JPH098454A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH098454A JPH098454A JP15929195A JP15929195A JPH098454A JP H098454 A JPH098454 A JP H098454A JP 15929195 A JP15929195 A JP 15929195A JP 15929195 A JP15929195 A JP 15929195A JP H098454 A JPH098454 A JP H098454A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】絶縁層と導体回路層からなるプリント配線板の
製造方法において、前記絶縁層が絶縁板の両面あるいは
片面に導体層を形成し、その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥
させて設けた樹脂膜からなり、前記絶縁樹脂液を塗布乾
燥工程で、基板上に低固形分濃度の液体を流し出し式塗
布し、次いで前記低固形分濃度の液体が完全乾燥前の状
態にて高固形分濃度の液体を流し出し式塗布したのち乾
燥する。 【効果】低固形分濃度の液体を塗布し、次いで完全乾燥
前に高固形分濃度の液体を塗布するようにしたので、た
とえば、凹凸を有する基板表面上に気泡を巻き込むこと
無く平坦な塗膜を形成することが出来る。
製造方法において、前記絶縁層が絶縁板の両面あるいは
片面に導体層を形成し、その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥
させて設けた樹脂膜からなり、前記絶縁樹脂液を塗布乾
燥工程で、基板上に低固形分濃度の液体を流し出し式塗
布し、次いで前記低固形分濃度の液体が完全乾燥前の状
態にて高固形分濃度の液体を流し出し式塗布したのち乾
燥する。 【効果】低固形分濃度の液体を塗布し、次いで完全乾燥
前に高固形分濃度の液体を塗布するようにしたので、た
とえば、凹凸を有する基板表面上に気泡を巻き込むこと
無く平坦な塗膜を形成することが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁層と導体回路層を設
けるプリント配線板、特に交互に積層して形成される多
層プリント配線板の製造方法に関する。
けるプリント配線板、特に交互に積層して形成される多
層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、通信機器に代表されるように、高
速動作が求められる電子機器が広く使用されるようにな
ってきた。
速動作が求められる電子機器が広く使用されるようにな
ってきた。
【０００３】高速動作が求められるということは、信号
の高速な伝搬が要求されることはもちろんであるが、高
い周波数の信号に対し、正確なスイッチングが可能であ
るなど多種な要求を含んでいる。そのような電子機器に
対応するため、高速な動作に適したプリント配線板が求
められている。高速な動作を行うためには、配線の長さ
を短くし、電気信号の伝搬に要する時間を短縮すること
が必要である。配線の長さを短縮するために、配線の幅
を短くし、配線の間隔を小さくして高密度配線を行うこ
とが要求されている。
の高速な伝搬が要求されることはもちろんであるが、高
い周波数の信号に対し、正確なスイッチングが可能であ
るなど多種な要求を含んでいる。そのような電子機器に
対応するため、高速な動作に適したプリント配線板が求
められている。高速な動作を行うためには、配線の長さ
を短くし、電気信号の伝搬に要する時間を短縮すること
が必要である。配線の長さを短縮するために、配線の幅
を短くし、配線の間隔を小さくして高密度配線を行うこ
とが要求されている。
【０００４】以上のような高密度、高精度配線、電気的
特性を考慮したプリント配線板が要求されている代表的
な例として、プリント配線板上に単数もしくは複数の半
導体チップを直接搭載し、ワイヤボンディング、ハンダ
バンプを用いて、プリント配線板と半導体チップを直接
接続し、樹脂封止等を行ってモジュール化するという技
術が挙げられる。例えば、マルチチップモジュール（Ｍ
ＣＭ）である。
特性を考慮したプリント配線板が要求されている代表的
