JP5607710B2 - 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
一方、本実施例では、ベース基板110の片面にのみ回路パターン120、ダミーパターン130及び絶縁層140を形成すると説明しているが、これは例示に過ぎず、ベース基板110の両面に回路パターン120、ダミーパターン130及び絶縁層140を形成することも可能である。
110、510 ベース基板
120 回路パターン
121、521 第1回路パターン
122、522 第2回路パターン
123 第3回路パターン
130、530 ダミーパターン
131 第1ダミーパターン
132 第2ダミーパターン
133 第3ダミーパターン
140、540 絶縁層
141 第1絶縁層
142 第2絶縁層
143 第3絶縁層
151 実装パッド
152 ソルダレジスト
153 バンプ
160 ビルドアップ層
200 スリットダイ装置
300 半導体チップ
511 第1領域
512 第2領域
Claims (18)
- 前記絶縁層の最大高さと最小高さとの差が3μm以下である、請求項1に記載の印刷回路基板。
- 前記絶縁層の厚さが100μm以下である、請求項1に記載の印刷回路基板。
- 前記ベース基板は、有機物基板(Organic Substrate)または金属板、 複合高分子樹脂、ABF(Ajinomoto Build up Film)、プリプレグ、エポキシ樹脂、改質されたエポキシ樹脂、ビスフェノールA樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、アラミド強化、ガラス繊維強化、または紙強化されたエポキシ樹脂からなるグループのうちで選択された1つで形成された基板を含む、請求項1に記載の印刷回路基板。
- 前記ベース基板の上部または下部に形成された一つ以上の回路パターン及び絶縁層を有するビルドアップ層をさらに含む、請求項1に記載の印刷回路基板。
- 第1領域及び第2領域を含むベース基板と、
前記ベース基板の上部に形成される一つ以上の第1回路パターンと、
前記ベース基板の上部に形成される一つ以上のダミーパターンと、
前記第1回路パターン及び前記ダミーパターンの上部に形成される絶縁層と、
前記絶縁層の上部に形成される一つ以上の第2回路パターンと、を含み、
前記第1領域において、第1回路パターン及びダミーパターンの互いに隣り合うパターン間の間隔が以下の[式2]を満し、
前記第2領域において、第1回路パターン及びダミーパターンの互いに隣り合うパターン間の間隔が以下の[式3]を満し、
前記絶縁層はエポキシ樹脂で形成される印刷回路基板。
- 前記第1領域において、前記絶縁層の最大高さと最小高さとの差が3μm以下である、請求項6に記載の印刷回路基板。
- 前記絶縁層の厚さが100μm以下である、請求項6に記載の印刷回路基板。
- 前記ベース基板は有機物基板(Organic Substrate)または金属板、 複合高分子樹脂、ABF(Ajinomoto Build up Film)、プリプレグ、エポキシ樹脂、改質されたエポキシ樹脂、ビスフェノールA樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、アラミド強化、ガラス繊維強化、または紙強化されたエポキシ樹脂からなるグループのうちで選択された1つで形成された基板を含む、請求項6に記載の印刷回路基板。
- ベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板の上部に一つ以上の回路パターン及び一つ以上のダミーパターンを形成する段階と、
前記回路パターン及びダミーパターンの上部に、スリットダイコーティング(Slit Die Coating)方法により絶縁層を形成する段階と、を含み、
前記回路パターン及び前記ダミーパターンの互いに隣り合うパターン間の間隔が以下の[式1]を満し、前記絶縁層はエポキシ樹脂で形成される印刷回路基板の製造方法。
- 前記絶縁層を形成する段階において、
前記絶縁層の最大高さと最小高さとの差が3μm以下である、請求項10に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する段階において、
前記絶縁層の厚さが100μm以下である、請求項10に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記ベース基板は有機物基板(Organic Substrate)または金属板、 複合高分子樹脂、ABF(Ajinomoto Build up Film)、プリプレグ、エポキシ樹脂、改質されたエポキシ樹脂、ビスフェノールA樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、アラミド強化、ガラス繊維強化、または紙強化されたエポキシ樹脂からなるグループのうちで選択された1つで形成された基板を含む、請求項10に記載の印刷回路基板の製造方法。
- 前記絶縁層を形成する段階の後に、
前記ベース基板の下部及び前記絶縁層の上部のうち少なくとも一つに、一つ以上の回路パターン及び絶縁層を有するビルドアップ層を形成する段階をさらに含む、請求項10に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 第1領域及び第2領域を含むベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板の上部に一つ以上の第1回路パターン及び一つ以上のダミーパターンを形成する段階と、
前記第1回路パターン及びダミーパターンの上部に、スリットダイコーティング(Slit Die Coating)方法により絶縁層を形成する段階と、
前記絶縁層の上部に一つ以上の第2回路パターンを形成する段階と、を含み、
前記第1領域において、第1回路パターン及びダミーパターンの互いに隣り合うパターン間の間隔が以下の[式2]を満し、
前記第2領域において、第1回路パターン及びダミーパターンの互いに隣り合うパターン間の間隔が以下の[式3]を満し、
前記絶縁層はエポキシ樹脂で形成される印刷回路基板の製造方法。
- 前記絶縁層を形成する段階において、
前記第1領域において、前記絶縁層の最大高さと最小高さとの差が3μm以下である、請求項15に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する段階において、
前記絶縁層の厚さが100μm以下である、請求項15に記載の印刷回路基板の製造方法。 - 前記ベース基板は有機物基板(Organic Substrate)または金属板、 複合高分子樹脂、ABF(Ajinomoto Build up Film)、プリプレグ、エポキシ樹脂、改質されたエポキシ樹脂、ビスフェノールA樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、アラミド強化、ガラス繊維強化、または紙強化されたエポキシ樹脂からなるグループのうちで選択された1つで形成された基板を含む、請求項15に記載の印刷回路基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0137179 | 2011-12-19 | ||
KR20110137179 | 2011-12-19 | ||
KR10-2012-0146564 | 2012-12-14 | ||
KR1020120146564A KR101454080B1 (ko) | 2011-12-19 | 2012-12-14 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013128118A JP2013128118A (ja) | 2013-06-27 |
