JPH08181453A - コンデンサ内蔵配線板 - Google Patents
コンデンサ内蔵配線板Info
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- JPH08181453A JPH08181453A JP6320258A JP32025894A JPH08181453A JP H08181453 A JPH08181453 A JP H08181453A JP 6320258 A JP6320258 A JP 6320258A JP 32025894 A JP32025894 A JP 32025894A JP H08181453 A JPH08181453 A JP H08181453A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサをセラミック積層配線基板内に設
けたコンデンサ内蔵配線板に関し、容量偏差が小さい内
蔵コンデンサを備えたコンデンサ内蔵配線板を提供す
る。 【構成】 第１のセラミックシート1-1 の上面に形成さ
れた下部電極10と、下部電極10の上面に形成された誘電
体層30と、誘電体層30の上面に形成された主電極20と、
誘電体層30の上面に主電極20に並列して形成された面積
が一定比率で順次小さい複数の副電極と、最上層のセラ
ミックシートの上面に形成された下部電極対応パターン
15，主電極対応パット，複数の副電極対応パッドと、最
上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成された上部電
極対応パターン25とを備え、上部電極対応パターン25は
主電極対応パット及び副電極対応パッドの中から選択さ
れた１つ又は複数のパットにボンディングワイヤ８を介
して接続されるものとする。
けたコンデンサ内蔵配線板に関し、容量偏差が小さい内
蔵コンデンサを備えたコンデンサ内蔵配線板を提供す
る。 【構成】 第１のセラミックシート1-1 の上面に形成さ
れた下部電極10と、下部電極10の上面に形成された誘電
体層30と、誘電体層30の上面に形成された主電極20と、
誘電体層30の上面に主電極20に並列して形成された面積
が一定比率で順次小さい複数の副電極と、最上層のセラ
ミックシートの上面に形成された下部電極対応パターン
15，主電極対応パット，複数の副電極対応パッドと、最
上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成された上部電
極対応パターン25とを備え、上部電極対応パターン25は
主電極対応パット及び副電極対応パッドの中から選択さ
れた１つ又は複数のパットにボンディングワイヤ８を介
して接続されるものとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサをセラミッ
ク積層配線基板内に設けたコンデンサ内蔵配線板に関す
る。
ク積層配線基板内に設けたコンデンサ内蔵配線板に関す
る。
【０００２】複数のセラミックシートを積層して構成さ
れた配線板は、表面に半導体部品等の部品を表面実装
し、内層に大容量のコンデンサを容易に設けることがで
きるので、近年その需要が増加している。
れた配線板は、表面に半導体部品等の部品を表面実装
し、内層に大容量のコンデンサを容易に設けることがで
きるので、近年その需要が増加している。
【０００３】
【従来の技術】図７は従来のコンデンサ内蔵配線板の断
面図、図８は他の従来例の図で、(A)は断面図、(B) は
コンデンサの平面図である。
面図、図８は他の従来例の図で、(A)は断面図、(B) は
コンデンサの平面図である。
【０００４】コンデンサ内蔵配線板を構成するセラミッ
ク積層配線基板は、第１のセラミックシート1-1 の上面
に第２のセラミックシート1-2 を積層し、第２のセラミ
ックシート1-2 の上面に第３のセラミックシート1-3 を
積層する等して設けた、多層構造の配線板である。
ク積層配線基板は、第１のセラミックシート1-1 の上面
に第２のセラミックシート1-2 を積層し、第２のセラミ
ックシート1-2 の上面に第３のセラミックシート1-3 を
積層する等して設けた、多層構造の配線板である。
【０００５】それぞれのセラミックシートの材料は、例
えばアルミナとガラスとをほぼ等量に混合したものであ
る。図７において、3-1 は、第１のセラミックシート1-
1 の上面の所定の位置に形成した、Ag、Ag・Pd、Au等の
厚膜からなる下部電極である。
えばアルミナとガラスとをほぼ等量に混合したものであ
る。図７において、3-1 は、第１のセラミックシート1-
1 の上面の所定の位置に形成した、Ag、Ag・Pd、Au等の
厚膜からなる下部電極である。
【０００６】3-2 は、下部電極3-1 に対向して、第２の
セラミックシート1-2 の上面に形成した上部電極であ
る。上部電極3-2 の形状は下部電極3-1 と同形状であ
る。また、第１のセラミックシート1-1 の裏面に設けた
パッド7-1 と下部電極3-1とを、第１のセラミックシー
ト1-1 を貫通するビア6-1 を介して接続し、第３のセラ
ミックシート1-3 の表面に設けたパッド7-2 と上部電極
3-2 とを、第３のセラミックシート1-3 を貫通するビア
6-2 を介して接続している。
セラミックシート1-2 の上面に形成した上部電極であ
る。上部電極3-2 の形状は下部電極3-1 と同形状であ
る。また、第１のセラミックシート1-1 の裏面に設けた
パッド7-1 と下部電極3-1とを、第１のセラミックシー
ト1-1 を貫通するビア6-1 を介して接続し、第３のセラ
ミックシート1-3 の表面に設けたパッド7-2 と上部電極
3-2 とを、第３のセラミックシート1-3 を貫通するビア
6-2 を介して接続している。
【０００７】このようなコンデンサの容量Ｃは、Ｃ＝ε
S ×ε。×Ｓ／ｄ である。 εS ・・・・セラミックシートの比誘電率 ε。・・・・真空の誘電率 Ｓ・・・・上部電極の面積 ｄ・・・ セラミックシートの厚 上述のように、セラミック積層配線基板を構成するセラ
ミックシートを、誘電体として採用し、その上下の面に
電極を設けたコンデンサは、一般にグリーンシート型コ
ンデンサと呼ばれる。
S ×ε。×Ｓ／ｄ である。 εS ・・・・セラミックシートの比誘電率 ε。・・・・真空の誘電率 Ｓ・・・・上部電極の面積 ｄ・・・ セラミックシートの厚 上述のように、セラミック積層配線基板を構成するセラ
ミックシートを、誘電体として採用し、その上下の面に
電極を設けたコンデンサは、一般にグリーンシート型コ
ンデンサと呼ばれる。
【０００８】セラミックシートの厚さを100 μm 〜数百
μm とすると、セラミックシートの比誘電率は大凡５〜
