JP2014039162A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014039162A5 JP2014039162A5 JP2012180464A JP2012180464A JP2014039162A5 JP 2014039162 A5 JP2014039162 A5 JP 2014039162A5 JP 2012180464 A JP2012180464 A JP 2012180464A JP 2012180464 A JP2012180464 A JP 2012180464A JP 2014039162 A5 JP2014039162 A5 JP 2014039162A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- differential signal
- inductor
- ground
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 71
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000003071 parasitic Effects 0.000 claims description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 6
Description
本発明のプリント回路板は、差動信号を伝送する第1、第2の差動信号配線が形成されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、グラウンド端子、並びに前記第1、第2の差動信号配線に差動信号を出力する第1、第2信号出力端子を有する半導体素子と、を備えたプリント回路板において、前記第1の差動信号配線とグラウンド電位との間には、前記半導体素子の第1信号出力端子から出力される信号に含まれるコモンモード電流を前記半導体素子のグラウンド端子に帰還させる第1コンデンサ素子が配置され、前記第2の差動信号配線とグラウンド電位との間には、前記半導体素子の第2信号出力端子から出力される信号に含まれるコモンモード電流を前記半導体素子のグラウンド端子に帰還させる第2コンデンサ素子が配置され、前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子は、前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子を流れるコモンモード電流に対して、前記第1コンデンサ素子の寄生インダクタと前記第2コンデンサ素子の寄生インダクタとによる相互インダクタンスが負の値となるように配置されていることを特徴とする。
Claims (11)
- 差動信号を伝送する第1、第2の差動信号配線が形成されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、グラウンド端子、並びに前記第1、第2の差動信号配線に差動信号を出力する第1、第2信号出力端子を有する半導体素子と、を備えたプリント回路板において、
前記第1の差動信号配線とグラウンド電位との間には、前記半導体素子の第1信号出力端子から出力される信号に含まれるコモンモード電流を前記半導体素子のグラウンド端子に帰還させる第1コンデンサ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線とグラウンド電位との間には、前記半導体素子の第2信号出力端子から出力される信号に含まれるコモンモード電流を前記半導体素子のグラウンド端子に帰還させる第2コンデンサ素子が配置され、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子は、前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子を流れるコモンモード電流に対して、前記第1コンデンサ素子の寄生インダクタと前記第2コンデンサ素子の寄生インダクタとによる相互インダクタンスが負の値となるように配置されていることを特徴とするプリント回路板。 - 差動信号を伝送する第1、第2の差動信号配線が形成されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、グラウンド端子、並びに前記第1、第2の差動信号配線に差動信号を出力する第1、第2信号出力端子を有する半導体素子と、を備えたプリント回路板において、
前記第1の差動信号配線とグラウンド電位との間には、前記第1の差動信号配線に電気的に接続された一端と、グラウンド電位に接続された他端とを有する第1コンデンサ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線とグラウンド電位との間には、前記第2の差動信号配線に電気的に接続された一端と、グラウンド電位に接続された他端とを有する第2コンデンサ素子が配置され、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子は、前記第1コンデンサ素子の一端と前記第2コンデンサ素子の他端とが向かい合い、前記第1コンデンサ素子の他端と前記第2コンデンサ素子の一端とが向かい合うように並んで配置されていることを特徴とするプリント回路板。 - 前記第1の差動信号配線の前記第1コンデンサ素子が接続された位置に対して前記第1信号出力端子と逆側には、前記第1の差動信号配線の一部を形成する第1インダクタ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線の前記第2コンデンサ素子が接続された位置に対して前記第2信号出力端子と逆側には、前記第2の差動信号配線の一部を形成する第2インダクタ素子が配置され、
前記第1の差動信号配線と前記第2の差動信号配線の間には、前記第1インダクタ素子に対して前記第1信号出力端子と逆側に一端が電気的に接続され、前記第2インダクタ素子に対して前記第2信号出力端子と逆側に他端が電気的に接続された第3コンデンサ素子が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。 - 前記第1の差動信号配線の前記第1コンデンサ素子が接続された位置に対して前記第1信号出力端子と逆側には、前記第1の差動信号配線の一部を形成する第1インダクタ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線の前記第2コンデンサ素子が接続された位置に対して前記第2信号出力端子と逆側には、前記第2の差動信号配線の一部を形成する第2インダクタ素子が配置され、
前記第1の差動信号配線の前記第1インダクタ素子に対して前記第1信号出力端子と逆側には、一端が前記第1の差動信号配線に電気的に接続され、他端がグラウンドに接続された第4コンデンサ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線の前記第2インダクタ素子に対して前記第2信号出力端子と逆側には、一端が前記第2の差動信号配線に電気的に接続され、他端がグラウンドに接続された第5コンデンサ素子が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。 - 前記第4コンデンサ素子及び前記第5コンデンサ素子は、前記第4コンデンサ素子及び前記第5コンデンサ素子を流れるコモンモード電流に対して、前記第4コンデンサ素子の寄生インダクタと前記第5コンデンサ素子の寄生インダクタとによる相互インダクタンスが負の値となるように配置されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント回路板。
- 前記第4コンデンサ素子及び前記第5コンデンサ素子は、前記第4コンデンサ素子の一端と前記第5コンデンサ素子の他端とが向かい合い、前記第4コンデンサ素子の他端と前記第5コンデンサ素子の一端とが向かい合うように配置されていることを特徴とする請求項5に記載のプリント回路板。
- 前記プリント配線板は、
前記半導体素子の第1信号出力端子と前記第1コンデンサ素子の一端とを電気的に接続する第1信号配線パターンと、
前記半導体素子の第2信号出力端子と前記第2コンデンサ素子の一端とを電気的に接続する第2信号配線パターンとを有し、