な例として、プリント配線板上に単数もしくは複数の半
導体チップを直接搭載し、ワイヤボンディング、ハンダ
バンプを用いて、プリント配線板と半導体チップを直接
接続し、樹脂封止等を行ってモジュール化するという技
術が挙げられる。例えば、マルチチップモジュール（Ｍ
ＣＭ）である。
【０００５】また、高密度配線を可能にするためには、
プリント配線板を多層化したり、配線の間隔が保たれる
よう、高い精度で配線が形成されていることが必要であ
る。また、配線の幅、厚さはプリント配線板の特性イン
ピーダンス等に影響を与え、電気特性を左右するため、
その点からも高精度な配線が求められている。さらに、
絶縁層の厚さも特性インピーダンスには影響を与えるた
め、正確な制御が必要である。
プリント配線板を多層化したり、配線の間隔が保たれる
よう、高い精度で配線が形成されていることが必要であ
る。また、配線の幅、厚さはプリント配線板の特性イン
ピーダンス等に影響を与え、電気特性を左右するため、
その点からも高精度な配線が求められている。さらに、
絶縁層の厚さも特性インピーダンスには影響を与えるた
め、正確な制御が必要である。
【０００６】そのような高密度配線の要求に対し、特開
平４−１４８５９０では、絶縁層と導体回路層を交互に
積層して形成される多層プリント配線板ならびにその製
造方法が開示されている。すなわち、絶縁板上に電源層
あるいはグランド層、または導体回路層を形成し、その
上に絶縁層を形成し、さらにその上に導体回路層を形成
し、さらに絶縁層を形成するという工程を繰り返すこと
により多層プリント配線板を形成するというものであ
る。上下の導体回路層間の導通はバイアホールで接続さ
れる。この提案により、スルホール密度が抑えられ、配
線設計の自由度が向上し、高密度配線が容易になった。
平４−１４８５９０では、絶縁層と導体回路層を交互に
積層して形成される多層プリント配線板ならびにその製
造方法が開示されている。すなわち、絶縁板上に電源層
あるいはグランド層、または導体回路層を形成し、その
上に絶縁層を形成し、さらにその上に導体回路層を形成
し、さらに絶縁層を形成するという工程を繰り返すこと
により多層プリント配線板を形成するというものであ
る。上下の導体回路層間の導通はバイアホールで接続さ
れる。この提案により、スルホール密度が抑えられ、配
線設計の自由度が向上し、高密度配線が容易になった。
【０００７】特開平４−１４８５９０の公報の実施例に
示されているように絶縁層を形成する際、感光性絶縁樹
脂液をカーテンコータを用いて塗布している。また特開
平４−１０３１９６では感光性ポリイミドをスピンコー
タを用いて塗布している。
示されているように絶縁層を形成する際、感光性絶縁樹
脂液をカーテンコータを用いて塗布している。また特開
平４−１０３１９６では感光性ポリイミドをスピンコー
タを用いて塗布している。
【０００８】一般的に、上記感光性絶縁樹脂液を基板上
に塗布する塗布装置として、ロールコータ、スピンコー
タ、スプレイコータ、スクリーン印刷、カーテンコー
タ、スロット（ダイ）コータなどが知られている。しか
しながら、ロールコータは膜厚制御因子が多いために再
現性、安定性に欠け、スピンコータ、スプレーコータは
塗布液の適用範囲が狭くしかも塗布液の使用効率が低
く、スクリーン印刷は塗布原理から塗膜内にエアーを巻
き込み易くピンホールが発生し易い、などの問題があ
る。
に塗布する塗布装置として、ロールコータ、スピンコー
タ、スプレイコータ、スクリーン印刷、カーテンコー
タ、スロット（ダイ）コータなどが知られている。しか
しながら、ロールコータは膜厚制御因子が多いために再
現性、安定性に欠け、スピンコータ、スプレーコータは
塗布液の適用範囲が狭くしかも塗布液の使用効率が低
く、スクリーン印刷は塗布原理から塗膜内にエアーを巻
き込み易くピンホールが発生し易い、などの問題があ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】また、カーテンコータ
やスロット（ダイ）コータ等の流し出し式の塗布はその
塗布原理が基板と塗布ヘッドとの間にある流体に比較的
せん断をかけずに行うものであるため、該塗布装置を用
いて上記流体の高固形分濃度の液体、例えば、固形分濃
