CN215732134U - 传输线路基板以及传输线路基板的安装构造 - Google Patents

传输线路基板以及传输线路基板的安装构造 Download PDF

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Abstract

本实用新型为传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造，传输线路基板(101)具有线路部(SL)以及连接部(CN1、CN2)。传输线路基板(101)具备基材(10)、第1接地导体(41)、第2接地导体(42)以及信号线(30A)、外部电极(P11、P12)和第2层间连接导体(VG21～VG23)等。在线路部(SL)中，构成包含信号线(30A)、第1接地导体(41)以及第2接地导体(42)的带状线构造的传输线路。在连接部(CN1、CN2)中，信号线(30A)以及外部电极(P11、P12)不经由层间连接导体而在层叠方向(Z轴方向)上对置配置。第2层间连接导体(VG21～VG23)配置为包围信号线(30A)和外部电极(P11、P12)在Z轴方向上对置配置的对置部分。

Description

传输线路基板以及传输线路基板的安装构造
技术领域
本实用新型涉及在将多个基材层层叠而形成的基材设置了带状线构造的传输线路的传输线路基板以及该传输线路基板的安装构造。
背景技术
以往，已知有在将多个基材层层叠而形成的基材设置了带状线构造的传输线路的传输线路基板。
例如，在专利文献1中示出了如下的传输线路基板，即，具备将多个基材层层叠而形成的基材和形成在基材层的多个导体图案(信号线、第1 接地导体、第2接地导体以及外部电极)。在该传输线路基板构成了包含信号线和在多个基材层的层叠方向上夹着该信号线的第1接地导体以及第2接地导体的高频传输线路。
另外，因为上述传输线路基板是带状线构造，所以在将上述传输线路基板与其它基板等连接的情况下，需要将形成在传输线路基板的内部的信号线引出到传输线路基板的表面。具体地，上述信号线经由层间连接导体与形成在传输线路基板的表面的外部电极连接，该外部电极经由焊料等导电性接合材料与其它电路基板连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/088693号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
上述传输线路基板通过将形成了多个导体图案、层间连接导体的多个基材层层叠并进行加热压接来制造。
但是，在将多个基材层层叠时有时产生位置偏移。伴随着该位置偏移，存在以下的担忧：信号线、层间连接导体以及外部电极的位置关系产生偏差，在信号线与外部电极之间(将信号线引出到传输线路基板的表面的部分)产生反射损耗。特别是，在信号线与外部电极之间的基材层的层叠数多且将信号线与外部电极之间连接的层间连接导体的数目多的情况(层间连接导体彼此的连接部位多的情况)下，阻抗匹配难，容易产生反射损耗。传输信号的频率越高，该情况变得越显著。
本实用新型的目的在于，提供一种传输线路基板及其安装构造，在将多个基材层层叠而形成的基材设置了带状线构造的传输线路的结构中，能够抑制传输路径的中途的反射损耗。
用于解决课题的技术方案
本实用新型的传输线路基板是具有线路部以及连接部的传输线路基板，其特征在于，具备：
基材，具有主面，将多个基材层层叠而形成；
第1接地导体、第2接地导体以及信号线，分别形成在所述基材；
所述连接部的形成在所述主面的外部电极；以及
多个层间连接导体，形成在所述基材，
在所述线路部中，构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路，
在所述连接部中，所述信号线以及所述外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置，
所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体，
所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部，从所述层叠方向观察，沿着所述信号线配置，
所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部，并配置为包围所述信号线和所述外部电极在所述层叠方向上对置配置的对置部分，
所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄。
在将形成在基材的内部的信号线和形成在基材的表面的外部电极经由层间连接导体相互连接的情况下，由于形成基材时(层叠多个基材层时) 的位置偏移，有时信号线、层间连接导体以及外部电极的位置关系产生偏差。因此，存在以下的担忧：在信号线与外部电极之间(传输路径之中引出到传输线路基板的表面的部分)产生反射损耗。特别是，在将信号线与外部电极之间连接的层间连接导体的数目多的情况下，变得容易产生反射损耗。另一方面，在上述结构中，在连接部中信号线和外部电极的对置部分作为在层叠方向上延伸的波导线路而发挥功能。根据该结构，能够在不直接连接信号线和外部电极的情况下(不经由层间连接导体的情况下)在信号线与外部电极间传输信号，因此能够抑制伴随着形成基材时的位置偏移产生的反射损耗。
本实用新型的传输线路基板的安装构造是将具有线路部以及连接部的传输线路基板经由导电性接合材料安装到其它基板的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有：
基材，具有主面，将多个基材层层叠而形成；
第1接地导体、第2接地导体以及信号线，分别形成在所述基材；
所述连接部的形成在所述主面的第1外部电极；以及
多个层间连接导体，形成在所述基材，
在所述线路部中，构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路，
在所述连接部中，所述信号线以及所述第1外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置，
所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体，
所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部，从所述层叠方向观察，沿着所述信号线配置，
所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部，并配置为包围所述信号线和所述第1外部电极在所述层叠方向上对置配置的对置部分，
所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄，
所述其它基板在主面具有基板侧电极，
所述第1外部电极经由所述导电性接合材料与所述基板侧电极接合。
本实用新型的传输线路基板的安装构造是将具有线路部以及连接部的传输线路基板经由导电性接合材料安装到其它基板的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有：
基材，具有主面，将多个基材层层叠而形成；
第1接地导体、第2接地导体以及信号线，分别形成在所述基材；
所述连接部的形成在所述主面且与所述第1接地导体以及所述第2 接地导体导通的第1接地电极；以及
多个层间连接导体，形成在所述基材，
在所述线路部中，构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路，
所述其它基板具有基板侧信号线以及形成在表面的基板侧接地电极，
所述第1接地电极经由所述导电性接合材料与所述基板侧接地电极接合，
在所述传输线路基板安装在所述其它基板的状态下，所述连接部的所述信号线以及所述基板侧信号线不经由层间连接导体以及导电性接合材料而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置，
所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体，
所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部，从所述层叠方向观察，沿着所述信号线配置，
在所述传输线路基板安装在所述其它基板的状态下，所述多个第2 层间连接导体配置在所述连接部，并配置为从所述层叠方向观察包围所述信号线和所述基板侧信号线对置配置的对置部分，
所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄。
根据该结构，可得到抑制了伴随着制造时的位置偏移而产生的反射损耗的传输线路基板的安装构造。
实用新型效果
根据本实用新型，能够实现在如下的结构中能够抑制传输路径的中途的反射损耗的传输线路基板及其安装构造，该结构是在将多个基材层层叠而形成的基材设置了带状线构造的传输线路的结构。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的传输线路基板101的外观立体图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图。
图2是传输线路基板101的分解俯视图。
图3(A)是传输线路基板101的连接部CN2附近的基材层12的放大俯视图，图3(B)是其剖视图。
图4是图1(A)中的B-B剖视图。
图5是作为比较例的传输线路基板100的连接部CN2附近的剖视图。
图6是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的立体图。
图7是图6中的C-C剖视图。
图8是示出第1实施方式涉及的其它电子设备302的主要部分的立体图。
图9是第2实施方式涉及的传输线路基板102的外观立体图。
图10是传输线路基板102的分解俯视图。
图11是传输线路基板102的连接部CN2附近的基材层12的放大俯视图。
图12(A)、图12(B)是示出层间连接导体与其间隔的关系的图。
图13是作为第2实施方式的变形例的传输线路基板102A的连接部 CN2附近的基材层12的放大俯视图。
图14(A)、图14(B)、图14(C)是用于说明锯齿状的配置的定义的图。
图15是示出第3实施方式涉及的电子设备303的主要部分的立体图。
图16是图15中的D-D剖视图。
图17(A)是第3实施方式涉及的传输线路基板101A的外观立体图，图17(B)是从其它视点观察传输线路基板101A的外观立体图。
图18(A)是第3实施方式涉及的传输线路基板103A的外观立体图，18(B)是从其它视点观察传输线路基板103A的外观立体图。
图19是传输线路基板103A的分解俯视图。
图20是图18(A)中的E-E剖视图。
图21(A)是图18(A)中的F-F剖视图，图21(B)是图18(A) 中的G-G剖视图。
图22(A)是第3实施方式涉及的传输线路基板103B的外观立体图，图22(B)是从其它视点观察传输线路基板103B的外观立体图。
图23是示出第4实施方式涉及的电子设备304的主要部分的立体图。
图24是图23中的H-H剖视图。
图25是第4实施方式涉及的传输线路基板101B的外观立体图。
图26(A)是第4实施方式涉及的传输线路基板104A的外观立体图，图26(B)是第4实施方式涉及的传输线路基板104B的外观立体图。
具体实施方式
以下，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用、效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式涉及的传输线路基板101的外观立体图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图。图2是传输线路基板101的分解俯视图。图3(A)是传输线路基板101的连接部CN2附近的基材层 12的放大俯视图，图3(B)是其剖视图。图4是图1(A)中的B-B 剖视图。在图2以及图3(A)中，为了使构造容易理解，用点阵图案示出了信号线30A。
本实施方式涉及的传输线路基板101例如是对安装在单个电路基板上的电子部件或多个电路基板彼此进行连接的电缆。
传输线路基板101具有连接部CN1、CN2以及线路部SL。连接部CN1、CN2是与其它基板连接的部分。像在后面详细叙述的那样，在线路部SL中，构成了将连接部CN1、CN2间相连的带状线构造的传输线路。在传输线路基板101中，连接部CN1、线路部SL以及连接部CN2在+X 方向上依次配置。
传输线路基板101具备基材10A、信号线30A、第1接地导体41、第2接地导体42、中间接地导体51、52、外部电极P11、P12、接地电极 PG11、PG12、多个第1层间连接导体VG11、VG12、VG13、以及多个第2层间连接导体VG21、VG22，VG23等。
基材10A是长边方向与X轴方向一致的矩形的平板，具有相互对置的第1主面VS1以及第2主面VS2。外部电极P11形成在连接部CN1的第1主面VS1，外部电极P12形成在连接部CN2的第1主面VS1。信号线30A、第1接地导体41、第2接地导体42、中间接地导体51、52、多个第1层间连接导体VG11～VG13以及多个第2层间连接导体VG21～ VG23形成在基材10A的内部。另外，多个第1层间连接导体VG11～VG13 仅配置在线路部SL，多个第2层间连接导体VG21～VG23仅配置在连接部CN1、CN2。
在本实施方式中，外部电极P11、P12相当于本实用新型的“第1外部电极”，接地电极PG11、PG12相当于“第1接地电极”。本实用新型的所谓“第1外部电极”以及“第1接地电极”，是指与其它基板的基板侧电极接合的电极。
基材10A依次层叠多个基材层11、12、13、14以及保护层1而形成。多个基材层11～14分别是具有可挠性且长边方向与X轴方向一致的矩形的树脂(热塑性树脂)平板。多个基材层11～14例如是以液晶聚合物 (LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的片材。保护层1例如是覆盖膜、阻焊膜或环氧树脂膜等。
在基材层11的表面形成有第1接地导体41。第1接地导体41是形成在基材层11的表面的大致整个面的导体图案。第1接地导体41例如是 Cu箔等的导体图案。
在基材层12的表面形成有信号线30A以及多个中间接地导体51。信号线30A是在传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。多个中间接地导体51是沿着基材层12的外周配置的矩形的导体图案。信号线 30A以及中间接地导体51例如是Cu箔等的导体图案。
此外，在基材层12形成有多个第1层间连接导体VG11以及多个第 2层间连接导体VG21。第1层间连接导体VG11以及第2层间连接导体 VG21例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，在形成于基材层12的贯通孔填充包含树脂材料的导电性接合材料(导电性膏)，并通过加热压制处理使导电性接合材料固化。
在基材层13的表面形成有多个中间接地导体52。多个中间接地导体 52是沿着基材层13的外周配置的矩形的导体图案。中间接地导体52例如是Cu箔等的导体图案。
此外，在基材层13形成有多个第1层间连接导体VG12以及多个第 2层间连接导体VG22。第1层间连接导体VG12以及第2层间连接导体 VG22例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，通过加热压制处理使包含树脂材料的导电性接合材料固化。
在基材层14的表面形成有外部电极P11、P12以及第2接地导体42。外部电极P11是配置在基材层14的第1端(图2中的基材层14的左端) 附近的矩形的导体图案。外部电极P12是配置在基材层14的第2端(图 2中的基材层14的右端)附近的矩形的导体图案。第2接地导体42是形成在基材层14的表面的大致整个面的矩形的导体图案。外部电极P11、 P12以及第2接地导体42例如是Cu箔等的导体图案。
此外，在基材层14形成有多个第1层间连接导体VG13以及多个第 2层间连接导体VG23。第1层间连接导体VG13以及第2层间连接导体 VG23例如是通过如下方式设置的过孔导体，即，通过加热压制处理使包含树脂材料的导电性接合材料固化。
保护层1是形成在基材层14的表面的保护膜，平面形状与基材层14 大致相同。保护层1具有矩形的开口AP11、AP12、AG11、AG12。开口 AP11、AG11配置在保护层1的第1端(图2中的保护层1的左端)附近，开口AP12、AG12配置在保护层1的第2端(图2中的保护层1的右端) 附近。具体地，开口AP11形成在与外部电极P11的位置相应的位置，开口AP12形成在与外部电极P12的位置相应的位置。因此，即使在基材层14的表面形成了保护层1的情况下，外部电极P11也从上述开口AP11 露出到外部，外部电极P12也从上述开口AP12露出到外部。此外，在基材层14的表面形成了保护层1的情况下，第2接地导体42的一部分从上述开口AG11、AG12露出到外部。在本实施方式中，从开口AG11、AG12 分别露出的第2接地导体42的一部分相当于接地电极(PG11、PG12)。
如图1(B)、图2以及图4等所示，第1接地导体41以及第2接地导体42经由中间接地导体51、52和层间连接导体(第1层间连接导体 VG11～VG13或第2层间连接导体VG21～VG23)被电连接。
此外，在传输线路基板101的线路部SL中，构成了包含信号线30A、第1接地导体41、第2接地导体42、被信号线30A和第1接地导体41 夹着的基材层12、以及被信号线30A和第2接地导体42夹着的基材层 13、14的带状线构造的传输线路。
如图4等所示，在传输线路基板101的连接部CN2中，信号线30A 以及外部电极P12不经由层间连接导体而在层叠方向(Z轴方向)上对置配置。虽然省略图示，但是在连接部CN1中，信号线30A以及外部电极 P11不经由层间连接导体而在Z轴方向上对置配置。此外，如图1(B)、图3(B)以及图4等所示，本实施方式涉及的信号线30A不与层间连接导体连接(不导通)。
如图2以及图3(A)等所示，配置在线路部SL的多个第1层间连接导体VG11～VG13配置为从Z轴方向观察沿着信号线30A包围信号线 30A。另外，所谓“多个第1层间连接导体配置为包围信号线”，是指如下的状态，即，从Z轴方向观察时，信号线的一部分重叠在由将至少三个第1层间连接导体分别连结的线段构成的三角形内。
此外，如图2以及图3(A)等所示，配置在连接部CN1、CN2的多个第2层间连接导体VG21～VG23像以下那样配置。从Z轴方向观察，将信号线30A和外部电极P11对置的部分、以及信号线30A和外部电极 P12对置的部分分别称为对置部分。第2层间连接导体VG21～VG23分别包围这些对置部分。
另外，在本实用新型中，所谓“多个第2层间连接导体配置为包围对置部分”，是指以下(甲)～(丙)中的任一情况。
(甲)在从Z轴方向观察时，第2层间连接导体以对置部分为基准分别配置在任意的正交的三个方向侧的状态。例如，如图3(A)所示，在比对置部分(信号线30A的右端)靠+X方向侧配置有至少一个第2 层间连接导体(参照图3(A)中配置在比对置部分靠右侧的三个第2层间连接导体VG21)，在比对置部分靠+Y方向侧配置有至少一个第2层间连接导体(参照图3(A)中配置在比对置部分靠上侧的三个第2层间连接导体VG21)，在比对置部分靠一Y方向配置有至少一个第2层间连接导体(参照图3(A)中配置在比对置部分靠下侧的三个第2层间连接导体VG21)的状态。
(乙)在从Z轴方向观察时，第2层间连接导体分别配置在被在对置部分上相交的正交的两条线(在任意的方向上延伸的两个直线)划分的四个象限中的至少三个象限的状态。
(丙)在从Z轴方向观察时，对置部分的至少一部分重叠在由将至少三个第2层间连接导体分别连结的线段构成的三角形内的状态。
另外，在上述(甲)的情况下，优选在从Z轴方向观察时，以对置部分为基准在任意的正交的四个方向侧分别配置有第2层间连接导体。此外，在上述(乙)的情况下，优选在从Z轴方向观察时，被在对置部分上相交的正交的两条线(在任意的方向上延伸的两个直线)划分的四个象限全部分别配置有第2层间连接导体。进而，在上述(丙)的情况下，在从Z轴方向观察时，对置部分整体重叠在由将至少三个第2层间连接导体分别连结的线段构成的三角形内。
此外，配置在连接部CN1、CN2的多个第2层间连接导体VG21～ VG23与配置在线路部SL的多个第1层间连接导体VG11～VG13相比配置为高密度。更具体地，如图2以及图3(A)等所示，多个第2层间连接导体VG21～VG23的间隔G2比多个第1层间连接导体VG11～VG13的间隔G1窄(G2＜G1)。另外，在本实施方式中，多个第1层间连接导体VG11～VG13的间隔G1例如为λ/4(λ：传输信号的波长)以下(G1 ≤λ/4)。此外，多个第2层间连接导体VG21～VG23的间隔G2例如为λ/16 以下(G2≤λ/16)。在此，所谓层间连接导体的间隔，是将作为表示间隔的对象的两个层间连接导体用最短路径连结的距离。
通过这样的结构，连接部CN1、CN2之中被多个第2层间连接导体 VG21～VG23包围的对置部分(信号线30A和外部电极P11、P12在Z 轴方向上对置的部分)作为在Z轴方向上延伸的波导线路WG而发挥功能。即，在传输线路基板101中，在连接部CN1、CN2处，对置部分的功能是从带状线构造的传输线路变换为波导线路WG。因此，即使信号线 30A和外部电极P11、P12不直接连接，也能够通过TE波(H波)来传输高频信号。
本实施方式涉及的传输线路基板101例如可通过以下工序来制造。
(1)首先，准备多个基材层11、12、13、14。基材层11～14例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等热塑性树脂为主材料的片材。
(2)然后，在多个基材层11～14形成信号线30A、第1接地导体41、第2接地导体42、多个中间接地导体51、52以及外部电极P11、P12。具体地，在基材层11～14的表面层压金属箔(例如，Cu箔)，并通过光刻将该金属箔图案化。由此，在基材层11的表面形成第1接地导体41，在基材层12的表面形成信号线30A以及多个中间接地导体51，在基材层 13的表面形成多个中间接地导体52，在基材层14的表面形成外部电极 P11、P12以及第2接地导体42。
(3)此外，在基材层12～14分别形成多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体。这些层间连接导体可通过如下方式来设置，即，在多个基材层12～14分别设置孔(贯通孔)，然后在该孔中配设(填充)包含Cu、Sn或它们的合金等的金属粉和树脂材料的导电性接合材料，并通过后续的加热压制处理使导电性接合材料固化。
(4)接着，将多个基材层11、12、13、14依次层叠，并对层叠的多个基材层11～14进行加热压制(统一压制)，由此形成层叠体。
(5)然后，在层叠体的表面(基材层14侧的面)形成保护层1而得到传输线路基板101(基材10A)。保护层1例如是覆盖膜、阻焊膜、或环氧树脂膜等。
根据上述制造方法，通过将以热塑性树脂为主材料的多个基材层 11～14层叠并进行加热压制(统一压制)，从而能够容易地形成基材10A，因此可削减制造工序，能够将成本抑制得低。
此外，根据上述制造方法，能够在设置于基材层的孔配设导电性接合材料(导电性膏)，并通过加热压制(统一压制)使导电性接合材料固化，因此能够削减形成层间连接导体的工序。
接着，列举比较例对被多个第2层间连接导体VG21～VG23包围的对置部分(信号线30A和外部电极P11、P12在Z轴方向上对置的部分) 作为波导线路WG而发挥功能所带来的优点进行说明。图5是作为比较例的传输线路基板100的连接部CN2附近的剖视图。
作为比较例的传输线路基板100与传输线路基板101的不同点在于，还具备层间连接导体V1、V2以及信号导体31。关于传输线路基板100 的其它结构，与传输线路基板101相同。
在传输线路基板100的连接部CN2中，形成在基材10A的内部的信号线30A和形成在基材10A的第1主面VS1的外部电极P12经由层间连接导体V1、V2以及信号导体31相互连接。另外，虽然省略图示，但是传输线路基板100的连接部CN1也是同样的结构。
如图5所示，在将信号线30A和外部电极P12经由层间连接导体V1、 V2相互连接的情况下，由于形成基材10A时(层叠多个基材层11～14 时)的位置偏移，有时信号线30A以及多个层间连接导体V1、V2、和外部电极P12的位置关系产生偏差。因此，存在以下的担忧：在信号线30A 与外部电极P12之间(传输路径之中引出到传输线路基板的表面的部分) 产生反射损耗。特别是，在本实施方式中，因为将信号线30A与外部电极P12之间连接的层间连接导体存在两个以上，所以与上述层间连接导体为一个的情况相比，容易产生反射损耗。
另一方面，在本实施方式中，在连接部CN1、CN2中，信号线30A 和外部电极P11、P12的对置部分作为在Z轴方向上延伸的波导线路WG 而发挥功能。通过该结构，能够在不直接连接信号线30A和外部电极P11、 P12的情况下(在不经由层间连接导体的情况下)在信号线30A与外部电极P11、P12之间传输信号。因此，能够降低伴随着形成基材10A时的位置偏移而产生的反射损耗。
传输线路基板101例如像以下那样使用。图6是示出第1实施方式涉及的电子设备301的主要部分的立体图。图7是图6中的C-C剖视图。
电子设备301具备传输线路基板101、电路基板201以及部件81、82， 83等。另外，电子设备301还具备上述以外的结构，但是在图6中省略了图示。电路基板201例如为玻璃/环氧基板。部件81～83例如是芯片型电感器、芯片型电容器等芯片部件、RFIC元件或阻抗匹配电路等。
电路基板201是本实用新型中的“其它基板”的一个例子。
电路基板201具有主面PS1。如图7所示，在电路基板201的主面 PS1形成有基板侧电极EP11、EP12以及基板侧接地电极EG11、EG12等。
传输线路基板101经由导电性接合材料安装到电路基板201。具体地，传输线路基板101的外部电极P11、P12经由焊料等导电性接合材料5与电路基板201的基板侧电极EP11、EP12分别接合。此外，传输线路基板 101的接地电极PG11、PG12经由导电性接合材料5与电路基板201的基板侧接地电极EG11、EG12分别接合。另外，部件81～83也经由导电性接合材料与电路基板201接合，但是省略图示。
像这样，传输线路基板101以第1主面VS1与电路基板201的主面 PS1对置的状态安装到电路基板201。
此外，传输线路基板101也可以像以下那样使用。图8是示出第1 实施方式涉及的其它电子设备302的主要部分的立体图。
电子设备302具备传输线路基板101、电路基板201、202等。电路基板202具有主面PS2。如图8所示，电路基板201的主面PS1和电路基板202的主面PS2在Z轴方向上的高度互不相同。电路基板202也是本实用新型中的“其它基板”的一个例子。
在电路基板201的主面PS1形成有基板侧电极EP11以及基板侧接地电极EG11。在电路基板202的主面PS2形成有基板侧电极EP12、EG12。
如图8所示，传输线路基板101以将线路部SL弯曲的状态分别安装到电路基板201、202。具体地，传输线路基板101的外部电极P11以及接地电极PG11经由导电性接合材料5与电路基板201的基板侧电极EP11 以及基板侧接地电极EG11分别接合。此外，传输线路基板101的外部电极P12以及接地电极PG12经由导电性接合材料5与电路基板202的基板侧电极EP12以及基板侧接地电极EG12分别接合。
像这样，电子设备302的传输线路基板101因为线路部SL被弯曲，所以向具有Z轴方向上的高度相互不同的主面PS1、PS2的电路基板201、 202的安装变得容易。
根据本实施方式涉及的传输线路基板101以及电子设备301，除了上述的效果以外，还实现如下的效果。
(a)在本实施方式中，层间连接导体不与信号线30A连接(不导通)。根据该结构，能够有效地抑制起因于形成基材10A时(层叠多个基材层 11～14时)的多个基材层11～14的位置偏移的反射损耗。此外，通过该结构，与经由上述层间连接导体与信号线30A和外部电极P11、P12连接的情况相比，能够抑制外部电极P11、P12(传输路径)间的导体损耗。
另外，虽然在本实施方式涉及的传输线路基板101中，示出了信号线 30A不与层间连接导体连接的例子，但是并不限定于该结构。在连接部 CN1、CN2中，只要在信号线30A与外部电极P11、P12之间的至少一部分形成有在Z轴方向上延伸的波导线路WG，则信号线30A也可以与层间连接导体连接(导通)。但是，从抑制伴随着多个基材层的位置偏移而产生的反射损耗的方面考虑，信号线30A优选不与层间连接导体连接(导通)。
(b)在本实施方式中，配置在线路部SL的多个第1层间连接导体 VG11～VG13配置为从Z轴方向观察沿着信号线30A包围信号线30A。通过该结构，能够抑制从线路部SL的侧面向Y轴方向的无用辐射。
