JP2011155251A5 - - Google Patents

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そして上記課題を解決するための手段としては、同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、前記積層構造体の第１主面側には複数の第１主面側接続端子が配置され、前記積層構造体の第２主面側には複数の第２主面側接続端子が配置され、前記複数の導体層は、前記複数の樹脂絶縁層に形成され、前記第１主面側または前記第２主面側に向うに従って拡径したビア導体により接続されている多層配線基板であって、前記積層構造体の前記第２主面側において露出状態にある最外層の樹脂絶縁層には複数の開口部が形成され、前記複数の開口部に対応して配置された前記第２主面側接続端子は、端子外面が前記最外層の樹脂絶縁層の外側主面よりも内層側に位置し、かつ端子内面のエッジが丸くなっており、前記第２主面側接続端子の端子側面は、端子内面から端子外面に向けて連続して一面にて形成されていることを特徴とする多層配線基板がある。

Claims (1)

  1. 同じ樹脂絶縁材料を主体とする複数の樹脂絶縁層及び複数の導体層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、前記積層構造体の第１主面側には複数の第１主面側接続端子が配置され、前記積層構造体の第２主面側には複数の第２主面側接続端子が配置され、前記複数の導体層は、前記複数の樹脂絶縁層に形成され、前記第１主面側または前記第２主面側に向うに従って拡径したビア導体により接続されている多層配線基板であって、
    前記積層構造体の前記第２主面側において露出状態にある最外層の樹脂絶縁層には複数の開口部が形成され、
    前記複数の開口部に対応して配置された前記第２主面側接続端子は、端子外面が前記最外層の樹脂絶縁層の外側主面よりも内層側に位置し、かつ端子内面のエッジが丸くなっており、
    前記第２主面側接続端子の端子側面は、端子内面から端子外面に向けて連続して一面にて形成されている
    ことを特徴とする多層配線基板。
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