前記第1信号配線パターンと前記第2信号配線パターンとは、同一の長さに設定されていることを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路板。 - 前記プリント配線板は、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子が実装された層とは異なる層に配置され、前記半導体素子のグラウンド端子に電気的に接続されたベタグラウンドパターンと、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子が実装された層であって、前記第1コンデンサ素子の他端に電気的に接続され、前記第2コンデンサ素子に対向する側に対して反対側に延びる第1グラウンド配線パターンと、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子が実装された層であって、前記第2コンデンサ素子の他端に電気的に接続され、前記第1コンデンサ素子に対向する側に対して反対側に延びる第2グラウンド配線パターンと、を有し、
前記第1グラウンド配線パターンと前記ベタグラウンドパターンとが第1ヴィアを介して電気的に接続され、
前記第2グラウンド配線パターンと前記ベタグラウンドパターンとが第2ヴィアを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項7に記載のプリント回路板。 - 前記第1の差動信号配線の前記第1コンデンサ素子が接続された位置と前記第1信号出力端子との間には、前記第1の差動信号配線の一部を形成する第3インダクタ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線の前記第2コンデンサ素子が接続された位置と前記第2信号出力端子との間には、前記第2の差動信号配線の一部を形成する第4インダクタ素子が配置され、
前記第1の差動信号配線の前記第1コンデンサ素子が接続された位置に対して前記第3インダクタ素子と逆側には、前記第1の差動信号配線の一部を形成する第5インダクタ素子が配置され、
前記第2の差動信号配線の前記第2コンデンサ素子が接続された位置に対して前記第4インダクタ素子と逆側には、前記第1の差動信号配線の一部を形成する第6インダクタ素子が配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。 - 前記第1の差動信号配線は、前記第3インダクタ素子の一端と前記第1コンデンサ素子の一端とを電気的に接続する第1信号配線パターンを有し、
前記第1の差動信号配線は、前記第4インダクタ素子の一端と前記第2コンデンサ素子の一端とを電気的に接続する第2信号配線パターンを有し、
前記第1信号配線パターンと前記第2信号配線パターンとは、同一の長さに設定されていることを特徴とする請求項9に記載のプリント回路板。 - 前記プリント配線板は、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子が実装された層とは異なる層に配置され、前記半導体素子のグラウンド端子に電気的に接続されたベタグラウンドパターンと、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子が実装された層であって、前記第1コンデンサ素子の他端に電気的に接続され、前記第2コンデンサ素子に対向する側に対して反対側に延びる第1グラウンド配線パターンと、
前記第1コンデンサ素子及び前記第2コンデンサ素子が実装された層であって、前記第2コンデンサ素子の他端に電気的に接続され、前記第1コンデンサ素子に対向する側に対して反対側に延びる第2グラウンド配線パターンと、を有し、
前記第1グラウンド配線パターンと前記ベタグラウンドパターンとが第1ヴィアを介して電気的に接続され、
前記第2グラウンド配線パターンと前記ベタグラウンドパターンとが第2ヴィアを介し
て電気的に接続されていることを特徴とする請求項10に記載のプリント回路板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012180464A JP6075834B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | プリント回路板 |
US13/960,469 US9538634B2 (en) | 2012-08-16 | 2013-08-06 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012180464A JP6075834B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | プリント回路板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014039162A JP2014039162A (ja) | 2014-02-27 |
JP2014039162A5 true JP2014039162A5 (ja) | 2016-03-17 |
JP6075834B2 JP6075834B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=50099898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012180464A Active JP6075834B2 (ja) | 2012-08-16 | 2012-08-16 | プリント回路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9538634B2 (ja) |
JP (1) | JP6075834B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6098285B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-03-22 | 富士通株式会社 | 配線基板及び電子装置 |
US9185794B1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-11-10 | Juniper Networks, Inc. | Apparatus and methods for placement of discrete components on internal printed circuit board layers |
KR20150115449A (ko) * | 2014-04-04 | 2015-10-14 | 삼성전자주식회사 | 노이즈 신호의 분산 방법 및 전자 장치 |
JP2016152392A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | 株式会社村田製作所 | プリント回路板、その製造方法、及びインダクタ製品 |
JP6468054B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2019-02-13 | 富士通株式会社 | プリント基板及びシールド板金固定方法 |
JP6649718B2 (ja) * | 2015-08-25 | 2020-02-19 | 日本電信電話株式会社 | 増幅器 |
US10340057B2 (en) * | 2015-11-24 | 2019-07-02 | Cisco Technology, Inc. | Unified power and data cable |
US10638600B2 (en) * | 2015-11-30 | 2020-04-28 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device |
CN105338732A (zh) * | 2015-12-09 | 2016-02-17 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种提高高速差分信号的绕线方法 |
JP6575608B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-09-18 | 株式会社村田製作所 | フィルタ回路およびキャパシタンス素子 |
US20170330691A1 (en) * | 2016-05-12 | 2017-11-16 | Denso Corporation | Capacitor Module |
US9947619B2 (en) | 2016-07-06 | 2018-04-17 | Intel Corporation | Coupling structures for signal communication and method of making same |
US9907159B2 (en) * | 2016-07-12 | 2018-02-27 | Fluke Corporation | Plug connector for tuning crosstalk and return loss |
US10716211B2 (en) | 2018-02-08 | 2020-07-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera |
JP6447789B1 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-01-09 | 三菱電機株式会社 | ノイズフィルタ |
JP6563081B1 (ja) * | 2018-06-20 | 2019-08-21 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US10667384B2 (en) * | 2018-07-17 | 2020-05-26 | Quanta Computer Inc. | Low frequency reduced passive equalizer |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3021098B2 (ja) | 1991-06-20 | 2000-03-15 | いわき電子株式会社 | Lan用伝送インターフェース回路 |
JP4012040B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2007-11-21 | キヤノン株式会社 | センタタップ終端回路及びセンタタップ終端回路を有するプリント配線板 |
JP4241772B2 (ja) | 2005-07-20 | 2009-03-18 | キヤノン株式会社 | プリント回路板および差動信号伝送構造 |
JP4349422B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2009-10-21 | 株式会社デンソー | 終端回路、車載制御装置、車載通信システム |
JP5354949B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2013-11-27 | キヤノン株式会社 | プリント回路板 |
JPWO2009096203A1 (ja) * | 2008-02-01 | 2011-05-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
US7924113B2 (en) * | 2008-02-15 | 2011-04-12 | Realtek Semiconductor Corp. | Integrated front-end passive equalizer and method thereof |
US8576928B2 (en) * | 2009-05-08 | 2013-11-05 | Intersil Americas Inc. | Capacitive divider transmission scheme for improved communications isolation |
KR20110028999A (ko) * | 2009-09-14 | 2011-03-22 | 삼성전자주식회사 | 이종의 커넥터를 선택적으로 적용할 수 있는 메모리 장치 |
JP2011124833A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Murata Mfg Co Ltd | ノイズ対策構造 |
JP5538927B2 (ja) | 2010-01-29 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 電子機器及び画像形成装置 |
JP2011244418A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-12-01 | Mitsubishi Electric Corp | コモンモードノイズフィルタ、信号伝送ケーブル及びケーブル中継コネクタ |
JP5477195B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル実装方法及びコモンモードチョークコイル実装構造 |
JP5516160B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-06-11 | 株式会社村田製作所 | フィルタ回路及び電子部品 |
JP5665455B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-02-04 | キヤノン株式会社 | 信号伝送回路、伝送装置及び回路基板 |
-
2012
- 2012-08-16 JP JP2012180464A patent/JP6075834B2/ja active Active
-
2013
- 2013-08-06 US US13/960,469 patent/US9538634B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014039162A5 (ja) | ||
JP2013225610A5 (ja) | ||
JP2014082455A5 (ja) | フレキシブル基板、基板接続構造及び光モジュール | |
JP2012129443A5 (ja) | ||
US9185804B2 (en) | Printed circuit board | |
JP2013140952A5 (ja) | プリント回路板、プリント配線板及び電子機器 | |
EP3144967A3 (en) | Integrated circuit package including an interposer carrying a transmission line | |
JP2014103236A5 (ja) | プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 | |
JP2017130832A5 (ja) | ||
JP2008021969A5 (ja) | ||
WO2012175207A3 (de) | Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung | |
JP2015079911A5 (ja) | 車両電子装置 | |
JP2014225640A5 (ja) | プリント配線板、プリント回路板及び電子機器 | |
JP2013251303A5 (ja) | 半導体パッケージ、積層型半導体パッケージ及びプリント回路板 | |
EP2669944A3 (en) | Semiconductor package and stacked semiconductor package | |
JP2013517727A5 (ja) | ||
JP2015012169A5 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JP2015035531A5 (ja) | ||
JP2017076754A5 (ja) | ||
JP2011249870A5 (ja) | ||
JP2014090170A5 (ja) | ||
JP2014204297A5 (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
JPWO2021117393A5 (ja) | ||
JP2014026766A5 (ja) | ||
JP2013255068A5 (ja) |