10であるので、グリーンシート型コンデンサの電極が１
mm角の容量は、１pF〜100pF となる。
μm とすると、セラミックシートの比誘電率は大凡５〜
10であるので、グリーンシート型コンデンサの電極が１
mm角の容量は、１pF〜100pF となる。
【０００９】図８に示すコンデンサは誘電体層印刷型コ
ンデンサと呼ばれるものである。図８において、4-1 は
第１のセラミックシート1-1 の上面の所定の位置に形成
した、Ag、Ag・Pd、Au等の厚膜からなる下部電極であ
る。
ンデンサと呼ばれるものである。図８において、4-1 は
第１のセラミックシート1-1 の上面の所定の位置に形成
した、Ag、Ag・Pd、Au等の厚膜からなる下部電極であ
る。
【００１０】５は、下部電極4-1 の上面のほぼ全面を覆
うように形成した、高誘電率の誘電体材料（例えばTiO2
系セラミックス，BaTiO3系セラミックス）の厚膜からな
る誘電体層である。
うように形成した、高誘電率の誘電体材料（例えばTiO2
系セラミックス，BaTiO3系セラミックス）の厚膜からな
る誘電体層である。
【００１１】4-2 は、誘電体層５の上面のほぼ全面を覆
う形成した、Ag、Ag・Pd、Au等の厚膜からなる上部電極
である。第１のセラミックシート1-1 の裏面に設けたパ
ッド7-1 と下部電極4-1 とを、第１のセラミックシート
1-1 を貫通するビア6-1 を介して接続し、第３のセラミ
ックシート1-3 の表面に設けたパッド7-2 と上部電極4-
2 とを、第２のセラミックシート1-2 及び第３のセラミ
ックシート1-3 を貫通するビア6-2 を介して接続してい
る。
う形成した、Ag、Ag・Pd、Au等の厚膜からなる上部電極
である。第１のセラミックシート1-1 の裏面に設けたパ
ッド7-1 と下部電極4-1 とを、第１のセラミックシート
1-1 を貫通するビア6-1 を介して接続し、第３のセラミ
ックシート1-3 の表面に設けたパッド7-2 と上部電極4-
2 とを、第２のセラミックシート1-2 及び第３のセラミ
ックシート1-3 を貫通するビア6-2 を介して接続してい
る。
【００１２】誘電体層の厚さを30μm 〜100 μm にする
と、誘電体層は、比誘電率が100 〜100,000 のものがあ
るので、誘電体層印刷型コンデンサの電極が１mm角の容
量は100pF 〜100nF と大きくなる。
と、誘電体層は、比誘電率が100 〜100,000 のものがあ
るので、誘電体層印刷型コンデンサの電極が１mm角の容
量は100pF 〜100nF と大きくなる。
【００１３】次に、上述の誘電体層印刷型コンデンサの
製造方法を、図９を参照しながら説明する。アルミナと
ガラスとをほぼ等量に混合しバインダーを加え、シート
状にした大きい角形のグリーンシートをステップＡで所
定の寸法にカットする。
製造方法を、図９を参照しながら説明する。アルミナと
ガラスとをほぼ等量に混合しバインダーを加え、シート
状にした大きい角形のグリーンシートをステップＡで所
定の寸法にカットする。
【００１４】ステップＢで、グリーンシートの所定の個
所にビア孔（直径は 100μm 〜 200μm)をパンチして穿
孔する。ステップＣで、ビア孔にAg、Ag・Pd、Au等のペ
ースト状導体を充填し、その後グリーンシートを約80℃
に加熱して乾燥する。
所にビア孔（直径は 100μm 〜 200μm)をパンチして穿
孔する。ステップＣで、ビア孔にAg、Ag・Pd、Au等のペ
ースト状導体を充填し、その後グリーンシートを約80℃
に加熱して乾燥する。
【００１５】ステップＤで、グリーンシートの上面の所
定の位置に、欲する形状，面積のAg、Ag・Pd、Au等のペ
ースト状導体のスクリーン印刷し、厚膜からなる下部電
極を設け、その後加熱して乾燥する。
定の位置に、欲する形状，面積のAg、Ag・Pd、Au等のペ
ースト状導体のスクリーン印刷し、厚膜からなる下部電
極を設け、その後加熱して乾燥する。
【００１６】ステップＥで、下部電極を覆うように、高
誘電率のペースト状誘電体をスクリーン印刷して、誘電
体層（層厚は50μm 〜 100μm)を設け、その後加熱して
乾燥する。
誘電率のペースト状誘電体をスクリーン印刷して、誘電
体層（層厚は50μm 〜 100μm)を設け、その後加熱して
乾燥する。
【００１７】ステップＦで、誘電体層の上面に欲する形
状，面積のAg、Ag・Pd、Au等のペースト状導体のスクリ
ーン印刷し、厚膜からなる上部電極を設け、その後加熱
して乾燥する。
状，面積のAg、Ag・Pd、Au等のペースト状導体のスクリ
ーン印刷し、厚膜からなる上部電極を設け、その後加熱
して乾燥する。
【００１８】一方、ステップＡ，Ｂ，Ｃを経てビア及び
内層パターンを有する他の所望枚数のグリーンシートを
設け、ステップＧで、この所望数のグリーンシートを前
述の下部電極，誘電体層，上部電極を有するグリーンシ
ート状に重ね積層する。
内層パターンを有する他の所望枚数のグリーンシートを
設け、ステップＧで、この所望数のグリーンシートを前
述の下部電極，誘電体層，上部電極を有するグリーンシ
ート状に重ね積層する。
【００１９】ステップＨで、積層されたグリーンシート
を約80℃に加熱しつつ加圧（200 〜300Kg ／cm2 ）す
る。ステップＩで800 ℃〜1000℃に加熱して焼成する。
を約80℃に加熱しつつ加圧（200 〜300Kg ／cm2 ）す
る。ステップＩで800 ℃〜1000℃に加熱して焼成する。
【００２０】ステップＪで、表面必要に応じて裏面に、
導体パターンをスクリーン印刷し、ステップＫで焼成す
ることで、所望のコンデンサ内蔵配線板が完成する。
導体パターンをスクリーン印刷し、ステップＫで焼成す
ることで、所望のコンデンサ内蔵配線板が完成する。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】ところでコンデンサ内
蔵配線板は、グリーンシートの形成時（乾燥前）の厚さ
のばらつき、誘電体層の印刷時の厚さのばらつき、及び
グリーンシート及び誘電体層の焼成時の収縮量のばらつ
きにより、焼成後はグリーンシート及び誘電体層の厚さ
は、期待値に対して±30％程度のばらつきがある。
蔵配線板は、グリーンシートの形成時（乾燥前）の厚さ
のばらつき、誘電体層の印刷時の厚さのばらつき、及び
グリーンシート及び誘電体層の焼成時の収縮量のばらつ
きにより、焼成後はグリーンシート及び誘電体層の厚さ
は、期待値に対して±30％程度のばらつきがある。
【００２２】また、コンデンサ内蔵配線板は下部電極及
び上部電極をセラミック積層配線基板の内部に設けたも
のであるから、電極をトリーミングして面積を調整する
ことができない。
