示装置。
- 前記無機物質が、SiOx、SiNx、SiONx、AlOx、AlONx及びAlNxの少なくともいずれか一つを含む請求項5に記載の表示装置。
- 前記表示装置が、前記樹脂層と前記絶縁基板との間に無機絶縁膜をさらに有し、
前記封止層が前記陥没部を通じて前記無機絶縁膜に接触している請求項1に記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2006-0053520 | 2006-06-14 | ||
KR1020060053520A KR100751453B1 (ko) | 2006-06-14 | 2006-06-14 | 표시장치와 이의 제조방법 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007335403A JP2007335403A (ja) | 2007-12-27 |
JP2007335403A5 true JP2007335403A5 (ja) | 2010-05-20 |
JP4960762B2 JP4960762B2 (ja) | 2012-06-27 |
Family
ID=38615135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007124986A Active JP4960762B2 (ja) | 2006-06-14 | 2007-05-09 | 表示装置とその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7986096B2 (ja) |
JP (1) | JP4960762B2 (ja) |
KR (1) | KR100751453B1 (ja) |
CN (1) | CN101090131B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008142645A1 (en) * | 2007-05-24 | 2008-11-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Encapsulation for an electronic thin film device |
WO2009104563A1 (ja) * | 2008-02-20 | 2009-08-27 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機elディスプレイおよびその製造方法 |
US8502440B2 (en) * | 2008-04-22 | 2013-08-06 | Zeon Corporation | Organic electroluminescent light source |
KR101491156B1 (ko) * | 2008-10-30 | 2015-02-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 |
US8766269B2 (en) * | 2009-07-02 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and electronic device |
JP5765307B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2015-08-19 | トヨタ自動車株式会社 | 燃料電池の製造方法 |
KR101967600B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2019-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
JP2014170686A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Toshiba Corp | 表示素子の製造方法、表示素子及び表示装置 |
US9627338B2 (en) | 2013-03-06 | 2017-04-18 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of forming ultra high density embedded semiconductor die package |
KR102262598B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2021-06-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102351024B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2022-01-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 |
WO2016163367A1 (ja) * | 2015-04-09 | 2016-10-13 | シャープ株式会社 | El表示装置およびel表示装置の製造方法 |
CN105374946B (zh) * | 2015-11-18 | 2017-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示装置及其制备方法 |
KR102517446B1 (ko) * | 2015-12-02 | 2023-04-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
DE102016108195A1 (de) * | 2016-05-03 | 2017-11-09 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und organisches optoelektronisches bauelement |
CN108963103B (zh) | 2018-06-28 | 2020-07-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5811177A (en) | 1995-11-30 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
JPH09204981A (ja) * | 1996-01-26 | 1997-08-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 有機el素子 |
TW495812B (en) * | 2000-03-06 | 2002-07-21 | Semiconductor Energy Lab | Thin film forming device, method of forming a thin film, and self-light-emitting device |
KR100370921B1 (ko) | 2000-12-07 | 2003-02-05 | 주식회사 엘리아테크 | 이중 경화공정에 의한 유기 전계 발광 표시패널 및 그제조방법 |
KR100500607B1 (ko) | 2001-11-21 | 2005-07-11 | 주식회사 비스톰 | 전계발광소자의 봉지용 접착성 필름 및 이를 이용한봉지방법 |
KR100462469B1 (ko) | 2002-04-17 | 2004-12-17 | 한국전자통신연구원 | 접착식 유기-무기 복합막을 갖춘 엔캡슐레이션 박막과이를 포함하는 유기 전기발광 소자 |
KR20030096518A (ko) | 2002-06-12 | 2003-12-31 | 주식회사 엘리아테크 | 유기 이엘 패널 및 그의 패키징 방법 |
JP3884351B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2007-02-21 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 画像表示装置およびその製造方法 |
JP2004171806A (ja) | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR100528326B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2005-11-15 | 삼성전자주식회사 | 가요성 기판 상에 보호캡을 구비하는 박막 반도체 소자 및 이를 이용하는 전자장치 및 그 제조방법 |
SG142140A1 (en) * | 2003-06-27 | 2008-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Display device and method of manufacturing thereof |
JP4520226B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2010-08-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び表示装置の作製方法 |
JP4479381B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2010-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP4689249B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2011-05-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
CN100543803C (zh) * | 2003-11-28 | 2009-09-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置的制造方法 |
KR101095293B1 (ko) * | 2003-11-28 | 2011-12-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 제조 방법 |
US7084045B2 (en) * | 2003-12-12 | 2006-08-01 | Seminconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP4776949B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2005293946A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機el表示装置 |
TWI367686B (en) * | 2004-04-07 | 2012-07-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device, electronic device, and television device |
JP2005302401A (ja) | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Three Bond Co Ltd | 有機el素子封止材 |
KR101424784B1 (ko) * | 2006-01-10 | 2014-07-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 그의 제조방법 |
-
2006
- 2006-06-14 KR KR1020060053520A patent/KR100751453B1/ko active IP Right Grant
-
2007
- 2007-05-09 JP JP2007124986A patent/JP4960762B2/ja active Active
- 2007-05-24 US US11/753,213 patent/US7986096B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-12 CN CN2007101091224A patent/CN101090131B/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007335403A5 (ja) | ||
JP2009541939A5 (ja) | ||
JP2011029176A5 (ja) | ||
JP2010040522A5 (ja) | ||
JP2014197522A5 (ja) | 発光装置 | |
ATE493565T1 (de) | Bauteil mit filmkühlloch | |
JP2007324121A5 (ja) | ||
JP2007525713A5 (ja) | ||
JP2012124175A5 (ja) | ||
JP2010153813A5 (ja) | 発光装置 | |
JP2012160477A5 (ja) | ||
JP2012150479A5 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
JP2011233545A5 (ja) | ||
JP2012138382A5 (ja) | 表示装置、表示モジュール及び電子機器 | |
JP2010165673A5 (ja) | 発光装置 | |
JP2009164107A5 (ja) | ||
WO2009069476A1 (ja) | 電子デバイス、表示装置および電子デバイスの製造方法 | |
WO2009017032A1 (ja) | バリア層つき基板、表示素子および表示素子の製造方法 | |
JP2015216083A5 (ja) | ||
JP2012109225A5 (ja) | ||
JP2012099466A5 (ja) | ||
JP2009038243A5 (ja) | ||
JP2012009420A5 (ja) | ||
JP2015008237A5 (ja) | ||
JP2007042624A5 (ja) |