JP2009044151A - 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】誘電層と、複数の導電板210と、導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビア230と、を含み、ステッチングビアは誘電層を貫通し、ステッチングビアの一部分が上記導電板と異なる平面上に位置することを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物200。
【選択図】図2
Description
210a,210b,210c 金属板
220 金属層
225 クリアランスホール
230 ステッチングビア
Claims (29)
- 誘電層と、複数の導電板と、前記導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビアと、を含み、
前記ステッチングビアは前記誘電層を貫通し、前記ステッチングビアの一部分が前記導電板と異なる平面上に位置することを特徴とする電磁気バンドギャップ構造物。 - 前記ステッチングビアは、
前記誘電層を貫通し、一端が隣接する二つの導電板のうちの一つに接続する第1ビアと、
前記誘電層を貫通し、一端が隣接する二つの導電板のうちの他の一つに接続する第2ビアと、
一端が前記第1ビアの他端に接続し、他端が前記第2ビアの他端に接続する接続パターンと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の電磁気バンドギャップ構造物。 - 前記導電板から前記誘電層を隔てて位置する導電層をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記導電層には、クリアランスホールが備えられ、
前記接続パターンが、前記クリアランスホール内に収容されることを特徴とする請求項3に記載の電磁気バンドギャップ構造物。 - 前記導電板が、多角形、円形、または楕円形の形状を有することを特徴とする請求項1に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記導電板が、それぞれ同じサイズを有することを特徴とする請求項1に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記導電板が、複数の異なるサイズのグループに分けられることを特徴とする請求項1に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 前記導電板が、同一平面上に位置することを特徴とする請求項1に記載の電磁気バンドギャップ構造物。
- 互いの動作周波数が異なっている二つの電子回路を含む印刷回路基板であって、
誘電層と、複数の導電板と、前記導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビアと、を含む電磁気バンドギャップ構造物が前記二つの電子回路の間に配置され、
前記ステッチングビアが前記誘電層を貫通し、前記ステッチングビアの一部分が前記導電板と異なる平面上に位置することを特徴とする印刷回路基板。 - 前記ステッチングビアは、
前記誘電層を貫通し、一端が隣接する二つの導電板のうちの一つに接続する第1ビアと、
前記誘電層を貫通し、一端が隣接する二つの導電板のうちの他の一つに接続する第2ビアと、
一端が前記第1ビアの他端に接続し、他端が前記第2ビアの他端に接続する接続パターンと、
を含むことを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。 - 前記導電板から前記誘電層を隔てて位置する導電層をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の印刷回路基板。
- 前記導電層にはクリアランスホールが備えられ、
前記接続パターンが、前記クリアランスホール内に収容されることを特徴とする請求項11に記載の印刷回路基板。 - 前記導電層が、接地層または電源層のうちの何れか一つであり、前記導電板が他の一つの層と同一平面上で接続することを特徴とする請求項11に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、前記ステッチングビアを介して前記他の一つの層と接続することを特徴とする請求項13に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、多角形、円形、または楕円形の形状を有することを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、それぞれ同じサイズを有することを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、複数の異なるサイズのグループに分けられることを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、同一平面上に位置することを特徴とする請求項9に記載の印刷回路基板。
- 信号層及び接地層を含む印刷回路基板であって、
誘電層と、複数の導電板と、前記導電板と導電板間を電気的に接続させるステッチングビアと、を含む電磁気バンドギャップ構造物が配置され、
前記ステッチングビアが前記誘電層を貫通し、前記ステッチングビアの一部分が前記導電板と異なる平面上に位置し、前記導電板が前記信号層と同一平面上で接続することを特徴とする印刷回路基板。 - 前記導電板が、前記ステッチングビアを介して前記信号層と接続することを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。
- 前記ステッチングビアは、
前記誘電層を貫通し、一端が隣接する二つの導電板のうちの一つに接続する第1ビアと、
前記誘電層を貫通し、一端が隣接する二つの導電板のうちの他の一つに接続する第2ビアと、
一端が前記第1ビアの他端に接続し、他端が前記第2ビアの他端に接続する接続パターンと、を含むことを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。 - 前記導電板から前記誘電層を隔てて位置する導電層をさらに含むことを特徴とする請求項21に記載の印刷回路基板。
- 前記導電層にはクリアランスホールが備えられ、
前記接続パターンが、前記クリアランスホール内に収容されることを特徴とする請求項22に記載の印刷回路基板。 - 前記導電層が、接地層であることを特徴とする請求項22に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、多角形、円形、または楕円形の形状を有することを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、信号伝達経路に沿って1列または2列に配列されていることを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、それぞれ同じサイズを有することを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が、複数の異なるサイズのグループに分けられることを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。
- 前記導電板が同一平面上に位置することを特徴とする請求項19に記載の印刷回路基板。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010199550A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造を用いたemiノイズ低減基板 |
WO2011058702A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 日本電気株式会社 | 電子装置及びノイズ抑制方法 |
JP2011129904A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Trw Automotive Us Llc | 信号雑音を低減する方法および装置 |
JP2011139016A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び回路基板 |
KR101055492B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | 전자기파 차단 기판 |
JP2011171900A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Sharp Corp | 電磁バンドギャップ構造素子及び印刷回路基板 |
KR101092590B1 (ko) | 2009-09-23 | 2011-12-13 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판 |
JP2011258910A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物を含むemiノイズ遮蔽基板 |
CN116979255A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种接地结构及信号装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06181389A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
JPH10209726A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | 共振器 |
JP2004032232A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 伝送線路フィルター |
JP2005159125A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2007005614A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 電波遮蔽装置 |
JP2007035710A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板 |
JP2007104211A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Denso Corp | アンテナ、無線装置、アンテナの設計方法、及びアンテナの動作周波数測定方法 |
-
2008
- 2008-08-01 JP JP2008199568A patent/JP5111282B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06181389A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
JPH10209726A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-07 | Murata Mfg Co Ltd | 共振器 |
JP2004032232A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 伝送線路フィルター |
JP2005159125A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2007005614A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 電波遮蔽装置 |
JP2007035710A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板 |
JP2007104211A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Denso Corp | アンテナ、無線装置、アンテナの設計方法、及びアンテナの動作周波数測定方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8232478B2 (en) | 2009-02-24 | 2012-07-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electromagnetic interference noise reduction board using electromagnetic bandgap structure |
JP2010199550A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造を用いたemiノイズ低減基板 |
KR101055492B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2011-08-08 | 삼성전기주식회사 | 전자기파 차단 기판 |
KR101092590B1 (ko) | 2009-09-23 | 2011-12-13 | 삼성전기주식회사 | 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판 |
WO2011058702A1 (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-19 | 日本電気株式会社 | 電子装置及びノイズ抑制方法 |
US9313877B2 (en) | 2009-11-10 | 2016-04-12 | Nec Corporation | Electronic device and noise suppression method |
JP5533881B2 (ja) * | 2009-11-10 | 2014-06-25 | 日本電気株式会社 | 電子装置及びノイズ抑制方法 |
JP2011129904A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Trw Automotive Us Llc | 信号雑音を低減する方法および装置 |
JP2011139016A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-07-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び回路基板 |
JP2011171900A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Sharp Corp | 電磁バンドギャップ構造素子及び印刷回路基板 |
US8699234B2 (en) | 2010-06-08 | 2014-04-15 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | EMI noise shield board including electromagnetic bandgap structure |
JP2011258910A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物を含むemiノイズ遮蔽基板 |
CN116979255A (zh) * | 2023-09-22 | 2023-10-31 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种接地结构及信号装置 |
CN116979255B (zh) * | 2023-09-22 | 2023-12-19 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种接地结构及信号装置 |
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