KR102512228B1 - 절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 절연재는 제1 절연부; 제3 절연부 및 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부 사이에 개재된 제2 절연부를 포함하고, 상기 제2 절연부의 무기물 함유율은 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부의 무기물 함유율보다 크다.

Description

절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판{INSULATING MATERIAL AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME}
본 발명은 절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
디지털 전자제품의 소형화, 다기능화에 발맞춰 첨단 부품들의 기능 또한 한층 업그레이드 되고 있다. 특히, 인쇄회로기판의 경우 고사양에 대응하기 위한 박막화, 고집적화, 미세회로 구현 개발이 진행 중에 있으나, 종래의 단순 절연층 구조 및 재료는 낮은 열팽창계수 또는 높은 유전율을 갖기가 어렵다는 단점을 가지고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10- 2015-0024154호(2015.03.06)
본 발명의 목적은 열팽창계수가 낮으면서 회로와의 밀착력이 우수한 절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 유전특성이 향상된 절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
제1 절연부; 제3 절연부 및 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부 사이에 개재된 제2 절연부를 포함하고, 상기 제2 절연부의 무기물 함유율은 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부의 무기물 함유율보다 큰 절연재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연재를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 절연재를 제조하는 공정을 나타낸 도면.
도 3는 본 발명의 다른 실시예에 따른 절연재를 나타낸 도면.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
본 발명에 따른 절연재 및 인쇄회로기판의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
절연재
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연재(100)를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 절연재(100)는, 제1 절연부(110), 제3 절연부(130) 및 그 사이에 개재된 제2 절연부(120)를 포함한다.
제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제1 절연부(110)의 무기물 함유율보다 클 수 있다. 제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제3 절연부(130)의 무기물 함유율보다 클 수 있다. 제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 전체의 무기물 함유율보다 클 수 있다.
또한 제2 절연부(120)는 절연재(100)의 열팽창계수를 감소시키거나 절연재(100)의 유전율을 증가시킬 수 있다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)는 수지를 포함하는 절연필름일 수 있다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 또는 광경화성 수지일 수 있다.
에폭시 수지는, 예를 들어, 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락계 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 고리형 알리파틱계 에폭시 수지, 실리콘계 에폭시 수지, 질소계 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에는 수지 외에 첨가물이 포함될 수 있다. 첨가물로는 경화제, 경화촉진제, 계면활성제, 변색방지제 등이 포함될 수 있다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 수지가 에폭시계 수지인 경우, 경화제는 에폭시 수지에 포함된 에폭사이드 링(epoxide ring)과 반응이 가능한 반응기를 포함한다.
경화제는, 예를 들어, 지방족/방향족 아민계 경화제, 고리형 지방족 아민과 그 유도체 경화제, 산무수물계 경화제, 폴리아미드아민계 경화제, 폴리설파이드 경화제, 페놀계 경화제, 비스페놀 A형 경화제, 디시안디아미드 경화제 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 경화제는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
예를 들면, 아민계 경화제로서, 에틸렌디아민, 프로필렌 디아민, 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌테트라민, 메타페닐렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등이 있다.
또한, 산무수물계 경화제로서, 무수 후탈산, 무수 말레산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로메리트산, 무수 나딕산(nadic acid), 무수 글루타르산, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸 테트라 하이드로 프탈산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물, 메틸 헥사히드로프탈산 무수물, 메틸 나딕산(nadic acid) 무수물, 도데세닐 숙신산 무수물, 디클로로 호박산 무수물, 벤조페논테트라카르복실 산무수물, 크로렌디크 산무수물, 메틸 나딕산(nadic acid) 무수물 등이 있다. 이러한 산무수물계 경화제는 변색 방지 기능을 가질 수도 있다.
경화촉진제는 예를 들어, 3차 아민계, 이미다졸계, 우레아계 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 경화촉진제는 단독으로 또는 둘 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)는 무기필러(F)를 포함할 수 있다. 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에 포함된 각각의 무기필러는 서로 동일할 수 있다.