{c)此外，在本实施方式中，配置在连接部CN1、CN2的多个第2 层间连接导体VG21～VG23与配置在线路部SL的多个第1层间连接导体VG11～VG13相比配置为高密度。通过该结构，能够抑制来自外部的噪声对连接部CN1、CN2中的信号线30A和外部电极P11、P12的对置部分的影响。此外，通过该结构，能够相对地提高连接部CN1、CN2的机械强度以及对外力的耐久性。因此，可抑制将传输线路基板101安装到电路基板201时的连接部CN1、CN2的变形等，可抑制传输线路基板101 对电路基板201的安装不良、其它构件对传输线路基板101的安装不良。进而，根据该结构，因为配置在线路部SL的第1层间连接导体VG11～ VG13的密度低，所以在基材10A由具有可挠性的材料构成的情况下，能够提高线路部SL的可挠性，能够容易地将线路部SL弯曲(参照图8中的传输线路基板101)。此外，根据该结构，与将配置在线路部SL的第1 层间连接导体VG11～VG13设为高密度的情况相比，能够使传输线路基板101整体的层间连接导体的数目减少，因此能够削减形成在基材层的孔的数目、以及对该孔填充导电性接合材料的工序。因此，能够缩短形成层间连接导体的工序所需的时间。
另外，从抑制来自外部的噪声对连接部CN1、CN2的影响的方面考虑，或者从抑制来自连接部CN1、CN2的无用辐射的方面考虑，像本实施方式涉及的传输线路基板101那样，多个第2层间连接导体VG21～ VG23的间隔优选为λ/16以下。
此外，即使在将作为接地的多个第2层间连接导体VG21～VG23以窄间隔配置在连接部CN1、CN2的情况下，外部噪声有时也会从多个第 2层间连接导体VG21～VG23的间隔传播(进入)。另一方面，在传输线路基板101的连接部CN1、CN2的对置部分处，模式变换为波导线路WG 的模式，该波导线路WG部分作为高通滤波器而发挥功能。因此，不易受到低频噪声(截止频率以下的噪声)的影响。
(d)此外，在本实施方式中，配置在连接部CN1的多个接地电极 PG11(第1接地电极)从Z轴方向观察配置在包围外部电极P11(第1 外部电极)的位置。此外，配置在连接部CN2的多个接地电极PG12(第 1接地电极)从Z轴方向观察配置在包围外部电极P12(第1外部电极) 的位置。根据该结构，能够将传输线路基板101的连接部CN1、CN2以高位置精度安装到电路基板201等。具体地，通过在回流焊工艺时产生的多个接地电极和其它基板等的基板侧电极的自对齐作用，可对连接部 CN1、CN2的安装位置进行修正。由此，可抑制伴随着位置偏移的外部电极P11、P12与基板侧电极EP11、EP12之间的接合不良。
此外，根据该结构，多个接地电极PG11配置为包围外部电极P11，因此可抑制来自经由导电性接合材料5形成的外部电极P11和基板侧电极EP11的接合部位的无用辐射。此外，根据该结构，可抑制在基材10A 弯曲的情况下等产生的弯曲应力所造成的外部电极P11和基板侧电极 EP11的接合部位的破损。这对于外部电极P12和基板侧电极EP12的接合部位也是同样的。
另外，本实用新型中的所谓“连接部”，是将传输线路基板的外部电极等与其它基板(电路基板、其它传输线路基板等)进行接合的部分，是指向其它基板传输信号的部分。本实用新型的所谓“线路部”，是指由于需要配置许多的第2层间连接导体，因此例如宽度比其它部分宽的部分 (参照第3实施方式)。此外，也可以将在从Z轴方向观察时包含作为波导线路WG而发挥功能的部分、以及多个层间连接导体以比其它部分窄的间隔配置的部分的区域整体定义为本实用新型的“线路部”。
另外，在本实用新型的传输线路基板中，多个层间连接导体(第1 层间连接导体)也可以不配置在线路部SL。在多个第1层间连接导体未配置于线路部SL的情况下，能够容易地将线路部SL弯曲。另一方面，通过像传输线路基板101那样将多个第1层间连接导体配置在线路部SL，从而能够抑制与靠近线路部SL配置的部件等的耦合。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，示出信号线的形状以及中间接地导体的形状与第 1实施方式不同的传输线路基板的例子。
图9是第2实施方式涉及的传输线路基板102的外观立体图。图10 是传输线路基板102的分解俯视图。图11是传输线路基板102的连接部 CN2附近的基材层12的放大俯视图。在图10以及图11中，为了使构造容易理解，用点阵图案示出了信号线30B。
传输线路基板102与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备基材10B。此外，传输线路基板102与传输线路基板101的不同点在于，具备从Z轴方向观察跨越连接部CN1、CN2的大致整个面而形成的中间接地导体51A、51B。关于传输线路基板102的其它结构，与传输线路基板101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的传输线路基板101不同的部分进行说明。
基材10B依次层叠多个基材层11、12、13以及保护层1而形成。基材层11～13以及保护层1与在第1实施方式中说明的相同。
在基材层11的表面形成有第1接地导体41。第1接地导体41与在第1实施方式中说明的相同。
在基材层12的表面形成有信号线30B、中间接地导体51A、51B、 51C。信号线30B是在传输方向(X轴方向)上延伸的线状的导体图案。信号线30B在第1端(图10中的信号线30B的左端)附近具有线宽度(Y 轴方向的宽度)比其它部分宽的宽宽度部。此外，信号线30B在第2端 (图10以及图11中的信号线30B的右端)附近具有宽宽度部。像在后面详细叙述的那样，这些宽宽度部是与外部电极(P11、P12)在Z轴方向上对置的对置部分。
中间接地导体51A、51B、51C是从Z轴方向观察分别配置为包围信号线30B的矩形的导体图案。中间接地导体51A跨越基材层12的第1 端的大致整个面而形成，中间接地导体51B跨越基材层12的第2端的大致整个面而形成。中间接地导体51C配置在基材层12的长边方向上的中央附近，并沿着信号线30B配置。
此外，在基材层12形成有多个第1层间连接导体VG11以及多个第 2层间连接导体VG21。
在基材层13的表面形成有外部电极P11、P12以及第2接地导体42。外部电极P11、P12以及第2接地导体42与在第1实施方式中说明的相同。此外，在基材层13形成有多个第1层间连接导体VG12以及多个第 2层间连接导体VG22。
多个第2层间连接导体VG21、VG22是配置为包围对置部分(信号线30B的宽宽度部和外部电极P11、P12对置的部分)的一连串的层间连接导体。在此所谓的“一连串”，是指如下的状态，即，从Z轴方向观察，沿着对置部分的外形排列成一列，使得包围对置部分。
在本实施方式中，这些一连串的第2层间连接导体VG21、VG22的直径D2的合计值TD2比一连串的第2层间连接导体VG21、VG22的间隔G2的合计值TG2大(TD2＞TG2)。该直径D2对应于本实用新型的“连结一连串的第2层间连接导体的线段横穿第2层间连接导体的长度”，间隔G2对应于“连结一连串的第2层间连接导体的线段上的第2层间连接导体的间隔”。
另外，即使是如下的结构，也能够适用该概念。图12(A)、图12(B) 是示出层间连接导体与其间隔的关系的图。
在图12(A)中，是如下的情况：第2层间连接导体VG21的俯视形状为圆形，第2层间连接导体VG21的排列为折弯的直线。在该情况下，以最短距离将包围对置部分的一连串的第2层间连接导体VG21各自的中心连结的线段LY横穿第2层间连接导体VG21的长度成为直径D2。此外，该线段LY上的相邻的第2层间连接导体VG21间的距离成为间隔 G2。
在图12(B)中，是如下的情况：第2层间连接导体VG21的俯视形状为矩形，第2层间连接导体VG21的排列为圆形。在该情况下，通过包围对置部分的一连串的第2层间连接导体VG21各自的中心的圆形(圆弧) 的线段LYr横穿第2层间连接导体VG21的长度成为横穿距离D2r。该横穿距离D2r对应于本实用新型的“将一连串的第2层间连接导体连结的线段横穿第2层间连接导体的长度”。此外，该线段LYr上的相邻的第2 层间连接导体VG21间的距离成为间隔G2r。该间隔G2r对应于“将一连串的第2层间连接导体连结的线段上的第2层间连接导体的间隔”。在该情况下，只要横穿距离D2r的合计值比间隔G2r的合计值大即可。
此外，即使第2层间连接导体VG21的形状不均匀，间隔不均匀，也能够适用上述的概念。此外，在上述的各个情况下，层间连接导体的形状并不限于圆形，也可以是椭圆形、矩形等。在分别单独地进行定义的情况下，如果是椭圆形，则对应于圆形中的直径的是长径，如果是矩形，则对应于圆形中的直径的是对角线的长度。另一方面，在是对上述的一连串的第2层间连接导体的定义的情况下，不依赖于层间连接导体的形状，而是根据该一连串的线段横穿第2层间连接导体的长度来规定上述的关系。
此外，在本实施方式中，信号线30B的宽宽度部(宽宽度部的中心 TC)形成在远离信号线30B的第2端(图11中的信号线30B的右端) 的位置(例如，从信号线30B的传输方向上的端部离开λ/4的位置)。
根据本实施方式，除了在第1实施方式中叙述的效果以外，还实现如下的效果。
(a)在本实施方式中，一连串的第2层间连接导体VG21、VG22的直径D2的合计值TD2比一连串的第2层间连接导体VG21、VG22的间隔G2的合计值TG2大(TD2＞TG2)。根据该结构，连接部CN1、CN2 中的信号线30B和外部电极的对置部分被以高密度配置的多个第2层间连接导体VG21、VG22(接地)包围，因此能够进一步抑制来自外部的噪声对上述对置部分的影响。此外，通过该结构，能够进一步抑制来自连接部CN1、CN2的无用辐射。
(b)进而，在本实施方式中，宽宽度部形成在远离信号线30B的传输方向上的端部(图11中的信号线30B的左端以及右端)的位置。通过设为这样的结构，从而容易从传输线路向波导线路WG进行模式变换。
接着，对第2实施方式涉及的传输线路基板102的变形例进行说明。图13是作为第2实施方式的变形例的传输线路基板102A的连接部CN2 附近的基材层12的放大俯视图。
