JP2003318534A - 層間接続構造及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易かつ低コストに、高さが均一で導電性と
伝熱性が良好な層間接続体を形成することができ、しか
も接続の信頼性が高い層間接続構造の形成方法、及び当
該方法で形成された層間接続構造を提供する。 【解決手段】 金属板の第１面の層間接続体を形成する
表面部分に第１マスク層を形成する工程、前記第１面に
対し金属板の厚み方向に部分的にエッチングして、浸食
された金属板に第１層間接続部１２を形成する工程、そ
の形成側面に第１絶縁層１３を形成する工程、前記金属
板の第２面の層間接続体を形成する表面部分に第２マス
ク層２１を形成する工程、その第２面に対しエッチング
して、前記第１絶縁層１３ａを露出させながら第１層間
接続部１２と一体の第２層間接続部２２を形成する工
程、及びその形成側面に第２絶縁層を形成する工程、を
含む層間接続構造の形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コア基板や積層用
両面配線基板などに、配線層間の導電接続構造や、層間
の放熱構造を形成するための層間接続構造の形成方法、
及び当該方法で形成された層間接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器等の小形化や軽量化に伴
い、電子部品の小形化が進められると共に、電子部品を
実装するための配線基板に対して高密度化の要求が高ま
っている。配線基板を高密度化するには、配線層自体の
配線密度を高くする方法や配線層を複数積層することで
多層構造とする方法などが採られている。

【０００３】多層配線基板を製造する方法には、絶縁層
の両面に配線層を形成した両面配線基板の複数と、それ
らの間に接着性の絶縁シートを介在させつつ積層・接合
等を行う接合方式や、配線パターンの形成されたコア基
板の上に絶縁層と配線層の形成を順次繰り返すことによ
り積層構造を形成していくビルドアップ方式が知られて
いる。

【０００４】一方、多層配線基板では、それぞれの配線
層間で回路設計に応じた導電接続を行う必要がある。こ
のような導電接続構造として、コア基板や積層用両面配
線基板の貫通孔にメッキを施したメッキスルーホールが
知られている。メッキスルーホールの形成は、従来、必
要により補強材を含む絶縁層の両面に銅箔を積層一体化
した両面銅張積層板に対し、ドリル等で貫通孔を形成し
た後、孔内を含む全体に無電解メッキ（電解メッキを併
用することもある）を施して形成される。

【０００５】しかし、メッキスルーホールによる層間の
導電接続構造では、その直上に更に導電接続構造を形成
するのが困難で、回路設計上の制約が大きくなるという
欠点があった。このため、メッキスルーホールによらな
い層間の導電接続構造が幾つか提案されている。

【０００６】例えば、コア基板の絶縁層となる熱硬化性
の絶縁材シートのビア形成位置に、レーザで開口した
後、導電性ペーストを充填しつつ上下両面に銅箔を積層
し、加熱加圧して一体化することで、層間の導電接続構
造を形成する方法が知られている。また、導電性ペース
トにより下層の金属層に三角錘状にバンプ（突起）を固
化形成し、その上方から樹脂付き銅箔を積層して樹脂部
を貫通させる導電接続構造の形成方法も知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
ペーストによる導電接続構造では、接続の信頼性が乏し
く、耐久性にも問題があった。そこで、中実の金属柱
を、メッキで形成する方法やエッチングで形成する方法
も存在する。

【０００８】しかし、前者の方法では、メッキレジスト
の細孔内にメッキを行うため、金属柱の高さが不均一に
なり易く、無電解メッキでは金属柱の形成に時間がかか
り、電解メッキでも孔内での電流密度が高められず、同
様に時間がかかるという問題が有った。更に、レジスト
パターンの形成にレーザー照射装置等の大がかりな装置
が必要で、開口も通常1 穴づつ行うためコスト面でも不
利となり、また、開孔部の底部のレジストを確実に除去
しにくいため、金属柱の導通の信頼性が低くなってい
た。一方、エッチングで金属柱を形成する方法では、エ
ッチング時に金属層をどのようにして保護するか、及び
異種金属の保護層をどの様に除去しながら、金属柱によ
る導電接続を行うか、保護層と金属層との密着性などの
課題が多数存在した。

【０００９】一方、多層配線基板に半導体部品などを実
装する場合、十分な熱放散（放熱）を行なう必要があ
り、近年の半導体部品の高集積化や小型化などに伴っ
て、効率的な熱放散の要求が高まっている。実装部品か
らの熱放散の方法としては、実装部品に対して、直接、
放熱板（ヒートシンク）を取り付ける方法も存在する
が、実装部品の下方位置の配線基板内に層間で熱放散を
行う放熱構造を設ける方法も知られている。

【００１０】例えば、特開平５−２１８２２６号公報に
は、層間を導電接続する柱状金属体及び層間で熱放散を
行う放熱構造を有する多層配線基板が開示されている。
但し、当該柱状金属体と放熱構造の形成方法は記載され
ておらず、図面から具体的な構造などを読み取ることは
できない。また、同様の放熱構造を有する多層配線基板
においては、スルホールメッキや導電性ペーストを充填
する方法、メッキで金属を析出させる方法のみが知られ
ていた。

【００１１】しかしながら、スルホールメッキによる放
熱構造では、伝熱面積が小さいため伝熱性が低く、導電
性ペーストによる場合も、バインダーの介在などにより
伝熱性が不十分となる。また、メッキで金属を析出させ
る方法は、材料の伝熱性の面では有利になるものの、析
出面積やメッキ部の開口密度を変えると析出速度が変化
するため、伝熱面積を大きくできず、結果的に熱放散が
不十分になるという問題がある。

【００１２】そこで、本発明の目的は、コア基板や積層
用両面配線基板などに対し、簡易かつ低コストに、高さ
が均一で導電性と伝熱性が良好な層間接続体を形成する
ことができ、しかも接続の信頼性が高い層間接続構造の
形成方法、及び当該方法で形成された層間接続構造を提
供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的は、下記の如き
本発明により達成できる。即ち、本発明の層間接続構造
の形成方法は、（１ａ）金属板の第１面の層間接続体を
形成する表面部分に第１マスク層を形成する工程、（１
ｂ）前記第１面に対し金属板の厚み方向に部分的にエッ
チングして、浸食された金属板に第１層間接続部を形成
する工程、（１ｃ）前記第１層間接続部の形成側面に第
１絶縁層を形成する工程、（１ｄ）前記金属板の第２面
の層間接続体を形成する表面部分に第２マスク層を形成
する工程、（１ｅ）その第２面に対しエッチングして、
前記第１絶縁層を露出させながら前記第１層間接続部と
一体の第２層間接続部を形成する工程、及び（１ｆ）前
記第２層間接続部の形成側面に第２絶縁層を形成する工
程、を含むことを特徴とする。

【００１４】上記において、前記第１絶縁層から前記第
１層間接続部を露出させる工程、及び前記第２絶縁層か
ら前記第２層間接続部を露出させる工程、を含むことが
好ましい。

【００１５】また、前記第１層間接続部が露出した第１
絶縁層及び前記第２層間接続部が露出した第２絶縁層に
対し、メッキを施して両面に表面金属層を形成する工程
を含むことが好ましい。

【００１６】一方、本発明の別の層間接続構造の形成方
法は、（２ａ）２種以上の金属を２層以上積層した金属
積層板の第１面の層間接続体を形成する表面部分に第１
マスク層を形成する工程、（２ｂ）前記第１面に対し露
出する金属層を選択的にエッチングして、下層の金属層
上に第１層間接続部を形成する工程、（２ｃ）前記第１
層間接続部の形成側面に第１絶縁層を形成する工程、
（２ｄ）前記金属積層板の第２面の層間接続体を形成す
る表面部分に第２マスク層を形成する工程、（２ｅ）そ
の第２面に対し露出する金属層を選択的にエッチングし
て、このエッチングを前記第１絶縁層が露出するまで繰
り返し、前記第１層間接続部と一体の第２層間接続部を
形成する工程、及び（２ｆ）前記第２層間接続部の形成
側面に第２絶縁層を形成する工程、を含むことを特徴と
する。

【００１７】上記において、前記金属積層板が銅層と銅
層との間に銅層のエッチング時に耐性を有する金属から
なる中間層を有するものであることが好ましい。

【００１８】一方、本発明の層間接続構造は、金属板又
は金属積層板の第１面からのエッチングで形成された第
１層間接続部と、第２面からのエッチングで形成され前
記第１層間接続部と一体である第２層間接続部とを有す
る層間接続体が、絶縁層に埋設されていることを特徴と
する。