び上部電極をセラミック積層配線基板の内部に設けたも
のであるから、電極をトリーミングして面積を調整する
ことができない。
【００２３】したがって、従来のコンデンサ内蔵配線板
は、コンデンサの容量のばらつきが大きいという問題点
があった。本発明はこのような点に鑑みて創作されたも
ので、容量偏差が小さい内蔵コンデンサを備えたコンデ
ンサ内蔵配線板を提供することを目的としている。
は、コンデンサの容量のばらつきが大きいという問題点
があった。本発明はこのような点に鑑みて創作されたも
ので、容量偏差が小さい内蔵コンデンサを備えたコンデ
ンサ内蔵配線板を提供することを目的としている。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、セラミック積層
配線基板の第１のセラミックシート1-1 の上面に形成さ
れた下部電極10と、下部電極10の上面に形成された誘電
体層30と、誘電体層30の上面に形成された面積が下部電
極10の面積よりも小さい主電極20と、誘電体層30の上面
に主電極20に並列して形成された、面積が主電極20の面
積よりも一定比率で順次小さい複数の第１，第２，第
３,・・・・・の副電極21,22,23,・・・・・とを備える。
めに本発明は、図１に例示したように、セラミック積層
配線基板の第１のセラミックシート1-1 の上面に形成さ
れた下部電極10と、下部電極10の上面に形成された誘電
体層30と、誘電体層30の上面に形成された面積が下部電
極10の面積よりも小さい主電極20と、誘電体層30の上面
に主電極20に並列して形成された、面積が主電極20の面
積よりも一定比率で順次小さい複数の第１，第２，第
３,・・・・・の副電極21,22,23,・・・・・とを備える。
【００２５】また、ビア10-1を介して下部電極10に接続
するよう、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成
された下部電極対応パターン15と、他のビア20-1を介し
て主電極20に接続するよう最上層のセラミックシート1-
ｎの上面に形成された主電極対応パッド20-2と、異なる
ビアを介してそれぞれの第１，第２，第３,・・・・ の副電
極21,22,23・・・・・ に接続するよう、最上層のセラミック
シート1-ｎの上面に配列形成された複数の第１，第２，
第３・・・・の副電極対応パッド21-2,22-2,23-2,・・・・・・・
と、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成され
た、上部電極対応パターン25とを備える。
するよう、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成
された下部電極対応パターン15と、他のビア20-1を介し
て主電極20に接続するよう最上層のセラミックシート1-
ｎの上面に形成された主電極対応パッド20-2と、異なる
ビアを介してそれぞれの第１，第２，第３,・・・・ の副電
極21,22,23・・・・・ に接続するよう、最上層のセラミック
シート1-ｎの上面に配列形成された複数の第１，第２，
第３・・・・の副電極対応パッド21-2,22-2,23-2,・・・・・・・
と、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成され
た、上部電極対応パターン25とを備える。
【００２６】上部電極対応パターン25は、主電極対応パ
ッド20-2及び第１，第２，第３,・・・の副電極対応パッド
21-2,22-2,23-2,・・・・・・ の中から選択された１つ又は複
数のパッドに、ボンディングワイヤ８を介して接続され
るものである構成とする。
ッド20-2及び第１，第２，第３,・・・の副電極対応パッド
21-2,22-2,23-2,・・・・・・ の中から選択された１つ又は複
数のパッドに、ボンディングワイヤ８を介して接続され
るものである構成とする。
【００２７】或いは、誘電体層が、セラミックシートの
誘電率よりも高い誘電率の誘電体材料からなる構成とす
る。或いは図４に例示したように、誘電体層が、膜厚の
異なる第１の誘電体層31と第２の誘電体層32とに分離さ
れ、第１の誘電体層31の上面に主電極20が形成され、第
２の誘電体層32の上面に、複数の第１，第２，第３,・・・
・・・・の副電極21,22,23,・・・・・・ が並列して形成された構
成とする。
誘電率よりも高い誘電率の誘電体材料からなる構成とす
る。或いは図４に例示したように、誘電体層が、膜厚の
異なる第１の誘電体層31と第２の誘電体層32とに分離さ
れ、第１の誘電体層31の上面に主電極20が形成され、第
２の誘電体層32の上面に、複数の第１，第２，第３,・・・
・・・・の副電極21,22,23,・・・・・・ が並列して形成された構
成とする。
【００２８】或いはまた、誘電体層が、誘電率が異なる
第１の誘電体層31と第２の誘電体層32とに分離されてな
り、第１の誘電体層31の上面に主電極20が形成され、第
２の誘電体層32の上面に複数の第１，第２，第３,・・・・・
の副電極21,22,23,・・・・・・ が並列して形成された構成と
する。
第１の誘電体層31と第２の誘電体層32とに分離されてな
り、第１の誘電体層31の上面に主電極20が形成され、第
２の誘電体層32の上面に複数の第１，第２，第３,・・・・・
の副電極21,22,23,・・・・・・ が並列して形成された構成と
する。
【００２９】図５に例示したように、下部電極10の上面
に誘電体層が無く、主電極20及び主電極の面積よりも一
定比率で面積が小さい複数の第１，第２, ・・・・の副電極
21,22,・・・・・ が、セラミック積層配線基板の第２のセラ
ミックシート1-2 の上面に形成された構成とする。
に誘電体層が無く、主電極20及び主電極の面積よりも一
定比率で面積が小さい複数の第１，第２, ・・・・の副電極
21,22,・・・・・ が、セラミック積層配線基板の第２のセラ
ミックシート1-2 の上面に形成された構成とする。
【００３０】図６に例示したように、第１のセラミック
シート1-1 の上面または誘電体層30の上面に形成された
複数の主電極20A,20B と、それぞれの主電極20A,20B に
対向して、誘電体層30の上面又は第１のセラミックシー
トの上面に形成された、面積が一定比率で順次小さい複
数の第１，第２,・・・・ の副電極21A,21B,22A,22B,・・とを
備える。
シート1-1 の上面または誘電体層30の上面に形成された
複数の主電極20A,20B と、それぞれの主電極20A,20B に
対向して、誘電体層30の上面又は第１のセラミックシー
トの上面に形成された、面積が一定比率で順次小さい複
