JP2007027472A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 絶縁性樹脂からなる基板の内部に部品チップが埋め込まれた電子デバイスであって、
   前記部品チップの少なくとも１つには、該部品チップの表裏面を貫通する第１の貫通穴が設けられ、
   前記基板には、該基板の表裏面を貫通する第２の貫通穴が、前記第１の貫通穴の中を通り、かつ前記第１の貫通穴の内面に接しない位置に設けられ、
   前記基板の表裏面に備えられた電気回路導電体が、前記第２の貫通穴の中に備えられた導電体によって導通可能に接続されていることを特徴とする部品内蔵デバイス。
2. 前記電気回路導電体と前記部品チップの電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵デバイス。
3. 前記第１の貫通穴が略円形の断面形状を有し、前記第２の貫通穴が略円形の断面形状を有し前記第１の貫通穴と略同心円状に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の部品内蔵デバイス。
4. 前記部品チップが半導電体ＩＣチップであることを特徴とする請求項１から３の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
5. 前記絶縁性樹脂がレーザ加工可能な材料であることを特徴とする請求項１から４の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
6. 前記絶縁性樹脂が感光性樹脂であることを特徴とする請求項１から４の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
7. 前記導電体が導電性ペーストであることを特徴とする請求項１から６の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
8. 前記導電体がメッキ銅であることを特徴とする請求項1から６の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
9. 前記電気回路導電体が、前記基板の表面及び／または裏面に設けられた溝に埋め込まれた導電性ペーストからなることを特徴とする特許請求項1から８の何れか1項に記載の部品内蔵デバイス。
10. 請求項１から９の何れか1項に記載の部品内蔵デバイスを少なくとも１つ含み、該部品内蔵デバイスの上下に多層の配線層を重ねたことを特徴とする多層の部品内蔵デバイス。
11. 請求項１から９の何れか１項に記載の部品内蔵デバイスに備えられた前記電気回路導電体に電極パッドを設けることによって形成されることを特徴とする両面Ｉ／Ｏパッケージ。
12. 前記基板の表裏面に設けられた前記電極パッドが、表裏面で同配列に整列していることを特徴とする請求項１１に記載の両面Ｉ／Ｏパッケージ。
13. 部品チップに、該部品チップの表裏面を貫通する第1の貫通穴をあける工程と、
    前記第1の貫通穴を有する前記部品チップを少なくとも含む部材を、絶縁性樹脂で埋め込んで基板を形成する工程と、
    前記基板に、該基板の表裏面を貫通する第２の貫通穴を、前記第１の貫通穴の中を通り、かつ前記第１の貫通穴の内面に接しない位置にあける工程と、
    前記第２の貫通穴の中に導電体を設け、前記基板の表裏面に前記導電体と電気的に接続するように電気回路導電体を設ける工程と、
    を含むことを特徴とする部品内蔵デバイスの製造方法。