JP2014082488A - コア基板及びその製造方法並びにメタルビア用構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】コア基板の製作時にメタル層にクリアランス領域と貫通ホール及び埋込みビアホールの２種ホールとを加工する必要がない、新規な構造のメタルビアを有するコア基板及びその製造方法、並びにメタルビア用構造体を提供する。
【解決手段】本発明のコア基板は、絶縁層３０と、絶縁層３０を貫いて、絶縁層３０の上下表面から中間に行くほど幅が増加するように形成された複数のメタルビア１５と、絶縁層３０の上下表面に形成され、複数のメタルビア１５に連結される導電層４０とを含む。
【選択図】図１ｈ

Description

本発明は、コア基板及びその製造方法並びにメタルビア用構造体に関し、特に、コア基板の製作時にメタル層にクリアランス領域や貫通ホール及び埋込みビアホールの２種のホールを加工する必要がない、新規な構造のメタルビアを有するコア基板及びその製造方法並びにメタルビア用構造体に関する。

電子部品の小型化、高密度化、薄型化に伴って、半導体パッケージ基板も薄型化、高機能化への研究が活発に行われている。最近、チップの高性能化による動作速度の増加によって、発熱の問題が深刻になっている。このような要求に応じるための最も普遍的な測定方法は、基板のコアに熱伝導度の優秀な銅（Ｃｕ）あるいは、アルミニウム（Ａｌ）、インバール（Ｉｎｖａｒ）などのメタルを挿入してメタルコア基板を製作する技術である。このようなメタルの場合、熱膨張特性及び熱伝導度特性が非常に優秀なので、基板の熱膨張挙動を抑制すると共に防熱機能の働きを果たす。

図３ａ〜図３ｉは各々、従来のコア基板製造方法の各ステップを概略的に示す。図４ａは、従来の製造方法によって製造されたコア基板の貫通ホールを示し、図４ｂは、従来の製造方法によって製造されたコア基板の埋め込みビアを概略的に示す。

従来、熱伝導度の性能を高めるため、コア基板の中間層に挿入されたメタル層１０又はグランド層に繋がれた防熱ホール（ｔｈｅｒｍａｌ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）５３を形成する必要がある。この場合、該グランド層に繋がれる防熱ホール５３と基板の上下部を連結する電気的信号を有する貫通ホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）５１を形成する加工が別に行われる。また、ホールの形状が異なるため、めっき時にシームボイド（Ｓｅａｍ ｖｏｉｄ）５１ａやディンプル（Ｄｉｍｐｌｅ）５３ａの問題が生じ、この問題はコア層１０の厚さが厚いほどもっと大きく現われる。

従来のコア基板製造過程について説明する。図３ａのメタル層１０を銅（Ｃｕ）で形成する場合、図３ｂに示すように、１次積層によってメタル層１０と絶縁材３０ａとを貼り合せる。絶縁材３０ａの外郭に銅箔層４０が貼り合せられ、貫通ホール５０ａの加工のためのクリアランス（Ｃｌｅａｒａｎｃｅ）を形成するためにメタル層１０の上部にフォトレジスト２０を貼り合せる。メタル層１０’に連結されるホール５３と連結されないホール５１とを形成しなければならない場合、電気的連結を有するホール５１の場合、メタル層１０’と連結されないためクリアランスを形成しなければならない。そのため、図３ｃに示すように、メタル層１０の上部のフォトレジスト２０を露光してレジストパターン２０を形成し、図３ｄに示すようにクリアランス領域をドリルあるいはエッチングによって形成する。クリアランス領域の形成によってメタル層パターン１０’が,形成される。その後、図３ｅに示すようにブラックオキシド（Ｂｌａｃｋ Ｏｘｉｄｅ）又はブラウンオキシド（Ｂｒｏｗｎ Ｏｘｉｄｅ）処理をした後、絶縁層３０ｂ及び銅箔４０を使ってから押圧し、メタルコア１０’を有する３層基板構造の銅箔積層板（ＣＣＬ）を製造する。

米国登録特許公報ＵＳ６，９７６，４１５ Ｂ２（２００５年１２月２０日公開）

また、図３に示すように、層間連結のために電気的連結を有する貫通ホール５０ａの加工時、ＣＮＣ加工又はダイレクトＣＯ２加工によってホール５０ａを形成する。また、図３ｈに示すように、防熱特性によってメタルコア層１０’に連結されるホール５０ｂは、メタルコア層１０’によってＣＮＣ加工やダイレクトＣＯ２加工が難しいので、ＢＶＨ（Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）タイプで作るために一般的なＣＯ２加工で作業する。図３ｉに示すように、ホールの加工後に、該ホールに対する充填めっきの場合、ホール形状が貫通ホール５１と埋込みビアホール（ＢＶＨ）５３の二つの種類になっているため、メッキ条件の設定が難しくなる。また、パターンめっきを行う場合、スタックタイプ（Ｓｔａｃｋ ｔｙｐｅ）によって工程進行が難しいという不都合がある。

すなわち、従来の方式を利用する場合、メタルコア層１０’に連結されるホール５３と繋がれないホール５１とを形成しなければならない場合、メタルコア層１０’に連結されるホール５３を設計しにくく、また２種の加工作業を行うため、工数も増加すると共に工程時間が増加するという不都合がある。

また、図４ａ及び図４ｂに示すように、貫通ホール５１とＢＶＨ５３の両方を同時にめっきしなければならないので、シームボイド５１ａやディンプル５３ａのようなメッキ不良が発生する恐れがある。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、コア基板の製作時にメタル層にクリアランス領域と貫通ホール及び埋込みビアホールの２種ホールとを加工する必要がない、新規な構造のメタルビアを有するコア基板及びその製造方法、並びにメタルビア用構造体を提供することに、その目的がある。

上記の目的を解決するために、本発明の第１の態様によれば、絶縁層と、該絶縁層を貫いて、該絶縁層の上下表面から中間に行くほど幅が増加するような複数のメタルビアと、前記絶縁層の上下表面に形成され、複数のメタルビアに連結される導電層とを含むコア基板が提供される。

一態様によれば、前記メタルビアは、上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された構造であって、断面台形状と断面逆台形状とが対称又は非対称構造を有する。

また、一態様によれば、前記メタルビア及び前記導電層は、銅材料から成る。

また一態様によれば、複数のメタルビアの一部は、コア基板の上下部に形成される回路パターンを電気的に連結する貫通ホールとして使われ、残りの一部又は全ては、防熱ホールとして使われる。

また、上記の目的を解決するために、本発明の第２の態様によれば、メタル層の両面をエッチングし、上下表面から中間に行くほど幅が増加するような複数のビア本体及び該複数のビア本体の中間を連結する連結プレートで構成されるメタルビア用構造体を形成するステップと、このメタルビア用構造体の下部に絶縁層を積層し、上部側でエッチングして連結プレートを除去し、複数のメタルビアを形成するステップと、前記連結プレートの除去された下部絶縁層積層体の上部に絶縁層を積層してコア基板を形成するステップとを含む、コア基板製造方法が提供される。

一態様によれば、前記メタルビア用構造体を形成するステップは、メタル層の上下部にレジストパターンを形成するステップと、該レジストパターンの形成されたメタル層の両面をエッチングし、複数のビア本体及び連結プレートを形成するステップとを含む。

また、一態様によれば、前記メタルビア用構造体を形成するステップにおいて、ビア本体が上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された形状になるように前記メタル層の両面をエッチングする。

また、一態様によれば、断面台形状の幅が断面逆台形状の幅より大きく形成される。

また、一態様によれば、断面台形状と断面逆台形状とが対称になる。

また、一態様によれば、前記複数のメタルビアを形成するステップは、前記メタルビア用構造体の下部に絶縁層を積層するステップと、該絶縁層が下部に積層された前記メタルビア用構造体のビア本体の上面にレジスト層を形成し、エッチングして連結プレートを除去し、複数のメタルビアを形成するステップとを含む。

また一態様によれば、前記コア基板を形成するステップは、前記連結プレートの除去された下部絶縁層積層体の上部に絶縁層を積層して上下部絶縁層積層体を形成するステップと、複数のメタルビアの上下面が現われるように上下部絶縁層積層体の上下表面を研磨するステップと、該研摩された積層体の上下表面に導電層を形成するステップとを含む。

また一態様によれば、前記導電層を形成するステップにおいては、スパッタリング、電解めっき、無電解メッキのうちのいずれか一つによってコーティングする。

また、上記の目的を解決するために、本発明の第３の態様によれば、上下表面から中間に行くほど幅が増加する形状で構成される複数のビア本体と、該ビア本体の上下中間部を連結する連結プレートとを含み、前記コア基板の製造時にメタルビアを形成する、メタルビア用構造体が提供される。

