JP2015018944A5 - プリント回路板及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、送信回路が実装されたプリント配線板を備えたプリント回路板及び電子機器に関する。

本発明のプリント回路板は、複数の導体層が積層されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、信号端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板は、前記送信回路の前記信号端子に電気的に導通し、前記信号の伝送線路となる信号導体と、前記信号導体から分岐する分岐導体と、前記送信回路に導通する第１グラウンド導体パターンと、を有し、前記分岐導体は、前記第１グラウンド導体パターンに対向して配置された第１導体部分と、電気経路上、前記第１導体部分よりも前記信号導体から遠い第２導体部分と、を有し、前記第１導体部分は、前記電気経路の方向に対して幅方向の大きさが前記第２導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とする。
また、本発明のプリント回路板は、複数の導体層が積層されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、信号端子、電源端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、前記プリント配線板は、前記送信回路の前記電源端子に電気的に導通し、前記送信回路に電力供給する電源線路となる電源導体と、前記電源導体から分岐する分岐導体と、前記送信回路に導通する第１グラウンド導体パターンと、を有し、前記分岐導体は、前記第１グラウンド導体パターンに対向して配置された第１導体部分と、電気経路上、前記第１導体部分よりも前記電源導体から遠い第２導体部分と、を有し、前記第１導体部分は、前記電気経路の方向に対して幅方向の大きさが前記第２導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とする。

Claims (9)

1. 複数の導体層が積層されたプリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装され、信号端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、
   前記プリント配線板は、
   前記送信回路の前記信号端子に電気的に導通し、前記信号の伝送線路となる信号導体と、
   前記信号導体から分岐する分岐導体と、
   前記送信回路に導通する第１グラウンド導体パターンと、を有し、
   前記分岐導体は、前記第１グラウンド導体パターンに対向して配置された第１導体部分と、電気経路上、前記第１導体部分よりも前記信号導体から遠い第２導体部分と、を有し、
   前記第１導体部分は、前記電気経路の方向に対して幅方向の大きさが前記第２導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とするプリント回路板。
2. 前記信号導体は、前記複数の導体層のうち前記第１グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第１及び第２導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置された信号導体パターンを有し、
   前記分岐導体は、前記信号導体パターンと前記第１導体部分とを電気的に接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
3. 前記第１グラウンド導体パターンは、前記第１導体部分に対向する第３導体部分と、前記第２導体部分に対向する第４導体部分と、を有し、
   前記第３導体部分は、前記幅方向の大きさが前記第４導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
4. 前記グラウンド導体は、
   前記複数の導体層のうち前記第１グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第１及び第２導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置され、前記第１グラウンド導体パターンよりも面積が大きい第２グラウンド導体パターンと、
   前記第２グラウンド導体パターンと前記第４導体部分とを電気的に接続するグラウンドヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項３に記載のプリント回路板。
5. 複数の導体層が積層されたプリント配線板と、
   前記プリント配線板に実装され、信号端子、電源端子及びグラウンド端子を有し、前記信号端子から信号を送信する送信回路と、を備えたプリント回路板であって、
   前記プリント配線板は、
   前記送信回路の前記電源端子に電気的に導通し、前記送信回路に電力供給する電源線路となる電源導体と、
   前記電源導体から分岐する分岐導体と、
   前記送信回路に導通する第１グラウンド導体パターンと、を有し、
   前記分岐導体は、前記第１グラウンド導体パターンに対向して配置された第１導体部分と、電気経路上、前記第１導体部分よりも前記電源導体から遠い第２導体部分と、を有し、
   前記第１導体部分は、前記電気経路の方向に対して幅方向の大きさが前記第２導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とするプリント回路板。
6. 前記電源導体は、前記複数の導体層のうち前記第１グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第１及び第２導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置された電源導体パターンを有し、
   前記分岐導体は、前記電源導体パターンと前記第１導体部分とを電気的に接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板。
7. 前記第１グラウンド導体パターンは、前記第１導体部分に対向する第３導体部分と、前記第２導体部分に対向する第４導体部分と、を有し、
   前記第３導体部分は、前記幅方向の大きさが前記第４導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント回路板。
8. 前記グラウンド導体は、
   前記複数の導体層のうち前記第１グラウンド導体パターンが配置された導体層並びに前記第１及び第２導体部分が配置された導体層とは異なる導体層に配置され、前記第１グラウンド導体パターンよりも面積が大きい第２グラウンド導体パターンと、
   前記第２グラウンド導体パターンと前記第４導体部分とを電気的に接続するグラウンドヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項７に記載のプリント回路板。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載のプリント回路板を備えた電子機器。