【００１９】上記において、前記層間接続体が銅層と銅
層との間に銅層のエッチング時に耐性を有する金属から
なる中間層を有することが好ましい。

【００２０】［作用効果］本発明の層間接続構造の形成
方法によると、金属板の第１面の層間接続体を形成する
表面部分に第１マスク層を形成して厚み方向に部分的に
エッチングするため、浸食された金属板に第１層間接続
部を形成することができ、その面に第１絶縁層を形成し
てから、第２面に第２マスク層を形成した後、エッチン
グするため、第１絶縁層に埋設する第１層間接続部と一
体の第２層間接続部を形成することができる。このよう
にして得られる層間接続体は、金属板の厚みと同じ高さ
となり、また中実のため導電性と伝熱性が良好になる。
その結果、コア基板や積層用両面配線基板などに対し、
簡易かつ低コストに、高さが均一で導電性と伝熱性が良
好な層間接続体を形成することができ、しかも接続の信
頼性が高い層間接続構造の形成方法を提供することがで
きる。

【００２１】前記第１絶縁層から前記第１層間接続部を
露出させる工程、及び前記第２絶縁層から前記第２層間
接続部を露出させる工程、を含む場合、その露出部を利
用して、より確実に配線層や表面金属層などとの層間接
続を行うことができる。

【００２２】前記第１層間接続部が露出した第１絶縁層
及び前記第２層間接続部が露出した第２絶縁層に対し、
メッキを施して両面に表面金属層を形成する工程を含む
場合、比較的均一な厚みの表面金属層を形成することが
でき、しかも、層間接続体の露出部に対して、導電性と
伝熱性が良好な状態でより確実に層間接続を行うことが
できる。

【００２３】一方、本発明の別の層間接続構造の形成方
法によると、上記の如き作用効果に加えて、２種以上の
金属の金属積層板を用いるため、層間接続部を形成する
際のエッチングの制御がより簡易に行えるようになる。

【００２４】特に、前記金属積層板が銅層と銅層との間
に銅層のエッチング時に耐性を有する金属からなる中間
層を有するものである場合、層間接続体の露出面を何れ
も銅にすることができるので、後の工程を特に変更せず
に行うことができ、しかもエッチングされる金属のうち
銅の占める割合が多くなるため、コスト的にも有利とな
る。

【００２５】他方、本発明の層間接続構造によると、上
記の如き作用効果を有する形成方法で製造できるため、
簡易かつ低コストに、高さが均一で導電性と伝熱性が良
好な層間接続体を形成することができ、しかも接続の信
頼性が高いものとなる。

【００２６】前記層間接続体が銅層と銅層との間に銅層
のエッチング時に耐性を有する金属からなる中間層を有
するものである場合、エッチングの制御がより簡易に行
え、層間接続体の露出面を何れも銅にすることができる
ので、後の工程を特に変更せずに行うことができ、しか
もエッチングされる金属のうち銅の占める割合が多くな
るため、コスト的にも有利なものとなる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１〜図３は、本発
明の層間接続構造の形成方法の一例を示す工程図であ
る。

【００２８】（本発明の層間接続構造の形成方法）本発
明の（１ａ）工程は、図１（１）〜（２）に示すよう
に、金属板１の第１面１ａの層間接続体を形成する表面
部分に第１マスク層１１を形成する工程である。本実施
形態では、金属板１が単層の金属からなり、第１マスク
層１１を形成する際に第２面１ｂに第２マスク層２１を
形成する前のドライフィルムレジスト２０をラミネート
する例を示す。このドライフィルムレジスト２０は、
（１ｂ）工程のエッチングの際に、金属板１の第２面１
ｂを保護することができ、第１面１ａに対してだけ、エ
ッチングを行うことができる。

【００２９】金属板１としては、エッチング可能な金属
であれば何れでもよく、同時にエッチング可能な金属の
積層板であってもよい。当該金属としては、銅、銅を含
む合金、ニッケル、錫等などが挙げられるが、導電性や
コストの面から銅が好ましい。この金属板１の厚みが層
間接続体の高さにほぼ相当するため、当該厚みは、５〜
２００μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好まし
い。

【００３０】第１マスク層１１としては、印刷インキ、
樹脂塗膜、ドライフィルムレジスト、感光性樹脂、金属
板１を選択エッチング可能な別の金属などが挙げられ
る。本実施形態では、ドライフィルムレジストを用いて
第１マスク層１１を形成する例を示す。本発明では、こ
のように、第１マスク層１１を形成するためのドライフ
ィルムレジストと、第２マスク層２１を形成するための
ドライフィルムレジスト２０とを、同時または順次ラミ
ネートするのが好ましい。

【００３１】第１マスク層１１の個々の大きさ（面積又
は外径等）は、層間接続体の大きさに対応して決定さ
れ、導電接続構造を形成する場合、例えば１００〜３０
０μｍの外径となる。また、放熱構造を形成する場合、
半導体部品やその他の部品の大きさや形状に合わせた第
１マスク層１１を形成すればよい。例えば一辺が数ミリ
〜数十ｍｍのものが例示される。

【００３２】ドライフィルムレジストを用いて第１マス
ク層１１を形成する方法としては、例えば、ドライフィ
ルムレジストを熱圧着等で積層一体化し、露光装置を用
いて導電接続構造を形成する部分又はその逆の部分を露
光し、現像液による現像を行えばよい。なお、感光性樹
脂を用いる場合も、感光性樹脂の原料液を塗布して乾燥
した後、同様の操作を行えばよい。その際、第１面１ａ
側のみを露光し、第２面１ｂ側は、後の工程で露光すれ
ばよい。

【００３３】本発明の（１ｂ）工程は、図１（３）に示
すように、前記第１面１ａに対し金属板１の厚み方向に
部分的にエッチングして、浸食された金属板に第１層間
接続部１２を形成する工程である。その際、エッチング
による浸食量が多過ぎると、形成される第１層間接続部
１２が小径化（アンダーカットの増大）すると共に、金
属板１の残存部が少なくなり過ぎ、強度が維持できなく
なる。逆に、浸食量が少な過ぎると、第２層間接続部２
２を形成する際のエッチング条件の制御が困難になる傾
向がある。従って、上記のエッチングによる浸食の程度
は、金属板１の残存部の厚みが最も薄い部分で、金属板
１の厚みの３０〜６０％であることが好ましい。

【００３４】エッチングの方法としては、金属板１を構
成する各金属の種類に応じた、各種エッチング液を用い
たエッチング方法が挙げられる。例えば、金属板１が銅
である場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アン
モニウム、過酸化水素／硫酸等が使用される。

【００３５】本実施形態では、次いで図１（４）に示す
ように、第１マスク層１１の除去を行うが、これは薬剤
除去、剥離除去など、第１マスク層１１の種類に応じて
適宜選択すればよい。例えば、スクリーン印刷により形
成されたインク、ドライフィルム、感光性樹脂などであ
る場合、メチレンクロライド等の溶剤や水酸化ナトリウ
ムアルカリ等の薬品にて除去することができる。

【００３６】本発明の（１ｃ）工程は、図２（５）に示
すように、前記第１層間接続部１２の形成側面に第１絶
縁層１３を形成する工程である。第１絶縁層１３として
は、樹脂、セラミックなど何れの材料でもよいが、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬
化性樹脂、反応硬化性樹脂、耐熱性樹脂を樹脂成分とし
て使用するのが好ましい。また、当該樹脂成分をマトリ
ックスとして補強相を有するのが好ましい。かかる補強
相としてはガラス繊維、セラミック繊維、アラミド等の
耐熱性繊維などが挙げられる。

【００３７】第１絶縁層１３を形成する方法としては、
補強相を有しない場合、ドライフィルムのラミネート、
樹脂原料液のカーテンコータ、ロールコータなどによる
塗布、などが挙げられる。また、補強相を有する場合、
各種プリプレグのラミネート、比較的短い繊維を含有す
る樹脂原料液の塗布、または、樹脂原料液と補強単繊維
を別のノズルから塗布する方法、長繊維の織布又は不織
布を積層した後に樹脂原料液を塗布する方法などが採用
できる。

【００３８】第１絶縁層１３の厚みは、第１層間接続部
１２の表面の高さと同じ、又はそれより若干厚く形成す
るのが好ましい。本実施形態では、図２（６）に示すよ
うに、第１絶縁層１３から第１層間接続部１２を露出さ
せる工程を含む例を示す。これによって、第１層間接続
部１２の露出面１２ａと同じ高さの絶縁層１３ａが得ら
れる。

【００３９】第１絶縁層１３を露出させる方法として
は、研削や研磨が挙げられ、研削の方法としては、ダイ
ヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置し
た硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法や、ベル
トサンダを用いる方法などが挙げられる。研削装置を使
用すると、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持
された配線基板の上面に沿って移動させることによっ
て、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法
としては、ベルトサンダ、サンドブラスト、バフ研磨等
により軽く研磨する方法が挙げられる。

【００４０】本発明の（１ｄ）工程は、図２（７）に示
すように、金属板の第２面１ｂの層間接続体を形成する
表面部分に第２マスク層２１を形成する工程である。こ
れは（１ａ）工程と同様に行うことができるが、本実施
形態ではドライフィルムレジスト２０を露光、現像等し
て、第２マスク層２１を形成することができる。本実施
形態では、第２マスク層２１を形成する際に、レジスト
材１０を接着する例を示す。

【００４１】レジスト材１０としては、塗布形成した樹
脂層、樹脂シート単体、粘着剤層などを表面に有する接
着性樹脂シートを使用することができる。このレジスト
材１０は、（１ｅ）工程のエッチングの際に、金属板１
の第１面１ａ側を保護することができ、第２面１ｂに対
してだけ、エッチングを行うことができる。

【００４２】本発明の（１ｅ）工程は、図２（８）に示
すように、第２面１ｂに対しエッチングして、前記第１
絶縁層１３ａを露出させながら第１層間接続部１２と一
体の第２層間接続部２２を形成する工程である。これは
（１ｂ）工程と同様に行うことができる。

【００４３】本実施形態では、次いで図３（９）に示す
ように、第２マスク層２１及びレジスト材１０の除去を
行うが、第２マスク層２１は、第１マスク層１１と同様
にして除去することができる。レジスト材１０の除去
は、薬剤除去、剥離除去などが可能であり、レジスト材
１０の種類に応じて適宜選択すればよい。

【００４４】本発明の（１ｆ）工程は、図３（１０）に
示すように、第２層間接続部２２の形成側面に第２絶縁
層２３を形成する工程である。これは（１ｃ）工程と同
様に行うことができる。この工程によって、金属板１又
は金属積層板の第１面１ａからのエッチングで形成され
た第１層間接続部１２と、第２面１ｂからのエッチング
で形成され前記第１層間接続部１２と一体である第２層
間接続部２２とを有する層間接続体が、絶縁層１３ａ，
２３ａに埋設されている本発明の層間接続構造を形成す
ることができる。

【００４５】本実施形態では、図３（１１）に示すよう
に、第２絶縁層２３から第２層間接続部２２を露出させ
る工程を含む例を示す。この工程は、第１層間接続部１
２の場合と同様にして行うことができる。これにより、
金属板１又は金属積層板の第１面１ａからのエッチング
で形成された第１層間接続部１２と、第２面１ｂからの
エッチングで形成され前記第１層間接続部１２と一体で
ある第２層間接続部２２とを有する層間接続体が、絶縁
層１３ａ，２３ａに埋設され、層間接続体が第１面１ａ
と第２面１ｂとに露出している層間接続構造を形成する
ことができる。

【００４６】本発明では、第１層間接続部１２が露出し
た第１絶縁層１３ａ及び第２層間接続部２２が露出した
第２絶縁層２３ａに対し、メッキを施して両面に表面金
属層１４，２４を形成する工程を含むことが好ましい。
表面金属層１４，２４の厚みは、これに配線パターンを
形成する場合、５〜４０μｍが好ましい。

【００４７】メッキ方法としては、電解メッキ、無電解
メッキ、両者の組合せが挙げられる。電解メッキを施す
場合、無電解メッキ、蒸着、スパッタリングなどにより
下地導電層を形成するのが一般的である。

【００４８】無電解メッキを行う場合、メッキ液は、各
種金属に対応して周知であり、各種のものが市販されて
いる。一般的には、液組成として、金属イオン源、アル
カリ源、還元剤、キレート剤、安定剤などを含有する。
なお、無電解メッキに先立って、パラジウム等のメッキ
触媒を沈着させてもよい。

【００４９】電解メッキは、周知の方法で行うことがで
きるが、一般的には、下地導電層を形成したものをメッ
キ浴内に浸漬しながら、下地導電層を陰極とし、メッキ
する金属の金属イオン補給源を陽極として、電気分解反
応により陰極側に金属を析出させることにより行われ
る。

【００５０】以上のような工程によって、導電接続又は
放熱のための層間接続構造が形成された両面金属張積層
板が製造できる。このような両面金属張積層板は、エッ
チングによりパターン形成され、両面配線基板、又は多
層配線基板のコア基板もしくは積層用両面配線基板など
に使用することができる。パターン形成は、フォトリソ
グラフィ技術を用いて所定のマスクを形成し、エッチン
グ処理することによって、所定のパターンを持った配線
層を形成することができる。

【００５１】［他の実施形態］ （１）前述の実施形態では、第１絶縁層を形成する前に
第１マスク層を除去する例を示したが、本発明では、第
１絶縁層の形成後の切削工程などの際に、第１マスク層
を除去してもよい。また、前述の実施形態では、第２絶
縁層を形成する前に第１マスク層を除去する例を示した
が、本発明では、第２絶縁層の形成後の切削工程などの
際に、第２マスク層を除去してもよい。

【００５２】（２）前記の実施形態では、金属板の第１
面又は第２面に対してエッチングを行う際に、反対側面
にレジストを設ける例を示したが、何れかの面のみにエ
ッチングが行えれば、当該レジストは必要ない。

【００５３】（３）前記の実施形態では、絶縁層の形成
後に、表面金属層を形成する例を示したが、絶縁材に金
属箔が積層されたものを加熱加圧することにより、絶縁
層と表面金属層の形成を同時におこなってもよい。その
際、表面金属層と層間接続体との接触が不十分となった
場合、表面金属層の層間接続体の埋設部分をエッチング
して開口し、更に絶縁層を除去して層間接続体を露出さ
せた後、メッキ等で表面金属層と層間接続体とを接続す
ることができる。

【００５４】（４） 本発明の（１ｃ）工程、第１層間
接続部を露出させる工程、表面金属層を形成する工程
は、次のようにして行うことも可能である。まず、第１
層間接続部１２に対向する位置のプレス面に凹部を形成
したプレス基材に、金属層を形成する。その際、このプ
レス基材に離型層を介して金属層を形成するのが好まし
い。

【００５５】プレス面の凹部の開口形状と大きさは、第
１層間接続部１２の形状と大きさに応じて決定すること
ができ、凹部の開口面積は、第１層間接続部１２の上面
面積より大きいことが好ましい。また、凹部の深さは、
凹部の容積が、第１層間接続部１２の体積と略同じ又は
それ以上になるように設定することが好ましく、第１層
間接続部１２の体積と略同じになるように設定すること
がより好ましい。

【００５６】プレス面の凹部の全体形状としては、円錐
台、円柱、四角錘台、四角柱などが挙げられるが、円錐
台または四角錘台のように、側壁がテーパー状であるこ
とが好ましい。

【００５７】プレス基材のプレス面に凹部を形成する方
法としては、エッチングレジストを用いたハーフエッチ
ング、鋳造、ＮＣ加工などが挙げられる。特に、層間接
続部１２を形成する際のパターンを利用して、ハーフエ
ッチングを行うのが、精度及びコストの面から有利であ
る。離型層は、金属層を電解メッキで形成する上で、金
属製のものが好ましい。金属製の離型層としては、金属
層が銅の場合、ニッケル、特に無電解メッキで形成した
ニッケルなどが好ましい。

【００５８】次いで、このプレス基材と被積層体との間
に、補強繊維を有する熱接着性の絶縁材シートを介在さ
せつつ加熱プレスして積層体を得る。加熱プレスの圧
力、温度、時間は、絶縁材シートを構成する材料に応じ
て、適宜決定できる。また、空気の介在を防止すべく、
減圧を併用することもでき、真空プレス装置を使用すれ
ばよい。

【００５９】このような加熱プレスによって、層間接続
体１２と凹部との間の空間に絶縁材シートが変形して入
り込み、このため、層間接続部１２の周辺の絶縁層の厚
みが変化しにくくなる。また、層間接続部１２の上方の
盛り上がり部分は、後の工程で除去されるため、層間接
続構造を形成するにあたり、層間に介在する絶縁層の厚
みを均一化しつつ、補強繊維を絶縁層に含む場合でも、
表面の平坦化が可能な層間接続構造を形成することがで
きる。

【００６０】次いで、積層体の金属層をプレス基材から
剥離し、プレス基材の凹部によって形成される積層体の
凸部を除去して、層間接続部１２を露出させる。凸部の
除去方法としては、研削や研磨による方法が好ましく、
ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配
置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法や、
ベルトサンダを用いる方法などが挙げられる。研削装置
を使用すると、当該硬質回転刃を回転させながら、固定
支持された配線基板の上面に沿って移動させることによ
って、上面を平坦化することができる。また、研磨の方
法としては、ベルトサンダ、サンドブラスト、バフ研磨
等により軽く研磨する方法が挙げられる。

【００６１】次いで、露出した層間接続部１２とその周
囲の金属層とを導電接続するが、積層体の表面全体に上
面金属層を形成すればよい。上面金属層の形成方法とし
ては、無電解メッキなどと電解メッキの組合せが好まし
い。

【００６２】（本発明の別の層間接続構造の形成方法）
図４（１）〜図６（１２）は、本発明の別の層間接続構
造の形成方法の一例の工程図を示す。以下、本発明の別
の層間接続構造の形成方法について、相違点を中心に説
明する。

【００６３】本発明の（２ａ）工程は、図４（１）〜
（２）に示すように、２種以上の金属を２層以上積層し
た金属積層板２の第１面１ａの層間接続体を形成する表
面部分に第１マスク層１１を形成する工程である。本実
施形態では、金属積層板２として、銅層２ａと銅層 2ｃ
との間に銅層のエッチング時に耐性を有する金属からな
る中間層２ｂを有するものを用いる例を示す。

【００６４】金属積層板２の両面表面の金属としては、
銅以外の前述の金属でもよいが、導電性やコストの面か
ら銅が好ましい。中間層２ｂを構成する金属としては、
例えば金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケ
ル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金
合金が挙げられる。但し、エッチングによる選択的な除
去が容易に行え、コスト的にも有利なニッケルが好まし
い。

【００６５】金属積層板２の作製方法としては、各層を
電解メッキ、無電解メッキ、両者の組合せ、蒸着、スパ
ッタリング、クラッド、接着、半田接合などで形成する
方法が挙げられる。但し、中間層２ｂは、銅層２ａ又は
銅層２ｃにて導通をとりながら、電解メッキにより形成
することが好ましい。

【００６６】その他については、（１ａ）工程と同様に
して行うことができる。

【００６７】本発明の（２ｂ）工程は、図４（３）に示
すように、第１面１ａに対し露出する金属層である銅層
２ａを選択的にエッチングして、下層の金属層である中
間層２ｂ上に第１層間接続部１２を形成する工程であ
る。エッチングの方法としては、（１ｂ）工程と同様に
して行うことができる。但し、エッチングの程度は、図
４（３）に示す程度か、又はそれより浸食度合いが若干
少ない又は若干多い程度が好ましい。また、本実施形態
では、前述と同様に、図４（４）に示すように、第１マ
スク層１１を除去する。

【００６８】本発明の（２ｃ）工程は、図５（５）に示
すように、第１層間接続部１２の形成側面に第１絶縁層
１３を形成する工程である。これは、（１ｃ）工程と同
様にして行うことができる。また、第１絶縁層１３ａか
ら第１層間接続部１２を露出させる工程も同様して行う
ことができる。

【００６９】本発明の（２ｄ）工程は、図５（７）に示
すように、金属積層板２の第２面１ｂの層間接続体を形
成する表面部分に第２マスク層２１を形成する工程であ
る。これは、（１ｄ）工程と同様にして行うことができ
る。

【００７０】本発明の（２ｅ）工程は、図５（８）〜図
６（１０）に示すように、その第２面１ｂに対し露出す
る金属層２ｃ，２ｂを選択的にエッチングして、このエ
ッチングを前記第１絶縁層１３ａが露出するまで繰り返
し、第１層間接続部１２と一体の第２層間接続部２２を
形成する工程である。本実施形態では、図６（９）に示
すように、両者のエッチング工程の間に第２マスク層２
１などを除去する例を示す。

【００７１】本実施形態では、金属積層板２が前記のよ
うな金属からなる積層板であるため、まず、図５（８）
に示すように、その第２面１ｂに対し露出する金属層２
ｃを選択的にエッチングして第２層間接続部２２の一部
２２ｂを形成し、次いで、図６（１０）に示すように、
露出する金属層２ｂを選択的にエッチングして、第２層
間接続部２２の残部２２ｃを形成する。その際、金属層
２ｃの選択的なエッチングは、金属層２ａと同様にして
行うことができる。

【００７２】金属層２ｂの選択的なエッチングは、金属
層２ａとは異なるエッチング液を用いたエッチング方法
が挙げられるが、塩化物エッチング液を用いると金属系
レジスト及び銅の両者が浸食されるため、その他のエッ
チング液を用いるのが好ましい。具体的には、金属層２
ｂが前記の金属である場合、はんだ剥離用として市販さ
れている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッ
チング液等を用いるのが好ましい。

【００７３】本発明の（２ｆ）工程は、図６（１１）に
示すように、第２層間接続部２２の形成側面に第２絶縁
層２３を形成する工程である。これは、（１ｆ）工程と
同様にして行うことができる。また、第２絶縁層２３ａ
から第２層間接続部２２を露出させる工程も同様して行
うことができる。続く工程も前述と同様である。

【００７４】このようにして、図６（１２）に示すよう
な、層間接続体が銅層と銅層との間に銅層のエッチング
時に耐性を有する金属からなる中間層を有する本発明の
層間接続構造を得るとができる。

【００７５】［他の実施形態］ （１）前述の実施形態では、金属積層板として、銅層と
銅層との間に中間層を有するものを用いる例を示した
が、図７（１）〜図９（１２）に示すように、金属積層
板３として、銅層３ａとそのエッチング時に耐性を有す
る金属からなる別金属層３ｂを有するものを用いてもよ
い。この場合、銅層３ａから第１層間接続部１２が形成
され、別金属層３ｂから第２層間接続部２２が形成され
る。その他の点は、前述した金属積層板を用いる場合と
同様である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の層間接続構造の形成方法の一例を示す
工程図（１）〜（４）

【図２】本発明の層間接続構造の形成方法の一例を示す
工程図（５）〜（８）

【図３】本発明の層間接続構造の形成方法の一例を示す
工程図（９）〜（１２）

【図４】本発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示
す工程図（１）〜（４）

【図５】本発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示
す工程図（５）〜（８）

【図６】本発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示
す工程図（９）〜（１２）

【図７】本発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示
す工程図（１）〜（４）

【図８】本発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示
す工程図（５）〜（８）

【図９】本発明の層間接続構造の形成方法の他の例を示
す工程図（９）〜（１２）

【符号の説明】

１ 金属板 ２，３ 金属積層板 ２ａ，２ｃ 銅層 ２ｂ 中間層 １１ 第１マスク層 １２ 第１層間接続部 １３ 第１絶縁層 １４ 表面金属層 ２１ 第２マスク層 ２２ 第２層間接続部 ２３ 第２絶縁層 ２４ 表面金属層

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１ａ）金属板の第１面の層間接続体を
   形成する表面部分に第１マスク層を形成する工程、（１
   ｂ）前記第１面に対し金属板の厚み方向に部分的にエッ
   チングして、浸食された金属板に第１層間接続部を形成
   する工程、（１ｃ）前記第１層間接続部の形成側面に第
   １絶縁層を形成する工程、（１ｄ）前記金属板の第２面
   の層間接続体を形成する表面部分に第２マスク層を形成
   する工程、（１ｅ）その第２面に対しエッチングして、
   前記第１絶縁層を露出させながら前記第１層間接続部と
   一体の第２層間接続部を形成する工程、及び（１ｆ）前
   記第２層間接続部の形成側面に第２絶縁層を形成する工
   程、を含む層間接続構造の形成方法。
2. 【請求項２】 前記第１絶縁層から前記第１層間接続部
   を露出させる工程、及び前記第２絶縁層から前記第２層
   間接続部を露出させる工程、を含む請求項１記載の層間
   接続構造の形成方法。
3. 【請求項３】 前記第１層間接続部が露出した第１絶縁
   層及び前記第２層間接続部が露出した第２絶縁層に対
   し、メッキを施して両面に表面金属層を形成する工程を
   含む請求項２に記載の層間接続構造の形成方法。
4. 【請求項４】 （２ａ）２種以上の金属を２層以上積層
   した金属積層板の第１面の層間接続体を形成する表面部
   分に第１マスク層を形成する工程、（２ｂ）前記第１面
   に対し露出する金属層を選択的にエッチングして、下層
   の金属層上に第１層間接続部を形成する工程、（２ｃ）
   前記第１層間接続部の形成側面に第１絶縁層を形成する
   工程、（２ｄ）前記金属積層板の第２面の層間接続体を
   形成する表面部分に第２マスク層を形成する工程、（２
   ｅ）その第２面に対し露出する金属層を選択的にエッチ
   ングして、このエッチングを前記第１絶縁層が露出する
   まで繰り返し、前記第１層間接続部と一体の第２層間接
   続部を形成する工程、及び（２ｆ）前記第２層間接続部
   の形成側面に第２絶縁層を形成する工程、を含む層間接
   続構造の形成方法。
5. 【請求項５】 前記金属積層板が銅層と銅層との間に銅
   層のエッチング時に耐性を有する金属からなる中間層を
   有するものである請求項４記載の層間接続構造の形成方
   法。
6. 【請求項６】 金属板又は金属積層板の第１面からのエ
   ッチングで形成された第１層間接続部と、第２面からの
   エッチングで形成され前記第１層間接続部と一体である
   第２層間接続部とを有する層間接続体が、絶縁層に埋設
   されている層間接続構造。
7. 【請求項７】 前記層間接続体が銅層と銅層との間に銅
   層のエッチング時に耐性を有する金属からなる中間層を
   有するものである請求項６記載の層間接続構造。