JP2015519782A5 - - Google Patents

Claims (12)

1. 第１の幅を有する第１の部分と前記第１の幅よりも大きい第２の幅を有する第２の部分とを有する導電性材料のマイクロストリップラインと、
   前記マイクロストリップラインの前記第１の部分に電気的に結合される集積回路と、
   前記集積回路の下方の導電性材料の第１の接地平面であって、前記マイクロストリップラインの下方に第１の距離で、前記集積回路の下方から延びて前記マイクロストリップラインの第１の部分の下方にあり、前記マイクロストリップラインの第２の部分の下方にない、前記第１の接地平面と、
   前記第１の接地平面に電気的に結合される第２の接地平面であって、前記マイクロストリップラインの下方に前記第１の距離よりも大きい第２の距離で、前記マイクロストリップラインの第２の部分の下方に、そして前記第２の部分を越えて延びる、前記第２の接地平面と、
   頂部表面を有するベース基板と、
   誘電性コアと前記誘電性コアの周りの誘電性クラッディングとを有する誘電性導波管であって、前記誘電性コアが、前記基板の頂部表面上に形成される１つの表面を有し、前記誘電性コアの第１の端部が、前記第２の接地平面の上方で前記マイクロストリップラインの第２の部分に結合される、前記誘電性導波管と、
   を含む、アセンブリ。
2. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記集積回路と前記マイクロストリップラインとを支えるパッケージ基板を更に含む、アセンブリ。
3. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記第１の接地平面を前記第２の接地平面に結合するはんだボールを更に含む、アセンブリ。
4. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記誘電性コアが第１の誘電率を有し、前記ベース基板が前記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率を有し、前記誘電性クラッディングが前記第１の誘電率よりも低い第３の誘電率を有する、アセンブリ。
5. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記誘電性コアが第１の誘電率を有し、前記ベース基板が前記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率を有し、前記誘電性クラッディングが前記第２の誘電率と等しい第３の誘電率を有する、アセンブリ。
6. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記マイクロストリップラインが、前記第１の部分と前記第２の部分とを繋ぐ第３の部分を含み、前記第３の部分が、前記第１の部分から前記第２の部分に向けて幅広となる、アセンブリ。
7. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記マイクロストリップラインが、前記第１の部分と前記第２の部分とを繋ぐ第３の部分を含み、前記第３の部分が、前記第１の部分から前記第２の部分に向けて幅広となって丸くなる、アセンブリ。
8. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記誘電性コアが、断面において概して長方形であり、前記ベース基板に取り付けられる１つの平面の側と他の３つの側上のクラッディングとを有する、アセンブリ。
9. 請求項１に記載のアセンブリであって、
   前記第１及び第２の距離が、前記マイクロストリップラインの第１及び第２の部分のそれぞれに対して約５０オームのマッチングインピーダンスを示す、アセンブリ。
10. 請求項１に記載のアセンブリであって、
    前記ベース基板が印刷回路板である、アセンブリ。
11. 請求項１に記載のアセンブリであって、
    前記第２の接地平面が前記集積回路と前記第１の接地平面と前記誘電性導波管との下方に延びる、アセンブリ。
12. 請求項１に記載のアセンブリであって、
    別のマイクロストリップラインと前記別のマイクロストリップラインに結合される別の集積回路とを更に含み、
    前記誘電性導波管が、前記別のマイクロストリップラインに結合される他の端部を有する、アセンブリ。