JP2017121032A - 高周波装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】パッドにおける高周波信号の反射を抑制すること。【解決手段】半導体素子が形成された半導体基板12と、前記半導体基板上に設けられ、基準電位が供給される基準層32と、前記半導体素子と電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記基準層とともに伝送線路33を構成する信号配線34と、前記半導体基板上に設けられ、前記信号配線と電気的に接続されたパッド36と、一端が前記パッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する導体38と、を具備する、高周波装置。【選択図】図4
Description
本発明は高周波装置に関し、例えば伝送線路を有する高周波装置に関する。
高周波装置における高周波信号の伝送には、マイクロストリップライン等の伝送線路を用いる。伝送線路と外部回路との電気的な接続には、パッドを用いる。パッドはボンディングワイヤやバンプにより外部回路と電気的に接続される。高周波装置として、回路基板にパワーアンプ素子を搭載したパワーアンプモジュールが知られている(特許文献1)。
伝送線路は、高周波信号に対し、インピーダンスで整合されているが、パッドは、インピーダンスで整合されていない。このため、伝送線路とパッドとの間でインピーダンスの不整合が生じ、高周波信号の反射が生じる。特にマイクロ波やミリ波等の周波数の高い信号においてはパッドにおける反射が大きくなる。
本高周波装置は、パッドにおける高周波信号の反射を抑制することを目的とする。
本発明の一実施形態は、半導体素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、基準電位が供給される基準層と、前記半導体素子と電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記基準層とともに伝送線路を構成する信号配線と、前記半導体基板上に設けられ、前記信号配線と電気的に接続されたパッドと、一端が前記パッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する導体と、を具備する、高周波装置である。
本高周波装置によれば、パッドにおける高周波信号の反射を抑制することができる。
[本願発明の実施形態の説明]
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明は、半導体素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、基準電位が供給される基準層と、前記半導体素子と電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記基準層とともに伝送線路を構成する信号配線と、前記半導体基板上に設けられ、前記信号配線と電気的に接続されたパッドと、一端が前記パッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する導体と、を具備する、高周波装置である。
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
本願発明は、半導体素子が形成された半導体基板と、前記半導体基板上に設けられ、基準電位が供給される基準層と、前記半導体素子と電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記基準層とともに伝送線路を構成する信号配線と、前記半導体基板上に設けられ、前記信号配線と電気的に接続されたパッドと、一端が前記パッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する導体と、を具備する、高周波装置である。
導体は高周波信号に対しインダクタとしてみえる。これにより、パッドと伝送線路との間のインピーダンス不整合を抑制できる。よって、パッドによる高周波信号の反射を抑制できる。
一端が前記導体の他端に電気的に接続され、他端が前記基準層に電気的に接続されたキャパシタを具備することが好ましい。これにより、高周波信号より周波数の高い不要波を除去することができる。
前記導体の他端と前記基準層とは、前記キャパシタと並列に直流的に接続されていることが好ましい。これにより、広帯域にわたりインピーダンス整合させることができる。
前記パッドと電気的に分離した別のパッドと、一端が前記別のパッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する別の導体と、を具備することが好ましい。これにより、高周波信号の反射を抑制できる。
前記信号配線と前記パッドとの間に前記信号配線より幅の大きい幅広配線が接続されていることが好ましい。これにより、高周波信号の反射をより抑制できる。