JP5607710B2 true JP5607710B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=48590366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012276288A Expired - Fee Related JP5607710B2 (ja) | 2011-12-19 | 2012-12-18 | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130153266A1 (ja) |
JP (1) | JP5607710B2 (ja) |
CN (1) | CN103167728A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101901695B1 (ko) | 2014-07-02 | 2018-09-27 | 삼성전기 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈용 인쇄회로기판 |
TWI576023B (zh) * | 2014-10-23 | 2017-03-21 | Elite Material Co Ltd | Suitable for multi-layer printed circuit board design |
JP6685548B2 (ja) * | 2016-01-04 | 2020-04-22 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | スポットサイズ変換器 |
JP6863071B2 (ja) | 2017-05-19 | 2021-04-21 | 日亜化学工業株式会社 | 希土類アルミニウム・ガリウム酸塩の組成を有する蛍光体及び発光装置 |
KR102059478B1 (ko) | 2017-09-15 | 2019-12-26 | 스템코 주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP2019079987A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 京セラ株式会社 | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール |
KR102375126B1 (ko) * | 2017-11-02 | 2022-03-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지, 및 이를 포함하는 전자 디바이스 |
KR102029099B1 (ko) | 2018-02-05 | 2019-10-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
KR20210026209A (ko) | 2019-08-29 | 2021-03-10 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그를 포함하는 전자 장치 |
KR20220049742A (ko) * | 2020-10-15 | 2022-04-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216526A (ja) * | 1993-01-13 | 1994-08-05 | Toshiba Corp | 薄膜多層配線基板 |
JPH0766552A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-10 | Hitachi Ltd | 配線基板の製造方法 |
JPH098454A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-10 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JP4197070B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2008-12-17 | イビデン株式会社 | 多層ビルドアップ配線板 |
KR100290477B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2001-08-07 | 박종섭 | 반도체 소자의 금속 배선 구조 및 그 형성 방법 |
JP2000252595A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線構造及び半導体搭載用基板 |
JP2004040032A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
TWI229574B (en) * | 2002-11-05 | 2005-03-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Warpage-preventing circuit board and method for fabricating the same |
CN100512605C (zh) * | 2003-07-10 | 2009-07-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 热固化性树脂组合物、热固化性粘接薄膜及印刷电路基板 |
JP4955263B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2012-06-20 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
WO2009051133A1 (ja) * | 2007-10-17 | 2009-04-23 | Showa Denko K.K. | コンデンサの製造方法、コンデンサ、配線板、電子機器及びicカード |
JP2009206281A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
EP2284882B1 (en) * | 2008-06-06 | 2013-07-10 | National University Corporation Tohoku University | Multilayer wiring board |
CN101909401B (zh) * | 2009-06-05 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板结构 |
JP5484176B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2014-05-07 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
TWI393495B (zh) * | 2010-12-03 | 2013-04-11 | Adv Flexible Circuits Co Ltd | 訊號傳輸電路板之特性阻抗精度控制結構 |
-
2012
- 2012-12-18 JP JP2012276288A patent/JP5607710B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-18 US US13/719,036 patent/US20130153266A1/en not_active Abandoned
- 2012-12-19 CN CN201210555601XA patent/CN103167728A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103167728A (zh) | 2013-06-19 |
US20130153266A1 (en) | 2013-06-20 |
JP2013128118A (ja) | 2013-06-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |