KR102097847B1 - 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents

다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102097847B1
KR102097847B1 KR1020157015166A KR20157015166A KR102097847B1 KR 102097847 B1 KR102097847 B1 KR 102097847B1 KR 1020157015166 A KR1020157015166 A KR 1020157015166A KR 20157015166 A KR20157015166 A KR 20157015166A KR 102097847 B1 KR102097847 B1 KR 102097847B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
built
wiring board
printed wiring
multilayer printed
Prior art date
Application number
KR1020157015166A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150094625A (ko
Inventor
가즈히로 오사와
도시후미 마츠시마
후지오 구와코
Original Assignee
미쓰이금속광업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미쓰이금속광업주식회사 filed Critical 미쓰이금속광업주식회사
Publication of KR20150094625A publication Critical patent/KR20150094625A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102097847B1 publication Critical patent/KR102097847B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H05K2201/09518—Deep blind vias, i.e. blind vias connecting the surface circuit to circuit layers deeper than the first buried circuit layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

종래의 빌트업법으로 얻을 수 있는 다층 프린트 배선판의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」를 저감한 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 코어 기판의 양면에 2층 이상의 빌트업 배선층을 설치한 다층 프린트 배선판에 있어서, 당해 다층 프린트 배선판을 구성하는 당해 코어 기판은, 절연층의 두께가 150㎛ 이하이고, 골격재를 포함하는 절연층의 양면에 내층 회로를 구비하고, 또한 당해 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃이고, 당해 코어 기판의 양면에 설치하는 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층은, 구리 회로층과, X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃의 절연 수지층으로 이루어지고, 또한 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값의 비가 0.9 내지 1.1의 관계를 만족하는 다층 프린트 배선판 등을 채용한다.

Description

다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법{MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본원 발명은 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 빌트업법에 의해 제조한 다층 프린트 배선판에 관한 것이다.
종래부터, 다층 프린트 배선판은 신호 전달 속도를 빠르게 하고, 프린트 배선판으로서의 탑재 면적을 작게 한다는 목적 등을 달성하기 위해, 널리 사용되어 왔다. 이 다층 프린트 배선판은, 다양한 전자 부품을 실장해서 사용되는 것이다. 이 다층 프린트 배선판에의 전자 부품의 실장은, 땜납 리플로우법, 와이어 본딩법 등의 다양한 방법이 사용된다. 이 때 다층 프린트 배선판에, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 있으면, 양호한 전자 부품을 실장할 수 없어 바람직하지 않다. 특히, 다층 프린트 배선판의 제조 방법으로서 빌트업법을 사용했을 때, 가공 도중에 있어서도, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 발생되기 쉬우므로, 이들 현상을 해소하기 위한 다양한 기술이 제창되어 왔다. 이하, 이와 같은 선행 기술을 예시한다.
특허문헌 1(일본 특허 출원 공개 평11-261228호 공보)에는, X-Y 방향 및 Z 방향의 치수 변화가 작고, 표면의 기복 및 휨이 적은 다층 프린트 배선판의 제공을 목적으로 하고, 「코어 기판에 층간 수지 절연층과 도체층을 교대로 적층하여 이루어지는 다층 프린트 배선판에 있어서, 코어 기판을, 유리 천 등의 저열팽창 섬유의 천에 비스말레이이미드 트리아진 수지를 함침한 두께 0.15㎜ 이하의 프리프레그를 6층 이상 적층해서 형성한다. 이 때 수지 함침 프리프레그의 1매당 두께를 얇게 하여, 매수를 증가시킴으로써, 프리프레그를 적층해서 이루어지는 코어 기판, 즉 다층 프린트 배선판의 X-Y 방향의 치수 변화, 휨을 방지한다.」라는 수법을 개시하고 있다.
특허문헌 2(일본 특허 출원 공개 제2003-086941호 공보)에는, 열이력에 의한 휨의 발생을 저감할 수 있음과 함께, 최외층의 도체층을 파인 패턴으로 형성하는 것이 용이해지는 프린트 배선판의 제공을 목적으로 하고, 「내층 회로 기판의 표면에 복수층의 절연 수지층과 도체층을 교대로 빌드업하여 설치함으로써 형성되는 프린트 배선판에 있어서, 최외층의 절연 수지층은 유리 섬유포를 기재로서 함유하지 않는 수지 주체의 층으로서 형성되고 있음과 함께, 최외층으로부터 2층째의 절연 수지층은 유리 섬유를 기재로서 함유하는 층으로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.」을 채용하고 있다.
특허문헌 3(일본 특허 출원 공개 제2004-342827호 공보)에는, IVH 내에 수지가 충전되어 수지층만으로 빌드업 적층된 다층 프린트 배선판에 비해 휨·비틀림이 작고, 탄성률이 높은 것을 얻을 수 있어, 프리프레그만으로 제작된 다층 프린트 배선판에 비해, 표면 요철이 우수하고, 내열성, 내마이그레이션성이 우수한 프린트 배선판을 얻는 것을 목적으로 하고, 「IVH를 갖는 내층판의 표리에 유기 필름 기재 수지 조성물 혹은 기재 보강이 없는 수지 조성물층을 형성하여 IVH의 충전을 행하고, 적어도 최외층은 섬유 부직포 기재 보강의 수지 조성물층이 형성된 구조의 프린트 배선판으로 한다.」는 제조 방법을 채용하고 있다.
특허문헌 4(일본 특허 출원 공개 제2008-307886호 공보)에는, 휨을 저감한 금속 클래드 적층판과 다층 적층판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고, 「프리프레그에 금속박을 배치해서 형성되는 적층체를, 소정의 성형 온도 및 소정의 제1 성형 압력으로 가열 가압하는 제1 공정과, 상기 제1 공정에 의한 상기 가열 가압 후에 있어서의 소정의 시점으로부터 적어도 5분 이상의 기간, 압력비가 상기 제1 성형 압력의 0.4 이하인 제2 성형 압력으로 상기 적층체를 가압하면서, 상기 적층체의 온도를, 상기 프리프레그가 최저 용융 점도가 되는 온도보다 5℃ 낮은 온도 이상으로 유지하는 제2 공정과, 상기 소정의 시점으로부터 30분 이상 경과한 후, 상기 적층체를 냉각해서 성형하는 제3 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 클래드 적층판의 제조 방법.」을 채용하는 것이 개시되어 있다.
일본 특허 출원 공개 평11-261228호 공보 일본 특허 출원 공개 제2003-086941호 공보 일본 특허 출원 공개 제2004-342827호 공보 일본 특허 공개 제2008-307886호 공보
그러나, 상술한 특허문헌 1 내지 특허문헌 4 중 어느 하나에 개시된 발명에 관해서도, 실제 조업 중에서의 다양한 문제가 있고, 또한 다층 프린트 배선판의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」의 각 문제를 완전하게 해결할 수 없다는 지적이 있었다. 상술한 각 특허문헌에 개시된 발명의 문제점을 생각하면, 이하와 같이 된다.
특허문헌 1에 개시된 기술에서는, 「프리프레그를 6층 이상 적층해서 형성한다.」라는 제약이 있어, 다층 프린트 배선판의 Z 방향의 층 구성에 제약이 있으므로, 다층 프린트 배선판의 X-Y 방향의 치수 변화, 휨을 방지할 수 있어도, Z 방향의 두께를 얇게 하기 위해서는 일정한 한계가 있었다.
또한, 특허문헌 2에 개시된 기술에 따르면, 빌드업법으로 얻을 수 있는 프린트 배선판에 있어서, 「최외층의 절연 수지층은 유리 섬유를 기재로서 함유하지 않는 수지 주체의 층으로서 형성되어 있는 것」 및 「최외층으로부터 2층째의 절연 수지층은 유리 섬유포를 기재로서 함유하는 층으로서 형성되어 있는 것」의 2조건을 만족할 필요가 있다.
특허문헌 3에 개시된 기술에 따르면, 「IVH를 갖는 내층판의 표리에 유기 필름 기재 수지 조성물 혹은 기재 보강이 없는 수지 조성물층을 형성한 후에 IVH의 충전을 행하는 것.」 및 「적어도 최외층은 섬유 부직포 기재 보강의 수지 조성물층이 형성되어 있는 것.」의 2조건을 만족할 필요가 있다.
또한, 특허문헌 4에 개시된 기술에 따르면, 「상기 제1 공정에 의한 상기 가열 가압 후에 있어서의 소정의 시점으로부터 적어도 5분 이상의 기간, 압력비가 상기 제1 성형 압력의 0.4 이하인 제2 성형 압력으로 상기 적층체를 가압하면서, 상기 적층체의 온도를, 상기 프리프레그가 최저 용융 점도가 되는 온도보다 5℃ 낮은 온도 이상으로 유지하는 제2 공정과 …」와 같이, 제조 공정이 복잡화되어, 얻을 수 있는 제품의 품질에 편차가 발생되기 쉬워진다.
이상으로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 종래의 빌트업법을 사용하여 얻을 수 있는 다층 프린트 배선판의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」라고 하는 현상을 저감하고, 또한 이들 현상의 편차가 적은 다층 프린트 배선판, 및 그 제조 방법의 간략화가 요망되어 왔다.
따라서, 예의 연구의 결과, 본건 발명자들은, 단순한 제조 방법의 변경, 다층 프린트 배선판의 층 구성의 변경으로는, 빌트업법을 사용해 얻을 수 있는 다층 프린트 배선판의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」를, 편차없이 억제하는 것은 곤란하다는 인식에 이르렀다. 그 결과, 이하의 기술 사상을 채용함으로써, 당해 다층 프린트 배선판에 경도의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 있었다고 하더라도, 프린트 배선판 제품 사이에 있어서의 편차를 줄일 수 있는 것으로 상도되었다. 이하, 본건 출원에 관한 발명의 개요에 대해 설명한다.
1. 다층 프린트 배선판
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판은, 코어 기판의 양면에 2층 이상의 빌트업 배선층을 설치한 다층 프린트 배선판에 있어서, 당해 다층 프린트 배선판을 구성하는 당해 코어 기판은, 절연층의 두께가 150㎛ 이하이고, 골격재를 포함하는 절연층의 양면에 내층 회로를 구비하고, 또한 당해 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃이고, 당해 코어 기판의 양면에 설치되는 제1 빌트업 배선층 및 당해 제1 빌트업 배선층의 표면에 설치되는 제2 빌트업 배선층은, 구리 회로층과, X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃의 절연 수지층으로 이루어지고, 또한 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값이, [Bx]／[By]＝0.9 내지 1.1의 관계를 만족하는 것을 특징으로 한다.
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 상기 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5㎬ 내지 10㎬인 것이 바람직하다.
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 상기 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은 두께가 20㎛ 내지 80㎛인 것이 바람직하다.
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 상기 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은 비유전률이 3.5 이하인 것이 바람직하다.
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 최외층에, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만의 절연 수지층을 구비하는 빌트업 배선층을 설치하는 것이 바람직하다.
2. 다층 프린트 배선판의 제조 방법
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 방법은 이하의 2개의 제조 방법의 개념을 포함하고 있다. 따라서, 제1 제조 방법과 제2 제조 방법이라고 칭한다.
<제1 제조 방법>
이 제1 제조 방법은 이하의 공정 1 내지 공정 3을 구비하는 것을 특징으로 하는 상술한 다층 프린트 배선판의 제조 방법이다.
공정 1 : 절연층의 두께가 150㎛ 이하이며, X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃의 골격재를 포함하는 절연층의 표면에 동박층을 구비하는 구리 클래드 적층판을 사용하여, 내층 회로를 형성하고, 코어 기판을 얻는다.
공정 2 : 동박의 표면에, 경화 후의 절연 수지층의 X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃로 되는 반경화 수지층을 형성한 반경화 수지층이 부착된 동박을 사용하여, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층측을, 상기 코어 기판의 양면에 접촉시켜 적층하고, 회로 형성을 행함으로써 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판을 얻는다.
공정 3 : 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판의 표면에, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층을 접촉시켜, 절연 수지층과 동박층으로 이루어지는 빌트업층을 더 형성하고, 회로 형성을 행하는 조작을 제1 단위 공정으로서 당해 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판의 양면에 대해, 이 제1 단위 공정을 n1회(n1≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 (4＋2n1)층의 층 구성의 빌트업층을 구비하는 다층 프린트 배선판을 얻는다.
<제2 제조 방법>
이 제2 제조 방법은, 이하의 공정 1 내지 공정 4를 구비하는 것을 특징으로 하는 상술한 다층 프린트 배선판의 제조 방법이다.
공정 1 : 절연층의 두께가 150㎛ 이하이고, X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃의 골격재를 포함하는 절연층의 표면에 동박층을 구비하는 구리 클래드 적층판을 사용하여, 내층 회로를 형성하고, 코어 기판을 얻는다.
공정 2 : 동박의 표면에, 경화 후의 절연 수지층의 X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃로 되는 반경화 수지층을 형성한 반경화 수지층이 부착된 동박을 사용하여, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층측을, 상기 코어 기판의 양면에 접촉시켜 적층하고, 회로 형성을 행함으로써 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판을 얻는다.
공정 3 : 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판의 표면에, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층을 접촉시켜, 절연 수지층과 동박층으로 이루어지는 빌트업층을 더 형성하고, 회로 형성을 행하는 조작을 제1 단위 공정으로서 당해 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판의 양면에 대해, 이 제1 단위 공정을 n1회(n1≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 (4＋2n1) 층의 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판을 얻는다.
공정 4 : 당해 제1 단위 공정을 사용해서 형성한 (4＋2n1) 층의 빌트업 배선층의 표면에, 경화 후에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되는 반경화 수지층을 형성한 반경화 수지층이 부착된 동박을 사용하여, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층측을 접촉시켜 적층하고, 회로 형성을 행하는 조작을 제2 단위 공정으로서, 이 제2 단위 공정을 n2회(n2≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 {4＋2(n1＋n2)} 층의 층 구성의 빌트업층을 구비하고, 또한 최외층에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만의 절연 수지층을 구비하는 빌트업 배선층을 배치한 다층 프린트 배선판을 얻는다.
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판은, 당해 코어 기판의 절연층의 X-Y 방향 선팽창율과, 그 양면에 설치하는 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층의 X-Y 방향 선팽창율이, 상술한 조건 및 관계를 취함으로써, 코어 기판의 양면에 2층 이상의 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」를, 편차없이 확실하게 저감시킨 것으로 된다.
도 1은 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 모식 단면도이다.
도 2는 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 3은 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 4는 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
도 6은 본건 출원에 관한 8층의 다층 프린트 배선판의 모식 단면도이다.
이하, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 형태와 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 형태에 관하여 서술한다.
1. 다층 프린트 배선판의 형태
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)은, 코어 기판(2)의 양면에 2층 이상의 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구비하고, 도 1에 단면 모식도로서 도시하는 층 구성을 구비하고 있다. 이 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)을 구성하는 「제1 빌트업 배선층 Bu1」과 「제2 빌트업 배선층 Bu2」가 이하에 서술하는 조건을 만족하고 있으면, 제3층째 이후의 빌트업 배선층이, 본건 발명에서 설명하는 바람직한 조건을 만족하고 있지 않아도, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」를 저감시키는 것이 가능해진다.
이하, 도 1을 참조하면서, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 설명을 행한다. 또한, 도 1에 2층의 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구비하는 층 구성으로서, 거기에 층간 도통 수단으로서의 스킵드 비어(21)를 구비하는 형태를 나타내고 있다. 이하의 설명에 있어서는, 가능한 한 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 구성요소마다 설명한다.
코어 기판 : 여기서, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)을 구성하는 당해 코어 기판(2)은, 절연층의 두께가 150㎛ 이하이고, 골격재를 포함하는 절연층의 양면에 내층 회로를 구비하고, 또한 당해 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃인 것이 바람직하다. 이 당해 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율의 하한을 0ppm／℃로 하고 있는 것은, 코어 기판(2)을 구성하는 절연층 구성 수지(11) 및 골격재(12)의 종류의 조합을 고려하더라도, 이 값 이하로 하는 것이 곤란하기 때문이다. 한편, 당해 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율이 20ppm／℃를 초과하면, 「휨」도 「비틀림」도 현저하게 될 경향이 높아, 프린트 배선판으로서의 치수 안정성을 확보할 수 없게 될 경향이 높아지므로 바람직하지 않다. 또한, 여기서 「X-Y 방향 선팽창율」로서 표시하고 있는 것은, 평면적으로 보아 사각 판형상의 코어 기판을 상정했을 때의 한변을 따른 방향에 있어서의 팽창율을 「X 방향 선팽창율」이라고 칭하고, 당해 한변에 대한 수직 방향의 팽창율을 「Y 방향 선팽창율」이라고 칭하고 있다.
이상으로 서술한 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율의 측정은, 골격재를 포함하는 절연층의 양면에 동박을 적층한 후, 동박을 에칭 제거하여, 경화된 시트 형상의 골격재를 포함하는 절연층을 얻고, 이를 시료로서 TMA 시험 장치를 사용해 인장 하중법으로 승온 속도 5℃／분의 조건으로 2회 측정하고, 2번째의 측정의 실온으로부터 유리 전이 온도까지의 선팽창율의 평균치를 산출한 값이다.
그리고, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 코어 기판(2)은, 통상 그 양면에 내층 회로(22)를 구비한다. 이 내층 회로(22)와 코어 기판(2)의 외층 측에 위치하는 제1 빌트업 배선층 Bu1의 구리 회로층(23)이, 비어 홀, 스루홀 등의 임의의 층간 도통 수단(도시를 생략)으로 접속해서 사용된다.
또한, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 코어 기판(2)은 절연층의 두께가 150㎛ 이하인 것이 바람직하다. 코어 기판(2)의 절연층의 두께가 150㎛를 초과하면, 얇은 프린트 배선판에 대한 요구는 만족할 수 없게 되므로 바람직하지 않다. 또한, 여기서 하한값를 정하지 않고 있지만, 가장 얇은 골격재(12)를 생각하면, 현 단계에서는 15㎛가 하한값라고 생각된다. 그리고, 시장에 있어서의 프린트 배선판의 박층화 요구를 고려하면, 상기 코어 기판(2)의 두께를 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 80㎛ 이하이다.
그리고, 여기서 말하는 골격재(12)에는, 프린트 배선판의 절연층의 구성 재료로서 사용되는 유리 섬유포, 유리 부직포의 사용이 가능하고, 유리의 재질에 관해서 특별한 한정은 없다. 또한, 코어 기판(2)의 절연층 구성 수지(11)로서는, 프린트 배선판의 절연층의 구성 재료로서 사용되는 에폭시계 수지, 시아네이트계 수지, 말레이미드계 수지, 폴리페닐렌 에테르계 수지, 폴리 부타디엔계 수지, 아크릴레이트계 수지 등의 사용이 가능하고, 특별한 한정은 없다.
빌트업 배선층 : 이 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2는, 도 1로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 코어 기판의 내층 회로(22)를 형성한 표면에 설치하는 것이다. 그리고, 이 때의 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판을 구성하는 당해 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2는, 구리 회로층(23, 24)과, X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃의 절연 수지층(30, 31)으로 이루어지는 것이다. 여기서, 절연 수지층(30, 31)의 X-Y 방향 선팽창율의 하한을 1ppm／℃로 하고 있는 것은, 현실적으로 보아, 이 값 이하로 하는 것이 곤란하기 때문이다. 한편, 당해 절연 수지층(30, 31)의 X-Y 방향 선팽창율이 50ppm／℃을 초과하면, 「휨」도 「비틀림」도 현저하게 되는 경향이 있어, 프린트 배선판으로서의 치수 안정성의 확보가 곤란해져 바람직하지 않다.
여기서 말하는 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2의 절연 수지층(30, 31)을 구성하는 수지로서는, 에폭시계 수지, 시아네이트계 수지, 말레이미드계 수지, 폴리페닐렌 에테르계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리 아미드이미드 수지, 폴리 부타디엔계 수지, 아크릴레이트계 수지 등을 사용하는 것이 가능하다.
이상으로 서술한 빌트업 배선층의 X-Y 방향 선팽창율의 측정은, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2의 절연 수지층(30, 31)의 형성에 사용하는 상술한 수지 성분을 사용하고, 후술하는 2매의 반경화 수지층이 부착된 동박을 제조하여, 이들 수지면끼리를 접촉시켜 적층한 후, 동박을 에칭 제거하여, 경화된 시트 형상의 절연 수지층을 얻고, 상술한 TMA 시험 장치 및 시험 조건으로 측정한 값이다.
이상으로 서술해 온, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)의 X-Y 방향 선팽창율은, 상술한 바와 같이 사각 형상의 빌트업 배선층을 상정했을 때에는, X 방향 선팽창율(Bx)과 Y 방향 선팽창율(By)로 분리하여 생각할 수 있다. 이 때의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과, Y 방향 선팽창율(By)의 값이, [Bx]／[By]＝0.9 내지 1.1의 관계를 만족하는 것이 바람직하고, [Bx]／[By]＝0.95 내지 1.05의 관계를 만족하는 것이 보다 바람직하다. 이 [Bx]／[By]의 값이 이 범위를 벗어나면, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2 자체 중에서, X 방향과 Y 방향으로 선팽창율이 크게 상이하게 되어, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 작은 다층 프린트 배선판(1)을 얻을 수 없게 되어, 바람직하지 않다.
이 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)의 X-Y 방향 선팽창율을 조정하기 위해, 당해 절연 수지층에 필러로서 실리카 입자, 중공 실리카 입자, 알루미나 입자, 탈크 등을 함유시키는 것도 바람직하다. 이 때의 필러는, 평균 입경으로서 20㎚ 내지 1㎛의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 때, 필러의 평균 입경의 하한값에 특별한 한정은 없지만, 공업 제품으로서의 실상을 고려해서 20㎚로 하고 있다. 한편, 당해 필러의 평균 입경이 1㎛를 초과하면, 동박의 조면의 돌기 부분과, 절연 수지층 중의 필러가 접촉할 가능성이 높아, 밀착성을 저하시키는 경향이 있어, 바람직하지 않다. 그리고, 당해 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)에 필러를 함유시키는 경우, 당해 절연 수지층(30, 31)에 대해, 필러를 30 중량％ 내지 70 중량％의 범위로 함유시키는 것이 바람직하다. 이 필러 함유량이 30 중량％ 미만인 경우에는, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)의 X-Y 방향 선팽창율을 조정하는 것이 곤란해지므로 바람직하지 않다. 한편, 당해 필러 함유량이 70 중량％를 초과하는 경우에는, 코어 기판이 구비하는 내층 회로 사이를 필러를 함유한 절연 수지층이 매설되는 것이 곤란해지므로 바람직하지 않다.
이하, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)을 특징지우는 물리적 특성 등에 관하여 서술한다. 당해 절연 수지층(30, 31)은 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5㎬ 내지 10㎬인 것이 바람직하다. 이 절연 수지층(30, 31)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5㎬ 미만인 경우에는, 다층 프린트 배선판(1)으로 했을 때의 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 커지는 경향이 있으므로 바람직하지 않다. 한편, 이 절연 수지층(30, 31)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 10㎬를 초과하면, 당해 절연 수지층(30, 31)이 물러지므로, 다층 프린트 배선판(1)으로 했을 때의 약간의 「휨」 또는 「비틀림」이 원인으로, 부품 실장시에 빌트업 배선층에 크랙이 생길 경향이 높아져 바람직하지 않다.
또한, 여기서 말하는 「25℃에 있어서의 인장 탄성률」의 측정은, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2의 절연 수지층(30, 31)의 형성에 사용하는 상술한 수지 성분을 사용하고, 후술하는 2매의 반경화 수지층이 부착된 동박을 제조하고, 이들 수지면끼리를 접촉시켜 적층한 후, 동박을 에칭 제거하여, 경화된 시트 형상의 절연 수지층을 얻고, 이를 시료로 하여 점탄성 측정 장치(DMA)를 사용해 측정한 값이다.
그리고, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)의 비유전률은 3.5 이하인 것이 바람직하다. 이하, 이 비유전률을 규정한 이유에 관하여 설명한다. 휴대 전화 등의 고주파 시그널을 사용하는 경우의 고밀도 프린트 배선판의 임피던스 컨트롤을 생각하면, 양호한 층간의 크로스 토크 특성의 제어가 요구된다. 이 크로스 토크 특성을 좌우하는 요소로서 회로 폭, 층간의 절연 거리, 절연층에 사용하는 수지 성분의 비유전률 등이 있다. 이 중, 층간의 절연 거리가 짧은 경우, 스트립 라인의 회로 폭을 가늘게 할 필요가 있으므로, 회로 형성이 곤란해진다. 따라서, 층간의 절연 거리가 짧고, 굵은 스트립 라인을 사용하기 위해서는, 낮은 비유전률의 절연층을 사용할 필요가 있다. 즉, 층간의 절연 거리의 짧은 기판(얇은 프린트 배선판)을 사용하는 경우의 임피던스 컨트롤을 행하기 위해서는, 낮은 비유전률의 얇은 프린트 배선판을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 이유로부터, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)의 비유전률을 3.5 이하로 함으로써, 고밀도 프린트 배선판의 임피던스 컨트롤이 행하기 쉬워진다. 그리고, 바람직하게는, 당해 비유전률을 3.1 이하로 하면, 임피던스 컨트롤 정밀도가 한층 향상된다. 또한, 당해 비유전률을 3.0 이하로 하면, 시장 요구를 거의 만족하는 임피던스 컨트롤 정밀도를 확보할 수 있게 된다. 여기서, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2의 비유전률은, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2의 절연 수지층(30, 31)의 형성에 사용하는 상술한 수지 성분을 사용하여, 후술하는 2매의 반경화 수지층이 부착된 동박을 제조하고, 이러한 수지면끼리를 접촉시켜 적층한 후, 동박을 에칭 제거하여, 경화된 시트 형상의 절연 수지층을 얻고, 이를 시료로 하여 스플릿 포스트 유전체 공진법(사용 주파수 : 1㎓)으로 측정한 값이다.
또한, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)은, 경화 후의 유리 전이 온도(Tg)에 특별한 한정은 없지만, 160℃ 미만인 것이 바람직하다. 이 유리 전이 온도(Tg)를 160℃ 미만으로 함으로써, 절연 수지층(30, 31)의 고온 영역에서 저탄성이 되는 경향이 있고, 휨이 발생하기 어려워지므로 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 「유리 전이 온도」는, 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2의 절연 수지층(30, 31)의 형성에 사용하는 상술한 수지 성분을 사용하여, 후술하는 2매의 반경화 수지층이 부착된 동박을 제조하고, 이들 수지면끼리를 접촉시켜 적층한 후, 동박을 에칭 제거하여, 경화된 시트 형상의 절연 수지층을 얻고, 이를 시료로 하여 점탄성 측정 장치(DMA)를 사용하고, 승온 속도 5℃／분의 조건으로 측정한 값이다.
또한, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판(1)의 상기 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)은 두께가 20㎛ 내지 80㎛인 것이 바람직하다. 이 절연 수지층(30, 31)의 두께가 20㎛ 미만인 경우에는, 절연성을 확보하는 것도 곤란해지고, 또한 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 커지는 경향이 있으므로 바람직하지 않다. 한편, 이 절연 수지층(30, 31)의 두께가 80㎛를 초과하는 경우에는, 얇은 프린트 배선판에 대한 요구를 만족하는 것이 곤란해져, 절연 수지층(30, 31)의 두께 편차도 커져, 오히려 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 커지는 경향이 있으므로 바람직하지 않다. 그리고, 상기 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업 배선층 Bu2를 구성하는 절연 수지층(30, 31)의 두께는, 시장에 있어서의 프린트 배선판의 박층화 요구를 고려하면, 50㎛ 이하가 보다 바람직하고, 40㎛ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
8층 이상의 다층 프린트 배선판 : 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판은 가장 적은 층 구성이 6층이고, 이 6층의 다층 프린트 배선판의 외층에, 새로운 빌트업 배선층을 설치한 것이고, 이 8층 이상의 다층 프린트 배선판의 최외층에, 이하에 서술하는 빌트업 배선층을 설치하는 것이 바람직하다.
이 최외층에 배치하는 빌트업 배선층은 당해 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층을 25℃에 있어서의 인장 탄성률을 5.0㎬ 미만의 저탄성으로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 저탄성률의 절연 수지층을 채용한 것은 이하의 이유 때문이다. 땜납 볼 등을 사용해 다층 프린트 배선판에 부품 실장을 행한 후에, 잘못하여 당해 실장 기판을 낙하시켜, 바닥면에 충돌한 경우, 실장 기판이 매우 강한 낙하 충격을 받는다. 이러한 경우에, 부품 실장에 사용한 땜납 볼을 배치한 실장용 회로와 절연 수지 기재가 접촉하는 면에 있어서, 상술한 낙하와 같이 강한 충격을 받으면, 실장 부품의 중량이, 실장용 회로를 강하게 눌러, 회로의 테두리 단부로부터 절연 수지층 내로의 크랙 발생, 실장 부품의 박리 탈락, 회로 단선 등이 일어나는 경우가 있다. 이와 같은 문제를 해소하기 위해서는, 최외층의 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층을 저탄성으로 설계하는 것이 바람직하기 때문이다. 당해 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되면, 실장 기판이 된 후에 낙하가 일어나도, 크랙 발생·실장 부품의 박리 탈락·회로 단선 등을 효과적으로 방지하고, 실장 기판에 양호한 내드롭 성능을 부여할 수 있다. 이 때, 당해 인장 탄성률이 3.5㎬ 미만이 되면, 실장 기판의 내드롭 성능이 현격히 상승하고, 당해 인장 탄성률이 3.0㎬ 미만이 되면, 더욱 당해 내드롭 성능이 향상되어, 실장 기판의 취급 시에 낙하되어도 거의 손상은 일어나지 않게 된다. 또한, 여기서, 당해 인장 탄성률의 하한에 관하여 말하지 않지만, 경험적으로 보아 0.1㎬ 정도이다. 이 인장 탄성률이 0.1㎬ 미만인 경우에는, 부품 실장시에 사용하는 본더의 압력에 의해, 실장하는 위치의 회로가 압입되어 침입하므로 바람직하지 않다.
또한, 이 최외층에 배치하는 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은, 파단 신장율이 5％ 이상인 것이 바람직하다. 파단 신장율이 5％ 미만인 경우, 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층이 물러져, 상술한 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이여도, 상술한 실장 기판의 내드롭 성능에 편차가 생기는 경우가 있다. 그런데, 당해 절연 수지층의 파단 신장율이 5％ 이상이 되면, 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층이 충격에 대한 충분한 유연성을 갖추게 되어, 양호한 내드롭 성능을 얻을 수 있는 경향이 있기 때문이다.
여기서 말하는 최외층에 배치하는 빌트업 배선층의 절연 수지층을 구성하는 저탄성의 수지로서 에폭시계 수지, 시아네이트계 수지, 말레이미드계 수지, 폴리페닐렌 에테르계 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리 아미드이미드 수지, 폴리 부타디엔계 수지, 아크릴레이트계 수지, 폴리에스텔 수지, 페녹시 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 스틸렌-부타디엔계 수지 등을 사용할 수 있다.
2. 다층 프린트 배선판의 제조 형태
<제1 제조 방법>
이 다층 프린트 배선판의 제1 제조 방법은 이하의 공정 1 내지 공정 3을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이하, 도 2 내지 도 4를 참조하면서, 공정마다 설명한다.
공정 1 : 이 공정에서는, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같은, 골격재(12)와 X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃의 절연층 구성 수지(11)로 이루어지는 골격재를 포함하는 절연층(10)의 표면에 동박층(14)을 구비하는 구리 클래드 적층판(40)을 준비한다. 그리고, 이 구리 클래드 적층판(40)의 동박층(14)에, 필요에 따라, 비어 홀 가공, 층간 도통 도금 가공, 에칭 가공 등을 실시하여, 소정의 내층 회로(22)를 형성하고, 도 2의 (b)에 도시한 절연층의 두께가 150㎛ 이하의 코어 기판(2)을 얻는다.
공정 2 : 이 공정에서는, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 반경화 수지층이 부착된 동박(50)의 반경화 수지층(15)측을, 도 2의 (b)에 도시한 코어 기판(2)의 표면에 접촉시켜 적층하고, 도 3의 (d)에 도시한 바와 같이, 코어 기판(2)의 양면에 절연 수지층(30)과 동박층(14)으로 이루어지는 제1 빌트업층(3a)을 형성한다. 그리고, 이 때의 당해 절연 수지층(30)은, X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃이고, 또한 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값이, [Bx]／[By]＝0.9 내지 1.1의 관계를 만족하는 것이다. 또한, 이 반경화 수지층이 부착된 동박(50)은, 동박층(14)의 표면에, 절연 수지층을 형성하기 위한 수지 니스를 도포하고, 건조시킴으로써 제조되는 것이다. 이 반경화 수지층이 부착된 동박(50)의 제조 방법에 관해서는, 프린트 배선판의 제조 분야에 있어서의 당업자라면, 용이하게 이해할 수 있으므로, 도면을 사용한 설명은 생략한다.
그리고, 이 공정 2에서는, 도 3의 (d)에 도시한 상태로부터, 당해 제1 빌트업층(3a)의 표면에 있는 동박층(14)에 대해, 필요에 따라, 비어 홀 가공, 층간 도통 도금 가공, 에칭 가공 등을 실시하여, 구리 회로층(23)을 형성하고 제1 빌트업 배선층 Bu1을 설치함으로써, 도 3의 (e)에 도시한 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판(51)을 얻는다.
공정 3 : 이 공정에서는, 당해 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판(51)의 양면에 있는 회로 형성면에 대해, 제1 단위 공정을 n1회(n1≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 (4＋2n1) 층의 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판을 얻는다. 여기서 말하는 제1 단위 공정이라 함은, 「빌트업층의 표면에, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층을 접촉시켜, 절연 수지층과 동박층으로 이루어지는 빌트업층을 더 형성하고, 회로 형성을 실시하는 조작」이다.
이 제1 단위 공정은, 도 4의 (f) 내지 도 5의 (h)에 도시한 공정이 해당된다. 즉, 도 4의 (f)에 도시한 바와 같이, 당해 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판(51)의 제1 빌트업 배선층 Bu1의 회로 형성면에 대해, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박(50)의 반경화 수지층(15)을 접촉시켜, 절연 수지층(31)과 동박층(14)으로 이루어지는 제2 빌트업층(3b)을 형성하고, 도 4의 (g)에 도시한 바와 같이, 코어 기판(2)의 양면에 2층의 제1 빌트업 배선층 Bu1, 제2 빌트업층(3b)을 구비하는 다층 구리 클래드 적층판(52)을 얻는다.
그리고, 도 4의 (g)에 도시한 당해 다층 구리 클래드 적층판(52)의 양면에 있는 제2 빌트업층(3b)의 동박층(14)에 대해, 비어 홀 가공, 층간 도통 도금 가공, 에칭 가공 등을 필요에 따라 실시하고, 도 5의 (h)에 도시한 바와 같이 구리 회로층(24)을 형성해 제2 빌트업 배선층 Bu2를 설치한 다층 프린트 배선판(1)을 얻는다. 또한, 도 5의 (h)에 도시한 바와 같이, 층간 도통 도금(20)을 실시하고, 스킵드 비아(21)를 형성하면, 내층측의 제1 빌트업 배선층 Bu1의 천공 가공을 생략할 수 있어, 제1 빌트업 배선층 Bu1을 형성할 때의 공정을 삭감할 수 있으므로 바람직하다.
이상으로 서술한 제1 단위 공정을, n1회(n1≥1의 정수) 반복해 실시하면, 코어 기판의 양면에 (4＋2n1) 층의 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판(1)을 얻을 수 있다.