前記パッドは、前記基準層に設けられた開口内に前記基準層から離間して設けられ、前記伝送線路側の前記開口の端部と前記パッドの端部との距離は、前記導体側の前記開口の端部と前記パッドの端部との距離より小さいことが好ましい。これにより、高周波信号の反射をより抑制できる。
[比較例1]
まず、比較例1について説明する。図1は、比較例1に係る高周波装置の断面図である。図1に示すように、実装基板20に半導体チップ10がバンプ30を用い搭載されている。半導体チップ10においては、半導体基板12上(図1では下、以下同様)に絶縁層14が形成されている。絶縁層14内に配線層16が形成されている。絶縁層14上に金属層18が形成されている。絶縁層14の少なくとも一部を貫通するビアホール15が形成されている。ビアホール15には金属が埋め込まれている。ビアホール15は配線層16間を電気的に接続する、または配線層16と金属層18とを電気的に接続する。配線層16は信号配線34を含む。信号配線34は、半導体基板12に形成された半導体素子に電気的に接続される。金属層18は基準層32およびパッド36を含む。基準層32には、グランド電位等の基準電位(例えば直流電位)が供給される。基準層32と信号配線34とは対向して設けられ、伝送線路33を形成する。伝送線路33はマイクロストリップラインである。
まず、比較例1について説明する。図1は、比較例1に係る高周波装置の断面図である。図1に示すように、実装基板20に半導体チップ10がバンプ30を用い搭載されている。半導体チップ10においては、半導体基板12上(図1では下、以下同様)に絶縁層14が形成されている。絶縁層14内に配線層16が形成されている。絶縁層14上に金属層18が形成されている。絶縁層14の少なくとも一部を貫通するビアホール15が形成されている。ビアホール15には金属が埋め込まれている。ビアホール15は配線層16間を電気的に接続する、または配線層16と金属層18とを電気的に接続する。配線層16は信号配線34を含む。信号配線34は、半導体基板12に形成された半導体素子に電気的に接続される。金属層18は基準層32およびパッド36を含む。基準層32には、グランド電位等の基準電位(例えば直流電位)が供給される。基準層32と信号配線34とは対向して設けられ、伝送線路33を形成する。伝送線路33はマイクロストリップラインである。
絶縁性の基板22上に金属層28が形成されている。基板22の下面に基準層26が形成されている。金属層28は、基準層42、パッド46および信号配線44を含む。基板22を貫通するビアホール25が設けられている。ビアホール25には金属が埋め込まれている。ビアホール25は基準層42と基準層26とを電気的に接続する。金属層28上に保護膜としてレジスト24が形成されている。信号配線44と基準層26とは伝送線路43を形成する。
図2は、比較例1における半導体チップをバンプ側からみた平面図である。絶縁層14内の信号配線34を破線で示す。半導体チップ10の上面(図2では下面、以下同様)に基準層32が形成されている。基準層32に開口35が形成されている。開口35内にパッド36が形成されている。基準層32に対向するように信号配線34が形成されている。
図3は、比較例1における実装基板をバンプ側からみた平面図である。ビアホール25および半導体チップ10を破線で示す。図3に示すように、半導体チップ10の基準層32に対向するように基準層42が形成されている。基準層42には切り込み45が形成されている。パッド46は切り込み45内に形成されている。パッド46に信号配線44が電気的に接続されている。パッド46上におよび基準層42上にバンプ30が接続される。基準層42にビアホール25が接続されている。
図1から図3に示すように、例えば、信号配線34と基準層32から形成される伝送線路33の特性インピーダンスが50Ωとなるように信号配線34の幅が設定されている。伝送線路33を伝送する信号の周波数が高い場合、信号配線34の幅は小さくなる。例えば、ミリ波では、この幅は10μm程度である。一方、パッド36の幅は基板22と接続するため100μm程度である。このため、高周波信号には、パッド36はパッド36と基準層32との間およびバンプ30と基準層32との間のキャパシタCpadとしてみえる。このため、伝送線路33とパッド36と間でインピーダンス不整合が生じ、高周波信号が反射されてしまう。
図4は、実施例1に係る高周波装置の断面図である。図5は、実施例1における半導体チップをバンプ側からみた平面図である。図6は、実施例1における実装基板をバンプ側からみた平面図である。図4から図6に示すように、配線層16は導体38を含む。導体38の一端はビアホール15を介しパッド36に電気的に接続されている。導体38の他端はビアホール15hを介し基準層32に電気的に接続されている。膜厚H12、H14、H18、H22、H24およびH28は、それぞれ半導体基板12、絶縁層14、金属層18、基板22、レジスト24および金属層28の膜厚である。幅W25、W30、W34、W35、W36、W38、W44、W45およびW46は、それぞれビアホール25、バンプ30、信号配線34、開口35、パッド36、導体38、信号配線44、切り込み45およびパッド46の幅である。W31およびL38は、それぞれバンプ30のピッチおよび導体38の長さである。その他の構成は比較例1の図1から図3と同じであり説明を省略する。
図7は、実施例1におけるパッド36付近の拡大図である。図7に示すように、絶縁層14は複数の絶縁層14aから14dが積層されている。絶縁層14bから14d上に配線層16aから16cが形成されている。絶縁層14d上(図7では下)に金属層18が形成されている。絶縁層14bから14dを貫通するビアホール15bから15dが形成されている。配線層16aは信号配線34および導体38を含む。信号配線34は、ビアホール15bから15d、配線層16bおよび16cから構成されるビアホール15fを介しパッド36に電気的に接続される。導体38の一端は、ビアホール15bから15d、配線層16bおよび16cから構成されるビアホール15gを介しパッド36に電気的に接続される。導体38の他端は、ビアホール15bから15d、配線層16bおよび16cから構成されるビアホール15hを介し基準層32に電気的に接続される。
実施例1によれば、 導体38は基準層32に対向して設けられている。導体38の一端がビアホール15gを介してパッド36と電気的に接続され、他端がビアホール15hを介して基準層32に電気的に接続されている。これにより、導体38、ビアホール15gおよび15hを含むパッド36から基準層32までのラインが、ショートスタブとして機能する。ただし、ビアホール15gおよび15hは導体38に比べ非常に短いため、導体38の長さが実質的にショートスタブの長さとなる。導体38は、伝送線路33を伝送する高周波信号の波長をλとしたとき、λ/4未満の長さとする。これにより、導体38は高周波信号にインダクタとしてみえる。パッド36の基準層32に対するキャパシタンスをCpadとし、導体38によるインダクタンスをLstubとする。このとき、CpadとLstubによる基準層32に対するキャパシタンスCtotalは次式となる。
Ctotal=Cpad−1/(ω2Lstub)
主に導体38の長さを調整することにより、Ctotalを調整することができる。これにより、パッド36と伝送線路33との間のインピーダンス不整合を抑制できる。よって、パッド36およびバンプ30による高周波信号の反射を抑制できる。
Ctotal=Cpad−1/(ω2Lstub)
主に導体38の長さを調整することにより、Ctotalを調整することができる。これにより、パッド36と伝送線路33との間のインピーダンス不整合を抑制できる。よって、パッド36およびバンプ30による高周波信号の反射を抑制できる。
ショートスタブは、例えば金属層18または28で形成することも考えられる。しかしながら、パッド36と基準層32との距離およびパッド46と基準層42との距離は大きく変更することができない。このため、ショートスタブの電気長を任意に設定することができない。実施例1では、ショートスタブを基準層32と対向する導体38を含んで形成する。このため、導体38の長さを調整することで、ショートスタブの電気長を任意に設定できる。よって、高周波信号の周波数に応じ、ショートスタブの電気長を設計できる。また、実施例1のように、ショートスタブを半導体基板12に形成された配線層16を用い形成する。これにより、ショートスタブをサイズの精度よく形成できる。よって、ショートスタブを基板22に形成した場合に比べ、高周波特性のばらつきの影響を抑制できる。
また、導体38は、信号配線34に対しパッド36の反対側に設けることが好ましい。例えば、パッド36から信号配線34が延伸する方向と、パッド36から導体38が延伸する方向とのなす角度は90°以上であることが好ましい。
以下、高周波信号を40GHzから60GHzとしたときの実施例1における各部材の材料および寸法の一例について以下に示す。以下の各部材の材料および寸法は一例であり、適宜設定できることは言うまでもない。
半導体基板12:GaAs基板、膜厚H12=250μm
絶縁層14:ポリイミド、比誘電率3.5、膜厚H14=8μm
金属層18:金、膜厚H18=2μm
バンプ30:はんだ:膜厚H30=100μm、幅W30=150μm、ピッチW31=400μm
信号配線34:特性インピーダンス50Ω、幅W34=10μm
開口35:幅W35=250μm
パッド36:幅W36=150μm
導体38:特性インピーダンス50Ω、幅W38=10μm、長さL38=250μm
基板22:テフロン(登録商標)、膜厚H22=101μm
レジスト24:膜厚H24=30μm
ビアホール25:銅、幅W25=100μm
金属層28:銅、膜厚H24=30μm
信号配線44:特性インピーダンス50Ω、幅W44=190μm
切り込み45:幅W45=100μm
パッド46:幅W46=250μm
半導体基板12:GaAs基板、膜厚H12=250μm