度が４０％から８０％、粘度が４５０から５，０００Ｃ
ＰＳの液体を、表面に微細な、例えば、高さが１８から
３５μｍ、幅が１００μｍ以下の、凹凸を有する基板上
に塗布する場合、該基板上の凹部内の空気が流体に置換
されず、結果として気泡の巻き込みを起こすという問題
を抱えている。
やスロット（ダイ）コータ等の流し出し式の塗布はその
塗布原理が基板と塗布ヘッドとの間にある流体に比較的
せん断をかけずに行うものであるため、該塗布装置を用
いて上記流体の高固形分濃度の液体、例えば、固形分濃
度が４０％から８０％、粘度が４５０から５，０００Ｃ
ＰＳの液体を、表面に微細な、例えば、高さが１８から
３５μｍ、幅が１００μｍ以下の、凹凸を有する基板上
に塗布する場合、該基板上の凹部内の空気が流体に置換
されず、結果として気泡の巻き込みを起こすという問題
を抱えている。
【００１０】また、表面に凹凸を有する基板上に、感光
性絶縁樹脂液のような溶剤蒸発乾燥型液体のほか熱や光
や電子線などの照射により硬化する液体などの流体を塗
布する場合、該流体の塗膜が硬化時に収縮し膜減りを起
こすため、乾燥後の塗膜形態は該基板表面の凹凸に追従
する形となり、結果として該基板表面上に平坦な塗膜を
形成することが困難である。
性絶縁樹脂液のような溶剤蒸発乾燥型液体のほか熱や光
や電子線などの照射により硬化する液体などの流体を塗
布する場合、該流体の塗膜が硬化時に収縮し膜減りを起
こすため、乾燥後の塗膜形態は該基板表面の凹凸に追従
する形となり、結果として該基板表面上に平坦な塗膜を
形成することが困難である。
【００１１】プリント配線板の特性を考慮した場合、絶
縁層内に気泡が存在すると、その後の加熱工程、たとえ
ば、半導体パッケージやチップ部品を実装する際のリフ
ロー工程等において、急激な加熱によりクラックが発生
したり、絶縁層と導体回路層間の剥離が発生したりし
て、絶縁層としての機能が果たせなくなり信頼性低下に
つながる。また、膜厚の正確な精度が得られないと、特
性インピーダンスの整合がとれにくくなるといった問題
も発生する。
縁層内に気泡が存在すると、その後の加熱工程、たとえ
ば、半導体パッケージやチップ部品を実装する際のリフ
ロー工程等において、急激な加熱によりクラックが発生
したり、絶縁層と導体回路層間の剥離が発生したりし
て、絶縁層としての機能が果たせなくなり信頼性低下に
つながる。また、膜厚の正確な精度が得られないと、特
性インピーダンスの整合がとれにくくなるといった問題
も発生する。
【００１２】
【発明の目的】本発明の目的は、絶縁層と導体回路層か
らなるプリント配線板、特に絶縁層と導体回路層を交互
に積層して形成される多層プリント配線板の製造方法に
おいて、感光性等の絶縁樹脂液を塗布する際の気泡の巻
き込みや硬化後の平坦性が得られないといった課題を解
決し、信頼性が高く、また、特性インピーダンスの整合
をとりやすいプリント配線板の製造方法を提供すること
である。
らなるプリント配線板、特に絶縁層と導体回路層を交互
に積層して形成される多層プリント配線板の製造方法に
おいて、感光性等の絶縁樹脂液を塗布する際の気泡の巻
き込みや硬化後の平坦性が得られないといった課題を解
決し、信頼性が高く、また、特性インピーダンスの整合
をとりやすいプリント配線板の製造方法を提供すること
である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では基板上に絶縁樹脂液を塗布乾燥させて
設けた樹脂膜からなるプリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁樹脂液を塗布乾燥工程で、基板上に低固形
分濃度の液体を流し出し式塗布し、次いで前記低固形分
濃度の液体が完全乾燥前の状態にて高固形分濃度の液体
を流し出し式塗布したのち乾燥することで樹脂膜を設け
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。
に、請求項１では基板上に絶縁樹脂液を塗布乾燥させて
設けた樹脂膜からなるプリント配線板の製造方法におい
て、前記絶縁樹脂液を塗布乾燥工程で、基板上に低固形
分濃度の液体を流し出し式塗布し、次いで前記低固形分
濃度の液体が完全乾燥前の状態にて高固形分濃度の液体
を流し出し式塗布したのち乾燥することで樹脂膜を設け