무기필러(F)는 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에 강성을 부여하고, 열팽창계수를 감소시킨다. 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에 무기필러(F)가 없거나 무기필러(F)의 함유율이 지나치게 적은 경우에는 열팽창계수가 너무 높고, 강성이 약하여 휨이 발생한다.
또한, 무기필러(F)의 함유율이 지나치게 높으면, 열팽창계수가 낮아지는 반면, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 표면을 통하여 노출되는 무기필러의 양이 많아지기 때문에, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 상에 형성되는 회로(140)와 절연부(110, 130)와의 밀착력이 떨어지게 된다.
본 발명에서는, 제1 절연부(110) 내의 무기필러(F)는 제1 절연부(110)와 회로(140) 간의 밀착력이 충분히 확보될 수 있을 정도의 함유율을 가진다. 한편, 후술하게 될 제2 절연부(120)에 의하여 열팽창계수가 조절된다.
무기필러(F)는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다.
특히, 열팽창계수와 관련하여 무기필러(F)는 실리카(SiO2)일 수 있고, 유전율과 관련하여 무기필러(F)는 티탄산바륨(BaTiO3)일 수 있다.
무기필러(F)의 평균 입자 직경은, 예를 들어, 0.01 내지 5㎛일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
제1 절연부(110), 제3 절연부(130) 하나의 두께는 10 내지 40㎛일 수 있다. 절연부의 두께가 10㎛ 미만이면 절연재(100) 역할을 충분히 수행하지 못할 수도 있고, 40㎛를 초과하면 인쇄회로기판(10)의 박판화를 구현하는데 어려움이 생길 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 또한, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 내에 함유되는 무기필러(F)의 함유율 및/또는 함유량은 서로 동일할 수 있다.
제2 절연부(120)는 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)내에 개재된다. 제2 절연부(120)의 두께는 제1 절연부(110)의 두께보다 작다. 또한, 제2 절연부(120)의 두께는 제3 절연부(130) 의 두께보다 작다. 제2 절연부(120)의 두께는 10um 이하일 수 있다.
제2 절연부(120)는 무기물을 주성분으로 하며, 바인더 등을 더 포함할 수 있다. 제2 절연부(120)는 시트(sheet) 형태로 제작될 수 있다.
제2 절연부(120)의 주성분이 되는 무기물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 사용할 수 있다.
한편, 제2 절연부(120)의 주성분이 되는 무기물은, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에 함유된 무기필러(F)와 동일한 재료일 수 있다.
즉, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)가 에폭시 수지와 실리카를 포함하는 경우, 제2 절연부(120)는 실리카와 바인더(binder)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)가 에폭시 수지와 티탄산바륨을 포함하는 경우, 제2 절연부(120)는 티탄산바륨과 바인더를 포함할 수 있다.
제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제1 절연부(110)의 무기물 함유율보다 크다. 또한, 제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제3 절연부(130)의 무기물 함유율보다 크다. 이러한 제2 절연부(120)는 절연재(100)의 열팽창계수를 낮춘다. 특히, 상기 무기물이 실리카인 경우, 열팽창계수 감소 효과가 크다.
여기서 '함유율'은 해당 절연부에 대해 무기물이 차지하는 비율을 의미한다.
제2 절연부(120)의 무기물 함유율이 제1 절연부(110), 제3 절연부(130)의 무기물 함유율이 크기 때문에, 절연재(100)의 임의의 단면에서 무기물이 차지하는 체적을 비교하면, 제2 절연부(120)의 그것이 제1 절연부(110)의 그것보다 크고, 제2 절연부(120)의 그것이 제3 절연부(130)의 그것보다 크다.
또한, 무기물이 무기필러로 형성된 경우라면, 절연재(100)의 임의의 단면 상에서,제2 절연부(120)의 무기필러 개수는 제1 절연부(110) 또는 제3 절연부(130)에서의 무기필러 개수보다 많다.
제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 전체의 무기물 함유율보다 클 수 있다.