絶縁層14:ポリイミド、比誘電率3.5、膜厚H14=8μm
金属層18:金、膜厚H18=2μm
バンプ30:はんだ:膜厚H30=100μm、幅W30=150μm、ピッチW31=400μm
信号配線34:特性インピーダンス50Ω、幅W34=10μm
開口35:幅W35=250μm
パッド36:幅W36=150μm
導体38:特性インピーダンス50Ω、幅W38=10μm、長さL38=250μm
基板22:テフロン(登録商標)、膜厚H22=101μm
レジスト24:膜厚H24=30μm
ビアホール25:銅、幅W25=100μm
金属層28:銅、膜厚H24=30μm
信号配線44:特性インピーダンス50Ω、幅W44=190μm
切り込み45:幅W45=100μm
パッド46:幅W46=250μm
次に、比較例1と実施例1について信号配線44からみた反射特性S11についてシミュレーションした。シミュレーションには、例示した材料および寸法を用いた。図8は、比較例1におけるシミュレーションに用いた等価回路を示す図である。図9は、実施例1におけるシミュレーションに用いた等価回路を示す図である。図8および図9に示すように、バンプ30はインダクタ1、インダクタ2およびキャパシタC1により等価的に表した。インダクタ1およびインダクタ2はパッド36と46との間に直列に接続されている。キャパシタC1は、インダクタ1とインダクタ2との間のノードと基準電位との間に接続されている。インダクタ1およびインダクタ2のインダクタンスを各々5pH、キャパシタC1のキャパシタンスを15pFとした。
パッド36および46は、それぞれ伝送線路3および伝送線路4を用い等価的に表した。伝送線路3および伝送線路4の長さ等は、例示したパッド36および46を等価的に表すように設定した。伝送線路33は抵抗R1で終端されているとした。抵抗R1の抵抗値は50Ωとした。導体38は、伝送線路5を用い等価的に表した。実装基板20に形成された伝送線路43を端子T1とし、端子T1からバンプ30をみたS11をシミュレーションした。
図10は、実施例1および比較例1における周波数に対するS11を示す図である。実線は実施例1を示し、破線は比較例1を示す。図10に示すように、比較例1では、周波数が40GHz以上においてS11が大きくなる。実施例1では、周波数が40GHzから60GHzにおいて、S11を比較例1より小さくできている。
図11は、実施例1および比較例1におけるS11のスミスチャートである。シミュレーションした周波数は0.2GHzから100GHzである。図11に示すように、高い周波数範囲において、実施例1は比較例1よりS11が小さくなっている。図10および図11のように、実施例1は比較例1に比べ高周波数信号の反射を抑制することができる。反射特性を改善する周波数は導体38の長さ等により適宜設定できる。
パッド36およびバンプ30による高周波信号の反射を抑制するため、導体38の長さはλ/12以上かつ3λ/12以下が好ましい。例えば導体38の長さはλ/6が好ましい。
実施例2は、実施例1をMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)に用いた例である。信号配線34a、34b、導体38aおよび38bは破線で示す。半導体素子50を簡略化して破線で示す。図12は、実施例2における半導体チップの平面図である。図13は、実施例2に係る高周波装置の断面図である。
図12および図13に示すように、半導体基板12内に半導体素子50が形成されている。半導体素子50には、信号配線34aおよび34bが接続されている。半導体素子50は、例えば、チャネル層としてInGaAs層、電子供給層としてAlGaAsを用いたHEMT(High Electron Mobility Transistor)を用いたアンプである。半導体素子50としては、例えばFET(Field Effect Transistor)等のトランジスタでもよい。また、アンプ以外の電子回路でもよい。半導体基板12は、半導体基板に半導体層が形成されているもののほか、絶縁基板(例えばサファイア基板)上に半導体層(例えばGaN層)が形成されていてもよい。
絶縁層14の上面(図では下面)に基準層32が形成されている。基準層32には開口35aおよび35bが形成されている。開口35aおよび35b内にそれぞれパッド36aおよび36bが形成されている。パッド36aには、信号配線34aおよび導体38aが接続されている。導体38aの他端はビアホール15hを介し基準層32に接続されている。パッド36bには、信号配線34bおよび導体38bが接続されている。導体38bの他端はビアホール15hを介し基準層32に接続されている。導体38aおよび38bは電気長がλ/4未満のショートスタブである。パッド36aは、半導体素子50に高周波信号を入力する入力端子である。パッド36bは半導体素子50からの高周波信号を出力する出力端子である。