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供す
るものである。
【００１４】また、請求項２では、前記プリント配線板
が絶縁層と導体回路層からなるものであり、前記基板が
絶縁板の両面あるいは片面に導体層を形成したものであ
り、その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥させて上で樹脂膜を
形成して絶縁層とし、しかるのち樹脂膜ををパターン化
しめっきを施すことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
が絶縁層と導体回路層からなるものであり、前記基板が
絶縁板の両面あるいは片面に導体層を形成したものであ
り、その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥させて上で樹脂膜を
形成して絶縁層とし、しかるのち樹脂膜ををパターン化
しめっきを施すことを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
【００１５】また、請求項３では、前記プリント配線板
が絶縁層と導体回路層からなるものであり、前記基板が
絶縁板の両面あるいは片面に導体層とめっき層を交互に
形成したものであり、その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥さ
せた上で樹脂膜をパターン化し、しかるのちめっきを施
すことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
が絶縁層と導体回路層からなるものであり、前記基板が
絶縁板の両面あるいは片面に導体層とめっき層を交互に
形成したものであり、その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥さ
せた上で樹脂膜をパターン化し、しかるのちめっきを施
すことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法を提供するものである。
【００１６】また、請求項４では、前記絶縁樹脂液が感
光性樹脂液であることを特徴とする請求項１，２，３何
れかに記載のプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
光性樹脂液であることを特徴とする請求項１，２，３何
れかに記載のプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。
【００１７】また、請求項５では、前記流し出し式塗布
がスロットコートであることを特徴とする請求項１，
２，３，４何れかに記載のプリント配線板の製造方法を
提供するものである。
がスロットコートであることを特徴とする請求項１，
２，３，４何れかに記載のプリント配線板の製造方法を
提供するものである。
【００１８】また、請求項６では、前記流し出し式塗布
がカーテンコートであることを特徴とする請求項１，
２，３，４何れかに記載のプリント配線板の製造方法を
提供するものである。前記流し出し式塗布がカーテンコ
ートであることを特徴とする請求項１記載または請求項
２記載のプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
がカーテンコートであることを特徴とする請求項１，
２，３，４何れかに記載のプリント配線板の製造方法を
提供するものである。前記流し出し式塗布がカーテンコ
ートであることを特徴とする請求項１記載または請求項
２記載のプリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。
【００１９】特に、流体の低固形分濃度の液体として
は、固形分濃度が１０％以下、もしくは高固形分濃度の
液体の希釈溶剤がよく。高固形分濃度の液体としては、
固形分濃度が４０％から８０％、粘度が４５０から５、
０００ＣＰＳの液体が好ましい。
は、固形分濃度が１０％以下、もしくは高固形分濃度の
液体の希釈溶剤がよく。高固形分濃度の液体としては、
固形分濃度が４０％から８０％、粘度が４５０から５、
０００ＣＰＳの液体が好ましい。
【００２０】また、流体の低固形分濃度の液体として
