JP2005159125A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005159125A JP2005159125A JP2003397230A JP2003397230A JP2005159125A JP 2005159125 A JP2005159125 A JP 2005159125A JP 2003397230 A JP2003397230 A JP 2003397230A JP 2003397230 A JP2003397230 A JP 2003397230A JP 2005159125 A JP2005159125 A JP 2005159125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- conductor
- wiring
- signal
- wiring conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15174—Fan-out arrangement of the internal vias in different layers of the multilayer substrate
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 上面に電子部品の搭載部が形成され、複数の信号用配線導体2及びその周囲に接地用配線導体3が形成された、複数の絶縁層6が積層されて成る絶縁基板1と、信号用配線導体2,接地用配線導体3からそれぞれ貫通導体4を介して絶縁基板1の側面及び下面の少なくとも一方に形成された内部配線導体5とを具備し、貫通導体4は、絶縁基板1の最上層で隣接する2つの信号用配線導体2及びそれらの両側の接地用配線導体3にそれぞれ接続された4つの貫通導体4を含み、4つの貫通導体4は、隣接する2つの信号用配線導体2にそれぞれ接続されたもの同士の間の間隔が、信号用配線導体2に接続されたものとそれに隣接する接地用配線導体3に接続されたものとの間の間隔より大きい。
【選択図】 図1
Description
2・・・信号用配線導体
3・・・接地用配線導体
4・・・貫通導体
5・・・内部配線導体
6・・・絶縁層
Claims (1)
- 上面に電子部品の搭載部が形成されるとともに複数の信号用配線導体およびその周囲に接地用配線導体が形成された、複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、前記複数の信号用配線導体および前記接地用配線導体からそれぞれ貫通導体を介して前記絶縁基板の側面および下面の少なくとも一方にかけて形成された内部配線導体とを具備しており、前記貫通導体は、前記絶縁基板の最上層において隣接する2つの前記信号用配線導体およびそれらの両側の前記接地用配線導体にそれぞれ電気的に接続された4つの貫通導体を含んでおり、該4つの貫通導体は、隣接する2つの前記信号用配線導体にそれぞれ接続されたもの同士の間の間隔が、前記信号用配線導体に接続されたものとそれに隣接する前記接地用配線導体に接続されたものとの間の間隔よりも大きいことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397230A JP4249601B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397230A JP4249601B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005159125A true JP2005159125A (ja) | 2005-06-16 |
JP4249601B2 JP4249601B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=34722438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003397230A Expired - Fee Related JP4249601B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4249601B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009044151A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
JP2009141326A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
JP2010010647A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
US8710943B2 (en) | 2007-06-22 | 2014-04-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board |
-
2003
- 2003-11-27 JP JP2003397230A patent/JP4249601B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8710943B2 (en) | 2007-06-22 | 2014-04-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electromagnetic bandgap structure and printed circuit board |
JP2009044151A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
JP2009141326A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
JP2010010647A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4249601B2 (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9922925B2 (en) | Electronic component housing package, and electronic device comprising same | |
WO2015030093A1 (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP5926290B2 (ja) | 入出力部材ならびに電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2020005018A (ja) | 差動伝送線路、配線基板および半導体用パッケージ | |
JP2016115736A (ja) | 半導体素子パッケージおよび半導体装置 | |
JP4249601B2 (ja) | 配線基板 | |
JP4903738B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2006211620A (ja) | フィルタ及びデュプレクサ | |
JP2017098070A (ja) | 電子装置 | |
JP2016171191A (ja) | 配線基板 | |
WO2022230848A1 (ja) | 電子部品実装用パッケージ及び電子装置 | |
JP5334746B2 (ja) | 素子収納用パッケージ、並びに実装構造体 | |
JP4953684B2 (ja) | 配線基板およびそれを用いた電子装置 | |
JP2004259960A (ja) | 配線基板 | |
JP2014127589A (ja) | 素子収納用パッケージおよび実装構造体 | |
JP2005191043A (ja) | 配線基板 | |
JP2006278448A (ja) | 配線基板 | |
JP4535894B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2006128301A (ja) | 配線基板 | |
JP4365657B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2019129209A (ja) | 配線基板、電子部品用パッケージおよび電子装置 | |
JP2021052147A (ja) | 回路基板および半導体装置 | |
JP2004055570A (ja) | 高周波用パッケージ | |
JP2006332508A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2004241426A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |