JP2015018944A - プリント回路板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板200は、信号導体211から分岐する分岐導体212を有する。また、プリント配線板200は、送信回路300のグラウンド端子303に電気的に導通するグラウンド導体213を有する。グラウンド導体213は、導体層201に配置されたグラウンド導体パターン231を有する。分岐導体212は、導体層202にグラウンド導体パターン231に対向して配置された導体パターン251を有する。導体パターン251は、電気経路Le1に沿う第1区間S1の帯状の導体パターン255と、第1区間S1よりも信号導体211から遠い第2区間S2の面状の導体パターン256と、を有する。導体パターン255は、電気経路Le1の方向に対して直交する幅方向の大きさが導体パターン256よりも小さく形成されている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図1(a)は第1実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図1(b)は第1実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。プリント回路板100は、例えば複写機、プリンタ、ファクシミリ、これらのデジタル複合機、或いはデジタルカメラ等の電子機器に搭載され、データ通信を行うためのデジタル信号を伝送させるために用いられるものである。
次に、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板について説明する。図3は、本発明の第2実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図3(a)は第2実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図3(b)は第2実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。なお、本第2実施形態において、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板について説明する。図4は、本発明の第3実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図4(a)は第3実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図4(b)は第3実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。なお、本第3実施形態において、上記第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板について説明する。図5は、本発明の第4実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図5(a)は第4実施形態のプリント回路板を示す模式図であり、図5(b)は第4実施形態のプリント回路板の等価回路を示す回路図である。なお、本第4実施形態において、上記第3実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
実施例1として、図1(a)に示す上記第1実施形態のプリント回路板100をモデル化し、3次元電磁界シミュレーションを実施して効果の検証を行った結果について説明する。シミュレーションモデルとして、プリント配線板200は、外形が幅100[mm]、長さ100[mm]、厚さ1.67[mm]とした。導体層203には、信号導体211として幅3[mm]、長さ100[mm]、厚さ0.035[mm]の信号導体パターン221を設けたマイクロストリップ構造とした。導体層201には、幅100[mm]、長さ100[mm]、厚さ0.035[mm]のグラウンド導体パターン231を設けた。
実施例2として、図3(a)に示す上記第2実施形態のプリント回路板100Aをモデル化し、3次元電磁界シミュレーションを実施して効果の検証を行った結果について説明する。シミュレーションモデルについは、実施例1で用いたモデルと異なる部分のみ説明する。
Claims (8)
- 複数の導体層が絶縁体層を介して積層されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、信号端子、電源端子及びグラウンド端子を有し、前記電源端子と前記グラウンド端子との間に印加された直流電圧により動作し、前記信号端子からデジタル信号を送信する送信回路と、を備え、
前記プリント配線板は、
前記送信回路の信号端子に電気的に導通し、前記デジタル信号の伝送線路となる信号導体と、
前記信号導体から分岐する分岐導体と、
前記送信回路のグラウンド端子に電気的に導通するグラウンド導体と、を有し、
前記グラウンド導体は、前記複数の導体層のうち第1導体層に配置された第1グラウンド導体パターンを有し、
前記分岐導体は、前記複数の導体層のうち前記第1導体層に隣接する第2導体層に、前記第1グラウンド導体パターンに対向して配置された導体パターンを有し、
前記導体パターンは、電気経路に沿う第1区間の第1導体部分と、前記電気経路に沿う区間であって、前記第1区間よりも前記信号導体から遠い第2区間の第2導体部分と、を有し、
前記第1導体部分は、前記電気経路の方向に対して幅方向の大きさが前記第2導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記信号導体は、前記複数の導体層のうち前記第1及び第2導体層とは異なる第3導体層に配置された信号導体パターンを有し、
前記分岐導体は、前記信号導体パターンと前記第1導体部分とを電気的に接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。 - 前記第1グラウンド導体パターンは、前記第1導体部分に対向する第3導体部分と、前記第2導体部分に対向する第4導体部分と、を有し、
前記第3導体部分は、前記幅方向の大きさが前記第4導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。 - 前記グラウンド導体は、
前記第1、第2及び第3導体層とは異なる第4導体層に配置され、前記第1グラウンド導体パターンよりも面積が大きい第2グラウンド導体パターンと、
前記第2グラウンド導体パターンと前記第4導体部分とを電気的に接続するグラウンドヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項3に記載のプリント回路板。 - 複数の導体層が絶縁体層を介して積層されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、信号端子、電源端子及びグラウンド端子を有し、前記電源端子と前記グラウンド端子との間に印加された直流電圧により動作し、前記信号端子からデジタル信号を送信する送信回路と、を備え、
前記プリント配線板は、
前記送信回路の電源端子に電気的に導通し、前記送信回路に電力供給する電源線路となる電源導体と、
前記電源導体から分岐する分岐導体と、
前記送信回路のグラウンド端子に電気的に導通するグラウンド導体と、を有し、
前記グラウンド導体は、前記複数の導体層のうち第1導体層に配置された第1グラウンド導体パターンを有し、
前記分岐導体は、前記複数の導体層のうち前記第1導体層に隣接する第2導体層に、前記第1グラウンド導体パターンに対向して配置された導体パターンを有し、
前記導体パターンは、電気経路に沿う第1区間の第1導体部分と、前記電気経路に沿う区間であって、前記第1区間よりも前記電源導体から遠い第2区間の第2導体部分と、を有し、
前記第1導体部分は、前記電気経路の方向に対して幅方向の大きさが前記第2導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記電源導体は、前記複数の導体層のうち前記第1及び第2導体層とは異なる第3導体層に配置された電源導体パターンを有し、
前記分岐導体は、前記電源導体パターンと前記第1導体部分とを電気的に接続するヴィア導体を有することを特徴とする請求項5に記載のプリント回路板。 - 前記第1グラウンド導体パターンは、前記第1導体部分に対向する第3導体部分と、前記第2導体部分に対向する第4導体部分と、を有し、
前記第3導体部分は、前記幅方向の大きさが前記第4導体部分よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項5又は6に記載のプリント回路板。 - 前記グラウンド導体は、
前記第1、第2及び第3導体層とは異なる第4導体層に配置され、前記第1グラウンド導体パターンよりも面積が大きい第2グラウンド導体パターンと、
前記第2グラウンド導体パターンと前記第4導体部分とを電気的に接続するグラウンドヴィア導体と、を有することを特徴とする請求項7に記載のプリント回路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013145306A JP6238605B2 (ja) | 2013-07-11 | 2013-07-11 | プリント回路板及び電子機器 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015018944A true JP2015018944A (ja) | 2015-01-29 |
JP2015018944A5 JP2015018944A5 (ja) | 2016-07-28 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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JP6658976B1 (ja) * | 2018-07-13 | 2020-03-04 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201419182D0 (en) | 2014-10-28 | 2014-12-10 | Nlink As | Mobile robotic drilling apparatus and method for drilling ceillings and walls |
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JPH08181453A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Fujitsu Ltd | コンデンサ内蔵配線板 |
JPH0997957A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板装置 |
JP2005310895A (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線板 |
JP2007173759A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Seiko Epson Corp | 高周波モジュール及びその製造方法 |
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JPH08181453A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Fujitsu Ltd | コンデンサ内蔵配線板 |
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