一態様によれば、前記ビア本体は、上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された形状で構成される。

一態様によれば、断面台形状と断面逆台形状とは対称又は非対称構造である。

また、一態様によれば、前記メタルビア用構造体は、銅材料から成る。

本発明の態様によれば、コア基板の製作時にメタル層にクリアランス領域と貫通ホール及び埋込みビアホールの２種のホールとを加工する必要がない、新規な構造のメタルビアを有するコア基板を製造することができる。

また、本発明の態様によれば、新規なメタルビア用構造体を用いてメタルビアを形成し、該メタルビアをホールとして使うことができ、従来のホールメッキ工程が不要になり、加工工程費用が発生しなく、経済的である。

また、本発明の態様によれば、メタルビアを大量で形成して防熱ホールとして使うことによって熱伝導度を高めることができる。

また、本発明の態様によれば、メタルビア用構造体を用いてホールを成すメタルビアを形成することによって、既存の貫通ホール及び埋込みビアホール（ＢＶＨ）においてメッキ工程によって発生したボイドやディンプルのようなメッキ不良の問題を解決することができる。

本発明の多様な態様によって直接的に言及されなかった多様な効果が、本発明の態様による多様な構成から該当技術分野において通常の知識を持った者によって想到することができることは、自明である。

本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の一実施形態によるコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態によるメタルビア用構造体を概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法のステップを概略的に示す断面図である。 従来のコア基板製造方法によって製造されたコア基板の貫通ホールを示す断面図である。 従来のコア基板製造方法によって製造されたコア基板の埋め込みビアを概略的に示す断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

図１ｈは、本発明の一実施形態によるコア基板を概略的に示す断面図である。

図１ｈに示すように、一実施形態によるコア基板は、絶縁層３０、複数のメタルビア１５及び導電層４０を備える。

コア基板の絶縁層３０は、基板に使われる公知の絶縁材料で構成される。

図１ｈに示すように、複数のメタルビア１５は絶縁層３０を貫いている。各メタルビア１５は、絶縁層３０の上下表面から中間に行くほど幅が増加するように形成される。メタルビア１５は、鋼材料で構成されてもよく、これに限定するものではない。例えば、ＣＩＣ（Ｃｕ／Ｉｎｖａｒ／Ｃｕ）又はＣＡＣ（Ｃｕ／Ａｌｕｍｉｎｕｍ／Ｃｕ）で構成されてもよい。メタルビア１５の上下部はＣｕで、中間部はインバール合金やアルミニウム材料で構成される。メタルビア１５を形成する方法は、後述する第２の実施形態によるコア基板製造方法において具体的に説明することにする。

例えば、図１ｈに示すように、一実施形態によれば、メタルビア１５は、上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された構造である。例えば、縦方向に長く形成された六角形構造であってもよい。また、上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とは、対称又は非対称構造であってもよい。

また、一実施形態によれば、複数のメタルビア１５の一部は、コア基板の上下部に形成される回路パターン間を電気的に連結する貫通ホールとして使われる。また、残りの一部又は全ては、複数のメタルビア１５の上部又は下部に形成される回路パターンに接続される防熱ホールとして使われる。例えば、複数のメタルビア１５が規則的に大量で形成され、一部を貫通ホールとして用い、残りの大部分を防熱ホールとして使うことによって熱伝導度を高めることができる。

続いて、図１ｈに示すように、コア基板の導電層４０は、絶縁層３０の上下表面に形成され、複数のメタルビア１５に接続される。例えば、導電層４０は、銅材料、例えば銅箔層であってもよく、これに限定するものではない。導電層４０を形成する方法は、後述する第２の実施形態によるコア基板製造方法において具体的に説明することにする。

以下、本発明の第２の実施形態によるコア基板製造方法について詳記する。前述した第１の実施形態によるコア基板を参照し、重複する説明は省略することにする。

図１ａ〜図１ｈは各々、本発明の一実施形態によるコア基板製造方法の各ステップを概略的に示す断面図である。

図１ａ〜図１ｈに示すように、一実施形態によるコア基板製造方法は、メタルビア用構造体形成ステップ（図１ａ〜図１ｃ参照）、メタルビア形成ステップ（図１ｄ及び図１ｅ参照）及びコア基板形成ステップ（図１ｆ〜図１ｈ参照）を含む。これらの各ステップについて詳記する。

まず、図１ａ〜図１ｃ及び図２を参照して、メタルビア用構造体形成ステップでは、メタル層１０の両面をエッチングし、上下表面から中間に行くほど幅が増加するような複数のビア本体１５’、１５”及びこれらの複数のビア本体１５’、１５”の中間を連結する連結プレート１７で構成されるメタルビア用構造体を形成する。メタルビア用構造体を形成するメタル層１０は、銅材料で構成されてもよく、これに限定するものではない。メタル層１０の両面エッチング時、該両面を互いに貫くようにエッチングしないで、メタル層１０の中間部分までに両面からエッチングし、中間にプレートが残るようにエッチングすることによって、連結プレート１７を形成する。

詳しくは、図１ａ〜図１ｃに示すように、一実施形態によれば、メタルビア用構造体形成ステップは、レジストパターン形成ステップ（図１ａ及び図１ｂ参照）及び両面エッチングステップ（図１ｃ参照）を含む。図１ａ及び図１ｂに示すように、レジストパターン形成ステップでは、メタル層１０の上下部にレジストパターン２０を形成する。例えば、メタル層１０の上下部にフォトレジスト２０を塗布し（図１ａ参照）、露光工程によってレジストパターン２０を形成する（図１ｂ参照）。また、図１ｃに示すように、両面エッチングステップでは、レジストパターン２０の形成されたメタル層１０の両面をエッチングし、複数のビア本体１５’及び連結プレート１７を形成する。

図１ｃ及び／又は図２に示すように、一実施形態によれば、メタルビア用構造体形成ステップにおいて、ビア本体１５’、１５”が上部１５ａの断面台形状と下部１５ｂの断面逆台形状とが合された形状になるように、メタル層１０の両面をエッチングする。

例えば、図１ｃに示すように、上部１５ａの断面台形状の幅が下部１５ｂの断面逆台形状の幅より大きくなるようにビア本体１５’が形成される。これによって、例えば、後続工程において２次エッチング時に連結プレート１７だけでなくビア本体１５’の上部における四面の一部がエッチングされても、メタルビア１５の上下部が対称又は対称に近く形成されることができる。

図２に示すように、他の実施形態によれば、ビア本体１５”の上部１５ａの断面台形状と下部１５ｂの断面逆台形状とが対称になるか又は実質的に対称になってもよい。

続いて、図１ｄ及び図１ｅに示すように、メタルビア形成ステップでは、メタルビア用構造体の下部に絶縁層３０ａを積層し、上部側で、エッチングして連結プレート１７を除去し、複数のメタルビア１５を形成する。

例えば、一実施形態によれば、メタルビア形成ステップは、下部絶縁層積層ステップ（図１ｄ参照）及び連結プレート除去ステップ（図１ｅ参照）を含む。図１ｄに示すように、下部絶縁層積層ステップでは、メタルビア用構造体の下部に絶縁層３０ａを積層する。例えば、メタルビア用構造体の下部に酸化膜処理、例えばブラックオキシド又はブラウンオキシド処理した後、絶縁層３０ａを積層する。メタルビア用構造体の下部に積層された絶縁層３０ａを、例えばプレスで圧着させて１次積層体としての下部絶縁層積層体を形成する。また、図１ｅに示すように、連結プレート除去ステップでは、絶縁層３０ａが下部に積層されたメタルビア用構造体のビア本体１５’の上面にレジスト層（図示せず）を形成し、エッチングして連結プレート１７を除去し、複数のメタルビア１５を形成する。例えば、メタルビア用構造体のビア本体１５’、１５”の上面にレジスト溶液を塗布し、乾燥後、エッチングするかまたはレジストドライフィルムパターンを形成した後、エッチングする。ビア本体１５’、１５”の上部表面のみにレジスト（図示せず）がコーティングされた場合、ビア本体１５’、１５”の上部側へのエッチング時、連結プレート１７だけでなくビア本体１５’、１５”の上部における四面の一部がエッチングされる。下部絶縁層３０ａが積層された１次積層体を上部からエッチングし、連結プレート１７を除去することによって、連結プレート１７の除去された下部絶縁層積層体を形成する。

続いて、図１ｆ〜図１ｈに示すように、コア基板形成ステップでは、連結プレート１７の除去された下部絶縁層積層体の上部に絶縁層３０ｂを積層してコア基板を形成する。

具体的に、図１ｆ〜図１ｈに示すように、一実施形態によれば、コア基板形成ステップは、上部絶縁層積層ステップ（図１ｆ参照）、表面研摩ステップ（図１ｇ参照）及び導電層形成ステップ（図１ｈ参照）を含む。

図１ｆに示すように、上部絶縁層積層ステップでは、連結プレート１７の除去された下部絶縁層積層体の上部に絶縁層３０を積層し、上下部絶縁層積層体を形成する。上部絶縁層３０ｂは、下部絶縁層３０ａと同じ材料で構成されてもよく、又は、下部絶縁層３０ａとの結合力が優秀な他の材料やＣＴＥ、又はモジュラス（Ｍｏｄｕｌｕｓ）の物性が異なる異種絶縁材が挙げられる。例えば、連結プレート１７の除去された下部絶縁層積層体の上部に酸化膜処理、例えばブラックオキシド又はブラウンオキシド処理後、絶縁層３０ｂを積層し、プレスで圧着させて、２次積層体としての上下部絶縁層積層体を形成する。

続いて、図１gに示すように、表面研摩ステップでは、複数のメタルビア１５の上下面が現われるように上下部絶縁層積層体の上下表面を研磨する。研摩ステップを経れば、メタルビア１５の表面が積層体の外部へ現われるようになる。

続いて、図１ｈに示すように、導電層形成ステップでは、研摩された積層体の上下表面に導電層４０を形成する。導電層４０は、銅材料、例えば銅箔層で構成されてもよい。

例えば、一実施形態によれば、導電層形成ステップでは、スパッタリング、電解めっき、無電解メッキのうちのいずれか一つによってコーティングが行われる。

例えば、前述の工程を経て製造されたコア基板は、導電層４０に回路パターンを形成するか、追加的な絶縁層を積層するか、回路パターンを形成した後、ＰＳＲ及び／又は表面処理し、ルータ作業を行って基板を製作するようになる。

本発明の実施形態によれば、図３ａ〜図３ｉに示すように、コア基板の製作時にメタル層１０にクリアランスを形成し、埋込みビアホール（ＢＶＨ:Ｂｕｒｉｅｄ Ｖｉａ Ｈｏｌｅ）５３及び貫通ホール５１の２種を加工しないで、図１ｃ及び／又は図２に示されたメタルビア用構造体を用いて、新規な構造のメタルビア１５として形成されるホールが形成される。例えば、大量のメタルビア１５中の一部を貫通ホールとして用い、残りの大部分を防熱ホールとして使うことによって熱伝導度を高めることができる。

以下、本発明の第３の実施形態によるメタルビア用構造体について詳記する。前述した第１及び第２の実施形態を参照し、重複する説明は省略することにする。

図１ｃは、本発明の他の実施形態によるメタルビア用構造体を概略的に示し、図２は、本発明のさらに他の実施形態によるメタルビア用構造体を概略的に示す。

図１ｃ及び／又は図２に示すように、一実施形態によるメタルビア用構造体は、複数のビア本体１５’、１５”及び連結プレート１７を含んで構成される。メタルビア用構造体は、コア基板の製造時に連結プレート１７が除去され、メタルビア１５を形成するようになる。

一実施形態によれば、メタルビア用構造体は、銅材料で構成されてもよく、これに限定するものではない。

図１ｃ及び／又は図２を参照して、ビア本体１５’、１５”は、上下表面から中間に行くほど幅が増加するような形状で構成される。例えば、一実施形態によれば、ビア本体１５’、１５”は、上部１５ａの断面台形状と下部１５ｂの断面逆台形状とが合された形状で構成されてもよい。

図１ｃ及び／又は図２に示すように、上部１５ａの断面台形状と下部１５ｂの断面逆台形状とが対称又は非対称になる。

続いて、図１ｃ及び／又は図２を参照して、連結プレート１７は、複数のビア本体１５’、１５”の上下中間部を連結する。例えば、メタルビア用構造体は、連結プレート１７の平板上に複数のビア本体１５’、１５”がめりこんでいる形状で構成されてもよい。

前述のように、新規なメタルビア用構造体を用いて、メタルビア１５を形成し、該メタルビア１５が従来の貫通ホール及び埋込みビアホールの機能を行うことができ、従来のホールメッキ工程が不要になり、加工工程費用が発生しなくて経済的である。また、メタルビア１５を大量で形成して防熱ホールとして使うことによって、熱伝導度を高めることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ メタル層
１５ メタルビア
１５’、１５” ビア本体
１５ａ ビア本体上部
１５ｂ ビア本体下部
１７ 連結プレート
２０ レジスト又はレジストパターン
３０ 絶縁層
３０ａ 下部絶縁層
３０ｂ 上部絶縁層
４０ 導電層

Claims (16)

1. 絶縁層と、
   前記絶縁層を貫いて、前記絶縁層の上下表面から中間に行くほど幅が増加するように形成された複数のメタルビアと、
   前記絶縁層の上下表面に形成され、前記複数のメタルビアに連結される導電層と
   を含むコア基板。
2. 前記メタルビアは、上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された構造で、
   前記断面台形状と前記断面逆台形状とが対称又は非対称構造になる、請求項１に記載のコア基板。
3. 前記メタルビア及び前記導電層は、銅材料から成る、請求項１に記載のコア基板。
4. 前記複数のメタルビアの一部は、前記コア基板の上下部に形成される回路パターンを電気的に連結する貫通ホールとして使われ、残りの一部又は全ては防熱ホールとして使われる、請求項１〜３のうちのいずれか一つに記載のコア基板。
5. メタル層の両面をエッチングし、上下表面から中間に行くほど幅が増加するような複数のビア本体及び該複数のビア本体の中間を連結する連結プレートで構成されるメタルビア用構造体を形成するステップと、
   前記メタルビア用構造体の下部に絶縁層を積層し、上部側からエッチングして前記連結プレートを除去し、複数のメタルビアを形成するステップと、
   前記連結プレートの除去された下部絶縁層積層体の上部に絶縁層を積層してコア基板を形成するステップと
   を含むコア基板製造方法。
6. 前記メタルビア用構造体を形成するステップは、
   前記メタル層の上下部にレジストパターンを形成するステップと、
   前記レジストパターンの形成された前記メタル層の両面をエッチングし、前記複数のビア本体及び前記連結プレートを形成するステップと
   を含む請求項５に記載のコア基板製造方法。
7. 前記メタルビア用構造体を形成するステップにおいて、前記ビア本体が上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された形状になるように、前記メタル層の両面をエッチングする、請求項５に記載のコア基板製造方法。
8. 前記断面台形状の幅が、前記断面逆台形状の幅より大きく形成される、請求項７に記載のコア基板製造方法。
9. 前記断面台形状と前記断面逆台形状とが対称になる、請求項７に記載のコア基板製造方法。
10. 前記複数のメタルビアを形成するステップは、
    前記メタルビア用構造体の下部に前記絶縁層を積層するステップと、
    前記絶縁層が下部に積層された前記メタルビア用構造体の前記ビア本体の上面にレジスト層を形成し、エッチングして前記連結プレートを除去し、前記複数のメタルビアを形成するステップと
    を含む、請求項５に記載のコア基板製造方法。
11. 前記コア基板を形成するステップは、
    前記連結プレートの除去された前記下部絶縁層積層体の上部に絶縁層を積層して上下部絶縁層積層体を形成するステップと、
    前記複数のメタルビアの上下面が現われるように前記上下部絶縁層積層体の上下表面を研磨するステップと、
    前記研摩された積層体の上下表面に導電層を形成するステップと
    を含む、請求項５に記載のコア基板製造方法。
12. 前記導電層を形成するステップにおいて、スパッタリング、電解めっき、無電解メッキのうちのいずれか一つによってコーティングが行われる、請求項１１に記載のコア基板製造方法。
13. 上下表面から中間に行くほど幅が増加するような形状で構成される複数のビア本体と、
    前記ビア本体の上下中間部を連結する連結プレートとを含み、
    コア基板の製造時にメタルビアが形成される、メタルビア用構造体。
14. 前記ビア本体は、上部の断面台形状と下部の断面逆台形状とが合された形状で構成される、請求項１３に記載のメタルビア用構造体。
15. 前記断面台形状と前記断面逆台形状とが対称又は非対称構造になる、請求項１４に記載のメタルビア用構造体。
16. 前記メタルビア用構造体は、銅材料から成る、請求項１３〜１５のうちのいずれか一つに記載のメタルビア用構造体。

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