또한, 제2 절연부(120)의 무기물 함유량은 제1 절연부(110) 및/또는 제3 절연부(130) 전체의 무기물 함유량보다 클 수 있다.
일반적으로 수지의 열팽창계수는 금속의 열팽창계수보다 현저히 높다. 수지와 금속 간의 열팽창계수 차이는 미세 회로 구현을 방해한다. 인쇄회로기판 제조 과정에서 열이 사용되는 공정이 포함될 수 있는데, 이 경우, 수지 절연재와 금속 회로 간의 열팽창계수로 인하여, 회로가 절연재로부터 이탈하는 문제가 발생할 수 있다.
절연재가 제2 절연부 없이, 제1 절연부 및 제3 절연부(130)만 존재하고, 절연부(110, 130)가 수지와 무기필러(F)로 이루어진다면, 무기필러(F)의 양이 충분하지 않기 때문에 절연재(100)의 열팽창계수가 높고, 절연재(100)와 회로(140) 간의 열팽창계수 차이가 극복되지 못한다.
제2 절연부(120)가 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 사이에 개재됨으로써, 제2 절연부(120)는 절연재(100)의 열팽창계수를 현저히 낮춘다. 이러한 특징은 궁극적으로 미세회로 구현에 도움을 준다.
또한, 제2 절연부(120)는 유전율을 상승시킬 수 있다. 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에는 충분한 무기필러가 포함되지 않기 때문에, 절연재(100)의 유전율이 높지 않으나, 제2 절연부(120)가 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 사이에 개재됨으로써, 절연재(100)의 유전율을 상승시킨다. 특히, 제1 절연부(110), 제3 절연부(130) 및 제2 절연부(120)에 포함되는 무기물은 티탄산바륨일 수 있다.
높은 유전율을 가지는 절연재(100)는 캐패시터, 지문 센서 등 다양하게 활용될 수있다.
제2 절연부(120)에 포함되는 바인더로는 폴리비닐알코올, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐아세탈, 폴리비닐포말 및 페녹시 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2에는 상술한 절연재(100)를 제조하는 공정이 개시되어 있다. 절연재(100)는 롤 투 롤(roll to roll) 방식으로 형성될 수 있다.
제1 절연부(210)은 제1 캐리어(C1)에 적층되고, 적층된 것은 제1 롤(R1)에 권취되어 있다. 또한 제2 절연부(220)은 제2 캐리어(C2)에 적층되고, 적층된 것은 제2 롤(R2)에 권취되어 있다.
제1 롤(R1) 및 제2 롤(R2)은 회전하면서, 권취된 것이 풀린다. 제1 절연부(210)의 일면에 제2 절연부(220)의 일면이 접촉되도록 제1 캐리어(C1)와 제2 캐리어(C2)가 적층되고, 동시에 가압된다. 제1 캐리어(C1)와 제2 캐리어(C2)는 두 개의 롤 사이로 유입되면서 적층되고 가압된다. 가압 시에, 열이 가해질 수 있다.
이후에, 제1 캐리어(C1) 및 제2 캐리어(C2) 적층체에서, 제2 캐리어(C2)는 롤에 의하여 제거된다. 이에 따라, 제2 절연부(220)이 노출된다.
제3 절연부(230)은 제3 캐리어(C3)에 적층되고, 적층된 것은 제3 롤(R3)에 권취되어 있다. 노출된 제2 절연부(220) 상에 제3 절연부(230)이 적층되도록 제1 캐리어(C1)와 제3 캐리어(C3)가 적층되며, 동시에 가압된다. 제1 캐리어(C1)와 제3 캐리어(C3)는 두 개의 롤 사이로 유입되면서 적층되고 가압된다. 가압 시에 열이 가해질 수 있다.
이후에, 제1 캐리어(C1)와 제3 캐리어(C3) 및 그 사이에 적층된 것은 경화되고, 제1 캐리어(C1)와 제3 캐리어(C3)가 제거되면, 제1 절연부(210) 및 제3 절연부(230) 그리고 그 사이에 개재된 제2 절연부(220)가 완성된다. 경우에 따라서, 제1 캐리어(C1)와 제3 캐리어(C3)가 제거된 뒤에, 나머지 적층체가 경화될 수 있다. 경화 온도는 섭씨 190도 정도일 수 있다.