<제2 제조 방법>
이 다층 프린트 배선판의 제2 제조 방법은 상술한 다층 프린트 배선판의 제조 방법이고, 이하의 공정 1 내지 공정 4를 구비하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 공정 1 내지 공정 3에 관해서는, 상술한 제1 제조 방법과 동일하다. 따라서, 여기에서는 다른 공정인 공정 4에 관해서만 서술하고, 중복되는 설명은 생략한다.
공정 4 : 이 공정에서는, 제1 제조 방법의 공정 3으로 얻어진 「코어 기판의 양면에 (4＋2n1)층의 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판」의 양면의 최외층에 있는 빌트업 배선층의 회로 형성면에 대해, 최외층에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만의 절연 수지층을 구비하는 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판을 얻는다. 이 때, 경화 후에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되는 반경화 수지층을 구비하는 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층측을, 다층 프린트 배선판의 표면에 접촉시켜, 적층한다고 하는 제2 단위 공정을, n2회(n2≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 {4＋2(n1＋n2)} 층의 층 구성의 빌트업 배선층을 설치할 수 있다.
이 제2 단위 공정의 제조 프로세스는, 제1 단위 공정의 제조 프로세스와 동일하다. 그러나, 빌트업층의 형성에 사용하는 반경화 수지층이 부착된 동박이 상이하다. 즉, 제2 단위 공정에 사용하는 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층에는, 경화 후에 있어서, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되는 것을 사용하여, 절연 수지층과 동박층으로 이루어지는 빌트업층을 형성한다. 따라서, 도 5의 (h)에 도시한 상태로부터, 양면에 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층을 적층하고, 회로(25)를 형성해 제3 빌트업 배선층 Bu3을 설치한, 도 5의 (i)에 도시한 다층 프린트 배선판(1)을 얻을 수 있다. 이 때의 제3 빌트업 배선층 Bu3의 절연 수지층(32)의 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만으로 되어 있다.
실시예 1
이 실시예 1에서는, 이하의 공정을 거쳐, 도 6에 도시한 바와 같이 10층의 다층 프린트 배선판을 제조했다.
공정 1 : 실시예 1에서는, 도 2의 (a)에 도시한 상태의, 절연층의 양면에, 동박을 구비한 구리 클래드 적층판(동박 두께 : 18㎛, 절연층 두께 : 60㎛, 절연층 : 유리 섬유포를 함유, X 방향 선팽창율이 14.0ppm／℃, Y 방향 선팽창율이 12.0ppm／℃)을 준비했다. 그리고, 당해 구리 클래드 적층판의 외층의 동박을 에칭 가공하고, 양면에 소정의 내층 회로(22)를 형성하여, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같은, 절연층의 두께가 150㎛ 이하의 코어 기판(2)을 얻었다.
공정 2 : 이 공정 2에서는, 도 3의 (c)에 도시한 바와 같이, 반경화 수지층이 부착된 동박(50)(두께 : 30㎛, 동박 두께 : 18㎛, 반경화 수지층 : 에폭시계 수지를 사용해서 형성한 수지 피막)의 반경화 수지층(15)측을, 도 2의 (b)에 도시한 코어 기판(2)의 표면에 접촉시켜 적층하고, 도 3의 (d)에 도시한, 코어 기판(2)의 양면에 절연 수지층(30)과 동박층(14)으로 이루어지는 제1 빌트업층(3a)을 형성했다. 이 때의 제1 빌트업층(3a)의 절연 수지층은, X-Y 방향 선팽창율이 39ppm／℃, 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값의 비가 [Bx]／[By]＝1.0, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 7.0㎬, 비유전률이 3.1, 유리 전이 온도(Tg)가 150℃이었다.
그리고, 이 공정 2에서는, 도 3의 (d)에 도시한 상태로부터, 당해 제1 빌트업층(3a)의 표면에 있는 동박층(14)에 대해, 필요에 따라, 비어 홀 가공, 층간 도통 도금 가공, 에칭 가공 등을 실시하고, 구리 회로층(23)을 구비하는 제1 빌트업 배선층 Bu1로 하고, 도 3의 (e)에 도시한 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판(51)을 얻었다.
공정 3 : 이 공정 3에서는, 당해 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판(51)의 양면에 있는 회로 형성면에 대해, 제1 빌트업층(3a)의 형성에 사용했던 것과 동일한 반경화 수지층이 부착된 동박(50)을 사용하여, 상술한 제1 단위 공정을 2회 반복해서 행하고, 2층의 제2 빌트업 배선층 Bu2, 제3 빌트업 배선층 Bu3을 설치하여, 당해 코어 기판(2)의 양면에 빌트업 배선층 Bu1 내지 Bu3을 구비하는 8층의 다층 프린트 배선판을 얻었다.
공정 4 : 공정 4에서는, 공정 3에서 얻어진 8층의 다층 프린트 배선판의 최외층에 있는 제3 빌트업 배선층 Bu3의 회로 형성면에 대해, 경화 후에 있어서, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되는 반경화 수지층을 구비하는 반경화 수지층이 부착된 동박(두께 : 40㎛, 동박 두께 : 18㎛)을 사용하여, 상술한 제2 단위 공정을 1회 행하고, 제 4 빌트업 배선층 Bu4를 설치함으로써, 코어 기판의 양면에 10층의 빌트업 배선층 Bu1 내지 Bu4를 구비하고, 또한 최외층에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만의 절연 수지층을 구비하는 빌트업 배선층을 배치한 10층의 다층 프린트 배선판을 얻었다. 또한, 이 10층의 다층 프린트 배선판에 설치된 회로는 고밀도 배선 회로를 본뜬 테스트용 회로 패턴을 형성했다.
그리고, 여기서 얻어진 10층의 다층 프린트 배선판을 4 분할하고, 12㎝×12㎝의 측정용 시료로 하고, 이를 Akrometrix 사제의 TherMoire　AXP로 휨량을 측정했다. 휨량은 4 분할해서 얻어진 각 측정용 시료의 30℃ 내지 260℃까지의 가열 과정과, 260℃ 내지 30℃까지의 강온 과정에 있어서, 표 1에 도시하는 각 온도로 4개의 측정용 시료의 휨량을 측정했다. 그리고, 이 4개의 측정값 중, 가장 휨이 적은 측정 데이터(표 1에서는, 「최고 데이터」라고 표시하고 있다.)와, 가장 휨이 발생하고 있던 측정 데이터(표 1에서는, 「최저 데이터」라고 표시하고 있다.)를 표 1에 게재했다. 이하의 실시예 및 비교예에 있어서도 마찬가지다.
실시예 2
이 실시예 2에서는, 실시예 1과 동일한 공정 1 내지 공정 4를 거쳐, 도 6에 도시한 바와 같이 10층의 다층 프린트 배선판을 제조하고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 휨량을 측정했다. 따라서, 다른 부분에 관해서만 서술한다.
이 실시예 2에 있어서는, 반경화 수지층이 부착된 동박(50)(두께 : 30㎛, 동박 두께 : 18㎛, 반경화 수지층 : 에폭시계 수지와 시아네이트 수지와 비스마레이미드 수지를 사용해서 형성한 수지 피막)을 사용해 실시예 1과 동일한 공정 1 내지 공정 3을 거쳐 형성된 제1 빌트업 배선층 Bu1 내지 제3 빌트업 배선층 Bu3의 절연 수지층(32)은, X-Y 방향 선팽창율이 24ppm／℃, 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값의 비가 [Bx]／[By]＝1.0, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 8.9㎬, 비유전률이 3.2, 유리 전이 온도(Tg)가 270℃이었다.
비교예
[비교예 1]
이 비교예 1에서는, 실시예 1 및 실시예 2와 동일한 10층의 다층 프린트 배선판을 제조하고, 실시예 1과 마찬가지로 하여 휨량을 측정했다.
이 비교예 1에서는, 실시예 1에서 사용한 코어 기판(2)의 양면에, 두께 20㎛의 유리 섬유를 골격재로서 포함한 프리프레그(적층 후에 두께 30㎛가 되는 것)와, 두께 18㎛의 동박을 겹쳐 적층하고, 테스트용 회로 패턴을 형성한다고 하는 공정을 4회 반복하여, 절연층의 모두를 프리프레그로 구성한 10층의 다층 프린트 배선판을 제조했다. 이 프리프레그로 구성된 절연 수지층은, X 방향 선팽창율이 14ppm／℃, Y 방향 선팽창율이 12ppm／℃, 당해 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값의 비가 [Bx]／[By]＝1.2, 25℃에 있어서의 X 방향 인장 탄성률이 24㎬·Y 방향 인장 탄성률이 22㎬, 비유전률이 4.6이었다.
[비교예 2]
이 비교예 2에서는, 실시예 1 및 실시예 2와 동일한 10층의 다층 프린트 배선판을 제조하고, 실시예 1과 마찬가지로 해서 휨량을 측정했다.
비교예 2에서는, 실시예 1 및 실시예 2의 최외층의 형성에 사용한 「경화 후에 있어서, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되는 반경화 수지층을 구비하는 반경화 수지층이 부착된 동박(두께 : 40㎛, 동박 두께 : 18㎛)」을 사용하여, 실시예 1에서 사용한 코어 기판(2)의 양면에, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박을 적층하고, 테스트용 회로 패턴을 형성한다고 하는 공정을 4회 반복하여, 10층의 다층 프린트 배선판을 제조했다. 이 때의 절연 수지층은, X-Y 방향 선팽창율이 70ppm／℃, 당해 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값의 비가 [Bx]／[By]＝1.0, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 3.2㎬, 비유전률이 3.1이었다.
또한, 비교예 2에서 얻어진 휨량의 측정용 시료는, 작성 직후의 단계에서 1.0㎜ 이상의 휨이 발생하고 있었으므로, 승온·강온 과정에 있어서의 휨량의 측정은 행하지 않았다.
[실시예와 비교예와의 대비]
실시예와 비교예를 대비 가능하도록, 상술한 특성값 및 휨량을 포함하여 표 1에 통합해서 나타낸다.
Figure 112015054922170-pct00001
표 1을 참조하면서, 실시예와 비교예 1의 휨량을 비교한다. 최초로, 실시예와 비교예 1을, 가장 휨량이 적은 최고 데이터를 보면, 비교예 1의 절연층의 모두를 프리프레그로 구성한 10층의 다층 프린트 배선판이, 가장 휨이 적고, 표준 편차도 작으므로 휨의 편차가 작은 것을 알 수 있다. 그런데, 실시예와 비교예 1의, 가장 휨량이 많은 최저 데이터를 보면, 이 관계가 역전된다. 실시예 1의 최저 데이터의 휨량을 보면, 최고치 164㎛, 최저치 126㎛, 평균치 140㎛, 표준 편차가 13.4㎛이었다. 그리고, 실시예 2의 최저 데이터의 휨량을 보면, 최고치 191㎛, 최저치 124㎛, 평균치 156㎛, 표준 편차가 18.8㎛이었다. 이에 대해, 비교예 1의 최저 데이터의 휨량을 보면, 최고치 227㎛, 최저치 145㎛, 평균치 164㎛, 표준 편차가 25.2㎛이다. 따라서, 가장 휨량이 많은 최저 데이터로 보면, 비교예 1의 절연층의 모두를 프리프레그로 구성한 10층의 다층 프린트 배선판이 가장 휨이 크고, 표준 편차도 커서, 휨의 편차도 크다고 판단할 수 있다.
이로부터 이해할 수 있는 것은, 비교예 1과 같이 프리프레그만을 사용해 제조한 다층 프린트 배선판의 경우, 동일 로트의 제품 사이에서 휨량의 편차가 생겨, 제품으로서의 취급이 곤란해지는 경우가 있다. 이에 대해, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판과 같이 「제1 빌트업층」과「제2 빌트업층」이 상술한 조건을 만족하고 있으면, 제3 층째 이후의 빌트업 배선층에 어떤 종류의 층을 배치하더라도, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」를 경감하고, 또한 편차가 적게 됨으로써, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」의 예측이 가능해져 취급성이 향상된다.
본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판은, 종래의 빌트업 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판과 비교하여, 「휨」·「비틀림」·「치수 변화」가 작고, 편차가 적으므로, 제조 과정에 있어서의 오차를 미리 상정하는 것이 가능하고, 제조 과정에서의 문제가 생기기 어려워진다. 그로 인해, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판은 부품 실장이 용이하고, 고품질의 프린트 배선판으로서 시장에 공급할 수 있다. 또한, 본건 출원에 관한 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 종래의 빌트업 제조법을 그대로 사용할 수 있으므로, 기존 설비의 유효 이용성이 우수하다.
1 : 다층 프린트 배선판
2 : 코어 기판
3a, 3b : 빌트업층
10 : 골격재를 포함하는 절연층
11 : 코어 기판의 절연층 구성 수지
12 : 골격재
14 : 동박(층)
15 : 절연 수지층
20 : 층간 도통 도금
21 : 스킵드 비어
22 : 내층 회로
23, 24, 25 : 구리 회로층
30, 31, 32 : 절연 수지층
40 : 구리 클래드 적층판
50 : 반경화 수지층이 부착된 동박
51 : 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판
52 : 다층 구리 클래드 적층판
Bun : 제n 빌트업 배선층(n≥1)

Claims (7)

  1. 코어 기판의 양면에 2층 이상의 빌트업 배선층을 설치한 다층 프린트 배선판에 있어서,
    당해 다층 프린트 배선판을 구성하는 당해 코어 기판은, 절연층의 두께가 150㎛ 이하이고, 골격재를 포함하는 절연층의 양면에 내층 회로를 구비하고, 또한 당해 골격재를 포함하는 절연층의 X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃이고,
    당해 코어 기판의 양면에 설치하는 제1 빌트업 배선층 및 당해 제1 빌트업 배선층의 표면에 설치되는 제2 빌트업 배선층은, 구리 회로층과, X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃의 절연 수지층으로 이루어지고, 또한 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값이 [Bx]／[By]＝0.9 내지 1.1의 관계를 만족하고,
    상기 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5㎬ 내지 10㎬이고,
    상기 다층 프린트 배선판의 최외층에, 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만의 절연 수지층을 구비하는 빌트업 배선층을 설치한 것을 특징으로 하는, 다층 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은 두께가 20㎛ 내지 80㎛인, 다층 프린트 배선판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 빌트업 배선층 및 제2 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은 비유전률이 3.5 이하인, 다층 프린트 배선판.
  4. 제1항에 있어서, 상기 다층 프린트 배선판의 최외층에 배치된 빌트업 배선층을 구성하는 절연 수지층은, 파단 신장률이 5% 이상인, 다층 프린트 배선판.