は、高固形分濃度の液体の希釈溶剤好ましい。
は、高固形分濃度の液体の希釈溶剤好ましい。
【００２１】
【作用】本発明によれば、該低固形分濃度の液体の拡張
ぬれにより基板表面に凹部がある場合でも凹部内の空気
が該流体に置換され、高固形分濃度の液体に対するぬれ
性が向上し、さらに下地の低固形分濃度液体の希釈溶剤
揮発分が乾燥時に上層の高固形分濃度液体の層に拡散し
て行くことで、該高固形分濃度液体層のレベリング性を
向上させ、結果として該基板表面の凹凸に関係なく平坦
な塗膜形成が可能となる。
ぬれにより基板表面に凹部がある場合でも凹部内の空気
が該流体に置換され、高固形分濃度の液体に対するぬれ
性が向上し、さらに下地の低固形分濃度液体の希釈溶剤
揮発分が乾燥時に上層の高固形分濃度液体の層に拡散し
て行くことで、該高固形分濃度液体層のレベリング性を
向上させ、結果として該基板表面の凹凸に関係なく平坦
な塗膜形成が可能となる。
【００２２】
【実施例】本発明の塗布方法について図１〜図３の一実
施例に従って詳細に説明する。図１及び図２は、本発明
に於ける塗布方法の過程を示す。図３は、塗膜の平坦化
率算出方法に用いる図を示す。図３により得られたａ，
ｂ，ｃの値を元に、 平坦化率（％）＝（厚みｂ／（（厚みａ＋厚みｃ）／
２））×１００ という式で平坦化率を出す。
施例に従って詳細に説明する。図１及び図２は、本発明
に於ける塗布方法の過程を示す。図３は、塗膜の平坦化
率算出方法に用いる図を示す。図３により得られたａ，
ｂ，ｃの値を元に、 平坦化率（％）＝（厚みｂ／（（厚みａ＋厚みｃ）／
２））×１００ という式で平坦化率を出す。
【００２３】本発明が適用される塗布装置としては、ス
ロット（ダイ）コータ、カーテンコータ等が挙げられ
る。本実施例の場合、スロット（ダイ）コータを用い
た。
ロット（ダイ）コータ、カーテンコータ等が挙げられ
る。本実施例の場合、スロット（ダイ）コータを用い
た。
【００２４】基板は、たとえば、高さが１８から３５μ
ｍ、幅が１００μｍ以下の導体回路層によって形成され
た凹凸を有する基板であるが、これに限られない。
ｍ、幅が１００μｍ以下の導体回路層によって形成され
た凹凸を有する基板であるが、これに限られない。
【００２５】まず、脱脂・酸洗浄・水洗浄等を施した基
板（図１−１）表面上に低固形分濃度液体（固形分濃
度：１０％以下、粘度：２０ｃｐｓ以下）を塗布し（図
１−２）、次いで完全に乾燥していない状態で高固形分
濃度液体（固形分濃度：４０％〜８０％、粘度：４５０
〜５，０００ｃｐｓ）を塗布し（図１−３）、最後に乾
燥を行って塗膜を形成する（図１−４）ものである。
板（図１−１）表面上に低固形分濃度液体（固形分濃
度：１０％以下、粘度：２０ｃｐｓ以下）を塗布し（図
１−２）、次いで完全に乾燥していない状態で高固形分
濃度液体（固形分濃度：４０％〜８０％、粘度：４５０
〜５，０００ｃｐｓ）を塗布し（図１−３）、最後に乾
燥を行って塗膜を形成する（図１−４）ものである。
【００２６】〈実施例１〉脱脂・酸洗浄・水洗浄等を施
した表面に導体回路層を形成した基板上に、まず低固形
分濃度液体を塗布し、次いで完全に乾燥していない状態
でで高固形分濃度液体を塗布した。以下に各条件を示
す。
した表面に導体回路層を形成した基板上に、まず低固形
分濃度液体を塗布し、次いで完全に乾燥していない状態
でで高固形分濃度液体を塗布した。以下に各条件を示
す。
【００２７】 〔材 料〕種 別：ソルダーレジスト 固形分：高固形分濃度 …… ８０％（粘度：５０００ＣＰＳ） 低固形分濃度 …… ０％ 低固形分濃度液体は、高固形分濃度液体の希釈溶剤（シ
クロヘキサノン：メチルセロソルブ＝１：３）を用い
た。 〔基 板〕種 別：プリント回路用基板 サイズ：３４０×３４０×０．６ｍｍ厚 〔塗布条件〕搬送速度：０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎ 塗布ヘッド／基板間距離：１００〜３００μｍ 吐出圧力：０．１〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 塗布ヘッドスリット幅：３０〜３００μｍ 〔乾燥条件〕乾燥温度：８０℃ 乾燥時間：３０ｍｉｎ その結果、気泡の巻き込みの無い塗膜を得ることが出来
