JP2014007390A5 - - Google Patents

Description

上記した課題を解決するため、本発明の一態様によれば、中心導体と外部導体とを備え、電気信号を伝送するための同軸構造体が接続される多層配線基板が提供される。この多層配線基板は、第１の誘電体層と、前記第１の誘電体層の第１の面に形成される高周波信号線路であって、前記同軸構造体の前記中心導体と電気的に接続可能な高周波信号線路と、前記第１の誘電体層の第２の面に形成されるグランド層と、前記グランド層の一部を覆う第２の誘電体層とを備えている。前記第２の誘電体層は、前記同軸構造体が前記多層配線基板に接続される際に該同軸構造体に対向する前記第１の誘電体層の縁部から離間した縁部を有する。前記第２の誘電体層の前記縁部は、前記第１の誘電体層の前記縁部よりも前記多層配線基板の内方に位置し、これにより前記第１の誘電体層の前記縁部と前記第２の誘電体層の前記縁部との間で前記グランド層のグランド露出部を露出させる。前記グランド層は、前記グランド露出部において前記同軸構造体の前記外部導体と電気的に直接接続可能であり、前記同軸構造体が前記多層配線基板に接続されるときに前記接続部の近傍で前記高周波信号線路が前記多層配線基板の外部に露出する。

Claims (8)

1. 中心導体と外部導体とを備え、電気信号を伝送するための同軸構造体が接続される多層配線基板であって、
   第１の誘電体層と、
   前記第１の誘電体層の第１の面に形成される高周波信号線路であって、前記同軸構造体の前記中心導体と電気的に接続可能な接続部を有する高周波信号線路と、
   前記第１の誘電体層の第２の面に形成されるグランド層と、
   前記グランド層の一部を覆う第２の誘電体層とを備え、前記第２の誘電体層は、前記同軸構造体が前記多層配線基板に接続される際に該同軸構造体に対向する前記第１の誘電体層の縁部から離間した縁部を有し、前記第２の誘電体層の前記縁部は、前記第１の誘電体層の前記縁部よりも前記多層配線基板の内方に位置し、これにより前記第１の誘電体層の前記縁部と前記第２の誘電体層の前記縁部との間で前記グランド層のグランド露出部を露出させ、
   前記グランド層は、前記グランド露出部において前記同軸構造体の前記外部導体と電気的に直接接続可能であり、
   前記同軸構造体が前記多層配線基板に接続されるときに前記接続部の近傍で前記高周波信号線路が前記多層配線基板の外部に露出する
   多層配線基板。
2. 前記グランド層の前記グランド露出部は、該グランド露出部に塗布された半田材、銀ペースト、及び導電性接着材のうちの少なくとも１つにより前記同軸構造体の前記外部導体と電気的に直接接続される、請求項１に記載の多層配線基板。
3. 前記グランド層の前記グランド露出部は、前記同軸構造体の前記外部導体から延出する接触突起部により前記同軸構造体の前記外部導体と電気的に直接接続される、請求項１に記載の多層配線基板。
4. 前記グランド露出部は、前記同軸構造体が接続されたときに該同軸構造体の前記中心導体の直下部分に位置する、請求項１から３のいずれか一項に記載の多層配線基板。
5. 前記第２の誘電体層の表面に形成された、制御信号回路を形成するための制御信号層をさらに備えた。請求項１から４のいずれか一項に記載の多層配線基板。
6. 前記同軸構造体は、前記多層配線基板に実装されるコネクタである、請求項１から５のいずれか一項に記載の多層配線基板。
7. 前記第１の誘電体層の前記縁部は、前記同軸構造体が前記多層配線基板に接続されるときに前記同軸構造体に接触する、請求項１から６のいずれか一項に記載の多層配線基板。
8. 前記高周波信号線路は、前記同軸構造体の前記中心導体と最短距離で電気的に接続可能である、請求項１から７のいずれか一項に記載の多層配線基板。