数の第１，第２,・・・・ の副電極21A,21B,22A,22B,・・とを
備える。
【００３１】ビアを介してそれぞれの主電極20A,20B に
接続するよう、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に
形成された主電極対応パターン20-2A,20-2B と、ビアを
介してそれぞれの第１，第２,・・・・ の副電極21A,21B,22
A,22B,・・に接続するよう、最上層のセラミックシート1-
ｎの上面に配列形成された複数の第１，第２，・・・・・の
副電極対応パッド21-2A,21-2B,22-2A,22-2B,・・・・・・と、
最上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成された複数
の副電極対応パターン25A,25B とを備える。
接続するよう、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に
形成された主電極対応パターン20-2A,20-2B と、ビアを
介してそれぞれの第１，第２,・・・・ の副電極21A,21B,22
A,22B,・・に接続するよう、最上層のセラミックシート1-
ｎの上面に配列形成された複数の第１，第２，・・・・・の
副電極対応パッド21-2A,21-2B,22-2A,22-2B,・・・・・・と、
最上層のセラミックシート1-ｎの上面に形成された複数
の副電極対応パターン25A,25B とを備える。
【００３２】そして、副電極対応パターン25A,25B は、
副電極対応パッドの中から選択された１つ又は複数のパ
ッドにボンディングワイヤを介して接続されるものとす
る。
副電極対応パッドの中から選択された１つ又は複数のパ
ッドにボンディングワイヤを介して接続されるものとす
る。
【００３３】
【作用】本発明の主電極の面積は、誘電体層又は第２の
セラミックシートの収縮量が期待値に一致している場合
に、所定の容量のコンデンサが得られる面積とする。
セラミックシートの収縮量が期待値に一致している場合
に、所定の容量のコンデンサが得られる面積とする。
【００３４】そして、本発明は、セラミック積層配線基
板の第１のセラミックシートの上面に下部電極を有し、
誘電体層又は第２のセラミックシートを挟んで下部電極
に対応して、面積が下部電極の面積よりも小さい主電極
と、面積が主電極の面積よりも小さく且つ一定比率で順
次小さくなる複数の副電極とが形成されている。
板の第１のセラミックシートの上面に下部電極を有し、
誘電体層又は第２のセラミックシートを挟んで下部電極
に対応して、面積が下部電極の面積よりも小さい主電極
と、面積が主電極の面積よりも小さく且つ一定比率で順
次小さくなる複数の副電極とが形成されている。
【００３５】したがって、焼成後の誘電体層又は第２の
セラミックシートの厚さのばらつきが大きくても、主電
極及び副電極の中から１つ又は複数の電極を選択して上
部電極対応パターンに接続して、上部電極として採用す
ることで、設計時に期待した容量に等しいか、その値に
近い容量のコンデンサを備えたコンデンサ内蔵配線板が
得られる。
セラミックシートの厚さのばらつきが大きくても、主電
極及び副電極の中から１つ又は複数の電極を選択して上
部電極対応パターンに接続して、上部電極として採用す
ることで、設計時に期待した容量に等しいか、その値に
近い容量のコンデンサを備えたコンデンサ内蔵配線板が
得られる。
【００３６】なお、誘電体層を高誘電率の誘電体材料と
することで、大容量のコンデンサを備えたコンデンサ内
蔵配線板が得られる。一方、誘電体層が、それぞれの誘
電率が異なるか、厚さが異なる第１，第２の誘電体層に
分離し、副電極を設ける第２の誘電体層の誘電率を第１
の誘電体層の誘電率より小さくするか、第２の誘電体層
の膜厚を厚くすることで、コンデンサの容量の微細調整
が可能となる。
することで、大容量のコンデンサを備えたコンデンサ内
蔵配線板が得られる。一方、誘電体層が、それぞれの誘
電率が異なるか、厚さが異なる第１，第２の誘電体層に
分離し、副電極を設ける第２の誘電体層の誘電率を第１
の誘電体層の誘電率より小さくするか、第２の誘電体層
の膜厚を厚くすることで、コンデンサの容量の微細調整
が可能となる。
【００３７】また、副電極を設ける第２の誘電体層の誘
電率を第１の誘電体層の誘電率より大きくするか、第２
の誘電体層の膜厚を薄くすることで、コンデンサの容量
の調整範囲が広くなる。
電率を第１の誘電体層の誘電率より大きくするか、第２
の誘電体層の膜厚を薄くすることで、コンデンサの容量
の調整範囲が広くなる。
【００３８】請求項６の発明によれば、複数の異なる所
望容量のコンデンサが得られる。
望容量のコンデンサが得られる。
【００３９】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００４０】図１は本発明の原理を示す図、図２はコン
デンサの平面図、図３は配線板の平面図である。図４は
発明の他の実施例の断面図、図５は請求項５の発明の実
施例の図、図６は請求項６の発明の実施例の図で、 (A)
は断面図、 (B)は平面図である。
デンサの平面図、図３は配線板の平面図である。図４は
発明の他の実施例の断面図、図５は請求項５の発明の実
施例の図、図６は請求項６の発明の実施例の図で、 (A)
は断面図、 (B)は平面図である。
【００４１】図において、1-1 、1-2,1-ｎは、コンデン
サ内蔵配線板を構成するセラミック積層配線基板の、例
えばアルミナとガラスとをほぼ等量に混合したセラミッ
クシートである。
サ内蔵配線板を構成するセラミック積層配線基板の、例
えばアルミナとガラスとをほぼ等量に混合したセラミッ
クシートである。
【００４２】第１のセラミックシート1-1 の上面に第２
のセラミックシート1-2 が、第２のセラミックシート1-
2 の上面に最上層のセラミックシート1-ｎが積層されて
セラミック積層配線基板が構成されている。
のセラミックシート1-2 が、第２のセラミックシート1-
2 の上面に最上層のセラミックシート1-ｎが積層されて
セラミック積層配線基板が構成されている。
【００４３】上述のセラミック積層配線基板には、後述
するコンデンサの他に所望のパターン回路が形成されて
いる。本発明の誘電体層印刷型コンデンサを有するコン
デンサ内蔵配線板は、図１〜図３に図示したように、セ
ラミック積層配線基板の第１のセラミックシート1-1の
上面の所定の位置に、Ag、Ag・Pd、Au等の厚膜からなる
所望の寸法即ち主電極20の２倍以上大きい角形の下部電
極10が形成されている。
するコンデンサの他に所望のパターン回路が形成されて
いる。本発明の誘電体層印刷型コンデンサを有するコン
デンサ内蔵配線板は、図１〜図３に図示したように、セ
ラミック積層配線基板の第１のセラミックシート1-1の
上面の所定の位置に、Ag、Ag・Pd、Au等の厚膜からなる
所望の寸法即ち主電極20の２倍以上大きい角形の下部電
極10が形成されている。
【００４４】30は、高誘電率の誘電体材料（例えばTiO2
系セラミックス，BaTiO3系セラミックス）の厚膜からな
る、下部電極10の上面を覆うように形成された誘電体層
である。
系セラミックス，BaTiO3系セラミックス）の厚膜からな
る、下部電極10の上面を覆うように形成された誘電体層
である。
【００４５】20は、誘電体層30の一方の半面上に形成さ
れた主電極である。主電極20の面積は、誘電体層30の収
縮量が期待値に一致している場合に、所定の容量のコン
デンサが得られる面積である。
れた主電極である。主電極20の面積は、誘電体層30の収
縮量が期待値に一致している場合に、所定の容量のコン
デンサが得られる面積である。
【００４６】誘電体層30の他方の半面上には、第１の副
電極21、第２の副電極22、第３の副電極23，第４の副電
極（図示省略）が並列して形成されている。第１の副電
極21の面積は、例えば主電極20の面積の40％であり、第
２の副電極22の面積は主電極20の面積の30％であり、第
３の副電極23の面積は主電極20の面積の20％であり、第
４の副電極の面積は主電極20の面積の10％である。
電極21、第２の副電極22、第３の副電極23，第４の副電
極（図示省略）が並列して形成されている。第１の副電
極21の面積は、例えば主電極20の面積の40％であり、第
２の副電極22の面積は主電極20の面積の30％であり、第
３の副電極23の面積は主電極20の面積の20％であり、第
４の副電極の面積は主電極20の面積の10％である。
【００４７】一方、最上層のセラミックシート1-ｎの上
面に下部電極対応パターン15が形成され、下部電極対応
パターン15と下部電極10とはビア10-1を介して接続され
ている。
面に下部電極対応パターン15が形成され、下部電極対応
パターン15と下部電極10とはビア10-1を介して接続され
ている。
【００４８】また、最上層のセラミックシート1-ｎの上
面に、角片状の主電極対応パッド20-2が形成され、ビア
20-1を介して主電極20に接続されている。最上層のセラ
ミックシート1-ｎの上面に主電極20に並列して、それぞ
れが角片状の第１の副電極対応パッド21-2, 第２の副電
極対応パッド22-2, 第３の副電極対応パッド23-2, 第４
の副電極対応パッド（図示省略）が形成され、それぞれ
のビア21-1,22-1,23-1,・・・を介して対応する第１の副電
極21，第２の副電極22，第３の副電極23，第４の副電極
に接続されている。
面に、角片状の主電極対応パッド20-2が形成され、ビア
20-1を介して主電極20に接続されている。最上層のセラ
ミックシート1-ｎの上面に主電極20に並列して、それぞ
れが角片状の第１の副電極対応パッド21-2, 第２の副電
極対応パッド22-2, 第３の副電極対応パッド23-2, 第４
の副電極対応パッド（図示省略）が形成され、それぞれ
のビア21-1,22-1,23-1,・・・を介して対応する第１の副電
極21，第２の副電極22，第３の副電極23，第４の副電極
に接続されている。
【００４９】さらに、最上層のセラミックシート1-ｎの
上面に短冊型の上部電極対応パターン25が形成されてい
る。上述のように構成されているので、焼成後の誘電体
層30の厚さが期待値から外れていても、主電極20及び副
電極の中から１つ又は複数の電極を選択して、それに対
応する対応パッドを、上部電極対応パターン25にボンデ
ィングワイヤ８を介して接続することで、下表のよう
に、設計時に期待した容量に等しいか、その値に近い容
量のコンデンサが得られる。
上面に短冊型の上部電極対応パターン25が形成されてい
る。上述のように構成されているので、焼成後の誘電体
層30の厚さが期待値から外れていても、主電極20及び副
電極の中から１つ又は複数の電極を選択して、それに対
応する対応パッドを、上部電極対応パターン25にボンデ
ィングワイヤ８を介して接続することで、下表のよう
に、設計時に期待した容量に等しいか、その値に近い容
量のコンデンサが得られる。
【００５０】
【表１】
【００５１】本発明の他の実施例を図４に示す。図４に
図示したように、下部電極10の上面に形成する誘電体層
が、膜厚の異なる第１の誘電体層31と第２の誘電体層32
とに分離され、膜厚が厚い第１の誘電体層31の上面に主
電極20が形成され、膜厚が薄い第２の誘電体層32の上面
に、複数の第１，第２，・・・・・・・ の副電極21,22,・・・・・・
が並列して形成されている。
図示したように、下部電極10の上面に形成する誘電体層
が、膜厚の異なる第１の誘電体層31と第２の誘電体層32
とに分離され、膜厚が厚い第１の誘電体層31の上面に主
電極20が形成され、膜厚が薄い第２の誘電体層32の上面
に、複数の第１，第２，・・・・・・・ の副電極21,22,・・・・・・
が並列して形成されている。
【００５２】最上層のセラミックシート1-ｎの上面に下
部電極対応パターン15が形成され、下部電極対応パター
ン15と下部電極10とはビアを介して接続されている。ま
た、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に、主電極対
応パッド20-2が形成され、ビアを介して主電極20に接続
されている。
部電極対応パターン15が形成され、下部電極対応パター
ン15と下部電極10とはビアを介して接続されている。ま
た、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に、主電極対
応パッド20-2が形成され、ビアを介して主電極20に接続
されている。
【００５３】最上層のセラミックシート1-ｎの上面に主
電極20に並列して、それぞれが角片状の第１の副電極対
応パッド21-2, 第２の副電極対応パッド22-2, ・・・・・・が
形成され、それぞれビアを介して対応する第１，第２，
・・・・の副電極21,22,・・・・・ に接続されている。
電極20に並列して、それぞれが角片状の第１の副電極対
応パッド21-2, 第２の副電極対応パッド22-2, ・・・・・・が
形成され、それぞれビアを介して対応する第１，第２，
・・・・の副電極21,22,・・・・・ に接続されている。
【００５４】さらに、最上層のセラミックシート1-ｎの
上面に短冊型の上部電極対応パターン25が形成されてい
る。一方、第１の誘電体層31と第２の誘電体層32の膜厚
が等しくて、第１の誘電体層31の誘電体率と第２の誘電
体層32の誘電体率とが異なる構成とする。
上面に短冊型の上部電極対応パターン25が形成されてい
る。一方、第１の誘電体層31と第２の誘電体層32の膜厚
が等しくて、第１の誘電体層31の誘電体率と第２の誘電
体層32の誘電体率とが異なる構成とする。
【００５５】或いは、第１の誘電体層31と第２の誘電体
層32の膜厚が異なり、第１の誘電体層31の誘電体率と第
２の誘電体層32の誘電体率とが異なる構成とする 第２の誘電体層の誘電率を第１の誘電体層の誘電率より
小さくするか、第２の誘電体層の膜厚を厚くすること
で、コンデンサの容量の微細調整が可能となる。
層32の膜厚が異なり、第１の誘電体層31の誘電体率と第
２の誘電体層32の誘電体率とが異なる構成とする 第２の誘電体層の誘電率を第１の誘電体層の誘電率より
小さくするか、第２の誘電体層の膜厚を厚くすること
で、コンデンサの容量の微細調整が可能となる。
【００５６】また、第２の誘電体層の誘電率を第１の誘
電体層の誘電率より大きくするか、第２の誘電体層の膜
厚を薄くすることで、コンデンサの容量の調整範囲が広
くなる。
電体層の誘電率より大きくするか、第２の誘電体層の膜
厚を薄くすることで、コンデンサの容量の調整範囲が広
くなる。
【００５７】図５に本発明のグリーンシート型コンデン
サの実施例を示す。セラミック積層配線基板の第１のセ
ラミックシート1-1 の上面の所定の位置に、主電極20の
２倍以上大きい角形の下部電極10が形成されている。
サの実施例を示す。セラミック積層配線基板の第１のセ
ラミックシート1-1 の上面の所定の位置に、主電極20の
２倍以上大きい角形の下部電極10が形成されている。
【００５８】第２のセラミックシート1-2 の上面に、下
部電極10に対向して所定の面積の角形の主電極20が形成
され、さらに下部電極10に対向し主電極20に並列して、
面積が主電極20の面積より一定比率で順次小さい第１,
第２，・・・・・ の副電極21,22,・・・・・・が形成されている。
部電極10に対向して所定の面積の角形の主電極20が形成
され、さらに下部電極10に対向し主電極20に並列して、
面積が主電極20の面積より一定比率で順次小さい第１,
第２，・・・・・ の副電極21,22,・・・・・・が形成されている。
【００５９】最上層のセラミックシート1-ｎの上面に下
部電極対応パターン15が形成され、下部電極対応パター
ン15と下部電極10とはビアを介して接続されている。ま
た、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に、角片状の
主電極対応パッド20-2が形成され、ビアを介して主電極
20に接続されている。
部電極対応パターン15が形成され、下部電極対応パター
ン15と下部電極10とはビアを介して接続されている。ま
た、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に、角片状の
主電極対応パッド20-2が形成され、ビアを介して主電極
20に接続されている。
【００６０】最上層のセラミックシート1-ｎの上面に主
電極20に並列して、それぞれが角片状の第１，第２，・・
・・・ の副電極対応パッド21-2,22-2,・・・・・・・が形成さ
れ、それぞれビアを介して対応する第１, 第２,・・・・・の
副電極21,22,・・・・に接続されている。
電極20に並列して、それぞれが角片状の第１，第２，・・
・・・ の副電極対応パッド21-2,22-2,・・・・・・・が形成さ
れ、それぞれビアを介して対応する第１, 第２,・・・・・の
副電極21,22,・・・・に接続されている。
【００６１】さらに、最上層のセラミックシート1-ｎの
上面に短冊型の上部電極対応パターン25が形成されてい
る。上述のように形成されたグリーンシート型コンデン
サを備えたコンデンサ内蔵配線板は、主電極及び副電極
の中から１つ又は複数の電極を選択して上部電極対応パ
ターンに接続して、上部電極として採用することで、設
計時に期待した容量に等しいか、その値に近い容量のコ
ンデンサを有することができる。
上面に短冊型の上部電極対応パターン25が形成されてい
る。上述のように形成されたグリーンシート型コンデン
サを備えたコンデンサ内蔵配線板は、主電極及び副電極
の中から１つ又は複数の電極を選択して上部電極対応パ
ターンに接続して、上部電極として採用することで、設
計時に期待した容量に等しいか、その値に近い容量のコ
ンデンサを有することができる。
【００６２】本発明のコンデンサ内蔵配線板の他の実施
例を図６に示す。図６に例示したように、第１のセラミ
ックシート1-1 の上面に複数の主電極20A,20B とが形成
されている。この２つの主電極は面積が等しくても良
く、また面積が異なっていても良い。
例を図６に示す。図６に例示したように、第１のセラミ
ックシート1-1 の上面に複数の主電極20A,20B とが形成
されている。この２つの主電極は面積が等しくても良
く、また面積が異なっていても良い。
【００６３】それぞれの主電極20A,20B に対向して、誘
電体層30の上面に、面積が一定比率で順次小さい複数の
第１，第２,・・・・ の副電極21A,21B,22A,22B,・・が形成さ
ている。
電体層30の上面に、面積が一定比率で順次小さい複数の
第１，第２,・・・・ の副電極21A,21B,22A,22B,・・が形成さ
ている。
【００６４】ビアを介してそれぞれの主電極20A,20B に
接続するよう、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に
主電極対応パターン20-2A,20-2B が形成されている。
また、他のビアを介してそれぞれの第１，第２,・・・・ の
副電極21A,21B,22A,22B,・・に接続された複数の第１，第
２,・・・の副電極対応パッド21-2A,21-2B,22-2A,22-2B,・・
・・が、最上層のセラミックシート1-ｎの上面にに配列形
成されている。
接続するよう、最上層のセラミックシート1-ｎの上面に
主電極対応パターン20-2A,20-2B が形成されている。
また、他のビアを介してそれぞれの第１，第２,・・・・ の
副電極21A,21B,22A,22B,・・に接続された複数の第１，第
２,・・・の副電極対応パッド21-2A,21-2B,22-2A,22-2B,・・
・・が、最上層のセラミックシート1-ｎの上面にに配列形
成されている。
【００６５】さらに、最上層のセラミックシート1-ｎの
上面に、複数の副電極対応パターン25A,25B が形成され
ている。そして、副電極対応パターン25A,25B は、副電
極対応パッドの中から選択された１つ又は複数のパッド
にボンディングワイヤを介して接続されている。
上面に、複数の副電極対応パターン25A,25B が形成され
ている。そして、副電極対応パターン25A,25B は、副電
極対応パッドの中から選択された１つ又は複数のパッド
にボンディングワイヤを介して接続されている。
【００６６】なお、図６では、２つの主電極20A,20B を
第１のセラミックシート1-1 の上面に並列して形成して
いるが、一方の主電極20B を誘電体層30の上面に形成
し、これに対応する第１, 第２，・・・ の副電極21B,22B,
・・・・を第１のセラミックシート1-1 の上面に設けても良
い。
第１のセラミックシート1-1 の上面に並列して形成して
いるが、一方の主電極20B を誘電体層30の上面に形成
し、これに対応する第１, 第２，・・・ の副電極21B,22B,
・・・・を第１のセラミックシート1-1 の上面に設けても良
い。
【００６７】上述のように構成されたコンデンサ内蔵配
線板は、容量が異なり，且つ容量が高精度の内蔵コンデ
ンサを設けることができるという効果を有する。
線板は、容量が異なり，且つ容量が高精度の内蔵コンデ
ンサを設けることができるという効果を有する。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように構成されているので
本発明のコンデンサ内蔵配線板は次のような効果を有す
る。
本発明のコンデンサ内蔵配線板は次のような効果を有す
る。
【００６９】セラミック積層配線基板の第１のセラミッ
クシートの上面に下部電極を有し、誘電体層又は第２の
セラミックシートを挟んで下部電極に対応して、面積が
下部電極の面積よりも小さい主電極と、面積が主電極の
面積よりも小さく且つ一定比率で順次小さくなる複数の
副電極とが形成されているので、焼成後の誘電体層等厚
さのばらつきが大きくても、主電極及び副電極の中から
１つ又は複数の電極を選択して上部電極対応パターンに
接続し上部電極として採用することで、設計時に期待し
た容量に等しいか、その値に近い容量の容量偏差が小さ
い内蔵コンデンサが得られる。
クシートの上面に下部電極を有し、誘電体層又は第２の
セラミックシートを挟んで下部電極に対応して、面積が
下部電極の面積よりも小さい主電極と、面積が主電極の
面積よりも小さく且つ一定比率で順次小さくなる複数の
副電極とが形成されているので、焼成後の誘電体層等厚
さのばらつきが大きくても、主電極及び副電極の中から
１つ又は複数の電極を選択して上部電極対応パターンに
接続し上部電極として採用することで、設計時に期待し
た容量に等しいか、その値に近い容量の容量偏差が小さ
い内蔵コンデンサが得られる。
【００７０】また、誘電体層を高誘電率の誘電体材料と
することで、大容量で、且つ容量が高精度の内蔵コンデ
ンサが得られる。また、誘電体層を第１，第２の誘電体
層に分離し、副電極を設ける第２の誘電体層の誘電率を
第１の誘電体層の誘電率より小さくするか、第２の誘電
体層の膜厚を厚くすることで、コンデンサ容量の微細調
整が可能となる。
することで、大容量で、且つ容量が高精度の内蔵コンデ
ンサが得られる。また、誘電体層を第１，第２の誘電体
層に分離し、副電極を設ける第２の誘電体層の誘電率を
第１の誘電体層の誘電率より小さくするか、第２の誘電
体層の膜厚を厚くすることで、コンデンサ容量の微細調
整が可能となる。
【００７１】また、副電極を設ける第２の誘電体層の誘
電率を第１の誘電体層の誘電率より大きくするか、第２
の誘電体層の膜厚を薄くすることで、コンデンサ容量の
調整範囲が広くなる。
電率を第１の誘電体層の誘電率より大きくするか、第２
の誘電体層の膜厚を薄くすることで、コンデンサ容量の
調整範囲が広くなる。
【００７２】グリーンシート型コンデンサを備えた本発
明のコンデンサ内蔵配線板は、コンデンサの容量が比較
的小さいものに適用して、容量偏差が小さい内蔵コンデ
ンサが得られる。
明のコンデンサ内蔵配線板は、コンデンサの容量が比較
的小さいものに適用して、容量偏差が小さい内蔵コンデ
ンサが得られる。
【００７３】複数の主電極とそれぞれの主電極に対向す
る複数の副電極を有するコンデンサ内蔵配線板は、容量
が異なり，且つ容量が高精度の複数の内蔵コンデンサを
容易に設けることができる。
る複数の副電極を有するコンデンサ内蔵配線板は、容量
が異なり，且つ容量が高精度の複数の内蔵コンデンサを
容易に設けることができる。
【図１】本発明の原理を示す図である。
【図２】コンデンサの平面図である。
【図３】配線板の平面図である。
【図４】本発明の他の実施例の断面図である。
【図５】請求項５の発明の実施例の図である。
【図６】請求項６の発明の実施例の図で、(A)は断面
図、(B)は平面図である。
図、(B)は平面図である。
【図７】従来のコンデンサ内蔵配線板の断面図である。
【図８】他の従来例の図で、(A) は断面図、(B) はコン
デンサの平面図である。
デンサの平面図である。
【図９】コンデンサ内蔵配線板の製造工程図である。
1-1 第１のセラミックシート 1-2 第２のセラミックシート 1-3 第３のセラミックシート 1-ｎ 最上層のセラミックシート 3-1,4-1,10 下部電極 3-2,4-2 上部電極 ５，30 誘電体層 ８ ボンディングワイヤ 15 下部電極対応パターン 20,20A,20B 主電極 20-2A,20-2B 主電極対応パターン 21,21A,21B 第１の副電極 22,22A,22B 第２の副電極 23,23A,23B 第３の副電極 21-2 第１の副電極対応パッド 22-2 第２の副電極対応パッド 23-2 第３の副電極対応パッド 25 上部電極対応パターン 25A,25B 副電極対応パターン 30 誘電体層 31 第１の誘電体層 32 第２の誘電体層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/16 Ｄ 7726−4Ｅ (72)発明者 安陪 光紀 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 中島 奈々 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 セラミック積層配線基板の第１のセラミ
ックシートの上面に形成された下部電極と、 該下部電極の上面に形成された誘電体層と、 該誘電体層の上面に形成された、面積が該下部電極の面
積よりも小さい主電極と、 該誘電体層の上面に該主電極に並列して形成された、面
積が該主電極の面積よりも一定比率で順次小さい複数の
副電極と、 該セラミック積層配線基板の最上層のセラミックシート
の上面に形成された、ビアを介して該下部電極に接続さ
れてなる下部電極対応パターンと、 該最上層のセラミックシートの上面に形成された、ビア
を介して該主電極に接続されてなる主電極対応パッド