한편, 상술한 제1 캐리어(C1), 제2 캐리어(C2) 및 제3 캐리어(C3)는 PET, PE, PVC 등의 재질일 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 절연재(100)를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 절연재(100)는, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)와 그 사이에 개재된 제2 절연부(120)를 포함한다.
다만, 제1 절연부(110)와 제3 절연부(130)의 두께는 서로 다르게 형성된다. 또한, 제1 절연부(110)와 제3 절연부(130) 내에 포함된 각각의 무기필러(F) 함유율도 다를 수 있다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 두께 또는 무기필러(F) 함유율을 서로 다르게 함으로써, 절연재(100)의 휨을 보완할 수 있다.
예를 들어, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 두께와 무기필러(F) 함유율이 동일할 때 절연재(100)가 아래로 볼록하게 휘는 경우(smile, ∪), 위쪽에 위치한 제1 절연부(110)의 두께를 크게 하여, 절연재(100)가 위쪽으로 휘게 하여 보완한다.
또한, 한 쌍의 제1 절연부(110) 두께와 무기필러(F) 함유율이 동일할 때, 절연재(100)가 위로 볼록하게 휘는 경우(cry, ∩), 아래에 위치한 제3 절연부(130)의 두께를 크게 하여, 절연재(100)가 아래쪽으로 휘게 하여 보완한다.
한편, 본 실시예에 다른 절연재(100)도 상술한 롤 투 롤 방식으로 형성될 수 있으며, 상술한 롤 투 롤 방식에서, 제1 절연부(210)과 제3 절연부(230)의 두께가 서로 다르게 형성되면, 본 실시예에 따른 절연재(100)가 완성된다.
인쇄회로기판
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은, 회로(140)와 절연재(100)를 포함하고, 절연재(100)는 제1 절연부(110), 제3 절연부(130) 및 그 사이에 개재된 제2 절연부(120)를 포함한다.
제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제1 절연부(110)의 무기물 함유율보다 클 수 있다. 제2 절연부(120)의 무기물 함유율은 제3 절연부(130)의 무기물 함유율보다 클 수 있다.
또한, 제2 절연부(120)는 절연재(100)의 열팽창계수를 감소시키거나 절연재(100)의 유전율을 증가시킬 수 있다.
절연재(100)에 관한 설명은 상술한 바와 동일하기 때문에 여기서는 생략하기로 한다.
회로(140)는 절연재(100) 상에 형성된다. 즉, 절연재(100)의 상면, 하면 또는 상하면에 형성된다. 회로(140)는 절연재(100)의 제1 절연부(110)와 접촉된다. 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)에는 무기필러(F)의 함유율이 크지 않고, 함유량도 많지 않으므로, 회로(140)와 절연부(110, 130)와의 밀착력은 충분히 확보될 수 있다.
회로(140)는 애디티브(additive), 서브트랙티브(subtractive), 세미-애디티브(Semi additive) 등의 공법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로(140)가 형성되기 전, 절연재(100) 상에는 금속층이 먼저 적층되고, 금속층이 패터닝됨으로써 회로(140)가 형성될 수 있다.
회로(140)는 구리(Cu) 외에 전기적 특성이 우수한, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 백금(Pt) 등으로 형성될 수 있다.
절연재(100)는 복수로 형성될 수 있고, 각각의 절연재(100) 상에 회로(140)가 형성될 수 있다. 복수의 절연재(100)는 모두, 제1 절연부(110)와 제2 절연부(120) 로 형성될 수 있다.
한편, 절연재(100) 내에는 비아(150)가 형성될 수 있다. 비아(150)는 절연재(100) 상하면에 형성된 회로(140)를 전기적으로 연결시킨다. 비아(150)는 절연재(100)에 형성되는 비아(150)홀이 도전성 물질로 충진됨으로써 형성된다.