た。この時の平坦化率は、〜９３％であった。
クロヘキサノン：メチルセロソルブ＝１：３）を用い
た。 〔基 板〕種 別：プリント回路用基板 サイズ：３４０×３４０×０．６ｍｍ厚 〔塗布条件〕搬送速度：０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎ 塗布ヘッド／基板間距離：１００〜３００μｍ 吐出圧力：０．１〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 塗布ヘッドスリット幅：３０〜３００μｍ 〔乾燥条件〕乾燥温度：８０℃ 乾燥時間：３０ｍｉｎ その結果、気泡の巻き込みの無い塗膜を得ることが出来
た。この時の平坦化率は、〜９３％であった。
【００２８】〈実施例２〉脱脂・酸洗浄・水洗浄等を施
した表面に凹凸を有する基板上に、まず低固形分濃度液
体を塗布し、次いで完全に乾燥していない状態で高固形
分濃度液体塗布した。以下に各条件を示す。
した表面に凹凸を有する基板上に、まず低固形分濃度液
体を塗布し、次いで完全に乾燥していない状態で高固形
分濃度液体塗布した。以下に各条件を示す。
【００２９】 〔材 料〕種 別：ソルダーレジスト 固形分：高固形分濃度 …… ８０％（粘度：５０００ＣＰＳ） 低固形分濃度 …… １０％（粘度： １０ＣＰＳ） 低固形分濃度液体は、高固形分濃度液体を溶剤（シクロ
ヘキサノン：メチルセロソルブ＝１：３）で希釈したも
のを用いた。 〔基 板〕種 別：プリント回路用基板 サイズ：３４０×３４０×０．６ｍｍ厚 〔塗布条件〕搬送速度：０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎ 塗布ヘッド／基板間距離：１００〜３００μｍ 吐出圧力：０．１〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 塗布ヘッドスリット幅：３０〜３００μｍ 〔乾燥条件〕乾燥温度：８０℃ 乾燥時間：３０ｍｉｎ その結果、気泡の巻き込みの無い塗膜を得ることが出来
た。この時の平坦化率は、〜９６％であった。
ヘキサノン：メチルセロソルブ＝１：３）で希釈したも
のを用いた。 〔基 板〕種 別：プリント回路用基板 サイズ：３４０×３４０×０．６ｍｍ厚 〔塗布条件〕搬送速度：０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎ 塗布ヘッド／基板間距離：１００〜３００μｍ 吐出圧力：０．１〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 塗布ヘッドスリット幅：３０〜３００μｍ 〔乾燥条件〕乾燥温度：８０℃ 乾燥時間：３０ｍｉｎ その結果、気泡の巻き込みの無い塗膜を得ることが出来
た。この時の平坦化率は、〜９６％であった。
【００３０】〈比較例１〉従来の方法により、以下の条
件で塗布を行った。 〔材 料〕種 別：ソルダーレジスト 固形分濃度：８０％（粘度：５０００ＣＰＳ） 〔基 板〕種 別：プリント回路用基板 サイズ：３４０×３４０×０．６ｍｍ厚 〔塗布条件〕搬送速度：０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎ 塗布ヘッド高さ：１００〜３００μｍ 吐出圧力：１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 塗布ヘッドスリット幅：２００〜３００μｍ 〔乾燥条件〕乾燥温度：８０℃ 乾燥時間：３０ｍｉｎ その結果、断面観察により基板表面の凹凸部内に気泡の
巻き込みが認められた。
件で塗布を行った。 〔材 料〕種 別：ソルダーレジスト 固形分濃度：８０％（粘度：５０００ＣＰＳ） 〔基 板〕種 別：プリント回路用基板 サイズ：３４０×３４０×０．６ｍｍ厚 〔塗布条件〕搬送速度：０．６〜１．２ｍ／ｍｉｎ 塗布ヘッド高さ：１００〜３００μｍ 吐出圧力：１．０〜３．０ｋｇ／ｃｍ2 塗布ヘッドスリット幅：２００〜３００μｍ 〔乾燥条件〕乾燥温度：８０℃ 乾燥時間：３０ｍｉｎ その結果、断面観察により基板表面の凹凸部内に気泡の
巻き込みが認められた。
【００３１】
【発明の効果】以上の如く、本発明の塗布方法によれ
ば、まず低固形分濃度の液体を塗布し、次いで完全乾燥