と、 該最上層のセラミックシートの上面に配列形成された、
ビアを介してそれぞれの該副電極に接続されてなる複数
の副電極対応パッドと、 該最上層のセラミックシートの上面に形成された上部電
極対応パターンとを備え、 該上部電極対応パターンは、該主電極対応パッド及び副
電極対応パッドの中から選択した１つ又は複数のパッド
に、ボンディングワイヤを介して接続されるものである
ことを特徴とするコンデンサ内蔵配線板。 - 【請求項２】 前記誘電体層が、セラミックシートの誘
電率よりも高い誘電率の誘電体材料からなることを特徴
とするコンデンサ内蔵配線板。 - 【請求項３】 請求項２記載の誘電体層が、膜厚の異な
る第１の誘電体層と第２の誘電体層とに分離されたもの
であり、 該第１の誘電体層の上面に主電極が形成され、 該第２の誘電体層の上面に、面積が該主電極の面積より
も一定比率で順次小さい複数の副電極が並列して形成さ
れたことを特徴とするコンデンサ内蔵配線板。 - 【請求項４】 請求項２記載の誘電体層が、誘電率が異
なる第１の誘電体層と第２の誘電体層とに分離されたも
のであり、 該第１の誘電体層の上面に主電極が形成され、 該第２の誘電体層の上面に、面積が該主電極の面積より
も一定比率で順次小さい複数の副電極が並列して形成さ
れたことを特徴とするコンデンサ内蔵配線板。 - 【請求項５】 請求項１記載の下部電極の上面に誘電体
層が無く、前記主電極及び該主電極の面積よりも一定比
率で順次小さい複数の副電極が、セラミック積層配線基
板の第２のセラミックシートの上面に形成されたもので
あることを特徴とするコンデンサ内蔵配線板。 - 【請求項６】 前記第１のセラミックシートの上面又は
誘電体層30の上面に形成された複数の主電極と、 それぞれの該主電極に対向して、該誘電体層の上面又は
該第１のセラミックシートの上面に形成された、面積が
一定比率で順次小さい複数の副電極と、 セラミック積層配線基板の最上層のセラミックシートの
上面に形成された、ビアを介してそれぞれの該主電極に
接続されてなる複数の主電極対応パターン20-2A,20-2B
と、 該最上層のセラミックシートの上面に配列形成された、
ビアを介してそれぞれの該副電極に接続されてなる複数
の副電極対応パッドと、 該最上層のセラミックシートの上面に形成された複数の
副電極対応パターン25A,25B とを備え、 該副電極対応パターン25A,25B は、副電極対応パッドの
中から選択した１つ又は複数のパッドに、ボンディング
ワイヤを介して接続されるものであることを特徴とする
コンデンサ内蔵配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6320258A JPH08181453A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | コンデンサ内蔵配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6320258A JPH08181453A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | コンデンサ内蔵配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181453A true JPH08181453A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18119500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6320258A Withdrawn JPH08181453A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | コンデンサ内蔵配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181453A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125839A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Sumida Corporation | インバータ回路 |
| JP2009049054A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Enrei Yu | プリント回路板埋め込み式コンデンサの構造 |
| JP2010199599A (ja) * | 2004-04-02 | 2010-09-09 | Harris Corp | 導電体充填ビアを用いた内蔵キャパシタ |
| JP2015018944A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
| WO2016190114A1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP6320258A patent/JPH08181453A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199599A (ja) * | 2004-04-02 | 2010-09-09 | Harris Corp | 導電体充填ビアを用いた内蔵キャパシタ |
| WO2007125839A1 (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Sumida Corporation | インバータ回路 |
| JP2007295730A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Sumida Corporation | インバータ回路 |
| US8013536B2 (en) | 2006-04-25 | 2011-09-06 | Sumida Corporation | Inverter circuit |
| JP2009049054A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Enrei Yu | プリント回路板埋め込み式コンデンサの構造 |
| JP2015018944A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
| WO2016190114A1 (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
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