如图13所示，在传输线路基板102A中，多个第2层间连接导体 VG21、VG22从Z轴方向观察配置为锯齿状，使得填补间隙。虽然省略图示，但是配置在传输线路基板102A的连接部CN1的多个第2层间连接导体VG21、VG22也是同样的结构。通过该结构，与未将配置在连接部CN1、CN2的多个第2层间连接导体VG21、VG22配置为锯齿状的情况(参照传输线路基板102)相比，多个第2层间连接导体VG21、VG22 对连接部CN1、CN2的屏蔽性进一步提高，其结果是，可进一步抑制传输损耗。
另外，所谓锯齿状的配置，例如，可通过像图14(A)、图14(B)、图14(C)那样的第2层间连接导体的配置来定义。图14{A)、图14(B)、图14(C)是用于说明锯齿状的配置的定义的图。如图14(A)、图14(B)、图14(C)所示，相对于成为沿着相邻的第2层间连接导体VG21的排列方向的最短距离的间隔G2的线段，定义各个第2层间连接导体VG21的切线TL。沿着表示间隔G2的方向，定义被这些切线TL夹着的区域ZNc。将如下状态称为锯齿状的配置，即，与定义该区域ZNc的两个第2层间连接导体VG21不同的其它第2层间连接导体VG21配置为至少与区域 ZNc重叠。
例如，在图14(A)中，对象的第2层间连接导体VG21跨越区域 ZNc而配置。在图14(B)中，对象的第2层间连接导体VG21配置为部分地与区域ZNc重叠。在图14(C)中，对象的第2层间连接导体VG21 的整体包含在区域ZNc内。
通过设为图14(A)的结构，从而在侧视下，能够堵住相邻的两个第 2层间连接导体的间隔。此外，通过设为图14(C)的结构，从而能够减小形成第2层间连接导体的整体的面积，并且在侧视下能够堵住相邻的两个第2层间连接导体的间隔的至少一部分。此外，在图14(B)的结构中，在侧视下能够堵住相邻的两个第2层间连接导体的间隔的至少一部分。
进而，在将多个第2层间连接导体VG21、VG22配置为锯齿状的传输线路基板102A的连接部CN1、CN2中，与传输线路基板102的连接部 CN1、CN2相比，将多个第2层间连接导体VG21、VG22配置为更高密度。由此，连接部CN1、CN2的机械强度进一步提高，可进一步抑制连接部CN1、CN2的变形。此外，由此连接部CN1、CN2的屏蔽性进一步提高。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，示出将多个传输线路基板相互接合而形成一个传输线路基板的例子。
图15是示出第3实施方式涉及的电子设备303的主要部分的立体图。图16是图15中的D-D剖视图。
电子设备303与在第1实施方式中说明的电子设备301的不同点在于，具备多个传输线路基板101A、103A、103B。关于电子设备303的其它结构，与电子设备301实质上相同。
如图15所示，传输线路基板101A、103A、103B以及部件81～83 经由导电性接合材料安装到电路基板201。传输线路基板101A、103A、 103B经由导电性接合材料接合而形成一个传输线路基板。
在本实施方式中，传输线路基板101A是本实用新型的“第1传输线路基板”的一个例子，传输线路基板103A、103B是本实用新型的“第2 传输线路基板”的一个例子。
接着，对各传输线路基板的具体的结构进行说明。图17(A)是第3 实施方式涉及的传输线路基板101A的外观立体图，图17(B)是从其它视点观察传输线路基板101A的外观立体图。传输线路基板101A具有线路部SL以及连接部CN1、CN2。传输线路基板101A的连接部CN1、线路部SL以及连接部CN2在+Y方向上依次配置。传输线路基板101A与第1实施方式涉及的传输线路基板101的不同点在于，具备长边方向与Y 轴方向一致的基材10C。关于传输线路基板101A的其它结构，与传输线路基板101相同。
在本实施方式中，传输线路基板101A的外部电极P11、P12相当于本实用新型的“第2外部电极”，传输线路基板101A的接地电极PG11、 PG12相当于“第2接地电极”。另外，所谓“第2外部电极”，是指与其它传输线路基板的外部电极接合的电极，所谓“第2接地电极”，是指与其它传输线路基板的接地电极接合的电极。
接着，对各传输线路基板103A的具体的结构进行说明。图18(A) 是第3实施方式涉及的传输线路基板103A的外观立体图，图18(B)是从其它视点观察传输线路基板103A的外观立体图。图19是传输线路基板103A的分解俯视图。图20是图18(A)中的E-E剖视图。图21(A) 是图18(A)中的F-F剖视图，图21(B)是图18(A)中的G-G剖视图。
传输线路基板103A具有线路部SL1以及连接部CN11、CN21。传输线路基板103A的连接部CN11、线路部SL1以及连接部CN21在+X方向上依次配置。传输线路基板103A与第1实施方式涉及的传输线路基板 101的不同点在于，具备基材10D、外部电极P11A、外部电极P22A、多个接地电极PG10A、PG11A、PG12A、PG22A等。
在本实施方式中，传输线路基板103A的外部电极P11A相当于本实用新型的“第1外部电极”，接地电极PG10A、PG11A、PG12A相当于“第 1接地电极”。此外，传输线路基板103A的外部电极P22A相当于本实用新型的“第2外部电极”，接地电极PG22A相当于“第2接地电极”。
基材10D是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的平板，具有相互对置的第1主面VS11以及第2主面VS21。外部电极P11A以及多个接地电极PG11A形成在连接部CN11的第1主面VS11，多个接地电极 PG12A形成在连接部CN21的第1主面VS11。多个接地电极PG10A形成在线路部SL的第1主面VS11。此外，外部电极P22A以及多个接地电极PG22A形成在连接部CN21的第2主面VS21。
基材10D依次层叠保护层2d、多个基材层11d、12d、13d以及保护层1d而形成。多个基材层11d～13d是长边方向与X轴方向一致的大致矩形的树脂平板。具体地，在多个基材层11d～13d中，长边方向上的两端(图19中的基材层11d～13d的左端以及右端)的宽度(Y轴方向的宽度)比其它部分宽。多个基材层11d～13d的主材料与在第1实施方式中说明的基材层11～14相同。
在基材层11d的背面形成有外部电极P22A以及第1接地导体41。外部电极P22A是配置在基材层11d的第2端(图19中的基材层11d的右端)附近的矩形的导体图案。第1接地导体41是形成在基材层11d的背面的大致整个面的导体图案。此外，在基材层11d形成有多个第1层间连接导体VG11以及多个第2层间连接导体VG21。关于第1层间连接导体 VG11以及第2层间连接导体VG21的结构，与在第1实施方式中说明的相同。
在基材层12d的表面形成有信号线30A以及多个中间接地导体51。关于信号线30A以及中间接地导体51的结构，与在第1实施方式中说明的相同。此外，在基材层12d形成有多个第1层间连接导体VG12以及多个第2层间连接导体VG21。关于第1层间连接导体VG12以及第2层间连接导体VG22的结构，与在第1实施方式中说明的相同。
在基材层13d的表面形成有外部电极P11A以及第2接地导体42。外部电极P11A是配置在基材层13d的第1端(图19中的基材层13d的左端)附近的矩形的导体图案。第2接地导体42是形成在基材层13d的表面的大致整个面的导体图案。此外，在基材层13d形成有多个第1层间连接导体VG13以及多个第2层间连接导体VG23。关于第1层间连接导体 VG13以及第2层间连接导体VG23的结构，与在第1实施方式中说明的相同。
保护层1d是形成在基材层13d的表面的保护膜，平面形状与基材层 13d大致相同。保护层1d具有矩形的开口AP11A、AG10A、AG11A、 AG12A。开口AP11A、AG11A配置在保护层1d的第1端(图19中的保护层1d的左端)附近，开口AG12A配置在保护层1d的第2端(图19 中的保护层1d的右端)附近，开口AG10A配置在保护层1d的长边方向上的中央附近。具体地，开口AP11A形成在与外部电极P11A的位置相应的位置。因此，即使在基材层13d的表面形成了保护层1d的情况下，外部电极P11A也从上述开口AP11A露出到外部。此外，在基材层13d 的表面形成了保护层1d的情况下，第2接地导体42的一部分从上述开口 AG10A，AG11A、AG12A露出到外部。在本实施方式中，从开口AG11A、 AG12A分别露出的接地导体的一部分相当于接地电极(PG10A、PG11A、 PG12A)。
保护层2d是形成在基材层11d的背面的保护膜，平面形状与基材层 11d大致相同。保护层2d具有矩形的开口AP22A、AG22A。开口AP22A、 AG22A配置在保护层2d的第2端(图19中的保护层2d的右端)附近。具体地，开口AP22A形成在与外部电极P22A的位置相应的位置。因此，即使在基材层11d的背面形成了保护层2d的情况下，外部电极P22A也从上述开口AP22A露出到外部。此外，在基材层11d的背面形成了保护层2d的情况下，第1接地导体41的一部分从上述开口AG22A露出到外部。在本实施方式中，从开口AG22A露出的第1接地导体41的一部分相当于接地电极(PG22A)。
如图19、图20、图21(A)以及图21(B)等所示，第1接地导体 41以及第2接地导体42经由中间接地导体51、52和层间连接导体(第1 层间连接导体VG11～VG13或第2层间连接导体VG21～VG23)被电连接。
此外，在传输线路基板103A的线路部SL1中，构成了包含信号线 30A、第1接地导体41、第2接地导体42、被信号线30A和第1接地导体41夹着的基材层11d、12d、以及被信号线30A和第2接地导体42夹着的基材层13d的带状线构造的传输线路。
如图21(A)等所示，在传输线路基板103A的连接部CN11中，信号线30A以及外部电极P11A不经由层间连接导体而在层叠方向(Z轴方向)上对置配置。此外，如图21(B)等所示，在连接部CN21中，信号线30A以及外部电极P22A不经由层间连接导体而在Z轴方向上对置配置。
接着，对传输线路基板103B的具体的结构进行说明。图22(A)是第3实施方式涉及的传输线路基板103B的外观立体图，图22(B)是从其它视点观察传输线路基板103B的外观立体图。如图22(A)以及图22 (B)所示，传输线路基板103B具有线路部SL2以及连接部CN12、CN22。传输线路基板103A的连接部CN12、线路部SL2以及连接部CN22在+ X方向上依次配置。传输线路基板103B与传输线路基板103A的不同点在于，具备在平面方向(X轴方向以及Y轴方向)上延伸的L字形的基材10E。其它传输线路基板103B的基本的构造与传输线路基板103A相同，因此省略说明。
在本实施方式中，传输线路基板103B的外部电极P11B相当于本实用新型的“第1外部电极”，接地电极PG10B、PG11B、PG12B相当于本实用新型的“第1接地电极”。此外，传输线路基板103B的外部电极P22B 相当于本实用新型的“第2外部电极”，接地电极PG22B相当于“第2 接地电极”。
如图15以及图16所示，传输线路基板103A、103B分别以第1主面 VS11、VS12与电路基板201的主面PS1对置的状态安装到电路基板201。此外，传输线路基板101A的连接部CN1的第1主面VS1与传输线路基板103A的连接部CN21的第2主面VS21接合，传输线路基板101A的连接部CN2的第1主面VS1与传输线路基板103B的连接部CN22的第2 主面VS22接合。
在电路基板201的主面PS1形成有基板侧电极EP31以及基板侧接地电极EG12A、EG12B等。传输线路基板103A的第1接地电极(图18(A) 中的接地电极PG12A)经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧接地电极EG12A接合。传输线路基板103B的第1接地电极(图22(A) 中的接地电极PG12B)经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧接地电极EG12B接合。虽然省略图示，但是传输线路基板103A、103B的外部电极(P11A、P11B)也经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧电极接合。进而，部件83经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧电极EP31接合。虽然省略图示，但是部件81、82也经由导电性接合材料与电路基板201接合。
进而，传输线路基板101A、103A的第2外部电极(外部电极P11、 P22A)彼此经由导电性接合材料接合，传输线路基板101A、103B的第2 外部电极(外部电极P12、P22B)彼此经由导电性接合材料接合。
像这样，多个传输线路基板101A、103A、103B的第2外部电极彼此经由导电性接合材料接合，形成在平面方向上具有弯曲部的一个传输线路基板。如图16等所示，传输线路基板101A的信号线30A以及第2外部电极(外部电极P11、P12)不经由层间连接导体而在Z轴方向上对置配置。此外，传输线路基板103A的信号线30A以及第2外部电极(外部电极P22A)不经由层间连接导体而在Z轴方向上对置配置。进而，传输线路基板103B的信号线30A以及第2外部电极(外部电极P22B)不经由层间连接导体而在Z轴方向上对置配置。
根据本实施方式，除了在第1实施方式中叙述的效果以外，还实现如下的效果。
(a)关于作为电缆、表面安装部件的传输线路基板，一般是在以母基板状态进行制造之后分离为多个单片的工法。但是，在将在平面方向上具有弯曲部的那样的形状的构件从母基板分离的情况下，从母基板得到的构件的个数变少等，对获取个数的影响大。另一方面，在本实施方式中，将多个传输线路基板101A、103A、103B接合而形成一个传输线路基板。根据该结构，通过将从母基板分离的小的单片(多个传输线路基板)接合，从而能够形成一个传输线路基板，因此能够增多从一个母基板得到的传输线路基板的个数(获得个数)。
(b)在本实施方式中，如图16所示，在安装到电路基板201的传输线路基板103A、103B上安装(载置)传输线路基板101A，从而跨在(避开)安装到电路基板201的部件83上。通过这样的结构，能够有效利用与电路基板201的主面PS1垂直的高度方向(Z轴方向)上的空间。
(c)此外，在本实施方式中，传输线路基板101A的长边方向(Y 轴方向)上的长度比安装到电路基板201的传输线路基板103A、103B的长边方向(X轴方向)上的长度短。通过缩短安装到电路基板201上的传输线路基板101A的长边方向上的长度，从而能够使传输线路基板101A 不易变形(挠曲等)。即，通过该结构，能够提高将多个传输线路基板接合而成的传输线路基板的构造上的稳定性。
(d)进而，在本实施方式中，安装到电路基板201的传输线路基板103A、103B的连接部的宽度比线路部的宽度宽。根据该结构，在将传输线路基板103A、103B载置于电路基板201的主面PS1时，传输线路基板 103A、103B变得不易颠倒，能够容易地将传输线路基板103A、103B载置于电路基板201的主面PS1。即，通过该结构，载置于电路基板201的传输线路基板103A、103B的稳定性提高，传输线路基板103A、103B的安装性提高。此外，根据该结构，能够增大配置在连接部的外部电极、接地电极，向电路基板201的安装性(或者，向其它传输线路基板的接合性) 提高。
(e)此外，在本实施方式中，安装到电路基板201的传输线路基板 103A、103B的线路部的宽度比连接部的宽度窄。根据该结构，用于安装传输线路基板103A、103B的专有面积变小，因此能够容易地避开安装在电路基板201的主面PS1的部件81～83、其它构造物等，能够容易地将传输线路基板103A、103B安装在电路基板201的主面PS1上的有限的空间。
(f)在本实施方式中，在传输线路基板103A、103B的线路部具备沿着传输方向配置的多个接地电极PG10A、PG10B。通过该结构，即使传输线路基板具有一定的长度，也能够以高位置精度将传输线路基板安装到电路基板。具体地，即使在将传输线路基板载置于电路基板上时稍微产生了位置偏移的情况下，也可通过在回流焊工艺时产生的接地电极以及基板侧接地电极处的自对齐作用对传输线路基板的安装位置进行修正。
另外，虽然在本实施方式中示出了将三个传输线路基板101A、103A、 103B接合而形成了一个传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。相互接合的传输线路基板的数目例如也可以是两个或四个以上。
此外，虽然在本实施方式中示出了具备一个信号线30A的传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。本实用新型的传输线路基板也可以是具备多个信号线的结构。在将具备多个信号线的传输线路基板相互接合的情况下，例如也可以将一方的信号线与其它传输线路基板的信号线连接，并将另一方的信号线与电路基板的信号线连接。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，示出不具备外部电极的传输线路基板的例子。
图23是示出第4实施方式涉及的电子设备304的主要部分的立体图。图24是图23中的H-H剖视图。
电子设备304与在第3实施方式中说明的电子设备303的不同点在于，具备多个传输线路基板101B、104A、104B。关于电子设备304的其它结构，与电子设备303相同。
如图23所示，传输线路基板101B、104A、104B以及部件81～83 经由导电性接合材料安装到电路基板201。传输线路基板101B、104A、 104B的连接部彼此相互经由导电性接合材料接合而形成一个传输线路基板。
在本实施方式中，传输线路基板101B是本实用新型的“第1传输线路基板”的一个例子，传输线路基板104A、104B是本实用新型的“第2 传输线路基板”的一个例子。
接着，对各传输线路基板的具体的结构进行说明。图25是第4实施方式涉及的传输线路基板101B的外观立体图。传输线路基板101B与第 3实施方式涉及的传输线路基板101B的不同点在于，不具备外部电极 (P11、P12)。关于传输线路基板101B的其它结构，与传输线路基板101A 实质上相同。
接着，对各传输线路基板104A、104B的具体的结构进行说明。图 26(A)是第4实施方式涉及的传输线路基板104A的外观立体图，图26 (B)是第4实施方式涉及的传输线路基板104B的外观立体图。
传输线路基板104A与第3实施方式涉及的传输线路基板103A的不同点在于，不具备外部电极(P22A)。此外，传输线路基板104B与第3 实施方式涉及的传输线路基板103B的不同点在于，不具备外部电极 (P22B)。关于传输线路基板104A、104B的其它结构，与传输线路基板 103A、103B实质上相同。
如图22所示，传输线路基板104A、104B分别以第1主面VS11、 VS12与电路基板201的主面PS1对置的状态安装到电路基板201。此外，传输线路基板101B的连接部CN1的第1主面VS1与传输线路基板104A 的连接部CN21的第2主面VS21接合，传输线路基板101B的连接部CN2 的第1主面VS1与传输线路基板104B的连接部CN22的第2主面VS22 接合。
传输线路基板104A的第1接地电极(图18(A)中的接地电极PG12A) 经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧接地电极EG12A接合。传输线路基板104B的第1接地电极(图22(A)中的接地电极PG12B)经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧接地电极EG12B接合。虽然省略图示，但是传输线路基板104A、104B的第1外部电极(图18(A) 以及图22(A)中的外部电极P11A、P11B)经由导电性接合材料与电路基板201的基板侧电极接合。
进而，传输线路基板101B的第2接地电极(图24中的接地电极PG11) 和传输线路基板104A的第2接地电极(图26(A)中的接地电极PG22A) 经由导电性接合材料接合。此外，传输线路基板101B的第2接地电极(图 25中的接地电极PG12)和传输线路基板104B的第2接地电极(图26(B) 中的接地电极PG22B)经由导电性接合材料接合。
像这样，在多个传输线路基板101B、104A、104B中，多个第2接地电极彼此经由导电性接合材料接合而形成一个传输线路基板。
在本实施方式中，如图24所示，在相互接合的连接部CN1、CN21 中，传输线路基板101B、104A的信号线30A彼此不经由层间连接导体以及导电性接合材料而在Z轴方向上对置配置并连接。具体地，在连接部CN1、CN21中，传输线路基板101B的信号线30A和传输线路基板104A 的信号线30A的对置部分(信号线30A彼此在Z轴方向上对置配置的部分)作为在Z轴方向上延伸的波导线路WG而发挥功能。
此外，在相互接合的连接部CN2、CN22中，传输线路基板101B的信号线30A和传输线路基板104B的信号线30A不经由层间连接导体以及导电性接合材料而在Z轴方向上对置配置。具体地，在连接部CN2、 CN22中，传输线路基板101B的信号线30A和传输线路基板104B的信号线30A的对置部分作为在Z轴方向上延伸的波导线路WG而发挥功能。
在本实施方式中，相互接合的传输线路基板101B、104A、104B的信号线30A彼此不经由导电性接合材料而连接，因此与经由导电性接合材料将传输线路基板的信号线彼此连接的情况(参照第3实施方式涉及的电子设备303)相比，容易进行阻抗匹配。
另外，虽然在本实施方式中示出了多个传输线路基板101B、104A、 104B经由导电性接合材料相互接合而形成一个传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。如本实施方式中所示，在形成跨越相互接合的两个传输线路基板的波导线路WG的情况下，也可以经由绝缘性粘接材料等将多个传输线路基板相互接合而形成一个传输线路基板。但是，从以高位置精度将多个传输线路基板相互接合这样的方面考虑，优选多个传输线路基板经由导电性接合材料相互接合。例如，在相互接合的连接部CN1、 CN21中，通过在回流焊工艺时产生的第2接地电极(传输线路基板101B 的接地电极PG11、以及传输线路基板104A的接地电极PG22A)间的自对齐作用对连接部CN1、CN2的安装位置进行修正。
此外，虽然在本实施方式中示出了形成了跨越相互接合的两个传输线路基板101B、104A(或者，相互接合的传输线路基板101B、104B)的波导线路WG的例子，但是并不限定于该结构。例如，也可以形成跨越传输线路基板以及电路基板201(其它基板)的波导线路。即，也可以通过将不具备第1外部电极的传输线路基板安装到不具备基板侧电极的电路基板，从而不经由层间连接导体等而使上述传输线路基板的信号线和电路基板具备的信号线(基板侧信号线)在Z轴方向上对置配置而进行连接。此外，在该情况下，优选基板侧信号线不与层间连接导体连接。
《其它实施方式》
虽然在以上所示的各实施方式中，示出了具有两个连接部以及一个线路部的传输线路基板的例子，但是传输线路基板具有的连接部的数目以及线路部的数目能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。
虽然在以上所示的各实施方式中，示出了传输线路基板的基材为矩形或大致矩形的平板的例子，但是并不限定于该结构。基材的形状能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。基材的平面形状例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、L字形、曲柄形、T字形、Y字形、 U字形等。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了具备将一个保护层以及四个基材层层叠而形成的基材、或将两个保护层以及三个基材层层叠而形成的基材的传输线路基板的例子，但是并不限定于此。基材包含的基材层的层叠数能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。此外，在基材中保护层不是必需的。
虽然在以上所示的各实施方式中，示出了基材包含的多个基材层包含热塑性树脂的例子，但是并不限定于该结构。多个基材层也可以是包含热固化性树脂的片材。此外，多个基材层也可以是低温共烧陶瓷(LTCC) 的介电陶瓷片。此外，基材也可以是多个树脂的复合层叠体，例如，也可以是将玻璃/环氧基板等热固化性树脂片和热塑性树脂片层叠而形成的结构。此外，基材并不限于对多个基材层进行加热压制(统一压制)而将其表面彼此熔接，也可以在各基材层间具有粘接材料层。
此外，形成在传输线路基板的电路结构并不限定于以上所示的各实施方式的结构，能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。形成在传输线路基板的电路例如也可以形成有由导体图案构成的线圈、由导体图案形成的电容器、各种滤波器(低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器)等频率滤波器。此外，在传输线路基板除了带状线构造的传输线路以外例如还可以形成其它各种传输线路(曲折线、共面线等)。进而，也可以在传输线路基板安装或埋设芯片部件等各种电子部件。
虽然在以上所示的各实施方式中，示出了在线路部构成了一个传输线路的传输线路基板的例子，但是并不限定于该结构。传输线路的数目能够根据形成在传输线路基板的电路结构而适当地进行变更，也可以是两个以上。在具备两个以上的传输线路的情况下，这两个以上的传输线路可以分别在同一系统(同一频带)中利用，也可以分别在不同的系统(不同的频带)中利用。
此外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了各导体图案(外部电极、接地电极、接地导体、中间接地导体等)的平面形状为矩形的例子，但是并不限定于此。各导体图案的平面形状能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更，例如可以是多边形、圆形、椭圆形、圆弧状、环状、L字形、U字形、T字形、Y字形、曲柄形。此外，各电极(外部电极以及接地电极)的个数、位置能够在实现本实用新型的作用、效果的范围内适当地进行变更。另外，在传输线路基板除了这些各电极以外还可以形成不与信号线、接地连接的虚设电极。
进而，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了多个层间连接导体(第 1层间连接导体VG11～VG13以及第2层间连接导体VG21～VG23)为通过加热压制处理使填充到形成在基材层的贯通孔的导电性接合材料固化而成的过孔导体的例子，但是并不限定于此。形成在传输线路基板的层间连接导体例如也可以是如下导体，即，具有通过镀敷处理而设置在形成于基材层的贯通孔内的镀敷过孔(通孔镀敷、或填充过孔镀敷)和与上述镀敷过孔接合的导电性接合材料。
在将树脂多层基板用于高频传输线路的用途的情况下，关于布线用导体，优选使用导体损耗小的Cu等，但是Cu的熔点高。因此，对层间连接导体使用熔点比Cu低的导电性接合材料，但是仅由导电性接合材料形成的层间连接导体的导电率比较低。另一方面，在并用镀敷过孔以及导电性接合材料来形成层间连接导体的情况下，与仅由导电性接合材料形成的层间连接导体相比，能够降低导体损耗。另外，在层间连接导体具有镀敷过孔的情况下，优选与镀敷过孔连接的导体图案和镀敷过孔为相同材料 (例如，Cu)。通过该结构，镀敷过孔和导体图案被一体化，因此合金层 (金属间化合物)很少形成在镀敷过孔和导体图案的连接部位，镀敷过孔和导体图案的连接部位的机械强度提高。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。
附图标记说明
AP11、AP11A、AP12、AP22A、AG10A、AG11、AG11A、AG12、 AG12A、AG22A：开口；
CN1、CN2、CN11、CN12、CN21、CN22：连接部；
EP11、EP12、EP31：基板侧电极；
EG11、EG12、EG12A、EG12B：基板侧接地电极；
P11、P11A、P12、P11B、P22A、P22B：外部电极；
PG10A、PG10B、PG11、PG11A、PG11B、PG12、PG12A、PG12B、 PG22A、PG22B：接地电极；
PS1、PS2：电路基板的主面；
SL、SL1、SL2：线路部；
TC：宽宽度部的中心；
VG11、VG12、VG13：第1层间连接导体；
VG21、VG22、VG23：第2层间连接导体；
VS1、VS11、VS12：基材的第1主面；
VS2、VS21、VS22：基材的第2主面；
WG：波导线路；
1、1d、2d：保护层；
1d、2d：保护层；
5：导电性接合材料；
10A、10B、10C、10D、10E：基材；
11、11d、12、12d、13d、14：基材层；
30A、30B：信号线；
41：第1接地导体；
42：第2接地导体；
51、51A、51B、51C、52：中间接地导体；
81、82、83：部件；
101、101A、102、102A、103A、103B、104A、104B：传输线路基板；
201、202：电路基板(其它基板)；
301、302、303、304：电子设备。

Claims (18)

1.一种传输线路基板，具有线路部以及连接部，其特征在于，具备：
基材，具有主面，将多个基材层层叠而形成；
第1接地导体、第2接地导体以及信号线，分别形成在所述基材；
形成在所述主面的所述连接部的外部电极；以及
多个层间连接导体，形成在所述基材，
在所述线路部中，构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路，
在所述连接部中，所述信号线以及所述外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置，
所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体，
所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部，从所述层叠方向观察，沿着所述信号线配置，
所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部，并配置为包围所述信号线和所述外部电极在所述层叠方向上对置配置的对置部分，
所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄。
2.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
所述信号线不与所述多个层间连接导体连接。
3.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
所述主面具有相互对置的第1主面以及第2主面，
所述外部电极的数目为多个，
多个所述外部电极分别形成在所述第1主面以及所述第2主面。
4.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，
将所述多个第2层间连接导体之中配置为包围所述对置部分的一连串的第2层间连接导体连结的线段横穿所述第2层间连接导体的长度的合计值比连结所述一连串的第2层间连接导体的线段上的所述第2层间连接导体的间隔的合计值大。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的传输线路基板，其特征在于，
从所述层叠方向观察，所述多个第2层间连接导体配置为锯齿状。
6.根据权利要求5所述的传输线路基板，其特征在于，
所述锯齿状的配置是如下的配置：
在所述多个第2层间连接导体中的沿着所述对置部分相邻的两个第2层间连接导体和其它第2层间连接导体中，
在被两个直线夹着的区域，所述其它第2层间连接导体的至少一部分重叠，所述两个直线通过将所述两个第2层间连接导体在沿着所述对置部分的方向上连结的线段和所述两个第2层间连接导体相交的点，并在与所述线段正交的方向上延伸。
7.根据权利要求6所述的传输线路基板，其特征在于，
所述其它第2层间连接导体配置在跨越所述两个直线的位置。
8.根据权利要求6所述的传输线路基板，其特征在于，
所述其它第2层间连接导体的整体配置在被所述两个直线夹着的区域内。
9.一种传输线路基板的安装构造，将具有线路部以及连接部的传输线路基板经由导电性接合材料安装到其它基板，其特征在于，
所述传输线路基板具有：
基材，具有主面，将多个基材层层叠而形成；
第1接地导体、第2接地导体以及信号线，分别形成在所述基材；
形成在所述主面的所述连接部的第1外部电极；以及
多个层间连接导体，形成在所述基材，
在所述线路部中，构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路，
在所述连接部中，所述信号线以及所述第1外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置，
所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体，
所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部，从所述层叠方向观察，沿着所述信号线配置，
所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部，并配置为包围所述信号线和所述第1外部电极在所述层叠方向上对置配置的对置部分，
所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄，
所述其它基板在主面具有基板侧电极，
所述第1外部电极经由所述导电性接合材料与所述基板侧电极接合。
10.根据权利要求9所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有第1传输线路基板和第2传输线路基板，
所述第1传输线路基板以及所述第2传输线路基板分别具有形成在所述主面的所述连接部的第2外部电极，所述第1传输线路基板的所述第2外部电极和所述第2传输线路基板的所述第2外部电极经由导电性接合材料接合，形成一个传输线路基板，
在所述第1传输线路基板或所述第2传输线路基板中的至少一者中，所述连接部的所述信号线以及所述第2外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置。
11.根据权利要求9所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有第1传输线路基板和第2传输线路基板，
在所述第1传输线路基板以及所述第2传输线路基板中，所述第1传输线路基板的所述连接部和所述第2传输线路基板的所述连接部相互接合，形成一个传输线路基板，
在相互接合的所述第1传输线路基板的所述连接部和所述第2传输线路基板的所述连接部中，所述第1传输线路基板的所述信号线和所述第2传输线路基板的所述信号线不经由层间连接导体以及导电性接合材料而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置。
12.根据权利要求10所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述其它基板具有基板侧信号线，
所述基板侧信号线不与层间连接导体连接。
13.根据权利要求9所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述信号线不与层间连接导体连接。
14.一种传输线路基板的安装构造，将具有线路部以及连接部的传输线路基板经由导电性接合材料安装到其它基板，其特征在于，
所述传输线路基板具有：
基材，具有主面，将多个基材层层叠而形成；
第1接地导体、第2接地导体以及信号线，分别形成在所述基材；
形成在所述主面，与所述第1接地导体以及所述第2接地导体导通的所述连接部的第1接地电极；以及
多个层间连接导体，形成在所述基材，
在所述线路部中，构成包含所述信号线、所述第1接地导体以及所述第2接地导体的带状线构造的传输线路，
所述其它基板具有基板侧信号线以及形成在表面的基板侧接地电极，
所述第1接地电极经由所述导电性接合材料与所述基板侧接地电极接合，
在所述传输线路基板安装在所述其它基板的状态下，所述连接部的所述信号线以及所述基板侧信号线不经由层间连接导体以及导电性接合材料而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置，
所述多个层间连接导体具有将所述第1接地导体和所述第2接地导体电连接的多个第1层间连接导体以及多个第2层间连接导体，
所述多个第1层间连接导体配置在所述线路部，从所述层叠方向观察，沿着所述信号线配置，
在所述传输线路基板安装在所述其它基板的状态下，所述多个第2层间连接导体配置在所述连接部，并配置为从所述层叠方向观察包围所述信号线和所述基板侧信号线对置配置的对置部分，
所述多个第2层间连接导体的间隔比所述多个第1层间连接导体的间隔窄。
15.根据权利要求14所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有第1传输线路基板和第2传输线路基板，
所述第1传输线路基板以及所述第2传输线路基板分别具有形成在所述主面的所述连接部的第2外部电极，所述第1传输线路基板的所述第2外部电极和所述第2传输线路基板的所述第2外部电极经由导电性接合材料接合，形成一个传输线路基板，
在所述第1传输线路基板或所述第2传输线路基板中的至少一者中，所述连接部的所述信号线以及所述第2外部电极不经由层间连接导体而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置。
16.根据权利要求14所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述传输线路基板具有第1传输线路基板和第2传输线路基板，
在所述第1传输线路基板以及所述第2传输线路基板中，所述第1传输线路基板的所述连接部和所述第2传输线路基板的所述连接部相互接合，形成一个传输线路基板，
在相互接合的所述第1传输线路基板的所述连接部和所述第2传输线路基板的所述连接部中，所述第1传输线路基板的所述信号线和所述第2传输线路基板的所述信号线不经由层间连接导体以及导电性接合材料而在所述多个基材层的层叠方向上对置配置。
17.根据权利要求15所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述其它基板具有基板侧信号线，
所述基板侧信号线不与层间连接导体连接。
18.根据权利要求14所述的传输线路基板的安装构造，其特征在于，
所述信号线不与层间连接导体连接。
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