前に高固形分濃度の液体を塗布するようにしたので、た
とえば、凹凸を有する基板表面上に気泡を巻き込むこと
無く平坦な塗膜を形成することが出来る。
ば、まず低固形分濃度の液体を塗布し、次いで完全乾燥
前に高固形分濃度の液体を塗布するようにしたので、た
とえば、凹凸を有する基板表面上に気泡を巻き込むこと
無く平坦な塗膜を形成することが出来る。
【００３２】
【図１】本発明の塗布方法の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の塗布方法の一実施例を示す基板表面微
小凹凸部の拡大断面図である。
小凹凸部の拡大断面図である。
【図３】平坦化率の算出方法の元になるａ，ｂ，ｃの値
を示す図である。
を示す図である。
１ …… 基 板 ２ …… 低固形分濃度液体 ３ …… 高固形分濃度液体 ４ …… コータヘッド ５ …… 塗膜 ６ …… 導体回路層
Claims (6)
- 【請求項１】基板上に絶縁樹脂液を塗布乾燥させて設け
た樹脂膜からなるプリント配線板の製造方法において、
前記絶縁樹脂液を塗布乾燥工程で、基板上に低固形分濃
度の液体を流し出し式塗布し、次いで前記低固形分濃度
の液体が完全乾燥前の状態にて高固形分濃度の液体を流
し出し式塗布したのち乾燥することで樹脂膜を設けるこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記プリント配線板が絶縁層と導体回路層
からなるものであり、前記基板が絶縁板の両面あるいは
片面に導体層を形成したものであり、その上に絶縁樹脂
液を塗布乾燥させて上で樹脂膜を形成して絶縁層とし、
しかるのち樹脂膜ををパターン化しめっきを施すことを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記プリント配線板が絶縁層と導体回路層
からなるものであり、前記基板が絶縁板の両面あるいは
片面に導体層とめっき層を交互に形成したものであり、
その上に絶縁樹脂液を塗布乾燥させた上で樹脂膜をパタ
ーン化し、しかるのちめっきを施すことを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記絶縁樹脂液が感光性樹脂液であること
を特徴とする請求項１，２，３何れかに記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項５】前記流し出し式塗布がスロットコートであ
ることを特徴とする請求項１，２，３，４何れかに記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】前記流し出し式塗布がカーテンコートであ
ることを特徴とする請求項１，２，３，４何れかに記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15929195A JPH098454A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15929195A JPH098454A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098454A true JPH098454A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15690593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15929195A Pending JPH098454A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013128118A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP15929195A patent/JPH098454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013128118A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 |
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