JP2014103236A5 - プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、複数の受信素子を分岐配線で主配線に電気的に接続するプリント配線板、プリント回路板及び電子機器に関する。

そこで、本発明は、プリント配線板を大型化しなくても分岐配線の配線長が短くなり、リンギングを抑制することができる、安価なプリント配線板、プリント回路板及び電子機器を提供することを目的とするものである。

Claims (10)

1. 第１表層と、前記第１表層とは反対側の第２表層と、前記第１表層と前記第２表層との間に配置された第１内層及び第２内層と、が絶縁層を介して積層されて構成されたプリント配線板において、
   始端が送信素子に接続され、終端が終端抵抗に接続される第１の主配線及び第２の主配線と、
   前記第１の主配線の互いに異なる分岐点から分岐して、複数の受信素子のうち対応する受信素子の第１の受信端子にそれぞれ接続される複数の第１の分岐配線と、
   前記第２の主配線の互いに異なる分岐点から分岐して、前記複数の受信素子のうち対応する受信素子の第２の受信端子にそれぞれ接続される複数の第２の分岐配線と、を備え、
   前記第１の主配線は、前記第１の主配線の始端から前記第１の主配線の終端に向かって前記第１内層と前記第２内層との間で入れ替わるように前記第１内層及び前記第２内層に配線された複数の第１の内層配線パターンと、前記複数の第１の内層配線パターンを一筆書き状に連結する第１の内層間ヴィア導体と、を有し、
   前記第２の主配線は、前記第２の主配線の始端から前記第２の主配線の終端に向かって前記第１内層と前記第２内層との間で前記第１の内層配線パターンが配線された内層とは反対の内層に入れ替わるように前記第１内層及び前記第２内層に配線された複数の第２の内層配線パターンと、前記複数の第２の内層配線パターンを一筆書き状に連結する第２の内層間ヴィア導体と、を有し、
   前記複数の第１の分岐配線のうち、少なくとも前記第１の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第１の分岐配線が、前記第１の内層間ヴィア導体に接続され、
   前記複数の第２の分岐配線のうち、少なくとも前記第２の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第２の分岐配線が、前記第２の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記第１の主配線は、前記第１の内層間ヴィア導体として前記第１の分岐配線と同じ数の第１の内層間ヴィア導体を有しており、
   前記第２の主配線は、前記第２の内層間ヴィア導体として前記第２の分岐配線と同じ数の第２の内層間ヴィア導体を有しており、
   前記各第１の分岐配線が前記各第１の内層間ヴィア導体に接続されており、
   前記各第２の分岐配線が前記各第２の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第１の主配線は、前記第１の内層間ヴィア導体として１つの第１の内層間ヴィア導体を有しており、
   前記第２の主配線は、前記第２の内層間ヴィア導体として１つの第２の内層間ヴィア導体を有しており、
   前記第１の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第１の分岐配線が、前記第１の内層間ヴィア導体に接続され、
   前記第２の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第２の分岐配線が、前記第２の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
4. 前記第１の主配線は、前記第１の内層間ヴィア導体として２つの第１の内層間ヴィア導体を有しており、
   前記第２の主配線は、前記第２の内層間ヴィア導体として２つの第２の内層間ヴィア導体を有しており、
   前記第１の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第１の分岐配線、及び前記第１の主配線の始端に２番目に近い分岐点から分岐する第１の分岐配線が、前記各第１の内層間ヴィア導体に接続されており、
   前記第２の主配線の始端に最も近い分岐点から分岐する第２の分岐配線、及び前記第２の主配線の始端に２番目に近い分岐点から分岐する第２の分岐配線が、前記各第２の内層間ヴィア導体に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
5. 前記各第１の分岐配線は、
   前記第１表層及び前記第２表層のうち前記対応する受信素子が実装される表層に形成され、前記受信素子の第１の受信端子が接合される第１の電極パッドと、
   前記第１の主配線から前記対応する受信素子が実装される表層まで延びる第１のヴィア導体と、
   前記対応する受信素子が実装される表層に形成され、前記第１の電極パッドと前記第１のヴィア導体とを接続する第１の導体パターンと、を有し、
   前記各第２の分岐配線は、
   前記対応する受信素子が実装される表層に形成され、前記対応する受信素子の第２の受信端子が接合される第２の電極パッドと、
   前記第２の主配線から、前記対応する受信素子が実装される表層まで延びる第２のヴィア導体と、
   前記受信素子が実装される表層に形成され、前記第２の電極パッドと前記第２のヴィア導体とを接続する第２の導体パターンと、を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
6. 前記第１の分岐配線及び前記第２の分岐配線の配線長が５［ｍｍ］以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板の第１の分岐配線に接続された第１の受信端子、及び前記プリント配線板の第２の分岐配線に接続された第２の受信端子を有する複数の受信素子と、を備えたことを特徴とするプリント回路板。
8. 前記プリント配線板に実装され、前記プリント配線板の第１及び第２の主配線の始端に接続された送信素子を備えたことを特徴とする請求項７に記載のプリント回路板。
9. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプリント配線板を備えた電子機器。
10. 請求項７又は８に記載のプリント回路板を備えた電子機器。