パッド36aはバンプ30aを介し、実装基板20のパッド46aに接合されている。パッド36bはバンプ30bを介しパッド46bに接合されている。半導体チップ10の下面のバンプ30はBGA(Ball Grid Array)を構成する。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
実施例2のように、導体38aおよび38bを接続するパッド36aおよび36bを、入力端子または出力端子の少なくとも一方とすることができる。これにより、半導体素子に入力または出力される高周波信号のパッド36aまたは36bでの反射を抑制できる。
パッド36aおよび36b上にバンプ30aおよび30bが設けられていると、バンプ30aおよび30bと基準層32とのキャパシタンスが大きくなる。このため、高周波信号の反射が大きくなる。そこで、ショートスタブをパッド36aおよび36bに接続することにより、高周波信号の反射を抑制することができる。パッド36aおよび36bはボンディングワイヤ用のパッドでもよい。
実施例3は導体38の他端がキャパシタを介し基準層に接続する例である。図14は、実施例3に係る高周波装置の断面図である。図15は、実施例3における半導体チップのバンプ側からみた平面図である。実装基板20をバンプ側から見た平面図は実施例1の図6と同じである。図14および図15に示すように、実施例3に係る高周波装置においては、導体38の他端と基準層32との間にキャパシタ60が接続されている。
図16は、実施例3におけるパッド36付近の拡大図である。図16に示すように、キャパシタ60は電極62、66および誘電体膜64を備える。誘電体膜64は電極62および66に挟まれている。導体38と電極62とはビアホール15bにより電気的に接続されている。基準層32と電極66とはビアホール15dにより電気的に接続されている。
実施例3によれば、キャパシタ60の一端が導体38の他端に電気的に接続され、キャパシタ60の他端が基準層32に電気的に接続されている。キャパシタ60により、導体38と基準層32とは直流的にはオープンとなる。キャパシタ60のキャパシタンスを伝送線路33が伝送する高周波信号において導体38と基準層32とがショートとなるように設定する。これにより、導体38は高周波的にショートスタブとして機能する。さらに、キャパシタ60により、伝送線路33が伝送する高周波信号より周波数の高い不要波を除去することができる。
高周波信号を40GHzから60GHzとしたときの実施例3におけるキャパシタ60の各部材の材料および寸法の一例について説明する。
電極62:金、膜厚H62=0.1μm
誘電体膜64:窒化シリコン(SiN)、比誘電率7.9、膜厚H64=0.2μm
電極66:金、膜厚H66=0.1μm
キャパシタ60:幅W60=50μm
電極62:金、膜厚H62=0.1μm
誘電体膜64:窒化シリコン(SiN)、比誘電率7.9、膜厚H64=0.2μm
電極66:金、膜厚H66=0.1μm
キャパシタ60:幅W60=50μm
実施例4は導体38の他端がキャパシタと並列にビアホールを介し基準層に接続する例である。図17に示すように、実施例4に係る高周波装置においては、導体38の他端と基準層32との間にキャパシタ60に並列にビアホール15jが接続されている。その他の構成は実施例3と同じであり説明を省略する。
実施例4によれば、導体38の他端と基準層32とがビアホール15jを介し、キャパシタ60と並列に直流的に接続されている。このように、導体38の他端はビアホール15jを介し直流的に接地され、キャパシタ60が高周波的に接地される。これにより、広帯域にわたりインピーダンス整合させることができる。
実施例5はバンプをショートスタブの一部として用いる例である、図18は、実施例5に係る高周波装置の断面図である。図19は、実施例5における半導体チップをバンプ側からみた平面図である。図20は、実施例5における実装基板をバンプ側からみた平面図である。
図18から図20に示すように、半導体チップ10において、導体38が接続されたパッド36の外側にパッド36cが設けられている。パッド36cは半導体チップ10内においてパッド36と電気的に分離されている。導体38cは配線層16により形成され基準層32に対向して設けられている。導体38cの一端はビアホールを介しパッド36cに電気的に接続されている。導体38cの他端はビアホール15hを介し基準層32に電気的に接続されている。
実装基板20において、パッド46の外側にパッド46cが設けられている。パッド46と46cは信号配線44cにより接続されている。信号配線44cは基準層26とともに伝送線路43cを形成する。パッド46cは信号配線44に接続されている。パッド36cと46cとはバンプ30cにより接合されている。
図21は、実施例5に係る高周波装置の等価回路を示す図である。図21に示すように、パッド46に伝送線路43cを介しパッド46cが接続されている。パッド46cに端子T1が接続されている。パッド46cは、バンプ30c、パッド36cおよび導体38cを介し接地される。バンプ30c、パッド36cおよび導体38cがショートスタブとして機能する。導体38cと導体38との幅が同じとき、導体38cを導体38より短くする。例えば導体38の長さが250μmのとき、導体38cの長さを200μmとする。これにより、バンプ30c、パッド36c及び導体38cをλ/4未満とすることができる。
実施例5によれば、導体38c(別の導体)の一端がパッド36c(別のパッド)に電気的に接続され、他端が基準層32に電気的に接続されている。導体38の長さは伝送線路33で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満である。これにより、パッド46cに起因したキャパシタンスをショートスタブのインダクタンス成分により相殺させることができる。このように、実装基板20側の高周波信号の反射を抑制できる。
半導体チップ10がBGAを用い実装基板20に実装される場合を考える。この場合、半導体チップ10の入力端子または出力端子として最外周以外のパッドを用いると、実装基板20のパッド46は最外周のパッド46cを介し信号配線44に接続される。パッド46cおよびバンプ30cと基準層42との間にキャパシタが形成され、伝送線路43の高周波信号が反射される。そこで、実施例5のように導体38cを設ける。これにより、高周波信号の反射を抑制できる。
実施例3から実施例5を、実施例2のようなMMICに適用することもできる。実施例5を実施例3および4に適用することもできる。
図10のように、実施例1では、周波数が40GHzから60GHzの反射特性は比較例1に比べ改善している。しかし、周波数が80GHz以上の反射特性は比較例1と同程度である。そこで、実施例1における導体38の長さL38を50μmから500μmまで変えて、反射特性をシミュレーションした。導体38の長さL38を変えた以外の条件は実施例1のシミュレーションと同じである。
図22は、L38を変えた実施例1および比較例1における周波数に対するS11を示す図である。図23は、L38を変えた実施例1および比較例1におけるS11のスミスチャートである。シミュレーションした周波数は50GHzから100GHzである。図22および図23に示すように、80GHz付近では、導体38の長さL38を変えても反射特性はほとんど変わらない。85GHzのS11は、以下である。
比較例1 S11=−7.4dB
L38=50μm S11=−6.9dB
L38=100μm S11=−7.3dB
L38=250μm S11=−7.9dB
L38=400μm S11=−7.9dB
L38=500μm S11=−7.0dB
導体38の長さL38を250μmおよび400μmとしてもS11は比較例1から0.5dBの改善にとどまる。
比較例1 S11=−7.4dB
L38=50μm S11=−6.9dB
L38=100μm S11=−7.3dB
L38=250μm S11=−7.9dB
L38=400μm S11=−7.9dB
L38=500μm S11=−7.0dB
導体38の長さL38を250μmおよび400μmとしてもS11は比較例1から0.5dBの改善にとどまる。
一方、90GHzから100GHz付近では、長さL38=250μm以外では、比較例1に比べ反射特性が劣化している。特に、長さL38=500μmでは、反射特性が大きく劣化する。
図24は、実施例6における半導体チップをバンプ側からみた平面図である。図24に示すように、パッド36から信号配線34が引き出される引き出し部において、幅広配線34cが設けられている。幅広配線34cの長さL34cおよび幅W34cである。幅広配線34cの幅W34cと信号配線の幅W34との間では、幅がテーパ状に小さくなる。
図25は、実施例6におけるシミュレーションに用いた等価回路を示す図である。図25に示すように、幅広配線34cを等価的にキャパシタとして機能する伝送線路4cとする。パッド36と伝送線路33との間にグランドに繋がるシャントキャパシタとして機能する伝送線路4cが接続されている。その他の構成およびは実施例1と同じであり、説明を省略する。
シミュレーションに用いた条件は以下である。
幅広配線34c:幅W34c=100μm、長さL34c=30μm
導体38:特性インピーダンス50Ω、幅W38=10μm、長さL38=60μm
その他のシミュレーション条件は実施例1と同じであり説明を省略する。
幅広配線34c:幅W34c=100μm、長さL34c=30μm
導体38:特性インピーダンス50Ω、幅W38=10μm、長さL38=60μm
その他のシミュレーション条件は実施例1と同じであり説明を省略する。
図26は、実施例1、実施例6および比較例1における周波数に対するS11を示す図である。図27は、実施例1、実施例6および比較例1におけるS11のスミスチャートである。シミュレーションした周波数は50GHzから100GHzである。図26および図27に示すように、実施例6は50GHzから100GHzにおいて比較例1よりS11が小さい。80GHz以上において比較例1および実施例1よりS11が小さい。
85GHzのS11は、以下である。
比較例1 S11=−7.36dB
実施例1 S11=−7.92dB
実施例6 S11=−11.59dB
このように、実施例6により、S11を4dB改善できた。
85GHzのS11は、以下である。
比較例1 S11=−7.36dB
実施例1 S11=−7.92dB
実施例6 S11=−11.59dB
このように、実施例6により、S11を4dB改善できた。
導体38はショートスタブとして機能し、パッド36と基準層32との間のキャパシタンスを低減する。一方、幅広配線34cは、集中定数回路としては基準層32との間のシャントのキャパシタンスにみえる。実施例6では、ショートスタブで低減させた容量成分を幅広配線34cで増加させることになる。よって、幅広配線34cを設けても反射特性は改善しないように考えられる。
幅広配線34cにより、反射特性が改善する理由は、例えば以下のように考えている。上記考察は、幅広配線34cを集中定数回路としてみている。しかし、80GHzから100GHzのように高い周波数では、集中定数回路としてではなく分布定数回路として機能する。そこで、パッド36を、導体38側と幅広配線34c側に分けて考える。パッド36の導体38側は、高周波信号に対しオープンスタブにみえ、かつ周囲の基準層32との間のキャパシタとして機能する。導体38を含むショートスタブは、シャントのインダクタとして機能し、パッド36の導体38側のキャパシタンスを打ち消す。一方、パッド36の伝送線路33側は、伝送線路33とパッド36とのインピーダンス整合のためのキャパシタとして機能している。しかし、実施例1では、パッド36の伝送線路33側のキャパシタンスが十分でない。そこで、幅広配線34cを設ける。これにより、パッド36の幅広配線34c側のキャパシタンスに幅広配線34cのキャパシタンスが付加される。よって、伝送線路33とパッド36とのインピーダンス整合が改善し、反射特性が改善する。
以上のように、実施例6によれば、信号配線34とパッド36との間に信号配線34より幅の大きい幅広配線34cが接続されている。これにより、反射特性を改善できる。幅広配線34cの幅W34cおよび長さL34cは適宜設定できる。幅広配線34cの幅W34cは場所により異なっていてもよい。パッド36から信号配線34が延伸する方向と、パッド36から導体38が延伸する方向とのなす角度は任意に設定できる。実施例1と同様に90°以上であることが好ましい。
図28は、実施例6の変形例1における半導体チップをバンプ側から見た平面図である。図28に示すように、幅広配線34cと信号配線34との間で幅が変化している。その他の構成は実施例6と同じであり説明を省略する。
実施例2から5に実施例6およびその変形例の幅広配線34cを設けてもよい。実施例1から6において、高周波装置は半導体チップ10と実装基板20を含むとしたが、高周波装置は半導体チップ10を含めばよい。高周波信号として40GHzから60GHzおよび50GHzから100Hzのミリ波を例に説明したが、高周波信号はその他の周波数でもよい。周波数が高い信号においては、パッド36による反射がより大きくなる。よって、ミリ波を用いた高周波装置に導体38を設けることが好ましい。
図29は、実施例7における半導体チップをバンプ側からみた平面図である。図29に示すように、パッド36から導体38が引き出される箇所における開口35の端部とパッド36の端部との距離W35aとする。パッド36から伝送線路33が引き出される箇所における開口35の端部とパッド36の端部の距離W35bとする。距離W35bはW35aより小さい。開口35の端部とパッド36の端部との距離は伝送線路33の引き出し箇所近傍でのみ小さく、他の箇所ではほぼ一定である。その他の構成は実施例1と同じであり説明を省略する。
実施例7において、S11をシミュレーションした。シミュレーションに用いた条件は以下である。
距離W35a:50μm
距離W35b:10μm
その他のシミュレーション条件は実施例1と同じであり説明を省略する。
距離W35a:50μm
距離W35b:10μm
その他のシミュレーション条件は実施例1と同じであり説明を省略する。
図30は、実施例6、実施例7および比較例1における周波数に対するS11を示す図である。図31は、実施例6、実施例7および比較例1におけるS11のスミスチャートである。シミュレーションした周波数は50GHzから110GHzである。図30および図31に示すように、実施例7では、50GHzから110GHzにおいてS11は実施例6と同程度である。
実施例7では、距離W35bを小さくすることで、パッド36の信号配線34側の対地キャパシタンスが大きくなる。これにより、実施例6において幅広配線34cを設けることと同様にパッド36の伝送線路33側にキャパシタンス成分を付加することができる。これにより、実施例6と同様に、伝送線路33とパッド36とのインピーダンス整合が改善し、反射特性が改善する。
以上のように、実施例7によれば、パッド36は、基準層32に設けられた開口35内に基準層32から離間して設けられている。伝送線路33側の開口35の端部とパッド36の端部との距離W35bは、導体38側の開口35の端部とパッド36の端部との距離W35aより小さい。これにより、反射特性を改善できる。距離W35aおよびW35bは適宜設定できる。
図32Aから図32Dは、実施例7の変形例における半導体チップをバンプ側からみた平面図である。図32Aに示すように、図29に比べ距離W35bが一定の範囲が広い。その他の構成は実施例7と同じであり説明を省略する。このように、距離W35aおよびW35bを一定とする範囲は任意に設定できる。
図32Bに示すように、開口35およびパッド36は五角形である。図32Cに示すように、開口35およびパッド36は三角形である。このように、開口35およびパッド36の形状は任意に設定できる。
図32Dに示すように、距離W35bがW35aより小さく、かつ幅広配線34cが設けられている。その他の構成は実施例7と同じで有り説明を省略する。このように、パッド36の伝送線路33側に実施例6の幅広配線34cを設けてもよい。距離W35bをW35aより小さくすることで、幅広配線の長さL34cを実施例6より小さくできる。
実施例2から5において実施例7およびその変形例のように距離W35bをW35aより小さくしてもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 半導体チップ
12 半導体基板
14、14a−14d 絶縁層
15、15b−15j ビアホール
16、16a−16d 配線層
18 金属層
20 実装基板
22 基板
24 レジスト
25 ビアホール
26 基準層
28 金属層
30、30a−30c バンプ
32 基準層
33 伝送線路
34、34a、34b 信号配線
34c 幅広配線
35、35a−35c 開口
36,36a−36c パッド
38、38a−38c 導体
42 基準層
43、43c 伝送線路
44、44c 信号配線
45 切り込み
46、46c パッド
50 半導体素子
60 キャパシタ
62、66 電極
64 誘電体膜
12 半導体基板
14、14a−14d 絶縁層
15、15b−15j ビアホール
16、16a−16d 配線層
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22 基板
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25 ビアホール
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32 基準層
33 伝送線路
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34c 幅広配線
35、35a−35c 開口
36,36a−36c パッド
38、38a−38c 導体
42 基準層
43、43c 伝送線路
44、44c 信号配線
45 切り込み
46、46c パッド
50 半導体素子
60 キャパシタ
62、66 電極
64 誘電体膜
Claims (6)
- 半導体素子が形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、基準電位が供給される基準層と、
前記半導体素子と電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記基準層とともに伝送線路を構成する信号配線と、
前記半導体基板上に設けられ、前記信号配線と電気的に接続されたパッドと、
一端が前記パッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する導体と、
を具備する、高周波装置。 - 一端が前記導体の他端に電気的に接続され、他端が前記基準層に電気的に接続されたキャパシタを具備する、請求項1に記載の高周波装置。
- 前記導体の他端と前記基準層とは、前記キャパシタと並列に直流的に接続されている、請求項2に記載の高周波装置。
- 前記パッドと電気的に分離した別のパッドと、
一端が前記別のパッドと電気的に接続し、他端が前記基準層に電気的に接続し、前記基準層に対向して設けられ、前記伝送線路で伝送される信号の波長をλとしたときλ/4未満の長さを有する別の導体と、
を具備する、請求項1から3のいずれか一項に記載の高周波装置。 - 前記信号配線と前記パッドとの間に前記信号配線より幅の大きい幅広配線が接続されている請求項1から4のいずれか一項に記載の高周波装置。
- 前記パッドは、前記基準層に設けられた開口内に前記基準層から離間して設けられ、
前記伝送線路側の前記開口の端部と前記パッドの端部との距離は、前記導体側の前記開口の端部と前記パッドの端部との距離より小さい請求項1から5のいずれか一項に記載の高周波装置。
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