비아(150)홀은 절연재(100)를 관통하는 홀이며, CNC 드릴, CO2 레이저, Yag 레이저 등에 의하여 형성될 수 있다. 비아(150)홀을 형성하는 과정에서, 제1 절연부(110)와 제2 절연부(120)는 동일한 공정으로 한꺼번에 관통될 수도 있고, 하나의 방법으로 제1 절연부(110)이 먼저 관통된 이후에, 다른 방법으로 제2 절연부(120)가 관통될 수 있다.
비아(150)홀을 충진하는 방법으로는 도금 방법이 있고, 도전성 페이스트를 비아(150)홀에 충진하는 방법도 있으며, 이러한 방법으로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은, 절연재(100)의 열팽창계수와 금속의 열팽창계수 차이가 종래보다 줄어들게 되어, 미세회로(140) 구현에 유리하며, 절연재(100)와 회로(140)와의 밀착력도 확보될 수 있다. 또한, 제2 절연부(120)의 무기물 종류에 따라서, 절연재(100)의 유전특성을 강화시킬 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은, 회로(140)와 절연재(100)를 포함하고, 절연재(100)는 제1 절연부(110), 제3 절연부(130) 및 그 사이에 개재된 제2 절연부(120)를 포함한다.
다만, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 두께는 서로 다르게 형성된다. 또한, 제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130) 내에 포함된 무기필러(F) 함유율도 다를 수 있다.
제1 절연부(110) 및 제3 절연부(130)의 두께 또는 무기필러(F) 함유율을 서로 다르게 함으로써, 절연재(100)의 휨을 보완할 수 있다.
이에 관한 설명은 상술한 바와 동일하므로 생략하기로 한다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 인쇄회로기판
100: 절연재
110, 210: 제1 절연부
120, 220: 제2 절연부
130, 230: 제3 절연부
140: 회로
150: 비아
F: 무기필러
C1: 제1 캐리어
C2: 제2 캐리어
C3: 제3 캐리어
R1: 제1 롤
R2: 제2 롤
R3: 제3 롤

Claims (16)

  1. 회로와 절연재를 포함하고,
    상기 절연재는,
    제1 절연부;
    제3 절연부 및
    상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부 사이에 개재된 제2 절연부를 포함하고,
    상기 제2 절연부의 무기물 함유율은 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부의 무기물 함유율보다 크며,
    상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부의 두께는 서로 다르며,
    상기 제2 절연부의 두께는 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부 각각의 두께보다 작은 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연부는, 수지(resin) 및 무기필러를 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 무기필러의 재료는 상기 제2 절연부에 포함된 무기물의 재료와 동일한 인쇄회로기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부에 각각 포함된 상기 무기필러의 양은 서로 다른 인쇄회로기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 절연부의 무기물은, 상기 절연재의 열팽창계수를 감소시키는 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 절연부의 무기물은, 상기 절연재의 유전율을 증가시키는 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 절연부의 무기물은, SiO2 또는 BaTiO3 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회로는 상기 절연재의 상면 및 하면에 형성되는 인쇄회로기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 절연재의 상면 및 하면에 형성되는 상기 회로를 전기적으로 연결시키도록, 상기 절연재를 관통하는 비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  12. 제1 절연부;
    제3 절연부; 및
    상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부 사이에 개재된 제2 절연부를 포함하고,
    상기 제2 절연부의 무기물 함유율은 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부의 무기물 함유율보다 크며,
    상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부의 두께는 서로 다르며,
    상기 제2 절연부의 두께는 상기 제1 절연부 및 상기 제3 절연부 각각의 두께보다 작은 절연재.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 절연부는, 수지(resin) 및 무기필러를 포함하고,
    상기 무기필러의 재료는 상기 제2 절연부에 포함된 무기물의 재료와 동일한 절연재.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 절연부의 무기물은, SiO2 또는 BaTiO3 중 적어도 어느 하나를 포함하는 절연재.
  15. 삭제
  16. 삭제
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