  5. 제1항에 기재된 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서,
    이하의 공정 1 내지 공정 4를 구비하는 것을 특징으로 하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
    공정 1 : X-Y 방향 선팽창율이 0ppm／℃ 내지 20ppm／℃의 골격재를 포함하는 절연층의 표면에 동박층을 구비하는 구리 클래드 적층판을 사용하여, 내층 회로를 형성하고, 절연층의 두께가 150㎛ 이하의 코어 기판을 얻는다.
    공정 2 : 동박의 표면에, 경화 후의 절연 수지층의 X-Y 방향 선팽창율이 1ppm／℃ 내지 50ppm／℃이고, 또한 당해 절연 수지층의 X 방향 선팽창율(Bx)의 값과 Y 방향 선팽창율(By)의 값이 [Bx]／[By]＝0.9 내지 1.1의 관계를 만족하는 반경화 수지층을 형성한 반경화 수지층이 부착된 동박을 사용하여, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층측을, 상기 코어 기판의 양면에 접촉시켜 적층하고, 회로 형성을 행함으로써 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판을 얻는다
    공정 3 : 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판의 표면에, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층을 접촉시켜, 절연 수지층과 동박층으로 이루어지는 빌트업층을 더 형성하고, 회로 형성을 행하는 조작을 제1 단위 공정으로서 당해 제1 빌드업 배선층이 부착된 적층판의 양면에 대해, 이 제1 단위 공정을 n1회(n1≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 (4＋2n1) 층의 층 구성의 빌트업층을 구비하는 다층 프린트 배선판을 얻는다.
    공정 4 : 당해 제1 단위 공정을 사용해서 형성한 (4＋2n1) 층의 빌트업 배선층의 표면에, 경화 후에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만이 되는 반경화 수지층을 형성한 반경화 수지층이 부착된 동박을 사용하고, 당해 반경화 수지층이 부착된 동박의 반경화 수지층측을 접촉시켜 적층하고, 회로 형성을 행하는 조작을 제2 단위 공정으로서, 이 제2 단위 공정을 n2회(n2≥1의 정수) 반복해서 행하고, 코어 기판의 양면에 {4＋2(n1＋n2)} 층의 층 구성의 빌트업층을 구비하고, 또한 최외층에 25℃에 있어서의 인장 탄성률이 5.0㎬ 미만의 절연 수지층을 구비하는 빌트업 배선층을 배치한 다층 프린트 배선판을 얻는다.
  6. 삭제
  7. 삭제
KR1020157015166A 2012-12-11 2013-12-11 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 KR102097847B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012270788 2012-12-11
JPJP-P-2012-270788 2012-12-11
PCT/JP2013/083266 WO2014092137A1 (ja) 2012-12-11 2013-12-11 多層プリント配線板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150094625A KR20150094625A (ko) 2015-08-19
KR102097847B1 true KR102097847B1 (ko) 2020-04-06

Family

ID=50934420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157015166A KR102097847B1 (ko) 2012-12-11 2013-12-11 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6295206B2 (ko)
KR (1) KR102097847B1 (ko)
CN (1) CN104823530B (ko)
TW (1) TWI501715B (ko)
WO (1) WO2014092137A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105722303B (zh) * 2014-12-04 2019-01-25 中山台光电子材料有限公司 多层印刷电路板
CN105357864A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 珠海方正科技多层电路板有限公司 多层线路板及其制作方法
JP5991500B1 (ja) * 2016-03-18 2016-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、プリント配線板、金属張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
WO2018003590A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 住友ベークライト株式会社 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置
KR102436225B1 (ko) * 2017-07-28 2022-08-25 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013033A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Denso Corp プリント配線板及び電子装置
JP2003001752A (ja) * 2001-06-26 2003-01-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層体および多層配線板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW383435B (en) * 1996-11-01 2000-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd Electronic device
JP3944795B2 (ja) * 1997-06-20 2007-07-18 日立化成工業株式会社 多層配線板
JP3904100B2 (ja) * 1997-07-18 2007-04-11 日立化成工業株式会社 多層配線板
JPH11261228A (ja) 1998-03-13 1999-09-24 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2002327165A (ja) * 2001-04-20 2002-11-15 Three M Innovative Properties Co 熱硬化性の接着剤フィルム及びそれを用いた接着構造
JP2003086941A (ja) 2001-09-13 2003-03-20 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JP2004342827A (ja) 2003-05-15 2004-12-02 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 多層プリント配線板。
TW200626038A (en) * 2003-12-05 2006-07-16 Ibiden Co Ltd Multilayer PCB
JP4924871B2 (ja) * 2006-05-08 2012-04-25 日立化成工業株式会社 複合基板および配線板
CN103298243B (zh) * 2006-07-14 2016-05-11 斯塔布科尔技术公司 具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底
US20080200084A1 (en) * 2007-02-16 2008-08-21 Angus Richard O Compositions for thin circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof
WO2008117711A1 (ja) 2007-03-27 2008-10-02 Panasonic Electric Works Co., Ltd. 金属張り積層板と多層積層板並びにその製造方法
TWI416673B (zh) * 2007-03-30 2013-11-21 Sumitomo Bakelite Co 覆晶半導體封裝用之接續構造、增層材料、密封樹脂組成物及電路基板
WO2009147828A1 (ja) * 2008-06-05 2009-12-10 住友ベークライト株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP5703010B2 (ja) * 2010-12-16 2015-04-15 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000013033A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Denso Corp プリント配線板及び電子装置
JP2003001752A (ja) * 2001-06-26 2003-01-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 積層体および多層配線板

Also Published As

Publication number Publication date
TWI501715B (zh) 2015-09-21
KR20150094625A (ko) 2015-08-19
JP6295206B2 (ja) 2018-03-14
WO2014092137A1 (ja) 2014-06-19
CN104823530A (zh) 2015-08-05
TW201448701A (zh) 2014-12-16
JPWO2014092137A1 (ja) 2017-01-12
CN104823530B (zh) 2018-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9425137B2 (en) Wiring board
US8934262B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
KR102097847B1 (ko) 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법
US9538642B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
JP5607710B2 (ja) 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法
US10524360B2 (en) Copper clad laminate for forming of embedded capacitor layer, multilayered printed wiring board, and manufacturing method of multilayered printed wiring board
KR20150047879A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20120092050A (ko) 배선기판 및 그 제조방법
JP2015053350A (ja) キャパシタ内蔵基板及びその製造方法、キャパシタ内蔵基板を用いた半導体装置
KR20130033326A (ko) 배선 기판 및 그 실장 구조체, 및 이들의 제조 방법
WO2013146931A1 (ja) 多層配線板
JP6226169B2 (ja) 絶縁被覆ワイヤ及びマルチワイヤ配線板
US9338883B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
KR102026214B1 (ko) 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
KR20190015229A (ko) 다층 배선판의 제조 방법
JP4774215B2 (ja) 多層プリント配線基板
JP4587576B2 (ja) 多層配線基板
KR101454080B1 (ko) 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법
KR100601476B1 (ko) 메탈코어를 이용한 패키지 기판 및 그 제조방법
JP5648841B2 (ja) Ｓｖｈ付き多層配線基板
KR20100028209A (ko) 인쇄회로기판
JP5100429B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
US20140166348A1 (en) Printed circuit board
KR20100081838A (ko) 임피던스 쿠폰 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant